JP3955047B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
2・・・・・端子電極
3・・・・・端子電極
4・・・・・厚膜抵抗体膜
5・・・・・1次ガラス保護膜
6・・・・・2次ガラス保護膜
7・・・・・ガラス被膜
30・・・・大型基板
31、32・・・分割溝
34、35・・・端子電極用貫通穴
70・・・・ガラス被膜
Claims (3)
- 大型基板を分割溝にそって分割することにより得られ、且つ外周部に複数個の凹部を有した矩形状のセラミック基板と、該セラミック基板に設けられる電子回路と、前記セラミック基板の凹部内に導電性ペーストの塗布によって形成される端子電極と、該端子電極及び前記電子回路を電気的に接続するとともに前記セラミック基板の主面に前記凹部に近接して設けられる表面側導体膜と、を備え、
前記電子回路が、対向配置された一対の前記表面側導体膜の間に配される抵抗体膜及び該抵抗体膜上に積層される多層保護ガラス膜からなり、
前記セラミック基板の主面上に、隣接する凹部間の稜線部から前記セラミック基板の内方に向って延びるガラス被膜を、その両側に配置される表面側導体膜間の距離よりも狭い幅で、且つ前記電子回路と離間させて形成したことを特徴とする電子部品。 - 前記多層保護ガラス膜が1次保護ガラス膜及び2次保護ガラス膜からなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記抵抗体膜に対するレーザートリミング処理時のトリミング跡が前記2次保護ガラス膜により修復されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
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