JPS6342514Y2 - - Google Patents
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- JPS6342514Y2 JPS6342514Y2 JP1981186692U JP18669281U JPS6342514Y2 JP S6342514 Y2 JPS6342514 Y2 JP S6342514Y2 JP 1981186692 U JP1981186692 U JP 1981186692U JP 18669281 U JP18669281 U JP 18669281U JP S6342514 Y2 JPS6342514 Y2 JP S6342514Y2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 67
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 27
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、例えば水晶発振式腕時計における水
晶発振回路等に使用されるトリミングコンデンサ
に関する。
晶発振回路等に使用されるトリミングコンデンサ
に関する。
水晶発振式腕時計において、水晶発振回路の発
振周波数を調整して歩度調整を行なう場合、従来
は可変容量コンデンサとしてトリマコンデンサを
使用し、このトリマコンデンサの容量値を可変調
整することにより、発振周波数を調整するように
してあつた。
振周波数を調整して歩度調整を行なう場合、従来
は可変容量コンデンサとしてトリマコンデンサを
使用し、このトリマコンデンサの容量値を可変調
整することにより、発振周波数を調整するように
してあつた。
しかし、トリマコンデンサは機械的可動部分を
有し、容量調整後に振動等によつて容量値が変化
し易く、このため発振周波数が変動する等の問題
があり、信頼性及び周波数安定性に欠ける面があ
つた。また、トリマコンデンサは、その構造上、
小型化、薄型化に限界があり、高密度実装化を図
るのに不利になり、またコスト高になる欠点もあ
つた。
有し、容量調整後に振動等によつて容量値が変化
し易く、このため発振周波数が変動する等の問題
があり、信頼性及び周波数安定性に欠ける面があ
つた。また、トリマコンデンサは、その構造上、
小型化、薄型化に限界があり、高密度実装化を図
るのに不利になり、またコスト高になる欠点もあ
つた。
こうしたトリンマコンデンサの欠点を除去する
ものとして、トリミング可能な電極を有するトリ
ミングコンデンサが提案されている。このトリミ
ングコンデンサは、第1図に例示するように、チ
タン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とする高
誘電率系の誘電体よる成る磁器基板1の一面上
に、トリミング電極2を設け、該トリミング電極
2の形成面から適当な層厚を有する誘電体磁器層
1Aを会して内部電極3を埋設すると共に、前記
トリミング電極2及び内部電極3の相反する一端
を、磁器基板1の相対向する両面側に設けた端部
電極4,5にそれぞれ導通接続させた構造となつ
ていた。
ものとして、トリミング可能な電極を有するトリ
ミングコンデンサが提案されている。このトリミ
ングコンデンサは、第1図に例示するように、チ
タン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とする高
誘電率系の誘電体よる成る磁器基板1の一面上
に、トリミング電極2を設け、該トリミング電極
2の形成面から適当な層厚を有する誘電体磁器層
1Aを会して内部電極3を埋設すると共に、前記
トリミング電極2及び内部電極3の相反する一端
を、磁器基板1の相対向する両面側に設けた端部
電極4,5にそれぞれ導通接続させた構造となつ
ていた。
上記構造のトリミングコンデンサを腕時計等の
水晶発振回路に組込んで容量調整、周波数調整を
行なうには、第2図に示すように、水晶発振動子
6、固定コンデンサ7及び駆動回路8等を備えて
構成される水晶発振回路のプリント回路基板上
に、前述したトリミングコンデンサ9を、端部電
極4,5が水晶振動子6と固定コンデンサ7のそ
れぞれの一端に導通するようにして半田付け等の
手段で接続固定し、表面に露出するトリミング電
極2の面積を、ダイヤモンドカツタ、サンドブラ
スト、超音波カツタまたはレーザ光線等の手段に
より、所望の容量値、発振周波数となるように削
減する。
水晶発振回路に組込んで容量調整、周波数調整を
行なうには、第2図に示すように、水晶発振動子
6、固定コンデンサ7及び駆動回路8等を備えて
構成される水晶発振回路のプリント回路基板上
に、前述したトリミングコンデンサ9を、端部電
極4,5が水晶振動子6と固定コンデンサ7のそ
れぞれの一端に導通するようにして半田付け等の
手段で接続固定し、表面に露出するトリミング電
極2の面積を、ダイヤモンドカツタ、サンドブラ
スト、超音波カツタまたはレーザ光線等の手段に
より、所望の容量値、発振周波数となるように削
減する。
この電極トリミングによる容量調整後は、トリ
ミングコンデンサ9は固定コンデンサとなるか
ら、従来のトリマコンデンサと異なつて、容量の
変化、発振周波数の変動を招くことがなく、高信
頼度で周波数安定度の良い水晶発振回路が実現で
きる。またチツプ状であるため、小型かつ薄型に
なり、高密度実装化が容易になる。
ミングコンデンサ9は固定コンデンサとなるか
ら、従来のトリマコンデンサと異なつて、容量の
変化、発振周波数の変動を招くことがなく、高信
頼度で周波数安定度の良い水晶発振回路が実現で
きる。またチツプ状であるため、小型かつ薄型に
なり、高密度実装化が容易になる。
しかし、上記説明からも明らかなように、従来
は可変容量となるトリミングコンデンサ9と固定
コンデンサ7とが互いに独立する別々の部品とな
つていたため、その分だけ部品点数、組立工数が
多くなり、実装密度の高度化、コストダウンを図
るのに不利になる。
は可変容量となるトリミングコンデンサ9と固定
コンデンサ7とが互いに独立する別々の部品とな
つていたため、その分だけ部品点数、組立工数が
多くなり、実装密度の高度化、コストダウンを図
るのに不利になる。
そこで、本考案は、固定コンデンサを一体に組
込むことにより、部品点数、組立工数を更に減少
させ、実装密度のより一層の高度化及びコストダ
ウンを達成できるようにしたトリミングコンデン
サを提供することを目的とする。
込むことにより、部品点数、組立工数を更に減少
させ、実装密度のより一層の高度化及びコストダ
ウンを達成できるようにしたトリミングコンデン
サを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案係るコンデン
サは、同一の磁器基板に、少なくとも一面上に設
けたトリミング電極の有効電極面積を削減して容
量を可変するコンデンサと、固定コンデンサとを
併せ備え、前記2つのコンデンサは、電極の一方
を前記磁器基板の一端部に設けた端部電極に共通
に接続し、電極の他方を、前記磁器基板の他端部
に形成された端部電極のそれぞれに各別に導通さ
せてなり、前記磁器基板の前記他端部に設けられ
た前記端部電極のそれぞれは、前記磁器基板の前
記他端部の中間部に設けられた欠落によるギヤツ
プにより互いに分割されていることを特徴とす
る。
サは、同一の磁器基板に、少なくとも一面上に設
けたトリミング電極の有効電極面積を削減して容
量を可変するコンデンサと、固定コンデンサとを
併せ備え、前記2つのコンデンサは、電極の一方
を前記磁器基板の一端部に設けた端部電極に共通
に接続し、電極の他方を、前記磁器基板の他端部
に形成された端部電極のそれぞれに各別に導通さ
せてなり、前記磁器基板の前記他端部に設けられ
た前記端部電極のそれぞれは、前記磁器基板の前
記他端部の中間部に設けられた欠落によるギヤツ
プにより互いに分割されていることを特徴とす
る。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第3図は本考案に係るコ
ンデンサの平面図、第4図は第3図のB−B線上
における正面断面図、第5図は第3図のC−C線
上における正面断面図、第6図は第4図のD−D
線上における断面図である。この実施例では、チ
タン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とする誘
電体磁器で成る磁器基板10の一面上に、可変コ
ンデンサを構成するトリミング電極11と、固定
コンデンサを構成する電極12を被着形成すると
共に、その内部に前記電極11に対向する電極1
3及び電極12に対向する電極14を適当な間隔
をおいて埋設した構造となつている。前記電極1
1及び電極12の同一方向の一端は、前記磁器基
板9の一端部に被着形成した端部電極15に導通
接続させ、また、前記内部電極13,14の同一
方向の一端は、前記端部電極15と相対向する一
端部に分割して設けた端部電極16,17にそれ
ぞれ各別に導通接続させてある。前記端部電極1
6,17は磁器基板10の幅方向の中間部におい
て、その端縁に設けた欠落によるギヤツプG1に
よつて互いに独立させてある。
容を具体的に説明する。第3図は本考案に係るコ
ンデンサの平面図、第4図は第3図のB−B線上
における正面断面図、第5図は第3図のC−C線
上における正面断面図、第6図は第4図のD−D
線上における断面図である。この実施例では、チ
タン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とする誘
電体磁器で成る磁器基板10の一面上に、可変コ
ンデンサを構成するトリミング電極11と、固定
コンデンサを構成する電極12を被着形成すると
共に、その内部に前記電極11に対向する電極1
3及び電極12に対向する電極14を適当な間隔
をおいて埋設した構造となつている。前記電極1
1及び電極12の同一方向の一端は、前記磁器基
板9の一端部に被着形成した端部電極15に導通
接続させ、また、前記内部電極13,14の同一
方向の一端は、前記端部電極15と相対向する一
端部に分割して設けた端部電極16,17にそれ
ぞれ各別に導通接続させてある。前記端部電極1
6,17は磁器基板10の幅方向の中間部におい
て、その端縁に設けた欠落によるギヤツプG1に
よつて互いに独立させてある。
磁器基板10の表面上に設けた前記電極11及
び端部電極12は、銀またはその合金ペーストを
塗布焼付けして構成することもできるが、パラジ
ウム、銅、ニツケル、錫、鉛、金もしくは白金ま
たはこれらの合金を導電成分とするペーストを塗
布焼付けすることによつて形成するのが望まし
い。これらの金属材料を使用すると、銀またはそ
の合金を用いた場合に避けられないシルバーマイ
グレーシヨンの発生を防止することができるから
である。また、前記内部電極13,14は磁器基
板10の焼成温度に耐え得る高融点の電極材料、
例えば金、白金、パラジウムもしくはこれらの合
金またはこれらと銀の合金等の導電性ペーストを
塗布し、磁器基板10の焼成と同時に焼付けるこ
とによつて形成する。
び端部電極12は、銀またはその合金ペーストを
塗布焼付けして構成することもできるが、パラジ
ウム、銅、ニツケル、錫、鉛、金もしくは白金ま
たはこれらの合金を導電成分とするペーストを塗
布焼付けすることによつて形成するのが望まし
い。これらの金属材料を使用すると、銀またはそ
の合金を用いた場合に避けられないシルバーマイ
グレーシヨンの発生を防止することができるから
である。また、前記内部電極13,14は磁器基
板10の焼成温度に耐え得る高融点の電極材料、
例えば金、白金、パラジウムもしくはこれらの合
金またはこれらと銀の合金等の導電性ペーストを
塗布し、磁器基板10の焼成と同時に焼付けるこ
とによつて形成する。
第7図は上記実施例におけるコンデンサの等価
回路図であり、端部電極16−17間に電極13
と電極11とによる可変容量Cv及び電極12と
電極14とによる固定容量C1を直列に接続する
と共に、容量Cv,C1の接続位置を端部電極1
5に取出したT型のコンデンサ回路が得られる。
従つて、このコンデンサを使用して水晶発振回路
を組立る場合、第8図に示すように、端部電極1
6,17を水晶振動子6及び駆動回路8の両端に
接続し、端部電極15を接地するだけでよい。即
ち、本考案に係るコンデンサは、従来2部品とな
つていた固定コンデンサと可変コンデンサを磁器
基板10上で一体化した構造となるから、部品点
数、組立工数が半減し、小型化及び実装密度の高
度化が達成される。しかも、磁器基板10の相対
向する両端部に端部電極15〜17を有する3端
子形のチツプ部品となるから、プリント回路基板
等の平面状の導体パターンに直接半田付けするこ
とが可能になり、自動装着機による自動装着及び
回路の小型、薄型化、高密度実装化を達成するこ
とができる。
回路図であり、端部電極16−17間に電極13
と電極11とによる可変容量Cv及び電極12と
電極14とによる固定容量C1を直列に接続する
と共に、容量Cv,C1の接続位置を端部電極1
5に取出したT型のコンデンサ回路が得られる。
従つて、このコンデンサを使用して水晶発振回路
を組立る場合、第8図に示すように、端部電極1
6,17を水晶振動子6及び駆動回路8の両端に
接続し、端部電極15を接地するだけでよい。即
ち、本考案に係るコンデンサは、従来2部品とな
つていた固定コンデンサと可変コンデンサを磁器
基板10上で一体化した構造となるから、部品点
数、組立工数が半減し、小型化及び実装密度の高
度化が達成される。しかも、磁器基板10の相対
向する両端部に端部電極15〜17を有する3端
子形のチツプ部品となるから、プリント回路基板
等の平面状の導体パターンに直接半田付けするこ
とが可能になり、自動装着機による自動装着及び
回路の小型、薄型化、高密度実装化を達成するこ
とができる。
更に、端部電極16,17が、磁器基板10の
他端部の中間部に設けられた欠落によるギヤツプ
G1により、互いに分割されているので、同一端
部側にある端部電極16,17がギヤツプG1に
よつて電気的に確実に絶縁され、電気絶縁の信頼
性の高いコンデンサが得られる。また、端部電極
16,17を形成するに当つて、導電性ペースト
を塗布焼付けする場合や、プリント回路基板上に
実装して半田付けした場合、ギヤツプG1のバリ
ヤ作用により、その両側に塗布された導電性ペー
ストまたは溶融半田が互いに短絡することがな
い。このため、端部電極16−17間の電気絶縁
性が高く、端部電極16,17の被着形成作業及
びプリント回路基板への実装作業の容易なコンデ
ンサが得られる。
他端部の中間部に設けられた欠落によるギヤツプ
G1により、互いに分割されているので、同一端
部側にある端部電極16,17がギヤツプG1に
よつて電気的に確実に絶縁され、電気絶縁の信頼
性の高いコンデンサが得られる。また、端部電極
16,17を形成するに当つて、導電性ペースト
を塗布焼付けする場合や、プリント回路基板上に
実装して半田付けした場合、ギヤツプG1のバリ
ヤ作用により、その両側に塗布された導電性ペー
ストまたは溶融半田が互いに短絡することがな
い。このため、端部電極16−17間の電気絶縁
性が高く、端部電極16,17の被着形成作業及
びプリント回路基板への実装作業の容易なコンデ
ンサが得られる。
可変容量Cvの調整に当つては、電極11の電
極有効面積、即ち電極13に対する電極11の重
なり面積をダイヤモンドカツタ、サンドブラスト
またはレーザ光線等の手段によつて削減する。こ
れにより、そのときの電極有効面積に応じた可変
容量Cvが得られる。この場合、この実施例では、
電極11を複数の片に分割してあるから、各片を
互いに独立させた状態でトリミングすることが可
能になり、電極11のトリミングによる容量調整
作業が非常に容易になる。例えば第9図に示すよ
うに、複数に分割された電極11をX位置でトリ
ミングしたあと、容量値が所定値より大きいため
再トリミングを必要とする場合、一つの電極片だ
けを、他の電極片に影響を与えることなく、Y位
置でトリミングして容量値Cvが所定値となるよ
うに調整することができる。
極有効面積、即ち電極13に対する電極11の重
なり面積をダイヤモンドカツタ、サンドブラスト
またはレーザ光線等の手段によつて削減する。こ
れにより、そのときの電極有効面積に応じた可変
容量Cvが得られる。この場合、この実施例では、
電極11を複数の片に分割してあるから、各片を
互いに独立させた状態でトリミングすることが可
能になり、電極11のトリミングによる容量調整
作業が非常に容易になる。例えば第9図に示すよ
うに、複数に分割された電極11をX位置でトリ
ミングしたあと、容量値が所定値より大きいため
再トリミングを必要とする場合、一つの電極片だ
けを、他の電極片に影響を与えることなく、Y位
置でトリミングして容量値Cvが所定値となるよ
うに調整することができる。
また、可変コンデンサ及び固定コンデンサの電
極の一方を、内部電極13,14としてあるの
で、電極13,14の半田喰われ現象、サーマル
シヨツクによるマイクロクラツク、電極の界面剥
離現象、酸化による劣化等を有効に防止すること
ができる。また、内部電極構造であると、容量層
となる誘電体磁器層10Aの厚さを薄くして取得
容量を増大させる一方、誘電体磁器層10Aの薄
型化による機械的強度の低下分を電極13,14
の背後に設けた誘電体磁器層10Bによつて補
い、充分な機械的強度を確保しつつ、取得容量を
大幅に増大させることができる。
極の一方を、内部電極13,14としてあるの
で、電極13,14の半田喰われ現象、サーマル
シヨツクによるマイクロクラツク、電極の界面剥
離現象、酸化による劣化等を有効に防止すること
ができる。また、内部電極構造であると、容量層
となる誘電体磁器層10Aの厚さを薄くして取得
容量を増大させる一方、誘電体磁器層10Aの薄
型化による機械的強度の低下分を電極13,14
の背後に設けた誘電体磁器層10Bによつて補
い、充分な機械的強度を確保しつつ、取得容量を
大幅に増大させることができる。
更に、このコンデンサを製造する場合、誘電体
磁器ペーストをドクターブレード法、スクリーン
印刷法またはロールコータ法等によつてシート化
し、このシート上に電極13,14をスクリーン
印刷等の手段で所定のパターンとなるように塗布
し、積層、パンチング、焼成等の必要な工程を経
た後、電極11,12や端部電極15〜17を塗
布焼付けすることにより、能率良く製造すること
ができる。このため、製造、加工が容易で量産性
に富むこの種コンデンサを提供することが可能と
なる。
磁器ペーストをドクターブレード法、スクリーン
印刷法またはロールコータ法等によつてシート化
し、このシート上に電極13,14をスクリーン
印刷等の手段で所定のパターンとなるように塗布
し、積層、パンチング、焼成等の必要な工程を経
た後、電極11,12や端部電極15〜17を塗
布焼付けすることにより、能率良く製造すること
ができる。このため、製造、加工が容易で量産性
に富むこの種コンデンサを提供することが可能と
なる。
第10図は本考案に係るコンデンサの別の実施
例における正面断面図を示している。この実施例
の特徴は、固定コンデンサを構成する電極12,
14を、共に磁器基板10の内部に埋設したこと
である。このような構造であると、可変コンデン
サ側の電極11をトリミングする場合、固定コン
デンサ側の電極12を誤つて傷つける等の事態を
回避することができるので、トリミング作業が非
常に容易になる。
例における正面断面図を示している。この実施例
の特徴は、固定コンデンサを構成する電極12,
14を、共に磁器基板10の内部に埋設したこと
である。このような構造であると、可変コンデン
サ側の電極11をトリミングする場合、固定コン
デンサ側の電極12を誤つて傷つける等の事態を
回避することができるので、トリミング作業が非
常に容易になる。
以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。
な効果が得られる。
(a) 同一の磁器基板に、少なくとも一面上に設け
たトリミング電極の有効電極面積を削減して容
量を可変するコンデンサと、固定コンデンサと
を併せ備えるから、部品点数、組立工数が少な
く、実装密度のより一層の高度化及びコストダ
ウンを達成し得るコンデンサを提供できる。
たトリミング電極の有効電極面積を削減して容
量を可変するコンデンサと、固定コンデンサと
を併せ備えるから、部品点数、組立工数が少な
く、実装密度のより一層の高度化及びコストダ
ウンを達成し得るコンデンサを提供できる。
(b) 2つのコンデンサは、電極の一方を磁器基板
の一端部に設けた端部電極に共通に接続し、電
極の他方を互いに分割して他端部に設けられた
端部電極のそれぞれに各別に導通させたから、
プリント回路基板に面実装できる3端子型のチ
ツプ状コンデンサを提供し、回路の小型化、薄
型化及び高密度実装化を達成できる。
の一端部に設けた端部電極に共通に接続し、電
極の他方を互いに分割して他端部に設けられた
端部電極のそれぞれに各別に導通させたから、
プリント回路基板に面実装できる3端子型のチ
ツプ状コンデンサを提供し、回路の小型化、薄
型化及び高密度実装化を達成できる。
(c) 磁器基板の他端部に設けられた端部電極のそ
れぞれは、磁器基板の他端部の中間部に設けら
れた欠落によるギヤツプにより互いに分割され
ているから、同一端部側にある端部電極及びこ
れと接続するコンデンサ電極がギヤツプによつ
て電気的に確実に絶縁され、電気絶縁の信頼性
の高いコンデンサが得られる。
れぞれは、磁器基板の他端部の中間部に設けら
れた欠落によるギヤツプにより互いに分割され
ているから、同一端部側にある端部電極及びこ
れと接続するコンデンサ電極がギヤツプによつ
て電気的に確実に絶縁され、電気絶縁の信頼性
の高いコンデンサが得られる。
(d) 磁器基板の他端部に設けられた端部電極のそ
れぞれは、磁器基板の他端部の中間部に設けら
れた欠落によるギヤツプにより互いに分割され
ているから、当該端部電極を形成するに当つ
て、導電性ペーストを塗布焼付けする場合や、
プリント回路基板上に実装して半田付けした場
合、ギヤツプのバリヤ作用により、その両側に
塗布された導電性ペーストまたは溶融半田が互
いに短絡することがない。このため、端部電極
間の電気絶縁性が高く、端部電極の被着形成作
業及びプリント回路基板への実装作業が容易な
コンデンサを提供できる。
れぞれは、磁器基板の他端部の中間部に設けら
れた欠落によるギヤツプにより互いに分割され
ているから、当該端部電極を形成するに当つ
て、導電性ペーストを塗布焼付けする場合や、
プリント回路基板上に実装して半田付けした場
合、ギヤツプのバリヤ作用により、その両側に
塗布された導電性ペーストまたは溶融半田が互
いに短絡することがない。このため、端部電極
間の電気絶縁性が高く、端部電極の被着形成作
業及びプリント回路基板への実装作業が容易な
コンデンサを提供できる。
第1図は従来のトリミングコンデンサの部分欠
損斜視図、第2図は従来のトリミングコンデンサ
を組込んだ水晶発振回路の電気回路図、第3図は
本考案に係るコンデンサの平面図、第4図は第3
図のB−B線上における正面断面図、第5図は第
3図のC−C線上における正面断面図、第6図は
第4図のD−D線上における断面図、第7図は同
じくその等価回路図、第8図は本考案に係るコン
デンサを組込んだ水晶発振回路の回路図、第9図
は同じくその電極トリミング方法を示す図、第1
0図は本考案に係るコンデンサの別の実施例にお
ける正面断面図である。 10……磁器基板、11……トリミング電極、
12……固定コンデンサの電極、13……電極、
14……電極。
損斜視図、第2図は従来のトリミングコンデンサ
を組込んだ水晶発振回路の電気回路図、第3図は
本考案に係るコンデンサの平面図、第4図は第3
図のB−B線上における正面断面図、第5図は第
3図のC−C線上における正面断面図、第6図は
第4図のD−D線上における断面図、第7図は同
じくその等価回路図、第8図は本考案に係るコン
デンサを組込んだ水晶発振回路の回路図、第9図
は同じくその電極トリミング方法を示す図、第1
0図は本考案に係るコンデンサの別の実施例にお
ける正面断面図である。 10……磁器基板、11……トリミング電極、
12……固定コンデンサの電極、13……電極、
14……電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 同一の磁器基板に、少なくとも一面上に設け
たトリミング電極の有効電極面積を削減して容
量を可変するコンデンサと、固定コンデンサと
を併せ備え、前記2つのコンデンサは、電極の
一方を前記磁器基板の一端部に設けた端部電極
に共通に接続し、電極の他方を、前記磁器基板
の他端部に形成された端部電極のそれぞれに各
別に導通させてなり、前記磁器基板の前記他端
部に設けられた前記端部電極のそれぞれは、前
記磁器基板の前記他端部の中間部に設けられた
欠落によるギヤツプにより互いに分割されてい
ることを特徴とするコンデンサ。 (2) 前記トリミング電極は、複数に分割して設け
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
1項に記載のコンデンサ。 (3) 前記2つのコンデンサは、電極の少なくとも
一方を前記磁器基板の内部に埋設したことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第1項または
第2項に記載のコンデンサ。 (4) 前記固定コンデンサは、電極を前記磁器基板
の内部に埋設したことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第1項、第2項または第3項に記
載のコンデンサ。 (5) 前記磁器基板の表面に設けた電極は、パラジ
ウム、銅、ニツケル、錫、鉛、金もしくは白金
またはこれらの合金から選ばれた少なくとも一
種によつて構成したことを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項、第2項、第3項または
第4項に記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18669281U JPS5892724U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18669281U JPS5892724U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5892724U JPS5892724U (ja) | 1983-06-23 |
JPS6342514Y2 true JPS6342514Y2 (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=29988857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18669281U Granted JPS5892724U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5892724U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6025558B2 (ja) | 2012-12-27 | 2016-11-16 | 株式会社ワコム | 位置指示器及び位置指示器の共振回路の共振周波数の調整方法 |
JP7283045B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2023-05-30 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128822A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-11 | Tokuyama Soda Kk | Jukiganryonoseizohoho |
JPS5532027B2 (ja) * | 1973-02-14 | 1980-08-22 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5532027U (ja) * | 1978-08-21 | 1980-03-01 |
-
1981
- 1981-12-15 JP JP18669281U patent/JPS5892724U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5532027B2 (ja) * | 1973-02-14 | 1980-08-22 | ||
JPS5128822A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-11 | Tokuyama Soda Kk | Jukiganryonoseizohoho |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5892724U (ja) | 1983-06-23 |
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