JPH11176694A - 多連型電子部品の製造方法 - Google Patents
多連型電子部品の製造方法Info
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- JPH11176694A JPH11176694A JP9346052A JP34605297A JPH11176694A JP H11176694 A JPH11176694 A JP H11176694A JP 9346052 A JP9346052 A JP 9346052A JP 34605297 A JP34605297 A JP 34605297A JP H11176694 A JPH11176694 A JP H11176694A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多連型電子部品の内部に形成された、機能素
子を構成するそれぞれの電極と外部電極との電気的接続
を確保する。 【解決手段】 同一素体１内の並列方向に、所定間隔を
置いて設けた複数個の機能素子を有する多連型電子部品
において、前記機能素子を構成する電極５，８の内一方
の電極５の端部同士を隣合う各機能素子の電極５間で短
絡６させ、同様に他方の電極８の端部を隣合う各機能素
子の電極８間で短絡９させると共に、その各々の短絡部
６，９の端面を、前記素体の対向する側面にそれぞれ接
するように設け、次に前記隣合う機能素子の電極５，８
間に形成した短絡部６，９を断ち切るように、それぞれ
の素体側面から内方に向け切り溝１３の加工を行い、素
体側面を凹凸形状にした後、素体側面の凸部を覆うよう
に外部電極１５を形成する。
子を構成するそれぞれの電極と外部電極との電気的接続
を確保する。 【解決手段】 同一素体１内の並列方向に、所定間隔を
置いて設けた複数個の機能素子を有する多連型電子部品
において、前記機能素子を構成する電極５，８の内一方
の電極５の端部同士を隣合う各機能素子の電極５間で短
絡６させ、同様に他方の電極８の端部を隣合う各機能素
子の電極８間で短絡９させると共に、その各々の短絡部
６，９の端面を、前記素体の対向する側面にそれぞれ接
するように設け、次に前記隣合う機能素子の電極５，８
間に形成した短絡部６，９を断ち切るように、それぞれ
の素体側面から内方に向け切り溝１３の加工を行い、素
体側面を凹凸形状にした後、素体側面の凸部を覆うよう
に外部電極１５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は同一素体内に複数個
の電子部品を形成した多連型電子部品の製造方法に関す
るものである。
の電子部品を形成した多連型電子部品の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多連型電子部品の製造方法につい
て、多連型積層セラミックコンデンサ（以降、コンデン
サアレイと称する）を例に図を用いて説明する。
て、多連型積層セラミックコンデンサ（以降、コンデン
サアレイと称する）を例に図を用いて説明する。
【０００３】図７は従来のコンデンサアレイ用グリーン
積層体、図８はその展開図、図９は焼結体、図１０は完
成品を示す図である。
積層体、図８はその展開図、図９は焼結体、図１０は完
成品を示す図である。
【０００４】公知の積層コンデンサの製造方法を用い、
図７に示すようなセラミック誘電体２２層と内部電極２
３層を交互に複数枚積層し、さらに、無効層２４を積層
したグリーン積層体ブロックをグリーン積層体２１形状
に切断後、所定温度で焼成を行いコンデンサアレイ用の
焼結体２５を作製する。次に焼結体２５のバレル研磨を
行い、焼結体２５の内部に形成された各積層コンデンサ
の内部電極２３群を焼結体２５の側面に露出させる。
図７に示すようなセラミック誘電体２２層と内部電極２
３層を交互に複数枚積層し、さらに、無効層２４を積層
したグリーン積層体ブロックをグリーン積層体２１形状
に切断後、所定温度で焼成を行いコンデンサアレイ用の
焼結体２５を作製する。次に焼結体２５のバレル研磨を
行い、焼結体２５の内部に形成された各積層コンデンサ
の内部電極２３群を焼結体２５の側面に露出させる。
【０００５】次いで露出した個々の積層コンデンサ毎の
内部電極２３群を覆うように外部電極２７を形成し、コ
ンデンサアレイ２６を作製する方法が一般に知られてい
る。
内部電極２３群を覆うように外部電極２７を形成し、コ
ンデンサアレイ２６を作製する方法が一般に知られてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のコ
ンデンサアレイは、内部電極２３の端部を焼結体２５の
側面に完全に露出させるには長時間焼結体２５のバレル
研磨を行う必要があった。またバレル研磨が不十分な場
合、外部電極２７用ペーストを個々の積層コンデンサ毎
の内部電極２３の露出面に塗布、焼付したとき、内部電
極２３の端部と外部電極２７との間で合金化反応が不十
分となり所謂容量抜け不良が発生するという問題点があ
った。
ンデンサアレイは、内部電極２３の端部を焼結体２５の
側面に完全に露出させるには長時間焼結体２５のバレル
研磨を行う必要があった。またバレル研磨が不十分な場
合、外部電極２７用ペーストを個々の積層コンデンサ毎
の内部電極２３の露出面に塗布、焼付したとき、内部電
極２３の端部と外部電極２７との間で合金化反応が不十
分となり所謂容量抜け不良が発生するという問題点があ
った。
【０００７】本発明は、前記従来の問題点を解決し、信
頼性の高いコンデンサアレイの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
頼性の高いコンデンサアレイの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、コンデンサアレイ素体内部に、所定の間隔
をおいて形成された積層コンデンサ内部電極の内一方の
電極の端部同士、また他方の電極の端部同士をそれぞれ
短絡電極で短絡させ、この短絡電極端面をそれぞれ素体
の対向する側面に露出させるように構成したコンデンサ
アレイ用焼結体において、各隣合う積層コンデンサの内
部電極間に形成した短絡電極を断ち切るように、素体側
面から内側に向けて切り溝加工を行い、内部電極を素体
側面、及び切り溝の側面に露出させ、内部電極端面の露
出面積をより大きくするものであり、従来の焼結体のバ
レル研磨だけでは完全に露出させることが困難であった
内部電極の端部を確実に露出させることができる。
に本発明は、コンデンサアレイ素体内部に、所定の間隔
をおいて形成された積層コンデンサ内部電極の内一方の
電極の端部同士、また他方の電極の端部同士をそれぞれ
短絡電極で短絡させ、この短絡電極端面をそれぞれ素体
の対向する側面に露出させるように構成したコンデンサ
アレイ用焼結体において、各隣合う積層コンデンサの内
部電極間に形成した短絡電極を断ち切るように、素体側
面から内側に向けて切り溝加工を行い、内部電極を素体
側面、及び切り溝の側面に露出させ、内部電極端面の露
出面積をより大きくするものであり、従来の焼結体のバ
レル研磨だけでは完全に露出させることが困難であった
内部電極の端部を確実に露出させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、同一素体内の並列方向に、所定間隔を置いて設けた
複数個の機能素子を有する多連型電子部品において、前
記機能素子を構成する電極の内、一方の電極の端部同士
を隣合う各機能素子の電極間で短絡させ、同様に他方の
電極の端部を隣合う各機能素子の電極間で短絡させると
共に、各々の短絡部の端面を前記素体の対向する側面に
それぞれ接するように設け、次に隣合う機能素子の電極
間に形成された短絡部を断ち切るように、それぞれの素
体側面から内側方向に切り溝の加工を行い、素体側面を
凹凸形状にした後、素体側面の凸部を包み込むようにし
て外部電極を形成することを特徴とする多連型電子部品
の製造方法であって、素体の側面から内方に向け隣合う
機能素子の電極間に形成した短絡部を断ち切るように切
り溝を加工するため、素体側面に加工された凸部の三側
面に機能素子を構成する電極の引出端部を確実に露出さ
せることが出来る。これにより機能素子を構成する電極
の露出部に、各個独立した外部電極用ペーストを塗布・
焼き付けした際、機能素子の電極と外部電極間で良好な
合金化反応が促進され電気的接続を確保することができ
るという作用を有する。
は、同一素体内の並列方向に、所定間隔を置いて設けた
複数個の機能素子を有する多連型電子部品において、前
記機能素子を構成する電極の内、一方の電極の端部同士
を隣合う各機能素子の電極間で短絡させ、同様に他方の
電極の端部を隣合う各機能素子の電極間で短絡させると
共に、各々の短絡部の端面を前記素体の対向する側面に
それぞれ接するように設け、次に隣合う機能素子の電極
間に形成された短絡部を断ち切るように、それぞれの素
体側面から内側方向に切り溝の加工を行い、素体側面を
凹凸形状にした後、素体側面の凸部を包み込むようにし
て外部電極を形成することを特徴とする多連型電子部品
の製造方法であって、素体の側面から内方に向け隣合う
機能素子の電極間に形成した短絡部を断ち切るように切
り溝を加工するため、素体側面に加工された凸部の三側
面に機能素子を構成する電極の引出端部を確実に露出さ
せることが出来る。これにより機能素子を構成する電極
の露出部に、各個独立した外部電極用ペーストを塗布・
焼き付けした際、機能素子の電極と外部電極間で良好な
合金化反応が促進され電気的接続を確保することができ
るという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、各機能
素子電極間に形成した短絡電極に切込位置に合わせた切
り代を設けた請求項１に記載の多連型電子部品の製造方
法であって、これにより、切り溝を加工する際の切り溝
の位置決めが容易になるという作用を有する。
素子電極間に形成した短絡電極に切込位置に合わせた切
り代を設けた請求項１に記載の多連型電子部品の製造方
法であって、これにより、切り溝を加工する際の切り溝
の位置決めが容易になるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、切り溝
の幅を、切込位置の切り代の幅より広く、また素体内に
形成した機能素子の間隔より狭く、且つ短絡電極の幅よ
り深く加工することを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の多連型電子部品の製造方法であって、これに
より機能素子を構成する電極の露出面積を広くすること
ができ、電極露出面に形成する外部電極との接続をより
確実なものとすることができるという作用を有するもの
である。
の幅を、切込位置の切り代の幅より広く、また素体内に
形成した機能素子の間隔より狭く、且つ短絡電極の幅よ
り深く加工することを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の多連型電子部品の製造方法であって、これに
より機能素子を構成する電極の露出面積を広くすること
ができ、電極露出面に形成する外部電極との接続をより
確実なものとすることができるという作用を有するもの
である。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、機能素
子が、素体の上下面に並行に一定の間隔を置いて積層さ
れた内部電極を有する積層コンデンサ素子であり、この
積層コンデンサ素子の内部電極を、一層おきに交互に素
体の対向する側面に露出させ、外部電極と接続させるこ
とを特徴とした請求項１から請求項３の何れか一つに記
載の多連型電子部品の製造方法であって、これによりコ
ンデンサアレイ素体の内部に形成された各積層コンデン
サの内部電極と素体側面に形成する外部電極とを確実に
電気接続させることができるという作用を有する。
子が、素体の上下面に並行に一定の間隔を置いて積層さ
れた内部電極を有する積層コンデンサ素子であり、この
積層コンデンサ素子の内部電極を、一層おきに交互に素
体の対向する側面に露出させ、外部電極と接続させるこ
とを特徴とした請求項１から請求項３の何れか一つに記
載の多連型電子部品の製造方法であって、これによりコ
ンデンサアレイ素体の内部に形成された各積層コンデン
サの内部電極と素体側面に形成する外部電極とを確実に
電気接続させることができるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、機能素
子が、素体の上面に抵抗膜を形成した抵抗素子であり、
この抵抗素子の電極を外部電極に接続させることを特徴
とした請求項１から請求項３の何れか一つに記載の多連
型電子部品の製造方法であって、これにより多連型抵抗
アレイを構成する抵抗素子の電極と外部電極を確実に接
続できるという作用を有する。
子が、素体の上面に抵抗膜を形成した抵抗素子であり、
この抵抗素子の電極を外部電極に接続させることを特徴
とした請求項１から請求項３の何れか一つに記載の多連
型電子部品の製造方法であって、これにより多連型抵抗
アレイを構成する抵抗素子の電極と外部電極を確実に接
続できるという作用を有する。
【００１４】（実施の形態）以下、本発明の一実施形態
の多連型電子部品の製造方法を、コンデンサアレイの図
を用い説明する。
の多連型電子部品の製造方法を、コンデンサアレイの図
を用い説明する。
【００１５】図１は本発明のコンデンサアレイのグリー
ン積層体、図２はグリーン積層体の展開図、図３はコン
デンサアレイの焼結体、図４は切り溝を加工したコンデ
ンサアレイの焼結体、図５はコンデンサアレイの完成
品、図６は完成品の平断面図を示した。
ン積層体、図２はグリーン積層体の展開図、図３はコン
デンサアレイの焼結体、図４は切り溝を加工したコンデ
ンサアレイの焼結体、図５はコンデンサアレイの完成
品、図６は完成品の平断面図を示した。
【００１６】先ず、公知の積層コンデンサの製造方法を
用いセラミック誘電体シート２を作成する。次に、セラ
ミック誘電体シート２を複数枚積層し無効層４とする。
次いでセラミック誘電体シート２面に、図２に示す奇数
層の内部電極５、偶数層の内部電極８をそれぞれ印刷す
る。このとき内部電極５の一方の端部に短絡電極６、及
び切込位置切り代７、また内部電極８の一方の端部には
短絡電極９、及び切込位置切り代１０が設けられてい
る。その後、無効層４の面に奇数層の内部電極５を印刷
したセラミック誘電体シート２を重ね、その上に偶数層
の内部電極８を印刷したセラミック誘電体シート２を重
ね、さらに奇数層の内部電極５を印刷したセラミック誘
電体シート２、偶数層の内部電極８を印刷したセラミッ
ク誘電体シート２と順次所定枚数交互に重ねた後、最後
に無効層４を積層加圧してグリーン積層体ブロック（図
示せず）を作成する。
用いセラミック誘電体シート２を作成する。次に、セラ
ミック誘電体シート２を複数枚積層し無効層４とする。
次いでセラミック誘電体シート２面に、図２に示す奇数
層の内部電極５、偶数層の内部電極８をそれぞれ印刷す
る。このとき内部電極５の一方の端部に短絡電極６、及
び切込位置切り代７、また内部電極８の一方の端部には
短絡電極９、及び切込位置切り代１０が設けられてい
る。その後、無効層４の面に奇数層の内部電極５を印刷
したセラミック誘電体シート２を重ね、その上に偶数層
の内部電極８を印刷したセラミック誘電体シート２を重
ね、さらに奇数層の内部電極５を印刷したセラミック誘
電体シート２、偶数層の内部電極８を印刷したセラミッ
ク誘電体シート２と順次所定枚数交互に重ねた後、最後
に無効層４を積層加圧してグリーン積層体ブロック（図
示せず）を作成する。
【００１７】作成したグリーン積層体ブロックを所定形
状に切断し、図１に示す本発明の四連型コンデンサアレ
イのグリーン積層体１を得る。得られたグリーン積層体
１はその対向した両側面にそれぞれ内部電極５、及び８
の短絡電極６，９と切込位置切り代７，１０がセラミッ
ク誘電体シート２を介して一層おきに異なる側面にそれ
ぞれ交互に露出した構成となっている。
状に切断し、図１に示す本発明の四連型コンデンサアレ
イのグリーン積層体１を得る。得られたグリーン積層体
１はその対向した両側面にそれぞれ内部電極５、及び８
の短絡電極６，９と切込位置切り代７，１０がセラミッ
ク誘電体シート２を介して一層おきに異なる側面にそれ
ぞれ交互に露出した構成となっている。
【００１８】前記グリーン積層体１を所定温度で焼成を
行い、図３に示すようなコンデンサアレイの焼結体１１
を作成する。
行い、図３に示すようなコンデンサアレイの焼結体１１
を作成する。
【００１９】次に焼結体１１の両側面から内方に向け短
絡電極６，９を切断するようにして、切込位置切り代
７，１０幅より広く、且つ隣合うそれぞれの内部電極
５，８間隔より狭い、切り溝１３の加工を行ってコンデ
ンサアレイ焼結体１２を作成する。これによりコンデン
サアレイ焼結体１２は、図６に示すようにその内部に積
層された隣合う内部電極５，８間の短絡電極６，９は切
り溝１３で切断されて、４個の独立した積層コンデンサ
が形成され、しかも切り溝１３の内側面には切断された
短絡電極６，９の切断面が露出した構成となっている。
絡電極６，９を切断するようにして、切込位置切り代
７，１０幅より広く、且つ隣合うそれぞれの内部電極
５，８間隔より狭い、切り溝１３の加工を行ってコンデ
ンサアレイ焼結体１２を作成する。これによりコンデン
サアレイ焼結体１２は、図６に示すようにその内部に積
層された隣合う内部電極５，８間の短絡電極６，９は切
り溝１３で切断されて、４個の独立した積層コンデンサ
が形成され、しかも切り溝１３の内側面には切断された
短絡電極６，９の切断面が露出した構成となっている。
【００２０】次いで、焼結体１１に切り溝１３を加工す
ることにより凹凸形状となった素体側面の凸部をそれぞ
れ覆うように外部電極１５を形成する。これにより同一
素体内に機能素子として、独立した４個の積層コンデン
サを内蔵した四連型コンデンサアレイ１４を得ることが
できる。焼結体１１の側面に切込位置切り代７，１０を
露出させたのは、切込位置切り代７，１０に従って切り
溝１３の加工を行うことにより、その内部に形成された
積層コンデンサの内部電極５，８を傷つける事なく、そ
れぞれの内部電極５，８間の短絡電極６，９部分のみを
正確に切り溝１３で切断するためである。また切り溝１
３の幅を切込位置切り代７，１０の幅より広くするの
は、切り溝１３の内側面に短絡電極６，９の切断面を露
出させ、短絡電極６，９の端面を介しそれぞれの内部電
極５，８を焼結体１１の側面、及び切り溝１３の内側面
の三面に、内部に形成された内部電極５，８の幅より広
い面積で確実に露出させるためであり、その後コンデン
サアレイ焼結体１２側面の凸部を覆うように形成する外
部電極１５との電気的接続を確保し、これにより容量抜
け不良の発生を解消することができる。
ることにより凹凸形状となった素体側面の凸部をそれぞ
れ覆うように外部電極１５を形成する。これにより同一
素体内に機能素子として、独立した４個の積層コンデン
サを内蔵した四連型コンデンサアレイ１４を得ることが
できる。焼結体１１の側面に切込位置切り代７，１０を
露出させたのは、切込位置切り代７，１０に従って切り
溝１３の加工を行うことにより、その内部に形成された
積層コンデンサの内部電極５，８を傷つける事なく、そ
れぞれの内部電極５，８間の短絡電極６，９部分のみを
正確に切り溝１３で切断するためである。また切り溝１
３の幅を切込位置切り代７，１０の幅より広くするの
は、切り溝１３の内側面に短絡電極６，９の切断面を露
出させ、短絡電極６，９の端面を介しそれぞれの内部電
極５，８を焼結体１１の側面、及び切り溝１３の内側面
の三面に、内部に形成された内部電極５，８の幅より広
い面積で確実に露出させるためであり、その後コンデン
サアレイ焼結体１２側面の凸部を覆うように形成する外
部電極１５との電気的接続を確保し、これにより容量抜
け不良の発生を解消することができる。
【００２１】尚、本実施形態において、多連型電子部品
を四連型コンデンサアレイを用いて説明したが、機能素
子として、素体の表面に抵抗体を所定間隔で塗布し、抵
抗体の電極を、素体側面に接するように短絡電極として
形成した後、素体両側面から内方に向かって、抵抗体を
傷つけないように短絡電極のみを切断する切り溝を加工
する方法で、外部電極と抵抗体の電極とを確実に電気接
続した多連型抵抗アレイも同様に得ることができる。
を四連型コンデンサアレイを用いて説明したが、機能素
子として、素体の表面に抵抗体を所定間隔で塗布し、抵
抗体の電極を、素体側面に接するように短絡電極として
形成した後、素体両側面から内方に向かって、抵抗体を
傷つけないように短絡電極のみを切断する切り溝を加工
する方法で、外部電極と抵抗体の電極とを確実に電気接
続した多連型抵抗アレイも同様に得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上本発明によれば、同一素体内の並列
方向に、所定間隔を置いて設けた複数個の機能素子を有
する多連型電子部品において、前記機能素子を構成する
電極の内一方の電極の端部同士を隣合う各機能素子の電
極間で短絡させ、同様に他方の電極の端部を隣合う各機
能素子の電極間で短絡させると共に、その各々の短絡部
の端面を、前記素体の対向する側面にそれぞれ接するよ
うに設け、次に前記隣合う機能素子の電極間に形成した
短絡部を断ち切るように、それぞれの素体側面から内方
に切り溝の加工を行い、素体側面を凹凸形状にした後、
素体側面の凸部を覆うようにして外部電極を形成するこ
とにより、素体内に形成した機能素子の電極と、外部電
極との電気的接続を確保した信頼性の高い多連型電子部
品の製造方法を提供することができる。
方向に、所定間隔を置いて設けた複数個の機能素子を有
する多連型電子部品において、前記機能素子を構成する
電極の内一方の電極の端部同士を隣合う各機能素子の電
極間で短絡させ、同様に他方の電極の端部を隣合う各機
能素子の電極間で短絡させると共に、その各々の短絡部
の端面を、前記素体の対向する側面にそれぞれ接するよ
うに設け、次に前記隣合う機能素子の電極間に形成した
短絡部を断ち切るように、それぞれの素体側面から内方
に切り溝の加工を行い、素体側面を凹凸形状にした後、
素体側面の凸部を覆うようにして外部電極を形成するこ
とにより、素体内に形成した機能素子の電極と、外部電
極との電気的接続を確保した信頼性の高い多連型電子部
品の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態の多連型積層セラミックコ
ンデンサのグリーン積層体斜視図
ンデンサのグリーン積層体斜視図
【図２】同、グリーン積層体の展開図
【図３】同、焼結体斜視図
【図４】同、切り溝を設けた焼結体斜視図
【図５】同、完成品斜視図
【図６】同、完成品の平断面図
【図７】従来品の多連型積層セラミックコンデンサのグ
リーン積層体斜視図
リーン積層体斜視図
【図８】同、グリーン積層体の展開図
【図９】同、焼結体斜視図
【図１０】同、完成品斜視図
１ コンデンサアレイグリーン積層体 ２ セラミック誘電体シート ４ 無効層 ５ 奇数層の内部電極 ６ 奇数層の短絡電極 ７ 奇数層の切込位置切り代 ８ 偶数層の内部電極 ９ 偶数層の短絡電極 １０ 偶数層の切込位置切り代 １１ コンデンサアレイ焼結体 １２ 切り溝を形成したコンデンサアレイ焼結体 １３ 切り溝 １４ コンデンサアレイ完成品 １５ 外部電極 ２１ コンデンサアレイグリーン積層体 ２２ セラミック誘電体 ２３ 内部電極 ２４ 無効層 ２５ コンデンサアレイ焼結体 ２６ コンデンサアレイ完成品 ２７ 外部電極
Claims (5)
- 【請求項１】 同一素体内の並列方向に、所定間隔を置
いて設けた複数個の機能素子を有する多連型電子部品に
おいて、前記機能素子を構成する電極の内、一方の電極
の端部同士を隣合う各機能素子の電極間で短絡させ、同
様に他方の電極の端部を隣合う各機能素子の電極間で短
絡させると共に、その各々の短絡電極の端面を、前記素
体の対向する側面にそれぞれ接するように設け、次に隣
合う前記機能素子の電極間に形成された短絡電極を断ち
切るように、それぞれの側面から素体の内側方向に切り
溝の加工を行い、素体側面を凹凸形状にした後、素体側
面の凸部を包み込むようにして外部電極を形成すること
を特徴とする多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 各機能素子電極間に形成した短絡電極に
切込位置に合わせた切り代を設けた請求項１に記載の多
連型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 切り溝の幅を、切込位置の切り代の幅よ
り広く、また素体内に形成した機能素子の間隔より狭
く、且つ短絡電極の幅より深く加工することを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の多連型電子部品の製
造方法。 - 【請求項４】 機能素子が、素体の上下面に並行に一定
の間隔を置いて積層された内部電極を有する積層コンデ
ンサ素子であり、この積層コンデンサ素子の内部電極
を、一層おきに交互に素体の対向する側面に露出させ、
外部電極と接続させることを特徴とした請求項１から請
求項３の何れか一つに記載の多連型電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】 機能素子が、素体の上面に抵抗膜を形成
した抵抗素子であり、この抵抗素子の電極を外部電極に
接続させることを特徴とした請求項１から請求項３の何
れか一つに記載の多連型電子部品の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP34605297A JP3384309B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 多連型電子部品の製造方法 |
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| JP34605297A JP3384309B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 多連型電子部品の製造方法 |
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| JP3384309B2 JP3384309B2 (ja) | 2003-03-10 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP34605297A Expired - Fee Related JP3384309B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 多連型電子部品の製造方法 |
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| JP (1) | JP3384309B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118639A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体集積回路チップ、積層型チップキャパシタ及び半導体集積回路チップパッケージ |
| JP2010238991A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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-
1997
- 1997-12-16 JP JP34605297A patent/JP3384309B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8304854B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-11-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit chip, multilayer chip capacitor and semiconductor integrated circuit chip package |
| JP2010238991A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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