JPH0677001A

JPH0677001A - チップ状電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0677001A
Application number: JP4230184A
Authority: JP
Inventors: Koichi Oba; 耕一大庭
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1992-08-28
Filing date: 1992-08-28
Publication date: 1994-03-18

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】１次ブレーク時の破断面、特に１次電極の破
断面の凹凸を少なくする。【構成】このチップ抵抗器１は、絶縁基板２０の表面
に形成されたブレーク溝１２に沿って分割して得られる
ものであり、矩形状の本体と、本体の両端に形成された
１対の１次電極５１と、１次電極５１間に形成された抵
抗体４と、１次電極５１が形成された側の各側面に１次
電極５１と接続して形成された２次電極とを備えてい
る。そして、前記１次電極５１は、ブレーク溝１２近傍
の部分の厚みが他の部分に比較して薄くなるように形成
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に形成
されたブレーク溝に沿って分割して得られるチップ状電
子部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ状電子部品の一例としてのチップ
抵抗器は、絶縁基板の表面に形成された抵抗素子と、こ
の抵抗素子の両端に形成された１次電極と、１次電極が
形成された側の側面に１次電極と電気的に接続して形成
された２次電極とを有している。

【０００３】このようなチップ抵抗器を製造する方法の
一例が特公昭５８−１０８４３号公報に示されている。
この方法では、絶縁基板の表面に縦横に格子状のブレー
ク溝が形成され、このブレーク溝をまたぐように１次電
極が形成されている。すなわち、隣接するチップ抵抗器
の１次電極が１つのパターンで形成される。このように
して１次電極を形成した後に、両端の１対の１次電極を
またぐように抵抗体を形成し、その後１次電極がまたい
でいるブレーク溝を割って短冊状の基板とし、さらに１
次電極が形成された側の側面を覆うように２次電極を形
成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ブレーク溝上に１次電
極パターンを形成する際、電極と基板との接着強度を確
保するために１次電極は所定の膜厚が必要である。この
ため、１次ブレークを行った際に１次電極が均等に割れ
にくく、破断部に凹凸が生じてしまう。したがって、後
工程である２次電極の形成時に、１次電極の不均一な破
断面に２次電極が乗り上げ、その部分に突起が生じてし
まう。このような突起が生じると、バルクカセットによ
るマルチマウントを行う際に、カセット内のシュート部
でチップ抵抗器が詰まってしまうという問題がある。ま
た、テーピング梱包時にも前述のような突起がキャビテ
ィに詰まってしまうという問題がある。

【０００５】なお、特公昭６０−８６０３号公報に示さ
れるチップ抵抗器の製造方法では、長尺状基板の幅方向
両端面を曲面としてブレークによるバリをなくすことが
示されている。しかし、このような製造方法では、端面
を曲面にするための加工が煩雑であり、しかもブレーク
による分割を用いていないので量産には不向きであると
いう問題がある。

【０００６】本発明の目的は、ブレークによってチップ
状電子部品を分割でき、しかも均一な破断面を得ること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るチップ
状電子部品は、絶縁基板の表面に形成されたブレーク溝
に沿って分割して得られるチップ状電子部品であり、矩
形状の本体と、本体の両端に形成された１対の１次電極
部と、１対の１次電極部間に形成された電気的機能要素
と、１対の１次電極部が形成された側の各側面に、１次
電極部と接続して形成された２次電極部とを備えてい
る。そして、前記１次電極部は、ブレーク溝近傍の厚み
が他の部分に比較して薄くなるように形成されている。

【０００８】第２の発明に係るチップ状電子部品の製造
方法は、以下の工程を含んでいる。 ◎ チップ状電子部品の形状に区画するようにブレーク
溝が表面に形成された絶縁基板に、ブレーク溝を覆って
隣接する部品間にまたがるように、かつブレーク溝近傍
の厚みが他の部分に比較して薄くなるように電極層を形
成し、各チップ状電子部品の両端に１対の１次電極部を
形成する工程。 ◎ 各チップ状電子部品の１対の１次電極部間に電気的
機能要素を形成する工程。 ◎ １対の１次電極部が形成された側の側面に、１次電
極部と接続して２次電極部を形成する工程。

【０００９】

【作用】第１の発明に係るチップ状電子部品では、本体
の両端に１対の１次電極部が形成されており、この１次
電極部は、ブレーク溝近傍の厚みが他の部分に比較して
薄くなるように形成されている。このため、ブレーク溝
に沿ってチップ状電子部品を分割した際、１次電極部が
容易に破断し、破断面の凹凸が少なくなる。また、２次
電極部が１次電極部の厚みの薄い部分に垂れ込み、突起
等の少ないチップ状電子部品が得られる。このため、バ
ルクカセットによってマルチマウントを行う際にも、カ
セット内のシュート部での詰まり等が防止される。

【００１０】第２の発明に係る製造方法では、１次電極
部を形成する際、ブレーク溝を覆って隣接する部品間に
またがるように、かつブレーク溝近傍の厚みが他の部分
に比較して薄くなるように形成される。このため、ブレ
ーク溝に沿って絶縁基板を分割する際、１次電極部が容
易に破断し、破断面の凹凸が少なくなる。さらに、分割
工程の後に２次電極部を形成する際、１次電極部の薄い
部分を覆うように２次電極部が形成されるので、ブレー
ク部の突起等が少なくなる。このため、バルクカセット
使用時での実装ミスを少なくできる。

【００１１】

【実施例】図１は、本発明が適用されたチップ状電子部
品の一例としてのチップ抵抗器１を示している。図にお
いて、本体２は、概ね直方体形状であり、たとえば９６
％アルミナセラミックスから構成されている。セラミッ
ク本体２の表面３の中央部には、抵抗体４が形成されて
いる。抵抗体４は、ＲｕＯ₂系またはＢｉ₂Ｏ₇系の黒
色物質から構成されている。抵抗体４の１対の端部に
は、それぞれ内部電極５が接続されている。内部電極５
は、表面３及び裏面６に形成された１次電極と、本体２
の側面に形成され表面と裏面の１次電極を電気的に接続
する２次電極とからなっている。表面３上において、抵
抗体４及び内部電極５の一部を覆うように保護ガラス７
が配置されている。保護ガラス７から露出した内部電極
５の表面には、電気メッキが設けられている。なお、内
部電極５はたとえば銀、保護ガラス７はたとえば硼珪酸
塩ガラス、電気メッキ層８はたとえばニッケルメッキ及
び又はすずメッキである。

【００１２】次に、本発明に係るチップ状電子部品の製
造方法の一例として、上述のチップ抵抗器１の製造方法
を説明する。まず、焼成前の矩形のセラミック基板２０
を図２（ａ）のように用意する。次に、同図（ｂ）のよ
うに、本体２０に電子部品の形状に対応するよう縦横に
ブレーク溝１２を形成し、基板２０を区画する。ブレー
ク溝１２が形成された基板２０は焼成される。

【００１３】焼成後の基板２０に対して（ｃ）に示すよ
うに、表面に導電材を印刷し、これを焼成することによ
り１次電極５１を形成する。ここで、１次電極５１を印
刷する際には、図５に示すようなパターンのスクリーン
（♯３００）３０を用い、銀−パラジウム（田中マツセ
イ♯４８４６）を含む導電性ペーストを用いてスキージ
により印刷する。ここで、スクリーン３０は、１次電極
５１が形成される部分にレジスト抜け部３０ａを有して
おり、ブレーク溝１２に対応する部分には細い「縞」３
０ｂが形成されている。このようなスクリーン３０を用
いて１次電極５１を形成することにより、図４に拡大し
て示すように、ブレーク溝１２に対応する部分５１ａが
他の部分５１ｂに比べてほぼ半分の膜厚になる。一例と
して、ブレーク溝１２に対応する部分５１ａの厚みが６
μとなり、他の部分５１ｂの厚みが１２μとなる。ま
た、１次電極５１が形成された後の焼成温度はたとえば
８５０℃である。

【００１４】次に、図２（ｄ）に示すように、１次電極
５１に一部が重なるように抵抗体（たとえばデュポン製
♯９８００）を印刷し、焼成することにより抵抗体４が
形成される。同図（ｅ）示される工程では、レーザトリ
ミングによる抵抗値の調整を行う。さらに同図（ｆ）に
示す工程では、抵抗体４を被覆して保護するため、ガラ
ス材料の印刷と焼成を行い、保護ガラス７を形成する。
保護ガラス７は、抵抗体４及び１次電極５１の一部を連
続的に覆っている。なお、図２の（ｅ）及び（ｆ）に示
す両工程は逆にしてもよい。

【００１５】次に、図３（ａ）に示すように、横方向に
延びるブレーク溝１２に沿って基板２０を分割し（１次
ブレーク）、短冊状部材２１を得る。得られた短冊状部
材２１の分割端面に、図３（ｂ）に示すように、電極材
料（Ａｄ電極：たとえばデュポン製♯５４３２）の印刷
及び焼成を行って２次電極５２を形成する。これによ
り、内部電極５が完成する。

【００１６】前記１次ブレークから２次電極５２を形成
する工程中の基板２０の様子を図６（ａ）〜（ｃ）拡大
して示す。図６（ａ）に示す状態から１次ブレークを行
うと、１次電極５１のブレーク溝１２に対応する部分５
１ａはその厚みが薄くなっているので、図６（ｂ）示す
ようにその破断面の凹凸は少なく、均一な平坦の破断面
１２ａとなる。次に２次電極５２を破断面１２ａに対し
て形成すると、図６（ｃ）に示すように、破断面１２ａ
を覆う部分には突起等が形成されず、また１次電極５１
の厚みの薄い部分５１ａに２次電極５２が回り込み、滑
らかな端部となる。

【００１７】次に、短冊状部材２１をブレーク器等に挿
入し、図３（ｃ）に示すようなチップ状部材２７得る。
このようにして得られたチップ状部材２７に対してメッ
キ処理を施し、露出している内部電極５の表面に図３
（ｄ）に示すようなメッキ層８が形成される。このメッ
キ処理時においても、前述のように破断部が滑らかにな
っているので、均一なメッキ層が得られる。

【００１８】このような本実施例では、ブレーク溝によ
り迅速に多数のチップ状部品を得ることができるととも
に、均一な破断面が得られ、特にバルクケースを用いて
マルチマウントする際にも実装ミスを軽減することがで
きる。本発明者らの実験結果によれば、バルクケースを
用いたマルチマウントるおける実装ミスは、従来品では
４％であり、本発明を適用した場合には２％に軽減され
た。また、テーピング品のミスマウント率は、０．０５
％から０．０１％へ改善された。

【００１９】なお、前記実施例ではチップ抵抗器に本発
明を適用したが、たとえば抵抗、コンデンサ及びコイル
の機能を有する単体または複合電子部品や多連チップ、
厚膜回路基板等についても本発明を同様に適用できる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明では、１次電極のブ
レーク溝近傍の厚みを他の部分より薄く形成しているの
で、ブレーク時に凹凸の少ない破断面が得られ、チップ
状電子部品の外形のバリを少なくできる。このため、自
動装置による実装時にシュート部でチップ状電子部品が
詰まるという不具合が防止でき、実装ミスを軽減でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が適用されたチップ抵抗器の
一部切欠き斜視図。

【図２】本発明の一実施例としての製造方法の各工程を
示す図。

【図３】本発明の一実施例としての製造方法の各工程を
示す図。

【図４】１次電極の断面構成図。

【図５】スクリーンの平面図。

【図６】前記製造方法を実施する際の各工程における拡
大図。

【符号の説明】

１チップ抵抗器２本体４抵抗体５内部電極１２ブレーク溝５１１次電極５２２次電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の表面に形成されたブレーク溝に
沿って分割して得られるチップ状電子部品であって、矩形状の本体と、前記本体の両端に形成された１対の１次電極部と、前記１対の１次電極部間に形成された電気的機能要素
と、前記１対の１次電極部が形成された側の各側面に、前記
１次電極部と接続して形成された２次電極部とを備え、前記１次電極部は、前記ブレーク溝近傍の厚みが他の部
分に比較して薄くなるように形成されていることを特徴
とするチップ状電子部品。
【請求項２】チップ状電子部品の形状に区画するように
ブレーク溝が表面に形成された絶縁基板に、前記ブレー
ク溝を覆って隣接する部品間にまたがるように、かつ前
記ブレーク溝近傍の厚みが他の部分に比較して薄くなる
ように電極層を形成し、各チップ状電子部品の両端に１
対の１次電極部を形成する工程と、前記各チップ状電子部品の１対の１次電極部間に電気的
機能要素を形成する工程と、前記ブレーク溝に沿って前記絶縁基板を分割する工程
と、前記１対の１次電極部が形成された側の側面に、前記１
次電極部と接続して２次電極部を形成する工程と、を含
むチップ状電子部品の製造方法。