JPH03280412A

JPH03280412A - コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03280412A
Application number: JP2078964A
Authority: JP
Inventors: Seiji Saito; 斉藤　征士; Takeshi Inoue; 健井上
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1990-03-29
Filing date: 1990-03-29
Publication date: 1991-12-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、：１ンデンサ不・ｙトワーク構造体及びその
製造方法に関する。特に、本発明は、高密度実装配線に
利用されるチップコンデンサ不・ｙトソーク構造体即も
、１つのチ・メブ内に複数のコンデンサを内蔵許せ、回
路の小型化、低い実装コストを達成するための小型電子
部品に閂する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点コ従来
の複数コンデンサ内蔵キャパシタ（コンデンサネットワ
ークと称する）は、大型であり、同一側面に複数の外部
引き出し電極を形成していた０回路上に実装する場合、
利用し易いように、外部電極にリードビンを接続し、全
体をｍ詣モールドした部品を、回路上のホールに挿入し
、ハンダ付して用いられていた。

回路のｌＪＸ型化と実装密度を高めるために、コンデン
サネットワークを小型化する必要があるが、同一側面に
外部電極を複数個形成する際に、その間隔が狭くなり、
従来の外部電極形成方法では、隣合った電極が接触する
欠陥が発生する。従って、電極間が０．３−程度の小型
のコンデンサネットワークを製造することができなかっ
た。

また、電子機器の小型、薄型にともない、回路基板は小
さくなり、部品を高密度に実装することが要求きれてい
る。

更に、高密度実装を達成するには、１つのチップ内に複
数の機能を持たせることが有効であり、コンデンサネッ
トワークもそのひとつの手法である。

本発明は、上記に述べたような問題点を解決するため、
端子電極間隔の形成の仕方について、新しい方法を提供
し、積層コンデンサ誘電体側面に設けた端子電極の間隔
を狭くできるチップコンデンサネットワーク構造体及び
その製造す法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］本発明の要旨とするものは、多層コンデンサ内部電極パ
ターンを積層誘電体中に設け、各内部電極パターン群に
接合している各端子電極を該積層誘電体側面に設けた小
型電子部品において、各内部電極パターン群のみを貫通
する孔或いは各内部電極パターン群のみを接触する貫通
孔を各パタン群について設け、その各々の貫通孔を通る
ように切断線を設け、その切断線に沿って切断し、該切
断線による切断面の凸部或いは四部沿って露出した各内
部電極側面に沿って各凸部或いは凹部面に電極ペースト
を付与焼成して、該凸部或いは凹部面に端子電極を設け
たことを特徴とするコンデンサネットワーク構造体であ
る。そして、その製造方法として、各グリーンシート上
に各所定内部電極パターンを形成したものを積層し、各
内部電極パターン群のみを貫通する位置或いは各内部電
極パターン群のみを接触する位置に、各パターン群につ
いて、貫通孔を設け、その各々の貫通孔を通るように切
断線を設け、その切断線に沿って切断し、該切断線によ
る切断面の凸部或いは凹部面に沿って露出した各内部電
極側面に沿う各凸部或いは凹部電番こ電極ぺ〜ストを付
与焼成して、該凸部或いは凹部面に端子電極を設けるも
のである。

［作用］例えば、３．２Ｘ１．６Ｘ０．８５閣のサイズのコンデ
ンサネットワークを製造しようとする場合、その側面に
、第５図に示すような寸法で端子電極を構成させなけれ
ばならない、従来のチップ端子電極付けは、電極ペース
ト中にチップを浸し、焼付けるか、無電解メンキで付け
ていたが、コンデンサネットワークの場合、これらの方
法では、レジスト等で電極が付いて欲しくない部分を保
護する必要があった。ノＪ＼型化する場合、ノＪ）キな
チップの側面に、このようなレジスト等を印刷すること
は、精度上ますます困難になる。そこで、量産に適して
且つ容易に端子電極に形成し得る方法を鋭意検討した結
果、本発明では、チップを焼成しないグリーンの段階で
、後工程の端子電極の形成を容易にするような加工を施
すものである。

更に、詳しく説明すると、シートを積層した後、端子電
極部或いは端子電極間のマージン部に、小型穿孔機で孔
を開けた後、その孔に沿って切断して、チップ側面に凹
凸を形成する。端子電極部分が凹或いは凸にすることに
より、後工程での位置決めの精度が容易になり、安定し
た１４を行なうとともに、信頼性にすぐれた小型チップ
キャバンクを生産することができる。

端子電極部分を凸面部にした場合、チップコンデンサで
用いられている、薄く塗られた電極ペーストに端子′Ｆ
Ｌ棒部分のための凸面部をデイツプすることにより、−
度に、複数の端子電極を付けることが可能になり、大幅
なコストの低減と量産を可能にする。

一方、端子電極部分を側面の凹部面にした場合、細い針
金に電極ペーストを塗り、これを該凸部面に押し当てる
といった操作により、凹部面内に端子電極が付けられる
。この位置決めにおいても、凹部面が目印となり、容易
に端子電極を形成することができる。

小型ｃｙ＞コンデンサネットワークの端子電極の形成に
は、これらの加工を施すことが、量産上で効率的であり
、また、重要である。

本発明に利用する誘電体層の材料は、チタン酸バリウム
Ｂ　ａ　Ｔ　ｉ　Ｏｓ、チタン酸鉛ＰｂＴｉ０．、チタ
ン酸ストロンチウム５ｒＴｉＯ，からなる群より選択さ
れる少なくとも１つの誘電体化合物を含有する混合焼結
体が好適である。或いはＴｉｅ、系も利用でき、また、
比較的に低温度で焼成焼結できるＰｂ（Ｍ帽ｙｓＮｂ＊
ｙｓ　）Ｏｓ系調Ｔ体も利用できる。

また、内部電極パターンの形成には、金、銀、銅、白金
及びパラジウムからなる群より選択される少なくとも１
つの金属を主成分とする厚膜導体ペーストを用いて形成
きれるものが好適である。

また、このための導電性ペーストには、所望により、ガ
ラスフリ・ｌトをも含有せしめることができる。また、
端子電極の形成についても、同様な金属ペースト或いは
それにガラスフリットを含有させたものが好適である。

次に、本発明のコンデンサネットワーク構造体を、具体
的な実施例により、説明するが、本発明は、その説明に
より限定きれるものではない。

［実施例］材料的には、誘電体材料として、チタン酸バリウムＢａ
Ｔ　ｉＯｓ、内部電極材料として、パラジウムＰｄを用
い、印刷法により作製した誘電体層を用いて、第１図（
１）、　（２）、　（３）、　（４）、　（５）及び（
６）に示すような構造の積層コンデンサネットワークを
作成した例について、以下説明するが、本発明は、以下
に限定きれるものではない。

ＢａＴｉＯｓ粉末に有機バインダーを添加して、誘電体
ペーストを作成し、第１図（１）に示すように、グリー
ンシート１を作成し、所定内部電極パターン２を印刷形
成し、更に第１図（２）に示すようにグリーンシート３
を形成し、その上に別の内部電極パターン４を印刷形成
し、この２種のグリーンシート１．３を交互に積層して
、第１図（３〉に示す積層グリーンシートを得る。

次に、この積層グリーンシートに対して、第１図（４）
に示す位置に切断線５を各々設け、次に、この切断線５
を通り、各コンデンサパターン群、即ち、内部電極パタ
ーン２及び４の相当する各パターン群を貫通する対応位
置に、即ち、第１図（５）に示す位置に各々貫通孔７及
び９を穿孔した。

或いは、第１図（６）に示す位置に、即ち、各電極パタ
ーン群２と４に接触する位置に、各々貫通孔８及び１０
を穿孔する。

次に、各々の切断線５に沿って切断した１次イ本に、その切断積層匈を１３００°Ｃで焼成した。すると
、第１図（５）に示すように貫通孔７．９を設定した積
層体に対しては、第３図（１）に示すチップコンデンサ
を得た。即ち、第３図（１）において、貫通孔７．９に
よる半円筒空間にきれた箇所１７．１９を有する。即ち
、この１７．１９は、半円筒空間による凹部を成し、そ
の側面には、各電極層の端部を露出しているものである
。従って、第３図（２）に示すようにこの凹部に導電性
ペストを、直径０．２閣程度の針金で、この凹部面に塗
ると、第３図（２）に示すように端子電極６が得られ、
且つ、凸部面１１には電極ペーストが付かない。

或いは、第１図（６）に示すように貫通孔８．１０を設
けたものを、切断線５に沿って切断すると、第４図（１
）に示すチップコンデンサを得た。

即ち、第４図（１）において、貫通孔８．１０による半
円筒空間にされた箇所１８．２０を有する。

即ち、この１８．２０は、半円筒空間による凹部を成し
、残り側面の凸部１２の面には、各電極層の端部を露出
しているものである。従って、第４図（２）に示すよう
にこの凸部面に、導電性ペーストを、数十μｍ厚に塗布
した上に、チップをデイツプすると、凸部面に端子電極
層６が形成し、且つ、凹部面１８．２０には、導電性ペ
ーストが付かない、即ち端子電極が付かない、その凹部
マージン部は、０．２−程度にでき、間隔を狭くするこ
とができた。

次に、以上の端子電極層ペーストを塗布した後、焼付を
行なった結果、以上の２つの方法による端子電極の形成
では、短絡の発生がなかった。

更に、この端子電極表面には、耐ハンダ付は性を改善す
るために、Ｎｉ、Ｓｎ、ハンダメツキを施すことができ
る。

以上の穿孔の作成には、小型穿孔機を利用でき、０．５
１Φ程度の孔を精度良く開けることができた。

また、端子電極は、ＡＫ又はＡｇ／Ｐｄ金属粉末で形成
でき、接着強度を増すためにガラスフリットを少量添加
しても良い結果が得られる。

本発明に従って作成した積層コンデンサネットワーク構
造体或いは積層コンデンサ部品では、その機械的強度が
、従来の多層コンデンサと比較して、向上し、ハンドリ
ング性にすぐれたもので更に、耐ハンダ性も向上し、ハ
ンダ付けのときに、素体にクラック等が発生する危険も
少なくなった。

［発明の効果］本発明のコンデンサネットワーク構造体は、第１に、従
来、製造不可能であった０、３１１１幅の端子電極を有
する面実装用のコンデンサネｙトワークチップ部分を安
定的に量産することができるようになった。

第２に、従って、積層フンデンサグツブの製造方法が簡
単になり、自動化が容易になり、小型のものを安価に製
造できる構造の面実装チップコンデンサが提供きれたこ
と、第３に、積層コンデンサチップの製造工程内で特別の注
意を払わなくても電極寸法のバラツキが小さく、管理が
容易な製造工程が可能な構造のチップコンデンサを提供
すること、などの技術的な効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図（１＞、　（２）、　（３）、　＜４＞、　（５
）及び（６）は、本発明により製造きれるチップコンデ
ンサネットワーク構造体の作成順を示す平面図である。第２図（１）、（２）は、従来のフンデンサネットワク
を示す平面図及び端子を形成した平面図である。第３図（１）、（２）は、本発明のコンデンサ不メトワ
ーク構造体の凹部面に端子電極を形成した平面図である
。第４図（１）、（２）は、本発明のコンデンサネットワ
ーク構造体の凸部面に端子電極を形成した平面図である
。第５図は、従来の積層チップコンデンサを示す斜視図で
ある。「主要部分の符号の説明コ１．３　、、、、、、、、グリーンシート２．４　、、
、、、、、、内部電極パターン５　、、、、、、、、切
断線６　、、、、、、、、端子電極７．８．９．１０　、、、、、、、、貫通孔１７．１８
．１９．２０　、、、、、、、、凹部１１　、　１２．
、、、、、　　凸部

Claims

【特許請求の範囲】

１．多層コンデンサ内部電極パターンを積層誘電体中に
設け、各内部電極パターン群に接合している各端子電極
を該積層誘電体側面に設けた小型電子部品において、各々の内部電極パターン群のみを貫通する或いは接触す
る貫通孔を各々のパターン群について設け、その各々の
貫通孔を通るように切断線を設け、その切断線に沿って
切断し、該切断線による切断面に、前記貫通孔形成によ
ってできた凸部或いは凹部面に沿って露出した各内部電
極側面に沿って各凸部或いは凹部面に電極ペーストを付
与焼成して、該凸部或いは凹部面に端子電極を設けたこ
とを特徴とするコンデンサネットワーク構造体。
２．各グリーンシート上に各所定内部電極パターンを形
成したものを積層し、各内部電極パターン群のみを貫通する位置或いは各内部
電極パターン群のみを接触する位置に、各パターン群に
ついて、貫通孔を設け、その各々の貫通孔を通るように
切断線を設け、その切断線に沿って切断し、該切断線による切断面の凸部或いは凹部面に沿って露出
した各内部電極側面に沿う各凸部或いは凹郡面に電極ペ
ーストを付与焼成して、該凸部或いは凹部面に端子電極
を設けることを特徴とするコンデンサネットワーク構造
体の製造方法。