JP3449090B2 - インダクタ内蔵電子部品 - Google Patents
インダクタ内蔵電子部品Info
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- JP3449090B2 JP3449090B2 JP01029796A JP1029796A JP3449090B2 JP 3449090 B2 JP3449090 B2 JP 3449090B2 JP 01029796 A JP01029796 A JP 01029796A JP 1029796 A JP1029796 A JP 1029796A JP 3449090 B2 JP3449090 B2 JP 3449090B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ内蔵電
子部品、特にＬＣ共振部品、インダクタ、フィルタ等の
インダクタ内蔵電子部品に関する。
子部品、特にＬＣ共振部品、インダクタ、フィルタ等の
インダクタ内蔵電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ内蔵電子部品において、イン
ダクタのＱ特性を向上させるためには、径の大きいイン
ダクタ導体を用いれば良いことが知られている。
ダクタのＱ特性を向上させるためには、径の大きいイン
ダクタ導体を用いれば良いことが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題】しかしながら、径の大
きいインダクタ導体を用いると、インダクタのＱ特性は
向上するが、インダクタンスが小さくなる。従って、Ｑ
特性が良くかつ大きなインダクタンス値を有するインダ
クタを必要とする場合には、部品を大型化してインダク
タ導体を長くしなければならないという問題があった。
きいインダクタ導体を用いると、インダクタのＱ特性は
向上するが、インダクタンスが小さくなる。従って、Ｑ
特性が良くかつ大きなインダクタンス値を有するインダ
クタを必要とする場合には、部品を大型化してインダク
タ導体を長くしなければならないという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、Ｑが高く、か
つ、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵した小型
の電子部品を提供することにある。
つ、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵した小型
の電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るインダクタ内蔵電子部品は、複数の絶
縁体層からなる積層体内に径の異なる複数のビアホール
を形成し、該複数のビアホールを接続してインダクタ導
体としたことを特徴とする。ビアホールは、絶縁体層の
厚み方向に対して平行な軸を有するように形成されてい
るとともに、絶縁体層単位で径が異なる。さらに、径の
小さいビアホールが形成された絶縁体層の上下に、該絶
縁体層を挟むようにして一対のコンデンサ電極が設けら
れ、該一対のコンデンサ電極の間に発生するキャパシタ
ンスとインダクタ導体が有するインダクタンスとでＬＣ
フィルタが構成されている。
め、本発明に係るインダクタ内蔵電子部品は、複数の絶
縁体層からなる積層体内に径の異なる複数のビアホール
を形成し、該複数のビアホールを接続してインダクタ導
体としたことを特徴とする。ビアホールは、絶縁体層の
厚み方向に対して平行な軸を有するように形成されてい
るとともに、絶縁体層単位で径が異なる。さらに、径の
小さいビアホールが形成された絶縁体層の上下に、該絶
縁体層を挟むようにして一対のコンデンサ電極が設けら
れ、該一対のコンデンサ電極の間に発生するキャパシタ
ンスとインダクタ導体が有するインダクタンスとでＬＣ
フィルタが構成されている。
【０００６】
【作用】以上の構成により、ビアホールの径の大きい部
分がインダクタ導体のＱを向上させ、ビアホールの径の
小さな部分がインダクタ導体のインダクタンスを大きく
させる。
分がインダクタ導体のＱを向上させ、ビアホールの径の
小さな部分がインダクタ導体のインダクタンスを大きく
させる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインダクタ内
蔵電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態は、ＬＣフィルタを例にして説明する
が、インダクタやＬＣ共振部品等であってもよいことは
言うまでもない。 ［第１実施形態、図１〜図４］図１に示すように、積層
型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を裏面に設けた絶
縁体シート２と、ビアホール４を中央部に設けた絶縁体
シート２と、ビアホール５ａを中央部に設けると共にコ
ンデンサ電極８を表面に設けた絶縁体シート２と、ビア
ホール５ｂを中央部に設けると共にコンデンサ電極９を
表面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール５ｃを中央
部に設けると共にコンデンサ電極１０を表面に設けた絶
縁体シート２と、コンデンサ電極１１，１２をそれぞれ
表面に設けた絶縁体シート２等からなる。
蔵電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態は、ＬＣフィルタを例にして説明する
が、インダクタやＬＣ共振部品等であってもよいことは
言うまでもない。 ［第１実施形態、図１〜図４］図１に示すように、積層
型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を裏面に設けた絶
縁体シート２と、ビアホール４を中央部に設けた絶縁体
シート２と、ビアホール５ａを中央部に設けると共にコ
ンデンサ電極８を表面に設けた絶縁体シート２と、ビア
ホール５ｂを中央部に設けると共にコンデンサ電極９を
表面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール５ｃを中央
部に設けると共にコンデンサ電極１０を表面に設けた絶
縁体シート２と、コンデンサ電極１１，１２をそれぞれ
表面に設けた絶縁体シート２等からなる。
【０００８】絶縁体シート２には、誘電体粉末や磁性体
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が用いられる。各電極３，８〜１２はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４，５ａ，５ｂ，
５ｃはＡｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性
ペーストを予め絶縁体シート２に設けた穴に充填するこ
とによって形成される。
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が用いられる。各電極３，８〜１２はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４，５ａ，５ｂ，
５ｃはＡｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性
ペーストを予め絶縁体シート２に設けた穴に充填するこ
とによって形成される。
【０００９】グランド電極３は、その端部３ａ，３ｂが
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール４は径が大きく、ビアホール５ａ〜５ｃ
は径が小さく設定されている。ビアホール４は、その軸
方向がシート厚み方向に平行になるようにシート２に形
成されており、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビア
ホール５ａ〜５ｃも、その軸方向がシート厚み方向に平
行になるようにシート２に形成されている。
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール４は径が大きく、ビアホール５ａ〜５ｃ
は径が小さく設定されている。ビアホール４は、その軸
方向がシート厚み方向に平行になるようにシート２に形
成されており、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビア
ホール５ａ〜５ｃも、その軸方向がシート厚み方向に平
行になるようにシート２に形成されている。
【００１０】径の異なるビアホール４とビアホール５ａ
〜５ｃは連接され、インダクタ導体６を形成することに
なる。すなわち、後述するように、各シート２が積み重
ねられて一体的に焼結されると、シート２の積み重ね方
向、すなわち積層方向に対して平行な軸を有するビアホ
ール４，５ａ〜５ｃは、積層方向に径が異なっているイ
ンダクタ導体６を形成することになる。ここに、ビアホ
ール４は大径であるので、ビアホール４のインダクタン
スは比較的小さいが、Ｑは優れている。一方、ビアホー
ル５ａ〜５ｃは小径であるので、ビアホール５ａ〜５ｃ
のＱは比較的劣っているが、インダクタンスは大きい。
ビアホール５ｃの下部先端面は、コンデンサ電極１１の
中央部に直接に接続することになる。
〜５ｃは連接され、インダクタ導体６を形成することに
なる。すなわち、後述するように、各シート２が積み重
ねられて一体的に焼結されると、シート２の積み重ね方
向、すなわち積層方向に対して平行な軸を有するビアホ
ール４，５ａ〜５ｃは、積層方向に径が異なっているイ
ンダクタ導体６を形成することになる。ここに、ビアホ
ール４は大径であるので、ビアホール４のインダクタン
スは比較的小さいが、Ｑは優れている。一方、ビアホー
ル５ａ〜５ｃは小径であるので、ビアホール５ａ〜５ｃ
のＱは比較的劣っているが、インダクタンスは大きい。
ビアホール５ｃの下部先端面は、コンデンサ電極１１の
中央部に直接に接続することになる。
【００１１】コンデンサ電極８，１０，１２は、その端
部８ａ，１０ａ，１２ａ、８ｂ，１０ｂ，１２ｂがそれ
ぞれシート２の左側及び右側の辺に露出している。コン
デンサ電極９，１１は、その端部９ａ，１１ａ、９ｂ，
１１ｂがそれぞれシート２の手前側及び奥側の辺に露出
している。さらに、コンデンサ電極８，９，１０は、中
央部に円形（あるいは方形）のギャップ８ｃ，９ｃ，１
０ｃが形成され、ビアホール５ａ，５ｂ，５ｃから所定
寸法離れている。
部８ａ，１０ａ，１２ａ、８ｂ，１０ｂ，１２ｂがそれ
ぞれシート２の左側及び右側の辺に露出している。コン
デンサ電極９，１１は、その端部９ａ，１１ａ、９ｂ，
１１ｂがそれぞれシート２の手前側及び奥側の辺に露出
している。さらに、コンデンサ電極８，９，１０は、中
央部に円形（あるいは方形）のギャップ８ｃ，９ｃ，１
０ｃが形成され、ビアホール５ａ，５ｂ，５ｃから所定
寸法離れている。
【００１２】以上の構成からなる各シート２は積み重ね
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１５，１６が形成さ
れ、左側及び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極
１７，１８が形成される。外部電極１５〜１８は、塗布
焼付、メッキ、スパッタリング、あるいは蒸着等の手段
により形成される。入出力用外部電極１５，１６にはそ
れぞれコンデンサ電極９，１１の端部９ａ，１１ａ及び
９ｂ，１１ｂが接続され、グランド用外部電極１７には
グランド電極３の端部３ａとコンデンサ電極８，１０，
１２の端部８ａ，１０ａ，１２ａが接続され、グランド
用外部電極１８にはグランド電極３の端部３ｂとコンデ
ンサ電極８，１０，１２の端部８ｂ，１０ｂ，１２ｂが
接続されている。
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１５，１６が形成さ
れ、左側及び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極
１７，１８が形成される。外部電極１５〜１８は、塗布
焼付、メッキ、スパッタリング、あるいは蒸着等の手段
により形成される。入出力用外部電極１５，１６にはそ
れぞれコンデンサ電極９，１１の端部９ａ，１１ａ及び
９ｂ，１１ｂが接続され、グランド用外部電極１７には
グランド電極３の端部３ａとコンデンサ電極８，１０，
１２の端部８ａ，１０ａ，１２ａが接続され、グランド
用外部電極１８にはグランド電極３の端部３ｂとコンデ
ンサ電極８，１０，１２の端部８ｂ，１０ｂ，１２ｂが
接続されている。
【００１３】こうして得られたＬＣフィルタ１におい
て、ビアホール４，５ａ〜５ｃにて形成されたインダク
タ導体６が有するインダクタンスＬ１と、コンデンサ電
極９，１１とコンデンサ電極８，１０，１２の間に発生
するキャパシタンスＣ１が組み合わされて、図４に示す
ように、ＬＣ並列共振回路が形成される。インダクタ導
体６に電流が流れると、インダクタ導体６の周囲に、イ
ンダクタ導体６の軸方向に対して垂直に周回する磁束φ
が発生する（図１参照）。しかしながら、インダクタ導
体６とコンデンサ電極８〜１２が垂直に配置されている
ので、磁束φがコンデンサ電極８〜１２を貫通せず、コ
ンデンサ電極８〜１２に渦電流が発生しない。また、こ
のＬＣフィルタ１をプリント基板等に表面実装した場
合、インダクタ導体６とプリント基板に設けられたグラ
ンドパターンが平行に配置されることになる。従って、
インダクタ導体６に電流が流れた際に発生する磁束φ
は、プリント基板のグランドパターン等に対して垂直な
関係になり、グランドパターン等に渦電流が発生しな
い。
て、ビアホール４，５ａ〜５ｃにて形成されたインダク
タ導体６が有するインダクタンスＬ１と、コンデンサ電
極９，１１とコンデンサ電極８，１０，１２の間に発生
するキャパシタンスＣ１が組み合わされて、図４に示す
ように、ＬＣ並列共振回路が形成される。インダクタ導
体６に電流が流れると、インダクタ導体６の周囲に、イ
ンダクタ導体６の軸方向に対して垂直に周回する磁束φ
が発生する（図１参照）。しかしながら、インダクタ導
体６とコンデンサ電極８〜１２が垂直に配置されている
ので、磁束φがコンデンサ電極８〜１２を貫通せず、コ
ンデンサ電極８〜１２に渦電流が発生しない。また、こ
のＬＣフィルタ１をプリント基板等に表面実装した場
合、インダクタ導体６とプリント基板に設けられたグラ
ンドパターンが平行に配置されることになる。従って、
インダクタ導体６に電流が流れた際に発生する磁束φ
は、プリント基板のグランドパターン等に対して垂直な
関係になり、グランドパターン等に渦電流が発生しな
い。
【００１４】そして、インダクタ導体６が、大径のビア
ホール４と小径のビアホール５ａ〜５ｃにて構成されて
いるので、大径のビアホール４がインダクタ導体６のＱ
を向上させ、小径のビアホール５ａ〜５ｃがインダクタ
導体６のインダクタンスＬ１を大きくさせることができ
る。従って、小径のビアホール５ａ〜５ｃを設けること
によってインダクタ導体６が短くても必要なインダクタ
ンスＬ１を得ることができ、大径のビアホールだけでイ
ンダクタ導体を構成した場合の問題、すなわち、必要な
インダクタンスを得るためには部品を大型化し、インダ
クタ導体を長くしなければならないという問題を解消す
ることができる。この結果、渦電流損が少なく、かつＱ
が高く、インダクタンスが大きい小型のＬＣフィルタ１
が得られる。
ホール４と小径のビアホール５ａ〜５ｃにて構成されて
いるので、大径のビアホール４がインダクタ導体６のＱ
を向上させ、小径のビアホール５ａ〜５ｃがインダクタ
導体６のインダクタンスＬ１を大きくさせることができ
る。従って、小径のビアホール５ａ〜５ｃを設けること
によってインダクタ導体６が短くても必要なインダクタ
ンスＬ１を得ることができ、大径のビアホールだけでイ
ンダクタ導体を構成した場合の問題、すなわち、必要な
インダクタンスを得るためには部品を大型化し、インダ
クタ導体を長くしなければならないという問題を解消す
ることができる。この結果、渦電流損が少なく、かつＱ
が高く、インダクタンスが大きい小型のＬＣフィルタ１
が得られる。
【００１５】また、インダクタ導体６とコンデンサ電極
１１が、接続用導体を介することなく直接に接続される
ので、接続用導体自身が有するインダクタンス成分の影
響を抑えることができ、良好なスプリアス特性を有する
フィルタとなる。さらに、インダクタ導体６がコンデン
サ電極１１の中央部に接続するようにしているため、コ
ンデンサ電極１１自身が有するインダクタンス成分の影
響を最小にすることができ、より一層のスプリアス特性
の改善を図ることができる。
１１が、接続用導体を介することなく直接に接続される
ので、接続用導体自身が有するインダクタンス成分の影
響を抑えることができ、良好なスプリアス特性を有する
フィルタとなる。さらに、インダクタ導体６がコンデン
サ電極１１の中央部に接続するようにしているため、コ
ンデンサ電極１１自身が有するインダクタンス成分の影
響を最小にすることができ、より一層のスプリアス特性
の改善を図ることができる。
【００１６】［第２実施形態、図５〜図８］図５に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、グランド電極２３
を裏面に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２４を
右寄りの位置に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール
２５を中央部に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール
２６，２７を左寄りの位置に設けた絶縁体シート２２
と、ビアホール２８及びコンデンサ電極３０を設けた絶
縁体シート２２と、コンデンサ電極３１，３２をそれぞ
れ表面に設けた絶縁体シート２２等からなる。
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、グランド電極２３
を裏面に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２４を
右寄りの位置に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール
２５を中央部に設けた絶縁体シート２２と、ビアホール
２６，２７を左寄りの位置に設けた絶縁体シート２２
と、ビアホール２８及びコンデンサ電極３０を設けた絶
縁体シート２２と、コンデンサ電極３１，３２をそれぞ
れ表面に設けた絶縁体シート２２等からなる。
【００１７】グランド電極２３は、その端部２３ａ，２
３ｂがそれぞれシート２２の左側の辺及び右側の辺に露
出している。ビアホール２４は、その軸方向がシート厚
み方向に平行になるようにシート２２に形成されてお
り、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビアホール２５
は長尺状のものであり、その軸方向がシート厚み方向に
対して垂直になるようにシート２２に形成されている。
ビアホール２６〜２８は、その軸方向がシート厚み方向
に平行になるようにそれぞれシート２２に形成されてい
る。そしてビアホール２４の径は大きく、ビアホール２
５〜２８の径は小さく設定されている。
３ｂがそれぞれシート２２の左側の辺及び右側の辺に露
出している。ビアホール２４は、その軸方向がシート厚
み方向に平行になるようにシート２２に形成されてお
り、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビアホール２５
は長尺状のものであり、その軸方向がシート厚み方向に
対して垂直になるようにシート２２に形成されている。
ビアホール２６〜２８は、その軸方向がシート厚み方向
に平行になるようにそれぞれシート２２に形成されてい
る。そしてビアホール２４の径は大きく、ビアホール２
５〜２８の径は小さく設定されている。
【００１８】径の異なるビアホール２４とビアホール２
５〜２８は連接され、インダクタ導体２９を形成するこ
とになる。すなわち、後述するように、各シート２２が
積み重ねられて一体的に焼結されると、ビアホール２５
の両端部２５ａ，２５ｂはそれぞれビアホール２４の下
部先端面及びビアホール２６の上部先端面に接続され
る。シート２２の積層方向に対して平行な軸を有するビ
アホール２４，２６〜２８は、ビアホール２５と共に積
層方向に径が異なっているインダクタ導体２９を形成す
ることになる。このインダクタ導体２９は屈曲形状をし
ているので、導体長を長くでき、部品サイズを大きくす
ることなく、第１実施形態のＬＣフィルタ１より更にイ
ンダクタンスのアップを図ることができる。ここに、ビ
アホール２４は大径であるので、ビアホール２４のイン
ダクタンスは比較的小さいが、Ｑは優れている。一方、
ビアホール２５〜２８は小径であるので、ビアホール２
５〜２８のＱは比較的劣っているが、インダクタンスは
大きい。ビアホール２８の下部先端面は、コンデンサ電
極３１に直接に接続することになる。
５〜２８は連接され、インダクタ導体２９を形成するこ
とになる。すなわち、後述するように、各シート２２が
積み重ねられて一体的に焼結されると、ビアホール２５
の両端部２５ａ，２５ｂはそれぞれビアホール２４の下
部先端面及びビアホール２６の上部先端面に接続され
る。シート２２の積層方向に対して平行な軸を有するビ
アホール２４，２６〜２８は、ビアホール２５と共に積
層方向に径が異なっているインダクタ導体２９を形成す
ることになる。このインダクタ導体２９は屈曲形状をし
ているので、導体長を長くでき、部品サイズを大きくす
ることなく、第１実施形態のＬＣフィルタ１より更にイ
ンダクタンスのアップを図ることができる。ここに、ビ
アホール２４は大径であるので、ビアホール２４のイン
ダクタンスは比較的小さいが、Ｑは優れている。一方、
ビアホール２５〜２８は小径であるので、ビアホール２
５〜２８のＱは比較的劣っているが、インダクタンスは
大きい。ビアホール２８の下部先端面は、コンデンサ電
極３１に直接に接続することになる。
【００１９】コンデンサ電極３０，３２は、その端部３
０ａ，３２ａ、３０ｂ，３２ｂがそれぞれシート２２の
左側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ
電極３０は、左寄りの位置に円形（あるいは方形）のギ
ャップ３０ｃが形成され、ビアホール２８から所定寸法
離れている。コンデンサ電極３１は、その端部３１ａ，
３１ｂがそれぞれシート２２の手前側及び奥側の辺に露
出している。
０ａ，３２ａ、３０ｂ，３２ｂがそれぞれシート２２の
左側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ
電極３０は、左寄りの位置に円形（あるいは方形）のギ
ャップ３０ｃが形成され、ビアホール２８から所定寸法
離れている。コンデンサ電極３１は、その端部３１ａ，
３１ｂがそれぞれシート２２の手前側及び奥側の辺に露
出している。
【００２０】以上の構成からなる各シート２２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図６及び図７に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３５，３６が形成
され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極
３７，３８が形成される。入出力用外部電極３５，３６
にはそれぞれコンデンサ電極３１の端部３１ａ，３１ｂ
が接続され、グランド用外部電極３７，３８にはそれぞ
れコンデンサ電極３０，３２の端部３０ａ，３２ａ、３
０ｂ，３２ｂが接続されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図６及び図７に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３５，３６が形成
され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極
３７，３８が形成される。入出力用外部電極３５，３６
にはそれぞれコンデンサ電極３１の端部３１ａ，３１ｂ
が接続され、グランド用外部電極３７，３８にはそれぞ
れコンデンサ電極３０，３２の端部３０ａ，３２ａ、３
０ｂ，３２ｂが接続されている。
【００２１】こうして得られたＬＣフィルタ２１におい
て、ビアホール２４〜２８にて形成されたインダクタ導
体２９が有するインダクタンスＬ２と、コンデンサ電極
３０，３２とコンデンサ電極３１の間に発生するキャパ
シタンスＣ２が組み合わされて、図８に示すように、Ｌ
Ｃ並列共振回路が形成される。インダクタ導体２９が、
大径のビアホール２４と小径のビアホール２５〜２８に
て構成されているので、大径のビアホール２４がインダ
クタ導体２９のＱを向上させ、小径のビアホール２５〜
２８がインダクタ導体２９のインダクタンスＬ２を大き
くさせることができる。従って、小径のビアホール２５
〜２８を設けることによってインダクタ導体２９が短く
ても必要なインダクタンスＬ２を得ることができ、Ｑが
高く、インダクタンスが大きい小型のＬＣフィルタ２１
が得られる。
て、ビアホール２４〜２８にて形成されたインダクタ導
体２９が有するインダクタンスＬ２と、コンデンサ電極
３０，３２とコンデンサ電極３１の間に発生するキャパ
シタンスＣ２が組み合わされて、図８に示すように、Ｌ
Ｃ並列共振回路が形成される。インダクタ導体２９が、
大径のビアホール２４と小径のビアホール２５〜２８に
て構成されているので、大径のビアホール２４がインダ
クタ導体２９のＱを向上させ、小径のビアホール２５〜
２８がインダクタ導体２９のインダクタンスＬ２を大き
くさせることができる。従って、小径のビアホール２５
〜２８を設けることによってインダクタ導体２９が短く
ても必要なインダクタンスＬ２を得ることができ、Ｑが
高く、インダクタンスが大きい小型のＬＣフィルタ２１
が得られる。
【００２２】［第３実施形態、図９〜図１２］図９に示
すように、積層型ＬＣフィルタ４１は、ビアホール４
３，４５を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４４
を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４６，４８を
中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４７と
コンデンサ電極４９を設けた絶縁体シート４２と、コン
デンサ電極５０，５１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、表面の絶縁体シート４２等からなる。
すように、積層型ＬＣフィルタ４１は、ビアホール４
３，４５を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４４
を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４６，４８を
中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４７と
コンデンサ電極４９を設けた絶縁体シート４２と、コン
デンサ電極５０，５１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、表面の絶縁体シート４２等からなる。
【００２３】引出し用ビアホール４３，４５は、それぞ
れシート４２の左側の辺、右側の辺に露出している。ビ
アホール４４は長尺形状をしており、その軸方向がシー
ト厚み方向に対して垂直になるようにシート４２に形成
されている。ビアホール４４の一方の端部４４ａは引出
し用ビアホール４５に電気的に接続され、他方の端部４
４ｂは引出し用ビアホール４５に電気的に接続される。
ビアホール４６は、その軸方向がシート厚み方向に平行
になるようにシート４２に形成されており、軸方向に長
尺状のものが好ましい。ビアホール４７，４８は、その
軸方向がシート厚み方向に平行になるようにそれぞれシ
ート４２に形成されている。そして、ビアホール４６の
径は大きく、ビアホール４４，４７，４８の径は小さく
設定されている。径の異なるビアホール４６とビアホー
ル４４，４７，４８は連接され、インダクタ導体５２を
形成することになる。ここに、ビアホール４６は大径で
あるので、ビアホール４６のインダクタンスは比較的小
さいが、Ｑは高い。一方、ビアホール４４，４７，４８
は小径であるので、ビアホール４４，４７，４８のＱは
比較的低いが、インダクタンスは大きい。ビアホール４
８の下部先端面は、コンデンサ電極５０に直接に接続す
ることになる。
れシート４２の左側の辺、右側の辺に露出している。ビ
アホール４４は長尺形状をしており、その軸方向がシー
ト厚み方向に対して垂直になるようにシート４２に形成
されている。ビアホール４４の一方の端部４４ａは引出
し用ビアホール４５に電気的に接続され、他方の端部４
４ｂは引出し用ビアホール４５に電気的に接続される。
ビアホール４６は、その軸方向がシート厚み方向に平行
になるようにシート４２に形成されており、軸方向に長
尺状のものが好ましい。ビアホール４７，４８は、その
軸方向がシート厚み方向に平行になるようにそれぞれシ
ート４２に形成されている。そして、ビアホール４６の
径は大きく、ビアホール４４，４７，４８の径は小さく
設定されている。径の異なるビアホール４６とビアホー
ル４４，４７，４８は連接され、インダクタ導体５２を
形成することになる。ここに、ビアホール４６は大径で
あるので、ビアホール４６のインダクタンスは比較的小
さいが、Ｑは高い。一方、ビアホール４４，４７，４８
は小径であるので、ビアホール４４，４７，４８のＱは
比較的低いが、インダクタンスは大きい。ビアホール４
８の下部先端面は、コンデンサ電極５０に直接に接続す
ることになる。
【００２４】コンデンサ電極４９，５１はその端部４９
ａ，５１ａ、４９ｂ，５１ｂがそれぞれシート４２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極４９は、中央部に円形（あるいは方形）のギャップ４
９ｃが形成され、ビアホール４７から所定寸法離れてい
る。コンデンサ電極５０は、その端部５０ａ，５０ｂが
それぞれシート４２の手前側及び奥側の辺に露出してい
る。
ａ，５１ａ、４９ｂ，５１ｂがそれぞれシート４２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極４９は、中央部に円形（あるいは方形）のギャップ４
９ｃが形成され、ビアホール４７から所定寸法離れてい
る。コンデンサ電極５０は、その端部５０ａ，５０ｂが
それぞれシート４２の手前側及び奥側の辺に露出してい
る。
【００２５】以上の構成からなる各シート４２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１０及び図１１に示すように、積層体の手前側及
び奥側の側面にそれぞれ入出力用外部電極５５，５６が
形成され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部
電極５７，５８が形成される。入出力用外部電極５５，
５６にはそれぞれコンデンサ電極５０の端部５０ａ，５
０ｂが接続され、グランド用外部電極５７，５８にはそ
れぞれコンデンサ電極４９，５１の端部４９ａ，５１
ａ、４９ｂ，５１ｂ及び引出し用ビアホール４３，４５
が接続されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１０及び図１１に示すように、積層体の手前側及
び奥側の側面にそれぞれ入出力用外部電極５５，５６が
形成され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部
電極５７，５８が形成される。入出力用外部電極５５，
５６にはそれぞれコンデンサ電極５０の端部５０ａ，５
０ｂが接続され、グランド用外部電極５７，５８にはそ
れぞれコンデンサ電極４９，５１の端部４９ａ，５１
ａ、４９ｂ，５１ｂ及び引出し用ビアホール４３，４５
が接続されている。
【００２６】こうして得られたＬＣフィルタ４１におい
て、ビアホール４４，４６〜４８にて形成されたインダ
クタ導体５２が有するインダクタンスＬ３と、コンデン
サ電極５０とコンデンサ電極４９，５１の間に発生する
キャパシタンスＣ３が組み合わされて、図１２に示すよ
うに、ＬＣ並列共振回路が形成される。インダクタ導体
５２が、大径のビアホール４６と小径のビアホール４
４，４７，４８にて構成されているので、大径のビアホ
ール４６がインダクタ導体５２のＱを向上させ、小径の
ビアホール４４，４７，４８がインダクタ導体５２のイ
ンダクタンスＬ３を大きくさせることができる。従っ
て、小径のビアホール４４，４７，４８を設けることに
よってインダクタ導体５２が短くても必要なインダクタ
ンスＬ３を得ることができ、Ｑが高く、インダクタンス
が大きい小型のＬＣフィルタ４１が得られる。
て、ビアホール４４，４６〜４８にて形成されたインダ
クタ導体５２が有するインダクタンスＬ３と、コンデン
サ電極５０とコンデンサ電極４９，５１の間に発生する
キャパシタンスＣ３が組み合わされて、図１２に示すよ
うに、ＬＣ並列共振回路が形成される。インダクタ導体
５２が、大径のビアホール４６と小径のビアホール４
４，４７，４８にて構成されているので、大径のビアホ
ール４６がインダクタ導体５２のＱを向上させ、小径の
ビアホール４４，４７，４８がインダクタ導体５２のイ
ンダクタンスＬ３を大きくさせることができる。従っ
て、小径のビアホール４４，４７，４８を設けることに
よってインダクタ導体５２が短くても必要なインダクタ
ンスＬ３を得ることができ、Ｑが高く、インダクタンス
が大きい小型のＬＣフィルタ４１が得られる。
【００２７】［他の実施形態］なお、本発明に係るイン
ダクタ内蔵電子部品は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。前記実施形態では、厚いシートに径の大きいビアホ
ールを形成するようにしたものを示しているが、これは
薄いシートを何枚か重ねて用いたものでも勿論よい。例
えば、前記第１実施形態において、グランド電極３を裏
面に設けた絶縁体シート２の替わりに、図１３に示した
２枚の絶縁体シート２を用いてもよい。この２枚の絶縁
体シート２は、グランド電極６１を表面に設けると共に
このグランド電極６１に接続された大径のビアホール６
２を中央部に設けた薄い絶縁体シート２と、表面の絶縁
体シート２である。ビアホール６２はビアホール４に連
接することになる。
ダクタ内蔵電子部品は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。前記実施形態では、厚いシートに径の大きいビアホ
ールを形成するようにしたものを示しているが、これは
薄いシートを何枚か重ねて用いたものでも勿論よい。例
えば、前記第１実施形態において、グランド電極３を裏
面に設けた絶縁体シート２の替わりに、図１３に示した
２枚の絶縁体シート２を用いてもよい。この２枚の絶縁
体シート２は、グランド電極６１を表面に設けると共に
このグランド電極６１に接続された大径のビアホール６
２を中央部に設けた薄い絶縁体シート２と、表面の絶縁
体シート２である。ビアホール６２はビアホール４に連
接することになる。
【００２８】また、前記実施形態は単品生産の場合を例
にして説明したが、量産の場合には複数の電極が形成さ
れたマザーシートの状態で生産されることは言うまでも
ない。この場合、マザーシートを積み重ねた後、所定の
製品サイズ毎に切り出される。また、インダクタ導体は
全てがビアホールである必要はない。例えば、第２実施
形態において、ビアホール２５を設けた絶縁体シート２
２の替わりに、図１４に示したパターン導体７１を表面
に印刷等の手段にて設けた絶縁体シート２２を用いても
よい。この場合、パターン導体７１の一方の端部に接続
されたビアホール７２を絶縁体シート２２に設ける必要
がある。このビアホール７２はビアホール２６に連接す
ることになる。
にして説明したが、量産の場合には複数の電極が形成さ
れたマザーシートの状態で生産されることは言うまでも
ない。この場合、マザーシートを積み重ねた後、所定の
製品サイズ毎に切り出される。また、インダクタ導体は
全てがビアホールである必要はない。例えば、第２実施
形態において、ビアホール２５を設けた絶縁体シート２
２の替わりに、図１４に示したパターン導体７１を表面
に印刷等の手段にて設けた絶縁体シート２２を用いても
よい。この場合、パターン導体７１の一方の端部に接続
されたビアホール７２を絶縁体シート２２に設ける必要
がある。このビアホール７２はビアホール２６に連接す
ることになる。
【００２９】さらに、前記実施形態は、シートを積み重
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子
部品が得られる。
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子
部品が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、インダクタ導体が径の異なる部分からなるビア
ホールを有しているので、ビアホールの径の大きい部分
がインダクタ導体のＱを向上させ、ビアホールの径の小
さい部分がインダクタ導体のインダクタンスを大きくさ
せることができる。この結果、Ｑが高く、かつインダク
タンスの大きいインダクタを内蔵した小型の電子部品が
得られる。
よれば、インダクタ導体が径の異なる部分からなるビア
ホールを有しているので、ビアホールの径の大きい部分
がインダクタ導体のＱを向上させ、ビアホールの径の小
さい部分がインダクタ導体のインダクタンスを大きくさ
せることができる。この結果、Ｑが高く、かつインダク
タンスの大きいインダクタを内蔵した小型の電子部品が
得られる。
【図１】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第１実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示したインダクタ内蔵電子部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】図２に示したインダクタ内蔵電子部品の電気等
価回路図。
価回路図。
【図５】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第２実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図６】図５に示したインダクタ内蔵電子部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図７】図６のVII−VII断面図。
【図８】図６に示したインダクタ内蔵電子部品の電気等
価回路図。
価回路図。
【図９】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第３実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図１０】図９に示したインダクタ内蔵電子部品の外観
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１１】図１０のXI−XI断面図。
【図１２】図１０に示したインダクタ内蔵電子部品の電
気等価回路図。
気等価回路図。
【図１３】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の他の
実施形態を示す分解斜視図。
実施形態を示す分解斜視図。
【図１４】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の別の
実施形態を示す斜視図。
実施形態を示す斜視図。
１，２１，４１…ＬＣフィルタ
２，２２，４２…絶縁体シート
４，５ａ，５ｂ，５ｃ，２４，２５，２６，２７，２
８，４４，４６，４７，４８，６２，７２…ビアホール ６，２９，５２…インダクタ導体 ７１…パターン導体
８，４４，４６，４７，４８，６２，７２…ビアホール ６，２９，５２…インダクタ導体 ７１…パターン導体
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−205944（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−165606（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−137295（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−292792（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−152763（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−79079（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−38261（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−172353（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 27/00
H01F 17/00
H03H 7/01
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の絶縁体層からなる積層体内に径の
異なる複数のビアホールを形成し、該複数のビアホール
を接続してインダクタ導体としたことを特徴とするイン
ダクタ内蔵電子部品。 - 【請求項２】 前記ビアホールは、前記絶縁体層の厚み
方向に対して平行な軸を有するように形成されていると
ともに、前記絶縁体層単位で径が異なることを特徴とす
る請求項１記載のインダクタ内蔵電子部品。 - 【請求項３】 径の小さい前記ビアホールが形成された
絶縁体層の上下に、該絶縁体層を挟むようにして一対の
コンデンサ電極が設けられ、該一対のコンデンサ電極の
間に発生するキャパシタンスと前記インダクタ導体が有
するインダクタンスとでＬＣフィルタが構成されている
ことを特徴とする請求項２記載のインダクタ内蔵電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01029796A JP3449090B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | インダクタ内蔵電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01029796A JP3449090B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | インダクタ内蔵電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205021A JPH09205021A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3449090B2 true JP3449090B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=11746346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01029796A Expired - Lifetime JP3449090B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | インダクタ内蔵電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3449090B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168669A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型デュプレクサ |
| JP5223821B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP6031671B2 (ja) * | 2012-04-12 | 2016-11-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| WO2018147397A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層基板のフィルタ |
| JP6780589B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP01029796A patent/JP3449090B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205021A (ja) | 1997-08-05 |
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