JP3948233B2 - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層型電子部品、特に、高周波電気回路を内蔵している積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の積層型電子部品として、従来より、図７に示す構成の積層型ＬＣフィルタ１が知られている。ＬＣフィルタ１は、２段のＬＣバンドパスフィルタであり、インダクタ電極４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂをそれぞれ表面に設けた絶縁シート２と、コンデンサ電極８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂをそれぞれ表面に設けた絶縁シート２と、シールド電極１０，１１をそれぞれ表面に設けた絶縁シート２と、結合コンデンサ電極１２を表面に設けた絶縁シート２等にて構成されている。
【０００３】
インダクタ電極４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂは、その一端がシート２の手前側の辺に露出している。インダクタ電極４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの他端部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは幅広になっており、この幅広部６ａ〜７ｂはコンデンサ電極としても機能する。インダクタ電極４ａ，４ｂの中央部からそれぞれ延在している入力引出し電極１４ａ，１４ｂは、シート２の左辺に露出している。 インダクタ電極５ａ，５ｂの中央部からそれぞれ延在している出力引出し電極１５ａ，１５ｂは、シート２の右辺に露出している。
【０００４】
コンデンサ電極８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂは、その一端がシート２の奥側の辺に露出している。コンデンサ電極８ａ，８ｂは、インダクタ電極４ａ，４ｂの幅広部６ａ，６ｂに対向し、コンデンサＣ１を形成する。コンデンサＣ１は、インダクタ電極４ａ，４ｂにて構成された２重構造のインダクタＬ１とともにＬＣ並列共振回路を形成し、第１段のＬＣ共振器Ｑ１を構成する。 コンデンサ電極９ａ，９ｂは、インダクタ電極５ａ，５ｂの幅広部７ａ，７ｂに対向し、コンデンサＣ２を形成する。コンデンサＣ２は、インダクタ電極５ａ，５ｂにて構成された２重構造のインダクタＬ２とともにＬＣ並列共振回路を形成し、第２段のＬＣ共振器Ｑ２を構成する。
【０００５】
結合コンデンサ電極１２は、幅広部６ａ〜７ｂに対向して結合コンデンサＣｓ１を形成する。広面積のシールド電極１０，１１は、それぞれの引出し部１０ａ〜１０ｊ，１１ａ〜１１ｊがシート２の四辺に露出している。
【０００６】
以上の構成からなる各シート２は図７に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成されることにより、図８に示す積層体１５とされる。次に、図９に示すように、積層体１５の手前側および奥側の側面に、それぞれディップ法で導電性ペーストを付与して焼付けることによって側面グランド外部電極１８，１９を形成する。このとき、側面グランド外部電極１８，１９の折り返し部１８ａ，１９ａが、積層体１５の上下面並びに左右の端面に形成される。側面グランド外部電極１８には、インダクタ電極４ａ〜５ｂの一端とシールド電極１０，１１の引出し部１０ａ〜１０ｃ，１１ａ〜１１ｃとが接続される。側面グランド外部電極１９には、コンデンサ電極８ａ〜９ｂの一端とシールド電極１０，１１の引出し部１０ｆ〜１０ｈ，１１ｆ〜１１ｈとが接続される。
【０００７】
この後、図１０に示すように、積層体１５の左右の端面に、それぞれ転写印刷法で導電性ペーストを付与して焼付けることによって入力外部電極１６、出力外部電極１７、並びに、端面グランド外部電極２０〜２３を形成する。このとき、外部電極１６，１７，２０〜２３の折り返し部１６ａ，１７ａ，２０ａ〜２３ａが積層体１５の上下面に形成される。端面グランド外部電極２０，２１は側面グランド外部電極１８に電気的に接続し、端面グランド外部電極２２，２３は側面グランド外部電極１９に電気的に接続している。入力外部電極１６には、入力引出し電極１４ａ，１４ｂが接続され、出力外部電極１７には出力引出し電極１５ａ，１５ｂが接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、外部電極１６〜２３の折り返し部１６ａ〜２３ａは、平面視で、積層体１５内の電極４，５等と重なることなどによりＬＣフィルタ１の特性に影響を与える。従って、折り返し部１６ａ〜２３ａの形状のばらつきは、ＬＣフィルタ１の電気特性のばらつきを招く。しかし、従来のＬＣフィルタ１のように、折り返し部１６ａ〜２３ａを外部電極１６〜２３と同時に形成すると、折り返し部１６ａ〜２３ａの形状を安定させることが難しく、ばらつきが大きかった。このため、従来のＬＣフィルタ１は電気特性がばらつき易いという問題があった。
【０００９】
また、積層型電子部品においては、絶縁シートと内部電極との密着強度が弱く、図７に示すように、広面積のシールド電極１０，１１を積層する場合には、積層体１５のデラミネーション対策のためにシールド電極１０，１１の引出し部１０ａ〜１０ｊ，１１ａ〜１１ｊの間に開口部が形成されている。つまり、相対的にデラミネーションが発生し易い絶縁シート縁部のシールド電極１０，１１と絶縁シートとの接触面積を減らし、絶縁シート同士の接触面積を増やしている。特に、積層体１５の角部は、焼成時に内部応力が加わり易く、デラミネーションが発生し易いため、シールド電極１０，１１の引出し部１０ｊと１０ａの間、引出し部１１ｊと１１ａの間等には大きな開口部が設けられている。
【００１０】
ところが、このような開口部を設けると、開口部から電界や磁界が漏れ、電気特性劣化（放射損）の原因となる。そこで、従来のＬＣフィルタ１は、図１１に示すように、開口部を外部電極２０〜２３の折り返し部２０ａ〜２３ａにて塞いでいた。しかし、折り返し部２０ａ〜２３ａは形状ばらつきが大きく、また、大きさに限界があることなどから、折り返し部２０ａ〜２３ａにて安定してかつ完全に開口部を覆うことは困難であった。
【００１１】
さらに、ＬＣフィルタ１をプリント基板に実装するために必要な大きさの折り返し部１６ａ，１７ａ，２０ａ〜２３ａを一定の大きさで形成するには、外部電極１６，１７，２０〜２３の加工条件が厳しくなり、作業性が悪くなる。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、外部電極の折り返し部分の寸法のばらつきが少なく、安定した電気特性が得られる積層型電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層型電子部品は、
（ａ）絶縁層と内部回路要素とシールド電極層とを積み重ねて構成した積層体と、
（ｂ）前記積層体の表面に設けられた入力外部電極および出力外部電極と、
（ｃ）前記積層体の表面に設けられ、前記シールド電極層の複数の引出し部に電気的に接続されたグランド外部電極とを備え、
（ｄ）前記入力外部電極および出力外部電極のそれぞれが、導電性ペーストの付与によって形成された電極本体部を前記積層体の端面に有し、
（ｅ）前記グランド外部電極が、導電性ペーストの付与によって形成された側面グランド外部電極を前記積層体の側面全面に有するとともに、パターン印刷、薄膜形成およびフォトリソグラフィのいずれか一つによって前記シールド電極層とは異なる絶縁層の主面上に形成された略コ字形の折り返し電極を前記積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に有し、前記側面グランド外部電極を形成する導電性ペーストが、前記略コ字形の折り返し電極上であって該折り返し電極の領域内に折り返し部を配設するように形成されており、
（ｆ）平面透視で、前記グランド外部電極の前記略コ字形の折り返し電極が、前記シールド電極層の複数の引出し部の間に形成された開口部を覆う部分を有していること、
を特徴とする。ここに、内部回路要素としては、例えば、コンデンサやインダクタなどがある。
【００１４】
グランド外部電極の折り返し電極は平面視でコ字形パターンであることが好ましく、該コ字形パターンが少なくともシールド電極の角部の引出し部の間に形成された開口部を覆っている。そして、グランド外部電極が、さらに、導電性ペーストの付与によって形成された端面グランド外部電極を積層体の端面に有している。積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に形成された折り返し電極の中央部のパターン幅より両端部のパターン幅の方が大きい。シールド電極は、側面グランド外部電極に接続している引出し部と端面グランド外部電極に接続している引出し部とを有している。
【００１５】
以上の構成により、導電性ペーストの付与によって形成された側面グランド外部電極や端面グランド外部電極の折り返し部は、常に、パターン印刷、フォトリソグラフィもしくは薄膜形成によって形成された折り返し電極の領域内に配設されることになる。従って、グランド外部電極の折り返し部分の寸法は、パターン印刷、フォトリソグラフィもしくは薄膜形成によって形成された折り返し電極の寸法により決定されるため、寸法のばらつきが低減する。さらに、グランド外部電極の折り返し電極が、シールド電極の引出し部の間に形成された開口部を覆うため、該開口部からの電界や磁界の漏れが抑えられ、放射損が低減される。
【００１６】
また、入力外部電極および出力外部電極のそれぞれが、パターン印刷、フォトリソグラフィおよび薄膜形成のいずれか一つによって形成された折り返し電極を積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に有することにより、入出力外部電極の折り返し部分の寸法が一定となり、入出力外部電極の折り返し部分上のはんだの広がりが安定する。従って、積層型電子部品をプリント基板等に実装する際、入出力外部電極とグランド外部電極のはんだブリッジなどによる短絡が生じにくくなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型電子部品及びその製造方法の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１８】
図１に示すように、積層型ＬＣフィルタ３１は、インダクタ用ビアホール４１ａ〜４１ｄ，４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ、共振用コンデンサ電極４４，４５，４６、結合用コンデンサ電極４７，４８、シールド電極４９，５０および折り返し電極５１〜５８をそれぞれ設けた絶縁シート３２〜４０等にて構成されている。絶縁シート３２〜４０は、誘電体粉末や磁性体粉末を結合剤と一緒に混練したものをシート状にしたものである。電極４４〜５８は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、スパッタリング法、蒸着法などの薄膜形成法、あるいは、フォトリソグラフィ法やパターン印刷法により形成される。インダクタ用ビアホール４１ａ〜４１ｄ，４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、絶縁シート３５〜３８に金型、レーザ等で穴をあけ、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電体材料をこの穴に充填したり、穴の内周壁に付与したりすることにより形成される。
【００１９】
インダクタ用ビアホール４１ａ〜４１ｄ，４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、それぞれ絶縁シート３２〜４０の積み重ね方向に連接して実質的にλ／４の長さの柱状インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を形成する。この柱状インダクタＬ１〜Ｌ３の軸方向はシート３２〜４０の表面に対して垂直である。インダクタＬ１〜Ｌ３のそれぞれの下端（ビアホール４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ）は、シールド電極５０に接続され、短絡されている。絶縁シート３７に設けたビアホール４１ｃ，４３ｃにはそれぞれ、入力引出し電極５９および出力引出し電極６０が接続されている。
【００２０】
絶縁シート３５の表面に配設されている共振用コンデンサ電極４４，４５，４６は、それぞれ絶縁シート３３，３４を挟んでシールド電極４９に対向し、共振用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を形成する。共振用コンデンサ電極４４はインダクタＬ１の上端（ビアホール４１ａ）に接続し、インダクタＬ１とコンデンサＣ１とでＬＣ共振器Ｑ１を形成する。共振用コンデンサ電極４５はインダクタＬ２の上端（ビアホール４２ａ）に接続し、インダクタＬ２とコンデンサＣ２とでＬＣ共振器Ｑ２を形成する。 共振用コンデンサ電極４６はインダクタＬ３の上端（ビアホール４３ａ）に接続し、インダクタＬ３とコンデンサＣ３とでＬＣ共振器Ｑ３を形成する。
【００２１】
また、共振用コンデンサ電極４４，４５は、絶縁シート３４を挟んで結合用コンデンサ電極４７に対向し、ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２間を結合するための結合用コンデンサＣｓ１を形成する。共振用コンデンサ電極４５，４６は、絶縁シート３４を挟んで結合用コンデンサ電極４８に対向し、ＬＣ共振器Ｑ２とＱ３間を結合するための結合用コンデンサＣｓ２を形成する。
【００２２】
絶縁シート３２の表面の手前側および奥側の辺にはそれぞれグランド外部電極用折り返し電極５３，５４が露出し、左右の辺の中央部にはそれぞれ入力外部電極用折り返し電極５１および出力外部電極用折り返し電極５２が露出している。グランド外部電極用折り返し電極５３，５４は略コ字形パターンであり、両端部分は絶縁シート３２の左右の辺に露出している。同様に、絶縁シート４０の裏面の手前側および奥側の辺にはそれぞれグランド外部電極用折り返し電極５７，５８が露出し、左右の辺の中央部にはそれぞれ入力外部電極用折り返し電極５５および出力外部電極用折り返し電極５６が露出している。なお、本実施形態では、折り返し電極５１〜５８を積層前に絶縁シート３２，４０に形成しているが、積層後に、積層体の上面および下面に折り返し電極５１〜５８を形成するものであってもよい。
【００２３】
シールド電極４９，５０は、それぞれシ−ト３３，３９の表面に広面積に形成され、引出し部４９ａ〜４９ｊ，５０ａ〜５０ｊがシート３３，３９の四辺に露出している。
【００２４】
各シート３２〜４０は積み重ねられ、一体的に焼成されることにより、図２に示す積層体６１とされる。次に、図３に示すように、積層体６１の手前側および奥側の側面に、それぞれディップ法で導電性ペーストを付与して焼付けることによって側面グランド外部電極６４，６５を形成する。ただし、導電性ペーストとして、導電性樹脂を用いた場合には、導電性樹脂を付与した後、熱硬化させる。このとき、側面グランド外部電極６４，６５の折り返し部６４ａ，６５ａが、積層体６１の上下面並びに左右の端面に形成される。積層体６１の上下面に形成された折り返し部６４ａ，６５ａは、薄膜形成法、あるいは、フォトリソグラフィ法やパターン印刷法により形成されたグランド外部電極用折り返し電極５３，５４，５７，５８上に配設されている。側面グランド外部電極６４には、シールド電極４９，５０の引出し部４９ａ〜４９ｃ，５０ａ〜５０ｃが接続されている。側面グランド外部電極６５には、シールド電極４９，５０の引出し部４９ｆ〜４９ｈ，５０ｆ〜５０ｈが接続されている。
【００２５】
この後、図４に示すように、それぞれ転写印刷で導電性ペーストを付与して焼付けることによって、入力外部電極６６、出力外部電極６７、並びに、端面グランド外部電極６８〜７１の電極本体部を積層体６１の左右の端面に形成する。このとき、外部電極６６〜７１の折り返し部６６ａ〜７１ａが積層体６１の上下面に形成される。折り返し部６６ａは入力外部電極用折り返し電極５１，５５の上に配設され、折り返し部６７ａは出力外部電極用折り返し電極５２，５６の上に配設されている。折り返し部６８ａ，６９ａはグランド外部電極用折り返し電極５３，５７の上に配設され、折り返し部７０ａ，７１ａはグランド外部電極用折り返し電極５４，５８の上に配設されている。端面グランド外部電極６８，６９は側面グランド外部電極６４に電気的に接続し、端面グランド外部電極７０，７１は側面グランド外部電極６５に電気的に接続している。
【００２６】
入力外部電極６６には入力引出し電極５９が接続され、出力外部電極６７には出力引出し電極６０が接続されている。端面グランド外部電極６８、６９、７０、７１にはそれぞれ、シールド電極４９，５０の引出し部４９ｊ，５０ｊ、４９ｄ，５０ｄ，４９ｉ，５０ｉ，４９ｅ，５０ｅが接続されている。これらの外部電極６４〜７１は、Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｃｕ合金などの材料からなる。
【００２７】
以上の構成からなる積層型ＬＣフィルタ３１は、パターン印刷法、フォトリソグラフィ法もしくは薄膜形成法によって形成された折り返し電極５１〜５８の領域内に、導電性ペーストの付与によって形成された外部電極６４〜７１の折り返し部６４ａ〜７１ａを配設するように設定されている。従って、外部電極６４〜７１の折り返し部分の寸法は折り返し電極５１〜５８の寸法により決定されるため、寸法のばらつきが低減する。
【００２８】
さらに、図５に示すように、平面視で、グランド外部電極用折り返し電極５３，５４，５７，５８が、シールド電極４９，５０の引出し部４９ａと４９ｊの間等に形成された開口部Ｓを覆うため、該開口部Ｓからの電界や磁界の漏れを抑えることができ、放射損を低減することができる。これにより、ＬＣ共振器Ｑ１〜Ｑ３のＱ特性を向上させることができる。特に、シールド電極４９，５０のそれぞれの四つの角部に位置する開口部Ｓ（具体的には、引出し部４９ａと４９ｊの間に形成された開口部Ｓ等）の開口面積は、中央部に位置する開口部Ｓ（具体的には引出し部４９ａと４９ｂの間に形成された開口部Ｓ等）の開口面積より大きい。従って、グランド外部電極用折り返し電極５３，５４，５７，５８を、中央部の電極パターン幅Ｄ１より両端部の電極パターン幅Ｄ２の方が大きい略コ字形パターンにして、開口部Ｓを完全に覆っている。電極パターン幅Ｄ２の部分の長さ寸法は端面グランド外部電極６８〜７１の電極パターン幅Ｗ１と略等しい。さらに、グランド外部電極用折り返し電極５３，５４，５７，５８は、両端部の電極パターン幅Ｄ２が入出力外部電極用折り返し電極５１，５２の長さＤ３よりも長くなるように設定されている。
【００２９】
具体的な数値例を示すと、ＬＣフィルタ３１の長さＬが４．５ｍｍ、幅Ｗが３．２ｍｍ、高さＴが２．０ｍｍの場合には、端面グランド外部電極６８〜７１の電極パターン幅Ｗ１が０．８ｍｍ、入出力外部電極６６，６７の電極パターン幅Ｗ２が０．４ｍｍ、グランド外部電極用折り返し電極５３，５４，５７，５８の中央部の電極パターン幅Ｄ１および両端部の電極パターン幅Ｄ２がそれぞれ０．３ｍｍ，０．８ｍｍ、入出力外部電極用折り返し電極５１，５２の長さＤ３が０．３ｍｍである。
【００３０】
また、外部電極６４〜７１の折り返し部分の寸法が一定となるため、該折り返し部分上のはんだの広がりが安定する。従って、ＬＣフィルタ３１をプリント基板等に実装する際、入出力外部電極６６，６７とグランド外部電極６４，６５，６８〜７１とのはんだブリッジなどによる短絡が生じにくくなる。さらに、外部電極６４〜７１の折り返し部分の寸法が一定であるため、はんだ付け強度のばらつきも抑えることができる。
【００３１】
また、本実施形態のＬＣフィルタ３１は、積層体６１の内部にシールド電極４９，５０を設けているので、積層体の外表面をシールド電極で覆った場合と比較して、プリント基板等に実装する際の入出力外部電極とグランド外部電極とのはんだブリッジによる短絡が少なく、はんだ付けし易く、はんだの広がり方やはんだ付け強度が安定している。
【００３２】
なお、本発明に係る積層型電子部品及びその製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態は、インダクタ用ビアホールを利用したＬＣフィルタを例にして説明しているが、図７に示すようにパターン印刷によって形成したインダクタを利用したＬＣフィルタにも本発明を適用することができる。また、ＬＣフィルタの他に、コンデンサ、インダクタ、高周波複合モジュールなどであってもよい。
【００３３】
また、前記実施形態は、薄膜形成法、あるいは、フォトリソグラフィ法やパターン印刷法によって予め形成しておいた折り返し電極の上に、ディップ法により形成した外部電極の折り返し部を配置している構造のものについて説明しているが、必ずしもこれに限らない。ディップ法によって形成した外部電極の折り返し部の上に、薄膜形成法、あるいは、フォトリソグラフィ法やパターン印刷法によって形成した折り返し電極を配置している構造のものであってもよい。
【００３４】
また、図６に示すように、入力外部電極用折り返し電極５１，５５や出力外部電極用折り返し電極５２，５６を形成しない積層型ＬＣフィルタ３１Ａであってもよい。あるいは、積層体６１の上面、または、積層体６１の下面のいずれか一方の面に配設された折り返し電極を省略したものであってもよい。
【００３５】
さらに、前記実施形態は、それぞれ電極やビアホールが形成された絶縁シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。絶縁シートは予め焼成されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を製造してもよい。印刷等の方法によりペースト状の絶縁材料にて絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して電極やビアホールを形成する。次にペースト状の絶縁材料を上から塗布して絶縁層とする。同様にして、順に重ね塗りすることにより積層構造を有する電子部品が得られる。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、導電性ペーストの付与によって形成された側面グランド外部電極や端面グランド外部電極の折り返し部は、常に、薄膜形成法、あるいは、フォトリソグラフィ法やパターン印刷法によって形成された折り返し電極の領域内に配設されることになる。従って、グランド外部電極の折り返し部分の寸法は、パターン印刷、薄膜形成もしくはフォトリソグラフィによって形成された折り返し電極の寸法により決定されるため、寸法のばらつきが低減する。さらに、グランド外部電極の折り返し電極が、シールド電極の引出し部の間に形成された開口部を覆うため、該開口部からの電界や磁界の漏れが抑えられ、放射損を低減することができる。この結果、外部電極の折り返し部分の寸法のばらつきが少なく、安定した電気特性が得られる積層型電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に続く製造手順を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造手順を示す斜視図。
【図４】図３に続く製造手順を示す斜視図。
【図５】図４に示した積層型電子部品のシールド電極と外部電極の折り返し部分の位置関係を示す平面図。
【図６】他の実施形態を示す斜視図。
【図７】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図。
【図８】図７に続く製造手順を示す斜視図。
【図９】図８に続く製造手順を示す斜視図。
【図１０】図９に続く製造手順を示す斜視図。
【図１１】図１０に示した積層型電子部品のシールド電極と外部電極の折り返し部分の位置関係を示す平面図。
【符号の説明】
３１，３１Ａ…積層型ＬＣフィルタ
３２〜４０…絶縁シート
４９，５０…シールド電極
５１，５５…入力外部電極用折り返し電極
５２，５６…出力外部電極用折り返し電極
５３，５４，５７，５８…グランド外部電極用折り返し電極
６１…積層体
６４，６５…側面グランド外部電極
６６…入力外部電極
６７…出力外部電極
６８，６９，７０，７１…端面グランド外部電極

Claims (7)

1. 絶縁層と内部回路要素とシールド電極層とを積み重ねて構成した積層体と、
   前記積層体の表面に設けられた入力外部電極および出力外部電極と、
   前記積層体の表面に設けられ、前記シールド電極層の複数の引出し部に電気的に接続されたグランド外部電極とを備え、
   前記入力外部電極および出力外部電極のそれぞれが、導電性ペーストの付与によって形成された電極本体部を前記積層体の端面に有し、
   前記グランド外部電極が、導電性ペーストの付与によって形成された側面グランド外部電極を前記積層体の側面全面に有するとともに、パターン印刷、薄膜形成およびフォトリソグラフィのいずれか一つによって前記シールド電極層とは異なる絶縁層の主面上に形成された略コ字形の折り返し電極を前記積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に有し、前記側面グランド外部電極を形成する導電性ペーストが、前記略コ字形の折り返し電極上であって該折り返し電極の領域内に折り返し部を配設するように形成されており、
   平面透視で、前記グランド外部電極の前記略コ字形の折り返し電極が、前記シールド電極層の複数の引出し部の間に形成された開口部を覆う部分を有していること、
   を特徴とする積層型電子部品。
2. 前記グランド外部電極の前記略コ字形の折り返し電極が少なくとも前記シールド電極層の角部の引出し部の間に形成された開口部を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記入力外部電極および出力外部電極のそれぞれが、パターン印刷、薄膜形成およびフォトリソグラフィのいずれか一つによって形成された前記略コ字形の折り返し電極を前記積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型電子部品。
4. 前記グランド外部電極が、さらに、導電性ペーストの付与によって形成された端面グランド外部電極を前記積層体の端面に有していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品。
5. 前記グランド外部電極において、前記積層体の上面および下面の少なくともいずれか一つの面に形成された前記略コ字形の折り返し電極の中央部のパターン幅より両端部のパターン幅の方が大きいことを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品。
6. 前記シールド電極層が、前記側面グランド外部電極に接続している引出し部と前記端面グランド外部電極に接続している引出し部とを有していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層型電子部品。
7. シールド電極層を形成した第１の絶縁層を用意する工程と、
   内部回路要素を形成した第２の絶縁層を用意する工程と、
   パターン印刷、薄膜形成およびフォトリソグラフィのいずれか一つによって形成された略コ字形の折り返し電極を形成した第３の絶縁層を用意する工程と、
   前記第１、第２および第３の絶縁層を、前記略コ字形の折り返し電極が表面に位置するとともに、前記略コ字形の折り返し電極の内側に前記シールド電極層が位置するように積層した積層体を形成する工程と、
   前記積層体の表面に、入力外部電極および出力外部電極を設ける工程と、
   前記積層体の表面に、前記シールド電極層の複数の引出し部に電気的に接続されるようにグランド外部電極を設ける工程と、を備え、
   前記略コ字形の折り返し電極は前記積層体の上面および下面の少なくともいずれか一方の面に位置し、
   前記入力外部電極および出力外部電極のそれぞれは、導電性ペーストの付与によって前記積層体の端面に形成された電極本体部を有し、
   前記グランド外部電極は、導電性ペーストの付与によって前記積層体の側面全面に形成された側面グランド外部電極を有し、かつ、該側面グランド外部電極を形成する導電性ペーストが前記略コ字形の折り返し電極上であって該折り返し電極の領域内に折り返し部を配設するように形成され、
   平面透視で、前記グランド外部電極の前記略コ字形の折り返し電極が前記シールド電極層の複数の引出し部の間に形成された開口部を覆っていること、
   を特徴とする積層型電子部品の製造方法。

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