JPH0684695A - 積層コンデンサアレイ - Google Patents
積層コンデンサアレイInfo
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- JPH0684695A JPH0684695A JP25565792A JP25565792A JPH0684695A JP H0684695 A JPH0684695 A JP H0684695A JP 25565792 A JP25565792 A JP 25565792A JP 25565792 A JP25565792 A JP 25565792A JP H0684695 A JPH0684695 A JP H0684695A
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- Japan
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- sheet
- conductor
- ground
- conductors
- ground conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の信号線路に接続する内部導体をより高
密度に設けても各信号線路を流れる信号の他の線路への
クロストークを確実に防止する。 【構成】 方形状の誘電体シート１０と２０との積層体
１００であって、シート１０は１つの辺に接続され対向
する辺とは電気的に絶縁されかつ互いに間隔をあけて形
成された複数の内部導体１１と、この１つの辺に対向す
る辺に接続され内部導体及びこの１つの辺とは電気的に
絶縁されかつ内部導体間に形成された第１接地導体１２
とをシート表面に備える。シート２０は第１接地導体が
接続される１つの辺に対応する辺に接続され対向する別
の１つの辺とは絶縁される第２接地導体２１をシート表
面に備え、シート２０を介して内部導体と第２接地導体
との間でキャパシタンスを形成する。内部導体に接続す
る信号用電極１０１及び接地導体に接続する接地用電極
１０２とを積層体の対向する側面に互いに独立して形成
する。
密度に設けても各信号線路を流れる信号の他の線路への
クロストークを確実に防止する。 【構成】 方形状の誘電体シート１０と２０との積層体
１００であって、シート１０は１つの辺に接続され対向
する辺とは電気的に絶縁されかつ互いに間隔をあけて形
成された複数の内部導体１１と、この１つの辺に対向す
る辺に接続され内部導体及びこの１つの辺とは電気的に
絶縁されかつ内部導体間に形成された第１接地導体１２
とをシート表面に備える。シート２０は第１接地導体が
接続される１つの辺に対応する辺に接続され対向する別
の１つの辺とは絶縁される第２接地導体２１をシート表
面に備え、シート２０を介して内部導体と第２接地導体
との間でキャパシタンスを形成する。内部導体に接続す
る信号用電極１０１及び接地導体に接続する接地用電極
１０２とを積層体の対向する側面に互いに独立して形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の信号線路間のク
ロストークを防止するに適した積層コンデンサアレイに
関するものである。
ロストークを防止するに適した積層コンデンサアレイに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等のデジタル機器は、信号
線路に高周波ノイズが混入すると誤動作を生じ易く、し
かも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある不要な
電磁波を信号線路から放射する問題点がある。
線路に高周波ノイズが混入すると誤動作を生じ易く、し
かも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある不要な
電磁波を信号線路から放射する問題点がある。
【０００３】この高周波ノイズを除去するために、例え
ば信号線路が接続するシールドされたコネクタの端子と
シールドケースの間に各端子が貫通する貫通コンデンサ
又は貫通コンデンサアレイからなるコネクタフィルタを
搭載している。
ば信号線路が接続するシールドされたコネクタの端子と
シールドケースの間に各端子が貫通する貫通コンデンサ
又は貫通コンデンサアレイからなるコネクタフィルタを
搭載している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記コネクタフ
ィルタを用いて、複数の信号線路における高周波ノイズ
を吸収する場合に、コネクタの端子間隔があまり狭い
と、信号線路に高周波信号が流れたときに、端子間に存
在する浮遊キャパシタンスのために、所定の周波数以上
のノイズが他の信号線路に伝搬され、クロストークを生
じ易い。このため、上記コネクタフィルタでは高密度に
複数の信号線路を設けることが困難な問題点があった。
ィルタを用いて、複数の信号線路における高周波ノイズ
を吸収する場合に、コネクタの端子間隔があまり狭い
と、信号線路に高周波信号が流れたときに、端子間に存
在する浮遊キャパシタンスのために、所定の周波数以上
のノイズが他の信号線路に伝搬され、クロストークを生
じ易い。このため、上記コネクタフィルタでは高密度に
複数の信号線路を設けることが困難な問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、複数の信号線路に接続す
る内部導体をより高密度に設けても各信号線路を流れる
信号の他の線路へのクロストークを確実に防止できる積
層コンデンサアレイを提供することにある。
る内部導体をより高密度に設けても各信号線路を流れる
信号の他の線路へのクロストークを確実に防止できる積
層コンデンサアレイを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を図１〜図４に基づいて説明する。な
お、図１、図３及び図４は説明を容易にするためにセラ
ミックシート部分を厚さ方向に拡大して示している。本
発明の積層コンデンサアレイは、方形状の第１誘電体シ
ート１０とこのシートと同形同大の第２誘電体シート２
０とを積層して一体化された積層体１００を含む。第１
誘電体シート１０は、１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔１５
を有しかつ互いに間隔をあけて形成された複数の内部導
体１１と、この１つの辺に対向する辺に電気的に接続さ
れ内部導体１１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ
絶縁される間隔１３，１４を有して内部導体の間のシー
ト表面に形成された１又は２以上の第１接地導体１２と
を備える。第２誘電体シート２０は、第１接地導体１２
が電気的に接続されるシート１０に対応する１つの辺に
電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは電気的
に絶縁される間隔２３を有する単一の方形状の第２接地
導体２１をシート表面に備える。第２誘電体シート２０
を介して内部導体１１と第２接地導体２１との間でそれ
ぞれキャパシタンスを形成するように構成される。更
に、積層体１００の側面に露出した複数の帯状内部導体
１１にそれぞれ接続する複数の信号用電極１０１がこの
側面に形成され、積層体１００のこの側面に対向する側
面に露出した第１及び第２接地導体１２，２１にそれぞ
れ接続する接地用電極１０２がこの側面に形成される。
なお、本発明の積層コンデンサアレイの等価回路は図５
のように表わすことができる。
の本発明の構成を図１〜図４に基づいて説明する。な
お、図１、図３及び図４は説明を容易にするためにセラ
ミックシート部分を厚さ方向に拡大して示している。本
発明の積層コンデンサアレイは、方形状の第１誘電体シ
ート１０とこのシートと同形同大の第２誘電体シート２
０とを積層して一体化された積層体１００を含む。第１
誘電体シート１０は、１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔１５
を有しかつ互いに間隔をあけて形成された複数の内部導
体１１と、この１つの辺に対向する辺に電気的に接続さ
れ内部導体１１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ
絶縁される間隔１３，１４を有して内部導体の間のシー
ト表面に形成された１又は２以上の第１接地導体１２と
を備える。第２誘電体シート２０は、第１接地導体１２
が電気的に接続されるシート１０に対応する１つの辺に
電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは電気的
に絶縁される間隔２３を有する単一の方形状の第２接地
導体２１をシート表面に備える。第２誘電体シート２０
を介して内部導体１１と第２接地導体２１との間でそれ
ぞれキャパシタンスを形成するように構成される。更
に、積層体１００の側面に露出した複数の帯状内部導体
１１にそれぞれ接続する複数の信号用電極１０１がこの
側面に形成され、積層体１００のこの側面に対向する側
面に露出した第１及び第２接地導体１２，２１にそれぞ
れ接続する接地用電極１０２がこの側面に形成される。
なお、本発明の積層コンデンサアレイの等価回路は図５
のように表わすことができる。
【０００７】
【作用】第１誘電体シート１０上の複数の内部導体１１
の間に第１接地導体１２を配置することにより、信号線
路間の容量結合を防ぎ、また信号やノイズの線路間のク
ロストークを解消できる。また、第２誘電体シート２０
を介して内部導体１１と第２接地導体２１との間でキャ
パシタンスが形成されるため、通電状態にある内部導体
１１と接地導体２１との間に電位差が生じ、コンデンサ
として機能する。
の間に第１接地導体１２を配置することにより、信号線
路間の容量結合を防ぎ、また信号やノイズの線路間のク
ロストークを解消できる。また、第２誘電体シート２０
を介して内部導体１１と第２接地導体２１との間でキャ
パシタンスが形成されるため、通電状態にある内部導体
１１と接地導体２１との間に電位差が生じ、コンデンサ
として機能する。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明はこ
の実施例に限られるものではない。 ＜実施例１＞実施例１の積層コンデンサアレイを図１〜
図４に基づいて説明する。先ず、誘電体グリーンシート
を３枚用意した。この誘電体グリーンシートはポリエス
テルベースシートの上面に例えばチタン酸バリウム系の
ＪＩＳ−Ｒ特性を有する誘電体スラリーをドクターブレ
ード法によりコーティングした後、乾燥して形成され
る。それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
の実施例に限られるものではない。 ＜実施例１＞実施例１の積層コンデンサアレイを図１〜
図４に基づいて説明する。先ず、誘電体グリーンシート
を３枚用意した。この誘電体グリーンシートはポリエス
テルベースシートの上面に例えばチタン酸バリウム系の
ＪＩＳ−Ｒ特性を有する誘電体スラリーをドクターブレ
ード法によりコーティングした後、乾燥して形成され
る。それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
【０００９】次いで第１セラミックグリーンシートと第
２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々の
パターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスクリ
ーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図２に示
すように第１セラミックグリーンシート１０には、１つ
の辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは
電気的に絶縁される間隔１５を有する帯状の５本の内部
導体１１が等間隔にシート表面に印刷形成され、またこ
の１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体１
１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される間
隔１３，１４を有して内部導体１１の間のシート表面に
帯状の４本の第１接地導体１２が印刷形成される。更
に、第２セラミックグリーンシート２０には、第１接地
導体１２が電気的に接続される第１セラミックグリーン
シート１０に対応する１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔２３
を有する単一の方形状の第２接地導体２１が印刷形成さ
れる。
２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々の
パターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスクリ
ーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図２に示
すように第１セラミックグリーンシート１０には、１つ
の辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは
電気的に絶縁される間隔１５を有する帯状の５本の内部
導体１１が等間隔にシート表面に印刷形成され、またこ
の１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体１
１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される間
隔１３，１４を有して内部導体１１の間のシート表面に
帯状の４本の第１接地導体１２が印刷形成される。更
に、第２セラミックグリーンシート２０には、第１接地
導体１２が電気的に接続される第１セラミックグリーン
シート１０に対応する１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔２３
を有する単一の方形状の第２接地導体２１が印刷形成さ
れる。
【００１０】スクリーン印刷した第１及び第２セラミッ
クグリーンシート１０，２０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート３０を重ね合わせ
た。図３に示される積層体１００を熱圧着して一体化し
た後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。図
３に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の対
向する周囲側面に内部導体１１（図３では図示せず）、
第１接地導体１２、及び第２接地導体２１を露出させ
た。
クグリーンシート１０，２０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート３０を重ね合わせ
た。図３に示される積層体１００を熱圧着して一体化し
た後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。図
３に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の対
向する周囲側面に内部導体１１（図３では図示せず）、
第１接地導体１２、及び第２接地導体２１を露出させ
た。
【００１１】次に第１接地導体１２と第２接地導体２１
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体１１が露出
した焼結体の周囲側面にＡｇを主成分とする導電性ペー
ストをそれぞれ塗布し、焼付けて接地用電極１０２と信
号用電極１０１を形成した（図４）。これにより第１及
び第２接地導体１２，２１が接地用電極１０２に、及び
内部導体１１が信号用電極１０１に電気的に接続された
積層コンデンサアレイが得られた。
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体１１が露出
した焼結体の周囲側面にＡｇを主成分とする導電性ペー
ストをそれぞれ塗布し、焼付けて接地用電極１０２と信
号用電極１０１を形成した（図４）。これにより第１及
び第２接地導体１２，２１が接地用電極１０２に、及び
内部導体１１が信号用電極１０１に電気的に接続された
積層コンデンサアレイが得られた。
【００１２】＜実施例２＞実施例２の積層コンデンサア
レイを図６〜図８に基づいて説明する。図６〜図８にお
いて、実施例１に対応する構成部品の各符号は実施例１
の各符号に３０を加えている。先ず、実施例１と同様に
して、３枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用
意し、それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
レイを図６〜図８に基づいて説明する。図６〜図８にお
いて、実施例１に対応する構成部品の各符号は実施例１
の各符号に３０を加えている。先ず、実施例１と同様に
して、３枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用
意し、それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
【００１３】次いで第１セラミックグリーンシートと、
第２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図７に
示すように第１セラミックグリーンシート４０には、１
つの辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺と
は電気的に絶縁される間隔４４を有する帯状の５本の内
部導体４１が等間隔にシート表面に印刷形成され、また
この１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体
４１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される
間隔４３，４４を有して内部導体４１の間のシート表面
に帯状の４本の第１接地導体４２が印刷形成される。更
に、第２セラミックグリーンシート５０には、第１接地
導体４２が電気的に接続される第１セラミックグリーン
シート４０に対応する１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔５３
を有する５本の帯状の第２接地導体５１が印刷形成され
る。接地導体５１はシート４０と５０を積層したときに
内部導体４１と重合するように形成される。
第２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図７に
示すように第１セラミックグリーンシート４０には、１
つの辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺と
は電気的に絶縁される間隔４４を有する帯状の５本の内
部導体４１が等間隔にシート表面に印刷形成され、また
この１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体
４１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される
間隔４３，４４を有して内部導体４１の間のシート表面
に帯状の４本の第１接地導体４２が印刷形成される。更
に、第２セラミックグリーンシート５０には、第１接地
導体４２が電気的に接続される第１セラミックグリーン
シート４０に対応する１つの辺に電気的に接続されこの
１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁される間隔５３
を有する５本の帯状の第２接地導体５１が印刷形成され
る。接地導体５１はシート４０と５０を積層したときに
内部導体４１と重合するように形成される。
【００１４】スクリーン印刷した第１及び第２セラミッ
クグリーンシート４０，５０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート６０を重ね合わせ
た。図８に示される積層体１１０を熱圧着して一体化し
た後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。図
８に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の対
向する周囲側面に内部導体４１（図８では図示せず）、
第１接地導体４２、及び第２接地導体５１を露出させ
た。
クグリーンシート４０，５０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート６０を重ね合わせ
た。図８に示される積層体１１０を熱圧着して一体化し
た後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。図
８に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体の対
向する周囲側面に内部導体４１（図８では図示せず）、
第１接地導体４２、及び第２接地導体５１を露出させ
た。
【００１５】次に第１接地導体４２と第２接地導体５１
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体４１が露出
した焼結体の周囲側面に実施例１と同様にして接地用電
極１０２と信号用電極１０１を形成した（図４）。これ
により第１及び第２接地導体４２，５１が接地用電極１
０２に、及び内部導体４１が信号用電極１０１に電気的
に接続された積層コンデンサアレイが得られた。
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体４１が露出
した焼結体の周囲側面に実施例１と同様にして接地用電
極１０２と信号用電極１０１を形成した（図４）。これ
により第１及び第２接地導体４２，５１が接地用電極１
０２に、及び内部導体４１が信号用電極１０１に電気的
に接続された積層コンデンサアレイが得られた。
【００１６】＜実施例３＞実施例３の積層コンデンサア
レイを図９及び図１０に基づいて説明する。図５におい
て、実施例１に対応する構成部品の各符号は実施例１の
各符号に６０を加えている。先ず、実施例１と同様にし
て、３枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用意
し、それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
レイを図９及び図１０に基づいて説明する。図５におい
て、実施例１に対応する構成部品の各符号は実施例１の
各符号に６０を加えている。先ず、実施例１と同様にし
て、３枚の同形同大のセラミックグリーンシートを用意
し、それぞれ１枚ずつを第１セラミックグリーンシー
ト、第２セラミックグリーンシート、及び第３セラミッ
クグリーンシートとした。
【００１７】次いで第１セラミックグリーンシートと、
第２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図９に
示すように第１セラミックグリーンシート７０には、１
つの辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺と
は電気的に絶縁される間隔７５を有する帯状の５本の内
部導体７１が等間隔にシート表面に印刷形成され、また
この１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体
７１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される
間隔７３，７４を有して内部導体７１の間のシート表面
に櫛歯状で互いに電気的に接続された４本の第１接地導
体７２が印刷形成される。更に、第２セラミックグリー
ンシート８０には、第１接地導体７２が電気的に接続さ
れる第１セラミックグリーンシート７０に対応する１つ
の辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは
電気的に絶縁される間隔８３を有する５本の帯状の第２
接地導体８１が印刷形成される。接地導体８１はシート
７０と８０を積層したときに内部導体７１と重合するよ
うに形成される。
第２セラミックグリーンシートの各表面にそれぞれ別々
のパターンでＰｄを主成分とする導電性ペーストをスク
リーン印刷し、８０℃で４分間乾燥した。即ち、図９に
示すように第１セラミックグリーンシート７０には、１
つの辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺と
は電気的に絶縁される間隔７５を有する帯状の５本の内
部導体７１が等間隔にシート表面に印刷形成され、また
この１つの辺に対向する辺に電気的に接続され内部導体
７１及びこの１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される
間隔７３，７４を有して内部導体７１の間のシート表面
に櫛歯状で互いに電気的に接続された４本の第１接地導
体７２が印刷形成される。更に、第２セラミックグリー
ンシート８０には、第１接地導体７２が電気的に接続さ
れる第１セラミックグリーンシート７０に対応する１つ
の辺に電気的に接続されこの１つの辺に対向する辺とは
電気的に絶縁される間隔８３を有する５本の帯状の第２
接地導体８１が印刷形成される。接地導体８１はシート
７０と８０を積層したときに内部導体７１と重合するよ
うに形成される。
【００１８】スクリーン印刷した第１及び第２セラミッ
クグリーンシート７０，８０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート９０を重ね合わせ
た。図１０に示される積層体１２０を熱圧着して一体化
した後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。
図１０に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体
の対向する周囲側面に内部導体７１（図１０では図示せ
ず）、第１接地導体７２、及び第２接地導体８１を露出
させた。
クグリーンシート７０，８０の２枚のシートをこの順に
積層し、更に最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第３セラミックグリーンシート９０を重ね合わせ
た。図１０に示される積層体１２０を熱圧着して一体化
した後、１３００℃で約１時間焼成して焼結体を得た。
図１０に示すようにこの焼結体をバレル研磨して焼結体
の対向する周囲側面に内部導体７１（図１０では図示せ
ず）、第１接地導体７２、及び第２接地導体８１を露出
させた。
【００１９】次に第１接地導体７２と第２接地導体８１
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体７１が露出
した焼結体の周囲側面に実施例１と同様にして接地用電
極１０２と信号用電極１０１を形成した（図４）。これ
により第１及び第２接地導体７２，８１が接地用電極１
０２に、及び内部導体７１が信号用電極１０１に電気的
に接続された積層コンデンサアレイが得られた。
とが露出した焼結体の周囲側面と、内部導体７１が露出
した焼結体の周囲側面に実施例１と同様にして接地用電
極１０２と信号用電極１０１を形成した（図４）。これ
により第１及び第２接地導体７２，８１が接地用電極１
０２に、及び内部導体７１が信号用電極１０１に電気的
に接続された積層コンデンサアレイが得られた。
【００２０】実施例１〜３に示すように、複数の内部電
極１１，４１，７１の間にそれぞれ第１接地導体１２，
４２，７２を形成することにより、各内部導体間の容量
結合を防ぎ、クロストークの発生を防止することができ
る。また、第２誘電体シート（第２セラミックグリーン
シート）２０，５０，８０を介して内部電極１１，４
１，７１と第２接地導体２１，５１，８１との間にそれ
ぞれキャパシタンスを形成するので、内部導体１１，４
１，７１に通電するとこれらの内部導体と第２接地導体
２１，５１，８１との間に電位差が生じ、コンデンサと
して機能する。
極１１，４１，７１の間にそれぞれ第１接地導体１２，
４２，７２を形成することにより、各内部導体間の容量
結合を防ぎ、クロストークの発生を防止することができ
る。また、第２誘電体シート（第２セラミックグリーン
シート）２０，５０，８０を介して内部電極１１，４
１，７１と第２接地導体２１，５１，８１との間にそれ
ぞれキャパシタンスを形成するので、内部導体１１，４
１，７１に通電するとこれらの内部導体と第２接地導体
２１，５１，８１との間に電位差が生じ、コンデンサと
して機能する。
【００２１】なお、実施例１〜３では、第１、第２及び
第３セラミックグリーンシートをそれぞれ１枚ずつ積層
したが、本発明の第１セラミックグリーンシートと第２
セラミックグリーンシートの積層数はこれに限るもので
はない。この積層数を適宜増加させることにより、内部
導体と第２接地導体で形成されるキャパシタンスを変化
させることができる。また、内部導体の数は信号線路の
数に応じて適宜変化させることができる。更に、最上層
の第３誘電体シートが１枚の例を示したが、複数枚積層
してもよい。また第２誘電体シート上に別の保護手段を
設ける場合には、第３誘電体シートは特に積層しなくて
もよい。また、実施例１〜３では、信号用電極と接地用
電極とをそれぞれ同じ形状にしたが、必要に応じ適宜こ
れらの電極の形状を変えることができる。
第３セラミックグリーンシートをそれぞれ１枚ずつ積層
したが、本発明の第１セラミックグリーンシートと第２
セラミックグリーンシートの積層数はこれに限るもので
はない。この積層数を適宜増加させることにより、内部
導体と第２接地導体で形成されるキャパシタンスを変化
させることができる。また、内部導体の数は信号線路の
数に応じて適宜変化させることができる。更に、最上層
の第３誘電体シートが１枚の例を示したが、複数枚積層
してもよい。また第２誘電体シート上に別の保護手段を
設ける場合には、第３誘電体シートは特に積層しなくて
もよい。また、実施例１〜３では、信号用電極と接地用
電極とをそれぞれ同じ形状にしたが、必要に応じ適宜こ
れらの電極の形状を変えることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、複
数の内部電極の間にそれぞれ第１接地導体を配置してい
るので、各内部導体間の容量結合を防ぐことによりクロ
ストークの発生を防止することができる。また、第２誘
電体シートを介して内部電極と第２接地導体との間にそ
れぞれキャパシタンスを形成するので、内部導体に通電
するとこれらの内部導体と第２接地導体との間に電位差
が生じ、コンデンサとして機能することができる。
数の内部電極の間にそれぞれ第１接地導体を配置してい
るので、各内部導体間の容量結合を防ぐことによりクロ
ストークの発生を防止することができる。また、第２誘
電体シートを介して内部電極と第２接地導体との間にそ
れぞれキャパシタンスを形成するので、内部導体に通電
するとこれらの内部導体と第２接地導体との間に電位差
が生じ、コンデンサとして機能することができる。
【図１】本発明実施例の積層コンデンサアレイの図４の
Ａ−Ａ線断面図。
Ａ−Ａ線断面図。
【図２】その積層体で積層前の斜視図。
【図３】その積層体で焼結前の斜視図。
【図４】その積層コンデンサアレイの斜視図。
【図５】その等価回路図。
【図６】本発明の別の実施例の図４のＡ−Ａ線断面図。
【図７】その積層体で積層前の斜視図。
【図８】その積層体で焼結前の斜視図。
【図９】本発明の更に別の実施例の積層体で積層前の斜
視図。
視図。
【図１０】その積層体で焼結前の斜視図。
１０，４０，７０ 第１誘電体シート（第１セラミック
グリーンシート） １１，４１，７１ 内部導体 １２，４２，７２ 第１接地導体 １３，１４，１５ 電気的に絶縁される間隔 ４３，４４，４５ 電気的に絶縁される間隔 ７３，７４，７５ 電気的に絶縁される間隔 ２０，５０，８０ 第２誘電体シート（第２セラミック
グリーンシート） ２１，５１，８１ 第２接地導体 ２３，５３，８３ 電気的に絶縁される間隔 ３０，６０，９０ 第３誘電体シート（第３セラミック
グリーンシート） １００，１１０，１２０ 積層体 １０１ 信号用電極 １０２ 接地用電極
グリーンシート） １１，４１，７１ 内部導体 １２，４２，７２ 第１接地導体 １３，１４，１５ 電気的に絶縁される間隔 ４３，４４，４５ 電気的に絶縁される間隔 ７３，７４，７５ 電気的に絶縁される間隔 ２０，５０，８０ 第２誘電体シート（第２セラミック
グリーンシート） ２１，５１，８１ 第２接地導体 ２３，５３，８３ 電気的に絶縁される間隔 ３０，６０，９０ 第３誘電体シート（第３セラミック
グリーンシート） １００，１１０，１２０ 積層体 １０１ 信号用電極 １０２ 接地用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 達雄 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内 (72)発明者 山田 淳樹 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内
Claims (4)
- 【請求項１】 方形状の第１誘電体シート(10,40,70)と
前記シートと同形同大の第２誘電体シート(20,50,80)と
を積層して一体化された積層体(100)を含み、 前記第１誘電体シート(10,40,70)は、１つの辺に電気的
に接続されこの１つの辺に対向する辺とは電気的に絶縁
される間隔(15,45,75)を有しかつ互いに間隔をあけてシ
ート表面に形成された複数の内部導体(11,41,71)と、前
記１つの辺に対向する辺に電気的に接続され前記内部導
体及び前記１つの辺とは電気的にそれぞれ絶縁される間
隔(13,14,43,44,73,74)を有して前記内部導体の間のシ
ート表面に形成された１又は２以上の第１接地導体(12,
42,72)とを備え、 前記第２誘電体シート(20,50,80)は、前記第１接地導体
(12,42,72)が電気的に接続される前記シート(10,40,70)
に対応する１つの辺に電気的に接続されこの１つの辺に
対向する辺とは電気的に絶縁される間隔(23,53,83)を有
する１又は２以上の第２接地導体(21,51,81)をシート表
面に備え、 前記第２誘電体シート(20,50,80)を介して前記内部導体
(11,41,71)と前記第２接地導体(21,51,81)との間でそれ
ぞれキャパシタンスを形成するように構成され、 前記積層体(100,110,120)の側面に露出した前記内部導
体(11,41,71)にそれぞれ接続する複数の信号用電極(10
1)がこの側面に形成され、 前記積層体(100,110,120)の前記側面に対向する側面に
露出した前記第１及び第２接地導体(12、21、42、51、72、8
1)にそれぞれ接続する接地用電極(102)がこの側面に形
成されたことを特徴とする積層コンデンサアレイ。 - 【請求項２】 積層体(100,110,120)はその最上層にシ
ート表面に導体の形成されない第３誘電体シート(30,6
0,90)が積層して一体化された請求項１記載の積層コン
デンサアレイ。 - 【請求項３】 第２接地導体(21)は単一の方形状をなし
かつ積層状態で複数の内部導体(11)及び第１接地導体(1
2)と重合するようにシート表面に形成された請求項１記
載の積層コンデンサアレイ。 - 【請求項４】 第２接地導体(51,81)は複数の帯状をな
し積層状態で複数の帯状の内部導体(41,71)と重合する
ように形成された請求項１記載の積層コンデンサアレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565792A JPH0684695A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 積層コンデンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565792A JPH0684695A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 積層コンデンサアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684695A true JPH0684695A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17281799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25565792A Pending JPH0684695A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 積層コンデンサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684695A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0762448A2 (en) * | 1995-07-21 | 1997-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer feedthrough capacitor |
| US6331926B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-12-18 | Anthony A. Anthony | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6509807B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
| US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
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| US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
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-
1992
- 1992-08-31 JP JP25565792A patent/JPH0684695A/ja active Pending
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Legal Events
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