JP2767014B2 - ノイズフィルタ - Google Patents
ノイズフィルタInfo
- Publication number
- JP2767014B2 JP2767014B2 JP4103126A JP10312692A JP2767014B2 JP 2767014 B2 JP2767014 B2 JP 2767014B2 JP 4103126 A JP4103126 A JP 4103126A JP 10312692 A JP10312692 A JP 10312692A JP 2767014 B2 JP2767014 B2 JP 2767014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resistor
- noise filter
- varistor
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号伝送ラインのＥＭ
Ｉ対策やイミュニティ対策に用いられるノイズフィルタ
に関する。
Ｉ対策やイミュニティ対策に用いられるノイズフィルタ
に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、信号伝送ラインのＥＭ
Ｉ対策やイミュニティ対策のために、バリスタ等のノイ
ズフィルタが採用されている。そして、このノイズフィ
ルタに抵抗部品を直列に接続することによって、さらに
優れたノイズフィルタ効果が得られることが知られてい
る。
Ｉ対策やイミュニティ対策のために、バリスタ等のノイ
ズフィルタが採用されている。そして、このノイズフィ
ルタに抵抗部品を直列に接続することによって、さらに
優れたノイズフィルタ効果が得られることが知られてい
る。
【０００３】しかしながら、従来は、別部品であるノイ
ズフィルタと抵抗部品を組み合わせていたため、これら
の部品を搭載するプリント配線板等のサイズが大きくな
るという問題があった。また、バリスタ基板等の表面に
電極及び抵抗体を印刷、焼き付けた後、前記電極にリー
ド端子を取り付けた抵抗内蔵型ノイズフィルタもある。
しかし、ユーザからの需要が高い表面実装タイプの部品
でないという問題があった。
ズフィルタと抵抗部品を組み合わせていたため、これら
の部品を搭載するプリント配線板等のサイズが大きくな
るという問題があった。また、バリスタ基板等の表面に
電極及び抵抗体を印刷、焼き付けた後、前記電極にリー
ド端子を取り付けた抵抗内蔵型ノイズフィルタもある。
しかし、ユーザからの需要が高い表面実装タイプの部品
でないという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、表面実装がで
き、かつ、抵抗を内蔵した小形のノイズフィルタを提供
することにある。
き、かつ、抵抗を内蔵した小形のノイズフィルタを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るノイズフィルタは、 （ａ）セラミック基材層と第１、第２及び第３の内部導
体を交互に積層してバリスタまたはコンデンサの少なく
ともいずれか一方の機能を有する積層体と、 （ｂ）前記積層体の表面または内部の少なくともいずれ
か一方に設けられ、かつ、前記積層体の両端面に至る抵
抗体と、 （ｃ）前記積層体の一方の端面に設けられ、前記積層体
の一方の端面に露出した前記第１の内部導体の端部及び
前記抵抗体の一方の端部に電気的に接続した入力電極
と、 （ｄ）前記積層体の他方の端面に設けられ、前記積層体
の他方の端面に端部が露出した前記第２の内部導体に電
気的に非接続で、かつ、前記抵抗体の他方の端部に電気
的に接続した出力電極と、 （ｅ）前記積層体の側面に設けられ、前記積層体の側面
に露出した前記第３の内部導体の端部に電気的に接続し
たグランド電極と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係るノイズフィルタは、 （ａ）セラミック基材層と第１、第２及び第３の内部導
体を交互に積層してバリスタまたはコンデンサの少なく
ともいずれか一方の機能を有する積層体と、 （ｂ）前記積層体の表面または内部の少なくともいずれ
か一方に設けられ、かつ、前記積層体の両端面に至る抵
抗体と、 （ｃ）前記積層体の一方の端面に設けられ、前記積層体
の一方の端面に露出した前記第１の内部導体の端部及び
前記抵抗体の一方の端部に電気的に接続した入力電極
と、 （ｄ）前記積層体の他方の端面に設けられ、前記積層体
の他方の端面に端部が露出した前記第２の内部導体に電
気的に非接続で、かつ、前記抵抗体の他方の端部に電気
的に接続した出力電極と、 （ｅ）前記積層体の側面に設けられ、前記積層体の側面
に露出した前記第３の内部導体の端部に電気的に接続し
たグランド電極と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】以上の構成により、ノイズフィルタは積層
体の表面に設けた入出力電極とグランド電極を利用して
プリント配線板等に表面実装される。積層体内部におい
ては、内部導体とセラミック基板にて、バリスタまたは
コンデンサの少なくともいずれか一方の機能を有する部
分が形成される。ノイズフィルタに侵入したノイズは、
前記バリスタまたはコンデンサの少なくともいずれか一
方の機能を有する部分において吸収され、さらに、この
部分において吸収されなかったノイズ分は入出力電極に
接続された抵抗体に伝わり、この抵抗体にて吸収され
る。
体の表面に設けた入出力電極とグランド電極を利用して
プリント配線板等に表面実装される。積層体内部におい
ては、内部導体とセラミック基板にて、バリスタまたは
コンデンサの少なくともいずれか一方の機能を有する部
分が形成される。ノイズフィルタに侵入したノイズは、
前記バリスタまたはコンデンサの少なくともいずれか一
方の機能を有する部分において吸収され、さらに、この
部分において吸収されなかったノイズ分は入出力電極に
接続された抵抗体に伝わり、この抵抗体にて吸収され
る。
【０００７】また、積層体の両端部の端面にそれぞれ内
部導体を露出させ、前記積層体の両端部にそれぞれ設け
られた入出力電極のうち、一方の入出力電極のみを前記
積層体の端面に露出させた内部導体の一方に接続させる
ことにより、ノイズフィルタの製造において、入出力電
極やグランド電極を積層体の表面に設けるまで、積層体
の入力側と出力側の区別をする必要がなくなり、量産性
が良くなる。
部導体を露出させ、前記積層体の両端部にそれぞれ設け
られた入出力電極のうち、一方の入出力電極のみを前記
積層体の端面に露出させた内部導体の一方に接続させる
ことにより、ノイズフィルタの製造において、入出力電
極やグランド電極を積層体の表面に設けるまで、積層体
の入力側と出力側の区別をする必要がなくなり、量産性
が良くなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るノイズフィルタの一実施
例を添付図面を参照して説明する。本実施例ではノイズ
フィルタとしてバリスタ部品を例にして説明する。図１
はバリスタ部品の分解斜視図である。セラミック基材シ
ート２，３，４はバリスタ材料（例えば、ＺｎＯ，Ｓｒ
ＴｉＯ3等）を主成分とした粉末を含む有機バインダを
混練し、これをシート状にしたものである。バリスタ材
料としてＺｎＯ系等の高誘電率材料を採用すれば、その
誘電率特性によってバイパスコンデンサの働きをもす
る。実際の量産工程では、セラミック基材シート２〜４
は広面積ものを用い、積層後に所定寸法にカットする。
セラミック基材シート２〜４の上面には内部電極５，
６，７が印刷等の手段によって形成されている。内部電
極５〜７の材料にはＡｇ−Ｐｄの導電性ペースト等を使
用する。
例を添付図面を参照して説明する。本実施例ではノイズ
フィルタとしてバリスタ部品を例にして説明する。図１
はバリスタ部品の分解斜視図である。セラミック基材シ
ート２，３，４はバリスタ材料（例えば、ＺｎＯ，Ｓｒ
ＴｉＯ3等）を主成分とした粉末を含む有機バインダを
混練し、これをシート状にしたものである。バリスタ材
料としてＺｎＯ系等の高誘電率材料を採用すれば、その
誘電率特性によってバイパスコンデンサの働きをもす
る。実際の量産工程では、セラミック基材シート２〜４
は広面積ものを用い、積層後に所定寸法にカットする。
セラミック基材シート２〜４の上面には内部電極５，
６，７が印刷等の手段によって形成されている。内部電
極５〜７の材料にはＡｇ−Ｐｄの導電性ペースト等を使
用する。
【０００９】こうして準備されたセラミック基材シート
２〜４は積み重ねられ、さらに保護シート９が上側と下
側に積み重ねられた後、一体に圧着成形して積層体１０
（図２参照）とする。積層体１０は所定寸法にカットさ
れた後、１１００℃程度の温度で焼成される。この状態
では、積層体１０は内部電極５と６の間の部分及び内部
電極６と７の間の部分においてそれぞれバリスタ機能を
発揮する可能性を有している。
２〜４は積み重ねられ、さらに保護シート９が上側と下
側に積み重ねられた後、一体に圧着成形して積層体１０
（図２参照）とする。積層体１０は所定寸法にカットさ
れた後、１１００℃程度の温度で焼成される。この状態
では、積層体１０は内部電極５と６の間の部分及び内部
電極６と７の間の部分においてそれぞれバリスタ機能を
発揮する可能性を有している。
【００１０】次に、図３に示すように、積層体１０の上
面に抵抗体１２を塗布又はめっき等の手段にて形成す
る。抵抗体１２の材料にはカーボン抵抗やサーメット抵
抗等を使用する。次に、図４及び図５（ａ），（ｂ）に
示すように、積層体１０の両端部及び中央部にそれぞれ
入力電極１４、出力電極１６、グランド電極１８が設け
られる。もちろん、これらの電極の形成は抵抗体１２の
形成前に行なってもよい。入力電極１４は、内部導体５
と抵抗体１２の一方の端部に電気的に接続している。出
力電極１６は、抵抗体１２の他方の端部に電気的に接続
している。さらに、グランド電極１８は内部導体６に電
気的に接続している。従って、内部導体７は電極１４，
１６，１８のいずれにも電気的に接続されていない。
面に抵抗体１２を塗布又はめっき等の手段にて形成す
る。抵抗体１２の材料にはカーボン抵抗やサーメット抵
抗等を使用する。次に、図４及び図５（ａ），（ｂ）に
示すように、積層体１０の両端部及び中央部にそれぞれ
入力電極１４、出力電極１６、グランド電極１８が設け
られる。もちろん、これらの電極の形成は抵抗体１２の
形成前に行なってもよい。入力電極１４は、内部導体５
と抵抗体１２の一方の端部に電気的に接続している。出
力電極１６は、抵抗体１２の他方の端部に電気的に接続
している。さらに、グランド電極１８は内部導体６に電
気的に接続している。従って、内部導体７は電極１４，
１６，１８のいずれにも電気的に接続されていない。
【００１１】図６はこうして得られた抵抗を内蔵したバ
リスタ部品の電気等価回路図である。内部導体５と６の
間の部分でバリスタ機能が発揮され、入力電極１４から
侵入してきたノイズは、この部分で吸収される。一方、
内部導体６と７の間の部分では、バリスタ機能は発揮さ
れず、ノイズ吸収は行なわれない。すなわち、電極１
４，１６，１８を積層体１０に設けることによって、バ
リスタ部品の入力側と出力側が決定される。従って、製
造工程において、積層体１０の表面に電極１４，１６，
１８を形成する工程まで、積層体１０を入力側と出力側
の区別をすることなく取り扱うことができ、抵抗体１２
の形成工程や、電極１４，１６，１８の形成工程での取
り扱いが簡略となる。また、入力電極１４と出力電極１
６の形状が異なるため、このバリスタ部品をプリント配
線板等に実装する際、入力側と出力側を反対にしてプリ
ント配線板等に取り付けるような作業ミスを未然に防止
できるという利点もある。
リスタ部品の電気等価回路図である。内部導体５と６の
間の部分でバリスタ機能が発揮され、入力電極１４から
侵入してきたノイズは、この部分で吸収される。一方、
内部導体６と７の間の部分では、バリスタ機能は発揮さ
れず、ノイズ吸収は行なわれない。すなわち、電極１
４，１６，１８を積層体１０に設けることによって、バ
リスタ部品の入力側と出力側が決定される。従って、製
造工程において、積層体１０の表面に電極１４，１６，
１８を形成する工程まで、積層体１０を入力側と出力側
の区別をすることなく取り扱うことができ、抵抗体１２
の形成工程や、電極１４，１６，１８の形成工程での取
り扱いが簡略となる。また、入力電極１４と出力電極１
６の形状が異なるため、このバリスタ部品をプリント配
線板等に実装する際、入力側と出力側を反対にしてプリ
ント配線板等に取り付けるような作業ミスを未然に防止
できるという利点もある。
【００１２】内部導体５と６の間の部分で吸収されなか
ったノイズ分は抵抗体１２に伝わり、この抵抗体１２に
より吸収される。こうして、ノイズ吸収効果が優れた抵
抗内蔵型バリスタ部品が得られる。なお、本発明に係る
ノイズフィルタは前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
ったノイズ分は抵抗体１２に伝わり、この抵抗体１２に
より吸収される。こうして、ノイズ吸収効果が優れた抵
抗内蔵型バリスタ部品が得られる。なお、本発明に係る
ノイズフィルタは前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【００１３】前記実施例では、ノイズフィルタとしてバ
リスタ部品を例にして説明したが、これに限定されるも
のではなく、コンデンサ部品であってもよい。この場合
セラミック基材シートの材料としてコンデンサ材料（例
えば、ＢａＴｉＯ3）が用いられる。
リスタ部品を例にして説明したが、これに限定されるも
のではなく、コンデンサ部品であってもよい。この場合
セラミック基材シートの材料としてコンデンサ材料（例
えば、ＢａＴｉＯ3）が用いられる。
【００１４】さらに、抵抗体は積層体の表面に必ずしも
設ける必要はなく、積層体の内部に設けてもよい。
設ける必要はなく、積層体の内部に設けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミック基材層と内部導体を交互に積層して
構成した積層体の表面又は内部に抵抗体を備えた構造を
しているので、内部導体とセラミック基材にて積層体内
部に形成されたバリスタまたはコンデンサの少なくとも
一方の機能を有する部分において吸収されなかったノイ
ズ分は抵抗体に伝わり、この抵抗体にて前記ノイズは吸
収される。従って、ノイズ吸収効果が優れた抵抗内蔵型
の小形ノイズフィルタが得られる。
よれば、セラミック基材層と内部導体を交互に積層して
構成した積層体の表面又は内部に抵抗体を備えた構造を
しているので、内部導体とセラミック基材にて積層体内
部に形成されたバリスタまたはコンデンサの少なくとも
一方の機能を有する部分において吸収されなかったノイ
ズ分は抵抗体に伝わり、この抵抗体にて前記ノイズは吸
収される。従って、ノイズ吸収効果が優れた抵抗内蔵型
の小形ノイズフィルタが得られる。
【００１６】また、積層体の表面に設けた入出力電極と
グランド電極を利用してプリント配線板等に表面実装す
ることができるものが得られる。さらに、積層体の両端
部の端面にそれぞれ内部導体を露出させ、前記積層体の
両端部にそれぞれ設けられた入出力電極のうち、一方の
入出力電極のみを前記積層体の端面に露出させた内部導
体の一方に接続させることにより、ノイズフィルタの製
造において、入出力電極やグランド電極を積層体の表面
に設けるまで、積層体の入力側と出力側の区別をする必
要がなくなり、量産性が良くなる。
グランド電極を利用してプリント配線板等に表面実装す
ることができるものが得られる。さらに、積層体の両端
部の端面にそれぞれ内部導体を露出させ、前記積層体の
両端部にそれぞれ設けられた入出力電極のうち、一方の
入出力電極のみを前記積層体の端面に露出させた内部導
体の一方に接続させることにより、ノイズフィルタの製
造において、入出力電極やグランド電極を積層体の表面
に設けるまで、積層体の入力側と出力側の区別をする必
要がなくなり、量産性が良くなる。
【図１】本発明に係るノイズフィルタの一実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】図１に示したノイズフィルタの積層後の状態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図１に示したノイズフィルタの抵抗体形成後の
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図４】図１に示したノイズフィルタの外観を示す斜視
図。
図。
【図５】（ａ）は図４に示したノイズフィルタの左側面
図、（ｂ）は図４に示したノイズフィルタの右側面図。
図、（ｂ）は図４に示したノイズフィルタの右側面図。
【図６】図４に示したノイズフィルタの電気等価回路
図。
図。
２，３，４…セラミック基材シート ５，６，７…内部電極 １０…積層体 １２…抵抗体 １４…入力電極 １６…出力電極 １８…グランド電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基材層と第１、第２及び第３
の内部導体を交互に積層してバリスタまたはコンデンサ
の少なくともいずれか一方の機能を有する積層体と、 前記積層体の表面または内部の少なくともいずれか一方
に設けられ、かつ、前記積層体の両端面に至る抵抗体
と、前記積層体の一方の端面に設けられ、前記積層体の一方
の端面に露出した前記第１の内部導体の端部及び前記抵
抗体の一方の端部に電気的に接続した入力電極と、 前記積層体の他方の端面に設けられ、前記積層体の他方
の端面に端部が露出した前記第２の内部導体に電気的に
非接続で、かつ、前記抵抗体の他方の端部に電気的に接
続した出力電極と、 前記積層体の側面に設けられ、前記積層体の側面に露出
した前記第３の内部導体の端部に電気的に接続したグラ
ンド電極と、 を備えたことを特徴とするノイズフィルタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103126A JP2767014B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | ノイズフィルタ |
| US07/913,956 US5386335A (en) | 1991-07-18 | 1992-07-17 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103126A JP2767014B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | ノイズフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299292A JPH05299292A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2767014B2 true JP2767014B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=14345880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4103126A Expired - Fee Related JP2767014B2 (ja) | 1991-07-18 | 1992-04-22 | ノイズフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767014B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009045008A2 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device |
| US20200343051A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | Avx Corporation | Integrated Component Including a Capacitor and Discrete Varistor |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| DE10224565A1 (de) * | 2002-06-03 | 2003-12-18 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement und Schaltungsanordnung |
| DE10235011A1 (de) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| KR100638802B1 (ko) * | 2003-07-30 | 2006-10-25 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 다양한 커패시턴스 값을 갖는 적층 칩 소자 |
| KR100672235B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2007-01-22 | 주식회사 아모텍 | 바리스터 및 그 제조 방법 |
| GB2439861A (en) | 2005-03-01 | 2008-01-09 | X2Y Attenuators Llc | Internally overlapped conditioners |
| EP1991996A1 (en) * | 2006-03-07 | 2008-11-19 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Energy conditioner structures |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834400B2 (ja) * | 1989-05-26 | 1996-03-29 | 株式会社村田製作所 | Ｒｃ多段フイルタ |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4103126A patent/JP2767014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009045008A2 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device |
| WO2009045008A3 (en) * | 2007-10-01 | 2009-05-22 | Innochips Technology Co Ltd | Circuit protection device |
| US20200343051A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | Avx Corporation | Integrated Component Including a Capacitor and Discrete Varistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299292A (ja) | 1993-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2767014B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH1167583A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPS63300593A (ja) | セラミック複合基板 | |
| JPH08125302A (ja) | コンデンサ付き回路基板及び該回路基板を用いた多層回路基板 | |
| JPS6221260B2 (ja) | ||
| JP3134640B2 (ja) | 容量内蔵型積層電子部品 | |
| JP2000182892A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
| JP2982558B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
| JP2504210B2 (ja) | サ―ジ吸収部品 | |
| JPH06333781A (ja) | Ｃｒ複合部品 | |
| JPS59132611A (ja) | コンデンサ複合基板 | |
| JPS63102218A (ja) | 積層形多端子電子部品 | |
| JPH1097954A (ja) | 積層チップ形のｃｒフィルタおよびｃｒフィルタアレイ | |
| JPS5827302A (ja) | 抵抗を含むチツプ形素子 | |
| JPH1126292A (ja) | チップ型ｃｒ複合アレイ | |
| JPH051100Y2 (ja) | ||
| JPS6092697A (ja) | 複合積層セラミツク部品 | |
| JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JPH1097953A (ja) | 積層チップ形ｃｒフィルタおよびそのアレイ | |
| JPS62210612A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS59132643A (ja) | 抵抗複合基板 | |
| JPH0547598A (ja) | Ｃｒアレイ | |
| JPH09153752A (ja) | フィルタ | |
| JPH11186098A (ja) | チップ型ノイズフィルタ | |
| JP2555639B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |