JP2982539B2 - チップ型貫通コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器において信号
ラインを流れる電流へのノイズの重畳及び信号ラインか
らのノイズの輻射を防止するのに用いられる貫通コンデ
ンサに関し、特に、チップ型の部品として構成された貫
通コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高周波化にともなって、高い
周波数のノイズの除去が求められてきている。例えば、
マイクロ波に近い高周波ノイズを発生するプリント回路
においてノイズを除去する方法として、プリント基板を
用いた回路全体を金属からなるシールドケースで囲み、
該シールドケースにより電磁シールドする方法が慣用さ
れている。

【０００３】また、上記プリント回路に必要な入出力信
号ラインでは、該入出力信号ラインを伝導するノイズを
防止するため、貫通コンデンサが従来より用いられてい
る。周知のように、貫通コンデンサは、筒状の誘電体の
中心の貫通孔に内側電極を形成し、該内側電極と接続さ
れる内導体を挿通させ、外周面に内側電極と誘電体を介
して対向するアース側電極を形成した構造を有する。実
際の使用に際しては、上記シールドケースに貫通コンデ
ンサを取り付けるための孔を形成し、該孔内に貫通コン
デンサを挿入し、貫通コンデンサの外周面のアース側電
極をシールドケースに半田付けすることにより、貫通コ
ンデンサを機械的に固定するとともにシールドケースに
電気的に接続していた。なお、上記内導体は、入出力信
号ラインとして用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、貫通コ
ンデンサを用いる場合、シールドケースに孔を開けた
り、あるいは予め開孔されたシールドケースを用意しな
ければならなかった。また、シールドケースの孔に上記
のように貫通コンデンサを挿入し、半田付けするという
煩雑な多数の工程を実施しなければならなかった。

【０００５】さらに、シールドケースに貫通コンデンサ
を取付け、シールドケース内のプリント回路等と電気的
に接続する必要があるため、貫通コンデンサとプリント
回路などとの間には、ある程度の間隔を設けなければな
らなかった。そのため、電子機器の小型化の妨げにもな
っていた。

【０００６】本発明の目的は、信号ラインを通した高周
波ノイズの伝導を効果的に防止することができるだけで
なく、比較的簡単な工程により機器に取り付けることが
でき、かつ機器の小型化に対応可能な構造を備えたチッ
プ型貫通コンデンサを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１に記載の
発明は、誘電体セラミックスよりなり、第１〜第４の側
面を有する焼結体と、前記焼結体内において、ある高さ
位置に形成されており、かつ該焼結体の第１の側面から
第２の側面に至るように設けられた信号ライン用電極
と、前記信号ライン用電極と誘電体層を介して部分的に
重なり合うように、信号ライン用電極の上方及び下方の
少なくとも一方に配置されており、かつ前記焼結体の第
３，第４の側面の少なくとも一方に至るように形成され
たアース電極と、前記信号ライン用電極及びアース電極
の設けられている部分を上下から挟持するように、かつ
焼結体内において焼結体の外周縁には至らないように中
央領域に形成されたシールド電極と、前記焼結体の第
１，第２の側面に形成されており、かつ信号ライン用電
極に電気的に接続された第１，第２の外部電極と、前記
焼結体の第３，第４の側面の少なくとも一方に形成され
ており、前記アース電極及びシールド電極に電気的に接
続された第３の外部電極とを備えることを特徴とする、
チップ型貫通コンデンサである。

【０００８】

【０００９】

【作用及び発明の効果】請求項１に記載の発明では、焼
結体内において信号ライン用電極と、上記アース電極と
で貫通コンデンサが構成されているが、該信号ライン用
電極及びアース電極の設けられている部分が、焼結体内
に形成されたシールド電極によりシールドされる。従っ
て、信号ライン用電極を流れる入出力信号電流を伝導す
る高周波ノイズを十分に阻止することができる。

【００１０】しかも、上記のように誘電体セラミックス
よりなる焼結体を用い、信号ライン用電極、またはアー
ス電極及びシールド電極に電気的に接続される第１〜第
３の外部電極が焼結体の外表面に形成されており、チッ
プ型の部品として構成されている。よって、比較的簡単
な工程により、例えば自動機によりプリント回路基板に
実装することにより、電子機器に取り付けることができ
る。

【００１１】

【００１２】

【００１３】さらに、請求項１に記載の発明のチップ型
貫通コンデンサでは、上記のようにチップ型の部品とし
て構成されており、プリント回路基板等に容易に実装し
得るため、シールドケースに孔を開ける作業や、シール
ドケースの孔に部品を挿入し、半田付けするといった煩
雑な作業を省略することができる。よって、電子機器の
組み立て作業の簡略化及び小型化を果たすことができ
る。

【００１４】

【実施例の説明】図１は、請求項１に記載の発明の実施
例にかかる貫通コンデンサを説明するための分解斜視図
である。本実施例のチップ型貫通コンデンサは、誘電体
セラミックスを主成分とするスラリーをシート成形する
ことにより得られた複数枚の矩形のセラミックグリーン
シート１〜７を用いて作製される。セラミックグリーン
シート４の上面には、信号ライン用電極８が導電ペース
トを印刷することにより形成されている。信号ライン用
電極８は、セラミックグリーンシート４の幅方向中央部
分において、セラミックグリーンシート４の長手方向に
平行に延びるように延長されており、かつセラミックグ
リーンシート４の両端縁に至るように形成されている。

【００１５】セラミックグリーンシート３の上面には、
同じく導電ペーストを印刷することよりアース電極９が
形成されている。アース電極９は、セラミックグリーン
シート３の長手方向に延びる両側縁の中央間を連結する
ように形成されている。同様に、セラミックグリーンシ
ート５の上面にも、同じ形状のアース電極１０が形成さ
れている。

【００１６】セラミックグリーンシート２の上面には、
シールド電極１１が形成されている。シールド電極１１
は、導電ペーストをセラミックグリーンシート２の上面
において一方側縁２ａの中央領域を除いては、外周縁に
至らないように印刷することにより形成されている。同
様にして、セラミックグリーンシート６の上面にもシー
ルド電極１２が形成されている。

【００１７】上記セラミックグリーンシート１〜７を図
１に示した向きのまま積層し、厚み方向に圧着した後焼
成することにより、矩形の焼結体を得ることができる。
上記のようにして得られた焼結体の外表面に所定の外部
電極を付与することにより、本実施例のチップ型貫通コ
ンデンサが得られる。

【００１８】すなわち、図２に示すように、焼結体１３
の第１，第２の側面を覆うように、第１，第２の外部電
極１４，１５を付与し、焼結体１３の第３，第４の側面
１３ｃ，１３ｄの中央部において厚み方向に延びるよう
に第３の外部電極１６を形成することにより、本実施例
のチップ型貫通コンデンサ１７を得ることができる。以
下、図１を参照して図２のチップ型貫通コンデンサ１７
を説明する。

【００１９】チップ型貫通コンデンサ１７では、信号ラ
イン用電極８が焼結体１３の第１，第２の側面（第１，
第２の外部電極１４，１５で覆われている側面）間に延
ばされており、該信号ライン用電極８と、アース電極
９，１０との間にセラミックグリーンシート３，４に基
づく容量が形成される。

【００２０】また、アース電極９，１０は、第３の外部
電極１６に電気的に接続されており、さらに、シールド
電極１１，１２も第３の外部電極１６に電気的に接続さ
れている。従って、信号ライン用電極８とアース電極
９，１０とで構成されている貫通コンデンサ部分が、上
下のシールド電極１１，１２で覆われることになるた
め、信号ライン用電極８を介した高周波ノイズの伝導や
幅射を確実に防止することができる。また、チップ型貫
通コンデンサ１７は、上記第１〜第３の外部電極１４〜
１６を用いて、プリント回路基板等に自動機により容易
に実装することができる。

【００２１】上記チップ型貫通コンデンサ１７では、第
３の外部電極１６は、第３，第４の側面１３ｃ，１３ｄ
のいずれの中央においても厚み方向に延びるように形成
されていたが、第３，第４の側面１３ｃ，１３ｄのいず
れか一方にのみ形成するようにしてもよく、さらにシー
ルド電極１１，１２もまた該反対側の側面の外部電極に
接続されるように構成してもよい。

【００２２】また、図１に示した構成では、アース電極
９，１０が信号ライン用電極８の上下に配置されていた
が、何れか一方のみに配置されていてもよいし、さらに
電極８，９，１０を多層にしてもよい。

【００２３】さらに、信号ライン用電極８は、複数本形
成されていてもよく、その場合、同一のセラミックグリ
ーンシート上に複数本の信号ライン用電極が形成されて
いてもよく、あるいはアース電極９，１０間において、
複数枚のセラミックグリーンシートにそれぞれ、１以上
の任意の数の信号ライン用電極が形成されていてもよ
い。

【００２４】また、信号ライン用電極８は、焼結体１３
の向かい合う一対の側面間に延びるように形成されてい
る必要も必ずしもなく、焼結体１３の４個の側面のうち
任意の２つの側面を結ぶように形成されていてもよい。

【００２５】図３は、請求項２に記載の発明にかかる実
施例のチップ型積層コンデンサを示す斜視図である。チ
ップ型積層コンデンサ２７は、平面形状が矩形の焼結体
２８を用いて構成されている。焼結体２８は、図２に示
した焼結体１３と同様に、誘電体セラミックスを主成分
とする複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、一
体焼成することにより得られる。ここでは、焼結体２８
内に、焼結体２８の何れの側面にも至らないようにかつ
焼結体２８の長手方向に延びるように信号ライン用電極
２９が埋設されている。この信号ライン用電極２９は、
スルーホール電極３０ａ，３０ｂにより両端が焼結体２
８の上面に引出されている。そして、焼結体２８の上面
には、スルーホール電極３０ａ，３０ｂに接続された第
１，第２の外部電極３１，３２が形成されている。

【００２６】他方、焼結体２８内において、信号ライン
用電極２９の上下には、図１に示したアース電極９，１
０と同様のアース電極が配置されている。もっとも、上
記スルーホール電極３０ａ，３０ｂを形成するために、
焼結体２８を得るにあたっては、図１に示したセラミッ
クグリーンシート３，５において、アース電極９，１０
の両側にスルーホールを形成したセラミックグリーンシ
ートが用いられる。従って、本実施例では、信号ライン
用電極２９が形成されたセラミックグリーンシートの上
下に、上記のようにアース電極及びスルーホールが形成
されたセラミックグリーンシートを積層し、さらに適宜
の枚数の電極の印刷されていないセラミックグリーンシ
ートを積層し、一体焼成することにより、焼結体２８が
得られる。

【００２７】得られた焼結体２８の上面に上述した第
１，第２の外部電極３１，３２を形成し、さらに焼結体
２８の外表面に覆うように、第１，第２の外部電極３
１，３２とは導通されないようにシールド電極３３を形
成することにより完成されている。

【００２８】本実施例のチップ型コンデンサ２７におい
ても、信号ライン用電極２９とアース電極とにより貫通
コンデンサが構成されており、かつ焼結体２８の外周面
がシールド電極３３で覆われているため、図２に示した
チップ型貫通コンデンサ１７の場合と同様に、信号ライ
ンを経由した高周波ノイズの授受が確実に阻止される。
また、第１，第２の外部電極３１，３２と、シールド電
極３３を用いて外部と電気的に接続し得るため、プリン
ト回路基板等に容易に実装することができる。

【００２９】図４は、請求項２に記載の発明に係る他の
実施例のチップ型貫通コンデンサを示す斜視図である。
チップ型貫通コンデンサ４７は、平面形状が矩形の焼結
体４８を用いて構成されている。この焼結体４８は図１
に示したセラミックグリーンシート４の上下にセラミッ
クグリーンシート３，５を積層し、さらにその上下に導
電ペーストの印刷されていない適宜の枚数のセラミック
シートを積層し、一体焼成することにより得られてい
る。従って、焼結体４８の内部には、信号ライン用電極
８とアース電極９，１０とによる貫通コンデンサが構成
されている。そして、信号ライン用電極８は、焼結体４
８の第１，第２の側面を覆うように形成された第１，第
２の外部電極５０，５１に電気的に接続されている。他
方、第１、第２の外部電極５０，５１と電気的に接続さ
れないように、ただし焼結体４８の残りの外表面の大部
分を覆うように、シールド電極５２が形成されており、
該シールド電極５２がアース電極９，１０に電気的に接
続されている。

【００３０】よって、本実施例のチップ型貫通コンデン
サにおいても、貫通コンデンサを構成している部分の周
囲がシールド電極５２で覆われているため、信号ライン
用電極を経由した高周波ノイズの授受が確実に阻止され
る。また、第１，第２の外部電極５０，５１及びシール
ド電極５２を用いて、プリント回路基板等に確実にかつ
容易に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載の発明の実施例のチップ型貫通
コンデンサを説明するための分解斜視図。

【図２】実施例のチップ型貫通コンデンサを示す斜視
図。

【図３】請求項２に記載の発明の一実施例のチップ型貫
通コンデンサを示す斜視図。

【図４】請求項２に記載の発明の他の実施例のチップ型
貫通コンデンサを示す斜視図。

【符号の説明】

８…信号ライン用電極 ９，１０…アース電極 １１，１２…シールド電極 １３…焼結体 １４，１５…第１，第２の外部電極 １６…第３の外部電極 １３ｃ…第３の側面 １７…チップ型貫通コンデンサ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体セラミックスよりなり、第１〜第
   ４の側面を有する焼結体と、 前記焼結体内において、ある高さ位置に形成されてお
   り、かつ該焼結体の第１の側面から第２の側面に至るよ
   うに設けられた信号ライン用電極と、 前記信号ライン用電極と誘電体層を介して部分的に重な
   り合うように、信号ライン用電極の上方及び下方の少な
   くとも一方に配置されており、かつ前記焼結体の第３，
   第４の側面の少なくとも一方に至るように形成されたア
   ース電極と、 前記信号ライン用電極及びアース電極の設けられている
   部分を上下から挟持するように、かつ焼結体内において
   焼結体の外周縁には至らないように中央領域に形成され
   たシールド電極と、 前記焼結体の第１，第２の側面に形成されており、かつ
   信号ライン用電極に電気的に接続された第１，第２の外
   部電極と、 前記焼結体の第３，第４の側面の少なくとも一方に形成
   されており、前記アース電極及びシールド電極に電気的
   に接続された第３の外部電極とを備えることを特徴とす
   る、チップ型貫通コンデンサ。