JP2015023095A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
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- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
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- H—ELECTRICITY
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
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Abstract
【解決手段】大判基板20の片面に凹凸深さのある1次分割溝21を形成し、この1次分割溝21に跨がる複数対の表面電極3や、対をなす表面電極3に跨がる抵抗体5等を形成した後、その形成面側を開くように大判基板20を1次分割溝21に沿って1次分割することにより、大判基板20から複数の短冊状基板30を得るようにした。かかる1次分割の際に、1次分割溝21は溝深さが小さく強度のある電極形成領域から割れ始め、その後に溝深さが大きくて脆いクロス部分が分割されるため、強度の低いクロス部分に大きな負荷を掛けずに1次分割することができ、クロス部分に欠け(チッピング)が発生することを防止できる。
【選択図】図3
Description
2 絶縁基板
3 表面電極
4 裏面電極
5 抵抗体
6 アンダーコート
7 オーバーコート
8 端面電極
9 めっき層
10 トリミング溝
20,50 大判基板
21,51 1次分割溝
22,52 2次分割溝
30,60 短冊状基板
40,70 チップ単体
Claims (3)
- シート状の大判基板に縦横に延びる複数の1次分割溝と2次分割溝を形成する工程と、前記大判基板の片面で前記1次分割溝を跨ぐように複数対の電極を形成する工程と、前記複数対の電極に接続される複数の抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように保護層を形成する工程と、前記大判基板を前記1次分割溝に沿って分割して複数の短冊状基板を形成する工程と、前記短冊状基板の分割面に端面電極を形成する工程と、前記短冊状基板を前記2次分割溝に沿って分割して個々の素子を形成する工程とを備え、
前記1次分割溝のうち、前記2次分割溝との交差部分を含んで前記電極が形成されない領域の溝深さを、前記電極が形成される領域の溝深さよりも大きく設定しておき、この1次分割溝側を開くように分割して前記短冊状基板を形成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 請求項1の記載において、前記電極が形成されない領域の溝深さをD1、前記電極が形成される領域の溝深さをD2とすると、これらがD1≧(D2+20μm)に設定されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記大判基板に前記電極を30μm〜60μmの膜厚で形成した後、この電極を横切るようにレーザーを照射して前記1次分割溝を形成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148791A JP6144136B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
TW103121515A TWI534841B (zh) | 2013-07-17 | 2014-06-23 | Method of manufacturing wafer resistors |
CN201480040282.6A CN105393316B (zh) | 2013-07-17 | 2014-07-09 | 芯片电阻器的制造方法 |
US14/905,459 US20160163433A1 (en) | 2013-07-17 | 2014-07-09 | Chip-Resistor Manufacturing Method |
PCT/JP2014/068350 WO2015008679A1 (ja) | 2013-07-17 | 2014-07-09 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148791A JP6144136B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015023095A true JP2015023095A (ja) | 2015-02-02 |
JP6144136B2 JP6144136B2 (ja) | 2017-06-07 |
Family
ID=52346144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013148791A Active JP6144136B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160163433A1 (ja) |
JP (1) | JP6144136B2 (ja) |
CN (1) | CN105393316B (ja) |
TW (1) | TWI534841B (ja) |
WO (1) | WO2015008679A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017152576A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
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US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
CN114765086A (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-19 | 国巨电子(中国)有限公司 | 电阻器的制造方法 |
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-
2013
- 2013-07-17 JP JP2013148791A patent/JP6144136B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-23 TW TW103121515A patent/TWI534841B/zh active
- 2014-07-09 WO PCT/JP2014/068350 patent/WO2015008679A1/ja active Application Filing
- 2014-07-09 US US14/905,459 patent/US20160163433A1/en not_active Abandoned
- 2014-07-09 CN CN201480040282.6A patent/CN105393316B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105393316B (zh) | 2018-04-10 |
JP6144136B2 (ja) | 2017-06-07 |
TW201513141A (zh) | 2015-04-01 |
US20160163433A1 (en) | 2016-06-09 |
WO2015008679A1 (ja) | 2015-01-22 |
TWI534841B (zh) | 2016-05-21 |
CN105393316A (zh) | 2016-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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