JP2006332706A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】大型基板を分割溝にそって分割することにより得られ、且つ端部に複数個の凹部を有したセラミック基板の表面に保護ガラス膜を含む所定電子回路を形成するとともに、前記セラミック基板の凹部内に、前記所定電子回路と電気的に接続される端子電極を、前記大型基板の分割前に前記分割溝を跨ぐように設けられた貫通穴内壁への導電性ペーストの塗布によって形成してなる電子部品において、前記セラミック基板の端部で、隣接する凹部間の稜線部に、一端側を前記保護ガラス膜に到達するように延出させるか、もしくは凹部の切り込み量と略同じ量だけ延出させたガラス被膜を形成する。
【選択図】図1
Description
2・・・・・端子電極
3・・・・・端子電極
4・・・・・厚膜抵抗体膜
5・・・・・1次ガラス保護膜
6・・・・・2次ガラス保護膜
7・・・・・ガラス被膜
30・・・・大型基板
31、32・・・分割溝
34、35・・・端子電極用貫通穴
70・・・・ガラス被膜
Claims (3)
- 大型基板を分割溝にそって分割することにより得られ、且つ外周部に複数個の凹部を有した基板と、
該基板に設けられる電子回路と、
前記基板の凹部内に導電性ペーストの塗布によって形成される端子電極と、
該端子電極及び前記電子回路を電気的に接続するとともに前記基板の主面に前記凹部に近接して設けられる表面側導体膜と、を備え、
前記基板の主面上に、隣接する凹部間の稜線部から前記基板の内方に向って延びる被膜を、前記電子回路及び前記表面側導体膜の双方と離間させて形成したことを特徴とする電子部品。 - 前記電子回路が、対向配置された一対の表面側導体膜の間に配される抵抗体膜と、該抵抗体膜上に積層される1次保護ガラス膜及び2次保護ガラス膜とからなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記抵抗体膜に対するレーザートリミング処理時のトリミング跡が前記2次保護ガラス膜により修復されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
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- 2006-08-29 JP JP2006231679A patent/JP4077854B2/ja not_active Expired - Lifetime
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