JPH09219340A - 高周波用表面実装型電子部品 - Google Patents
高周波用表面実装型電子部品Info
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- JPH09219340A JPH09219340A JP2353296A JP2353296A JPH09219340A JP H09219340 A JPH09219340 A JP H09219340A JP 2353296 A JP2353296 A JP 2353296A JP 2353296 A JP2353296 A JP 2353296A JP H09219340 A JPH09219340 A JP H09219340A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐シールド性を有し、周囲への電磁波
の輻射が少なく、かつ浮遊容量の発生が抑えられた高周
波用表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 積層型ＬＣフィルタ１の左側及び右側の
側面にそれぞれグランド外部電極１５、入出力外部電極
１６が形成される。グランド外部電極１５にはグランド
電極３の引出し部３ａとグランド側のコンデンサ電極
５，７の引出し部５ａ，７ａが接続され、信号外部電極
としての入出力外部電極１６には信号ライン側のコンデ
ンサ電極４の引出し部４ａが接続されている。コンデン
サ電極４の引出し部４ａはＬＣフィルタ１の側面に露出
し、その露出位置はＬＣフィルタ１の表面実装面１７か
らＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の寸法ｈ１の位置
である。同様に、入出力外部電極１６の高さｈ２も、表
面実装面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の
位置に設定されている。
の輻射が少なく、かつ浮遊容量の発生が抑えられた高周
波用表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 積層型ＬＣフィルタ１の左側及び右側の
側面にそれぞれグランド外部電極１５、入出力外部電極
１６が形成される。グランド外部電極１５にはグランド
電極３の引出し部３ａとグランド側のコンデンサ電極
５，７の引出し部５ａ，７ａが接続され、信号外部電極
としての入出力外部電極１６には信号ライン側のコンデ
ンサ電極４の引出し部４ａが接続されている。コンデン
サ電極４の引出し部４ａはＬＣフィルタ１の側面に露出
し、その露出位置はＬＣフィルタ１の表面実装面１７か
らＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の寸法ｈ１の位置
である。同様に、入出力外部電極１６の高さｈ２も、表
面実装面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の
位置に設定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波用表面実装
型電子部品、特にＭＨｚ帯〜ＧＨｚ帯を周波数領域とす
る高周波用表面実装型電子部品に関する。
型電子部品、特にＭＨｚ帯〜ＧＨｚ帯を周波数領域とす
る高周波用表面実装型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１に示すように、従来の高周波用表
面実装型電子部品８１において、信号外部電極８２及び
グランド外部電極８３を表面に設けたものが知られてい
る。ここに、信号外部電極８２は、入出力外部電極、あ
るいは中継外部電極等を意味する。これらの外部電極８
２，８３は電子部品８１の側面に設けられ、表面実装面
８４から上面８５に到るものである。
面実装型電子部品８１において、信号外部電極８２及び
グランド外部電極８３を表面に設けたものが知られてい
る。ここに、信号外部電極８２は、入出力外部電極、あ
るいは中継外部電極等を意味する。これらの外部電極８
２，８３は電子部品８１の側面に設けられ、表面実装面
８４から上面８５に到るものである。
【０００３】
【発明が解消しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品８１にあっては、信号外部電極８２が表面実装
面８４から上面８５に到る広面積の電極であるため、Ｍ
Ｈｚ帯〜ＧＨｚ帯の高周波信号がこの信号外部電極８２
を流れると、信号外部電極８２から比較的強い高周波電
磁波が周囲に輻射され、電子部品８１の周囲に配設され
ている他の電子部品に影響を及ぼす心配がある。逆に、
電子部品８１周辺のシールド環境によっては、外界から
の電磁波が信号外部電極８２に侵入し、電子部品８１の
電気特性を劣化させる心配もある。
電子部品８１にあっては、信号外部電極８２が表面実装
面８４から上面８５に到る広面積の電極であるため、Ｍ
Ｈｚ帯〜ＧＨｚ帯の高周波信号がこの信号外部電極８２
を流れると、信号外部電極８２から比較的強い高周波電
磁波が周囲に輻射され、電子部品８１の周囲に配設され
ている他の電子部品に影響を及ぼす心配がある。逆に、
電子部品８１周辺のシールド環境によっては、外界から
の電磁波が信号外部電極８２に侵入し、電子部品８１の
電気特性を劣化させる心配もある。
【０００４】さらに、信号外部電極８２が広面積である
と、電子部品８１に内蔵されているインダクタ素子等の
電気機能素子と信号外部電極８２との間に浮遊容量が発
生し易くなり、また発生した浮遊容量も大きな数値とな
るという問題があった。そこで、本発明の目的は、優れ
た耐シールド性を有し、周囲への電磁波の輻射が少な
く、かつ浮遊容量の発生が抑えられた高周波用表面実装
型電子部品を提供することにある。
と、電子部品８１に内蔵されているインダクタ素子等の
電気機能素子と信号外部電極８２との間に浮遊容量が発
生し易くなり、また発生した浮遊容量も大きな数値とな
るという問題があった。そこで、本発明の目的は、優れ
た耐シールド性を有し、周囲への電磁波の輻射が少な
く、かつ浮遊容量の発生が抑えられた高周波用表面実装
型電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る高周波用表面実装型電子部品は、内部
電極の引出し部が表面実装面側から電子部品の高さの半
分以下の領域の電子部品側面に引き出され、この引出し
部が前記表面実装面側から前記電子部品の高さの半分以
下の領域の前記電子部品側面に設けた信号外部電極に電
気的に接続されていることを特徴とする。ここに、信号
外部電極は、入出力外部電極、中継外部電極あるいは接
続外部電極等を意味する。
め、本発明に係る高周波用表面実装型電子部品は、内部
電極の引出し部が表面実装面側から電子部品の高さの半
分以下の領域の電子部品側面に引き出され、この引出し
部が前記表面実装面側から前記電子部品の高さの半分以
下の領域の前記電子部品側面に設けた信号外部電極に電
気的に接続されていることを特徴とする。ここに、信号
外部電極は、入出力外部電極、中継外部電極あるいは接
続外部電極等を意味する。
【０００６】
【作用】以上の構成により、信号外部電極の面積が必要
最小限に抑えられ、高周波電磁波の周囲への輻射が少な
くなり、外界からの電磁波の侵入も少なくなり、さらに
浮遊容量の発生も少なくなる。
最小限に抑えられ、高周波電磁波の周囲への輻射が少な
くなり、外界からの電磁波の侵入も少なくなり、さらに
浮遊容量の発生も少なくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る高周波用表面
実装型電子部品の実施形態について添付図面を参照して
説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部分
には同じ符号を付した。また、各実施形態は、ＬＣフィ
ルタを例にして説明するが、必ずしもＬＣフィルタに限
定するものではなく、インダクタやＬＣ共振部品等であ
ってもよい。
実装型電子部品の実施形態について添付図面を参照して
説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部分
には同じ符号を付した。また、各実施形態は、ＬＣフィ
ルタを例にして説明するが、必ずしもＬＣフィルタに限
定するものではなく、インダクタやＬＣ共振部品等であ
ってもよい。
【０００８】［第１実施形態、図１〜図４］図１に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を表
面に設けると共にこのグランド電極３に接続したビアホ
ール８を中央部に設けた絶縁体シート２と、ビアホール
９を中央部に設けた絶縁体シート２と、コンデンサ電極
４を表面に設けると共にこのコンデンサ電極４に接続し
たビアホール１０を中央部に設けた絶縁体シート２と、
コンデンサ電極５を表面に設けると共にこのコンデンサ
電極５に接続しないビアホール１１を中央部に設けた絶
縁体シート２と、コンデンサ電極６，７をそれぞれ表面
に設けた絶縁体シート２と、表面の絶縁体シート２等か
らなる。
ように、積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を表
面に設けると共にこのグランド電極３に接続したビアホ
ール８を中央部に設けた絶縁体シート２と、ビアホール
９を中央部に設けた絶縁体シート２と、コンデンサ電極
４を表面に設けると共にこのコンデンサ電極４に接続し
たビアホール１０を中央部に設けた絶縁体シート２と、
コンデンサ電極５を表面に設けると共にこのコンデンサ
電極５に接続しないビアホール１１を中央部に設けた絶
縁体シート２と、コンデンサ電極６，７をそれぞれ表面
に設けた絶縁体シート２と、表面の絶縁体シート２等か
らなる。
【０００９】絶縁体シート２には、誘電体粉末や磁性体
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が採用される。各電極３〜７はＡｇ，Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段により
形成される。また、ビアホール８〜１１はＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め絶縁
体シート２に設けた穴に充填すること等によって形成さ
れる。
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が採用される。各電極３〜７はＡｇ，Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段により
形成される。また、ビアホール８〜１１はＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め絶縁
体シート２に設けた穴に充填すること等によって形成さ
れる。
【００１０】グランド電極３は、その引出し部３ａがシ
ート２の左側の辺に露出している。コンデンサ電極４
は、その引出し部４ａがシート２の右側の辺に露出して
いる。コンデンサ電極５は、その引出し部５ａがシート
２の左側の辺に露出し、中央部に円形（あるいは方形）
のギャップ５ｂを形成してビアホール１１から所定寸法
離れている。コンデンサ電極６は、シート２の外周縁部
を残してシート表面に設けられている。コンデンサ電極
７は、その引出し部７ａがシート２の左側の辺に露出し
ている。
ート２の左側の辺に露出している。コンデンサ電極４
は、その引出し部４ａがシート２の右側の辺に露出して
いる。コンデンサ電極５は、その引出し部５ａがシート
２の左側の辺に露出し、中央部に円形（あるいは方形）
のギャップ５ｂを形成してビアホール１１から所定寸法
離れている。コンデンサ電極６は、シート２の外周縁部
を残してシート表面に設けられている。コンデンサ電極
７は、その引出し部７ａがシート２の左側の辺に露出し
ている。
【００１１】ビアホール８〜１１は、横断面が円形であ
り連接してインダクタ導体１２を形成することになる。
ビアホール１１の下部先端面１１ａは、コンデンサ電極
６の中央部に直接に接続することになる。ビアホール９
は、第１実施形態の場合、軸方向がシート厚み方向に平
行になるように、シート２に形成されており、その軸方
向に長尺状のものであることが好ましい。但し、ビアホ
ール９の形成方法はこれに限るものではなく、例えば、
薄いシートにビアホールを形成し、この薄いシートを複
数枚積層させることによりそれぞれのシートに形成した
ビアホールを連接させてもよい。
り連接してインダクタ導体１２を形成することになる。
ビアホール１１の下部先端面１１ａは、コンデンサ電極
６の中央部に直接に接続することになる。ビアホール９
は、第１実施形態の場合、軸方向がシート厚み方向に平
行になるように、シート２に形成されており、その軸方
向に長尺状のものであることが好ましい。但し、ビアホ
ール９の形成方法はこれに限るものではなく、例えば、
薄いシートにビアホールを形成し、この薄いシートを複
数枚積層させることによりそれぞれのシートに形成した
ビアホールを連接させてもよい。
【００１２】インダクタ導体１２は、電気等価回路的に
はコンデンサ電極４によって分割され、インダクタンス
Ｌ１を有するインダクタ導体１２ａと、インダクタンス
Ｌ２を有するインダクタ導体１２ｂとされる。インダク
タ導体１２ａはビアホール８，９にて構成され、インダ
クタ導体１２ｂはビアホール１０，１１にて構成され
る。
はコンデンサ電極４によって分割され、インダクタンス
Ｌ１を有するインダクタ導体１２ａと、インダクタンス
Ｌ２を有するインダクタ導体１２ｂとされる。インダク
タ導体１２ａはビアホール８，９にて構成され、インダ
クタ導体１２ｂはビアホール１０，１１にて構成され
る。
【００１３】以上の構成からなる各シート２は積み重ね
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の左側及び右側の側
面にそれぞれグランド外部電極１５、入出力外部電極１
６が形成される。外部電極１５，１６は、塗布焼付、ス
パッタリング、あるいは蒸着等の手段により形成され
る。グランド外部電極１５にはグランド電極３の引出し
部３ａとグランド側のコンデンサ電極５，７の引出し部
５ａ，７ａが接続され、信号外部電極としての入出力外
部電極１６には信号ライン側のコンデンサ電極４の引出
し部４ａが接続されている。
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の左側及び右側の側
面にそれぞれグランド外部電極１５、入出力外部電極１
６が形成される。外部電極１５，１６は、塗布焼付、ス
パッタリング、あるいは蒸着等の手段により形成され
る。グランド外部電極１５にはグランド電極３の引出し
部３ａとグランド側のコンデンサ電極５，７の引出し部
５ａ，７ａが接続され、信号外部電極としての入出力外
部電極１６には信号ライン側のコンデンサ電極４の引出
し部４ａが接続されている。
【００１４】特に、図３に示すように、信号ライン側の
コンデンサ電極４の引出し部４ａはＬＣフィルタ１の側
面に露出し、その露出位置はＬＣフィルタ１の表面実装
面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の寸法ｈ
１の位置である。同様に、入出力外部電極１６の高さｈ
２も、表面実装面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半
分以下の位置に設定されている。好ましくは、コンデン
サ電極４の引出し部４ａの高さ寸法ｈ１及び入出力外部
電極１６の高さ寸法ｈ２は、表面実装面１７からＬＣフ
ィルタ１の高さＨの１／５以下の寸法に設定される。具
体的には、例えばＬＣフィルタ１の高さＨを２ｍｍとす
ると、ｈ１及びｈ２の寸法は４００μｍ以下に設定する
のが好ましい。従って、入出力外部電極１６の面積は必
要最小限に抑えられ、狭面積となる。
コンデンサ電極４の引出し部４ａはＬＣフィルタ１の側
面に露出し、その露出位置はＬＣフィルタ１の表面実装
面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半分以下の寸法ｈ
１の位置である。同様に、入出力外部電極１６の高さｈ
２も、表面実装面１７からＬＣフィルタ１の高さＨの半
分以下の位置に設定されている。好ましくは、コンデン
サ電極４の引出し部４ａの高さ寸法ｈ１及び入出力外部
電極１６の高さ寸法ｈ２は、表面実装面１７からＬＣフ
ィルタ１の高さＨの１／５以下の寸法に設定される。具
体的には、例えばＬＣフィルタ１の高さＨを２ｍｍとす
ると、ｈ１及びｈ２の寸法は４００μｍ以下に設定する
のが好ましい。従って、入出力外部電極１６の面積は必
要最小限に抑えられ、狭面積となる。
【００１５】この結果、入出力外部電極１６にＭＨｚ帯
〜ＧＨｚ帯の高周波信号が流れても、入出力外部電極１
６からの高周波電磁波の輻射を最小限に抑えることがで
きる。そして、外界からの電磁波は入出力外部電極１６
に侵入し難く、ＬＣフィルタ１の耐シールド性が向上す
る。さらに、入出力外部電極１６が狭面積であるので、
電極３，５，６，７やビアホール８〜１１と入出力外部
電極１６との間に発生する浮遊容量が抑えられる。
〜ＧＨｚ帯の高周波信号が流れても、入出力外部電極１
６からの高周波電磁波の輻射を最小限に抑えることがで
きる。そして、外界からの電磁波は入出力外部電極１６
に侵入し難く、ＬＣフィルタ１の耐シールド性が向上す
る。さらに、入出力外部電極１６が狭面積であるので、
電極３，５，６，７やビアホール８〜１１と入出力外部
電極１６との間に発生する浮遊容量が抑えられる。
【００１６】一方、グランド外部電極１５は、従来のＬ
Ｃフィルタと同様に、表面実装面１７から上面１８に到
る広面積のものである。図４に示すように、こうして得
られたＬＣフィルタ１において、ビアホール８，９にて
構成されたインダクタ導体１２ａが有するインダクタン
スＬ１とコンデンサ電極４，５間に発生するキャパシタ
ンスＣ１が組み合わされてＬＣ並列共振回路を形成し、
ビアホール１０，１１にて構成されたインダクタ導体１
２ｂが有するインダクタンスＬ２とコンデンサ電極６，
５，７間に発生するキャパシタンスＣ２が組み合わされ
てＬＣ直列共振回路を形成する。ＬＣ並列共振回路とＬ
Ｃ直列共振回路は、入出力外部電極１６とグランド外部
電極１５間に、並列関係で接続されている。
Ｃフィルタと同様に、表面実装面１７から上面１８に到
る広面積のものである。図４に示すように、こうして得
られたＬＣフィルタ１において、ビアホール８，９にて
構成されたインダクタ導体１２ａが有するインダクタン
スＬ１とコンデンサ電極４，５間に発生するキャパシタ
ンスＣ１が組み合わされてＬＣ並列共振回路を形成し、
ビアホール１０，１１にて構成されたインダクタ導体１
２ｂが有するインダクタンスＬ２とコンデンサ電極６，
５，７間に発生するキャパシタンスＣ２が組み合わされ
てＬＣ直列共振回路を形成する。ＬＣ並列共振回路とＬ
Ｃ直列共振回路は、入出力外部電極１６とグランド外部
電極１５間に、並列関係で接続されている。
【００１７】［第２実施形態、図５〜図８］図５に示す
ように、第２実施形態の積層型ＬＣフィルタ２１は、入
出力外部電極２６を残して前記第１実施形態のＬＣフィ
ルタ１と同様の構造をしている。コンデンサ電極４〜７
をそれぞれ設けた絶縁体シート２の右辺中央部に、横断
面が半円のビアホール２２，２３，２４，２５が設けら
れている。このビアホール２２〜２５は各シート２が積
み重ねられて一体的に焼結されると、図６及び図７に示
すように連接して入出力用外部電極２６を形成すること
になる。次に、積層体の左側面にグランド外部電極１５
が形成される。グランド外部電極１５にはグランド電極
３の引出し部３ａとコンデンサ電極５，７の引出し部５
ａ，７ａが接続され、入出力外部電極２６にはコンデン
サ電極４の引出し部４ａが接続されている。
ように、第２実施形態の積層型ＬＣフィルタ２１は、入
出力外部電極２６を残して前記第１実施形態のＬＣフィ
ルタ１と同様の構造をしている。コンデンサ電極４〜７
をそれぞれ設けた絶縁体シート２の右辺中央部に、横断
面が半円のビアホール２２，２３，２４，２５が設けら
れている。このビアホール２２〜２５は各シート２が積
み重ねられて一体的に焼結されると、図６及び図７に示
すように連接して入出力用外部電極２６を形成すること
になる。次に、積層体の左側面にグランド外部電極１５
が形成される。グランド外部電極１５にはグランド電極
３の引出し部３ａとコンデンサ電極５，７の引出し部５
ａ，７ａが接続され、入出力外部電極２６にはコンデン
サ電極４の引出し部４ａが接続されている。
【００１８】入出力外部電極２６の高さｈ３は、コンデ
ンサ電極４の引出し部４ａの高さと等しく、ＬＣフィル
タ２１の表面実装面２７からＬＣフィルタ２１の高さＨ
の半分以下の寸法ｈ３の位置である。従って、入出力外
部電極２６の面積は必要最小限に抑えられ、狭面積とな
る。この結果、入出力外部電極２６にＭＨｚ帯〜ＧＨｚ
帯の高周波信号が流れても、入出力外部電極２６からの
高周波電磁波の輻射を最小限に抑えることができる。そ
して、外界からの電磁波は入出力外部電極２６に侵入し
難く、ＬＣフィルタ２１の耐シールド性が向上する。さ
らに、入出力外部電極２６が狭面積であるので、電極
３，５，６，７やビアホール８〜１１と入出力外部電極
２６との間に発生する浮遊容量が抑えられる。
ンサ電極４の引出し部４ａの高さと等しく、ＬＣフィル
タ２１の表面実装面２７からＬＣフィルタ２１の高さＨ
の半分以下の寸法ｈ３の位置である。従って、入出力外
部電極２６の面積は必要最小限に抑えられ、狭面積とな
る。この結果、入出力外部電極２６にＭＨｚ帯〜ＧＨｚ
帯の高周波信号が流れても、入出力外部電極２６からの
高周波電磁波の輻射を最小限に抑えることができる。そ
して、外界からの電磁波は入出力外部電極２６に侵入し
難く、ＬＣフィルタ２１の耐シールド性が向上する。さ
らに、入出力外部電極２６が狭面積であるので、電極
３，５，６，７やビアホール８〜１１と入出力外部電極
２６との間に発生する浮遊容量が抑えられる。
【００１９】図８は、こうして得られたＬＣフィルタ２
１の等価電気回路図であり、ＬＣ共振回路とＬＣ直列共
振回路が入出力外部電極２６とグランド外部電極１５間
に並列関係で接続されている。
１の等価電気回路図であり、ＬＣ共振回路とＬＣ直列共
振回路が入出力外部電極２６とグランド外部電極１５間
に並列関係で接続されている。
【００２０】［他の実施形態］なお、本発明に係る高周
波用表面実装型電子部品は前記実施形態に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。例えば、前記第１実施形態において、コンデンサ
電極４を表面に設けた絶縁体シート２の替わりに、図９
に示した２枚の絶縁体シート２を用いてもよい。この２
枚の絶縁体シート２は、それぞれ入出力引出し電極７５
を表面に設けると共にビアホール７７を中央部に設けた
絶縁体シート２と、コンデンサ電極７６を表面に設ける
と共にこのコンデンサ電極７６に接続したビアホール７
８を中央部に設けた絶縁体シート２である。入出力引出
し電極７５とコンデンサ電極７６は容量性結合をしてい
る。引出し電極７５の端部７５ａはシート２の右側の辺
に露出している。ビアホール７７，７８は他のビアホー
ル８，９，１１と連接し、ビアホール８，９，７７にて
インダクタ導体１２ａを構成し、ビアホール７８，１１
にてインダクタ導体１２ｂを構成することになる。
波用表面実装型電子部品は前記実施形態に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。例えば、前記第１実施形態において、コンデンサ
電極４を表面に設けた絶縁体シート２の替わりに、図９
に示した２枚の絶縁体シート２を用いてもよい。この２
枚の絶縁体シート２は、それぞれ入出力引出し電極７５
を表面に設けると共にビアホール７７を中央部に設けた
絶縁体シート２と、コンデンサ電極７６を表面に設ける
と共にこのコンデンサ電極７６に接続したビアホール７
８を中央部に設けた絶縁体シート２である。入出力引出
し電極７５とコンデンサ電極７６は容量性結合をしてい
る。引出し電極７５の端部７５ａはシート２の右側の辺
に露出している。ビアホール７７，７８は他のビアホー
ル８，９，１１と連接し、ビアホール８，９，７７にて
インダクタ導体１２ａを構成し、ビアホール７８，１１
にてインダクタ導体１２ｂを構成することになる。
【００２１】また、前記実施形態は単品生産の場合を例
にして説明したが、量産の場合には複数の電極が形成さ
れたマザーシートの状態で生産されることは言うまでも
ない。この場合、第２実施形態のＬＣフィルタ２１にお
いて、図１０に示すように、予め横断面が円形の入出力
外部電極用ビアホール７９を設けたマザーシートを積み
重ねた後、切断線Ｐに従って所定の製品のサイズ毎に切
り出す際に、入出力外部電極用ビアホール７９を２分割
して横断面が半円形の入出力外部電極２６を形成すれば
生産性が良い。
にして説明したが、量産の場合には複数の電極が形成さ
れたマザーシートの状態で生産されることは言うまでも
ない。この場合、第２実施形態のＬＣフィルタ２１にお
いて、図１０に示すように、予め横断面が円形の入出力
外部電極用ビアホール７９を設けたマザーシートを積み
重ねた後、切断線Ｐに従って所定の製品のサイズ毎に切
り出す際に、入出力外部電極用ビアホール７９を２分割
して横断面が半円形の入出力外部電極２６を形成すれば
生産性が良い。
【００２２】また、信号外部電極としては、入出力外部
電極以外に、中継外部電極や接続外部電極等であっても
よい。また、前記実施形態は信号外部電極が一個の場合
の電子部品について説明したが、信号外部電極を複数個
備えた電子部品であってもよい。この場合、全ての信号
外部電極の高さを電子部品の高さの半分以下に設定する
必要はなく、少なくとも１個の信号外部電極の高さを電
子部品の高さの半分以下に設定すれば良い。
電極以外に、中継外部電極や接続外部電極等であっても
よい。また、前記実施形態は信号外部電極が一個の場合
の電子部品について説明したが、信号外部電極を複数個
備えた電子部品であってもよい。この場合、全ての信号
外部電極の高さを電子部品の高さの半分以下に設定する
必要はなく、少なくとも１個の信号外部電極の高さを電
子部品の高さの半分以下に設定すれば良い。
【００２３】また、信号内部電極において、その引出し
部が表面実装面側から電子部品の高さの半分以下の領域
の電子部品側面に引き出されているという条件を満足す
れば、信号内部電極の配設位置は任意である。すなわ
ち、信号内部電極は、電子部品の上面近傍に配設されて
いてもよい。さらに、前記実施形態は、シートを積み重
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
生産してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子
部品が得られる。
部が表面実装面側から電子部品の高さの半分以下の領域
の電子部品側面に引き出されているという条件を満足す
れば、信号内部電極の配設位置は任意である。すなわ
ち、信号内部電極は、電子部品の上面近傍に配設されて
いてもよい。さらに、前記実施形態は、シートを積み重
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
生産してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子
部品が得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、信号外部電極を表面実装面側から電子部品の高
さの半分以下の領域の電子部品側面に設けたので、信号
外部電極の面積を必要最小限に抑えることができる。従
って、高周波電磁波の周囲への輻射が少なくなり、外界
からの電磁波の侵入も少なくなり、さらに浮遊容量の発
生も少なくなる。この結果、優れた耐シールド性を有
し、電磁波の輻射が少なく、かつ浮遊容量の発生が抑え
られた高周波用表面実装型電子部品が得られる。
よれば、信号外部電極を表面実装面側から電子部品の高
さの半分以下の領域の電子部品側面に設けたので、信号
外部電極の面積を必要最小限に抑えることができる。従
って、高周波電磁波の周囲への輻射が少なくなり、外界
からの電磁波の侵入も少なくなり、さらに浮遊容量の発
生も少なくなる。この結果、優れた耐シールド性を有
し、電磁波の輻射が少なく、かつ浮遊容量の発生が抑え
られた高周波用表面実装型電子部品が得られる。
【図１】本発明に係る第１実施形態の高周波用表面実装
型電子部品を示す分解斜視図。
型電子部品を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した高周波用表面実装型電子部品の外
観を示す斜視図。
観を示す斜視図。
【図３】図２に示した高周波用表面実装型電子部品のII
I−III断面図。
I−III断面図。
【図４】図２に示した高周波用表面実装型電子部品の電
気等価回路図。
気等価回路図。
【図５】本発明に係る第２実施形態の高周波用表面実装
型電子部品を示す分解斜視図。
型電子部品を示す分解斜視図。
【図６】図５に示した高周波用表面実装型電子部品の外
観を示す斜視図。
観を示す斜視図。
【図７】図６に示した高周波用表面実装型電子部品のVI
I−VII断面図。
I−VII断面図。
【図８】図６に示した高周波用表面実装型電子部品の電
気等価回路図。
気等価回路図。
【図９】他の実施形態を示す一部斜視図。
【図１０】別の他の実施形態を示す分解斜視図。
【図１１】従来例を示す斜視図。
１，２１…ＬＣフィルタ ４…コンデンサ電極（内部電極） ４ａ…引出し部 １６，２６…入出力外部電極（信号外部電極）
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極の引出し部が表面実装面側から
電子部品の高さの半分以下の領域の電子部品側面に引き
出され、この引出し部が前記表面実装面側から前記電子
部品の高さの半分以下の領域の前記電子部品側面に設け
た信号外部電極に電気的に接続されていることを特徴と
する高周波用表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2353296A JPH09219340A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 高周波用表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2353296A JPH09219340A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 高周波用表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219340A true JPH09219340A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12113073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2353296A Pending JPH09219340A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 高周波用表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219340A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000332535A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Alps Electric Co Ltd | 周波数帯域切換型電圧制御発振器 |
| US7099645B2 (en) | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| KR100856242B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-09-03 | 삼성전기주식회사 | 초고용량 캐패시터 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP2353296A patent/JPH09219340A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000332535A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Alps Electric Co Ltd | 周波数帯域切換型電圧制御発振器 |
| US7099645B2 (en) | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| KR100856242B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-09-03 | 삼성전기주식회사 | 초고용량 캐패시터 및 그 제조방법 |
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