JP6731246B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
2 表電極
3 抵抗体
4 保護膜
5 裏電極
6 端面電極
7 外部電極
10,20,30 大判基板
10A 短冊状基板
10B,20B チップ単体
11,14,21,33 接着剤
12,15,22,34 固定基材
13,16,23,31,32 貫通スリット
24 分割溝
31a,32a 第1補助溝
31b,32b 第2補助溝
Claims (4)
- セラミックスからなる大判基板の表面における複数のチップ形成領域にそれぞれ電極と抵抗体を形成した後、前記抵抗体を覆うように絶縁性の保護膜を形成し、しかる後、前記大判基板を互いに直交する方向に1次分割と2次分割することにより、個片化された多数のチップ単体を得るようにしたチップ抵抗器の製造方法において、
前記大判基板の表裏両面のいずれか一方側に固定基材を貼り付ける工程を備え、
前記1次分割と前記2次分割の少なくとも一方が、前記大判基板にレーザー光を照射して貫通スリットを形成することによって行われ、この貫通スリットが前記大判基板を貫通して前記固定基材の途中まで達する直線状に連続するスリットであることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 請求項1の記載において、前記大判基板の表面側に前記固定基材を貼り付けた後、前記大判基板の裏面側からレーザー光を照射して前記貫通スリットを形成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記1次分割と前記2次分割のうち、いずれか一方が前記大判基板にレーザー光を照射して前記貫通スリットを形成することによって行われると共に、いずれか他方が前記大判基板をダイシングブレードで切断することによって行われることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- セラミックスからなる大判基板の表面における複数のチップ形成領域にそれぞれ電極と抵抗体を形成した後、前記抵抗体を覆うように絶縁性の保護膜を形成し、しかる後、前記大判基板を互いに直交する方向に1次分割と2次分割することにより、個片化された多数のチップ単体を得るようにしたチップ抵抗器の製造方法において、
前記大判基板の表裏両面の一方側からレーザー光を照射して該大判基板の途中まで達する直線状に連続する第1補助溝を形成した後、前記大判基板の一方側の面に固定基材を貼り付け、この状態で前記大判基板の反対側からレーザー光を照射して前記第1補助溝に達する直線状に連続する第2補助溝を形成することにより、前記第1補助溝と前記第2補助溝が連通して貫通スリットが形成されることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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