JP2982558B2 - 積層型貫通コンデンサ - Google Patents
積層型貫通コンデンサInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子回路に組み
込まれてノイズフィルタ等として利用される積層型貫通
コンデンサに関する。
込まれてノイズフィルタ等として利用される積層型貫通
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】図７に示すように、従来の積層型
貫通コンデンサ３１は、貫通内部導体３６（３６1，３
６2，３６3）を表面に設けた誘電体シート３４、グラン
ド内部導体３８を表面に設けた誘電体シート３４及び保
護層としての誘電体シート３４にて構成されている。こ
れらの誘電体シート３４を積み重ねた後、圧着、焼成す
ることにより、図８に示す貫通コンデンサ３１が得られ
る。貫通コンデンサ３１の奥側及び手前側の側面部には
入出力外部電極４２（４２1，４２2，４２3）、４３
（４３1，４３2，４３3）が形成され、両端部にはグラ
ンド外部電極４５，４６が形成されている。貫通内部導
体３６は入出力外部電極４２，４３に電気的に接続し、
グランド内部導体３８はグランド外部電極４５，４６に
電気的に接続している。
貫通コンデンサ３１は、貫通内部導体３６（３６1，３
６2，３６3）を表面に設けた誘電体シート３４、グラン
ド内部導体３８を表面に設けた誘電体シート３４及び保
護層としての誘電体シート３４にて構成されている。こ
れらの誘電体シート３４を積み重ねた後、圧着、焼成す
ることにより、図８に示す貫通コンデンサ３１が得られ
る。貫通コンデンサ３１の奥側及び手前側の側面部には
入出力外部電極４２（４２1，４２2，４２3）、４３
（４３1，４３2，４３3）が形成され、両端部にはグラ
ンド外部電極４５，４６が形成されている。貫通内部導
体３６は入出力外部電極４２，４３に電気的に接続し、
グランド内部導体３８はグランド外部電極４５，４６に
電気的に接続している。
【０００３】図９は貫通コンデンサ３１の電気等価回路
図である。貫通内部導体３６1，３６2，３６3とグラン
ド内部導体３８とにより、コンデンサ素子Ｃ11，Ｃ12，
Ｃ13を形成している。ここに、Ｌ11，Ｌ12，Ｌ13は各コ
ンデンサ素子Ｃ11，Ｃ12，Ｃ 13のグランド内部導体３８
に発生する残留インダクタンスを表示している。この残
留インダクタンスＬ11〜Ｌ13は、貫通コンデンサ３１が
高周波帯域において使用される場合には、無視すること
ができなくなる。ところが、貫通コンデンサ３１の中央
部に位置するコンデンサ素子Ｃ12は、グランド外部電極
４５，４６までの距離が長くなるため、他のコンデンサ
素子Ｃ11及びＣ13の残留インダクタンスＬ11及びＬ13と
比較して残留インダクタンスＬ12が大きくなる。従っ
て、コンデンサ素子相互間での電磁干渉、いわゆるクロ
ストークが増加し、貫通内部導体３６から一旦グランド
内部導体３８にバイパスされたノイズ等の高周波信号が
再び貫通内部導体３６に戻り易くなる。その結果、貫通
コンデンサ３１の高周波帯域での挿入損失特性が悪くな
るという問題があった。
図である。貫通内部導体３６1，３６2，３６3とグラン
ド内部導体３８とにより、コンデンサ素子Ｃ11，Ｃ12，
Ｃ13を形成している。ここに、Ｌ11，Ｌ12，Ｌ13は各コ
ンデンサ素子Ｃ11，Ｃ12，Ｃ 13のグランド内部導体３８
に発生する残留インダクタンスを表示している。この残
留インダクタンスＬ11〜Ｌ13は、貫通コンデンサ３１が
高周波帯域において使用される場合には、無視すること
ができなくなる。ところが、貫通コンデンサ３１の中央
部に位置するコンデンサ素子Ｃ12は、グランド外部電極
４５，４６までの距離が長くなるため、他のコンデンサ
素子Ｃ11及びＣ13の残留インダクタンスＬ11及びＬ13と
比較して残留インダクタンスＬ12が大きくなる。従っ
て、コンデンサ素子相互間での電磁干渉、いわゆるクロ
ストークが増加し、貫通内部導体３６から一旦グランド
内部導体３８にバイパスされたノイズ等の高周波信号が
再び貫通内部導体３６に戻り易くなる。その結果、貫通
コンデンサ３１の高周波帯域での挿入損失特性が悪くな
るという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、高周波帯域での
クロストークが少なく、かつ挿入損失特性が優れた積層
型貫通コンデンサを提供することにある。
クロストークが少なく、かつ挿入損失特性が優れた積層
型貫通コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型貫通コンデンサは、 （ａ）貫通内部導体を表面に設けた誘電体とグランド内
部導体を表面に設けた誘電体とを、前記貫通内部導体と
前記グランド内部導体が誘電体を挟んで対向するように
交互に積み重ねて積層体とし、 （ｂ）前記積層体内に、前記貫通内部導体と、誘電体を
挟んで前記貫通内部導体に対向する前記グランド内部導
体とからなるコンデンサ素子をアレイ状に複数個配置
し、 （ｃ） 前記貫通内部導体と前記誘電体と前記グランド内
部導体に対して垂直に配設されている前記積層体の実装
面にグランド外部電極を設け、（ｄ） 前記各コンデンサ素子のグランド内部導体の端部
が、前記積層体の実装面に導出され、前記グランド外部
電極に電気的に接続され、（ｅ） 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の一方の端
部が、前記積層体の一方の側面に導出され、この一方の
側面に設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に
接続され、（ｆ） 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の他方の端
部が、前記積層体の他方の側面に導出され、この他方の
側面に設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に
接続されている、ことを特徴とする。
するため、本発明に係る積層型貫通コンデンサは、 （ａ）貫通内部導体を表面に設けた誘電体とグランド内
部導体を表面に設けた誘電体とを、前記貫通内部導体と
前記グランド内部導体が誘電体を挟んで対向するように
交互に積み重ねて積層体とし、 （ｂ）前記積層体内に、前記貫通内部導体と、誘電体を
挟んで前記貫通内部導体に対向する前記グランド内部導
体とからなるコンデンサ素子をアレイ状に複数個配置
し、 （ｃ） 前記貫通内部導体と前記誘電体と前記グランド内
部導体に対して垂直に配設されている前記積層体の実装
面にグランド外部電極を設け、（ｄ） 前記各コンデンサ素子のグランド内部導体の端部
が、前記積層体の実装面に導出され、前記グランド外部
電極に電気的に接続され、（ｅ） 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の一方の端
部が、前記積層体の一方の側面に導出され、この一方の
側面に設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に
接続され、（ｆ） 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の他方の端
部が、前記積層体の他方の側面に導出され、この他方の
側面に設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に
接続されている、ことを特徴とする。
【０００６】以上の構成において、グランド内部導体を
貫通内部導体間に対向させて配設したため、グランド内
部導体が貫通内部導体相互間を電磁気的に遮断し、浮遊
容量の発生を抑える。さらに、グランド内部導体とグラ
ンド外部電極との距離が短くなり、残留インダクタンス
も小さくなる。つまり、各コンデンサ素子はグランド外
部電極までの距離が等しくかつ短くなり、各コンデンサ
素子の残留インダクタンスが等しくかつ小さくなる。ま
た、グランド内部導体を隣接させてコンデンサ素子を隣
り合わせることにより、各コンデンサ素子相互間の浮遊
容量の発生がグランド内部導体によって抑えられる。
貫通内部導体間に対向させて配設したため、グランド内
部導体が貫通内部導体相互間を電磁気的に遮断し、浮遊
容量の発生を抑える。さらに、グランド内部導体とグラ
ンド外部電極との距離が短くなり、残留インダクタンス
も小さくなる。つまり、各コンデンサ素子はグランド外
部電極までの距離が等しくかつ短くなり、各コンデンサ
素子の残留インダクタンスが等しくかつ小さくなる。ま
た、グランド内部導体を隣接させてコンデンサ素子を隣
り合わせることにより、各コンデンサ素子相互間の浮遊
容量の発生がグランド内部導体によって抑えられる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る積層型貫通コンデンサの
一実施例について添付図面を参照して説明する。なお、
本実施例は、四つのコンデンサ素子を備えたものについ
て説明する。図１に示すように、貫通コンデンサ１は、
グランド内部導体６（６1，６2，６ 3，６4）を表面に設
けた誘電体シート２、貫通内部導体８（８1，８2，
８3，８4）を表面に設けた誘電体シート２、表裏面に導
体を設けない誘電体シート２にて構成されている。各誘
電体シート２は例えばセラミックス材料からなる。
一実施例について添付図面を参照して説明する。なお、
本実施例は、四つのコンデンサ素子を備えたものについ
て説明する。図１に示すように、貫通コンデンサ１は、
グランド内部導体６（６1，６2，６ 3，６4）を表面に設
けた誘電体シート２、貫通内部導体８（８1，８2，
８3，８4）を表面に設けた誘電体シート２、表裏面に導
体を設けない誘電体シート２にて構成されている。各誘
電体シート２は例えばセラミックス材料からなる。
【０００８】グランド内部導体６の端部は、誘電体シー
ト２の縁部に露出している。貫通内部導体８の両端部
は、それぞれ誘電体シート２の手前側及び奥側の縁部に
露出している。内部導体６，８は、導電性ペーストを印
刷等の手段により誘電体シート２の表面に塗布、乾燥し
て形成される。導電性ペーストとしては、ＡｇやＡｇ−
Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて混練したもの
を用いる。
ト２の縁部に露出している。貫通内部導体８の両端部
は、それぞれ誘電体シート２の手前側及び奥側の縁部に
露出している。内部導体６，８は、導電性ペーストを印
刷等の手段により誘電体シート２の表面に塗布、乾燥し
て形成される。導電性ペーストとしては、ＡｇやＡｇ−
Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて混練したもの
を用いる。
【０００９】グランド内部導体６を表面に設けた誘電体
シート２と、貫通内部導体８を表面に設けた誘電体シー
ト２とを複数枚それぞれ交互に積層し、かつ必要に応じ
て表裏面に導体を設けない誘電体シート２を重ねた後、
圧着、焼成して積層体とする。図２及び図３に示すよう
に、この積層体の奥側の側面１２及び手前側の側面１３
にはそれぞれ入出力外部電極１６（１６1，１６2，１６
3，１６4）、１７（１７1，１７2，１７3，１７4）が形
成され、実装面１４にはグランド外部電極２０（２
０1，２０2，２０3，２０4）が形成されている。
シート２と、貫通内部導体８を表面に設けた誘電体シー
ト２とを複数枚それぞれ交互に積層し、かつ必要に応じ
て表裏面に導体を設けない誘電体シート２を重ねた後、
圧着、焼成して積層体とする。図２及び図３に示すよう
に、この積層体の奥側の側面１２及び手前側の側面１３
にはそれぞれ入出力外部電極１６（１６1，１６2，１６
3，１６4）、１７（１７1，１７2，１７3，１７4）が形
成され、実装面１４にはグランド外部電極２０（２
０1，２０2，２０3，２０4）が形成されている。
【００１０】図４及び図５に示すように、誘電体シート
２とグランド内部導体６と貫通内部導体８は、実装面１
４に対して垂直に配設されている。そして、グランド内
部導体６はグランド外部電極２０に電気的に接続され、
貫通内部導体８は入出力外部電極１６，１７に電気的に
接続している。グランド内部導体６と貫通内部導体８と
でコンデンサ素子Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4を形成している。
２とグランド内部導体６と貫通内部導体８は、実装面１
４に対して垂直に配設されている。そして、グランド内
部導体６はグランド外部電極２０に電気的に接続され、
貫通内部導体８は入出力外部電極１６，１７に電気的に
接続している。グランド内部導体６と貫通内部導体８と
でコンデンサ素子Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4を形成している。
【００１１】こうして得られた貫通コンデンサ１は、例
えば印刷配線板２５に容易に表面実装される。すなわ
ち、入出力外部電極１６，１７はそれぞれ印刷配線板２
５の表面に設けられた信号導体に半田にて電気的に接続
され、固定される。グランド外部電極２０はそれぞれ印
刷配線板２５の表面に設けられたグランド導体２６に半
田にて電気的に接続され、固定される。そして、信号導
体を伝わる高周波ノイズは貫通内部導体８からグランド
内部導体６及びグランド外部電極２０を介してグランド
側に除去されることになる。
えば印刷配線板２５に容易に表面実装される。すなわ
ち、入出力外部電極１６，１７はそれぞれ印刷配線板２
５の表面に設けられた信号導体に半田にて電気的に接続
され、固定される。グランド外部電極２０はそれぞれ印
刷配線板２５の表面に設けられたグランド導体２６に半
田にて電気的に接続され、固定される。そして、信号導
体を伝わる高周波ノイズは貫通内部導体８からグランド
内部導体６及びグランド外部電極２０を介してグランド
側に除去されることになる。
【００１２】図６は貫通コンデンサ１の電気等価回路図
である。図中Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3，Ｌ4は、それぞれコンデン
サ素子Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4のグランド内部導体６1，
６2，６ 3，６4に発生する残留インダクタンスを表示し
ている。各グランド内部導体６1〜６4とグランド外部電
極２０1〜２０4との距離が短く、かつ等しいので、これ
らの残留インダクタンスＬ1〜Ｌ4は小さくかつ等しい。
また、貫通内部導体８1と８1の間、貫通内部導体８2と
８2の間、貫通内部導体８3と８3の間及び貫通内部導体
８4と８4の間は、それぞれグランド内部導体６1，６2，
６3，６4によって電磁気的に遮断されている。従って、
貫通内部導体８1と８1の間、８2と８2の間、８3と８3の
間及び８4と８4の間に発生する浮遊容量の発生を抑える
ことができる。しかも、隣接するコンデンサ素子Ｃ1と
Ｃ2、コンデンサ素子Ｃ2とＣ3、コンデンサ素子Ｃ3とＣ
4の間の浮遊容量もグランド内部導体６1〜６4によって
抑えられる。この結果、貫通コンデンサ１は、コンデン
サ素子相互間でのクロストークが少なく、かつ挿入損失
特性が優れたものとなる。
である。図中Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3，Ｌ4は、それぞれコンデン
サ素子Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4のグランド内部導体６1，
６2，６ 3，６4に発生する残留インダクタンスを表示し
ている。各グランド内部導体６1〜６4とグランド外部電
極２０1〜２０4との距離が短く、かつ等しいので、これ
らの残留インダクタンスＬ1〜Ｌ4は小さくかつ等しい。
また、貫通内部導体８1と８1の間、貫通内部導体８2と
８2の間、貫通内部導体８3と８3の間及び貫通内部導体
８4と８4の間は、それぞれグランド内部導体６1，６2，
６3，６4によって電磁気的に遮断されている。従って、
貫通内部導体８1と８1の間、８2と８2の間、８3と８3の
間及び８4と８4の間に発生する浮遊容量の発生を抑える
ことができる。しかも、隣接するコンデンサ素子Ｃ1と
Ｃ2、コンデンサ素子Ｃ2とＣ3、コンデンサ素子Ｃ3とＣ
4の間の浮遊容量もグランド内部導体６1〜６4によって
抑えられる。この結果、貫通コンデンサ１は、コンデン
サ素子相互間でのクロストークが少なく、かつ挿入損失
特性が優れたものとなる。
【００１３】なお、本発明に係る積層型貫通コンデンサ
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。前記実施例のよう
に、内蔵される貫通コンデンサ素子の数は必ずしも四つ
でなくてよい。すなわち、用途に合わせて適宜増減すれ
ばよい。
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。前記実施例のよう
に、内蔵される貫通コンデンサ素子の数は必ずしも四つ
でなくてよい。すなわち、用途に合わせて適宜増減すれ
ばよい。
【００１４】また、前記実施例ではグランド外部電極２
０を別々に形成しているが、共通接続するようにしても
よい。さらに、前記実施例は、導体が形成された誘電体
シートを重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必
らずしもこれに限定されない。例えば、以下に説明する
製法によって貫通コンデンサを作製してもよい。印刷等
の手段によりペースト状の誘電体材料を塗布、乾燥して
誘電体膜を形成した後、その誘電体膜の表面にペースト
状の導電体材料を塗布、乾燥して任意の導体を形成す
る。次に、ペースト状の誘電体材料を前記導体の上から
塗布、乾燥して誘電体膜とする。こうして、順に重ね塗
りすることによって積層構造を有する貫通コンデンサが
得られる。
０を別々に形成しているが、共通接続するようにしても
よい。さらに、前記実施例は、導体が形成された誘電体
シートを重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必
らずしもこれに限定されない。例えば、以下に説明する
製法によって貫通コンデンサを作製してもよい。印刷等
の手段によりペースト状の誘電体材料を塗布、乾燥して
誘電体膜を形成した後、その誘電体膜の表面にペースト
状の導電体材料を塗布、乾燥して任意の導体を形成す
る。次に、ペースト状の誘電体材料を前記導体の上から
塗布、乾燥して誘電体膜とする。こうして、順に重ね塗
りすることによって積層構造を有する貫通コンデンサが
得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、グランド内部導体を貫通内部導体間に対向させ
て配設したので、グランド内部導体が貫通内部導体相互
間を電磁気的に遮断し、浮遊容量の発生を抑えることが
できる。また、グランド内部導体とグランド外部電極と
の距離が短かいので、残留インダクタンスの発生も抑え
ることができる。従って、高周波帯域でのノイズ除去を
有効に行うことができる積層型貫通コンデンサが得られ
る。
よれば、グランド内部導体を貫通内部導体間に対向させ
て配設したので、グランド内部導体が貫通内部導体相互
間を電磁気的に遮断し、浮遊容量の発生を抑えることが
できる。また、グランド内部導体とグランド外部電極と
の距離が短かいので、残留インダクタンスの発生も抑え
ることができる。従って、高周波帯域でのノイズ除去を
有効に行うことができる積層型貫通コンデンサが得られ
る。
【００１６】また、グランド内部導体を隣接させてコン
デンサ素子を隣り合わせることにより、各コンデンサ素
子相互間の浮遊容量の発生をグランド内部導体によって
抑えることができる。さらに、各コンデンサ素子はグラ
ンド外部電極までの距離が短くかつ等しくなり、各コン
デンサ素子の残留インダクタンスも小さくかつ等しくな
る。この結果、コンデンサ素子相互間に発生するクロス
トークを減少させることができ、挿入損失特性が優れた
積層型貫通コンデンサが得られる。
デンサ素子を隣り合わせることにより、各コンデンサ素
子相互間の浮遊容量の発生をグランド内部導体によって
抑えることができる。さらに、各コンデンサ素子はグラ
ンド外部電極までの距離が短くかつ等しくなり、各コン
デンサ素子の残留インダクタンスも小さくかつ等しくな
る。この結果、コンデンサ素子相互間に発生するクロス
トークを減少させることができ、挿入損失特性が優れた
積層型貫通コンデンサが得られる。
【図１】本発明に係る積層型貫通コンデンサの一実施例
を示す組立て斜視図。
を示す組立て斜視図。
【図２】図１に示した積層型貫通コンデンサの外観を示
す斜視図。
す斜視図。
【図３】図２に示した積層型貫通コンデンサの底面図。
【図４】図２のIV−IV断面図。
【図５】図２のV−V断面図。
【図６】図２に示した積層型貫通コンデンサの電気等価
回路図。
回路図。
【図７】従来例を示す組立て斜視図。
【図８】図７に示した積層型貫通コンデンサの外観を示
す斜視図。
す斜視図。
【図９】図７に示した積層型貫通コンデンサの電気等価
回路図。
回路図。
１…積層型貫通コンデンサ ２…誘電体シート ６（６1〜６4）…グランド内部導体 ８（８1〜８4）…貫通内部導体 １６（１６1〜１６4），１７（１７1〜１７4）…入出力
外部電極 ２０（２０1〜２０4）…グランド外部電極 Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4…コンデンサ素子
外部電極 ２０（２０1〜２０4）…グランド外部電極 Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3，Ｃ4…コンデンサ素子
Claims (2)
- 【請求項１】 貫通内部導体を表面に設けた誘電体とグ
ランド内部導体を表面に設けた誘電体とを、前記貫通内
部導体と前記グランド内部導体が誘電体を挟んで対向す
るように交互に積み重ねて積層体とし、前記積層体内に、前記貫通内部導体と、誘電体を挟んで
前記貫通内部導体に対向する前記グランド内部導体とか
らなるコンデンサ素子をアレイ状に複数個配置し、 前記貫通内部導体と前記誘電体と前記グランド内部導体
に対して垂直に配設されている前記積層体の実装面にグ
ランド外部電極を設け、 前記各コンデンサ素子のグランド内部導体の端部が、前
記積層体の実装面に導出され、前記グランド外部電極に
電気的に接続され、 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の一方の端部が、
前記積層体の一方の側面に導出され、この一方の側面に
設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に接続さ
れ、 前記各コンデンサ素子の貫通内部導体の他方の端部が、
前記積層体の他方の側面に導出され、この他方の側面に
設けた複数の入出力外部電極にそれぞれ電気的に接続さ
れている、 ことを特徴とする積層型貫通コンデンサ。 - 【請求項２】 グランド内部導体を隣接させてコンデン
サ素子を隣り合わせたことを特徴とする請求項１記載の
積層型貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141632A JP2982558B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 積層型貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141632A JP2982558B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 積層型貫通コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349679A JPH06349679A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2982558B2 true JP2982558B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=15296559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141632A Expired - Fee Related JP2982558B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 積層型貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982558B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525672B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176693A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP3791333B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-06-28 | 松下電器産業株式会社 | 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器 |
| US7548407B2 (en) * | 2005-09-12 | 2009-06-16 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP5141632A patent/JP2982558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525672B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06349679A (ja) | 1994-12-22 |
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