JP2005142689A - 高周波部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1のインダクタンス素子と第1のキャパシタンス素子からなる並列共振回路と、前記並列共振回路の一端とアースとの間に、第2のインダクタンス素子と第2のキャパシタンス素子からなる直列共振回路を接続したローパスフィルタを備え、前記第1及び第2のインダクタンス素子を電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成し、第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とが、積層方向に重なり合わない構成とした。
【選択図】 図1
Description
前記ローパスフィルタは2つのシャントコンデンサ(キャパシタンス素子)を有し、このシャントコンデンサのいずれか一方に電気的に直列に伝送線路(インダクタンス素子)を接続し、シャントコンデンサと伝送線路との直列共振回路の直列共振周波数を送信信号のn倍波と略等しい周波数とするものである。
携帯電話の小型化、軽量化、あるいは多機能化にともない、高周波部品を構成する積層体が小型化するとともに、積層体内におけるインダクタンス素子、キャパシタンス素子等の集積度も上がっている。このため、ローパスフィルタのインダクタンス素子、キャパシタンス素子を構成する個々の電極パターンを形成するに十分なスペースを確保するのが困難な場合があり、電極パターン間で干渉を生じ、電気的特性を劣化させる場合があった。
そこで本発明は、誘電体層上にローパスフィルタ を構成する電極パターンの配置形態に着目し、限られたスペース内で干渉を極力防ぎ、電気的特性の劣化を低減するローパスフィルタを備えた高周波部品を提供することを目的とする。
前記第1及び第2のインダクタンス素子は電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成され、第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とが、積層方向に重なり合わない高周波部品である。
また、前記第2のキャパシタンス素子を構成する電極パターンと前記第1のインダクタンス素子を形成するライン電極とを、積層方向に重なり合わないように構成するのも好ましい。
このローパスフィルタ120は、インダクタンス素子として伝送線路ld2、ld3、キャパシタンス素子としてコンデンサcd2、cd3、cd4を主要素子とし、伝送線路ld3とコンデンサcd4からなる並列共振回路と、その一端側とアースとの間に、伝送線路ld2とコンデンサcd2からなる直列共振回路が接続され、前記並列共振回路の他端にシャントコンデンサcd3が接続されている。
図2に別のローパスフィルタの等価回路を示す。
このローパスフィルタ120は、インダクタンス素子として伝送線路ld2、ld3、キャパシタンス素子としてコンデンサcd2、cd3、cd4を主要素子とし、伝送線路ld2とコンデンサcd2からなる直列共振回路と、その間に一端が接続されたコンデンサcd4と伝送線路ld2のコンデンサcd2と接続されていない一端で接続された伝送線路ld3とコンデンサcd4と伝送線路ld3の伝送線路ld2と接続されていない一端同士が接続された並列共振回路と、伝送線路ld3とコンデンサcd4の接続点に接続されたシャントコンデンサcd3から構成されている。
本発明の最も特徴的なところは、並列共振回路、直列共振回路を構成する伝送線路を電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成し、さらに第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とを、積層方向に重なり合わない様に、積層体に配置する点である。図11(a)は後述する実施例におけるローパスフィルタの積層体中の構成を示し、電極パターンの積層方向透視図である。並列共振回路を構成する伝送線路Ld3、直列共振回路を構成する伝送線路Ld2は巻回されたライン電極で形成され、それぞれ異なる誘電体層に設けられ、一端がビアホールを介して電気的に接続されている。伝送線路Ld3、伝送線路Ld2を構成するライン電極は積層体を透過視すると、接続部を除き重なりを有さない配置となっている。 また、並列共振回路のコンデンサcd4を構成する電極パターンは、直列共振回路の伝送線路ld2と重ならないように配置されている。このように構成することで、電極パターン間の干渉を防いでいる。なお本発明の高周波部品では、ローパスフィルタの回路構成は、並列共振回路と直列共振回路を同時に有する回路の積層構造に適応可能である。
なお、以降の説明においては、第1の送受信方式としてDCS1800、第2の送受信方式としてPCS、第3の送受信方式としてGSMを適用して説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
第1のスイッチ部100は、アンテナ側回路ANTに接続する第1のポート100aと、前記ローパスフィルタ120に接続する第2のポート100bと、第1の送受信方式(DCS1800)の受信回路RXと接続する第3のポート100cを備えている。ローパスフィルタ120は前記第1のスイッチ部100と接続する第1のポート120aと、DCS1800の送信回路TX1接続する第2のポート120bを備えている。前記第1のスイッチ部100のスイッチング素子により、第1のポート100a、第2のポート100b、第3のポート100cとの間の接続を切り替える。そして、ローパスフィルタ120と第1のスイッチ部100とをひとつの積層体に構成するものである。
この高周波部品においても前記ローパスフィルタの並列共振回路、直列共振回路を構成する伝送線路を電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成し、さらに第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とを、積層方向に重なり合わない様に、積層体に配置し、電極パターン間の干渉を防いでいる。
分波器300は、アンテナ側回路ANTに接続する第1のポート300aと、第1のスイッチ部100に接続する第3のポート300cと、第3のスイッチ部110と接続する第2のポート300bを備えている。分波回路300は、ローパスフィルタ、バンドパスフィルタ、ノッチフィルタを適宜組み合わせて、少なくとも二つのフィルタの一端同士を接続してなり、接続された側のポートに入力する複数の通信方式の高周波信号を、フィルタの通過帯域の差により、異なるポートに出力させる機能を有する。図4に示した回路ブロックにおける分波回路300は、ローパスフィルタとハイパスフィルタとで構成される。第1のポート300aに入力する第1乃至第3の送受信方式の高周波信号は、ローパスフィルタによって第3の送受信方式(GSM)の高周波信号が第2のポート300bに、ハイパスフィルタによって、第1、第2の送受信方式(DCS1800、PCS)の高周波信号が第3のポート300cに現れるように分波される。また、第2、第3のポート300b、300cに入力される第1〜第3の送受信方式の高周波信号は、前記ローパスフィルタやハイパスフィルタを介して、第1のポート300aに現れる。
この高周波部品においても前記ローパスフィルタの並列共振回路、直列共振回路を構成する伝送線路を電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成し、さらに第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とを、積層方向に重なり合わない様に、積層体に配置し、電極パターン間の干渉を防いでいる。
前記誘電体材料としては、例えばAl、Si、Srを主成分として、Ti、Bi、Cu,Mn,Na、Kを副成分とする材料や、Al、Si,Srを主成分として、Ca,Pb,Na,Kを複成分とする材料や、Al,Mg,Si,Gdを含む材料や、Al,Si、Zr,Mg含む材料が用いられ、誘電率は5〜15程度の材料を用いる。なお、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や、樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記積層体をHTCC(高温同時焼成セラミック)技術を用いて、誘電体材料をAl2O3を主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。 また、樹脂とセラミック粉末を混合あるいは複合した絶縁体を多層化した物でも構成できる。
図8の等価回路に示すように、本実施例の高周波部品では第1〜第3のスイッチ部100、105、110のスイッチング素子として、インダクタンス素子とピンダイオードを用いたダイオードスイッチを採用している。また、分波器300、ローパスフィルタ120、125はインダクタンス素子とキャパシタンス素子とで構成されている。図8に示すようにスイッチング素子は積層体に実装され、インダクタンス素子やキャパシタンス素子は前記積層体に電極パターンで構成され、一部の素子がチップ部品としてダイオードとともに積層体に実装される。
まず下層のグリーンシート14には、広がりを有する導体層で形成されたグランド電極Gが形成されている。またその裏面側には、回路基板に実装するための端子電極が形成されている。誘電体層14の上には誘電体層11〜13が積層される。この誘電体層11〜13には、第1〜第3のスイッチ部100,105,110を構成する伝送線路がライン電極として形成され、ビアホール電極(図中黒丸で表示)により接続されている。
誘電体層11の上には広がりを有する導体層で形成されたグランド電極Gが形成された誘電体層10が積層され、第1〜第3のスイッチ部100,105,110を構成するライン電極をグランド電極Gで挟むようにし、分波器300やローパスフィルタ120,125を構成する電極パターンとの干渉を防いでいる。
誘電体層6〜9には、分波器300やローパスフィルタ120,125のキャパシタンス素子を構成する電極パターンとグランド電極Gが形成され、誘電体層3〜5には分波器300やローパスフィルタ120,125の伝送線路(インダクタンス素子)を構成する電極パターン(ライン電極)が形成されている。誘電体層2には、誘電体層1に形成されたチップ部品実装のためのランド電極と、前記伝送線路等との接続線路パターンが形成されている。前記インダクタンス素子を形成するライン電極は、スパイラル状、コイル状、ミアンダ状の線路で構成される。
図12は、本実施例におけるDCS1800/PCS送信回路TX1,TX2とアンテナ側回路ANTとの間における減衰量の周波数特性を示す図である。また、図12には、図11(b)に示したローパスフィルタ、すなわち伝送線路Ld3、伝送線路Ld2を構成するライン電極は積層体を透過視すると、重なりを有する配置を有するように構成されたローパスフィルタ120を有し、他の部分は前記実施例とほぼ同一に形成された比較例の高周波部品の特性を併記した。なお、ローパスフィルタの並列共振回路では、およそ3400MHzの周波数に、直列共振回路では、およそ3800MHzの周波数に減衰極を形成するようにインダクタンス素子、キャパシタンス素子の定数を設定している。
本実施例によれば、DCS1800/PCSの2倍波の周波数帯域で優れた減衰特性を示していることがわかる。
Claims (5)
- 第1のインダクタンス素子と第1のキャパシタンス素子からなる並列共振回路と、前記並列共振回路の一端とアースとの間に、第2のインダクタンス素子と第2のキャパシタンス素子からなる直列共振回路を接続したローパスフィルタを備えた高周波部品であって、
前記第1及び第2のインダクタンス素子は電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成され、第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とは、積層方向に重なり合わないことを特徴とする高周波部品。 - 第2のインダクタンス素子と第2のキャパシタンス素子からなる直列共振回路と、前記第2のインダクタンス素子と前記第2のキャパシタンス素子の間に一端が接続された第1のキャパシタンス素子と、前記第2のインダクタンス素子の前記第2のキャパシタンス素子と接続されていない一端側に接続された第1のインダクタンス素子と、前記第1のキャパシタンス素子と前記第1のインダクタンス素子の前記第2のインダクタンス素子と接続されていない一端同士が接続された並列共振回路からなるローパスフィルタを備えた高周波部品であって、
前記第1及び第2のインダクタンス素子は電極パターンと誘電体層との積層体にライン電極として形成され、第1のインダクタンス素子を形成するライン電極と、第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とは、積層方向に重なり合わないことを特徴とする高周波部品。 - 前記第1及び第2のキャパシタンス素子は電極パターンと誘電体層との積層体に形成され、前記第1のキャパシタンス素子を構成する電極パターンと前記第2のインダクタンス素子を形成するライン電極とは、積層方向に重なり合わないことを特徴とする請求項1または2に記載の高周波部品。
- 前記第2のキャパシタンス素子を構成する電極パターンと前記第1のインダクタンス素子を形成するライン電極とは、積層方向に重なり合わないことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の高周波部品。
- 前記積層体にスイッチング素子を実装し、前記スイッチング素子と前記積層体に形成されたビアホールを介して前記第1のインダクタンス素子、あるいは前記第1のインダクタンス素子と前記第2のインダクタンス素子を構成するライン電極と接続することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高周波部品。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2005142689A true JP2005142689A (ja) | 2005-06-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090918 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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