JP2000269012A - 抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トリミングの距離を小さくして抵抗体の損傷
を抑制し、チップ抵抗器の特性を向上する。 【解決手段】 基体14上に、対向する一対の電極15，15
と抵抗体17とを備えた抵抗素子Ｒを形成する。電極15，
15の先端部を傾斜させ、電極間距離Ｌの最大値Lmax／最
小値Lminの距離比Ａを１．０３以上とする。トリミング
前の抵抗値が目的とする抵抗値を大きく下回っている時
は、電極15，15間の寸法の最小値Lmin側から第１のトリ
ミング溝21を形成する。トリミング前の抵抗値が目的と
する抵抗値に近い時は、電極15，15間の寸法の最大値Lm
ax側から第２のトリミング溝22を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗体をトリミン
グして抵抗値を設定可能な抵抗素子付きチップ型電子部
品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、抵抗素子を備えたチップ型電子部
品は、通常、アルミナなどの絶縁基板上に、相対向する
電極と、これら電極に接続された抵抗体とを配置して形
成されている。そして、この抵抗素子の製造において
は、まず、スクリーン印刷やスパッタリングなどの方法
により、所望の抵抗値より低い抵抗値を有する抵抗体を
形成する。そして、この抵抗体に対して、ガラスコート
の後に、抵抗値が所望の範囲内に収まるように、レーザ
ー照射で溝を形成するなどのトリミングが行われる。

【０００３】例えば、特開平９−３２０８２２号公報で
は、各電極同士が対向する部分の幅寸法よりも、抵抗体
の幅寸法を大きく形成し、電極同士が対向しない部分に
ついて抵抗体をトリミングすることで、抵抗値の微調整
の実現を図っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平９−３２０８２２号公報記載の構成では、抵抗値の
微調整を行うために、トリミングの際に形成する溝の距
離が長くなる、あるいは形成する溝の深さ寸法が大きく
なる場合が多くなる。そして、長い溝あるいは深い溝を
形成した場合には、トリミングによる抵抗体の損傷が大
きくなり、抵抗素子の諸特性に悪影響を及ぼす問題を有
している。特に、チップ型電子部品の小型化を図る場合
には、抵抗体も小さくなり、小さくなった抵抗体につい
ては僅かな損傷でも特性に大きく影響するため、損傷を
できるだけ抑制する必要がある問題を有している。

【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、トリミングによる抵抗体の損傷を抑制し、特性を
向上できる抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の抵抗素子
付きチップ型電子部品は、基体と、この基体に相対向し
て配設された対をなす電極と、これら電極に接触してこ
れら電極間に配設された抵抗体とを備えた抵抗素子を具
備し、前記抵抗体には、前記電極体間に位置してトリミ
ング可能なトリミング領域が設けられ、このトリミング
領域では、前記対をなす電極間の距離が互いに異なる位
置で第１および第２のトリミング部が選択的に形成され
たものである。

【０００７】そして、この構成では、トリミング領域に
おいて、電極間の距離が小さい側では、小さいトリミン
グ量で抵抗値を大きく調整することが可能になり、電極
間の距離が大きい側では、精度の高いトリミングが可能
になる。そこで、トリミング前の抵抗素子の抵抗値と目
的とする抵抗値との差に応じて、抵抗体をトリミングす
る位置を選択することにより、トリミングの精度を確保
しつつ、トリミングの量の削減が可能になり、抵抗体の
損傷を抑制して、特性の向上が可能になる。すなわち、
抵抗値の差が所定の値より大きい場合には、電極間の距
離の小さい側でトリミングを行う。また、抵抗値の差が
所定の値以下の場合は、電極間の距離が大きい側で精度
の高いトリミングを行う。

【０００８】請求項２記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品は、基体と、この基体に相対向して配設された対を
なす電極と、これら電極に接触してこれら電極間に配設
された抵抗体とを備えた抵抗素子を具備し、前記抵抗体
には、前記電極体間に位置してトリミング可能なトリミ
ング領域が設けられ、このトリミング領域では、前記対
をなす電極間の距離の最大値／最小値の比が、１．０３
以上に設定されたものである。

【０００９】そして、この構成では、トリミング領域に
おいて、電極間の距離の最小値側では、小さいトリミン
グ量で抵抗値を大きく調整することが可能になり、電極
間の距離の最大値側では、精度の高いトリミングが可能
になる。そこで、トリミング前の抵抗素子の抵抗値と目
的とする抵抗値との差に応じて、抵抗体をトリミングす
る位置を選択することにより、トリミングの精度を確保
しつつ、トリミングの量の削減が可能になり、抵抗体の
損傷を抑制して、特性の向上が可能になる。すなわち、
抵抗値の差が所定の値より大きい場合には、電極間の距
離の最小値側でトリミングを行う。また、抵抗値の差が
所定の値以下の場合は、電極間の距離の最大値側で精度
の高いトリミングを行う。そして、電極間の距離の最大
値／最小値の比を１．０３以上に設定することにより、
トリミング量の削減による特性の向上と精度の高いトリ
ミングとが両立される。

【００１０】請求項３記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品は、請求項１または２記載の抵抗素子付きチップ型
電子部品において、電極間の距離の最小値は、０．４ｍ
ｍ以下であるものである。

【００１１】そして、抵抗体が小さくなると、抵抗体と
絶縁基板との密着面積が減少し、絶縁基板の抵抗体保持
力が低下することを原因として、トリミングによる損傷
による特性の悪化が大きくなり、特に、電極間の距離の
最小値が０．４ｍｍ以下の場合には、トリミングによる
特性の悪化が大きくなるため、トリミング量の削減によ
る特性の向上と精度の高いトリミングとが両立される本
発明の構成の有効性が大きくなる。

【００１２】請求項４記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品は、請求項１ないし３いずれか記載の抵抗素子付き
チップ型電子部品において、抵抗素子を複数備えたもの
である。

【００１３】そして、抵抗素子を複数備えた構成では、
複数の素子の内の一つでも有効に機能しないと、チップ
型電子部品の全体が使用できなくなるため、各抵抗素子
の特性を向上しつつ精度の高い調整の可能な本発明の構
成の有効性が大きくなる。

【００１４】請求項５記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品は、請求項１ないし４いずれか記載の抵抗素子付き
チップ型電子部品において、キャパシタ素子、インダク
タ素子、及び導体素子の少なくとも１個を備えたもので
ある。

【００１５】そして、この構成では、抵抗素子の不良を
抑制してチップ型電子部品の全体の歩留まりが向上し、
製造効率が向上する。

【００１６】請求項６記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品の製造方法は、基体に、相対向して対をなす電極お
よびこれら電極に接触する抵抗体を形成して、前記対を
なす電極間の距離が場所により異なるトリミング領域を
備えた抵抗素子を形成する抵抗素子形成工程と、前記抵
抗素子の抵抗値を測定し、前記トリミング領域の抵抗体
を、前記電極間の距離の小さい側からと前記電極間の距
離の大きい側からとのいずれかからトリミングするトリ
ミング工程とを具備したものである。

【００１７】そして、この構成では、電極間の距離が場
所により異なるトリミング領域において、電極間の距離
の最小値側では、小さいトリミング量で抵抗値を大きく
調整することが可能になり、電極間の距離の最大値側で
は、精度の高いトリミングが可能になる。そこで、トリ
ミング前の抵抗素子の抵抗値と目的とする抵抗値との差
に応じて、トリミングの位置を選択することにより、ト
リミングの精度を確保しつつ、トリミングの量の削減が
可能になり、抵抗体の損傷を抑制して、特性の向上が可
能になる。すなわち、抵抗値の差が所定の値より大きい
場合には、電極間の距離の最小値側でトリミングを行
う。また、抵抗値の差が所定の値以下の場合は、電極間
の距離の最大値側のみで精度の高いトリミングを行う。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の抵抗素子付きチッ
プ型電子部品の一実施の形態を図面を参照して説明す
る。

【００１９】まず、図１および図２を参照して、抵抗素
子付きチップ型電子部品の抵抗素子について説明する。

【００２０】図１において、10は抵抗素子付きチップ型
電子部品としてのチップ抵抗器で、このチップ抵抗器10
の抵抗素子Ｒは、絶縁基板であるアルミナ基板などの基
体14の表面上に、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）系の導電ペーストを焼成などしてなる一対の電極
（表面電極）15が所定のパターンで実質的に相対向して
形成されている。そして、これら電極15の先端の縁部
は、互いに平行ではなく、少なくとも一方が他方に向け
て傾斜して形成され、これら電極15間の距離は、電極15
の幅方向に移動するにつれて変化するようになってい
る。

【００２１】そして、これら電極15および基体14の上面
には、両端部が各電極15上に跨るよう接触して、例えば
酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂ ）系抵抗体ペーストを焼成な
どしてなる抵抗体（抵抗被膜）17が形成されている。そ
して、抵抗体17の、電極15に重なっていない部分で、か
つ、電極15間に挟まれた部分が、トリミング領域となっ
ている。

【００２２】なお、以下、このトリミング領域すなわち
抵抗体と電極との接触部分における電極15間の距離を電
極間距離Ｌ、この電極間距離Ｌの最大値を最大値Lmax、
電極間距離Ｌの最小値を最小値Lmin、最大値Lmaxと最小
値Lminとの比Lmax／Lminを距離比Ａとして説明する。

【００２３】そして、この距離比Ａは１．０３以上、最
小値Lminは０．４mm以下に設定されている。

【００２４】さらに、図示しないが、この抵抗体17上を
覆って、ホウケイ酸鉛ガラスを焼成などしてなる無機質
保護膜が形成されている。そして、これら抵抗体17と無
機質保護膜とを一体にレーザで切削などしてトリミング
し、切溝である第１および第２のトリミング部としての
第１および第２のトリミング溝21，22が必要に応じて形
成されている。さらに、これらトリミング溝21，22を含
み無機質保護膜を覆って、エポキシ系樹脂レジンを加熱
硬化した保護膜が形成されている。

【００２５】また、基体14の裏面には、例えば銀（Ａ
ｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを焼成など
してなる裏面電極が形成されている。そして、基板分割
面である基体14の端面に低温硬化導電ペーストを塗布、
硬化してなる端面電極（端面塗布導体）により、電極15
と裏面電極とが接続されている。さらに、これら電極
（表面電極）15、裏面電極、および端面電極の表面に、
ニッケルメッキ及びはんだメッキが施され、チップ抵抗
器10が構成されている。

【００２６】なお、各電極15のパターンは、距離比Ａを
１．０３以上とするために、種々の形態を採りうるもの
で、図１および図２（ａ）に示すように、各電極15の先
端縁部はそれぞれ直線状をなして電極の幅方向に対して
拡開状に傾斜して形成され、トリミング領域の一側部に
電極間距離Ｌの最小値Lminが設定され、他側部に最大値
Lmaxが設定される構成のほか、図２（ｂ）ないし（ｆ）
に示すように、電極15の先端縁部の側端部以外の位置例
えば幅方向の中央部を最小値Lminとし、両側の端部を最
大値Lmaxとすることもできる。そして、図２（ｂ）は、
各電極15の先端縁部の中央部を頂点として両側の端部か
ら中央に向かって直線的に幅狭にした構成であり、図２
（ｃ）は、各電極15の先端縁部を曲面状に膨出させ両側
の端部から中央に向かって幅狭にした構成である。ま
た、図２（ｄ）および（ｅ）は、各電極15の先端部が抵
抗体17よりも幅寸法が大きく形成されたもので、図２
（ｄ）は、相対向する略Ｌ字状の電極15の先端縁部を曲
面状に膨出させ、図２（ｅ）は、相対向する略Ｔ字状の
電極15の先端縁部を曲面状に膨出させたものである。ま
た、図２（ｆ）は、図２（ｂ）の構成において各電極15
の頂点の部分を互いに平行な直線とし、両側の端部から
中央に向かって部分的に直線的に幅狭にした構成であ
る。

【００２７】次に、このチップ抵抗器10の製造工程を説
明する。なお、以下説明するチップ抵抗器10は、基体14
に、図２（ｅ）に示すパターンの抵抗素子Ｒを２連で設
けた図３（ａ）に示す２連チップ抵抗器である。

【００２８】まず、分割して多数の基体14を形成する基
板分割用スリットを形成した絶縁基板であるアルミナ基
板などの各単位片の表面上に、銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）系の導電ペーストを所定のパターンにスクリー
ン印刷し、更に加熱焼成して対をなす電極15を形成す
る。

【００２９】そして、電極15および基体14の上面には、
酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂ ）系抵抗体ペーストを両端部
が各電極15上に跨るような所定のパターンでスクリーン
印刷し、更に加熱焼成して抵抗体17を形成する。

【００３０】さらに、抵抗体17上を覆って、ホウケイ酸
鉛ガラスをスクリーン印刷し、更に加熱焼成して無機質
保護膜（ガラス）を形成する。

【００３１】また、基体14の裏面にも、各単位片ごとに
銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを所
定のパターンにスクリーン印刷し、更に加熱焼成して対
をなす裏面電極を形成する。

【００３２】この状態で、表面の電極15の電極間距離Ｌ
の最大値Lmaxは０．２８mm、最小値Lminは０．２５mmで
あり、Lmax／Lminである距離比Ａは１．１２となってい
る。

【００３３】次いで、電極15間の抵抗体17の抵抗値を測
定し、必要に応じて、トリミング手段であるレーザート
リマーにより無機質保護膜とともにトリミング領域の抵
抗体17に溝幅約３０μｍの直線状の第１および第２のト
リミング溝21，22を選択的に形成するトリミング工程を
行い、抵抗値を調整する。

【００３４】そして、トリミング前の抵抗体17の抵抗値
が目的の抵抗値に対してかけ離れている場合、ここで
は、トリミング前の抵抗体17の抵抗値が目的の抵抗値の
３０％未満である場合は、電極間距離Ｌが最小値Lminに
なる抵抗体17の中央部付近から、電極間距離Ｌが最大値
Lmaxとなる抵抗体17の外側に向かって第１のトリミング
溝21を直線的に形成する。

【００３５】一方、トリミング前の抵抗体17の抵抗値が
目的の抵抗値に対してかけ離れていない場合、ここで
は、トリミング前の抵抗体17の抵抗値が目的の抵抗値の
３０％以上である場合は、電極間距離Ｌが最大値Lmaxと
なる抵抗体17の幅方向の外側端部付近から電極間距離Ｌ
が最小値Lminになる抵抗体17の中央部に向かって第２の
トリミング溝22を直線的に形成する。

【００３６】そして、トリミング工程の終了後、エポキ
シ系樹脂レジンからなるペーストすなわちコーティング
材料を少なくとも無機質保護膜を覆うようにスクリーン
印刷し、更に加熱硬化して保護膜を形成する。

【００３７】次いで、アルミナ基板の面に予め形成され
た基板分割用スリットに沿ってチップ単位すなわち基体
14毎に分割する。この基体14の平面の外形寸法は、０．
８mm×０．５４mmである。ここで、各基体14すなわち単
位チップの表面には、２個の抵抗素子Ｒが独立して存在
している。

【００３８】そして、基体14の表面の電極15と裏面電極
とを接続し、かつ、基体14上の２個の抵抗素子Ｒを互い
に短絡させないように留意しながら、基板分割面である
基体14の端面に低温硬化導電ペーストを塗布、硬化して
導体化し端面電極を形成する。

【００３９】その後、電極（表面電極）15、裏面電極、
および端面電極の表面に、ニッケルメッキ及びはんだメ
ッキを施し、チップ抵抗器10が完成する。

【００４０】このように、本実施の形態によれば、抵抗
素子を有するチップ型電子部品に関し、特に小形のチッ
プ型電子部品に関して、トリミングによる抵抗体17の損
傷を低減しうる抵抗素子を有するチップ型電子部品を提
供することができる。

【００４１】すなわち、一般に、レーザー照射などによ
るトリミング操作は、一対の電極間の抵抗値を監視しな
がら、形成するトリミング溝の長さや深さなどを調整す
るものであり、トリミング溝の形成距離および深さの少
なくとも一方は抵抗値と正の相関がある。また、トリミ
ング溝の形成距離および深さの少なくとも一方と、抵抗
値の変化率との関係は、電極間の距離に依存する。

【００４２】そこで、図１に示すように、仮に、トリミ
ング操作前の抵抗体17の抵抗値が目的とする抵抗値に対
して大きくかけ離れている場合は、トリミング工程を行
い、矢印F1の方向に沿って第１のトリミング溝21を形成
していく。すなわち、電極間距離Ｌの小さい部分にまず
溝を形成し、抵抗値を大きく変化させ、それから次第
に、電極間距離Ｌの長い部分に溝を形成して抵抗値の微
調整を行う。

【００４３】一方、トリミング操作前の抵抗体17の抵抗
値が目的とする抵抗値に対して近い場合は、矢印F2の方
向に沿って第２のトリミング溝22を形成していく。すな
わち、電極間距離Ｌの大きい部分へ溝を形成して抵抗値
の微調整を行う。

【００４４】このように、本実施の形態では、電極15間
の距離を、電極15の幅方向に移動するにつれて変化さ
せ、特に、電極間距離Ｌの最大値Lmaxと最小値Lminとの
距離比Ａを１．０３以上としたため、トリミング前の抵
抗体17の抵抗値と目的とする抵抗値との差に応じて、抵
抗値の変化率の大きい側と小さい側とからトリミング溝
21，22を形成する方向を選択することができ、溝の長さ
を短くし、あるいは溝の深さを浅くし、あるいはこれら
の両方を行うことができ、抵抗値の精度の高い調整を可
能としつつ、トリミングに伴う抵抗体17の損傷を抑制で
きる。

【００４５】さらに、本発明の構成は、抵抗体17と電極
15との接触部分における電極間距離Ｌの最小値Lminが
０．４mm以下であるような小型の抵抗素子Ｒを有するチ
ップ型電子部品に適用すると特に効果的である。なぜな
ら、抵抗素子Ｒが小さくなるに従い抵抗体17も小さくな
るが、小さい抵抗体17が受けるトリミング溝21，22によ
る損傷は、抵抗素子Ｒの特性に悪影響を与えやすいから
である。これは、抵抗体17が小さくなると、抵抗体17と
絶縁基板である基体14との密着面積が減少し、基体14の
抵抗体17を保持する保持力が低下することが原因であ
る。そして、実験の結果、抵抗体17と電極15との接触部
分における電極間距離Ｌの最小値Lminが０．４mmを上回
ると、抵抗体17と基体14との密着面積は比較的大きくな
り、トリミングによる抵抗体17の損傷があっても、抵抗
素子Ｒの各種特性への悪影響は小さくなるため、最小値
Lminが０．４mm以下の場合において、本発明の構成が特
に有効になるのである。しかしながら、抵抗体17の損傷
は極力低減することが好ましいことは言うまでもなく、
本発明の構成は、最小値Lminが０．４mmを上回るものに
ついても有効である。

【００４６】なお、抵抗素子Ｒがトリミングにより損傷
を受ける各種特性は、たとえば、ＴＣＲ特性、耐震性、
耐熱衝撃性、耐機械的衝撃性などである。

【００４７】また、トリミング工程において、第１のト
リミング溝21を形成するかあるいは第２のトリミング溝
22を形成するか、すなわち、トリミング操作前の抵抗体
17の抵抗値が目的とする抵抗値に対して大きくかけ離れ
ているかあるいは近いのかの境界値は、形成するトリミ
ング溝21，22の幅寸法、電極間距離Ｌ、距離比Ａ、抵抗
体17の幅寸法などにより左右されるが、概ね目的の抵抗
値の２５％以上５０％以下の範囲で境界値を設定するこ
とにより、上記の効果を有効に実現できる。

【００４８】また、図２（ｂ）ないし（ｆ）に示すよう
に、抵抗体17の幅方向の中央部に電極間距離Ｌの最小値
Lminが位置する場合は、境界値は低めに設定し、概ね目
的とする抵抗値の２５％以上３５％以下の範囲で境界値
を設定することにより、上記の効果を有効に実現でき
る。なぜなら、抵抗体17にトリミングの溝を形成する
際、最初に溝を形成する位置は、抵抗体17の中央部より
も抵抗体17の端部の方が抵抗体17を損傷しにくいためで
ある。すなわち、境界値を目的の抵抗値よりもかなり低
めに設定し、トリミング前の抵抗値がよほどかけ離れて
いない限り、抵抗体17の中央部の中央部から溝を形成し
ないようにすることが望ましいためである。

【００４９】次に、距離比Ａについて比較した実験１お
よび実験２を説明する。

【００５０】以下の実験では、上記の製造工程で示した
２連のチップ抵抗器10と、以下に示す２連のチップ抵抗
器とを比較検討した。また、後述する電極（表面電極）
15の電極間距離Ｌの調整は、スクリーン印刷の際に使用
するスクリーンマスクの開口部形状の調整よる。

【００５１】実験１は、以下の４種類のチップ抵抗器を
比較した。すなわち、 実施例１ 上記の製造工程で示したチップ抵抗器10、す
なわち、図２（ｅ）に示すパターンの抵抗素子Ｒを２連
で設けた図３（ａ）に示す２連チップ抵抗器であり、電
極間距離Ｌの最大値Lmaxは０．２８mm、最小値Lminは
０．２５mm、距離比Ａは１．１２としたもの 比較例１ 電極間距離Ｌを０．２８mmに一定にし、すな
わち距離比Ａを１とし、他の条件は実施例１のチップ抵
抗器10と同一条件で作製したもの 比較例２ 電極間距離Ｌの最小値Lminを０．２７５mmと
し、すなわち距離比Ａを１．０２とし、他の条件は実施
例１のチップ抵抗器10と同一条件で作製したもの 実施例２ 電極間距離Ｌの最小値Lminを０．２７２mmと
し、すなわち距離比Ａを１．０３とし、他の条件は実施
例１のチップ抵抗器10と同一条件で作製したもの そして、これら合計４種類のチップ抵抗器について、各
２０個、ＪＩＳ Ｃ５２０２ ６．３ に準じた耐震性
試験に供し、電気的不連続性の有無を確認した（ｎ＝２
０）。

【００５２】なお、これら４種類のチップ抵抗器のトリ
ミング前の抵抗値は、全て目的とする抵抗値の７０％〜
７５％であったため、トリミング溝は、抵抗体17の幅方
向の端部付近から抵抗体の中心に向かって第２のトリミ
ング溝22を形成した。

【００５３】そして、この実験１の結果、実施例１、実
施例２のチップ抵抗器については、電気的不連続性を示
すものはなかったが、比較例１、比較例２のチップ抵抗
器については、電気的不連続性を示すものがそれぞれ２
個ずつあった。この結果から、比較例１、比較例２のチ
ップ抵抗器は、電極間距離Ｌが実施例１、実施例２のチ
ップ抵抗器よりも長いため、トリミング溝22が長く形成
され、抵抗体が損傷していたことが考えられる。

【００５４】実験２は、以下の４種類のチップ抵抗器を
比較した。すなわち、 実施例１ 上記の製造工程で示したチップ抵抗器10、す
なわち、図２（ｅ）に示すパターンの抵抗素子Ｒを２連
で設けた図３（ａ）に示す２連のチップ抵抗器10であ
り、電極間距離Ｌの最大値Lmaxは０．２８mm、最小値Lm
inは０．２５mm、距離比Ａは１．１２としたもの 比較例３ 電極間距離Ｌを０．２５mmに一定にし、すな
わち距離比Ａを１とし、他の条件は実施例１のチップ抵
抗器10と同一条件で作製したもの 比較例４ 電極間距離Ｌの最大値Lmaxを０．２５５mmと
し、すなわち距離比Ａを１．０２とし、他の条件は実施
例１のチップ抵抗器10と同一条件で作製したもの 実施例３ 電極間距離Ｌの最大値Lmaxを０．２５８mmと
し、すなわち距離比Ａを１．０３とし、他の条件は実施
例１のチップ抵抗器10と同一条件で作製したもの そして、これら合計４種類のチップ抵抗器について、各
２０個、トリミング後の抵抗値を測定した（ｎ＝２
０）。

【００５５】そして、この実験２の結果、実施例１、実
施例３のチップ抵抗器については、目的とする抵抗値に
対して、全てプラスマイナス２％の範囲におさえること
ができた。これに対し、比較例３、比較例４のチップ抵
抗器については、目的とする抵抗値に対して、プラス４
％を越えたものが４個ずつあった。この結果から、比較
例３、比較例４のチップ抵抗器は、電極間距離Ｌが実施
例のものに比べて短いため、トリミング溝21，22の距離
に対する抵抗値の変化率が大きく、僅かなトリミング溝
21，22の過剰形成により、目的とする抵抗値を越えてし
まったものと考えられる。

【００５６】そして、これら実験の結果、距離比Ａは
１．０３以上が好ましいことがわかった。

【００５７】なお、上記の実施の形態における基体14を
構成する絶縁基板の材料、電極15を構成する導体の材
料、抵抗体17の材料、ガラス材料、コーティング材料、
およびそれぞれの形成方法、あるいは、トリミングの溝
幅、形状、方法などは、実施する電子部品の目的などに
応じて適宜変更できる。

【００５８】例えば、抵抗素子Ｒの形成に際し、電極15
などはスクリーン印刷の他、スパッタリングなど他の手
法で形成することもできる。

【００５９】また、トリミングの形状についても、直線
の溝状とする他、電極15間で形成可能な形状であれば、
例えばＬ状に形成（カット）することもできる。

【００６０】そして、第１のトリミング溝21を形成して
抵抗値を大きく調整した後、第２のトリミング溝22を形
成して抵抗値の微調整を行うこともできる。

【００６１】また、上記の各実施の形態では、抵抗素子
付きチップ型電子部品として、独立した抵抗素子を２個
備えた２連チップ抵抗器10について説明したが、本発明
はこの構成に限られるものではなく、他の抵抗素子付き
チップ型電子部品に適用できる。すなわち、抵抗素子を
１個備えたチップ抵抗器あるいは複数の素子を備えたチ
ップ型電子部品に適用でき、例えば、図３の各回路図に
示すように、４個の独立した抵抗素子Ｒを備えた４連チ
ップ抵抗器（図３（ｂ））や、８個の互いに接続された
抵抗素子Ｒを備えたチップネットワーク抵抗器（図３
（ｃ））に適用することができる。また、抵抗素子Ｒの
みにてチップ型電子部品を構成する他、導体素子、キャ
パシタ素子、インダクタ素子の少なくとも一個など、抵
抗素子に加え他種の素子を単数あるいは複数備えた複合
部品とすることもできる。例えば、互いに接続された６
個の抵抗素子Ｒおよび導体素子（図中Ｉ−Ｉ間）Ｊを備
えたチップネットワーク抵抗器（図３（ｄ））、あるい
は、４個の抵抗素子Ｒ、４個のコンデンサなどのキャパ
シタ素子Ｃ、および導体素子（図中Ｉ−Ｉ間）Ｊを備え
たチップ型電子部品（図３（ｅ））、あるいは、図示し
ないが、抵抗素子とコイルなどのインダクタ素子とを備
えた構成などに適用できる。なお、図３（ｅ）に示す構
成では、基体14の一方の面に抵抗体Ｒが形成され、他方
の面にコンデンサが形成されている。

【００６２】そして、このように多連チップ抵抗器やチ
ップネットワーク抵抗器など、抵抗素子Ｒを複数備えた
電子部品、および、抵抗素子に加え、キャパシタ素子、
インダクタ素子、導体素子の少なくとも１個などを備え
た複合部品であるチップ型電子部品について、本発明は
特に有効で、製造効率の向上などを実現できる。なぜな
ら、複数の素子を有する電子部品は、その中の１個の素
子でも有効に機能しないと、他の素子が全て有効に機能
しても電子部品の全体を使用できなくなり、有効に機能
する他の素子の形成、作製の労力や、素子を構成する資
源の無駄が生じ、歩留まりの悪化による製造効率の悪化
が大きいからである。

【００６３】

【発明の効果】請求項１記載の抵抗素子付きチップ型電
子部品によれば、トリミング領域において、電極間の距
離が小さい側では、小さいトリミング量で抵抗値を大き
く調整することが可能になり、電極間の距離が大きい側
では、精度の高いトリミングが可能になる。そこで、ト
リミング前の抵抗素子の抵抗値と目的とする抵抗値との
差に応じて、抵抗体をトリミングする位置を選択するこ
とにより、トリミングの精度を確保しつつ、トリミング
の量を削減でき、抵抗体の損傷を抑制して、特性を向上
できる。

【００６４】請求項２記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品によれば、トリミング領域において、電極間の距離
の最小値側では、小さいトリミング量で抵抗値を大きく
調整することが可能になり、電極間の距離の最大値側で
は、精度の高いトリミングが可能になる。そこで、トリ
ミング前の抵抗素子の抵抗値と目的とする抵抗値との差
に応じて、抵抗体をトリミングする位置を選択すること
により、トリミングの精度を確保しつつ、トリミングの
量を削減でき、抵抗体の損傷を抑制して、特性を向上で
きる。そして、電極間の距離の最大値／最小値の比を
１．０３以上に設定することにより、トリミング量の削
減による特性の向上と精度の高いトリミングとを両立で
きる。

【００６５】請求項３記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品によれば、請求項１または２記載の効果に加え、抵
抗体が小さくなると、抵抗体と絶縁基板との密着面積が
減少し、絶縁基板の抵抗体保持力が低下することを原因
として、トリミングによる損傷による特性の悪化が大き
くなり、特に、電極間の距離の最小値が０．４ｍｍ以下
の場合には、トリミングによる特性の悪化が大きくなる
ため、トリミング量の削減による特性の向上と精度の高
いトリミングとを両立できる構成の有効性が大きくな
る。

【００６６】請求項４記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品によれば、請求項１ないし３いずれか記載の効果に
加え、抵抗素子を複数備えた構成では、複数の素子の内
の一つでも有効に機能しないと、チップ型電子部品の全
体が使用できなくなるため、各抵抗素子の特性を向上し
つつ精度の高い調整の可能な本発明の構成により製造効
率を大きく向上できる。

【００６７】請求項５記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品によれば、請求項１ないし４いずれか記載の効果に
加え、キャパシタ素子、インダクタ素子、及び導体素子
の少なくとも１個を備えた構成では、抵抗素子の不良を
抑制してチップ型電子部品の全体の歩留まりを向上する
ことにより、製造効率を大きく向上できる。

【００６８】請求項６記載の抵抗素子付きチップ型電子
部品の製造方法によれば、電極間の距離が場所により異
なるトリミング領域において、電極間の距離の最小値側
では、小さいトリミング量で抵抗値を大きく調整でき、
電極間の距離の最大値側では、精度の高いトリミングが
できる。そこで、トリミング工程前の抵抗素子の抵抗値
と目的とする抵抗値との差に応じて、トリミングの位置
を選択することにより、トリミングの精度を確保しつ
つ、トリミングの量を削減でき、抵抗体の損傷を抑制し
て、特性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の抵抗素子付きチップ型電子部品の一実
施の形態を示す説明図である。

【図２】同上抵抗素子の説明図である。

【図３】同上抵抗素子付きチップ型電子部品の実施の形
態を示す説明図である。

【符号の説明】

10 抵抗素子付きチップ型電子部品としてのチップ抵
抗器 14 基体 15 電極 17 抵抗体 21 第１のトリミング部としての第１のトリミング溝 22 第２のトリミング部としての第２のトリミング溝 Ｃ キャパシタ素子 Ｌ 電極間の距離としての電極間距離 Lmax 最大値 Lmin 最小値 Ｒ 抵抗素子 Ｊ 導体素子

フロントページの続き (72)発明者 小林 永司 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016番 地30 コーア・ティー・アンド・ティー株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BB13 CA02 CC14 TA13 TA15 TA17 TB02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体と、この基体に相対向して配設され
   た対をなす電極と、これら電極に接触してこれら電極間
   に配設された抵抗体とを備えた抵抗素子を具備し、 前記抵抗体には、前記電極体間に位置してトリミング可
   能なトリミング領域が設けられ、 このトリミング領域では、前記対をなす電極間の距離が
   互いに異なる位置で第１および第２のトリミング部が選
   択的に形成されたことを特徴とする抵抗素子付きチップ
   型電子部品。
2. 【請求項２】 基体と、この基体に相対向して配設され
   た対をなす電極と、これら電極に接触してこれら電極間
   に配設された抵抗体とを備えた抵抗素子を具備し、 前記抵抗体には、前記電極体間に位置してトリミング可
   能なトリミング領域が設けられ、 このトリミング領域では、前記対をなす電極間の距離の
   最大値／最小値の比が、１．０３以上に設定されたこと
   を特徴とする抵抗素子付きチップ型電子部品。
3. 【請求項３】 電極間の距離の最小値は、０．４ｍｍ以
   下であることを特徴とする請求項１または２記載の抵抗
   素子付きチップ型電子部品。
4. 【請求項４】 抵抗素子を複数備えたことを特徴とする
   請求項１ないし３いずれか記載の抵抗素子付きチップ型
   電子部品。
5. 【請求項５】 キャパシタ素子、インダクタ素子、及び
   導体素子の少なくとも１個を備えたことを特徴とする請
   求項１ないし４いずれか記載の抵抗素子付きチップ型電
   子部品。
6. 【請求項６】 基体に、相対向して対をなす電極および
   これら電極に接触する抵抗体を形成して、前記対をなす
   電極間の距離が場所により異なるトリミング領域を備え
   た抵抗素子を形成する抵抗素子形成工程と、 前記抵抗素子の抵抗値を測定し、前記トリミング領域の
   抵抗体を、前記電極間の距離の小さい側からと前記電極
   間の距離の大きい側からとのいずれかからトリミングす
   るトリミング工程とを具備したことを特徴とする抵抗素
   子付きチップ型電子部品の製造方法。