JPH0547598A - Crアレイ - Google Patents
CrアレイInfo
- Publication number
- JPH0547598A JPH0547598A JP20020491A JP20020491A JPH0547598A JP H0547598 A JPH0547598 A JP H0547598A JP 20020491 A JP20020491 A JP 20020491A JP 20020491 A JP20020491 A JP 20020491A JP H0547598 A JPH0547598 A JP H0547598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- block
- electrodes
- electrode
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 積層セラミックブロック11の内部に、第1
および第2のコンデンサ電極によって与えられる複数の
コンデンサエレメントを構成し、ブロック11の一側面
16上に、第1のコンデンサ電極の各々に電気的に接続
される複数の第1の端子電極18および第2のコンデン
サ電極に共通に接続されるアース端子電極19を形成す
る。第1の端子電極18の各々に接続されるように、ブ
ロック11の主面22上に複数の抵抗膜26を形成す
る。抵抗膜26の各々に電気的に接続されるように、複
数の第2の端子電極20を、ブロック11の他の側面1
6上に形成する。この側面17上には、さらに、第2の
コンデンサ電極14に共通に接続されるもう1つのアー
ス端子電極21が形成される。 【効果】 高周波用フィルタアレイとして用いることが
できるCRアレイが一体化かつ小型化され、高密度実装
に対応することができるとともに、表面実装が可能にな
る。
および第2のコンデンサ電極によって与えられる複数の
コンデンサエレメントを構成し、ブロック11の一側面
16上に、第1のコンデンサ電極の各々に電気的に接続
される複数の第1の端子電極18および第2のコンデン
サ電極に共通に接続されるアース端子電極19を形成す
る。第1の端子電極18の各々に接続されるように、ブ
ロック11の主面22上に複数の抵抗膜26を形成す
る。抵抗膜26の各々に電気的に接続されるように、複
数の第2の端子電極20を、ブロック11の他の側面1
6上に形成する。この側面17上には、さらに、第2の
コンデンサ電極14に共通に接続されるもう1つのアー
ス端子電極21が形成される。 【効果】 高周波用フィルタアレイとして用いることが
できるCRアレイが一体化かつ小型化され、高密度実装
に対応することができるとともに、表面実装が可能にな
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複数個のコンデンサ
エレメントおよび複数個の抵抗器エレメントを含むCR
アレイに関するもので、特に、このようなCRアレイを
一体化された部品とするための改良に関するものであ
る。
エレメントおよび複数個の抵抗器エレメントを含むCR
アレイに関するもので、特に、このようなCRアレイを
一体化された部品とするための改良に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】たとえばコンピュータに含まれるいくつ
かの集積回路素子とアースとの間には、信号中のノイズ
を除去するため、フィルタアレイが挿入される。フィル
タアレイは、各々、少なくとも1つのコンデンサエレメ
ントおよび少なくとも1つの抵抗器エレメントを含み、
かつ共通にアース接続された、複数のフィルタ回路を構
成するもので、集積回路素子に備える複数のピンの各々
に個々のフィルタ回路が接続される。
かの集積回路素子とアースとの間には、信号中のノイズ
を除去するため、フィルタアレイが挿入される。フィル
タアレイは、各々、少なくとも1つのコンデンサエレメ
ントおよび少なくとも1つの抵抗器エレメントを含み、
かつ共通にアース接続された、複数のフィルタ回路を構
成するもので、集積回路素子に備える複数のピンの各々
に個々のフィルタ回路が接続される。
【0003】このようなフィルタアレイの一例が、図8
に示されている。図8に示したフィルタアレイ1は、複
数、たとえば8つのコンデンサエレメント2を備え、こ
れらコンデンサエレメント2の各々の一方端子は、第1
の端子3に電気的に接続される。また、コンデンサエレ
メント2のこの一方端子には、それぞれ、抵抗器エレメ
ント4の一方端子が接続され、抵抗器エレメント4の各
々の他方端子は、第2の端子5に電気的に接続される。
コンデンサエレメント2の各々の他方端子は、共通に接
続され、アース端子6に電気的に接続される。
に示されている。図8に示したフィルタアレイ1は、複
数、たとえば8つのコンデンサエレメント2を備え、こ
れらコンデンサエレメント2の各々の一方端子は、第1
の端子3に電気的に接続される。また、コンデンサエレ
メント2のこの一方端子には、それぞれ、抵抗器エレメ
ント4の一方端子が接続され、抵抗器エレメント4の各
々の他方端子は、第2の端子5に電気的に接続される。
コンデンサエレメント2の各々の他方端子は、共通に接
続され、アース端子6に電気的に接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図8に示したフィルタ
アレイ1は、最も典型的には、コンデンサエレメント2
を与える複数のコンデンサ部品および抵抗器エレメント
4を与える複数の抵抗器部品といったディスクリートな
部品を組合せて構成されていた。しかしながら、このよ
うにディスクリートな複数の部品を組合せてフィルタア
レイ1を構成すると、フィルタアレイ1が占める実装面
積が大きくなるばかりでなく、フィルタアレイ1を得る
ための作業が煩雑であるという問題に遭遇する。
アレイ1は、最も典型的には、コンデンサエレメント2
を与える複数のコンデンサ部品および抵抗器エレメント
4を与える複数の抵抗器部品といったディスクリートな
部品を組合せて構成されていた。しかしながら、このよ
うにディスクリートな複数の部品を組合せてフィルタア
レイ1を構成すると、フィルタアレイ1が占める実装面
積が大きくなるばかりでなく、フィルタアレイ1を得る
ための作業が煩雑であるという問題に遭遇する。
【0005】上述の問題を解決することを目的として、
たとえばアルミナ基板上に複数の抵抗膜を印刷したRア
レイを用い、この基板上に、対応のRアレイと電気的に
接続されるようにコンデンサ部品を配置したものも提案
されている。また、これらの基板およびコンデンサ部品
をパッケージング化したSOPパッケージも実用化され
ている。しかしながら、これら後者の方法によっても、
小型化の要求を十分に満たしているとはいえない。
たとえばアルミナ基板上に複数の抵抗膜を印刷したRア
レイを用い、この基板上に、対応のRアレイと電気的に
接続されるようにコンデンサ部品を配置したものも提案
されている。また、これらの基板およびコンデンサ部品
をパッケージング化したSOPパッケージも実用化され
ている。しかしながら、これら後者の方法によっても、
小型化の要求を十分に満たしているとはいえない。
【0006】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ようなフィルタアレイを1個の部品として構成できると
ともに、十分に小型化され得る、CRアレイを提供しよ
うとすることである。
ようなフィルタアレイを1個の部品として構成できると
ともに、十分に小型化され得る、CRアレイを提供しよ
うとすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明によるCRアレ
イは、積層セラミックブロックを備える。このブロック
の内部には、互いに対向する少なくとも1対の第1およ
び第2のコンデンサ電極がそれぞれ形成されることによ
って、複数のコンデンサエレメントが与えられる。他
方、ブロックの外表面上には、複数の第1の端子電極、
複数の第2の端子電極およびアース端子電極が形成され
るとともに、複数の抵抗膜が形成される。複数の第1の
端子電極は、コンデンサエレメントの各々の第1のコン
デンサ電極にそれぞれ電気的に接続される。また、これ
ら第1の端子電極の各々に、抵抗膜の各一方端が電気的
に接続される。これら抵抗膜の各々の他方端は、第2の
端子電極にそれぞれ電気的に接続される。また、複数の
コンデンサエレメントの各々の第2のコンデンサ電極
は、接続導体により共通に接続されるとともに、この接
続導体を介してアース端子電極に電気的に接続される。
イは、積層セラミックブロックを備える。このブロック
の内部には、互いに対向する少なくとも1対の第1およ
び第2のコンデンサ電極がそれぞれ形成されることによ
って、複数のコンデンサエレメントが与えられる。他
方、ブロックの外表面上には、複数の第1の端子電極、
複数の第2の端子電極およびアース端子電極が形成され
るとともに、複数の抵抗膜が形成される。複数の第1の
端子電極は、コンデンサエレメントの各々の第1のコン
デンサ電極にそれぞれ電気的に接続される。また、これ
ら第1の端子電極の各々に、抵抗膜の各一方端が電気的
に接続される。これら抵抗膜の各々の他方端は、第2の
端子電極にそれぞれ電気的に接続される。また、複数の
コンデンサエレメントの各々の第2のコンデンサ電極
は、接続導体により共通に接続されるとともに、この接
続導体を介してアース端子電極に電気的に接続される。
【0008】
【作用】この発明によれば、たとえば図8に示したフィ
ルタアレイ1が与える回路を、1個の積層セラミックブ
ロックを用いて構成され、かつ1個の部品として取扱う
ことができるCRアレイによって構成することができ
る。
ルタアレイ1が与える回路を、1個の積層セラミックブ
ロックを用いて構成され、かつ1個の部品として取扱う
ことができるCRアレイによって構成することができ
る。
【0009】
【発明の効果】したがって、この発明によれば,CRア
レイを小型化することができ、このようなCRアレイを
用いる機器において、高密度実装に対応することができ
る。
レイを小型化することができ、このようなCRアレイを
用いる機器において、高密度実装に対応することができ
る。
【0010】この発明において、ブロックが、互いに平
行な1対の主面およびこれら主面に直交する方向に延び
る4つの側面を有しており、前記第1の端子電極、前記
第2の端子電極および前記アース端子電極が、それぞ
れ、4つの側面のいずれか上に延びる部分を含み、前記
抵抗膜が一方の主面上に形成されたとき、この発明によ
るCRアレイは、表面実装可能な部品として取扱うこと
ができる。したがって、高密度実装に一層寄与すること
ができる。
行な1対の主面およびこれら主面に直交する方向に延び
る4つの側面を有しており、前記第1の端子電極、前記
第2の端子電極および前記アース端子電極が、それぞ
れ、4つの側面のいずれか上に延びる部分を含み、前記
抵抗膜が一方の主面上に形成されたとき、この発明によ
るCRアレイは、表面実装可能な部品として取扱うこと
ができる。したがって、高密度実装に一層寄与すること
ができる。
【0011】
【実施例】図1ないし図4は、この発明の一実施例を説
明するためのものである。図1には、この実施例による
CRアレイ10の外観が斜視図で示されている。このよ
うなCRアレイ10は、コンピュータ等の回路に用いら
れる高周波用フィルタアレイとして有利に用いることが
できる。
明するためのものである。図1には、この実施例による
CRアレイ10の外観が斜視図で示されている。このよ
うなCRアレイ10は、コンピュータ等の回路に用いら
れる高周波用フィルタアレイとして有利に用いることが
できる。
【0012】CRアレイ10は、積層セラミックブロッ
ク11を備える。ブロック11は、図2に示すように、
複数のセラミックシート12a〜12fが積層されて得
られたものである。セラミックシート12a〜12fの
各々を得るため、誘電体セラミック材料およびバインダ
を含むセラミックグリーンシートが所定の大きさに打ち
抜かれる。これらセラミックシート12a〜12fのう
ち、セラミックシート12bおよび12d上には、複
数、たとえば8つの第1のコンデンサ電極13が並列し
てたとえば印刷により形成される。第1のコンデンサ電
極13は、セラミックシート12bおよび12dの各一
方側縁にまで延びている。他方、セラミックシート12
cおよび12e上には、それぞれ、上述のコンデンサ電
極13に対向する第2のコンデンサ電極14が形成され
る。これら第2のコンデンサ電極14は、共通に接続導
体15により接続される。接続導体15は、セラミック
シート12cおよび12eの両側縁にまで延びている。
これら第2のコンデンサ電極14および接続導体15
は、たとえば印刷により同時に形成される。
ク11を備える。ブロック11は、図2に示すように、
複数のセラミックシート12a〜12fが積層されて得
られたものである。セラミックシート12a〜12fの
各々を得るため、誘電体セラミック材料およびバインダ
を含むセラミックグリーンシートが所定の大きさに打ち
抜かれる。これらセラミックシート12a〜12fのう
ち、セラミックシート12bおよび12d上には、複
数、たとえば8つの第1のコンデンサ電極13が並列し
てたとえば印刷により形成される。第1のコンデンサ電
極13は、セラミックシート12bおよび12dの各一
方側縁にまで延びている。他方、セラミックシート12
cおよび12e上には、それぞれ、上述のコンデンサ電
極13に対向する第2のコンデンサ電極14が形成され
る。これら第2のコンデンサ電極14は、共通に接続導
体15により接続される。接続導体15は、セラミック
シート12cおよび12eの両側縁にまで延びている。
これら第2のコンデンサ電極14および接続導体15
は、たとえば印刷により同時に形成される。
【0013】これらのセラミックシート12a〜12f
は、図2に示すような順序で積み重ねられ、次いで圧着
される。これによって、図3に示すようなブロック11
が得られる。ブロック11の側面16には、前述した第
1のコンデンサ電極13および接続導体15が露出して
いる。側面16に対向する側面17には、図示しない
が、接続導体15が露出している。ブロック11は、た
とえば、空気中において1200℃〜1300℃の温度
で焼成され、焼結体とされる。
は、図2に示すような順序で積み重ねられ、次いで圧着
される。これによって、図3に示すようなブロック11
が得られる。ブロック11の側面16には、前述した第
1のコンデンサ電極13および接続導体15が露出して
いる。側面16に対向する側面17には、図示しない
が、接続導体15が露出している。ブロック11は、た
とえば、空気中において1200℃〜1300℃の温度
で焼成され、焼結体とされる。
【0014】なお、ブロック11を得るため、単に1対
の第1および第2のコンデンサ電極13および14によ
ってコンデンサエレメントを与えるように、たとえばセ
ラミックシート12dおよび12eが用いられなくて
も、逆に、コンデンサエレメントを与える第1および第
2のコンデンサ電極13および14の対の数を増やすた
め、セラミックシート12bおよび12cまたは12d
および12eに相当するセラミックシートをさらに積層
してもよい。
の第1および第2のコンデンサ電極13および14によ
ってコンデンサエレメントを与えるように、たとえばセ
ラミックシート12dおよび12eが用いられなくて
も、逆に、コンデンサエレメントを与える第1および第
2のコンデンサ電極13および14の対の数を増やすた
め、セラミックシート12bおよび12cまたは12d
および12eに相当するセラミックシートをさらに積層
してもよい。
【0015】次に、図4に示すように、ブロック11の
側面16上には、複数、たとえば8つの第1の端子電極
18およびアース端子電極19が形成される。また、ブ
ロック11の側面17上には、複数、たとえば8つの第
2の端子電極20およびアース端子電極21が形成され
る。これら端子電極18,19,20,21は、各々の
一部が、ブロック11の互いに対向する主面22および
23にまで延びるように形成されるのが好ましい。ブロ
ック11の一方の主面22上には、第1の端子電極18
に電気的に接続される第1のランド電極24、および第
2の端子電極20に電気的に接続される第2のランド電
極25がそれぞれ形成される。これら電極18〜21,
24,25は、適当な導電ペーストを印刷し、次いで焼
付けることにより形成される。また、ランド電極24,
25は、端子電極18〜21の形成前、形成後のいずれ
において形成してもよく、さらに省略することも可能で
ある。
側面16上には、複数、たとえば8つの第1の端子電極
18およびアース端子電極19が形成される。また、ブ
ロック11の側面17上には、複数、たとえば8つの第
2の端子電極20およびアース端子電極21が形成され
る。これら端子電極18,19,20,21は、各々の
一部が、ブロック11の互いに対向する主面22および
23にまで延びるように形成されるのが好ましい。ブロ
ック11の一方の主面22上には、第1の端子電極18
に電気的に接続される第1のランド電極24、および第
2の端子電極20に電気的に接続される第2のランド電
極25がそれぞれ形成される。これら電極18〜21,
24,25は、適当な導電ペーストを印刷し、次いで焼
付けることにより形成される。また、ランド電極24,
25は、端子電極18〜21の形成前、形成後のいずれ
において形成してもよく、さらに省略することも可能で
ある。
【0016】次に、図1に示すように、ブロック11の
主面22上には、第1のランド電極24の各々と第2の
ランド電極25の対応のものとの間で延びるように、抵
抗膜26が形成される。これら抵抗膜26は、たとえ
ば、サーメットを印刷し、次いで焼付けることにより形
成される。これら抵抗膜26は、必要に応じて、トリミ
ングされる。また、抵抗膜26を覆うように、たとえば
樹脂からなるオーバーコートを施してもよい。
主面22上には、第1のランド電極24の各々と第2の
ランド電極25の対応のものとの間で延びるように、抵
抗膜26が形成される。これら抵抗膜26は、たとえ
ば、サーメットを印刷し、次いで焼付けることにより形
成される。これら抵抗膜26は、必要に応じて、トリミ
ングされる。また、抵抗膜26を覆うように、たとえば
樹脂からなるオーバーコートを施してもよい。
【0017】このようにして、CRアレイ10が得ら
れ、このCRアレイ10は、図8に示したフィルタアレ
イ1を構成する回路を与えている。すなわち、第1およ
び第2のコンデンサ電極13および14によってコンデ
ンサエレメント2が与えられ、抵抗膜26によって抵抗
器エレメント4が与えられる。また、第1のコンデンサ
電極13は、第1の端子電極18に電気的に接続され、
これら第1の端子電極18が第1の端子3となる。第2
のコンデンサ電極14は、接続導体15を介して共通に
接続されるとともに、アース端子電極19および21に
電気的に接続される。これらアース端子電極19および
21は、アース端子6となる。また、第1の端子電極1
8は、第1のランド電極24を介して抵抗膜26に電気
的に接続され、これら抵抗膜26に第2のランド電極2
5を介して電気的に接続された第2の端子電極20は、
第2の端子5となる。
れ、このCRアレイ10は、図8に示したフィルタアレ
イ1を構成する回路を与えている。すなわち、第1およ
び第2のコンデンサ電極13および14によってコンデ
ンサエレメント2が与えられ、抵抗膜26によって抵抗
器エレメント4が与えられる。また、第1のコンデンサ
電極13は、第1の端子電極18に電気的に接続され、
これら第1の端子電極18が第1の端子3となる。第2
のコンデンサ電極14は、接続導体15を介して共通に
接続されるとともに、アース端子電極19および21に
電気的に接続される。これらアース端子電極19および
21は、アース端子6となる。また、第1の端子電極1
8は、第1のランド電極24を介して抵抗膜26に電気
的に接続され、これら抵抗膜26に第2のランド電極2
5を介して電気的に接続された第2の端子電極20は、
第2の端子5となる。
【0018】このようなCRアレイ10は、たとえば、
8mm×4mm×1mmの大きさのチップ部品として構
成することができる。
8mm×4mm×1mmの大きさのチップ部品として構
成することができる。
【0019】図5には、図2に示したセラミックシート
12cまたは12eの代わりとして用いることができる
セラミックシート27が示されている。セラミックシー
ト27上に形成される電極28は、図2に示した第2の
コンデンサ電極14および接続導体15を区別なく連続
的に延びる形状をもって構成するものである。したがっ
て、電極28の一部が第2のコンデンサ電極として機能
し、また別の一部が接続導体として機能する。
12cまたは12eの代わりとして用いることができる
セラミックシート27が示されている。セラミックシー
ト27上に形成される電極28は、図2に示した第2の
コンデンサ電極14および接続導体15を区別なく連続
的に延びる形状をもって構成するものである。したがっ
て、電極28の一部が第2のコンデンサ電極として機能
し、また別の一部が接続導体として機能する。
【0020】図6には、この発明のさらに他の実施例に
よるCRアレイ10aが示されている。なお、図6に示
す要素であって、図1に示した要素に相当する要素に
は、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
よるCRアレイ10aが示されている。なお、図6に示
す要素であって、図1に示した要素に相当する要素に
は、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0021】図6では、アース端子電極19aおよび2
1aが、ブロック11の側面16および17ではなく、
もう1対の側面29および30上にそれぞれ形成され
る。このようなアース端子電極19aおよび21aの形
成を可能とするため、図7に示すようなセラミックシー
ト31が、図2に示したセラミックシート12cおよび
12eの代わりとして用いられる。セラミックシート3
1上に形成される電極32は、セラミックシート31の
短い方の両側縁にまで延びている。この電極32は、図
5に示した電極28と同様、第2のコンデンサ電極およ
び接続導体の両方の機能を有している。電極32は、ブ
ロック11の側面29および30に露出し、それによっ
て、アース端子電極19aおよび21aと電気的に接続
される。
1aが、ブロック11の側面16および17ではなく、
もう1対の側面29および30上にそれぞれ形成され
る。このようなアース端子電極19aおよび21aの形
成を可能とするため、図7に示すようなセラミックシー
ト31が、図2に示したセラミックシート12cおよび
12eの代わりとして用いられる。セラミックシート3
1上に形成される電極32は、セラミックシート31の
短い方の両側縁にまで延びている。この電極32は、図
5に示した電極28と同様、第2のコンデンサ電極およ
び接続導体の両方の機能を有している。電極32は、ブ
ロック11の側面29および30に露出し、それによっ
て、アース端子電極19aおよび21aと電気的に接続
される。
【0022】以上説明した実施例では、CRアレイ10
および10aのいずれであっても、表面実装が可能であ
る。しかしながら、この発明は、表面実装可能なCRア
レイに限定されるものではなく、したがって、積層セラ
ミックブロックは、直方体状でなくても、また、種々の
端子電極は、直方体状のブロックの側面以外の部分に形
成されていてもよい。
および10aのいずれであっても、表面実装が可能であ
る。しかしながら、この発明は、表面実装可能なCRア
レイに限定されるものではなく、したがって、積層セラ
ミックブロックは、直方体状でなくても、また、種々の
端子電極は、直方体状のブロックの側面以外の部分に形
成されていてもよい。
【図1】この発明の一実施例によるCRアレイ10を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】図1に示す積層セラミックブロック11を構成
する複数のセラミックシート12a〜12fを互いに分
離して示す斜視図である。
する複数のセラミックシート12a〜12fを互いに分
離して示す斜視図である。
【図3】図2に示したセラミックシート12a〜12f
を積層して得られた積層セラミックブロック11を示す
斜視図である。
を積層して得られた積層セラミックブロック11を示す
斜視図である。
【図4】図3に示した積層セラミックブロック11の外
表面上に端子電極18〜21を形成した状態を示す斜視
図である。
表面上に端子電極18〜21を形成した状態を示す斜視
図である。
【図5】この発明の他の実施例を示すもので、図2に示
したセラミックシート12cまたは12eの代わりに用
いることができるセラミックシート27を示す斜視図で
ある。
したセラミックシート12cまたは12eの代わりに用
いることができるセラミックシート27を示す斜視図で
ある。
【図6】この発明のさらに他の実施例によるCRアレイ
10aを示す斜視図である。
10aを示す斜視図である。
【図7】図6に示したCRアレイ10aを構成するため
に、図2に示したセラミックシート12cまたは12e
の代わりとして用いられるセラミックシート31を示す
斜視図である。
に、図2に示したセラミックシート12cまたは12e
の代わりとして用いられるセラミックシート31を示す
斜視図である。
【図8】この発明にとって興味あるフィルタアレイ1を
示す回路図である。
示す回路図である。
10,10a CRアレイ 11 積層セラミックブロック 12a〜12f,27,31 セラミックシート 13 第1のコンデンサ電極 14 第2のコンデンサ電極 15 接続導体 16,17,29,30 側面 18 第1の端子電極 19,19a,21,21a アース端子電極 20 第2の端子電極 22,23 主面 24,25 ランド電極 26 抵抗膜 28,32 電極
Claims (2)
- 【請求項1】 積層セラミックブロックと、 前記ブロックの内部において互いに対向する少なくとも
1対の第1および第2のコンデンサ電極をそれぞれ有す
る複数のコンデンサエレメントと、 前記複数のコンデンサエレメントの各々の前記第1のコ
ンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ前記ブ
ロックの外表面上に形成される複数の第1の端子電極
と、 前記複数の第1の端子電極の各々にそれぞれの一方端が
電気的に接続され、かつ前記ブロックの外表面上に形成
される複数の抵抗膜と、 前記複数の抵抗膜の各々の他方端に電気的に接続され、
かつ前記ブロックの外表面上に形成される複数の第2の
端子電極と、 前記複数のコンデンサエレメントの各々の前記第2のコ
ンデンサ電極を共通に接続する接続導体と、 前記接続導体に電気的に接続され、かつ前記ブロックの
外表面上に形成されるアース端子電極とを備える、CR
アレイ。 - 【請求項2】 前記ブロックは、互いに平行な1対の主
面およびこれら主面に直交する方向に延びる4つの側面
を有し、 前記第1の端子電極、前記第2の端子電極および前記ア
ース端子電極は、それぞれ前記4つの側面のいずれか上
に延びる部分を含み、 前記抵抗膜は、一方の前記主面上に形成される、 請求項1に記載のCRアレイ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20020491A JPH0547598A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Crアレイ |
US08/271,263 US5495387A (en) | 1991-08-09 | 1994-07-06 | RC array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20020491A JPH0547598A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Crアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0547598A true JPH0547598A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16420537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20020491A Withdrawn JPH0547598A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Crアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0547598A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11176694A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品の製造方法 |
KR100711092B1 (ko) * | 2006-01-17 | 2007-04-24 | 주식회사 아모텍 | 적층형 칩 소자 |
JP2018142725A (ja) * | 2014-05-07 | 2018-09-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20020491A patent/JPH0547598A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11176694A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品の製造方法 |
KR100711092B1 (ko) * | 2006-01-17 | 2007-04-24 | 주식회사 아모텍 | 적층형 칩 소자 |
JP2018142725A (ja) * | 2014-05-07 | 2018-09-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5495387A (en) | RC array | |
JPH08172025A (ja) | チップコンデンサ | |
US7099131B2 (en) | Surge absorber and surge absorber array | |
JPH0653049A (ja) | チップ型lcフィルタ | |
JP2767014B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH0653048A (ja) | チップ型lcフィルタ | |
JPH0547598A (ja) | Crアレイ | |
JPH04299815A (ja) | 複合電子部品 | |
JP3134841B2 (ja) | 差動伝送線路用積層型ノイズフィルタ | |
JPH087622Y2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
US5928766A (en) | Chip-type composite part | |
JP3441842B2 (ja) | 積層チップ状電子部品の製造方法 | |
JPH0547596A (ja) | Crアレイ | |
JPH11195531A (ja) | チップ部品、チップネットワーク部品 | |
JPH0547599A (ja) | Crアレイ | |
JP2556065B2 (ja) | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 | |
JP2000182892A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
JPH0653046A (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH07161576A (ja) | 容量内蔵型積層電子部品 | |
JPS6020923Y2 (ja) | Cr回路素子 | |
JPH0491415A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2860862B2 (ja) | チップ型crネットワーク及びその製造方法 | |
JPH05191116A (ja) | 積層電子部品 | |
JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
JPH06310331A (ja) | Lr複合部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |