JPS6259454B2 - - Google Patents

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JPS6259454B2
JPS6259454B2 JP4372979A JP4372979A JPS6259454B2 JP S6259454 B2 JPS6259454 B2 JP S6259454B2 JP 4372979 A JP4372979 A JP 4372979A JP 4372979 A JP4372979 A JP 4372979A JP S6259454 B2 JPS6259454 B2 JP S6259454B2
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JP
Japan
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groove
capacitor assembly
capacitor
dividing
grooves
Prior art date
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JP4372979A
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JPS55138222A (en
Inventor
Shoichi Iwatani
Masaru Masujima
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPS55138222A publication Critical patent/JPS55138222A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ形のコンデンサとなるコンデン
サ要素を分割可能な状態で多数個有するコンデン
サ集合体の製造方法に関する。
チツプ形磁器コンデンサは、小形大容量化が容
易であること、平面の導電パタンにボンデイング
が可能で高密度実装化の要請に合うこと、高い周
波数範囲まで優れた周波数特性を示すこと、さら
に外形が統一されてプリント基板等に実装する
際、自動装着、組立が可能である等々の優れた特
長があり、最近、超薄形ラジオ、テープレコー
ダ、電卓もしくは電子チユーナ等の電子、電子機
器の高度化、高密度実装化に伴い、使用量が増大
する一方である。
第1図A,Bは、チツプ形磁器コンデンサの一
例を示し、チタン酸バリウム、酸化チタン等を主
成分とする厚さ50〜100μ程度の誘電体磁器1の
両面に電極2,3を形成し、該電極2,3の一端
に、誘電体磁器1の両端部に形成した端部電極
4,5をそれぞれ導通接続させると共に、電極
2,3の表面にガラス層または合成樹脂より成る
保護層6をコートして露出する電極2,3の絶縁
性、半田付けフラツクス洗浄用薬品に対する耐薬
品性を確保してある。
なおこの例では、電極2をトリミング電極と
し、該電極2の一部をサンドプラスト、ダイヤモ
ンドカツタまたはレーザ光線などを使用して削除
することにより容量調整を行なうタイプのものを
示しているが、チツプ形磁器コンデンサとして
は、このようなタイプのほか、トリミングしない
単板形もしくは積層形のもの、または電極2,3
の一方を誘電体磁器1の内部に埋設して内部電極
としたものも存在する。
ところでこれらのチツプ形磁器コンデンサは、
小形大容量化、高密度実装化の要請から、その仕
上り寸法がたとえば3.2×1.6×0.6m/m程度と非
常に小さいものが要求され、取扱い難いこと、さ
らに3.2×1.6m/m程度の微小領域内に蛇行する
露出電極や内部電極を形成する必要があること
等々の理由から、製造工程の初めから終りまで磁
器コンデンサ単体として製造することは、非常に
困難である。
そこで本発明は、上述のチツプ形磁器コンデン
サを能率良く取り出すことのできるコンデンサ集
合体の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るコンデ
ンサ集合体の製造方法は、帯状に形成された誘電
体磁器シートに所定間隔で孔を穿設する工程と、
該工程後前記孔を基準にして前記誘電体磁器シー
トの面上に分割溝を格子状に形成する工程と、前
記分割溝の縦溝および横溝の交叉部分にスルーホ
ールを設ける工程と、前記分割溝の縦溝および横
溝によつて囲まれた領域に対応する部分に電極を
印刷する工程と、前記誘電体磁器シートの分割溝
の形成部分を矩形状に打抜きコンデンサ集合体要
素を形成する工程と、前記縦溝に沿つて分割し各
列のコンデンサ集合体の両端に端部電極となる導
電層を塗布焼付けする工程とより成ることを特徴
とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に詳説する。
第2図a1〜a6は本発明に係るコンデンサ集合体
の製造方法の工程を説明する図、第2図b1〜b6
第2図a1〜a6における切断線A−A,B−B,C
−C,D−DおよびE−E上の断面図をそれぞれ
示している。
まず第2図a1,b1に示すように、チタン酸バリ
ウムまたは酸化チタン系の磁器材料により、帯状
の誘電体磁器シート7を形成する。該誘電体磁器
シート7の作成にあたつては、所定の磁器粉と、
適当なバインダと、適量の溶媒とより成る誘電体
磁器ペーストを使用し、これをドクタプレード法
または印刷法等によりシート化することによつて
得られる。シート7の厚みtは1mm前後である。
次に第2図a2,b2に示すように、誘電体磁器シ
ート7の幅w1方向の両端部に、その長さ方向に
沿つて、一定間隔d1を隔てて孔8を穿設する。誘
電体磁器シート7は焼成前であり、前記孔8は周
知のパンチング装置により容易に形成することが
できる。
次に第2図a3,b3に示すように、誘電体磁器シ
ート7の表面上に、縦溝S1と横溝S2とより成る線
状の分割溝を格子状に設ける。該分割溝S1,S2
孔8を基準にして位置決めされ、かつ形成され
る、すなわち、たとえば分割溝S1,S2を押型によ
つて形成する場合、誘電体磁器シート7に、孔8
のピツチ間隔d1に合致するピツチ間隔を有するス
プロケツト等によつて送りをかけ、スプロケツト
の回転量に同期して押型を駆動することにより、
前記分割溝S1,S2を、孔8を基準にした所定位置
に設けるわけである。
上述の縦溝S1、横溝S2のピツチ間隔g1,g2は、
目的とするチツプ形磁器コンデンサの外形寸法に
合わせて定められる。また図面では、縦溝S1、横
溝S2のいずれも、誘電体磁器シート7の厚みの途
中の深さまでで止めてあるが、縦溝S1、横溝S2
いずれか一方に限り、誘電体磁器シート7を貫通
して設けることもできる。
上述のようにして分割溝S1,S2を形成した後、
第2図a4,b4に示すように、縦溝S1と横溝S2の交
叉部分にスルーホール9を設ける。該スルーホー
ル9も、押型などを使用して形成されるが分割溝
S1,S2及びその交叉部分の位置は、孔8より簡単
に割り出すことができるから、前記スルーホール
9も孔8を基準にして容易に位置決めすることが
できる。なお実施例ではスルーホール9は楕円形
としてあるが、円孔や角孔であつてもよい。
次に第2図a5,b5に示すように、誘電体磁器シ
ート7の分割溝S1,S2の形成部分を矩形状に打抜
き、コンデンサ集合体要素10を形成する。この
場合の打抜き位置も前記孔8の位置から、正確に
割り出すことができる。なお、この打抜き工程と
前述のスルーホール9の形成工程は、同一工程内
で同時に行なうことができる。
次に第2図a6,b6に示すように、コンデンサ集
合体要素10の表面の、縦溝S1および横溝S2によ
つて囲まれた領域e1内および該領域e1に対応する
裏面積の領域e2内に、電極となる導電パターン
f1,f2を印刷する。
導電パタンf1,f2は、前記領域e1、e2より小面
積となり、かつ一端縁が互に異なる縦溝S1上に位
置するように印刷形成される。この場合、スルー
ホール9を設けてあるから、裏面側の導電パタン
f2の印刷位置をスルーホール9を基準にして定め
ることができ、導電パタンf2を容易に所定位置に
印刷形成することができる。なお導電パタンf1
f2は、1100〜1400℃程度の焼成温度に耐え得る高
融点の貴金属材料、たとえば白金、パラジウムま
たは銀一パラジウム合金などのペーストを印刷塗
布することによつて形成される。またこの実施例
では、導電パタンf1,f2は平面矩形状に形成して
あるが、導電パタンf1,f2の少なくとも一方は、
第1図A,Bの電極2のようなトリミング用とし
て形成することも可能である。
上述の導電パタンf1,f2の印刷形成により、コ
ンデンサ集合体としての形態を整えることとなる
が、次にこれを通常の焼成工程を通すことによ
り、誘電体磁器シート7を焼結させると同時に、
導電パタンf1,f2を焼付け固定する。
以上の工程を通すことにより、本発明の目的と
するコンデンサ集合体は完成するが、これからチ
ツプ形磁器コンデンサを取り出す場合、導電パタ
ンf1,f2のいずれか一方をトリミング電極とした
場合と、トリミングしない場合とで、その工程に
若干の差異を生じる。
まず導電パタンf1,f2のいずれか一方をトリミ
ング電極とした場合には、第3図a1に示すよう
に、コンデンサ集合体を縦溝S1に沿つて折ること
により、各列毎のコンデンサ集合体13として取
り出す。縦溝S1のある部分は他の部分より弱く、
かつ誘電体磁器シート7の全体が焼結して硬質の
ものとなつているから、当該誘電体磁器シート7
は縦溝に沿つて簡単に折ることができる。この場
合、縦溝S1と横溝S2との交叉部分にスルーホール
9を設けてあるから、隣接する各列間のコンデン
サ集合体13を、スムーズに分離することができ
る。
次に第3図a2に示すように、各列毎のコンデン
サ集合体13の両端に、銀ペーストの筆塗り等に
より、端部電極となる導電層14,15を塗布
し、かつ焼付けする。コンデンサ集合体13のコ
ンデンサ要素の各個間には、スルーホール9の一
部たる弧状部16が存在し、この弧状部16によ
つてコンデンサ要素の端部が互に隔てられている
から、導電層14,15は各コンデンサ要素毎に
独立して形成されることとなる。
次に第3図a3に示すように、導電パタンf1(ま
たはf2)を、必要量だけトリミングする。コンデ
ンサ集合体13として一体化されていても、各コ
ンデンサ要素は、弧状部16によつて互に独立し
ているから、前述のトリミング処理が可能であ
る。
次に第3図a4に示すように、導電パタンf1,f2
の表面にガラスペーストを印刷し、かつ焼付けて
保護層17を形成した後、第3図a5に示すよう
に、コンデンサ集合体13を、横溝S2に沿つて分
割する。この場合も、弧状部16の存在により、
各コンデンサ要素は互に干渉し合うことなく、横
溝S2にそつて正確に分割される。
この横溝S2に沿つた分割操作により、チツプ形
磁器コンデンサが得られるが、端部電極となる導
電層14,15の半田付け性、耐酸化性を向上さ
せるため、導電層14,15に電気メツキを施す
ことが望ましい。
一方トリミングを要しない場合は、第2図a6
工程終了後、第4図a1に示すように、導電パタン
f1,f6の表面にガラスペーストを印刷、焼付けす
ることにより保護層18を形成し、次に第4図a2
に示すように縦溝S1に沿つて分割し、第4図a3
示すように端部電極となる導電層14,15を塗
布、焼付けした後、第3図a5以下の工程を通すこ
ととなる。
ただし第2図a6以下の工程は、実施例に示すも
のに限定されるものではなく、目的とするチツプ
形磁器コンデンサの種類等に応じて、臨機応変的
に変化するものである。
以上述べたように、本発明に係るコンデンサ集
合体の製造方法は、帯状に形成された誘電体磁器
シートに所定間隔で孔を穿設する工程と、該工程
後前記孔を基準にして前記誘電体磁器シートの面
上に分割溝を格子状に形成する工程と、前記分割
溝の縦溝および横溝の交叉部分にスルーホールを
設ける工程と、前記分割溝の縦溝および横溝によ
つて囲まれた領域に対応する部分に電極を印刷す
る工程と、前記誘電体磁器シートの分割溝の形成
部分を矩形状に打抜きコンデンサ集合体要素を形
成する工程と、前記縦溝に沿つて分割し各列のコ
ンデンサ集合体の両端に端部電極となる導電層を
塗布焼付けする工程とより成ることを特徴とする
から、次のような効果がある。
(1) 分割溝スルーホールおよび電極パタンを、孔
を基準にして容易かつ正確に位置決めし得る。
(2) チツプ形磁器コンデンサを取り出す場合、分
割溝に沿つて縦横に分割すればよく、作業が非
常に容易である。
(3) スルーホールが存在することで、縦溝と横溝
との間に形成される各コンデンサ要素相互間の
干渉がなくなり、チツプ形磁器コンデンサを分
割溝に沿つて正確に割り出すことができる。
(4) 縦溝に沿つて分割した場合、各コンデンサ要
素の電極が互に独立して形成されるから、直ち
にトリミング作業を行なうことができ、トリミ
ング作業能率が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図A,Bはチツプ形磁器コンデンサの一例
における平面図および断面図、第2図a1〜a6,b1
〜b6は本発明に係るコンデンサ集合体の製造方法
の工程を説明する図、第3図a1〜a5は本発明によ
つて得られたコンデンサ集合体からチツプ形磁器
コンデンサを取り出す場合の工程を説明する図、
第4図a1〜a3は同じく他の実施例における工程を
説明する図である。 7……誘電体磁器シート、8……孔、9……ス
ルーホール、S1,S2……分割溝、f1,f2……電極
パタン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 帯状に形成された誘電体磁器シートに所定間
    隔で孔を穿設する工程と、該工程後前記孔を基準
    にして前記誘電体磁器シートの面上に分割溝を格
    子状に形成する工程と、前記分割溝の縦溝および
    横溝の交叉部分にスルーホールを設ける工程と、
    前記分割溝の縦溝および横溝によつて囲まれた領
    域に対応する部分に電極を印刷する工程と、前記
    誘電体磁器シートの分割溝の形成部分を矩形状に
    打抜きコンデンサ集合体要素を形成する工程と、
    前記縦溝に沿つて分割し各列のコンデンサ集合体
    の両端に端部電極となる導電層を塗布焼付けする
    工程とより成ることを特徴とするコンデンサ集合
    体の製造方法。
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JPS57155716A (en) * 1981-03-20 1982-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing chip part
JP2841346B2 (ja) * 1990-04-27 1998-12-24 マルコン電子株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2009246134A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法

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