JPH10135014A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
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- JPH10135014A JPH10135014A JP8290456A JP29045696A JPH10135014A JP H10135014 A JPH10135014 A JP H10135014A JP 8290456 A JP8290456 A JP 8290456A JP 29045696 A JP29045696 A JP 29045696A JP H10135014 A JPH10135014 A JP H10135014A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高品質のチップ部品を簡単に得ることができ
るチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 磁器基板１の表面に複数の直線状凹溝１
ａを平行に形成する工程と、磁器基板１の各凹溝１ａ内
に抵抗膜２を形成する工程と、抵抗膜形成後の磁器基板
１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して単位チッ
プ３を得る工程と、単位チップ３の両端部に電極用導体
膜４を形成する工程と、単位チップ３の電極用導体膜４
で挟まれる部分に外装用絶縁膜５を形成する工程とを実
施することにより、磁器基板を分割するといった煩雑な
工程を採用することなく、所期のチップ抵抗器を少ない
工程数にて的確且つ安定して製造することができる。
るチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 磁器基板１の表面に複数の直線状凹溝１
ａを平行に形成する工程と、磁器基板１の各凹溝１ａ内
に抵抗膜２を形成する工程と、抵抗膜形成後の磁器基板
１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して単位チッ
プ３を得る工程と、単位チップ３の両端部に電極用導体
膜４を形成する工程と、単位チップ３の電極用導体膜４
で挟まれる部分に外装用絶縁膜５を形成する工程とを実
施することにより、磁器基板を分割するといった煩雑な
工程を採用することなく、所期のチップ抵抗器を少ない
工程数にて的確且つ安定して製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板等への面実装
を可能としたチップ部品の製造方法に関するものであ
る。
を可能としたチップ部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１４にはこの種従来のチップ部品とし
て知られる角型のチップ抵抗器を示してある。
て知られる角型のチップ抵抗器を示してある。
【０００３】このチップ抵抗器は、横断面長方形の角柱
形状を成す磁器素子１０１と、磁器素子１０１の一側面
（上面）に形成された抵抗膜１０２と、抵抗膜１０２を
覆う外装用絶縁膜１０３と、抵抗膜１０２の端部と導通
する一対の電極用導体膜１０４とから構成されている。
形状を成す磁器素子１０１と、磁器素子１０１の一側面
（上面）に形成された抵抗膜１０２と、抵抗膜１０２を
覆う外装用絶縁膜１０３と、抵抗膜１０２の端部と導通
する一対の電極用導体膜１０４とから構成されている。
【０００４】上記のチップ抵抗器は、分割溝を格子状ま
たは所定間隔で有する磁器基板を用意する工程と、磁器
基板一面の分割溝で囲まれる矩形領域に抵抗膜をそれぞ
れ形成する工程と、抵抗値調整のためのトリミングを各
抵抗膜に対し行う工程と、磁器基板を分割溝に沿って素
子個片に分割する工程と、分割された磁器素子の両端部
に抵抗膜と導通する一対の電極用導体膜を形成する工程
と、各抵抗膜を外装用絶縁膜で被覆する工程とを経て製
造されている。
たは所定間隔で有する磁器基板を用意する工程と、磁器
基板一面の分割溝で囲まれる矩形領域に抵抗膜をそれぞ
れ形成する工程と、抵抗値調整のためのトリミングを各
抵抗膜に対し行う工程と、磁器基板を分割溝に沿って素
子個片に分割する工程と、分割された磁器素子の両端部
に抵抗膜と導通する一対の電極用導体膜を形成する工程
と、各抵抗膜を外装用絶縁膜で被覆する工程とを経て製
造されている。
【０００５】部品によっては、電極用導体膜を形成する
工程を抵抗膜を形成する工程とトリミングを行う工程と
の間で実施し、トリミングを行う工程の後に外装用絶縁
膜を形成する工程を実施して最終的に磁器基板を分割す
るようにしたものもある。
工程を抵抗膜を形成する工程とトリミングを行う工程と
の間で実施し、トリミングを行う工程の後に外装用絶縁
膜を形成する工程を実施して最終的に磁器基板を分割す
るようにしたものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ抵抗
器では、磁器基板を素子個片に分割する面倒があると共
に、分割時に素子個片に欠けや割れが生じ易いことから
歩留まりが低下し易い。また、分割時に発生したバリが
部品に残留して部品外観を悪化させると共に、該バリが
支障となって基板等に実装を行う際の部品供給に不良を
生じ易い不具合がある。上記の不具合は、同様の製造方
法、特に磁器基板を分割する工程を有する他のチップ部
品、例えばチップジャンパ等でも同じように生じ得る。
器では、磁器基板を素子個片に分割する面倒があると共
に、分割時に素子個片に欠けや割れが生じ易いことから
歩留まりが低下し易い。また、分割時に発生したバリが
部品に残留して部品外観を悪化させると共に、該バリが
支障となって基板等に実装を行う際の部品供給に不良を
生じ易い不具合がある。上記の不具合は、同様の製造方
法、特に磁器基板を分割する工程を有する他のチップ部
品、例えばチップジャンパ等でも同じように生じ得る。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、高品質のチップ部品を簡
単に得ることができるチップ部品の製造方法を提供する
ことにある。
で、その目的とするところは、高品質のチップ部品を簡
単に得ることができるチップ部品の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、磁器基板の
表面に複数の直線状凹溝を平行に形成する工程と、磁器
基板の各凹溝内に回路用導体膜を形成する工程と、回路
用導体膜形成後の磁器基板を所定のラインに沿って切断
することにより、磁器素子の表面凹溝内に回路用導体膜
を有する単位チップを得る工程と、単位チップの両端部
に表面溝内の回路用導体膜の端部と導通する電極用導体
膜を形成する工程と、単位チップの電極用導体膜で挟ま
れる部分に回路用導体膜の露出部分を覆う外装用絶縁膜
を形成する工程とを備えた、ことをその主たる特徴とし
ている。
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、磁器基板の
表面に複数の直線状凹溝を平行に形成する工程と、磁器
基板の各凹溝内に回路用導体膜を形成する工程と、回路
用導体膜形成後の磁器基板を所定のラインに沿って切断
することにより、磁器素子の表面凹溝内に回路用導体膜
を有する単位チップを得る工程と、単位チップの両端部
に表面溝内の回路用導体膜の端部と導通する電極用導体
膜を形成する工程と、単位チップの電極用導体膜で挟ま
れる部分に回路用導体膜の露出部分を覆う外装用絶縁膜
を形成する工程とを備えた、ことをその主たる特徴とし
ている。
【０００９】このチップ部品の製造方法によれば、上記
各工程を実施することにより、磁器基板を分割するとい
った煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗
器を少ない工程数にて的確且つ安定して製造できる。
各工程を実施することにより、磁器基板を分割するとい
った煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗
器を少ない工程数にて的確且つ安定して製造できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１乃至図７には本発明をチップ
抵抗器に適用した第１の実施形態を示してある。以下、
図１乃至図７に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の
製造方法について説明する。
抵抗器に適用した第１の実施形態を示してある。以下、
図１乃至図７に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の
製造方法について説明する。
【００１１】製造に際しては、まず、図１に示すような
一定厚の磁器基板１を用意する。この磁器基板１は、ア
ルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び溶剤を混合し
て調製したセラミックスラリーをドクターブレードやロ
ールコータを用いてフィルム上等に塗布して所定の厚み
及び外形寸法を有するグリーンシートを形成するステッ
プと、グリーンシートを焼成温度１３００〜１５００
℃，焼成時間２時間の条件で焼成するステップとを経て
作成される。
一定厚の磁器基板１を用意する。この磁器基板１は、ア
ルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び溶剤を混合し
て調製したセラミックスラリーをドクターブレードやロ
ールコータを用いてフィルム上等に塗布して所定の厚み
及び外形寸法を有するグリーンシートを形成するステッ
プと、グリーンシートを焼成温度１３００〜１５００
℃，焼成時間２時間の条件で焼成するステップとを経て
作成される。
【００１２】次に、図２に示すように、磁器基板１の表
面に、所定幅で横断面コ字形の直線状凹溝１ａを、所定
の間隔をおいて平行に複数本（図中は６本）形成する。
ここでの溝形成には、ダイヤモンド砥石等の回転研削刃
Ｗ１を備えた精密研削機を使用し、回転研削刃Ｗ１また
は磁器基板１の何れか一方を直線移動させることで各凹
溝１ａを研削により形成する。
面に、所定幅で横断面コ字形の直線状凹溝１ａを、所定
の間隔をおいて平行に複数本（図中は６本）形成する。
ここでの溝形成には、ダイヤモンド砥石等の回転研削刃
Ｗ１を備えた精密研削機を使用し、回転研削刃Ｗ１また
は磁器基板１の何れか一方を直線移動させることで各凹
溝１ａを研削により形成する。
【００１３】ちなみに、上記工程で形成される凹溝１ａ
の幅寸法は、後述する単位チップ３が有する凹溝３ｂの
長手寸法と抵抗膜３ｃの長手寸法を規定し、また、隣接
する凹溝１ａの間隔は、後述する単位チップ３が有する
磁器素子３ａの長手寸法と抵抗膜３ｃの長手寸法の差を
規定する。
の幅寸法は、後述する単位チップ３が有する凹溝３ｂの
長手寸法と抵抗膜３ｃの長手寸法を規定し、また、隣接
する凹溝１ａの間隔は、後述する単位チップ３が有する
磁器素子３ａの長手寸法と抵抗膜３ｃの長手寸法の差を
規定する。
【００１４】次に、図３に示すように、磁器基板１の各
凹溝１ａ内に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜２を形
成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ系の金属粉に
バインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗ペーストをス
クリーンを用いて磁器基板１の各凹溝１ａ内に印刷し、
これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合に
は、磁器基板１の凹溝１ａ以外の表面をマスキングしな
がら、スパッタリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の
抵抗膜を磁器基板１の各凹溝１ａ内に着膜すればよい。
凹溝１ａ内に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜２を形
成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ系の金属粉に
バインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗ペーストをス
クリーンを用いて磁器基板１の各凹溝１ａ内に印刷し、
これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合に
は、磁器基板１の凹溝１ａ以外の表面をマスキングしな
がら、スパッタリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の
抵抗膜を磁器基板１の各凹溝１ａ内に着膜すればよい。
【００１５】次に、図４に示すように、抵抗膜形成後の
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
四角柱形状の単位チップ３を得る。ここでの切断にはダ
イヤモンド砥石等の回転切断刃を備えた精密切断機を使
用し、回転切断刃または磁器基板１の何れか一方を直線
移動させることで各ラインＬｘ，Ｌｙに沿った切断を行
う。
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
四角柱形状の単位チップ３を得る。ここでの切断にはダ
イヤモンド砥石等の回転切断刃を備えた精密切断機を使
用し、回転切断刃または磁器基板１の何れか一方を直線
移動させることで各ラインＬｘ，Ｌｙに沿った切断を行
う。
【００１６】ちなみに、上記工程で使用されるラインＬ
ｘは単位チップ３の長さ寸法を規定し、ラインＬｙは単
位チップ４の幅寸法を規定するものであり、ラインＬｘ
は隣接する凹溝１ａ（抵抗膜２）の中央を通るように設
定される。
ｘは単位チップ３の長さ寸法を規定し、ラインＬｙは単
位チップ４の幅寸法を規定するものであり、ラインＬｘ
は隣接する凹溝１ａ（抵抗膜２）の中央を通るように設
定される。
【００１７】上記工程で得られた単位チップ３は、図５
に示すように、磁器素子３ａと該磁器素子３ａの表面凹
溝３ｂ内に抵抗膜３ｃを具備した断面略正方形の四角柱
形状を成しており、凹溝３ｂは磁器素子３ａの幅方向一
端から他端に延びている。
に示すように、磁器素子３ａと該磁器素子３ａの表面凹
溝３ｂ内に抵抗膜３ｃを具備した断面略正方形の四角柱
形状を成しており、凹溝３ｂは磁器素子３ａの幅方向一
端から他端に延びている。
【００１８】次に、図６に示すように、単位チップ３の
長手方向両端部に、凹溝３ｂ内の抵抗膜３ｃの端部と導
通するように、電極用導体膜４を形成する。詳しくは、
Ｎｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を混合
して調製した導体ペーストを、塗布或いはディップ等の
手法によって単位チップ３の長手方向両端部に付着し、
これを焼き付ける。
長手方向両端部に、凹溝３ｂ内の抵抗膜３ｃの端部と導
通するように、電極用導体膜４を形成する。詳しくは、
Ｎｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を混合
して調製した導体ペーストを、塗布或いはディップ等の
手法によって単位チップ３の長手方向両端部に付着し、
これを焼き付ける。
【００１９】次に、図７に示すように、単位チップ３の
電極用導体膜４で挟まれる部分に、抵抗膜３ｃの露出部
分を覆うように、外装用絶縁膜５を形成する。詳しく
は、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を、塗布等の手法によっ
て単位チップ３の３側面（抵抗膜３ｃの表面とこれと隣
接する磁器素子３ａの側面）に所定の厚み、好ましくは
導体膜４以下の厚みで塗布し、これを乾燥させる。以上
でチップ抵抗器の製造を完了する。
電極用導体膜４で挟まれる部分に、抵抗膜３ｃの露出部
分を覆うように、外装用絶縁膜５を形成する。詳しく
は、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を、塗布等の手法によっ
て単位チップ３の３側面（抵抗膜３ｃの表面とこれと隣
接する磁器素子３ａの側面）に所定の厚み、好ましくは
導体膜４以下の厚みで塗布し、これを乾燥させる。以上
でチップ抵抗器の製造を完了する。
【００２０】このように、本実施形態に係るチップ抵抗
器の製造方法によれば、磁器基板１の表面に複数の直線
状凹溝１ａを平行に形成する工程と、磁器基板１の各凹
溝１ａ内に抵抗膜２を形成する工程と、抵抗膜形成後の
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
単位チップ３を得る工程と、単位チップ３の両端部に電
極用導体膜４を形成する工程と、単位チップ３の電極用
導体膜４で挟まれる部分に外装用絶縁膜５を形成する工
程とを実施することにより、磁器基板を分割するといっ
た煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗器
を少ない工程数にて的確且つ安定して製造することがで
きる。
器の製造方法によれば、磁器基板１の表面に複数の直線
状凹溝１ａを平行に形成する工程と、磁器基板１の各凹
溝１ａ内に抵抗膜２を形成する工程と、抵抗膜形成後の
磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断して
単位チップ３を得る工程と、単位チップ３の両端部に電
極用導体膜４を形成する工程と、単位チップ３の電極用
導体膜４で挟まれる部分に外装用絶縁膜５を形成する工
程とを実施することにより、磁器基板を分割するといっ
た煩雑な工程を採用することなく、所期のチップ抵抗器
を少ない工程数にて的確且つ安定して製造することがで
きる。
【００２１】また、従来のような基板分割工程が不要と
なるため、分割時に発生していた欠けや割れの問題を回
避して製造歩留まりを向上できると共に、分割時に発生
するバリを原因とした外観不良や部品供給不良の問題を
排除して、バルク供給に適した高品質のチップ抵抗器を
得ることができる。
なるため、分割時に発生していた欠けや割れの問題を回
避して製造歩留まりを向上できると共に、分割時に発生
するバリを原因とした外観不良や部品供給不良の問題を
排除して、バルク供給に適した高品質のチップ抵抗器を
得ることができる。
【００２２】更に、切断ラインＬｘ，Ｌｙの設定位置に
よって単位チップ３の幅寸法と長さ寸法をそれぞれ容易
に管理することができる。しかも、切断ラインＬｙの設
定位置を変更することにより、単位チップ３に内在する
抵抗膜３ｃの幅寸法、換言すれば、部品抵抗値を調整で
きる利点もある。
よって単位チップ３の幅寸法と長さ寸法をそれぞれ容易
に管理することができる。しかも、切断ラインＬｙの設
定位置を変更することにより、単位チップ３に内在する
抵抗膜３ｃの幅寸法、換言すれば、部品抵抗値を調整で
きる利点もある。
【００２３】図８乃至図１３には本発明をチップ抵抗器
に適用した第２の実施形態を示してある。以下、図８乃
至図１３に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の製造
方法について説明する。
に適用した第２の実施形態を示してある。以下、図８乃
至図１３に従って本実施形態に係るチップ抵抗器の製造
方法について説明する。
【００２４】製造に際しては、まず、図８に示すよう
に、図１と同様の磁器基板１の表面に、所定幅で横断面
コ字形の直線状凹溝１ｂを、所定の間隔をおいて平行に
複数本（図中は１２本）形成する。ここでの溝形成に
は、ダイヤモンド砥石等の回転研削刃Ｗ２を備えた精密
研削機を使用し、回転研削刃Ｗ２または磁器基板１の何
れか一方を直線移動させることで各凹溝１ａを研削によ
り形成する。
に、図１と同様の磁器基板１の表面に、所定幅で横断面
コ字形の直線状凹溝１ｂを、所定の間隔をおいて平行に
複数本（図中は１２本）形成する。ここでの溝形成に
は、ダイヤモンド砥石等の回転研削刃Ｗ２を備えた精密
研削機を使用し、回転研削刃Ｗ２または磁器基板１の何
れか一方を直線移動させることで各凹溝１ａを研削によ
り形成する。
【００２５】ちなみに、上記工程で形成される凹溝１ｂ
の幅寸法は、後述する単位チップ７が有する凹溝７ｂの
幅寸法と抵抗膜７ｂの幅寸法を規定し、また、隣接する
凹溝１ｂの間隔は、後述する単位チップ７が有する磁器
素子７ａの幅寸法と抵抗膜７ｃの幅寸法の差を規定す
る。
の幅寸法は、後述する単位チップ７が有する凹溝７ｂの
幅寸法と抵抗膜７ｂの幅寸法を規定し、また、隣接する
凹溝１ｂの間隔は、後述する単位チップ７が有する磁器
素子７ａの幅寸法と抵抗膜７ｃの幅寸法の差を規定す
る。
【００２６】次に、図９に示すように、磁器基板１の各
凹溝１ｂ内に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜６を形
成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ系の金属粉に
バインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗ペーストをス
クリーンを用いて磁器基板１の各凹溝１ｂ内に印刷し、
これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合に
は、磁器基板１の凹溝１ｂ以外の表面をマスキングしな
がら、スパッタリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の
抵抗膜を磁器基板１の各凹溝１ｂ内に着膜すればよい。
凹溝１ｂ内に厚膜法または薄膜法によって抵抗膜６を形
成する。厚膜法による場合には、ＮｉＣｒ系の金属粉に
バインダ及び溶剤を混合して調製した抵抗ペーストをス
クリーンを用いて磁器基板１の各凹溝１ｂ内に印刷し、
これを焼き付ければよく、また、薄膜法による場合に
は、磁器基板１の凹溝１ｂ以外の表面をマスキングしな
がら、スパッタリング法や蒸着法によってＮｉＣｒ系の
抵抗膜を磁器基板１の各凹溝１ｂ内に着膜すればよい。
【００２７】次に、図１０に示すように、抵抗膜形成後
の磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断し
て四角柱形状の単位チップ７を得る。ここでの切断には
ダイヤモンド砥石等の回転切断刃を備えた精密切断機を
使用し、回転切断刃または磁器基板１の何れか一方を直
線移動させることで各ラインＬｘ，Ｌｙに沿った切断を
行う。
の磁器基板１を所定のラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断し
て四角柱形状の単位チップ７を得る。ここでの切断には
ダイヤモンド砥石等の回転切断刃を備えた精密切断機を
使用し、回転切断刃または磁器基板１の何れか一方を直
線移動させることで各ラインＬｘ，Ｌｙに沿った切断を
行う。
【００２８】ちなみに、上記工程で使用されるラインＬ
ｘは単位チップ７の長さ寸法を規定し、ラインＬｙは単
位チップ４の幅寸法を規定するものであり、ラインＬｙ
は隣接する凹溝１ｂ（抵抗膜６）の中央を通るように設
定される。
ｘは単位チップ７の長さ寸法を規定し、ラインＬｙは単
位チップ４の幅寸法を規定するものであり、ラインＬｙ
は隣接する凹溝１ｂ（抵抗膜６）の中央を通るように設
定される。
【００２９】上記工程で得られた単位チップ７は、図１
１に示すように、磁器素子７ａと該磁器素子７ａの表面
凹溝７ｂ内に抵抗膜７ｃを具備した断面略正方形の四角
柱形状を成しており、凹溝７ｂは磁器素子３ａの長手方
向一端から他端に延びている。
１に示すように、磁器素子７ａと該磁器素子７ａの表面
凹溝７ｂ内に抵抗膜７ｃを具備した断面略正方形の四角
柱形状を成しており、凹溝７ｂは磁器素子３ａの長手方
向一端から他端に延びている。
【００３０】次に、図１２に示すように、単位チップ７
の長手方向両端部に、凹溝７ｂ内の抵抗膜７ｃの端部と
導通するように、電極用導体膜８を形成する。詳しく
は、Ｎｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を
混合して調製した導体ペーストを、塗布或いはディップ
等の手法によって単位チップ７の長手方向両端部に付着
し、これを焼き付ける。
の長手方向両端部に、凹溝７ｂ内の抵抗膜７ｃの端部と
導通するように、電極用導体膜８を形成する。詳しく
は、Ｎｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属粉にバインダ及び溶剤を
混合して調製した導体ペーストを、塗布或いはディップ
等の手法によって単位チップ７の長手方向両端部に付着
し、これを焼き付ける。
【００３１】次に、図１３に示すように、単位チップ７
の電極用導体膜８で挟まれる部分に、抵抗膜７ｃの露出
部分を覆うように、外装用絶縁膜９を形成する。詳しく
は、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を、塗布等の手法によっ
て単位チップ７の一側面に所定の厚み、好ましくは導体
膜８以下の厚みで塗布し、これを乾燥させる。以上でチ
ップ抵抗器の製造を完了する。
の電極用導体膜８で挟まれる部分に、抵抗膜７ｃの露出
部分を覆うように、外装用絶縁膜９を形成する。詳しく
は、エポキシ樹脂等の絶縁塗料を、塗布等の手法によっ
て単位チップ７の一側面に所定の厚み、好ましくは導体
膜８以下の厚みで塗布し、これを乾燥させる。以上でチ
ップ抵抗器の製造を完了する。
【００３２】このように、本実施形態に係るチップ抵抗
器の製造方法でによれば、切断ラインＬｘの設定位置を
変更することにより、単位チップ３に内在する抵抗膜３
ｃの長さ寸法、換言すれば、部品抵抗値を調整できる利
点がある。他の作用，効果は第１の実施形態と同様であ
る。
器の製造方法でによれば、切断ラインＬｘの設定位置を
変更することにより、単位チップ３に内在する抵抗膜３
ｃの長さ寸法、換言すれば、部品抵抗値を調整できる利
点がある。他の作用，効果は第１の実施形態と同様であ
る。
【００３３】尚、上述の各実施形態では、単位チップに
内在する抵抗膜によって部品抵抗値を規定するようにし
たが、切断前の抵抗膜、或いは単位チップの抵抗膜に対
しレーザ光照射等によるトリミングを実施して抵抗値の
微調整を行うようにしてもよい。
内在する抵抗膜によって部品抵抗値を規定するようにし
たが、切断前の抵抗膜、或いは単位チップの抵抗膜に対
しレーザ光照射等によるトリミングを実施して抵抗値の
微調整を行うようにしてもよい。
【００３４】また、上述の各実施形態では、凹溝として
横断面コ字形のものを例示したが、半円形，Ｕ字形，Ｖ
字形等の他の横断面形を有するものを凹溝として用いて
いてもよい。
横断面コ字形のものを例示したが、半円形，Ｕ字形，Ｖ
字形等の他の横断面形を有するものを凹溝として用いて
いてもよい。
【００３５】更に、上述の各実施形態では、本発明をチ
ップ抵抗器に適用したものを示したが、磁器素子と絶縁
膜との間に回路用導体膜を備え、これと導通する一対の
電極用導体膜を備えたチップ部品であれば、本発明はチ
ップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チップジャンパ
やチップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適用
でき、同様の効果を得ることができる。
ップ抵抗器に適用したものを示したが、磁器素子と絶縁
膜との間に回路用導体膜を備え、これと導通する一対の
電極用導体膜を備えたチップ部品であれば、本発明はチ
ップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、チップジャンパ
やチップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適用
でき、同様の効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
磁器基板を分割するといった煩雑な工程を採用すること
なく、所期のチップ部品を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。また、従来のような基板
分割工程が不要となるため、分割時に発生していた欠け
や割れの問題を回避して製造歩留まりを向上できると共
に、分割時に発生するバリを原因とした外観不良や部品
供給不良の問題を排除して、バルク供給に適した高品質
のチップ部品を得ることができる。更に、切断ラインの
設定位置によって単位チップの幅寸法と長さ寸法をそれ
ぞれ容易に管理することができる。
磁器基板を分割するといった煩雑な工程を採用すること
なく、所期のチップ部品を少ない工程数にて的確且つ安
定して製造することができる。また、従来のような基板
分割工程が不要となるため、分割時に発生していた欠け
や割れの問題を回避して製造歩留まりを向上できると共
に、分割時に発生するバリを原因とした外観不良や部品
供給不良の問題を排除して、バルク供給に適した高品質
のチップ部品を得ることができる。更に、切断ラインの
設定位置によって単位チップの幅寸法と長さ寸法をそれ
ぞれ容易に管理することができる。
【図１】磁器基板の斜視図
【図２】第１の実施形態に係る凹溝形成工程の説明図
【図３】第１の実施形態に係る抵抗膜形成工程の説明図
【図４】第１の実施形態に係る基板切断工程の説明図
【図５】第１の実施形態に係る単位チップの斜視図及び
その縦断面図
その縦断面図
【図６】第１の実施形態に係る電極用導体膜形成工程の
説明図
説明図
【図７】第１の実施形態に係る外装絶縁膜形成工程の説
明図
明図
【図８】第２の実施形態に係る凹溝形成工程の説明図
【図９】第２の実施形態に係る抵抗膜形成工程の説明図
【図１０】第２の実施形態に係る基板切断工程の説明図
【図１１】第２の実施形態に係る単位チップの斜視図及
びその縦断面図
びその縦断面図
【図１２】第２の実施形態に係る電極用導体膜形成工程
の説明図
の説明図
【図１３】第２の実施形態に係る外装絶縁膜形成工程の
説明図
説明図
【図１４】従来のチップ抵抗器の斜視図及びその縦断面
図
図
１…磁器基板、１ａ，１ｂ…凹溝、２，６…抵抗膜、Ｌ
ｘ，Ｌｙ…切断ライン、３，７…単位チップ、３ａ，７
ａ…磁器素子、３ｂ，７ｂ…凹溝、３ｃ，７ｃ…抵抗
膜、４，８…電極用導体膜、５，９…外装用絶縁膜。
ｘ，Ｌｙ…切断ライン、３，７…単位チップ、３ａ，７
ａ…磁器素子、３ｂ，７ｂ…凹溝、３ｃ，７ｃ…抵抗
膜、４，８…電極用導体膜、５，９…外装用絶縁膜。
Claims (3)
- 【請求項１】 磁器基板の表面に複数の直線状凹溝を平
行に形成する工程と、 磁器基板の各凹溝内に回路用導体膜を形成する工程と、 回路用導体膜形成後の磁器基板を所定のラインに沿って
切断することにより、磁器素子の表面凹溝内に回路用導
体膜を有する単位チップを得る工程と、 単位チップの両端部に表面溝内の回路用導体膜の端部と
導通する電極用導体膜を形成する工程と、 単位チップの電極用導体膜で挟まれる部分に回路用導体
膜の露出部分を覆う外装用絶縁膜を形成する工程とを備
えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 切断工程において、単位チップに幅方向
一端から他端に延びる凹溝が残るように磁器基板の切断
を行う、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
法。 - 【請求項３】 切断工程において、単位チップに長手方
向一端から他端に延びる凹溝が残るように磁器基板の切
断を行う、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8290456A JPH10135014A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8290456A JPH10135014A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135014A true JPH10135014A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17756263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8290456A Withdrawn JPH10135014A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135014A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187018A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器 |
| JP2008218621A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、およびその製造方法 |
| JP2013058783A (ja) * | 2012-11-14 | 2013-03-28 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| WO2014171087A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | パナソニック株式会社 | 抵抗器とその製造方法 |
| JP2017050455A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| CN110148505A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-20 | 东莞市时豪电子科技有限公司 | 一种切脚双帽电阻及其生产方法 |
| JP2021044585A (ja) * | 2020-12-10 | 2021-03-18 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP8290456A patent/JPH10135014A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
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| JPWO2014171087A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2017-02-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 抵抗器とその製造方法 |
| US9620267B2 (en) | 2013-04-18 | 2017-04-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resistor and manufacturing method for same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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