JP3418073B2 - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
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- JP3418073B2 JP3418073B2 JP29041796A JP29041796A JP3418073B2 JP 3418073 B2 JP3418073 B2 JP 3418073B2 JP 29041796 A JP29041796 A JP 29041796A JP 29041796 A JP29041796 A JP 29041796A JP 3418073 B2 JP3418073 B2 JP 3418073B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板等への面実装
を可能としたチップ部品の製造方法に関するものであ
る。
を可能としたチップ部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７にはこの種従来のチップ部品として
知られる角型のチップ抵抗器を示してある。
知られる角型のチップ抵抗器を示してある。
【０００３】このチップ抵抗器は、横断面長方形の角柱
形状を成す磁器素子１０１と、磁器素子１０１の一側面
（上面）に形成された抵抗膜１０２と、抵抗膜１０２を
覆う外装用絶縁膜１０３と、抵抗膜１０２の端部と導通
する一対の電極用導体膜１０４とから構成されている。
形状を成す磁器素子１０１と、磁器素子１０１の一側面
（上面）に形成された抵抗膜１０２と、抵抗膜１０２を
覆う外装用絶縁膜１０３と、抵抗膜１０２の端部と導通
する一対の電極用導体膜１０４とから構成されている。
【０００４】上記のチップ抵抗器は、分割溝を格子状ま
たは所定間隔で有する磁器基板を用意する工程と、磁器
基板一面の分割溝で囲まれる矩形領域に抵抗膜をそれぞ
れ形成する工程と、抵抗値調整のためのトリミングを各
抵抗膜に対し行う工程と、磁器基板を分割溝に沿って素
子個片に分割する工程と、分割された磁器素子の両端部
に抵抗膜と導通する一対の電極用導体膜を形成する工程
と、各抵抗膜を外装用絶縁膜で被覆する工程とを経て製
造されている。
たは所定間隔で有する磁器基板を用意する工程と、磁器
基板一面の分割溝で囲まれる矩形領域に抵抗膜をそれぞ
れ形成する工程と、抵抗値調整のためのトリミングを各
抵抗膜に対し行う工程と、磁器基板を分割溝に沿って素
子個片に分割する工程と、分割された磁器素子の両端部
に抵抗膜と導通する一対の電極用導体膜を形成する工程
と、各抵抗膜を外装用絶縁膜で被覆する工程とを経て製
造されている。
【０００５】部品によっては、電極用導体膜を形成する
工程を抵抗膜を形成する工程とトリミングを行う工程と
の間で実施し、トリミングを行う工程の後に外装用絶縁
膜を形成する工程を実施して最終的に磁器基板を分割す
るようにしたものもある。
工程を抵抗膜を形成する工程とトリミングを行う工程と
の間で実施し、トリミングを行う工程の後に外装用絶縁
膜を形成する工程を実施して最終的に磁器基板を分割す
るようにしたものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ抵抗
器では、磁器基板を素子個片に分割する面倒があると共
に、分割時に素子個片に欠けや割れが生じ易いことから
歩留まりが低下し易い。また、分割時に発生したバリが
部品に残留して部品外観を悪化させると共に、該バリが
支障となって基板等に実装を行う際の部品供給に不良を
生じ易い不具合がある。上記の不具合は、同様の製造方
法、特に磁器基板を分割する工程を有する他のチップ部
品、例えばチップジャンパ等でも同じように生じ得る。
器では、磁器基板を素子個片に分割する面倒があると共
に、分割時に素子個片に欠けや割れが生じ易いことから
歩留まりが低下し易い。また、分割時に発生したバリが
部品に残留して部品外観を悪化させると共に、該バリが
支障となって基板等に実装を行う際の部品供給に不良を
生じ易い不具合がある。上記の不具合は、同様の製造方
法、特に磁器基板を分割する工程を有する他のチップ部
品、例えばチップジャンパ等でも同じように生じ得る。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、高品質のチップ部品を簡
単に得ることができるチップ部品の製造方法を提供する
ことにある。
で、その目的とするところは、高品質のチップ部品を簡
単に得ることができるチップ部品の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、磁器基板の
表面に所定パターンの回路用導体膜を形成する工程と、
磁器基板上の回路用導体膜を覆うように磁器基板の表面
に外装用絶縁膜を形成する工程と、外装用絶縁膜形成後
の磁器基板を絶縁膜と一緒に所定のラインに沿って切断
することにより、磁器素子と絶縁膜との間に所定形状の
回路用導体膜を有し、且つ該回路用導体膜の両端縁がチ
ップ端面それぞれから露出した単位チップを得る工程
と、回路用導体膜の露出端縁と導通するように単位チッ
プの両端部に電極用導体膜を形成する工程とを具備し
た、ことをその主たる特徴としている。
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、磁器基板の
表面に所定パターンの回路用導体膜を形成する工程と、
磁器基板上の回路用導体膜を覆うように磁器基板の表面
に外装用絶縁膜を形成する工程と、外装用絶縁膜形成後
の磁器基板を絶縁膜と一緒に所定のラインに沿って切断
することにより、磁器素子と絶縁膜との間に所定形状の
回路用導体膜を有し、且つ該回路用導体膜の両端縁がチ
ップ端面それぞれから露出した単位チップを得る工程
と、回路用導体膜の露出端縁と導通するように単位チッ
プの両端部に電極用導体膜を形成する工程とを具備し
た、ことをその主たる特徴としている。
【０００９】このチップ部品の製造方法によれば、上記
各工程を実施することにより、磁器基板を分割するとい
った煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗
器を少ない工程数にて的確且つ安定して製造できる。
各工程を実施することにより、磁器基板を分割するとい
った煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗
器を少ない工程数にて的確且つ安定して製造できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１乃至図６には本発明をチップ
抵抗器に適用した実施形態を示してある。以下、図１乃
至図６に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の製造方
法について説明する。
抵抗器に適用した実施形態を示してある。以下、図１乃
至図６に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の製造方
法について説明する。
【００１１】製造に際しては、まず、図１に示すような
一定厚の磁器基板１を用意する。この磁器基板１は、ア
ルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び溶剤を混合し
て調製したセラミックスラリーをドクターブレードやロ
ールコータを用いてフィルム上等に塗布して所定の厚み
及び外形寸法を有するグリーンシートを形成するステッ
プと、グリーンシートを焼成温度１３００〜１５００
℃，焼成時間２時間の条件で焼成するステップとを経て
作成される。
一定厚の磁器基板１を用意する。この磁器基板１は、ア
ルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び溶剤を混合し
て調製したセラミックスラリーをドクターブレードやロ
ールコータを用いてフィルム上等に塗布して所定の厚み
及び外形寸法を有するグリーンシートを形成するステッ
プと、グリーンシートを焼成温度１３００〜１５００
℃，焼成時間２時間の条件で焼成するステップとを経て
作成される。
【００１２】次に、図２に示すように、磁器基板１の表
面に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜２をストライプ
パターンで形成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ
系の金属粉にバインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗
ペーストをスクリーンを用いて磁器基板１の表面に印刷
し、これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合
には、磁器基板１の表面をマスキングしながら、スパッ
タリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の抵抗膜を磁器
基板１の表面に着膜すればよい。
面に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜２をストライプ
パターンで形成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ
系の金属粉にバインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗
ペーストをスクリーンを用いて磁器基板１の表面に印刷
し、これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合
には、磁器基板１の表面をマスキングしながら、スパッ
タリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の抵抗膜を磁器
基板１の表面に着膜すればよい。
【００１３】ちなみに、上記工程で形成されるストライ
プ状の各抵抗膜２の幅寸法は、後述する単位チップ４に
内在する抵抗膜４ｂの幅寸法を規定し、また、隣接する
抵抗膜２の間隔は、後述する単位チップ４を構成する磁
器素子４ａ及び絶縁膜４ｃの幅寸法と抵抗膜４ｂの幅寸
法の差を規定する。
プ状の各抵抗膜２の幅寸法は、後述する単位チップ４に
内在する抵抗膜４ｂの幅寸法を規定し、また、隣接する
抵抗膜２の間隔は、後述する単位チップ４を構成する磁
器素子４ａ及び絶縁膜４ｃの幅寸法と抵抗膜４ｂの幅寸
法の差を規定する。
【００１４】次に、図３に示すように、磁器基板１上の
抵抗膜２を覆うように磁器基板１の表面に外装用絶縁膜
３を形成する。詳しくは、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を
ドクターブレードやロールコータを用いて磁器基板１の
表面に所定の厚みで塗布し、これを乾燥させる。
抵抗膜２を覆うように磁器基板１の表面に外装用絶縁膜
３を形成する。詳しくは、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を
ドクターブレードやロールコータを用いて磁器基板１の
表面に所定の厚みで塗布し、これを乾燥させる。
【００１５】ちなみに、上記工程で形成される外装用絶
縁膜３の厚みは、絶縁基板１の厚みとともに後述する単
位チップの高さ寸法を規定する。
縁膜３の厚みは、絶縁基板１の厚みとともに後述する単
位チップの高さ寸法を規定する。
【００１６】次に、図４に示すように、外装用絶縁膜形
成後の磁器基板１を絶縁膜３と一緒に所定のラインＬ
ｘ，Ｌｙに沿って切断して四角柱形状の単位チップ４を
得る。ここでの切断にはダイヤモンド砥石等の回転切断
刃を備えた精密切断機を使用し、回転切断刃または磁器
基板１の何れか一方を直線移動させることで各ラインＬ
ｘ，Ｌｙに沿った切断を行う。
成後の磁器基板１を絶縁膜３と一緒に所定のラインＬ
ｘ，Ｌｙに沿って切断して四角柱形状の単位チップ４を
得る。ここでの切断にはダイヤモンド砥石等の回転切断
刃を備えた精密切断機を使用し、回転切断刃または磁器
基板１の何れか一方を直線移動させることで各ラインＬ
ｘ，Ｌｙに沿った切断を行う。
【００１７】ちなみに、上記工程で使用されるラインＬ
ｘは単位チップ４の幅寸法を規定し、ラインＬｙは単位
チップ４の長さ寸法を規定するものであり、ラインＬｘ
は隣接する抵抗膜２の中央と両側の抵抗膜２の外側を通
るように設定される。
ｘは単位チップ４の幅寸法を規定し、ラインＬｙは単位
チップ４の長さ寸法を規定するものであり、ラインＬｘ
は隣接する抵抗膜２の中央と両側の抵抗膜２の外側を通
るように設定される。
【００１８】上記工程で得られた単位チップ４は、図５
に示すように、磁器素子４ａ，抵抗膜４ｂ及び絶縁膜４
ｃを具備した断面略正方形の四角柱形状を成しており、
帯状の抵抗膜４ｂは磁器素子４ａと絶縁膜４ｃの間の幅
方向中央に位置し、その両端縁をチップ端面それぞれか
ら露出している。
に示すように、磁器素子４ａ，抵抗膜４ｂ及び絶縁膜４
ｃを具備した断面略正方形の四角柱形状を成しており、
帯状の抵抗膜４ｂは磁器素子４ａと絶縁膜４ｃの間の幅
方向中央に位置し、その両端縁をチップ端面それぞれか
ら露出している。
【００１９】次に、図６に示すように、抵抗膜４ｂの露
出端縁と導通するように単位チップ４の長手方向両端部
に電極用導体膜５を形成する。詳しくは、Ｎｉ，Ｓｎ−
Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を混合して調製した
導体ペーストを塗布或いはディップ等の手法によって単
位チップ４の長手方向両端部に付着し、これを焼き付け
る。以上でチップ抵抗器の製造を完了する。
出端縁と導通するように単位チップ４の長手方向両端部
に電極用導体膜５を形成する。詳しくは、Ｎｉ，Ｓｎ−
Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を混合して調製した
導体ペーストを塗布或いはディップ等の手法によって単
位チップ４の長手方向両端部に付着し、これを焼き付け
る。以上でチップ抵抗器の製造を完了する。
【００２０】このように、本実施形態に係るチップ抵抗
器の製造方法によれば、磁器基板１の表面にストライプ
パターンの抵抗膜２を形成する工程と、磁器基板１の表
面に外装用絶縁膜３を形成する工程と、絶縁膜形成後の
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
単位チップ４を得る工程と、単位チップ４の両端部に電
極用導体膜５を形成する工程を実施することにより、磁
器基板を分割するといった煩雑な工程を採用することな
く、所期のチップ抵抗器を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。
器の製造方法によれば、磁器基板１の表面にストライプ
パターンの抵抗膜２を形成する工程と、磁器基板１の表
面に外装用絶縁膜３を形成する工程と、絶縁膜形成後の
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
単位チップ４を得る工程と、単位チップ４の両端部に電
極用導体膜５を形成する工程を実施することにより、磁
器基板を分割するといった煩雑な工程を採用することな
く、所期のチップ抵抗器を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。
【００２１】また、従来のような基板分割工程が不要と
なるため、分割時に発生していた欠けや割れの問題を回
避して製造歩留まりを向上できると共に、分割時に発生
するバリを原因とした外観不良や部品供給不良の問題を
排除して、バルク供給に適した高品質のチップ抵抗器を
得ることができる。
なるため、分割時に発生していた欠けや割れの問題を回
避して製造歩留まりを向上できると共に、分割時に発生
するバリを原因とした外観不良や部品供給不良の問題を
排除して、バルク供給に適した高品質のチップ抵抗器を
得ることができる。
【００２２】更に、磁器基板１及び絶縁膜３の厚みによ
って単位チップ４の高さ寸法を、また、切断ラインＬ
ｘ，Ｌｙの設定位置によって単位チップ４の幅寸法と長
さ寸法をそれぞれ容易に管理することができる。しか
も、切断ラインＬｙの設定位置を変更することにより、
単位チップ４に内在する抵抗膜４ｂの長さ寸法、換言す
れば、部品抵抗値を調整できる利点もある。
って単位チップ４の高さ寸法を、また、切断ラインＬ
ｘ，Ｌｙの設定位置によって単位チップ４の幅寸法と長
さ寸法をそれぞれ容易に管理することができる。しか
も、切断ラインＬｙの設定位置を変更することにより、
単位チップ４に内在する抵抗膜４ｂの長さ寸法、換言す
れば、部品抵抗値を調整できる利点もある。
【００２３】尚、上述の実施形態では、単位チップ４に
内在する抵抗膜４ｂによって部品抵抗値を規定するよう
にしたが、絶縁膜形成前の抵抗膜に対してレーザ光照射
によるトリミングを実施して抵抗値の微調整を行うよう
にしてもよい。
内在する抵抗膜４ｂによって部品抵抗値を規定するよう
にしたが、絶縁膜形成前の抵抗膜に対してレーザ光照射
によるトリミングを実施して抵抗値の微調整を行うよう
にしてもよい。
【００２４】また、上述の実施形態では、本発明をチッ
プ抵抗器に適用したものを示したが、磁器素子と絶縁膜
との間に回路用導体膜を備え、これと導通する一対の電
極用導体膜を備えたチップ部品であれば、本発明はチッ
プ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チップジャンパや
チップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適用で
き、同様の効果を得ることができる。
プ抵抗器に適用したものを示したが、磁器素子と絶縁膜
との間に回路用導体膜を備え、これと導通する一対の電
極用導体膜を備えたチップ部品であれば、本発明はチッ
プ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チップジャンパや
チップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適用で
き、同様の効果を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
磁器基板を分割するといった煩雑な工程を採用すること
なく、所期のチップ部品を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。また、従来のような基板
分割工程が不要となるため、分割時に発生していた欠け
や割れの問題を回避して製造歩留まりを向上できると共
に、分割時に発生するバリを原因とした外観不良や部品
供給不良の問題を排除して、バルク供給に適した高品質
のチップ部品を得ることができる。更に、磁器基板及び
絶縁膜の厚みによって単位チップの高さ寸法を、また、
切断ラインの設定位置によって単位チップの幅寸法と長
さ寸法をそれぞれ容易に管理することができる。
磁器基板を分割するといった煩雑な工程を採用すること
なく、所期のチップ部品を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。また、従来のような基板
分割工程が不要となるため、分割時に発生していた欠け
や割れの問題を回避して製造歩留まりを向上できると共
に、分割時に発生するバリを原因とした外観不良や部品
供給不良の問題を排除して、バルク供給に適した高品質
のチップ部品を得ることができる。更に、磁器基板及び
絶縁膜の厚みによって単位チップの高さ寸法を、また、
切断ラインの設定位置によって単位チップの幅寸法と長
さ寸法をそれぞれ容易に管理することができる。
【図１】磁器基板の斜視図
【図２】抵抗膜形成工程の説明図
【図３】絶縁膜形成工程の説明図
【図４】基板切断工程の説明図
【図５】単位チップの斜視図及びその縦断面図
【図６】チップ抵抗器の斜視図及びその縦断面図
【図７】従来のチップ抵抗器の斜視図及びその縦断面図
１…磁器基板、２…抵抗膜、３…外装用絶縁膜、Ｌｘ，
Ｌｙ…切断ライン、４…単位チップ、４ａ…磁器素子、
４ｂ…抵抗膜、４ｃ…絶縁膜、５…電極用導体膜。
Ｌｙ…切断ライン、４…単位チップ、４ａ…磁器素子、
４ｂ…抵抗膜、４ｃ…絶縁膜、５…電極用導体膜。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−201539（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−37601（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−126201（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 17/06
Claims (2)
- 【請求項１】 磁器基板の表面に所定パターンの回路用
導体膜を形成する工程と、 磁器基板上の回路用導体膜を覆うように磁器基板の表面
に外装用絶縁膜を形成する工程と、 外装用絶縁膜形成後の磁器基板を絶縁膜と一緒に所定の
ラインに沿って切断することにより、磁器素子と絶縁膜
との間に所定形状の回路用導体膜を有し、且つ該回路用
導体膜の両端縁がチップ端面それぞれから露出した単位
チップを得る工程と、 回路用導体膜の露出端縁と導通するように単位チップの
両端部に電極用導体膜を形成する工程とを具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 回路用導体膜のパターンがストライプパ
ターンで、切断ラインが該ストライプパターンと平行な
ラインとこれと直行するラインによって定められてい
る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29041796A JP3418073B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29041796A JP3418073B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135015A JPH10135015A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3418073B2 true JP3418073B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=17755766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29041796A Expired - Fee Related JP3418073B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418073B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112567482B (zh) * | 2018-08-10 | 2023-06-02 | 罗姆股份有限公司 | 电阻器 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29041796A patent/JP3418073B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH10135015A (ja) | 1998-05-22 |
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