JPH07161576A - 容量内蔵型積層電子部品 - Google Patents
容量内蔵型積層電子部品Info
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- JPH07161576A JPH07161576A JP30848893A JP30848893A JPH07161576A JP H07161576 A JPH07161576 A JP H07161576A JP 30848893 A JP30848893 A JP 30848893A JP 30848893 A JP30848893 A JP 30848893A JP H07161576 A JPH07161576 A JP H07161576A
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Abstract
得られ、しかも、高密度実装に対応できる容量内蔵型積
層電子部品を得る。 【構成】 表面に容量電極を設けた絶縁体シートを積層
して構成された積層体1の表面に入出力電極12,1
3、中継電極15、グランド電極16、導電体19が設
けられている。積層体1の両端部に設けられた入出力電
極12と13は導電体19を介して電気的に接続されて
いる。中継電極15、グランド電極16はそれぞれ積層
体1の中央部に設けられ、中継電極15と導電体19は
電気的に接続している。導電体19は、その材料として
導電性が優れたAg,Ag−Pd,Cu等を使用した場
合には導線やインダクタとして機能し、カーボンやサー
メット等を使用した場合には抵抗体として機能する。
Description
るために使用される容量内蔵型積層電子部品に関する。
に、実開平4−65428号公報記載のものがある。こ
の電子部品は誘電体基板の表面に、この誘電体基板を挟
んで交差する抵抗体とグランド電極を設け、抵抗体と誘
電体基板とグランド電極とでコンデンサを形成したもの
である。
デンサの静電容量Cは、以下の式にて決定される。 C=εS/d ε:誘電率 S:対向電極面積 d:対向電極間距離 ここに、誘電率εは使用する誘電体基板の材質によって
決定され、対向電極面積Sも部品のサイズによって制限
される。従って、部品の小形化を満足し、かつ、大きな
静電容量を得ようとすれば、対向電極間距離dを小さ
く、すなわち、誘電体基板を薄くすることが通常行われ
る。
部品を回路基板等に自動実装する際に加わる機械的荷重
や実装後の回路基板等のたわみにより加わる機械的荷重
によって、部品が破壊され易くなるという問題が発生す
る。従って、従来の電子部品は大きな静電容量を有する
ものが得られなかった。さらに、この電子部品を回路基
板等に実装すると、誘電体基板の略裏面全面に設けられ
たグランド電極が回路基板等に臨むことになる。ところ
が、近年の電子機器の高密度実装によって、回路基板上
の電子部品実装領域に信号線路が配設されることが多い
が、従来の電子部品ではグランド電極と信号線路が近接
するため、ショート等の心配から、回路基板上の電子部
品実装領域に信号線路を配設することが難しかった。
く、かつ、大きな静電容量が得られ、しかも高密度実装
に対応できる容量内蔵型積層電子部品を提供することに
ある。
するため、本発明に係る容量内蔵型積層電子部品は、
(a)絶縁体と容量電極を積み重ねて構成した積層体
と、(b)前記積層体の両端部にそれぞれ設けた入出力
電極と、(c)前記入出力電極の間で、かつ、前記積層
体の表面に設けられたグランド電極と、(d)前記入出
力電極間を電気的に接続し、かつ、前記積層体の表面に
設けられた導電体と、を備えたことを特徴とする。ここ
に、導電体は、その材料として導電性が優れたAg,A
g−Pd,Cu等を使用した場合には導線やインダクタ
として機能し、カーボンやサーメット等を使用した場合
には抵抗体として機能する。
容量電極とで形成されたコンデンサが内蔵されることに
なる。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距
離等を調整することによって、所望の大きな静電容量が
得られる。一方、積層体の厚みはコンデンサの静電容量
を決定するパラメータではないため、任意の寸法に設定
される。従って、積層電子部品の機械的強度は積層体の
厚みを厚くすることにより確保される。
ド電極が設けられていない(あるいは、設けられていて
も縁部に僅かな面積を占めるに過ぎない)ため、積層電
子部品が実装される回路基板等の領域にも信号線路が配
設される。
の実施例を添付図面を参照して説明する。以下の実施例
では、積層電子部品としてチップ型ノイズ除去フィルタ
を例にして説明する。 [第1実施例、図1〜図3]図1に示すように、第1実
施例のフィルタに使用される積層体1は複数の絶縁体シ
ート2と容量電極3,4,5,6,7にて構成されてい
る。絶縁体シート2の材料としては、例えば、チタン酸
バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスが使
用される。容量電極3〜7は、Ag,Ag−Pd,Cu
等のペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート
2の表面に塗布、乾燥することにより形成してもよい
し、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよ
い。容量電極3,5,7は、その引出し部3a,5a,
7aが絶縁体シート2の奥側の辺の縁部に延在して露出
している。容量電極4,6は、その引出し部4a,6a
が絶縁体シート2の手前側の辺の縁部に延在して露出し
ている。
縁体シート2と表面に何も設けていない保護用絶縁体シ
ート2は、積み重ねられた後、成形されて積層体1とさ
れ、その後焼成される。通常、保護用絶縁体シート2の
枚数を調整することにより、積層体1の厚さを厚くし
て、フィルタに要求される機械的強度を確保する。図2
に示すように、成形された積層体1には、両端部に入出
力電極12,13が設けられると共に、手前側及び奥側
の側面部中央の位置にそれぞれ中継電極15、グランド
電極16が設けられる。中継電極15は容量電極4,6
の引出し部4a,6aにそれぞれ電気的に接続され、グ
ランド電極16は容量電極3,5,7の引出し部3a,
5a,7aにそれぞれ電気的に接続されている。
g−Pd等のペーストを積層体1に塗布、焼付すること
により形成してもよいし、スパッタリングやイオンプレ
ーティングや蒸着等の手段にて形成してもよい。さら
に、中継電極15の上から、入出力電極12と13を電
気的に接続する導電体19が積層体1の手前側の側面に
形成される。導電体19の材料に、導電性が優れたA
g,Ag−Pd,Cu等を使用した場合には導線やイン
ダクタとして機能する。また、導電体19の材料に、カ
ーボンやサーメット等を使用した場合には抵抗体として
機能する。例えば導電体19を抵抗体として機能させる
場合には、カーボンやサーメットペースト等をスクリー
ン印刷の手段にて積層体1に塗布することにより形成し
てもよいし、W,Ni−Cr合金等でスパッタリングや
蒸着の手段にて積層体1に形成してもよい。積層体1
は、その表面に設けられた入出力電極12,13、中継
電極15、グランド電極16、及び導電体19と共に一
体的に焼成されることもある。
去フィルタの電気等価回路図である。(A)は導電体1
9が導線として機能した場合、(B)は導電体19が抵
抗体として機能した場合、(C)は導電体19がインダ
クタとして機能した場合を表したものである。絶縁体シ
ート2と容量電極3〜7とでコンデンサを形成してい
る。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距離
等を調整することによって所望の大きな静電容量を得る
ことができる。積層体1の厚みは静電容量を決定するパ
ラメータではないので、積層体1の厚みを充分に厚くし
てフィルタに要求される機械的強度を確保することがで
きる。
及びグランド電極16が積層体1の下面、すなわち実装
面の縁部に僅かな面積を占めるに過ぎないので、回路基
板上のフィルタ実装領域にも信号線路を配設することが
でき、高密度実装に対応することができる。
うに、第2実施例のフィルタに使用される積層体21
は、複数の絶縁体シート22と容量電極23,24,2
5,26,27にて構成されている。容量電極23,2
5,27は、その引出し部23a,25a,27aが絶
縁体シート22の左辺の縁部に延在して露出している。
容量電極24,26は、その引出し部24a,26aが
絶縁体シート22の奥側の辺の縁部に延在して露出して
いる。
た絶縁体シート22と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート22は、積み重ねられた後、成形されて積層
体21とされる。ここに、積層体21の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート22の枚数を適当に設定
する。
は、両端部に入出力電極32,33が設けられると共
に、奥側の側面部中央の位置にグランド電極35が設け
られる。入出力電極32は容量電極23,25,27の
引出し部23a,25a,27aにそれぞれ電気的に接
続され、グランド電極35は容量電極24,26の引出
し部24a,26aにそれぞれ電気的に接続されてい
る。
出力電極32と33を電気的に接続する導電体39が形
成されている。図6はこうして得られたチップ型ノイズ
除去フィルタの電気等価回路図である。(A)は導電体
39が導線として機能した場合、(B)は導電体39が
抵抗体として機能した場合、(C)は導電体39がイン
ダクタとして機能した場合を表したものである。絶縁体
シート22と容量電極23〜27とでコンデンサを形成
している。このフィルタは第1実施例のフィルタと同様
の作用効果を奏する。
うに、第3実施例のフィルタに使用される積層体41
は、複数の絶縁体シート42と容量電極43,44,4
5,46にて構成されている。容量電極43の引出し部
43aは、絶縁体シート42の手前側の辺の左寄り縁部
に延在して露出している。容量電極44,46は、その
引出し部44a,46aが絶縁体シート42の奥側の辺
の縁部に延在して露出している。容量電極45の引出し
部45aは、絶縁体シート42の手前側の辺の右寄り縁
部に延在して露出している。
た絶縁体シート42と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート42は、積み重ねられた後、成形されて積層
体41とされる。ここに、積層体41の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート42の枚数を適当に設定
する。
は、両端部に入出力電極52,53が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極5
5及び中継電極56,57が設けられる。グランド電極
55は容量電極44,46の引出し部44a,46aに
それぞれ電気的に接続され、中継電極56,57は容量
電極43,45の引出し部43a,45aにそれぞれ電
気的に接続されている。
出力電極52と53を電気的に接続する導電体59が積
層体41の手前側の側面に形成される。図9はこうして
得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路図
である。(A)は導電体59が導線として機能した場
合、(B)は導電体59が抵抗体として機能した場合、
(C)は導電体59がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート42と容量電極43〜
46とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
1実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
示すように、第4実施例のフィルタに使用される積層体
61は、複数の絶縁体シート62と容量電極63,6
4,65,66,67にて構成されている。容量電極6
3の引出し部63aは、絶縁体シート62の左辺縁部に
延在して露出している。容量電極65の引出し部65a
は、絶縁体シート62の手前側の辺の左寄り縁部に延在
して露出している。容量電極64,66は、その引出し
部64a,66aが絶縁体シート62の奥側の辺の縁部
に延在して露出している。容量電極67の引出し部67
aは、絶縁体シート62の手前側の辺の右寄り縁部に延
在して露出している。
た絶縁体シート62と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート62は、積み重ねられた後、成形されて積層
体61とされる。ここに、積層体61の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート62の枚数を適当に設定
する。
1は、両端部に入出力電極72,73が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極7
5及び中継電極76,77が設けられる。入出力電極7
2は容量電極63の引出し部63aに電気的に接続さ
れ、グランド電極75は容量電極64,66の引出し部
64a,66aにそれぞれ電気的に接続され、中継電極
76,77は容量電極65,67の引出し部65a,6
7aにそれぞれ電気的に接続されている。
出力電極72と73を電気的に接続する導電体79が積
層体61の手前側の側面に形成される。図12はこうし
て得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路
図である。(A)は導電体79が導線として機能した場
合、(B)は導電体79が抵抗体として機能した場合、
(C)は導電体79がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート62と容量電極63〜
67とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
1実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
層電子部品は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。複数の
導電体と複数の一対の入出力電極とを一枚の積層体に設
けて容量内蔵型積層電子部品アレイとしてもよい。ま
た、前記実施例では、ノイズ除去フィルタについて説明
したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、発振
子等であってもよい。さらに、前記実施例は、積層体を
導電体と入出力電極とグランド電極と共に一体的に焼成
する場合について説明したが、必ずしもこれに限定され
るものではなく、焼成済み積層体に導電体と入出力電極
とグランド電極を形成し焼成するものであってもよく、
前記導電体は積層体1,21,41,61の側面に限ら
ず、平面に形成してもよい。
の絶縁膜にて被覆すれば、外部からの衝撃や湿度等の影
響から導電体を保護することができ、積層電子部品の信
頼性がアップする。また、前記実施例の積層体は、絶縁
体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものである
が、必ずしもこれに限定しない。例えば、以下に説明す
る製法によって積層体を製作してもよい。印刷等の手段
によりペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体
材料膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペース
ト状の容量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成す
る。こうして順に重ね塗りすることによって積層体が得
られる。
よれば、積層体の内部にコンデンサを形成したので、積
層体の厚みはコンデンサの静電容量を決定するパラメー
タではなくなる。従って、積層体の厚みを充分に厚くし
て、容量内蔵型積層電子部品の機械的強度を確保するこ
とができる。一方、積層体内部に形成されたコンデンサ
は、容量電極数及び容量電極間距離等を調整することに
よって所望の大きな静電容量を有することができる。
積層体の下面、すなわち実装面にグランド電極が設けら
れていない(あるいは、設けられていても縁部に僅かな
面積を占めるに過ぎない)ので、回路基板上の積層電子
部品実装領域にも信号線路を配設することができ、高密
度実装に対応することができる。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
電子部品の斜視図。
価回路図を示すもので、(A)は導電体が導線として機
能した場合、(B)は導電体が抵抗体として機能した場
合、(C)は導電体がインダクタとして機能した場合。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
電子部品の斜視図。
価回路図を示すもので、(A)は導電体が導線として機
能した場合、(B)は導電体が抵抗体として機能した場
合、(C)は導電体がインダクタとして機能した場合。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
電子部品の斜視図。
価回路図を示すもので、(A)は導電体が導線として機
能した場合、(B)は導電体が抵抗体として機能した場
合、(C)は導電体がインダクタとして機能した場合。
実施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
積層電子部品の斜視図。
気等価回路図を示すもので、(A)は導電体が導線とし
て機能した場合、(B)は導電体が抵抗体として機能し
た場合、(C)は導電体がインダクタとして機能した場
合。
極 12,13,32,33,52,53,72,73…入
出力電極 16,35,55,75…グランド電極 19,39,59,79…導電体
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁体と容量電極を積み重ねて構成した
積層体と、 前記積層体の両端部にそれぞれ設けた入出力電極と、 前記入出力電極の間で、かつ、前記積層体の表面に設け
られたグランド電極と、 前記入出力電極間を電気的に接続し、かつ、前記積層体
の表面に設けられた導電体と、 を備えたことを特徴とする容量内蔵型積層電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05308488A JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05308488A JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07161576A true JPH07161576A (ja) | 1995-06-23 |
JP3134640B2 JP3134640B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17981624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05308488A Expired - Lifetime JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3134640B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6342732B1 (en) * | 1998-09-18 | 2002-01-29 | Tdk Corporation | Chip-type multilayer electronic part |
US7403083B2 (en) * | 2002-09-09 | 2008-07-22 | Epcos Ag | Multiple resonance filter |
US7567151B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
JP4513138B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US7786824B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP05308488A patent/JP3134640B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6342732B1 (en) * | 1998-09-18 | 2002-01-29 | Tdk Corporation | Chip-type multilayer electronic part |
JP4513138B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US7403083B2 (en) * | 2002-09-09 | 2008-07-22 | Epcos Ag | Multiple resonance filter |
US7567151B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
KR101369818B1 (ko) * | 2006-08-09 | 2014-03-06 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층형 필터 |
US7786824B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
KR101369819B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2014-03-06 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층형 필터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3134640B2 (ja) | 2001-02-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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