JPH09246046A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09246046A JPH09246046A JP5723696A JP5723696A JPH09246046A JP H09246046 A JPH09246046 A JP H09246046A JP 5723696 A JP5723696 A JP 5723696A JP 5723696 A JP5723696 A JP 5723696A JP H09246046 A JPH09246046 A JP H09246046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrodes
- external electrode
- dielectric constant
- electronic component
- low dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極と外部電極との間に発生する浮遊容
量、あるいは外部電極相互間に発生する浮遊容量を抑え
る。 【解決手段】 コイル用導体４〜７を内部に設けた積層
体１３の左右の側面に、それぞれ印刷等の方法によって
低誘電率樹脂膜１４，１５を形成する。樹脂膜１４，１
５の材料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等が
用いられる。さらに、積層体１３との間に、それぞれ低
誘電率樹脂膜１４，１５を挟んだ状態で、外部電極１
６，１７が形成される。外部電極１６，１７はスパッタ
リングや蒸着等の乾式めっき法等によって形成される。
量、あるいは外部電極相互間に発生する浮遊容量を抑え
る。 【解決手段】 コイル用導体４〜７を内部に設けた積層
体１３の左右の側面に、それぞれ印刷等の方法によって
低誘電率樹脂膜１４，１５を形成する。樹脂膜１４，１
５の材料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等が
用いられる。さらに、積層体１３との間に、それぞれ低
誘電率樹脂膜１４，１５を挟んだ状態で、外部電極１
６，１７が形成される。外部電極１６，１７はスパッタ
リングや蒸着等の乾式めっき法等によって形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特に、
インダクタ、ＬＣ複合部品、ＣＲ複合部品等の電子部品
に関する。
インダクタ、ＬＣ複合部品、ＣＲ複合部品等の電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば図１９に示したＣＲ複
合部品８１が知られている。このＣＲ複合部品８１は、
コンデンサ電極８２を内蔵した誘電体材からなる母体８
３の上面に抵抗体８４を形成し、さらに左右側面にそれ
ぞれ信号用外部電極８５，８６を形成し、手前側及び奥
側の側面にグランド用電極８７（奥側の側面のグランド
用電極は図示せず）を形成したものである。そして、コ
ンデンサ電極８２と抵抗体８４との間にコンデンサＣが
形成されている。
合部品８１が知られている。このＣＲ複合部品８１は、
コンデンサ電極８２を内蔵した誘電体材からなる母体８
３の上面に抵抗体８４を形成し、さらに左右側面にそれ
ぞれ信号用外部電極８５，８６を形成し、手前側及び奥
側の側面にグランド用電極８７（奥側の側面のグランド
用電極は図示せず）を形成したものである。そして、コ
ンデンサ電極８２と抵抗体８４との間にコンデンサＣが
形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＣＲ複合部品８１にあっては、内部電極８２と信号用外
部電極８５，８６とが接近しているため、両者間に比較
的大きな浮遊容量が生じる。また、グランド用外部電極
８７と信号用外部電極８５，８６との間にも浮遊容量が
生じる。これらの浮遊容量はＣＲ複合部品８１の電気特
性を劣化させる。すなわち、コンデンサＣに入ったノイ
ズが浮遊容量を介して信号用外部電極８５，８６に帰還
するおそれがあり、コンデンサＣの充放電電流を抵抗体
８４で抑制する効果が減じ、フィルタ特性が悪くなる。
さらに、コンデンサＣから帰還したノイズが信号用外部
電極８５，８６から輻射され、プリント基板等に搭載さ
れている他の電子部品に悪影響を及ぼすおそれもある。
ＣＲ複合部品８１にあっては、内部電極８２と信号用外
部電極８５，８６とが接近しているため、両者間に比較
的大きな浮遊容量が生じる。また、グランド用外部電極
８７と信号用外部電極８５，８６との間にも浮遊容量が
生じる。これらの浮遊容量はＣＲ複合部品８１の電気特
性を劣化させる。すなわち、コンデンサＣに入ったノイ
ズが浮遊容量を介して信号用外部電極８５，８６に帰還
するおそれがあり、コンデンサＣの充放電電流を抵抗体
８４で抑制する効果が減じ、フィルタ特性が悪くなる。
さらに、コンデンサＣから帰還したノイズが信号用外部
電極８５，８６から輻射され、プリント基板等に搭載さ
れている他の電子部品に悪影響を及ぼすおそれもある。
【０００４】また、ＬＣ複合部品の場合にも、同様の浮
遊容量が発生するが、このために前述の不具合に加えて
ＬＣ複合部品の共振周波数が下がり、電気特性が劣化す
るという問題も発生する。そこで、本発明の目的は、内
部電極と外部電極との間に発生する浮遊容量、あるいは
外部電極相互間に発生する浮遊容量を抑えた電子部品を
提供することにある。
遊容量が発生するが、このために前述の不具合に加えて
ＬＣ複合部品の共振周波数が下がり、電気特性が劣化す
るという問題も発生する。そこで、本発明の目的は、内
部電極と外部電極との間に発生する浮遊容量、あるいは
外部電極相互間に発生する浮遊容量を抑えた電子部品を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、母体との間に低誘電率の
樹脂層を挟んだ外部電極を少なくとも一つ備えているこ
とを特徴とする。
め、本発明に係る電子部品は、母体との間に低誘電率の
樹脂層を挟んだ外部電極を少なくとも一つ備えているこ
とを特徴とする。
【０００６】
【作用】以上の構成により、母体との間に低誘電率の樹
脂層を挟んだ外部電極と、母体に内蔵された内部電極と
の間には低誘電率の樹脂層が配置されることになり、内
部電極と外部電極間に浮遊容量が発生しにくくなる。同
様に、母体との間に低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電極
と、他の外部電極との間にも低誘電率の樹脂層が配置さ
れることになり、外部電極相互間も浮遊容量が発生しに
くくなる。
脂層を挟んだ外部電極と、母体に内蔵された内部電極と
の間には低誘電率の樹脂層が配置されることになり、内
部電極と外部電極間に浮遊容量が発生しにくくなる。同
様に、母体との間に低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電極
と、他の外部電極との間にも低誘電率の樹脂層が配置さ
れることになり、外部電極相互間も浮遊容量が発生しに
くくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の実
施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図６］図１に示すように、積層
型インダクタ１は、複数の磁性体シート２と、この磁性
体シート２の表面にそれぞれ設けたコイル用導体４，
５，６，７等で構成されている。コイル用導体４〜７
は、シート２に設けたビアホール１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを介して直列に接続され、コイルＬ１（図５参照）を
形成する。このコイルＬ１は、その一方の端部がシート
２に設けた引出し用ビアホール１１ａによって積層型イ
ンダクタ１の上面に引き出され、他端部がシート２に設
けた引出し用ビアホール１１ｂ，１１ｃによって積層型
インダクタ１の下面に引き出される。磁性体シート２は
フェライト等の磁性体粉末を結合剤等と共に混練したも
のをシート状にしたものである。各コイル用導体４〜７
はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印
刷等の手段により形成される。
施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図６］図１に示すように、積層
型インダクタ１は、複数の磁性体シート２と、この磁性
体シート２の表面にそれぞれ設けたコイル用導体４，
５，６，７等で構成されている。コイル用導体４〜７
は、シート２に設けたビアホール１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを介して直列に接続され、コイルＬ１（図５参照）を
形成する。このコイルＬ１は、その一方の端部がシート
２に設けた引出し用ビアホール１１ａによって積層型イ
ンダクタ１の上面に引き出され、他端部がシート２に設
けた引出し用ビアホール１１ｂ，１１ｃによって積層型
インダクタ１の下面に引き出される。磁性体シート２は
フェライト等の磁性体粉末を結合剤等と共に混練したも
のをシート状にしたものである。各コイル用導体４〜７
はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印
刷等の手段により形成される。
【０００８】各シート２は積み重ねられ、一体的に焼成
されることにより、図２に示すように、積層体１３とさ
れる。次に、積層体１３の左右の側面に、それぞれ印刷
等の方法によって低誘電率樹脂膜１４，１５を形成す
る。樹脂膜１４，１５の材料としては、ポリイミド樹脂
やエポキシ樹脂等が用いられる。次に、図３及び図４に
示すように、積層体１３の左右の側面に、低誘電率樹脂
膜１４，１５を覆った状態で、外部電極１６，１７が形
成されている。なお、第１実施形態では、外部電極１
６，１７は低誘電率樹脂膜１４，１５より広面積に設定
しているため、外部電極１６，１７の縁部が低誘電率樹
脂膜１４，１５よりはみ出ているが、望ましくは外部電
極１６，１７は低誘電率樹脂膜１４，１５を介して積層
体１３の表面に形成するのが好ましい。外部電極１６，
１７はスパッタリングや蒸着等の乾式めっき法等によっ
て形成されている。外部電極１６，１７は、例えばＡｇ
−Ｐｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の１次めっき層とＮｉとＳ
ｎ等の２次めっき層にて構成される。外部電極１６はビ
アホール１１ａに電気的に接続し、外部電極１７はビア
ホール１１ｃに電気的に接続している。図５はインダク
タ１の電気等価回路図である。図５において、Ｃｓは浮
遊容量を表示している。
されることにより、図２に示すように、積層体１３とさ
れる。次に、積層体１３の左右の側面に、それぞれ印刷
等の方法によって低誘電率樹脂膜１４，１５を形成す
る。樹脂膜１４，１５の材料としては、ポリイミド樹脂
やエポキシ樹脂等が用いられる。次に、図３及び図４に
示すように、積層体１３の左右の側面に、低誘電率樹脂
膜１４，１５を覆った状態で、外部電極１６，１７が形
成されている。なお、第１実施形態では、外部電極１
６，１７は低誘電率樹脂膜１４，１５より広面積に設定
しているため、外部電極１６，１７の縁部が低誘電率樹
脂膜１４，１５よりはみ出ているが、望ましくは外部電
極１６，１７は低誘電率樹脂膜１４，１５を介して積層
体１３の表面に形成するのが好ましい。外部電極１６，
１７はスパッタリングや蒸着等の乾式めっき法等によっ
て形成されている。外部電極１６，１７は、例えばＡｇ
−Ｐｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の１次めっき層とＮｉとＳ
ｎ等の２次めっき層にて構成される。外部電極１６はビ
アホール１１ａに電気的に接続し、外部電極１７はビア
ホール１１ｃに電気的に接続している。図５はインダク
タ１の電気等価回路図である。図５において、Ｃｓは浮
遊容量を表示している。
【０００９】以上の構成からなるインダクタ１は、外部
電極１６とコイル用導体４〜７の間に低誘電率樹脂膜１
４が配置されているので、外部電極１６とコイル用導体
４〜７間に発生する浮遊容量が抑えられる。同様に、外
部電極１７とコイル用導体４〜７の間に低誘電率樹脂膜
１５が配置されているので、外部電極１７とコイル用導
体４〜７間に発生する浮遊容量が減少する。さらに、外
部電極１６と１７間に低誘電率樹脂膜１４，１５が配置
されているので、外部電極１６と１７間に発生する浮遊
容量が減少する。従って、これらの浮遊容量を合わせた
全体の浮遊容量Ｃｓは、低誘電率樹脂膜を有さない従来
のインダクタと比較して減少するので、インダクタ１の
高周波特性が良くなる。例えば図６に示すように、イン
ダクタ１のインピーダンス特性（実線１９）は、従来の
インダクタのインピーダンス特性（点線２０）と比較し
て高周波側にシフトしている。
電極１６とコイル用導体４〜７の間に低誘電率樹脂膜１
４が配置されているので、外部電極１６とコイル用導体
４〜７間に発生する浮遊容量が抑えられる。同様に、外
部電極１７とコイル用導体４〜７の間に低誘電率樹脂膜
１５が配置されているので、外部電極１７とコイル用導
体４〜７間に発生する浮遊容量が減少する。さらに、外
部電極１６と１７間に低誘電率樹脂膜１４，１５が配置
されているので、外部電極１６と１７間に発生する浮遊
容量が減少する。従って、これらの浮遊容量を合わせた
全体の浮遊容量Ｃｓは、低誘電率樹脂膜を有さない従来
のインダクタと比較して減少するので、インダクタ１の
高周波特性が良くなる。例えば図６に示すように、イン
ダクタ１のインピーダンス特性（実線１９）は、従来の
インダクタのインピーダンス特性（点線２０）と比較し
て高周波側にシフトしている。
【００１０】［第２実施形態、図７〜図１２］図７に示
すように、積層型ＣＲ複合部品２１は、複数の誘電体シ
ート２２と、この誘電体シート２２の表面に設けたコン
デンサ導体２３等で構成されている。コンデンサ導体２
３は、端部２３ａ，２３ｂがそれぞれシート２２の手前
側の辺及び奥側の辺に露出している。誘電体シート２２
は誘電体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状
にしたものである。コンデンサ導体２３はＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段によ
り形成される。
すように、積層型ＣＲ複合部品２１は、複数の誘電体シ
ート２２と、この誘電体シート２２の表面に設けたコン
デンサ導体２３等で構成されている。コンデンサ導体２
３は、端部２３ａ，２３ｂがそれぞれシート２２の手前
側の辺及び奥側の辺に露出している。誘電体シート２２
は誘電体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状
にしたものである。コンデンサ導体２３はＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段によ
り形成される。
【００１１】各シート２２は積み重ねられ、一体的に焼
成されることにより、図８に示すように、積層体２４と
される。次に、母体である積層体２４の左右の側面に印
刷等の方法によって低誘電率樹脂膜２５，２６を形成す
る。
成されることにより、図８に示すように、積層体２４と
される。次に、母体である積層体２４の左右の側面に印
刷等の方法によって低誘電率樹脂膜２５，２６を形成す
る。
【００１２】次に、図９に示すように、積層体２４の上
面に抵抗体２８を印刷等の方法によって形成する。抵抗
体２８の材料としては、Ｎｉ−Ｃｒ合金等の金属抵抗材
料やカーボン、サーメット等が用いられる。この抵抗体
２８とコンデンサ導体２３との間にコンデンサＣが形成
される。さらに、積層体２４の左右の側面に、積層体２
４との間に低誘電率樹脂膜２５，２６を挟んだ状態で、
信号用外部電極３１，３２が形成されている。この実施
形態においても、外部電極３１，３２は低誘電率樹脂膜
２５，２６よりはみ出しているが、望ましくは、外部電
極３１，３２は低誘電率樹脂膜２５，２６を介して積層
体２４の表面に形成するのが好ましい（後述の実施形態
においても同様である）。抵抗体２８の両端部は、それ
ぞれ信号用外部電極３１，３２に電気的に接続してい
る。積層体２４の手前側及び奥側の側面には、それぞれ
グランド用外部電極３３，３４が形成されている。グラ
ンド用外部電極３３はコンデンサ導体２３の一端部２３
ａに電気的に接続し、グランド用外部電極３４はコンデ
ンサ導体２３の他端部２３ｂに電気的に接続している。
さらに、図１０及び図１１に示すように、抵抗体２８を
覆った状態で、保護用樹脂膜３６が設けられる。図１２
はＣＲ複合部品２１の電気等価回路図である。
面に抵抗体２８を印刷等の方法によって形成する。抵抗
体２８の材料としては、Ｎｉ−Ｃｒ合金等の金属抵抗材
料やカーボン、サーメット等が用いられる。この抵抗体
２８とコンデンサ導体２３との間にコンデンサＣが形成
される。さらに、積層体２４の左右の側面に、積層体２
４との間に低誘電率樹脂膜２５，２６を挟んだ状態で、
信号用外部電極３１，３２が形成されている。この実施
形態においても、外部電極３１，３２は低誘電率樹脂膜
２５，２６よりはみ出しているが、望ましくは、外部電
極３１，３２は低誘電率樹脂膜２５，２６を介して積層
体２４の表面に形成するのが好ましい（後述の実施形態
においても同様である）。抵抗体２８の両端部は、それ
ぞれ信号用外部電極３１，３２に電気的に接続してい
る。積層体２４の手前側及び奥側の側面には、それぞれ
グランド用外部電極３３，３４が形成されている。グラ
ンド用外部電極３３はコンデンサ導体２３の一端部２３
ａに電気的に接続し、グランド用外部電極３４はコンデ
ンサ導体２３の他端部２３ｂに電気的に接続している。
さらに、図１０及び図１１に示すように、抵抗体２８を
覆った状態で、保護用樹脂膜３６が設けられる。図１２
はＣＲ複合部品２１の電気等価回路図である。
【００１３】以上の構成からなるＣＲ複合部品２１は、
図１１に示すように、信号用外部電極３１とコンデンサ
導体２３の間に低誘電率樹脂膜２５が配置されているの
で、信号用外部電極３１とコンデンサ導体２３間に発生
する浮遊容量が抑えられる。同様に、信号用外部電極３
２とコンデンサ導体２３の間に低誘電率樹脂膜２６が配
置されているので、信号用外部電極３２とコンデンサ導
体２３間に発生する浮遊容量が減少する。さらに、信号
用外部電極３１，３２とグランド用外部電極３３，３４
の間に低誘電率樹脂膜２５，２６が配置されているの
で、信号用外部電極３１，３２とグランド用外部電極３
３，３４間に発生する浮遊容量が減少する。従って、Ｃ
Ｒ複合部品２１の浮遊容量は、低誘電率樹脂膜を有さな
い従来のＣＲ複合部品と比較して減少する。この結果、
ＣＲ複合部品２１はフィルタ特性が良くなる。すなわ
ち、抵抗体２８とコンデンサ電極２３とで構成されたコ
ンデンサＣの充放電電流を抵抗体２８で抑制する機能が
充分働き、ノイズ信号を小さくすることができる。ま
た、コンデンサＣからの帰還ノイズが減り、信号用外部
電極３１，３２からのノイズ輻射も減少する。
図１１に示すように、信号用外部電極３１とコンデンサ
導体２３の間に低誘電率樹脂膜２５が配置されているの
で、信号用外部電極３１とコンデンサ導体２３間に発生
する浮遊容量が抑えられる。同様に、信号用外部電極３
２とコンデンサ導体２３の間に低誘電率樹脂膜２６が配
置されているので、信号用外部電極３２とコンデンサ導
体２３間に発生する浮遊容量が減少する。さらに、信号
用外部電極３１，３２とグランド用外部電極３３，３４
の間に低誘電率樹脂膜２５，２６が配置されているの
で、信号用外部電極３１，３２とグランド用外部電極３
３，３４間に発生する浮遊容量が減少する。従って、Ｃ
Ｒ複合部品２１の浮遊容量は、低誘電率樹脂膜を有さな
い従来のＣＲ複合部品と比較して減少する。この結果、
ＣＲ複合部品２１はフィルタ特性が良くなる。すなわ
ち、抵抗体２８とコンデンサ電極２３とで構成されたコ
ンデンサＣの充放電電流を抵抗体２８で抑制する機能が
充分働き、ノイズ信号を小さくすることができる。ま
た、コンデンサＣからの帰還ノイズが減り、信号用外部
電極３１，３２からのノイズ輻射も減少する。
【００１４】［第３実施形態、図１３〜図１８］図１３
及び図１４に示すように、積層型ＬＣ複合部品４１は、
磁性体層４８と誘電体層４９と磁性体層５０を積み重ね
た構造をしている。磁性体層４８は、４枚の磁性体シー
ト４２と、この磁性体シート４２の表面にそれぞれ設け
たコイル用導体５１，５２，５３等で構成されている。
及び図１４に示すように、積層型ＬＣ複合部品４１は、
磁性体層４８と誘電体層４９と磁性体層５０を積み重ね
た構造をしている。磁性体層４８は、４枚の磁性体シー
ト４２と、この磁性体シート４２の表面にそれぞれ設け
たコイル用導体５１，５２，５３等で構成されている。
【００１５】誘電体層４９は、２枚の誘電体シート４３
と、この誘電体シート４３の表面にそれぞれ設けたコイ
ル用導体５４及びコンデンサ用導体５９，６０とで構成
されている。コイル用導体５４とコンデンサ用導体５９
は１枚のシート４３上に形成され、両者は電気的に接続
している。磁性体層５０は、４枚の磁性体シート４２
と、この磁性体シート４２の表面にそれぞれ設けたコイ
ル用導体５５，５６，５７とで構成されている。
と、この誘電体シート４３の表面にそれぞれ設けたコイ
ル用導体５４及びコンデンサ用導体５９，６０とで構成
されている。コイル用導体５４とコンデンサ用導体５９
は１枚のシート４３上に形成され、両者は電気的に接続
している。磁性体層５０は、４枚の磁性体シート４２
と、この磁性体シート４２の表面にそれぞれ設けたコイ
ル用導体５５，５６，５７とで構成されている。
【００１６】磁性体層４８と誘電体層４９の間、並びに
磁性体層５０と誘電体層４９の間にはそれぞれ中間用絶
縁体シート４４が配設されている。この中間用絶縁体シ
ート４４は、磁性体層４８，５０の熱膨張係数と誘電体
層４９の熱膨張係数の違いに起因する剥れやクラックの
発生を防止する。このため、中間用絶縁体シート４４
は、磁性体と誘電体の混合粉末を結合剤等と共に混練
し、シート状にしている。
磁性体層５０と誘電体層４９の間にはそれぞれ中間用絶
縁体シート４４が配設されている。この中間用絶縁体シ
ート４４は、磁性体層４８，５０の熱膨張係数と誘電体
層４９の熱膨張係数の違いに起因する剥れやクラックの
発生を防止する。このため、中間用絶縁体シート４４
は、磁性体と誘電体の混合粉末を結合剤等と共に混練
し、シート状にしている。
【００１７】コイル用導体５１，５２，５３，５４は、
シート４２，４４に設けたビアホール６１ａ，６１ｂ，
６１ｃ，６１ｄを介して直列に接続され、コイルＬ１
（図１８参照）を形成する。コイル用導体５４，５５，
５６，５７は、シート４２，４３，４４に設けられたビ
アホール６１ｅ，６１ｆ，６１ｇ，６１ｈ，６１ｉを介
して直列に接続され、コイルＬ２を形成する。
シート４２，４４に設けたビアホール６１ａ，６１ｂ，
６１ｃ，６１ｄを介して直列に接続され、コイルＬ１
（図１８参照）を形成する。コイル用導体５４，５５，
５６，５７は、シート４２，４３，４４に設けられたビ
アホール６１ｅ，６１ｆ，６１ｇ，６１ｈ，６１ｉを介
して直列に接続され、コイルＬ２を形成する。
【００１８】コイルＬ１のコイル用導体５１の端部は、
シート４２に設けた引出し用ビアホール６２ａによっ
て、ＬＣ複合部品４１の上面に引き出される。コイルＬ
２のコイル用導体５７の端部は、シート４２に設けた引
出し用ビアホール６２ｂ，６２ｃによって、ＬＣ複合部
品４１の下面に引き出される。コンデンサ導体５９，６
０はコンデンサＣ１を形成する。
シート４２に設けた引出し用ビアホール６２ａによっ
て、ＬＣ複合部品４１の上面に引き出される。コイルＬ
２のコイル用導体５７の端部は、シート４２に設けた引
出し用ビアホール６２ｂ，６２ｃによって、ＬＣ複合部
品４１の下面に引き出される。コンデンサ導体５９，６
０はコンデンサＣ１を形成する。
【００１９】各シート４２，４３，４４は積み重ねら
れ、一体的に焼成されることにより、図１５に示すよう
に、磁性体層４８，５０と誘電体層４９からなる積層体
６４とされる。次に、積層体６４の左右の側面に、それ
ぞれ印刷等の方法によって低誘電率樹脂膜６６，６７を
形成する。さらに、図１６及び図１７に示すように、積
層体６４の左右の側面に、積層体６４との間に低誘電率
樹脂膜６６，６７を挟んだ状態で、信号用外部電極６
８，６９が形成され、手前側の側面部及び奥側の側面部
にそれぞれグランド用外部電極７０，７１が形成されて
いる。
れ、一体的に焼成されることにより、図１５に示すよう
に、磁性体層４８，５０と誘電体層４９からなる積層体
６４とされる。次に、積層体６４の左右の側面に、それ
ぞれ印刷等の方法によって低誘電率樹脂膜６６，６７を
形成する。さらに、図１６及び図１７に示すように、積
層体６４の左右の側面に、積層体６４との間に低誘電率
樹脂膜６６，６７を挟んだ状態で、信号用外部電極６
８，６９が形成され、手前側の側面部及び奥側の側面部
にそれぞれグランド用外部電極７０，７１が形成されて
いる。
【００２０】信号用外部電極６８はビアホール６２ａに
電気的に接続し、信号用外部電極６９はビアホール６２
ｃに電気的に接続している。グランド用外部電極７０，
７１は、コンデンサ用導体６０の端部６０ａ，６０ｂに
電気的に接続している。図１８はＬＣ複合部品４１の電
気等価回路図である。以上の構成からなるＬＣ複合部品
４１は前記第２実施形態のＣＲ複合部品２１と同様の作
用効果を奏する。
電気的に接続し、信号用外部電極６９はビアホール６２
ｃに電気的に接続している。グランド用外部電極７０，
７１は、コンデンサ用導体６０の端部６０ａ，６０ｂに
電気的に接続している。図１８はＬＣ複合部品４１の電
気等価回路図である。以上の構成からなるＬＣ複合部品
４１は前記第２実施形態のＣＲ複合部品２１と同様の作
用効果を奏する。
【００２１】［他の実施形態］なお、本発明に係る電子
部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態
は、それぞれ導体が形成された磁性体シートあるいは誘
電体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであ
るが、必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼結
されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法
によって電子部品を作成してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の磁性体材料を塗布して磁性体層を形成し
た後、その磁性体層の表面にペースト状の導電体材料を
塗布して任意の導体を形成する。次に、ペースト状の磁
性体材料を前記導体の上から塗布して導体が内蔵された
磁性体層とする。同様にして、導体が内蔵された誘電体
層を形成する。こうして順に重ね塗りすることによって
積層構造を有する電子部品が得られる。
部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態
は、それぞれ導体が形成された磁性体シートあるいは誘
電体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであ
るが、必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼結
されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法
によって電子部品を作成してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の磁性体材料を塗布して磁性体層を形成し
た後、その磁性体層の表面にペースト状の導電体材料を
塗布して任意の導体を形成する。次に、ペースト状の磁
性体材料を前記導体の上から塗布して導体が内蔵された
磁性体層とする。同様にして、導体が内蔵された誘電体
層を形成する。こうして順に重ね塗りすることによって
積層構造を有する電子部品が得られる。
【００２２】また、電子部品は積層構造を有するもので
なくてもよく、単板の表面に導体や抵抗体を形成した構
造であってもよい。
なくてもよく、単板の表面に導体や抵抗体を形成した構
造であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、母体との間に低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電
極と、母体に内蔵された内部電極との間には低誘電率の
樹脂層が配置されているので、内部電極と外部電極間の
浮遊容量を抑えることができる。同様に、母体との間に
低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電極と、他の外部電極と
の間にも低誘電率の樹脂層が配置されているので、外部
電極相互間の浮遊容量も抑えることができる。この結
果、電気特性の優れた電子部品が得られる。
よれば、母体との間に低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電
極と、母体に内蔵された内部電極との間には低誘電率の
樹脂層が配置されているので、内部電極と外部電極間の
浮遊容量を抑えることができる。同様に、母体との間に
低誘電率の樹脂層を挟んだ外部電極と、他の外部電極と
の間にも低誘電率の樹脂層が配置されているので、外部
電極相互間の浮遊容量も抑えることができる。この結
果、電気特性の優れた電子部品が得られる。
【図１】本発明に係る電子部品の第１実施形態を示す分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の積層後の状態を示す斜
視図。
視図。
【図３】図１に示した電子部品の外観を示す斜視図。
【図４】図３のIV−IV断面図。
【図５】図３に示した電子部品の電気等価回路図。
【図６】図３に示した電子部品のインピーダンス特性を
示すグラフ。
示すグラフ。
【図７】本発明に係る電子部品の第２実施形態を示す分
解斜視図。
解斜視図。
【図８】図７に示した電子部品の積層後の状態を示す斜
視図。
視図。
【図９】図８に続く製造手順を示す斜視図。
【図１０】図７に示した電子部品の外観を示す斜視図。
【図１１】図１０のXI−XI断面図。
【図１２】図１０に示した電子部品の電気等価回路図。
【図１３】本発明に係る電子部品の第３実施形態を示す
一部分解斜視図。
一部分解斜視図。
【図１４】図１３に示した電子部品の一部分解斜視図。
【図１５】図１３及び図１４に示した電子部品の積層後
の状態を示す斜視図。
の状態を示す斜視図。
【図１６】図１３及び図１４に示した電子部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図１７】図１６のXVII−XVII断面図。
【図１８】図１６に示した電子部品の電気等価回路図。
【図１９】従来の電子部品の外観を示す斜視図。
１…積層型インダクタ １３…積層体（母体） １４，１５…低誘電率樹脂膜 １６，１７…外部電極 ２１…積層型ＣＲ複合部品 ２４…積層体（母体） ２５，２６…低誘電率樹脂膜 ３１，３２…信号用外部電極 ４１…積層型ＬＣ複合部品 ６４…積層体（母体） ６６，６７…低誘電率樹脂膜 ６８，６９…信号用外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 母体との間に低誘電率の樹脂層を挟んだ
外部電極を少なくとも一つ備えていることを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5723696A JPH09246046A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5723696A JPH09246046A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246046A true JPH09246046A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13049910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5723696A Pending JPH09246046A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246046A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10199729A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| CN107658095A (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件及制造线圈组件的方法 |
| CN108074704A (zh) * | 2016-11-18 | 2018-05-25 | 三星电机株式会社 | 层叠芯片磁珠及其制造方法 |
| US11587720B2 (en) * | 2019-05-24 | 2023-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP5723696A patent/JPH09246046A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10199729A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| CN107658095A (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件及制造线圈组件的方法 |
| CN108074704A (zh) * | 2016-11-18 | 2018-05-25 | 三星电机株式会社 | 层叠芯片磁珠及其制造方法 |
| US11587720B2 (en) * | 2019-05-24 | 2023-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3106942B2 (ja) | Ｌｃ共振部品 | |
| JP3077056B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| US7466535B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2010518636A (ja) | 回路基板用の改良型局在分布静電容量 | |
| JP2002094349A (ja) | Ｌｃフィルタ回路および積層型ｌｃフィルタ | |
| JP2976971B1 (ja) | 同相型インダクタ | |
| JP2006237234A (ja) | 積層型複合電子部品 | |
| JPH09246046A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10322157A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| US5561586A (en) | Electronic device with a capacity | |
| JP3204085B2 (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| JP3087648B2 (ja) | 積層型ｌｃフィルタ | |
| JPH06275436A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| JP3134640B2 (ja) | 容量内蔵型積層電子部品 | |
| JP3134841B2 (ja) | 差動伝送線路用積層型ノイズフィルタ | |
| JP3449090B2 (ja) | インダクタ内蔵電子部品 | |
| JP3455096B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP2000261271A (ja) | 積層型ローパスフィルタ | |
| JP2982558B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
| JPH1012491A (ja) | ４端子型積層コンデンサ | |
| JP3419187B2 (ja) | 積層型ｌｃ共振部品 | |
| JPH10190391A (ja) | 積層型ｌｃフィルタ | |
| JP3405145B2 (ja) | コイル内蔵積層型電子部品 | |
| JP3163968B2 (ja) | 積層型共振器 | |
| JPH09298115A (ja) | 積層型インダクタ |