JP3322929B2 - 積層バンドパスフィルタ - Google Patents
積層バンドパスフィルタInfo
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- JP3322929B2 JP3322929B2 JP02763393A JP2763393A JP3322929B2 JP 3322929 B2 JP3322929 B2 JP 3322929B2 JP 02763393 A JP02763393 A JP 02763393A JP 2763393 A JP2763393 A JP 2763393A JP 3322929 B2 JP3322929 B2 JP 3322929B2
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- Japan
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- dielectric
- capacitor
- resonators
- conductor
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- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の積層バンド
パスフィルタに関する。
パスフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】積層バンドパスフィルタは、線路導体お
よび接地導体と誘電体とを印刷法あるいはシ−ト法等を
用いて交互に積層して積層体内部にLC共振器を形成し
たものである。このような積層バンドパスフィルタにお
いては、1つの積層体に複数段の共振器を内蔵し、これ
らを結合用コンデンサを介して容量的に結合させること
により、共振周波数の立ち上がりを急峻にして特性の向
上を図ることが可能である。
よび接地導体と誘電体とを印刷法あるいはシ−ト法等を
用いて交互に積層して積層体内部にLC共振器を形成し
たものである。このような積層バンドパスフィルタにお
いては、1つの積層体に複数段の共振器を内蔵し、これ
らを結合用コンデンサを介して容量的に結合させること
により、共振周波数の立ち上がりを急峻にして特性の向
上を図ることが可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の多段積
層バンドパスフィルタにおいては、各々の共振器を結合
させるコンデンサを線路導体どうしの対向により形成し
ていたため、共振器を構成するそれぞれの線路導体どう
しが干渉して設計通りの周波数特性が得にくいという問
題点があった。
層バンドパスフィルタにおいては、各々の共振器を結合
させるコンデンサを線路導体どうしの対向により形成し
ていたため、共振器を構成するそれぞれの線路導体どう
しが干渉して設計通りの周波数特性が得にくいという問
題点があった。
【0004】本発明は、上記した実情に鑑み、設計通り
の周波数特性が容易に得られる積層バンドパスフィルタ
を提供することを目的とする。
の周波数特性が容易に得られる積層バンドパスフィルタ
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目低を達
成するため、線路導体と誘電体との積層体でなる複数段
の共振器により構成される積層バンドパスフィルタにお
いて、各段の共振器をそれぞれ構成する線路導体をそれ
ぞれ異なる層に、かつ、その間に接地導体を設けて形成
し、各段の共振器間を結合するコンデンサを、前記積層
体内における積層方向の一方または双方の端面側に設け
ると共に、該コンデンサと共振器との間に接地導体を介
在させたことを特徴とする。
成するため、線路導体と誘電体との積層体でなる複数段
の共振器により構成される積層バンドパスフィルタにお
いて、各段の共振器をそれぞれ構成する線路導体をそれ
ぞれ異なる層に、かつ、その間に接地導体を設けて形成
し、各段の共振器間を結合するコンデンサを、前記積層
体内における積層方向の一方または双方の端面側に設け
ると共に、該コンデンサと共振器との間に接地導体を介
在させたことを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の積層バンドパスフィルタによれば、各
段の線路導体を接地導体を介して積層すると共に、その
積層体に接地導体を介して共振器結合用コンデンサを積
層したので、各段の線路導体どうしおよび結合用コンデ
ンサとの干渉が少なくなる。
段の線路導体を接地導体を介して積層すると共に、その
積層体に接地導体を介して共振器結合用コンデンサを積
層したので、各段の線路導体どうしおよび結合用コンデ
ンサとの干渉が少なくなる。
【0007】
【実施例】図1は本発明による積層バンドパスフィルタ
の一実施例の製造工程を示す図、図2(A)は該実施例
の斜視図、同(B)はその等価回路図、図3は積層体内
部の導体を示す透視図である。積層バンドパスフィルタ
1は、図3に示すように、セラミックでなる誘電体2の
内部に共振器を構成する接地導体3a〜3dおよび線路
導体4a〜4cと、各々の共振器を結合するコンデンサ
形成用のコンデンサ電極5a〜5cを誘電体層を介して
積層し、圧着して、焼成し、各々の導体の接続端部を露
出させた積層体の側面を幅寸法Wで面切断し(斜線部は
導体の切削代を示す)、図2(A)に示すように、それ
ぞれの導体の接続端部に接続させて、2点鎖線で示す外
部電極a〜fを外面に焼付け等により形成したものであ
る。本例のものは、図面上下方となる部分(X部)には
複数段の共振器が形成され、図面上上方となる部分(Y
部)、すなわち積層バンドパスフィルタ1を構成する積
層体内の積層方向の一方の端面側に、各々の共振器を容
量的に結合させるコンデンサが、共振器との間に接地導
体3dを介在させて形成された例について示すが、コン
デンサ部は図面上下方となる積層方向の他方の端面側に
共振器との間に接地導体3aを介在させて設けるか、あ
るいは双方の端面に設けてもよい。
の一実施例の製造工程を示す図、図2(A)は該実施例
の斜視図、同(B)はその等価回路図、図3は積層体内
部の導体を示す透視図である。積層バンドパスフィルタ
1は、図3に示すように、セラミックでなる誘電体2の
内部に共振器を構成する接地導体3a〜3dおよび線路
導体4a〜4cと、各々の共振器を結合するコンデンサ
形成用のコンデンサ電極5a〜5cを誘電体層を介して
積層し、圧着して、焼成し、各々の導体の接続端部を露
出させた積層体の側面を幅寸法Wで面切断し(斜線部は
導体の切削代を示す)、図2(A)に示すように、それ
ぞれの導体の接続端部に接続させて、2点鎖線で示す外
部電極a〜fを外面に焼付け等により形成したものであ
る。本例のものは、図面上下方となる部分(X部)には
複数段の共振器が形成され、図面上上方となる部分(Y
部)、すなわち積層バンドパスフィルタ1を構成する積
層体内の積層方向の一方の端面側に、各々の共振器を容
量的に結合させるコンデンサが、共振器との間に接地導
体3dを介在させて形成された例について示すが、コン
デンサ部は図面上下方となる積層方向の他方の端面側に
共振器との間に接地導体3aを介在させて設けるか、あ
るいは双方の端面に設けてもよい。
【0008】図1は積層バンドパスフィルタ1の製造工
程を1個分について示しており、この図により製造工程
を説明する。まず、セラミックでなる誘電体材料をシ−
ト状にした所定枚数の誘電体シ−ト2aでベ−ス層を形
成し(A)、その上に接続端部b、d、f(これらの接
続端部はそれぞれ図2(A)に示した同符号の外部電極
b、d、fに接続されるものであり、後述の接続端子
a、c、eについても同様である)を有する導体ぺ−ス
トでなる接地導体3aを例えば印刷法等により形成し
(B)、その上に所定枚数の誘電体シ−ト2bを積層す
る(C)。
程を1個分について示しており、この図により製造工程
を説明する。まず、セラミックでなる誘電体材料をシ−
ト状にした所定枚数の誘電体シ−ト2aでベ−ス層を形
成し(A)、その上に接続端部b、d、f(これらの接
続端部はそれぞれ図2(A)に示した同符号の外部電極
b、d、fに接続されるものであり、後述の接続端子
a、c、eについても同様である)を有する導体ぺ−ス
トでなる接地導体3aを例えば印刷法等により形成し
(B)、その上に所定枚数の誘電体シ−ト2bを積層す
る(C)。
【0009】次に、該誘電体シ−ト2bの上に導体ぺ−
ストでなる第1段共振器構成用U字形の線路導体4a
を、その接続端部a、bを前記接地導体3aの接続端部
b、d、fと同じ側に向けて、かつ、接地用の接続端部
aは前記接地導体3aの接続端部bと同一位置となるよ
うに、図面上左側に形成し(D)、その上に所定枚数の
誘電体シ−ト2cを積層する(E)。
ストでなる第1段共振器構成用U字形の線路導体4a
を、その接続端部a、bを前記接地導体3aの接続端部
b、d、fと同じ側に向けて、かつ、接地用の接続端部
aは前記接地導体3aの接続端部bと同一位置となるよ
うに、図面上左側に形成し(D)、その上に所定枚数の
誘電体シ−ト2cを積層する(E)。
【0010】次に、該誘電体シ−ト2cの上に接続端部
b、d、fを有する接地導体3bを各接続端部b、d、
fが前記接地導体3aの各接続端部b、d、fとそれぞ
れ同一位置となるように形成し(F)、その上に所定枚
数の誘電体シ−ト2dを積層する(G)。
b、d、fを有する接地導体3bを各接続端部b、d、
fが前記接地導体3aの各接続端部b、d、fとそれぞ
れ同一位置となるように形成し(F)、その上に所定枚
数の誘電体シ−ト2dを積層する(G)。
【0011】次に、該誘電体シ−ト2dの上に第2段共
振器用U字形の線路導体4bを、その接続端部c、dを
前記線路導体4aの接続端部a、bと同じ側に向けて、
かつ、線路導体4aと対向しないように、しかも接地用
接続端部dが前記接地導体3a、3bの接地用接続端部
dと同位置になるように、図面上中央に形成し(H)、
その上に所定枚数の誘電体シ−ト2eを積層する
(I)。
振器用U字形の線路導体4bを、その接続端部c、dを
前記線路導体4aの接続端部a、bと同じ側に向けて、
かつ、線路導体4aと対向しないように、しかも接地用
接続端部dが前記接地導体3a、3bの接地用接続端部
dと同位置になるように、図面上中央に形成し(H)、
その上に所定枚数の誘電体シ−ト2eを積層する
(I)。
【0012】次に、該誘電体シ−ト2eの上に接続端部
b、d、fを有する接地導体3cをその各接続端部b、
d、fが前記接地導体3a、3bの前記接続端部b、
d、fとそれぞれ同一位置になるように形成し(J)、
その上に所定枚数の誘電体シ−ト2fを積層する
(K)。
b、d、fを有する接地導体3cをその各接続端部b、
d、fが前記接地導体3a、3bの前記接続端部b、
d、fとそれぞれ同一位置になるように形成し(J)、
その上に所定枚数の誘電体シ−ト2fを積層する
(K)。
【0013】次に、該誘電体シ−ト2fの上に第3段共
振器構成用U字形の線路導体4cを、その接続端部e、
fを前記線路導体4a、4bの接続端部a、b、c、d
と同じ側に向けて、かつ、接地用接続端子fが前記接地
導体3a〜3cの接地用接続端子fと同位置となるよう
に、しかも線路導体4aおよび線路導体4bと対向しな
いように図面上右側に形成し(L)、その上に所定枚数
の誘電体シ−ト2gを積層する(M)。
振器構成用U字形の線路導体4cを、その接続端部e、
fを前記線路導体4a、4bの接続端部a、b、c、d
と同じ側に向けて、かつ、接地用接続端子fが前記接地
導体3a〜3cの接地用接続端子fと同位置となるよう
に、しかも線路導体4aおよび線路導体4bと対向しな
いように図面上右側に形成し(L)、その上に所定枚数
の誘電体シ−ト2gを積層する(M)。
【0014】次に、該誘電体シ−ト2gの上に接続端部
b、d、fを有する接地導体3dを前記接地導体3a〜
3cと同様に形成し(N)、その上に所定枚数の誘電体
シ−ト2hを積層する(O)。
b、d、fを有する接地導体3dを前記接地導体3a〜
3cと同様に形成し(N)、その上に所定枚数の誘電体
シ−ト2hを積層する(O)。
【0015】次に、該誘電体シ−ト2hの上に、前記第
1段共振器構成用線路導体4aの接続端部aに外部電極
を介して接続される接続端部aを有するコンデンサ電極
5aと、前記第3段共振器構成用線路導体4cの接続端
部eに外部電極を介して接続される接続端部eを有する
コンデンサ電極5bとを、これらの接続端部a、eを前
記接地導体3dの接続端部b、d、fと同じ側に向けて
形成し(P)、その上に所定枚数の誘電体シ−ト2iを
積層する(Q)。
1段共振器構成用線路導体4aの接続端部aに外部電極
を介して接続される接続端部aを有するコンデンサ電極
5aと、前記第3段共振器構成用線路導体4cの接続端
部eに外部電極を介して接続される接続端部eを有する
コンデンサ電極5bとを、これらの接続端部a、eを前
記接地導体3dの接続端部b、d、fと同じ側に向けて
形成し(P)、その上に所定枚数の誘電体シ−ト2iを
積層する(Q)。
【0016】次に、該誘電体シ−ト2iの上に、前記第
2段共振器構成用線路導体4bの接続端部cに外部電極
を介して接続される接続端部cを有するコンデンサ電極
5cを前記コンデンサ電極5a、5bに対向させた位置
に、かつ、該接続端部cを前記接続端部a、eと同じ側
に向けて形成し(R)、その上に上面被覆用の所定枚数
の誘電体シ−ト2jを積層する(S)。
2段共振器構成用線路導体4bの接続端部cに外部電極
を介して接続される接続端部cを有するコンデンサ電極
5cを前記コンデンサ電極5a、5bに対向させた位置
に、かつ、該接続端部cを前記接続端部a、eと同じ側
に向けて形成し(R)、その上に上面被覆用の所定枚数
の誘電体シ−ト2jを積層する(S)。
【0017】なお、上記誘電体シ−ト2a〜2jは、い
わゆる誘電体材料に限らず誘電率を有する絶縁体材料を
用いてもよい。
わゆる誘電体材料に限らず誘電率を有する絶縁体材料を
用いてもよい。
【0018】このようにして得られた多数個分のシ−ト
を切断して焼成し、前述したように、積層体の側面を面
切削した後、外部電極a〜fを形成することにより図2
(A)に示す積層バンドパスフィルタ1が作製される。
を切断して焼成し、前述したように、積層体の側面を面
切削した後、外部電極a〜fを形成することにより図2
(A)に示す積層バンドパスフィルタ1が作製される。
【0019】このように作製された積層バンドパスフィ
ルタ1においては、外部電極a〜fにより各導体の同符
号で示す接続端部a〜fが接続されて、線路導体4aと
前記誘電体シ−ト2b、2cで形成される誘電体層を挟
んで対向する接地導体3a、3bとの間で、図2(B)
の等価回路図に示すコンデンサC1が形成され、該コン
デンサC1と線路導体4aとで第1の共振器7が形成さ
れる。また、線路導体4bと前記誘電体シ−ト2d、2
eで形成される誘電体層を挟んで対向する接地導体3
b、3cとの間でコンデンサC2が形成され、該コンデ
ンサC2と線路導体4bとで第2の共振器8が形成さ
れ、線路導体4cと前記誘電体シ−ト2f、2gで形成
される誘電体層を挟んで対向する接地導体3c、3dと
の間で、コンデンサC3が形成され、該コンデンサC3
と線路導体4cとで第3の共振器9が形成される。ま
た、コンデンサ電極5aと誘電体シ−ト2iを挟んで対
向するコンデンサ電極5cとの間で、コンデンサC4が
形成され、コンデンサ電極5bと誘電体シ−ト2iを挟
んで対向するコンデンサ電極5cとの間で、コンデンサ
C5が形成される。
ルタ1においては、外部電極a〜fにより各導体の同符
号で示す接続端部a〜fが接続されて、線路導体4aと
前記誘電体シ−ト2b、2cで形成される誘電体層を挟
んで対向する接地導体3a、3bとの間で、図2(B)
の等価回路図に示すコンデンサC1が形成され、該コン
デンサC1と線路導体4aとで第1の共振器7が形成さ
れる。また、線路導体4bと前記誘電体シ−ト2d、2
eで形成される誘電体層を挟んで対向する接地導体3
b、3cとの間でコンデンサC2が形成され、該コンデ
ンサC2と線路導体4bとで第2の共振器8が形成さ
れ、線路導体4cと前記誘電体シ−ト2f、2gで形成
される誘電体層を挟んで対向する接地導体3c、3dと
の間で、コンデンサC3が形成され、該コンデンサC3
と線路導体4cとで第3の共振器9が形成される。ま
た、コンデンサ電極5aと誘電体シ−ト2iを挟んで対
向するコンデンサ電極5cとの間で、コンデンサC4が
形成され、コンデンサ電極5bと誘電体シ−ト2iを挟
んで対向するコンデンサ電極5cとの間で、コンデンサ
C5が形成される。
【0020】該コンデンサC4、C5により、前記第1
ないし第3の共振器7、8、9が容量的に結合される。
ないし第3の共振器7、8、9が容量的に結合される。
【0021】このように、共振器間を結合させるコンデ
ンサC4、C5を該共振器を形成した層と別の層に独立
させて形成したので、該コンデンサC4、C5の共振器
への干渉を少なくすることができ、また、線路導体4a
と線路導体4bとの間は接地導体3bによりシ−ルドさ
れ、線路導体4bと線路導体4cとの間は接地導体3c
によりシ−ルドされるので、各線路導体どうしの干渉が
なくなり設計通りの周波数特性が得られる。また、複数
の共振器を結合させたので、立ち上がりが急峻な共振周
波数特性が得られる。さらに、積層体の一側面を機械的
に面切削することによりU字形の線路導体4a〜4cの
接続端部a〜fが切削されるので、面切削の幅寸法Wを
調整することにより、レーザ等によるトリミングに比較
して位置決め精度をそれほど要することなく、容易にか
つ正確に周波数を調整することができ、積層バンドパス
フィルタの生産性を向上させることができる。
ンサC4、C5を該共振器を形成した層と別の層に独立
させて形成したので、該コンデンサC4、C5の共振器
への干渉を少なくすることができ、また、線路導体4a
と線路導体4bとの間は接地導体3bによりシ−ルドさ
れ、線路導体4bと線路導体4cとの間は接地導体3c
によりシ−ルドされるので、各線路導体どうしの干渉が
なくなり設計通りの周波数特性が得られる。また、複数
の共振器を結合させたので、立ち上がりが急峻な共振周
波数特性が得られる。さらに、積層体の一側面を機械的
に面切削することによりU字形の線路導体4a〜4cの
接続端部a〜fが切削されるので、面切削の幅寸法Wを
調整することにより、レーザ等によるトリミングに比較
して位置決め精度をそれほど要することなく、容易にか
つ正確に周波数を調整することができ、積層バンドパス
フィルタの生産性を向上させることができる。
【0022】図4は本発明による積層バンドパスフィル
タの他の実施例の製造工程を示す図、図5は該実施例の
斜視図である。本例の製造工程中、共振器形成部の工程
は、図2(A)〜(N)に示した前述の実施例と同様で
あるので、本例においては以後の工程についてのみ説明
する。
タの他の実施例の製造工程を示す図、図5は該実施例の
斜視図である。本例の製造工程中、共振器形成部の工程
は、図2(A)〜(N)に示した前述の実施例と同様で
あるので、本例においては以後の工程についてのみ説明
する。
【0023】図4に示すように、共振器を形成した積層
体の上に、所定枚数の誘電体シ−ト2kを積層し
(A)、次に、該誘電体シ−ト2kの上に接続端部aを
有するコンデンサ電極5dを形成し(B)、その上に所
定枚数の誘電体シ−ト2mを積層する(C)。
体の上に、所定枚数の誘電体シ−ト2kを積層し
(A)、次に、該誘電体シ−ト2kの上に接続端部aを
有するコンデンサ電極5dを形成し(B)、その上に所
定枚数の誘電体シ−ト2mを積層する(C)。
【0024】次に、該誘電体シ−ト2mの上に接続端部
cを有するコンデンサ電極5eを前記コンデンサ電極5
dに対向させて、かつ、該接続端部cを前記接続端部a
と同じ側に向けて形成し(D)、その上に所定枚数の誘
電体シ−ト2nを積層する(E)。
cを有するコンデンサ電極5eを前記コンデンサ電極5
dに対向させて、かつ、該接続端部cを前記接続端部a
と同じ側に向けて形成し(D)、その上に所定枚数の誘
電体シ−ト2nを積層する(E)。
【0025】次に、該誘電体シ−ト2nの上に接続端部
eを有するコンデンサ電極5fを前記コンデンサ電極5
eに対向させて、かつ、該接続端部eを前記接続端部c
と同じ側に向けて形成し(F)、その上に上面被覆用の
所定枚数の誘電体シ−ト2pを積層する(G)。
eを有するコンデンサ電極5fを前記コンデンサ電極5
eに対向させて、かつ、該接続端部eを前記接続端部c
と同じ側に向けて形成し(F)、その上に上面被覆用の
所定枚数の誘電体シ−ト2pを積層する(G)。
【0026】このようにして得られた積層体を圧着し
て、焼成し、前記実施例と同様に、図5に示すように、
外部電極a〜fを外面に焼付け等により形成することに
より積層バンドパスフィルタ1Aが作製される。
て、焼成し、前記実施例と同様に、図5に示すように、
外部電極a〜fを外面に焼付け等により形成することに
より積層バンドパスフィルタ1Aが作製される。
【0027】このように作製された積層バンドパスフィ
ルタ1Aにおいては、コンデンサ電極5dと誘電体シ−
ト2nを挟んで対向するコンデンサ電極5eとの間で、
図2(B)に示したコンデンサC4が形成され、コンデ
ンサ電極5eと誘電体シ−ト2pを挟んで対向するコン
デンサ電極5fとの間で、コンデンサC5が形成され
る。
ルタ1Aにおいては、コンデンサ電極5dと誘電体シ−
ト2nを挟んで対向するコンデンサ電極5eとの間で、
図2(B)に示したコンデンサC4が形成され、コンデ
ンサ電極5eと誘電体シ−ト2pを挟んで対向するコン
デンサ電極5fとの間で、コンデンサC5が形成され
る。
【0028】このように、積層バンドパスフィルタ1A
においては、前記実施例と同様な効果が得られると共
に、コンデンサC4、C5を別々の層に形成したので、
コンデンサC4、C5の共振器への干渉をさらに少なく
でき、設計通りの周波数特性が得やすくなる。
においては、前記実施例と同様な効果が得られると共
に、コンデンサC4、C5を別々の層に形成したので、
コンデンサC4、C5の共振器への干渉をさらに少なく
でき、設計通りの周波数特性が得やすくなる。
【0029】
【発明の効果】請求項1によれば、各々の共振器を形成
する線路導体間に接地導体を設けると共に、結合コンデ
ンサを接地導体を介して共振器と積層したので、各線路
導体どうしおよび結合コンデンサとの干渉がなくなり、
設計通りの周波数特性が得られる。
する線路導体間に接地導体を設けると共に、結合コンデ
ンサを接地導体を介して共振器と積層したので、各線路
導体どうしおよび結合コンデンサとの干渉がなくなり、
設計通りの周波数特性が得られる。
【0030】請求項2によれば、3段以上の共振器を結
合させたので、立ち上がりがより急峻な共振周波数特性
が得られる。
合させたので、立ち上がりがより急峻な共振周波数特性
が得られる。
【0031】請求項3によれば、積層体の一側面を面切
削することにより共振器を構成する線路導体の線路長さ
を調整することができるので、積層体形成後に容易に、
かつ正確に共振周波数を調整することができ、生産性を
向上させることができる。また、周波数調整により外観
が損なわれることがない。
削することにより共振器を構成する線路導体の線路長さ
を調整することができるので、積層体形成後に容易に、
かつ正確に共振周波数を調整することができ、生産性を
向上させることができる。また、周波数調整により外観
が損なわれることがない。
【図1】本発明による積層バンドパスフィルタの一実施
例の製造工程を示す図である。
例の製造工程を示す図である。
【図2】(A)は該実施例の斜視図、(B)はその等価
回路図である。
回路図である。
【図3】該実施例の積層体内部の導体を示す透視図であ
る。
る。
【図4】本発明による積層バンドパスフィルタの他の実
施例の製造工程を示す図である。
施例の製造工程を示す図である。
【図5】本発明による積層バンドパスフィルタの他の実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
1、1A 積層バンドパスフィルタ 2 誘電体 2a〜2p 誘電体シ−ト 3a〜3d 接地導体 4a〜4c 線路導体 5a〜5f コンデンサ電極 7 第1の共振器 8 第2の共振器 9 第3の共振器 C1〜C7 コンデンサ a〜f 接続端部(外部電極)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H03H 7/075 H01G 4/40 321 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 1/20 - 1/219 H01P 7/00 - 7/10 H03H 7/075
Claims (3)
- 【請求項1】線路導体と誘電体との積層体でなる複数段
の共振器により構成される積層バンドパスフィルタにお
いて、各段の共振器をそれぞれ構成する線路導体をそれ
ぞれ異なる層に、かつ、その間に接地導体を設けて形成
し、各段の共振器間を結合するコンデンサを、前記積層
体内における積層方向の一方または双方の端面側に設け
ると共に、該コンデンサと共振器との間に接地導体を介
在させたことを特徴とする積層バンドパスフィルタ。 - 【請求項2】請求項1において、前記共振器を3段以上
形成したことを特徴とする積層バンドパスフィルタ。 - 【請求項3】請求項1において、前記各々の共振器を構
成する各線路導体をU字形に形成し、それらの接続端部
を積層体の同一側面に露出させ、該接続端部に外部電極
を形成したことを特徴とする積層バンドパスフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02763393A JP3322929B2 (ja) | 1993-01-23 | 1993-01-23 | 積層バンドパスフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02763393A JP3322929B2 (ja) | 1993-01-23 | 1993-01-23 | 積層バンドパスフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224602A JPH06224602A (ja) | 1994-08-12 |
JP3322929B2 true JP3322929B2 (ja) | 2002-09-09 |
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ID=12226359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP02763393A Expired - Fee Related JP3322929B2 (ja) | 1993-01-23 | 1993-01-23 | 積層バンドパスフィルタ |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3322929B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4195565B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-12-10 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
JP2005142689A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Hitachi Metals Ltd | 高周波部品 |
JP5100476B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2012-12-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
-
1993
- 1993-01-23 JP JP02763393A patent/JP3322929B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06224602A (ja) | 1994-08-12 |
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