JPH09205018A - 積層型インダクタ内蔵電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内蔵されたインダクタ相互間の磁気結合を防
止でき、かつ、Ｑの高い積層型インダクタ内蔵電子部品
を得る。 【解決手段】 積層型インダクタ部品１は、内部電極３
とビアホール４を設けた絶縁体シート２と、ビアホール
５，６，９をそれぞれ中央部に設けた絶縁体シート２
と、ビアホール７，１３を設けた絶縁体シート２と、ビ
アホール１２，１４，８を設けた絶縁体シート２と、内
部電極１１を設けた絶縁体シート２と、表面の絶縁体シ
ート２等からなる。ビアホール４〜９は連接して直線状
のインダクタ導体１０を形成し、ビアホール１３は単独
で直線状のインダクタ導体１３を形成することになる。
インダクタ導体１０の軸方向は、積層方向すなわちシー
ト２の厚み方向に対して平行である。一方、インダクタ
導体１３の軸方向は、シート２の厚み方向に対して垂直
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダクタ
内蔵電子部品、特に、複数個のインダクタを内蔵した積
層型インダクタ内蔵電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数個のインダクタを内蔵した電子部品
において、インダクタ相互間の磁気結合を防止するた
め、図１１に示した構造を有する電子部品６１が知られ
ている。電子部品６１は、渦巻状のインダクタ導体６
３，６４をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート６２と、
グランド電極６５を表面に設けた絶縁体シート６２と、
渦巻状のインダクタ導体６６，６７をそれぞれ表面に設
けた絶縁体シート６２と、表面の絶縁体シート６２等と
を積み重ねて一体化した構造である。インダクタ導体６
３と６４、インダクタ導体６６と６７はそれぞれビアホ
ール６８，６９を介して直列に電気的に接続され、イン
ダクタ７０，７１を形成する。このインダクタ７０と７
１の間にはグランド電極６５が配設されており、インダ
クタ７０と７１相互間はグランド電極６５によってシー
ルドされている。従って、インダクタ７０と７１の磁気
結合が防止される。

【０００３】また、これとは別に、インダクタ相互間の
磁気結合を防止するため、図１２に示した構造を有する
電子部品８１が知られている。電子部品８１は、グラン
ド電極８３，８４，８７，８８をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート８２と、渦巻状のインダクタ導体８９，９
１及びグランド電極８５を表面に設けた絶縁体シート８
２と、渦巻状のインダクタ導体９０，９２及びグランド
電極８６を表面に設けた絶縁体シート８２と、表面の絶
縁体シート８２等を積み重ねて一体化した構造である。
インダクタ導体８９と９０、インダクタ導体９１と９２
は、それぞれビアホール９３，９４を介して直列に電気
的に接続され、インダクタ９５，９６を形成する。グラ
ンド電極８３〜８８は積層方向に重なり合っている。イ
ンダクタ９５と９６はグランド電極８３〜８８を間にし
て並設されており、インダクタ９５と９６相互間はグラ
ンド電極８３〜８８によってシールドされている。従っ
て、インダクタ９５と９６の磁気結合が防止される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品６１に
あっては、インダクタ導体６３，６４，６６，６７とグ
ランド電極６５が平行に配設されており、インダクタ７
０，７１に電流が流れた際に発生する磁束φは、グラン
ド電極６５に対して垂直な関係にある。この磁束φがグ
ランド電極６５を貫くと、グランド電極６５に渦電流が
発生し、渦電流損が生じる。このため、電子部品のＱが
低下するという問題があった。

【０００５】同様に、従来の電子部品８１にあっては、
インダクタ導体８９〜９２とグランド電極８３〜８８が
平行に配設されており、インダクタ９５，９６に電流が
流れた際に発生する磁束φは、グランド電極８３〜８８
に対して垂直な関係にある。この磁束φがグランド電極
８３〜８８を貫くと、グランド電極８３〜８８に渦電流
が発生し、渦電流損が生じる。このため電子部品８１の
Ｑが低下するという問題があった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、内蔵されたイン
ダクタ相互間の磁気結合を防止でき、かつ、Ｑの高い積
層型インダクタ内蔵電子部品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型インダクタ内蔵電子部品は、
（ａ）積層方向に対して平行に配置された直線状の第１
インダクタ導体と、（ｂ）前記第１インダクタ導体に対
して垂直に配置された直線状の第２インダクタ導体と、
を備えたことを特徴とする。ここに、第１インダクタ導
体又は第２インダクタ導体の少なくともいずれか一方の
インダクタ導体がビアホールであることが好ましい。

【０００８】

【作用】以上の構成により、直線状の第１インダクタ導
体と直線状の第２インダクタ導体が垂直関係にあるた
め、一方のインダクタ導体を電流が流れることによって
発生する磁束φは、他方のインダクタ導体と殆ど交差し
ない。従って、第１インダクタ導体と第２インダクタ導
体は、殆ど磁気結合しない。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタ内蔵電子部品の実施形態について添付図面を参照し
て説明する。 ［第１実施形態、図１〜図４］図１に示すように、積層
型インダクタ部品１は、内部電極３と共にこの内部電極
３に接続したビアホール４を中央部に設けた絶縁体シー
ト２と、ビアホール５，６，９をそれぞれ中央部に設け
た絶縁体シート２と、ビアホール７，１３を設けた絶縁
体シート２と、ビアホール１２，１４，８を設けた絶縁
体シート２と、内部電極１１を表面に設けた絶縁体シー
ト２と、表面の絶縁体シート２等からなる。

【００１０】絶縁体シート２には、誘電体粉末や磁性体
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が用いられ、内部電極３，１１はＡｇ，Ｃｕ，Ａ
ｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段により
形成される。また、ビアホール４〜９，１２〜１４はＡ
ｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペースト
を予め絶縁体シート２に設けた穴に充填することによっ
て形成される。

【００１１】内部電極３は、その端部３ａがシート２の
左側の辺に露出している。ビアホール１３は長尺形状を
しており、シート２の左側縁部から右側縁部に到り、そ
の両端部１３ａ，１３ｂはそれぞれ引出し用ビアホール
１２，１４に接続される。引出し用ビアホール１２，１
４は、それぞれシート２の左側の辺、右側の辺に露出し
ている。内部電極１１は、その端部１１ａがシート２の
右側の辺に露出している。

【００１２】ビアホール４〜９は連接して直線状のイン
ダクタ導体１０を形成し、ビアホール１３は単独で直線
状のインダクタ導体１３を形成することになる。ビアホ
ール９の下部先端面９ａは、内部電極１１の中央部に直
接に接続されることになる。インダクタ導体１０の軸方
向は、積層方向すなわちシート２の厚み方向に対して平
行である。一方、インダクタ導体１３の軸方向はシート
２の厚み方向に対して垂直である。

【００１３】さらに、インダクタ導体１０は、接続用導
体を介することなく内部電極３，１１に直接に接続され
るので、接続用導体自身が有するインダクタ成分の影響
を抑えることができる。また、インダクタ導体１０が内
部電極３，１１の中央部に接続するようにしているた
め、内部電極３，１１自身が有するインダクタンス成分
の影響を最小にすることができる。

【００１４】以上の構成からなる各シート２は積み重ね
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の左側及び右側の側
面にそれぞれ外部電極１８，１９が形成される。外部電
極１８には内部電極３の端部３ａとビアホール１２が接
続され、外部電極１９には内部電極１１の端部１１ａと
ビアホール１４が接続されている。

【００１５】図４に示すように、こうして得られた積層
型インダクタ部品１において、ビアホール４〜９にて構
成されたインダクタ導体１０が有するインダクタンスＬ
１とインダクタ導体１３が有するインダクタンスＬ２と
が組み合わされて並列回路が形成される。そして、イン
ダクタ導体１０，１３に電流が流れると、インダクタ導
体１０，１３の周囲に、それぞれインダクタ導体１０，
１３の軸方向に対して垂直に周回する磁束φが発生する
（図１参照）。しかしながら、インダクタ導体１０とイ
ンダクタ導体１３が垂直に配置されているので、一方の
インダクタ導体に発生した磁束φは他方のインダクタ導
体と殆ど交差しない。従って、インダクタ導体１０，１
３相互間の磁気結合は殆どない。また、このインダクタ
部品１は、インダクタ導体相互間の磁気結合を防止する
ためのシールド用グランド電極を有さないので、渦電流
損によるＱの低下の心配もない。

【００１６】［第２実施形態、図５〜図９］図５に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、グランド電極２３
及びこのグランド電極２３に接続したビアホール３０を
設けた絶縁体シート２２と、ビアホール３１を設けた絶
縁体シート２２と、ビアホール３２，３７を設けた絶縁
体シート２２と、ビアホール３３と引出し用ビアホール
３６，３８を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ電
極２４，２５，２６とビアホール３４と引出し用ビアホ
ール３９を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ電極
２７，２８と２９をそれぞれ設けた絶縁体シート２２
と、表面の絶縁体シート２２等からなる。

【００１７】グランド電極２３は、その端部２３ａ，２
３ｂがそれぞれシート２２の手前側の辺及び奥側の辺に
露出している。コンデンサ電極２４は、その端部２４ａ
がシート２２の左側の辺に露出している。コンデンサ電
極２５はいずれの電極にも接続されておらず、その外周
縁部はシート２２の外周辺に露出していない。コンデン
サ電極２６は、その端部２６ａがシート２２の右側の辺
に露出している。コンデンサ電極２７，２８はいずれの
電極にも接続されておらず、その外周部はシート２２の
外周辺に露出していない。コンデンサ電極２９は、その
端部２９ａ，２９ｂがシート２２の手前側の辺及び奥側
の辺に露出している。

【００１８】ビアホール３７は長尺形状をしており、シ
ート２２の手前側縁部から奥側縁部に到り、その両端部
３７ａ，３７ｂはそれぞれ引出し用ビアホール３８，３
６に接続される。引出し用ビアホール３６は、シート２
２の奥側の辺に露出している。ビアホール３０〜３４は
連接して直線状のインダクタ導体３５を形成し、ビアホ
ール３７は単独で直線状のインダクタ導体３７を形成す
ることになる。インダクタ導体３５の上部はグランド電
極２３に接続されており、下部はコンデンサ電極２７の
中央部に直接に接続されることになる。インダクタ導体
３７の端部３７ａは引出し用ビアホール３８，３９を介
してコンデンサ電極２８に電気的に接続され、端部３７
ｂは引出し用ビアホール３６に直接に接続されることに
なる。インダクタ導体３５の軸方向は、積層方向すなわ
ちシート２２の厚み方向に対して平行である。一方、イ
ンダクタ導体３７の軸方向はシート２２の厚み方向に対
して垂直である。

【００１９】以上の構成からなる各シート２２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図６及び図７に示すように、積層体の左側及び右側
の側面にそれぞれ入出力用外部電極４１，４２が形成さ
れ、手前側及び奥側の側面にそれぞれグランド用外部電
極４３，４４が形成される。入出力用外部電極４１には
コンデンサ電極２４の端部２４ａが接続され、入出力用
外部電極４２にはコンデンサ電極２６の端部２６ａが接
続され、グランド用外部電極４３にはグランド電極２３
の端部２３ａ及びコンデンサ電極２９の端部２９ａが接
続され、グランド用外部電極４４にはグランド電極２３
の端部２３ｂ及びコンデンサ電極２９の端部２９ｂが接
続されている。

【００２０】図８に示すように、こうして得られたＬＣ
フィルタ２１において、インダクタ導体３５が有するイ
ンダクタンスＬ３とコンデンサ電極２７，２９間に発生
するキャパシタンスＣ１が組み合わされてＬＣ並列共振
回路を形成し、インダクタ導体３７が有するインダクタ
ンスＬ４とコンデンサ電極２８，２９間に発生するキャ
パシタンスＣ２が組み合わされてＬＣ並列共振回路を形
成する。これら二つのＬＣ並列共振回路は、入出力用外
部電極４１，４２とグランド用外部電極４３，４４間に
並列関係で接続されている。また、コンデンサ電極２
４，２７間に発生するキャパシタンスＣ３、コンデンサ
電極２５，２７，２８間に発生するキャパシタンスＣ４
及びコンデンサ電極２６，２８間に発生するキャパシタ
ンスＣ５はそれぞれ結合コンデンサとして利用される。

【００２１】インダクタ導体３５，３７に電流が流れる
と、インダクタ導体３５，３７の周囲に、それぞれイン
ダクタ導体３５，３７の軸方向に対して垂直に周回する
磁束φが発生する。しかしながら、インダクタ導体３５
とインダクタ導体３７が垂直に配置されているので、一
方のインダクタ導体に発生した磁束φは他方のインダク
タ導体と殆ど交差しない。従って、このＬＣフィルタ２
１はインダクタ導体３５，３７相互間の磁気結合が殆ど
なく、図９に示すように、急峻な減衰特性が得られる
（実線４８参照）。

【００２２】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型インダクタ内蔵電子部品は前記実施形態に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することが
できる。例えば、前記第１実施形態において、ビアホー
ルのインダクタ導体１３を設けた絶縁体シート２の替わ
りに、図１０に示したパターンのインダクタ導体５１を
表面に印刷等の手段にて設けた絶縁体シート２を１〜複
数枚用いてもよい。インダクタ導体５１の両端部５１
ａ，５１ｂはそれぞれシート２の左側の辺及び右側の辺
に露出しており、端部５１ａは外部電極１８に接続さ
れ、端部５１ｂは外部電極１９に接続される。この場
合、引出し用ビアホール１２，１４は不要となり、図１
０に示すように省略される。

【００２３】また、前記実施形態は単品生産の場合を例
にして説明したが、量産の場合には複数の電極やビアホ
ールが形成されたマザーシートの状態で生産されること
は言うまでもない。特に、この場合、第１実施形態にお
いて、シートの積層方向に対して垂直な方向に軸を有す
るインダクタ導体は製品の左側面から右側面に到る構造
にすることができ、引出し用ビアホール１２，１４を省
略することができる。さらに、前記実施形態は、インダ
クタやフィルタを例にして説明したが、これに限るもの
ではなく、例えば共振器等であってもよい。

【００２４】さらに、前記実施形態は、シートを積み重
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によってインダクタ
内蔵電子部品を製作してもよい。印刷等の手段によりペ
ースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成
した後、その絶縁体膜の表面にペースト状の導電体材料
を塗布、乾燥してコンデンサ電極やインダクタ導体を形
成する。こうして順に重ね塗りすることによって積層構
造を有する電子部品が得られる。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、直線状の第１インダクタ導体と直線状の第２イ
ンダクタ導体が垂直関係にあるので、一方のインダクタ
導体を電流が流れることによって発生する磁束φは、他
方のインダクタ導体と殆ど交差しない。従って、第１イ
ンダクタ導体と第２インダクタ導体の磁気結合を防止す
ることができる。この結果、第１インダクタ導体と第２
インダクタ導体を近接して配置することができ、積層型
インダクタ内蔵電子部品の小型化を図ることができる。

【００２６】しかも、第１及び第２インダクタ導体相互
間の磁気結合を防止するためのシールド用グランド電極
を有さないので、渦電流損によるＱの低下を心配する必
要もなくなる。そして、積層型インダクタ内蔵電子部品
が、ＬＣフィルタである場合には、急峻な減衰特性が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型インダクタ内蔵電子部品の
第１実施形態を示す分解斜視図。

【図２】図１に示した電子部品の外観を示す斜視図。

【図３】図２のIII−III断面図。

【図４】図２に示した電子部品の電気等価回路図。

【図５】本発明に係る積層型インダクタ内蔵電子部品の
第２実施形態を示す分解斜視図。

【図６】図５に示した電子部品の外観を示す斜視図。

【図７】図６のVII−VII断面図。

【図８】図６に示した電子部品の電気等価回路図。

【図９】図６に示した電子部品の減衰特性を示すグラ
フ。

【図１０】他の実施形態を示す分解斜視図。

【図１１】従来例を示す分解斜視図。

【図１２】別の従来例を示す分解斜視図。

【符号の説明】

１…積層型インダクタ部品 ４，５，６，７，８，９…ビアホール １０…インダクタ導体 １３…インダクタ導体 ２１…積層型ＬＣフィルタ ３０，３１，３２，３３，３４…ビアホール ３５…インダクタ導体 ３７…インダクタ導体 ５１…インダクタ導体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層方向に対して平行に配置された直線
   状の第１インダクタ導体と、 前記第１インダクタ導体に対して垂直に配置された直線
   状の第２インダクタ導体と、 を備えたことを特徴とする積層型インダクタ内蔵電子部
   品。
2. 【請求項２】 第１インダクタ導体又は第２インダクタ
   導体の少なくともいずれか一方のインダクタ導体がビア
   ホールであることを特徴とする請求項１記載の積層型イ
   ンダクタ内蔵電子部品。