JP3061088B2 - ノイズフィルタ - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の信号線路におけ
る高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタに関す
る。更に詳しくは複数の信号線路間のクロストークを防
止するに適した積層チップコンデンサからなるノイズフ
ィルタに関するものである。
る高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタに関す
る。更に詳しくは複数の信号線路間のクロストークを防
止するに適した積層チップコンデンサからなるノイズフ
ィルタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ等のデジタル機器では、信
号線路に高周波のノイズが混入すると誤動作を生じ易
く、しかも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある
不要な電磁波を配線から放射する問題点がある。このた
め、信号線路にはコンデンサ素子を用いた高周波ノイズ
を除去するノイズフィルタが多用されている。この種の
ノイズフィルタとしては、単板コンデンサ、2端子型積
層チップコンデンサ、貫通型コンデンサ、貫通型コンデ
ンサアレイ等がある。単板コンデンサ、2端子型積層チ
ップコンデンサ及び貫通型コンデンサはそれぞれ1つの
信号線路に対して1個用いられ、複数のコンデンサを内
蔵した貫通型コンデンサアレイは単品で複数の信号線路
に対して用いられる。
号線路に高周波のノイズが混入すると誤動作を生じ易
く、しかも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある
不要な電磁波を配線から放射する問題点がある。このた
め、信号線路にはコンデンサ素子を用いた高周波ノイズ
を除去するノイズフィルタが多用されている。この種の
ノイズフィルタとしては、単板コンデンサ、2端子型積
層チップコンデンサ、貫通型コンデンサ、貫通型コンデ
ンサアレイ等がある。単板コンデンサ、2端子型積層チ
ップコンデンサ及び貫通型コンデンサはそれぞれ1つの
信号線路に対して1個用いられ、複数のコンデンサを内
蔵した貫通型コンデンサアレイは単品で複数の信号線路
に対して用いられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記単板コン
デンサ、2端子型積層チップコンデンサ、貫通型コンデ
ンサ、及び貫通型コンデンサアレイには、次に述べる欠
点がある。 単板コンデンサは、1枚のディスク状のコンデンサ
素子の両面に外部電極をそれぞれ設け、そこに一対のリ
ード線を接続している。単板コンデンサはこの構造に起
因して回路基板への高密度の実装が妨げられ、電子機器
を小型化しにくい。また回路基板に実装する時にリード
線を含むことから、図13に示すようにこの単板コンデ
ンサ1を回路基板の信号線路2とグランド3との間に接
続したときの等価回路はLC直列共振回路に近似して、
ある周波数以上ではノイズフィルタとして機能しなくな
る。 2端子型積層チップコンデンサは、1つのシート外
周辺まで延びこのシート外周辺と反対側のシート外周辺
とは間隔をあけてシート表面に内部電極が形成された角
形のセラミックシート2枚を一組とし、これら2枚のセ
ラミックシートを内部電極の延びたシート外周辺がそれ
ぞれ反対側になるように重ね合せ、この重ね合せた一組
のセラミックシートを複数組積層し一体化してなる積層
体と、積層体の両側面にそれぞれ露出した内部電極に接
続して形成された一対の外部電極(2つの端子電極)と
を備える。この積層チップコンデンサは、単板コンデン
サと比べて回路基板により高密度に実装できるものの、
コンデンサの内部電極や接地点までの配線の引き回しが
避けられない。このため、このコンデンサを含む回路は
単板コンデンサと同様に図13に示すLC直列共振回路
に近似して、ある周波数以上ではノイズフィルタとして
機能しなくなる。
デンサ、2端子型積層チップコンデンサ、貫通型コンデ
ンサ、及び貫通型コンデンサアレイには、次に述べる欠
点がある。 単板コンデンサは、1枚のディスク状のコンデンサ
素子の両面に外部電極をそれぞれ設け、そこに一対のリ
ード線を接続している。単板コンデンサはこの構造に起
因して回路基板への高密度の実装が妨げられ、電子機器
を小型化しにくい。また回路基板に実装する時にリード
線を含むことから、図13に示すようにこの単板コンデ
ンサ1を回路基板の信号線路2とグランド3との間に接
続したときの等価回路はLC直列共振回路に近似して、
ある周波数以上ではノイズフィルタとして機能しなくな
る。 2端子型積層チップコンデンサは、1つのシート外
周辺まで延びこのシート外周辺と反対側のシート外周辺
とは間隔をあけてシート表面に内部電極が形成された角
形のセラミックシート2枚を一組とし、これら2枚のセ
ラミックシートを内部電極の延びたシート外周辺がそれ
ぞれ反対側になるように重ね合せ、この重ね合せた一組
のセラミックシートを複数組積層し一体化してなる積層
体と、積層体の両側面にそれぞれ露出した内部電極に接
続して形成された一対の外部電極(2つの端子電極)と
を備える。この積層チップコンデンサは、単板コンデン
サと比べて回路基板により高密度に実装できるものの、
コンデンサの内部電極や接地点までの配線の引き回しが
避けられない。このため、このコンデンサを含む回路は
単板コンデンサと同様に図13に示すLC直列共振回路
に近似して、ある周波数以上ではノイズフィルタとして
機能しなくなる。
【0004】 貫通型コンデンサは、例えばディスク
状のコンデンサ素子の中央に信号線路が通る貫通孔をあ
け、コンデンサ素子の片面の貫通孔周縁に信号線路に接
続する第1導体を形成し、コンデンサ素子の他面及びそ
の外周面に第1導体と間隔をあけて接地用の第2導体層
を形成し、コンデンサ素子を介して第1導体層と第2導
体層との間でキャパシタンスを形成するように構成され
る。貫通型コンデンサは、単板コンデンサや2端子型積
層チップコンデンサのように回路基板に実装する時にリ
ード線や配線を引き回す必要がなく、図12に示す理想
の回路に近づけることができる。しかし、貫通型コンデ
ンサはその構造に起因して回路基板への高密度の実装が
妨げられ、電子機器を小型化しにくい。また実装に手間
がかかるため実装コストの上昇を招いている。
状のコンデンサ素子の中央に信号線路が通る貫通孔をあ
け、コンデンサ素子の片面の貫通孔周縁に信号線路に接
続する第1導体を形成し、コンデンサ素子の他面及びそ
の外周面に第1導体と間隔をあけて接地用の第2導体層
を形成し、コンデンサ素子を介して第1導体層と第2導
体層との間でキャパシタンスを形成するように構成され
る。貫通型コンデンサは、単板コンデンサや2端子型積
層チップコンデンサのように回路基板に実装する時にリ
ード線や配線を引き回す必要がなく、図12に示す理想
の回路に近づけることができる。しかし、貫通型コンデ
ンサはその構造に起因して回路基板への高密度の実装が
妨げられ、電子機器を小型化しにくい。また実装に手間
がかかるため実装コストの上昇を招いている。
【0005】 貫通型コンデンサアレイは、例えば方
形状のコンデンサ素子にそれぞれ信号線路が通る複数の
貫通孔をあけ、コンデンサ素子の片面の各貫通孔の周縁
に信号線路に接続する第1導体をそれぞれ形成し、コン
デンサ素子の他面及びその外周面に第1導体と間隔をあ
けて接地用の第2導体層を形成し、コンデンサ素子を介
して第1導体層と第2導体層との間でキャパシタンスを
形成するように構成される。貫通型コンデンサアレイ
は、貫通型コンデンサと同様の理由で図12に示す理想
の回路に近づけることができ、貫通型コンデンサが有す
る欠点、即ち高密度化の困難性と実装コストの上昇の問
題点を解消する。しかし、この貫通型コンデンサアレイ
では隣接して配設された複数の貫通孔のそれぞれにリー
ド線等の導体が通るため、貫通孔の間隔をあまりに狭め
てそれぞれの第1導体の間隔を狭めるとリード線等の信
号線路に高周波信号が流れたときに、隣り合う2つの第
1導体間に存在する浮遊キャパシタンスのために、所定
の周波数以上のノイズが伝搬され、クロストークを生じ
易い。このため、高密度化にはクロストーク防止の観点
から一定の制限があった。
形状のコンデンサ素子にそれぞれ信号線路が通る複数の
貫通孔をあけ、コンデンサ素子の片面の各貫通孔の周縁
に信号線路に接続する第1導体をそれぞれ形成し、コン
デンサ素子の他面及びその外周面に第1導体と間隔をあ
けて接地用の第2導体層を形成し、コンデンサ素子を介
して第1導体層と第2導体層との間でキャパシタンスを
形成するように構成される。貫通型コンデンサアレイ
は、貫通型コンデンサと同様の理由で図12に示す理想
の回路に近づけることができ、貫通型コンデンサが有す
る欠点、即ち高密度化の困難性と実装コストの上昇の問
題点を解消する。しかし、この貫通型コンデンサアレイ
では隣接して配設された複数の貫通孔のそれぞれにリー
ド線等の導体が通るため、貫通孔の間隔をあまりに狭め
てそれぞれの第1導体の間隔を狭めるとリード線等の信
号線路に高周波信号が流れたときに、隣り合う2つの第
1導体間に存在する浮遊キャパシタンスのために、所定
の周波数以上のノイズが伝搬され、クロストークを生じ
易い。このため、高密度化にはクロストーク防止の観点
から一定の制限があった。
【0006】本発明の目的は、高周波ノイズを除去で
き、小型で高密度に実装できるノイズフィルタを提供す
ることにある。本発明の別の目的は、実装コストが安価
で済むノイズフィルタを提供することにある。本発明の
更に別の目的は、複数の信号線路に接続する内部電極を
より高密度に設けても各信号線路を流れる信号の他の線
路へのクロストークを確実に防止できるノイズフィルタ
を提供することにある。
き、小型で高密度に実装できるノイズフィルタを提供す
ることにある。本発明の別の目的は、実装コストが安価
で済むノイズフィルタを提供することにある。本発明の
更に別の目的は、複数の信号線路に接続する内部電極を
より高密度に設けても各信号線路を流れる信号の他の線
路へのクロストークを確実に防止できるノイズフィルタ
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を図1〜図4に基づいて説明する。な
お、図1、図2及び図4は説明を容易にするためにシー
ト部分を厚さ方向に拡大して示している。本発明のノイ
ズフィルタは、方形状の第1誘電体シート10とこのシ
ート10と同形同大の第2誘電体シート20とを交互に
積層し、最上層にシート表面に電極の形成されない第3
誘電体シート30を積層して一体化された積層体35を
含む。第1誘電体シート10は、対向する2つの辺に電
気的に接続され、別の対向する2つの辺とは電気的に絶
縁される間隔11,12を有するアース電極13をシー
ト表面に備える。また第2誘電体シート20は、アース
電極13が電気的に絶縁されるシート10に対応する2
つの辺に電気的にそれぞれ接続される第1内部電極21
a,21b及び第2内部電極22と、これらの内部電極
21a,21b,22と間隔24,25をあけて内部電
極21a,21b,22間を通って別の対向する2つの
辺に電気的に接続される分離電極23とをシート表面に
備え、第1誘電体シート10を介して内部電極21a,
21b,22とアース電極13との間でそれぞれキャパ
シタンスを形成するように構成される。積層体35の両
側面に露出した内部電極21a,21b,22にそれぞ
れ接続する第1信号用電極38及び第2信号用電極39
がこの両側面に形成され、積層体35の別の両側面に露
出した分離電極23及びアース電極13にそれぞれ接続
する一対の第1接地用電極36及び第2接地用電極37
がこの両側面に形成される。なお、図示しないが、接地
用電極36又は37のいずれか一方を積層体の一側面に
設けるだけでもよい。
の本発明の構成を図1〜図4に基づいて説明する。な
お、図1、図2及び図4は説明を容易にするためにシー
ト部分を厚さ方向に拡大して示している。本発明のノイ
ズフィルタは、方形状の第1誘電体シート10とこのシ
ート10と同形同大の第2誘電体シート20とを交互に
積層し、最上層にシート表面に電極の形成されない第3
誘電体シート30を積層して一体化された積層体35を
含む。第1誘電体シート10は、対向する2つの辺に電
気的に接続され、別の対向する2つの辺とは電気的に絶
縁される間隔11,12を有するアース電極13をシー
ト表面に備える。また第2誘電体シート20は、アース
電極13が電気的に絶縁されるシート10に対応する2
つの辺に電気的にそれぞれ接続される第1内部電極21
a,21b及び第2内部電極22と、これらの内部電極
21a,21b,22と間隔24,25をあけて内部電
極21a,21b,22間を通って別の対向する2つの
辺に電気的に接続される分離電極23とをシート表面に
備え、第1誘電体シート10を介して内部電極21a,
21b,22とアース電極13との間でそれぞれキャパ
シタンスを形成するように構成される。積層体35の両
側面に露出した内部電極21a,21b,22にそれぞ
れ接続する第1信号用電極38及び第2信号用電極39
がこの両側面に形成され、積層体35の別の両側面に露
出した分離電極23及びアース電極13にそれぞれ接続
する一対の第1接地用電極36及び第2接地用電極37
がこの両側面に形成される。なお、図示しないが、接地
用電極36又は37のいずれか一方を積層体の一側面に
設けるだけでもよい。
【0008】
【作用】第2誘電体シート20上の隣接する第1内部電
極21aと21bの間、また第1内部電極21a,21
bと第2内部電極22の間に、接地用電極36,37を
介して接地される分離電極23を配置することにより、
隣接した信号線路間の浮遊キャパシタンスが実質的にな
くなり、信号やノイズの線路間のクロストークを解消で
きる。また、第1誘電体シート10を介して内部電極2
1a,21b,22とアース電極13との間でキャパシ
タンスが形成されるため、通電状態にある内部電極21
a,21b,22とアース電極13との間に電位差が生
じ、コンデンサとして機能し高周波ノイズが吸収され
る。
極21aと21bの間、また第1内部電極21a,21
bと第2内部電極22の間に、接地用電極36,37を
介して接地される分離電極23を配置することにより、
隣接した信号線路間の浮遊キャパシタンスが実質的にな
くなり、信号やノイズの線路間のクロストークを解消で
きる。また、第1誘電体シート10を介して内部電極2
1a,21b,22とアース電極13との間でキャパシ
タンスが形成されるため、通電状態にある内部電極21
a,21b,22とアース電極13との間に電位差が生
じ、コンデンサとして機能し高周波ノイズが吸収され
る。
【0009】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明はこ
の実施例に限られるものではない。 <実施例1>実施例1のノイズフィルタを図1〜図5に
基づいて説明する。先ず、同形同大のセラミックグリー
ンシートを4枚用意した。2枚を第1セラミックグリー
ンシートとし、別の1枚を第2セラミックグリーンシー
トとし、残りの1枚を第3セラミックグリーンシートと
した。これらのグリーンシートはポリエステルベースシ
ートの上面に例えばチタン酸バリウム系のJIS−R特
性を有する誘電体スラリーをドクターブレード法により
コーティングした後、乾燥して形成される。
の実施例に限られるものではない。 <実施例1>実施例1のノイズフィルタを図1〜図5に
基づいて説明する。先ず、同形同大のセラミックグリー
ンシートを4枚用意した。2枚を第1セラミックグリー
ンシートとし、別の1枚を第2セラミックグリーンシー
トとし、残りの1枚を第3セラミックグリーンシートと
した。これらのグリーンシートはポリエステルベースシ
ートの上面に例えばチタン酸バリウム系のJIS−R特
性を有する誘電体スラリーをドクターブレード法により
コーティングした後、乾燥して形成される。
【0010】次いで第1セラミックグリーンシートと、
第2セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでPdを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、80℃で4分間乾燥した。即ち、図3に
示すように第1セラミックグリーンシート10には、対
向する2つの辺に電気的に接続され、別の対向する2つ
の辺とは電気的に絶縁される間隔11,12を有するア
ース電極13が印刷形成される。また、第2セラミック
グリーンシート20には、アース電極13が電気的に絶
縁されるシート10に対応する2つの辺に電気的にそれ
ぞれ接続される第1内部電極21a,21b及び第2内
部電極22と、これらの内部電極21a,21b,22
と間隔24,25をあけて内部電極21a,21b,2
2間を通って別の対向する2つの辺に電気的に接続され
る分離電極23が印刷形成される。内部電極21a,2
1b,22はシート10とシート20を積層したとき、
アース電極13と重なる部分を有する。
第2セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでPdを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、80℃で4分間乾燥した。即ち、図3に
示すように第1セラミックグリーンシート10には、対
向する2つの辺に電気的に接続され、別の対向する2つ
の辺とは電気的に絶縁される間隔11,12を有するア
ース電極13が印刷形成される。また、第2セラミック
グリーンシート20には、アース電極13が電気的に絶
縁されるシート10に対応する2つの辺に電気的にそれ
ぞれ接続される第1内部電極21a,21b及び第2内
部電極22と、これらの内部電極21a,21b,22
と間隔24,25をあけて内部電極21a,21b,2
2間を通って別の対向する2つの辺に電気的に接続され
る分離電極23が印刷形成される。内部電極21a,2
1b,22はシート10とシート20を積層したとき、
アース電極13と重なる部分を有する。
【0011】スクリーン印刷した第2セラミックグリー
ンシート20を2枚の第1セラミックグリーンシート1
0で挟むように3枚のシートを積層し、最上層には導電
性ペーストを全く印刷していない第3セラミックグリー
ンシート30を重ね合わせた。これらのグリーンシート
はそれぞれ本発明の誘電体シートになる。図4に示され
る積層体35を熱圧着して一体化した後、1300℃で
約1時間焼成して厚さ約1mmの焼結体を得た。図4に
示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の周囲側
面に第1内部電極21a,21b、第2内部電極22
(図4には図示せず)、分離電極23及びアース電極1
3を露出させた。
ンシート20を2枚の第1セラミックグリーンシート1
0で挟むように3枚のシートを積層し、最上層には導電
性ペーストを全く印刷していない第3セラミックグリー
ンシート30を重ね合わせた。これらのグリーンシート
はそれぞれ本発明の誘電体シートになる。図4に示され
る積層体35を熱圧着して一体化した後、1300℃で
約1時間焼成して厚さ約1mmの焼結体を得た。図4に
示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の周囲側
面に第1内部電極21a,21b、第2内部電極22
(図4には図示せず)、分離電極23及びアース電極1
3を露出させた。
【0012】次に図5に示すように焼結体の周囲側面の
内部電極21a,21b,22,分離電極23及びアー
ス電極13が露出した部分にAgを主成分とする導電性
ペーストをそれぞれ塗布し、焼付けてそれぞれ信号用電
極38,39及び接地用電極36,37を形成した。こ
れにより第1内部電極21a,21bが第1信号用電極
38に、第2内部電極22が第2信号用電極39に、及
び分離電極23とアース電極13が第1及び第2接地用
電極36,37にそれぞれ電気的に接続されたノイズフ
ィルタが得られた。図10はこのノイズフィルタの等価
回路図である。図10において図5に示した符号と同一
符号は同一構成要素を示す。
内部電極21a,21b,22,分離電極23及びアー
ス電極13が露出した部分にAgを主成分とする導電性
ペーストをそれぞれ塗布し、焼付けてそれぞれ信号用電
極38,39及び接地用電極36,37を形成した。こ
れにより第1内部電極21a,21bが第1信号用電極
38に、第2内部電極22が第2信号用電極39に、及
び分離電極23とアース電極13が第1及び第2接地用
電極36,37にそれぞれ電気的に接続されたノイズフ
ィルタが得られた。図10はこのノイズフィルタの等価
回路図である。図10において図5に示した符号と同一
符号は同一構成要素を示す。
【0013】このノイズフィルタの特性を調べるため
に、別途用意したプリント基板75上にこのノイズフィ
ルタを実装した。プリント基板75の上面には3本の信
号線路76a,76b及び77がプリント配線され、こ
れらの両側には接地用電極78及び79が形成される。
電極78及び79にはそれぞれスルーホール78a及び
79aが設けられ、電極78及び79はスルーホール7
8a及び79aを介して基板75の下面のほぼ全面に形
成された接地用電極75aに電気的に接続される。接地
用電極75aは接地される。信号線路76a,76bに
信号用電極38,38をそれぞれはんだ付けし、信号線
路77に信号用電極39をはんだ付けし、接地用電極7
8,79に接地用電極36,37をそれぞれはんだ付け
した。
に、別途用意したプリント基板75上にこのノイズフィ
ルタを実装した。プリント基板75の上面には3本の信
号線路76a,76b及び77がプリント配線され、こ
れらの両側には接地用電極78及び79が形成される。
電極78及び79にはそれぞれスルーホール78a及び
79aが設けられ、電極78及び79はスルーホール7
8a及び79aを介して基板75の下面のほぼ全面に形
成された接地用電極75aに電気的に接続される。接地
用電極75aは接地される。信号線路76a,76bに
信号用電極38,38をそれぞれはんだ付けし、信号線
路77に信号用電極39をはんだ付けし、接地用電極7
8,79に接地用電極36,37をそれぞれはんだ付け
した。
【0014】この状態で信号線路76a,76b及び7
7の各一端から高周波信号を入力し、その他端で出力信
号を測定し、挿入損失を求めた。その結果、周波数が高
くなるに従って、急峻に挿入損失が大きくなり、このノ
イズフィルタは良好なフィルタ特性を有することが判っ
た。また隣接する信号線路76aと77の各他端で、ま
た信号線路76bと77の各他端で出力信号を測定し
て、クロストークの有無を調べたところ、このクロスト
ークは検出できない程小さく、従来のノイズフィルタの
測定例と比較して非常に改善されていることが確認され
た。
7の各一端から高周波信号を入力し、その他端で出力信
号を測定し、挿入損失を求めた。その結果、周波数が高
くなるに従って、急峻に挿入損失が大きくなり、このノ
イズフィルタは良好なフィルタ特性を有することが判っ
た。また隣接する信号線路76aと77の各他端で、ま
た信号線路76bと77の各他端で出力信号を測定し
て、クロストークの有無を調べたところ、このクロスト
ークは検出できない程小さく、従来のノイズフィルタの
測定例と比較して非常に改善されていることが確認され
た。
【0015】<実施例2>実施例2のノイズフィルタを
図6〜図9に基づいて説明する。図6〜図9において、
実施例1に対応する構成部品の各符号は実施例1の各符
号に30を加えている。先ず、実施例1と同様にして、
4枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用意し、
2枚を第1セラミックグリーンシートとし、1枚を第2
セラミックグリーンシートとし、残りの1枚を第3セラ
ミックグリーンシートとした。
図6〜図9に基づいて説明する。図6〜図9において、
実施例1に対応する構成部品の各符号は実施例1の各符
号に30を加えている。先ず、実施例1と同様にして、
4枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用意し、
2枚を第1セラミックグリーンシートとし、1枚を第2
セラミックグリーンシートとし、残りの1枚を第3セラ
ミックグリーンシートとした。
【0016】次いで第1セラミックグリーンシートと、
第2セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでPdを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、80℃で4分間乾燥した。即ち、図7に
示すように第1セラミックグリーンシート40には、対
向する2つの辺に電気的に接続され、別の対向する2つ
の辺とは電気的に絶縁される間隔41,42を有するア
ース電極43が印刷形成される。また、第2セラミック
グリーンシート50には、アース電極43が電気的に絶
縁されるシート40に対応する2つの辺に電気的にそれ
ぞれ接続される第1内部電極51及び第2内部電極52
と、これらの内部電極51,52と間隔54,55をあ
けて内部電極51,52間を通って別の対向する2つの
辺に電気的に接続される分離電極53が印刷形成され
る。内部電極51,52はシート40とシート50を積
層したとき、アース電極43と重なる部分を有する。
第2セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでPdを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、80℃で4分間乾燥した。即ち、図7に
示すように第1セラミックグリーンシート40には、対
向する2つの辺に電気的に接続され、別の対向する2つ
の辺とは電気的に絶縁される間隔41,42を有するア
ース電極43が印刷形成される。また、第2セラミック
グリーンシート50には、アース電極43が電気的に絶
縁されるシート40に対応する2つの辺に電気的にそれ
ぞれ接続される第1内部電極51及び第2内部電極52
と、これらの内部電極51,52と間隔54,55をあ
けて内部電極51,52間を通って別の対向する2つの
辺に電気的に接続される分離電極53が印刷形成され
る。内部電極51,52はシート40とシート50を積
層したとき、アース電極43と重なる部分を有する。
【0017】実施例1と同様にして、スクリーン印刷し
た第2セラミックグリーンシート50を2枚の第1セラ
ミックグリーンシート40で挟むように3枚のシートを
積層し、最上層には導電性ペーストを全く印刷していな
い第3セラミックグリーンシート60を重ね合わせた。
この積層体を熱圧着して一体化した。図8に示される積
層体65を実施例1と同様に焼成し、かつ焼結体をバレ
ル研磨して焼結体の周囲側面に第1内部電極51及び第
2内部電極52(図8には図示せず)、分離電極53及
びアース電極43を露出させた。
た第2セラミックグリーンシート50を2枚の第1セラ
ミックグリーンシート40で挟むように3枚のシートを
積層し、最上層には導電性ペーストを全く印刷していな
い第3セラミックグリーンシート60を重ね合わせた。
この積層体を熱圧着して一体化した。図8に示される積
層体65を実施例1と同様に焼成し、かつ焼結体をバレ
ル研磨して焼結体の周囲側面に第1内部電極51及び第
2内部電極52(図8には図示せず)、分離電極53及
びアース電極43を露出させた。
【0018】次に実施例1と同様にして、図9に示すよ
うに焼結体の周囲側面の内部電極51,52,分離電極
53及びアース電極43が露出した部分にAgを主成分
とする導電性ペーストをそれぞれ塗布し、焼付けて信号
用電極68,69及び接地用電極66,67を形成し
た。これにより第1内部電極51と第2内部電極52が
第1及び第2信号用電極68,69に、及び分離電極5
3とアース電極43が第1及び第2接地用電極66,6
7にそれぞれ電気的に接続されたノイズフィルタが得ら
れた。図11はこのノイズフィルタの等価回路図であ
る。図11において図9に示した符号と同一符号は同一
構成要素を示す。
うに焼結体の周囲側面の内部電極51,52,分離電極
53及びアース電極43が露出した部分にAgを主成分
とする導電性ペーストをそれぞれ塗布し、焼付けて信号
用電極68,69及び接地用電極66,67を形成し
た。これにより第1内部電極51と第2内部電極52が
第1及び第2信号用電極68,69に、及び分離電極5
3とアース電極43が第1及び第2接地用電極66,6
7にそれぞれ電気的に接続されたノイズフィルタが得ら
れた。図11はこのノイズフィルタの等価回路図であ
る。図11において図9に示した符号と同一符号は同一
構成要素を示す。
【0019】このノイズフィルタを別途用意したプリン
ト基板上に実装して、実施例1と同様にその特性を調べ
た。信号用電極68又は69に接続した図外の信号線路
の一端から高周波信号を入力し、その他端で出力信号を
測定し、挿入損失を求めた。その結果、周波数が高くな
るに従って、急峻に挿入損失が大きくなり、このノイズ
フィルタも良好なフィルタ特性を有することが判った。
また信号用電極68及び69にそれぞれ接続した図外の
信号線路の各他端で出力信号を測定して、クロストーク
の有無を調べたところ、このクロストークは検出できな
い程小さく、従来のノイズフィルタの測定例と比較して
非常に改善されていることが確認された。
ト基板上に実装して、実施例1と同様にその特性を調べ
た。信号用電極68又は69に接続した図外の信号線路
の一端から高周波信号を入力し、その他端で出力信号を
測定し、挿入損失を求めた。その結果、周波数が高くな
るに従って、急峻に挿入損失が大きくなり、このノイズ
フィルタも良好なフィルタ特性を有することが判った。
また信号用電極68及び69にそれぞれ接続した図外の
信号線路の各他端で出力信号を測定して、クロストーク
の有無を調べたところ、このクロストークは検出できな
い程小さく、従来のノイズフィルタの測定例と比較して
非常に改善されていることが確認された。
【0020】なお、実施例1及び実施例2では、2枚の
第1セラミックグリーンシートと1枚の第2セラミック
グリーンシートと1枚の第3セラミックグリーンシート
を積層したが、本発明の第1セラミックグリーンシート
と第2セラミックグリーンシートの積層数はこれに限る
ものではない。この積層数を適宜増加させることによ
り、内部電極とアース電極で形成されるキャパシタンス
が変化して挿入損失を変化させることができる。また、
実施例1では2つの第1内部電極と、1つの第2内部電
極を示したが、第1及び第2内部電極の数はこれに限ら
ず、更に増やすこともできる。更に、実施例1及び実施
例2では焼結体の両側面にそれぞれ接地用電極36,3
7及び66,67を設けたが、いずれか一方の接地用電
極を焼結体の一側面に設けるだけでもよい。
第1セラミックグリーンシートと1枚の第2セラミック
グリーンシートと1枚の第3セラミックグリーンシート
を積層したが、本発明の第1セラミックグリーンシート
と第2セラミックグリーンシートの積層数はこれに限る
ものではない。この積層数を適宜増加させることによ
り、内部電極とアース電極で形成されるキャパシタンス
が変化して挿入損失を変化させることができる。また、
実施例1では2つの第1内部電極と、1つの第2内部電
極を示したが、第1及び第2内部電極の数はこれに限ら
ず、更に増やすこともできる。更に、実施例1及び実施
例2では焼結体の両側面にそれぞれ接地用電極36,3
7及び66,67を設けたが、いずれか一方の接地用電
極を焼結体の一側面に設けるだけでもよい。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、信
号伝達のために用いられる信号線路や信号リードに少な
くとも2個以上の信号用電極を電気的に接続し、接地用
電極を接地することにより、第2誘電体シートの第1及
び第2内部電極と第1誘電体シートのアース電極の間で
キャパシタンスが形成されるため、信号線路等に侵入す
る高周波ノイズを除去することができる。また、第1内
部電極及び第2内部電極の間に分離電極を配置し、この
分離電極を接地用電極を介して接地することにより、信
号線路に高周波信号が流れてもより確実に浮遊キャパシ
タンスを除去し、隣接する信号線路間相互のクロストー
クを防止することができる。特に、本発明のノイズフィ
ルタを従来の2端子型の積層チップコンデンサと異な
り、多端子型の積層チップコンデンサで構成することに
より、信号線路毎にノイズフィルタを設ける必要がな
く、複数の信号線路に対して1個のノイズフィルタで足
りる。この結果、本発明のノイズフィルタは小型で高密
度に実装でき、しかも実装コストを低減することができ
る。
号伝達のために用いられる信号線路や信号リードに少な
くとも2個以上の信号用電極を電気的に接続し、接地用
電極を接地することにより、第2誘電体シートの第1及
び第2内部電極と第1誘電体シートのアース電極の間で
キャパシタンスが形成されるため、信号線路等に侵入す
る高周波ノイズを除去することができる。また、第1内
部電極及び第2内部電極の間に分離電極を配置し、この
分離電極を接地用電極を介して接地することにより、信
号線路に高周波信号が流れてもより確実に浮遊キャパシ
タンスを除去し、隣接する信号線路間相互のクロストー
クを防止することができる。特に、本発明のノイズフィ
ルタを従来の2端子型の積層チップコンデンサと異な
り、多端子型の積層チップコンデンサで構成することに
より、信号線路毎にノイズフィルタを設ける必要がな
く、複数の信号線路に対して1個のノイズフィルタで足
りる。この結果、本発明のノイズフィルタは小型で高密
度に実装でき、しかも実装コストを低減することができ
る。
【図1】本発明実施例のノイズフィルタの図5のA−A
線断面図。
線断面図。
【図2】そのB−B線断面図。
【図3】その積層体の積層前の斜視図。
【図4】その積層体を焼成した焼結体の斜視図。
【図5】プリント基板に実装されたノイズフィルタの斜
視図。
視図。
【図6】本発明の別の実施例のノイズフィルタの図9の
C−C線断面図。
C−C線断面図。
【図7】その積層体の積層前の斜視図。
【図8】その積層体を焼成した焼結体の斜視図。
【図9】そのノイズフィルタの斜視図。
【図10】図5に示されるノイズフィルタの等価回路
図。
図。
【図11】図9に示されるノイズフィルタの等価回路
図。
図。
【図12】インダクタンス成分を有しない理想的なコン
デンサの等価回路図。
デンサの等価回路図。
【図13】LC直列共振回路に近似したコンデンサの等
価回路図。
価回路図。
10,40 第1誘電体シート(第1セラミックグリー
ンシート) 11,12,41,42 電気的に絶縁される間隔 13,43 アース電極 20,50 第2誘電体シート(第2セラミックグリー
ンシート) 21a,21b,51 第1内部電極 22,52 第2内部電極 23,53 分離電極 24,25,54,55 電気的に絶縁される間隔 30,60 第3誘電体シート(第3セラミックグリー
ンシート) 35,65 積層体 36,66 第1接地用電極 37,67 第2接地用電極 38,68 第1信号用電極 39,69 第2信号用電極
ンシート) 11,12,41,42 電気的に絶縁される間隔 13,43 アース電極 20,50 第2誘電体シート(第2セラミックグリー
ンシート) 21a,21b,51 第1内部電極 22,52 第2内部電極 23,53 分離電極 24,25,54,55 電気的に絶縁される間隔 30,60 第3誘電体シート(第3セラミックグリー
ンシート) 35,65 積層体 36,66 第1接地用電極 37,67 第2接地用電極 38,68 第1信号用電極 39,69 第2信号用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池松 陽一 新潟県南魚沼郡大和町浦佐972番地 三 菱マテリアル株式会社 セラミックス研 究所浦佐分室内 (72)発明者 内田 彰 新潟県南魚沼郡大和町浦佐972番地 三 菱マテリアル株式会社 セラミックス研 究所浦佐分室内 (72)発明者 小島 靖 新潟県南魚沼郡大和町浦佐972番地 三 菱マテリアル株式会社 セラミックス研 究所浦佐分室内 (56)参考文献 特開 平4−302122(JP,A) 特開 平4−186712(JP,A) 実開 平4−103013(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/42
Claims (1)
- 【請求項1】 方形状の第1誘電体シート(10,40)と前
記シートと同形同大の第2誘電体シート(20,50)とを交
互に積層し、最上層にシート表面に電極の形成されない
第3誘電体シート(30,60)を積層して一体化された積層
体(35,65)を含み、 前記第1誘電体シート(10,40)は、対向する2つの辺に
電気的に接続され、別の対向する2つの辺とは電気的に
絶縁される間隔(11,12,41,42)を有するアース電極(13,4
3)をシート表面に備え、 前記第2誘電体シート(20,50)は、前記アース電極(13,4
3)が電気的に絶縁されるシート(10,40)に対応する2つ
の辺に電気的にそれぞれ接続される第1内部電極(21a,2
1b,51)及び第2内部電極(22,52)と、これらの内部電極
(21a,21b,22,51,52)と間隔(24,25,54,55)をあけて前記
内部電極(21a,21b,22,51,52)間を通って別の対向する2
つの辺に電気的に接続される分離電極(23,53)とをシー
ト表面に備え、 前記第1誘電体シート(10,40)を介して前記第1及び第
2内部電極(21a,21b,22,51,52)と前記アース電極(13,4
3)との間でそれぞれキャパシタンスを形成するように構
成され、 前記積層体(35,65)の両側面に露出した前記第1及び第
2内部電極(21a,21b,22,51,52)にそれぞれ接続する第1
信号用電極(38,68)及び第2信号用電極(39,69)がこの両
側面に形成され、 前記積層体(35,65)の別の両側面に露出した前記分離電
極(23,53)及びアース電極(13,43)にそれぞれ接続する接
地用電極(36,37,66,67)がこの両側面又はこの両側面の
いずれか一方の側面に形成されたことを特徴とするノイ
ズフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4322414A JP3061088B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4322414A JP3061088B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06151244A JPH06151244A (ja) | 1994-05-31 |
JP3061088B2 true JP3061088B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=18143404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4322414A Expired - Fee Related JP3061088B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3061088B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0935998A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層貫通コンデンサー |
US6650525B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6018448A (en) | 1997-04-08 | 2000-01-25 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
US6603646B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
US6636406B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning |
US6509807B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
US6738249B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-05-18 | X2Y Attenuators, Llc | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
US6995983B1 (en) | 1997-04-08 | 2006-02-07 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
KR20070107746A (ko) | 2005-03-01 | 2007-11-07 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 내부 중첩된 조절기 |
JP4513855B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2010-07-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5246245B2 (ja) | 2010-11-12 | 2013-07-24 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの実装構造 |
JP5234135B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2013-07-10 | Tdk株式会社 | 貫通型積層コンデンサ |
JP2021022588A (ja) | 2019-07-24 | 2021-02-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP4322414A patent/JP3061088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06151244A (ja) | 1994-05-31 |
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