JPH1097954A

JPH1097954A - 積層チップ形のｃｒフィルタおよびｃｒフィルタアレイ

Info

Publication number: JPH1097954A
Application number: JP27305296A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Hoshi; 健一星
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1996-09-24
Filing date: 1996-09-24
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】従来、半田付け性を確保する為に、樹脂など
の保護膜を形成して外部端子にメッキ処理する場合、非
メッキ部分にメッキされたり、メッキ液が素体のセラミ
ック基板に染み込む等、信頼性に欠けていた。【解決手段】無地の誘電体材料のグリーンシートと、
抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷した誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストを矩形状に印刷した誘電
体材料のグリーンシートと、を積層しオーバーコートを
なくしたことを特徴とする積層チップ形のＣＲフィルタ
である。また、少なくとも、無地の誘電体材料のグリー
ンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に複数個印刷
した複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
と、電極ペーストをジグザグ形状に複数個印刷した複数
個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、電極
ペーストを梯子形状に印刷すると共に複数個のホールを
もつ誘電体材料のグリーンシートとを積層したことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器のノイズ対
策に使用されるフィルタに関し、特に、コンデンサ（以
下、単にＣと称する）と抵抗体（以下、単にＲと称す
る）とを使用したＣＲフィルタに関する。さらに具体的
に述べると、本発明はデジタル機器などのＥＭＩ（Elec
tro-Magnetic Interference ）対策などに用いられる積
層チップ形のＣＲフィルタに関し、さらに特定すると本
発明は基本的な等価回路が抵抗体２個とコンデンサ１個
とからなる積層チップ形のＣＲフィルタならびにＣＲフ
ィルタアレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ形ＣＲフィルタには図２８
に示されるようなものがある。図２８はアルミナ等のセ
ラミック基板の表面に抵抗、コンデンサ等を印刷技術に
よって形成したものである。すなわち、矩形板状のアル
ミナ基板２８１の表面に、厚膜の導体２８２を介在して
厚膜の抵抗体２８３と厚膜の誘電体２８４とを形成した
タイプである。図２９に示されるものは積層セラミック
技術を用いて積層コンデンサを形成し、その素体表面に
抵抗をスクリーン印刷して、チップ形ＣＲフィルタを形
成したものである。すなわち、積層コンデンサ２９１の
表面に厚膜の導体２９２を介在して厚膜の抵抗体２９３
を形成したタイプである。

【０００３】これら図２８、図２９の等価回路が図３０
に示されている。図３０のＲ１、Ｒ２は抵抗体を示し、
Ｃはコンデンサを示しており、抵抗体が２個直列に接続
され、その接続点とアースとの間にコンデンサＣが接続
されたものである。図３０の参照番号、、、は
それぞれ外部端子を示し、図２８に示される外部端子
、、と厚膜導体２８２の一部（外部端子に対
応）に対応している。なお、図２８の２８５はコンデン
サの厚膜電極で外部端子に接続されている。また、図
２８の２８６は形成表面を覆うオーバコートである。図
２９の外部端子、、、は図３０の端子、、
、にそれぞれ対応しており、図２９の２９４は形成
表面を覆うオーバコートである。なお、図２９の２９５
は積層コンデンサ２９１を構成する誘電体を示し、内部
電極２９６は外部端子に接続され、内部電極２９７は
外部端子に接続されている。

【０００４】図３１は従来のチップ形ＣＲフィルタアレ
イを示す。このＣＲフィルタアレイは矩形板状のアルミ
ナ基板３１１の外周囲に外部端子、、、、、
、、、、(10)（図中では丸付き数字で表わす）
が形成されると共に、両端の外部端子、間に、長い
コンデンサ電極用の厚膜導体３１２が形成され、この厚
膜導体３１２の上に一回り大きな厚膜誘電体３１３が形
成されている。厚膜誘電体３１３の上に等間隔に配設さ
れているのはコンデンサ電極用の厚膜導体３１４で、こ
れら厚膜導体３１４の各端と、両サイドの各外部端子
、、、、、、、(10)との間には、それぞ
れ厚膜抵抗体３１５、３１６が形成されている。図３１
の等価回路が図３２に示されており、図３２のＲは抵抗
体を示し、Ｃはコンデンサを示している。図３２の参照
番号、、、、、、、、、(10)はそれ
ぞれ外部端子を示し、図３１に示される外部端子〜(1
0)とそれぞれが対応している。なお、図３１の３１７
は、形成表面を覆うオーバコートである。

【０００５】上述したように、従来のチップ形ＣＲフィ
ルタは少なくとも、抵抗体Ｒをチップ表面の厚膜抵抗体
で形成していた。さらには、基板タイプではコンデンサ
Ｃも表面の厚膜誘電体で形成していた。また、外部端子
はＡｇ（銀）、Ａｇ−Ｐｄ（鉛）などの焼き付け電極に
Ｎｉ（ニッケル）メッキ、Ｓｎ（錫）メッキもしくは半
田を施していた。そして、少なくとも、厚膜抵抗体の上
には、さらには厚膜誘電体の上には、上述のメツキ処理
から、少なくとも、抵抗体、さらには誘電体を保護する
ために、ガラスや樹脂でオーバーコートを施していた。

【０００６】しかしながら、オーバーコートの耐メッキ
性、対湿性などが不完全なために抵抗値が大きく変化し
たり、水分が浸入して、表面のＡｇあるいはＡｇ−Ｐｄ
の導体において接続故障であるマイグレーション（Migr
ation ）が発生し、信頼性に関して大きな問題点があっ
た。特に、基板タイプの場合は誘電体も厚膜で形成され
ているために、上記の問題点に加えてメッキや湿度の影
響でコンデンサの絶縁抵抗が著しく劣化するという欠点
があった。

【０００７】また、チップが小形化した場合、オーバー
コートを正確に塗布すること自体が困難となり、厚膜抵
抗体の部分、あるいは厚膜誘電体の部分がはみ出して抵
抗値や信頼性に問題が生じたり、またオーバーコートが
外部端子を覆ってしまい実装性や外観に問題が生じたり
していた。すなわち、この場合のチップ製品は集合板に
なる一枚の基板に多くのチップ素体を同時に形成して、
こののち個々のチップ素体に分割し、それから個々のチ
ップ素体に外部端子を形成して、しかる後に保護膜を形
成している。したがって、きわめて小さな個々のチップ
素体に保護膜を印刷するため、スクリーン印刷などの位
置合わせがきわめて困難と成り、小形化されたチップ素
体の表面に正確に保護膜を塗布するということが難しく
なってきている。なお、上述したのことはチップ形ＣＲ
フィルタを多数個ならべて配列した、図３１のような、
ＣＲフィルタアレイの場合も、同様であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のチップ形ＣＲフィルタの外部端子はＡｇ、Ａｇ・Ｐｄ
などの焼き付け用ペーストを焼き付けて形成し、その上
にＮｉメッキ、半田、あるいは錫メッキを施して半田付
け性を改善したものが用いられている。この半田付け性
を確保する為に、このメッキ処理工程は不可欠とされて
おり、メッキ処理工程に於いてはメッキすべき所とメッ
キする必要の無い所とを区別する為に非メッキ部分を樹
脂などで被覆し、メッキ液に処理されないようにしてい
る。しかしながら、樹脂などの保護膜を形成してメッキ
処理する場合、非メッキ部分にメッキされたり、メッキ
液が素体であるセラミック基板に染み込み、洗浄しても
除去されなかつたりして信頼性が悪くなるという問題点
が生じている。いままで、完全に保護膜の働きをするも
のが無く、障害を十分に回避できずに、現在に至ってい
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の諸問題を解決する
ために、本発明者はまず第一に、フィルタを構成するＣ
Ｒをすべて積層体の内部で形成し、オーバーコートを無
くすることを開発した。また、本発明者は第二に、積層
体の内部に形成する抵抗材料には焼成条件によっても抵
抗値が大きく変化せず、抵抗形成時の寸法精度によって
その抵抗値を制御できる合金系材料を主成分としたもの
を開発した。さらに、本発明者は第三に、積層体の内部
に形成する抵抗材料には酸化ルテニウム系材料を主成分
としたものを開発した。これを用いると、焼成条件によ
って抵抗値は大きく変化せず、抵抗形成時の寸法精度に
よってその抵抗値を制御できた。本発明者は酸化ルテニ
ウムの含有率の高い、面積抵抗が１０Ω／□以下のもの
を開発した。第四に本発明者は、前記第二、第三の手段
を考慮すると、抵抗材料に高抵抗のものは用いることが
できないため、抵抗値としては５００Ω以下のＣＲフィ
ルタに限定して開発した。第五に本発明者は、積層体の
内部に形成した抵抗の抵抗値を焼成温度により微調整す
ることを開発した。

【００１０】したがって本発明は、少なくとも、無地の
誘電体材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザ
グ形状に印刷した誘電体材料のグリーンシートと、電極
ペーストを矩形状に印刷した誘電体材料のグリーンシー
トとを積層したことを特徴とする積層チップ形のＣＲフ
ィルタである。

【００１１】また本発明は、少なくとも、無地の誘電体
材料のグリーンシートと、ホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷し
たホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペ
ーストを矩形状に印刷したホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートとを積層したことを特徴とする積層チップ
形のＣＲフィルタである。

【００１２】また本発明は、少なくとも、無地の誘電体
材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状
に印刷したホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
と、電極ペーストをジグザグ形状に印刷したホールをも
つ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペーストを矩形
状に印刷したホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
とを積層したことを特徴とする積層チップ形のＣＲフィ
ルタである。

【００１３】また本発明は、少なくとも、無地の誘電体
材料のグリーンシートと、ホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷し
たホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペ
ーストを矩形状に印刷したホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストを角リング形状に印刷し
たホールをもつ誘電体材料のグリーンシートとを積層し
たことを特徴とする積層チップ形のＣＲフィルタであ
る。

【００１４】また本発明は、少なくとも無地の誘電体材
料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に
複数個印刷した、複数個のホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストをジグザグ形状に複数個
印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシ
ートと、電極ペーストを梯子形状に印刷すると共に複数
個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシートとを積層
したことを特徴とする積層チップ形のＣＲフィルタアレ
イである。

【００１５】また本発明は、少なくとも、無地の誘電体
材料のグリーンシートと、複数個のホールをもつ誘電体
材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状
に複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストを矩形状に複数個印刷し
た複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
と、電極ペーストを梯子形状に印刷すると共に、複数個
のホールをもつ誘電体材料のグリーンシートとを積層し
たことを特徴とする積層チップ形のＣＲフィルタアレイ
である。

【００１６】また本発明は、前記抵抗ペーストの導電粒
子がＡｇ・Ｐｄの合金粉末であることを特徴としたＣＲ
フィルタあるいはＣＲフィルタアレイである。また本発
明は、前記抵抗ペーストの導電粒子がＣｕ・Ｎｉの合金
粉末であることを特徴とした、ＣＲフィルタあるいはＣ
Ｒフィルタアレイである。また本発明は、前記抵抗ペー
ストの導電粒子が酸化ルテニウムの粉末であることを特
徴としたＣＲフィルタあるいはＣＲフィルタアレイであ
る。加えて本発明は、前記抵抗ペーストのシート抵抗が
１０Ω／□以下のものであることを特徴としたＣＲフィ
ルタあるいはＣＲフィルタアレイである。

【００１７】

【発明の実施の態様１】以下に本発明を、その実施につ
いて、添付の図面を参照して説明する。図１は本発明に
よる第１の実施例の完成した製品を一部切り欠いて示し
た斜面図であり、図２は図１の完成品を作成するための
素材を示す平面図であり、図３は図１の完成品の断面を
しめす端面図であり、図４は図１の完成品の等価回路を
示す図面である。

【００１８】まず図２のＥに示されるように、何も印刷
していない二酸化チタン（ＴｉＯ₂）を主成分とする、
誘電体材料２０のグリーンシートを用意すると共に、同
様に、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体材料２０のグリー
ンシートに、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１の合金を主成
分とした抵抗ペースト２２を、ジグザグ形状にスクリー
ン印刷してグリーンシートＡを用意した。なおこのと
き、ホール２１の内部は抵抗ペースト２２で満たされて
いる。また、抵抗ペースト２２のシート抵抗、すなわ
ち、オーム・パー・スケアー（Ω／□）は、０．６Ω／
□であった。

【００１９】さらに、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体材
料２０のグリーンシートの所定の位置にホール２１を形
成したグリーンシートを複数枚を用意し、これらグリー
ンシートにＡｇを主成分とする電極ペースト２３を図２
に示されるパターンでスクリーン印刷して三種類のグリ
ーンシートＢ、Ｃ、Ｄを用意した。すなわち、グリーン
シートＢは電極ペースト２３を大きな矩形に印刷したも
のであり、グリーンシートＣは電極ペースト２３を角リ
ング形に印刷したものであり、グリーンシートＤは中央
位置のホール２１に電極ペースト２３を小さく印刷した
ものである。なお、それぞれのホール２１の内部は電極
ペースト２３で満たされていることは勿論である。

【００２０】これら用意された誘電体材料２０からなる
５種類のグリーンシートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを図３に示
されるように印刷されたグリーンシートＡ〜Ｄと、印刷
のないグリーンシートＥとを積層した。すなわち、無地
のグリーンシートＥの上に、内部電極１１（図１を参
照）用のグリーンシートＣを重ね、この上に接続電極１
２（図１を参照）用のグリーンシートＢを重ねて、再
び、さらに内部電極１１用のグリーンシートＣを重ね、
この上に内部接続１３（図１を参照）用のグリーンシー
トＤを二枚重ね、さらに抵抗体１４（図１を参照）用の
グリーンシートＡを重ねて、最後に無地のグリーンシー
トＥを二枚重ね、誘電体１５（図１を参照）の積層体を
得た。

【００２１】さらにこの積層体を、熱プレスして一体化
したのち、この積層体を切断して図３に示されるような
未焼成のチップ３１を得た。なお、前にも記載したが、
この実施例では１個のパターンのみで説明したが、実際
には多数個取り、すなわち一個の積層体にチップ３１に
なる素体を同時に多数個を形成して、あとで個々のチッ
プ３１に分割している。

【００２２】上記の未焼成のチップ３１をグリーンシー
トやペーストに含まれている有機バインダーを加熱除去
して、すなわち脱バイしてのち９００℃で焼成し、チッ
プ３１の焼成体を得た。このチップ焼成体の外表面に、
図１に示されるようにＡｇペーストで外部端子、、
、用の電極を塗布して８００℃で焼き付けた。この
のち、外部端子〜用の電極にＮｉメッキ、ハンダメ
ッキを施し、図１に示される完成品１０を得た。なお、
２個の内部電極１１は、それぞれ外部端子、に接続
され、接続電極１２は内部接続１３に接続されている。
この完成品１０の等価回路が図４に示されており、図４
のＲ１、Ｒ２は抵抗体を示すと共にＣはコンデンサを示
し、また、、、、は外部端子を示しており、こ
れらは図１の外部端子〜に対応している。

【００２３】したがって、完成品１０は素体内にＣＲを
構成した３端子素子と言える。また、コンデンサＣの一
方の端子が完成品１０の両サイドの外部端子、に接
続されているため、完成品１０の使用時の方向性は考慮
しなくても良いことになる。図１の完成品１０の電気特
性は後記する表１の実施例１に示されている。実施例１
の外部端子、間の抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）は、サンプ
ル２０個の測定データの平均値が３０Ω（Ｒ１＝Ｒ２＝
１５Ω）であり、外部端子、間の容量値はサンプル
２０個の測定データの平均値が３０ｐＦであり、抵抗値
のバラツキ（標準偏差σを平均値Ｘで割った値）は３．
０％であつた。

【００２４】表１の実施例２は実施例１における抵抗ペ
ースト２２を変更して、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１で
含まれる抵抗ペーストにした。なお、この抵抗ペースト
は個々の金属粉末を１：１に配合したペーストで、シー
ト抵抗は実施例１のペーストとほぼ同じである。この場
合、表１から明らかなように電気特性は実施例１とほぼ
同じであった。

【００２５】表１の実施例３は実施例１における抵抗ペ
ースト２２のパターンを図５に示されるパターンに変更
した。すなわち、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体材料５
０のグリーンシートに、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１を
主成分とする抵抗ペースト５２をジグザグ形状にスクリ
ーン印刷し、ジグザグ形状を２個にしたグリーンシート
Ａ１、Ａ２を用意すると共に、ジグザグ形状を連続した
グリーンシートＡ３を用意した。なお、図５の５１はホ
ールを示し、５３は電極ペーストを示している。また、
図６には実施例３による積層のチップ６１を示してい
る。この場合、抵抗ペースト５２のパターンが長くな
り、表１から明らかなように実施例３の電気特性は抵抗
値（Ｒ１＋Ｒ２）が大幅に増加している。

【００２６】表１の実施例４は実施例１の容量電極の層
数を３層から７層に増やしたものである。言い換える
と、図２のグリーンシートＢの層数を１層から５層に増
やしたものである。この場合、表１から明らかなように
実施例４の電気特性は容量値が大幅に増加している。表
１の実施例５は実施例１の抵抗ペースト２２を、Ａｇ：
Ｐｄが原子比で２：１になるものにした。さらに詳しく
は、抵抗ペースト２２のＡｇ：Ｐｄ原子比を、２：１に
した合金粉末を用いた抵抗ペーストで、この抵抗ペース
トのシート抵抗は０．２Ω／□であった。この場合、表
１から明らかなように実施例５の電気特性は抵抗値（Ｒ
１＋Ｒ２）が大きく減少している。

【００２７】表１の実施例６は実施例１の抵抗ペースト
２２を、Ａｇ：Ｐｄが原子比で１：２のものにした。す
なわち、抵抗ペースト２２のＡｇ：Ｐｄ原子比を、１：
２にした合金粉末を用いた抵抗ペーストで、この抵抗ペ
ーストのシート抵抗は０．２４Ω／□であった。この場
合、表１から明らかなように実施例５の電気特性は抵抗
値（Ｒ１＋Ｒ２）が大きく減少している。表１の実施例
７は実施例４の誘電体材料をガラスセラミックからなる
絶縁体材料にした。言い換えると、実施例４においてＴ
ｉＯ₂ を主成分とする誘電体材料のグリーンシートの替
わりに、ガラスセラミックからなる絶縁体材料のグリー
ンシートにした。この場合、表１から明らかなように実
施例７の電気特性は容量値が大きく減少している。

【００２８】表１の実施例８は実施例１の抵抗ペースト
２２を面積抵抗が３Ω／□の酸化ルテニウムを主成分と
する抵抗ペーストに変更した。言い換えると、実施例１
の金属合金粉末のペーストに代えてシート抵抗が３Ω／
□の酸化ルテニウムを導電粒子としている抵抗ペースト
を用いた。この場合、表１から明らかなように、実施例
８の電気特性は抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）が大幅に増加して
いる。表１の実施例９は、実施例１の抵抗ペースト２２
を面積抵抗が１０Ω／□の、酸化ルテニウムを主成分と
する抵抗ペーストに変更した。すなわち、シート抵抗が
１０Ω／□の、酸化ルテニウムを含む抵抗ペーストを用
いた。この場合、表１から明らかなように実施例９の電
気特性は抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）が著しく増加している。

【００２９】表１の実施例１０は実施例７の抵抗ペース
トを、Ｃｕ：Ｎｉの原子比が１：１である抵抗ペースト
に変更し、脱バインダを窒素雰囲気中で行い、焼成を、
水素を３％含む窒素雰囲気中で行なった。言い換える
と、シート抵抗が０．５Ω／□のＣｕ・Ｎｉ合金粉末の
抵抗ペーストを用いた。なお、グリーンシートはガラス
セラミックからなる絶縁体材料であった。加えて、外部
端子用の電極に銅（Ｃｕ）ペーストを用い、窒素雰囲気
中で焼き付けて完成品を得た。また、焼成を窒素雰囲気
焼成としたのはＣｕ、Ｎｉなどの卑金属を用いたからで
ある。この場合、実施例１０の電気特性は表１から明ら
かなように容量値が大きく減少している。表１の実施例
１１は実施例１の焼成温度よりも１０℃高くした。この
場合、表１から明らかなように、実施例１１の電気特性
は実施例１とほぼ同じであったが抵抗値がやや下がっ
た。

【００３０】表１の実施例１２は実施例１の焼成温度よ
りも１０℃低くした。この場合、表１から明らかなよう
に実施例１１の電気特性は実施例１とほぼ同じであった
が抵抗値がやや上がった。なお、実施例１１とこの実施
例１２から、焼成温度を高くすると抵抗値は下がり、焼
成温度を低くすると抵抗値は上がることが解った。表１
の実施例１３は実施例１における抵抗ペースト２２、電
極ペースト２３のパターン（図２）を図７に示されるパ
ターンに変更した。言い換えると、スルホール接続を用
いずに抵抗体とコンデンサとを外部端子に直接接続する
ようにした。すなわち、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体
材料７０のグリーンシートに、抵抗ペースト７２をほぼ
ジグザグ形状にスクリーン印刷したホールの無いグリー
ンシートＡ４を用意すると共に、誘電体材料７０のグリ
ーンシートに電極ペースト５３をほぼ矩形に印刷したホ
ールの無いグリーンシートＢ１、Ｃ１を用意して、図８
に示される完成品８０を得た。

【００３１】なお、図８の、、、はそれぞれ外
部端子であり、２個の内部電極８１はそれぞれ外部端子
に接続され、接続電極８２は外部端子に接続され
て、さらに、外部端子は抵抗体８４に接続されてい
る。また、図中の８５は誘電体である。この場合、表１
から明らかなように実施例１３の電気特性は、実施例１
と同じであった。表１の実施例１４は実施例１と同じ材
料、同じプロセスを用い、印刷パターンを、図９に示す
ようにした。コンデンサを抵抗体で挟みコンデンサの上
下に抵抗体を形成したものである。

【００３２】すなわち、誘電体材料９０のグリーンシー
トに抵抗ペースト９２をジグザグ形状にスクリーン印刷
したホール９１の有るグリーンシートＡ５、ホールの無
いグリーンシートＡ６を用意すると共に、誘電体材料９
０のグリーンシートに電極ペースト９３を矩形に印刷し
て、その角部にホール９１のあるグリーンシートＢ２、
電極ペースト９３をほぼ矩形に印刷して、角部にホール
９１のあるグリーンシートＣ２、Ｃ３を用意し、さらに
角部にホール９１のあるグリーンシートＤ１、Ｄ２を用
意して図８に示される積層のチップ１０１を得た。この
場合、抵抗ペースト９２のパターンがコンデンサの両サ
イドにあって長くなり、表１から明らかなように実施例
１４の電気特性は抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）がやや大きく増
加している。

【００３３】表１の実施例１５は実施例１と同じ材料、
同じプロセスを用い、印刷パターンを図１１に示すよう
にした。すなわち、誘電体材料１１０のグリーンシート
に抵抗ペースト１１２をジグザグ形状にスクリーン印刷
して角部にホール１１１の有るグリーンシートＡ５、な
らびにホールの無いグリーンシートＡ６を用意すると共
に、誘電体材料１１０のグリーンシートに電極ペースト
１１３をジグザグ形状に印刷して、その角部にホール１
１１のあるグリーンシートＡ７、ならびに電極ペースト
１１３をほぼ矩形に印刷して角部にホール１１１のある
グリーンシートＣ２、Ｃ３を用意し、図１２に示される
積層のチップ１２１を得た。この実施例１５の等価回路
が、図１３に示されており、図中のＲは２個分の連続し
た抵抗部を示すと共に、図中のＣは分布定数的に得られ
るコンデンサを示し、また、、、、は外部端子
を示している。なお、コンデンサＣの一方の電極はコイ
ル導体パターン、すなわちジグザグ形状を用いた構造に
なっていることは勿論である。実施例１５の電気特性は
表１から明らかなように、連続した抵抗部の抵抗値が大
きく増加している。

【００３４】表１の実施例１６は実施例１の抵抗ペース
ト２２のパターン、ならびに電極ペースト２３のパター
ンをやや変えてホールの位置を変更したが、積層の構造
は実施例１と同じにした。すなわち、図１４に示される
ように誘電体材料１４０のグリーンシートに抵抗ペース
ト１４２をジグザグ形状にスクリーン印刷してホール１
４１の位置を変えたグリーンシートＡ８を用意すると共
に、誘電体材料１４０のグリーンシートに電極ペースト
１４３を矩形に印刷して、ホール１４１の位置を変えた
グリーンシートＢ３を用意し、さらに電極ペースト１４
３を偏心の角リング形に印刷してホール１４１の位置を
変えたグリーンシートＢ３を用意すると共に、ホール１
４１の位置を変えたグリーンシートＢ３を用意して実施
例１６を得た。この場合、表１から明らかなように抵抗
体Ｒ１と抵抗体Ｒ２とを異なる抵抗値とすることができ
た。また、実施例１６の電気特性は実施例１とほとんど
同じであった。

【００３５】表１の比較例１は、実施例１の抵抗ペース
ト２２をＰｄペーストとしたところ、抵抗値（Ｒ１＋Ｒ
２）が３Ωと低すぎて、ＣＲフィルタとして機能しなか
つた。なお、この比較例１は通常に用いられているＰｄ
導電ペーストを用いた例で、Ｐｄ導電ペーストのシート
抵抗は０．０６Ω／□で、得られた抵抗値は３Ωであっ
た。表１の比較例２は、実施例１の抵抗ペースト２２を
面積抵抗３Ω／□の酸化ルテニウムを主成分とする抵抗
ペーストにしたところ、抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）が高くて
ＣＲフィルタとしては好ましくなく、また抵抗値のバラ
ツキが３５％と大きすぎて精度の良いＣＲフィルタが得
られなかった。この比較例２は通常に用いられている酸
化ルテニウムの抵抗ペーストを用いた例で、この酸化ル
テニウム抵抗ペーストのシート抵抗は３０Ω／□で、得
られた抵抗値は１４００Ωであった。

【００３６】なお、ここで念のため抵抗ペーストについ
て記載すると、抵抗ペーストの導電粒子として金属合金
粉末が用いられる場合、金属合金粉末はＡｇ・Ｐｄ合金
粉末、Ｃｕ・Ｎｉ合金粉末が用いられた。抵抗ペースト
の導電粒子としてはその他に、酸化ルテニウム粉末が用
いられた。また、用いられた抵抗ペーストの抵抗値はシ
ート抵抗が、１０Ω／□以下のものであった。さらに、
本発明によるＣＲフィルタの完成品におけいて、抵抗体
の抵抗値は５００Ω以下の値を有していた。また、本発
明のＣＲフィルタの完成品における、抵抗体の抵抗値
は、焼成温度を変えることによって抵抗値を変え得るこ
とが解った。

【００３７】

【実施例】

【００３８】

【表１】ここで、表１の内容について補足説明をすると、まず本
発明によるＣＲフィルタの抵抗値はどの程度が望ましい
かと言うと、１０Ωから５００Ω程度であれば良いと判
断され、そして静電容量は、１０ｐＦから１００ｐＦ程
度が望ましいと判断される。なお、比較例は従来例に準
ずることになるが、従来例としての積層セラミックＣＲ
フィルタはまだ知られていないので、容易に行ない得る
構造として比較例１、２を従来例に代わるものとして記
載した。比較例１は抵抗値が低く、比較例２は抵抗値が
高いと共に、抵抗値のばらつきが大きく、比較例１、２
では良好なＣＲフィルタになり得ないことが明らかであ
る。

【００３９】以上のように、本発明によるＣＲフィルタ
は抵抗体を積層体内部に形成したため従来の問題点を解
決している。また、本発明によると、積層体の内部に抵
抗を形成するための抵抗材料の選定により、抵抗値バラ
ツキの少ない高精度なＣＲフィルタが得られる。さら
に、本発明によると焼成温度の調整により抵抗値を微妙
に変化させることが可能なため、ねらった抵抗値に対し
て偏差の少ないＣＲフィルタを得ることができる。ま
た、本発明によると分布定数形の設計や内部の抵抗値を
アンバランスにするなど、設計の自由度も高く、各種の
用途に利用できることになる。

【００４０】

【発明の実施の態様２】以下に本発明をさらに、その実
施について添付の図面を参照して説明する。図１５は本
発明による第１７の実施例の完成した製品を一部切り欠
いて示した斜面図であり、図１６は図１５の完成品を作
成するための素材を示す平面図であり、図１７は図１５
の完成品の断面をしめす端面図であり、図１８は図１５
の完成品の等価回路を示す図面である。まず、図１６の
Ｅに示されように、何も印刷していない二酸化チタン
（ＴｉＯ₂ ）を主成分とする誘電体材料１６０のグリー
ンシートを用意すると共に、同様に、ＴｉＯ₂ を主成分
とする誘電体材料１６０のグリーンシートに、Ａｇ：Ｐ
ｄの原子比が１：１の合金を主成分とした抵抗ペースト
１６２を、四個のジグザグ形状にスクリーン印刷したグ
リーンシートＡを用意した。なお、このとき四個のホー
ル１６１の内部は抵抗ペースト１６２で満たされてい
る。また、抵抗ペースト１６２のシート抵抗すなわち、
オーム・パー・スケアー（Ω／□）は、０．６Ω／□で
あった。

【００４１】さらに、ＴｉＯ₂ を主成分とする、誘電体
材料１６０のグリーンシートの所定の位置に、四個のホ
ール１６１を形成したグリーンシートを複数個を用意
し、これらグリーンシートに、Ａｇを主成分とする電極
ペースト１６３を図１６に示されるパターンでスクリー
ン印刷して、三種類のグリーンシートＢ、Ｃ、Ｄを用意
した。グリーンシートＢには四個の矩形パターンがあ
り、グリーンシートＣには、一個の梯子形のパターンが
あって、グリーンシートＤには四個のホール１６１があ
る。なお、それぞれのホール１６１の内部は電極ペース
ト２３で満たされている。これら用意された誘電体材料
１６０からなる５種類のグリーンシートＡ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ、Ｅを図１７に示されるように、印刷されたグリーン
シートＡ〜Ｄと印刷のないグリーンシートＥとを積層し
た。

【００４２】すなわち、無地のグリーンシートＥの上
に、内部電極１５１（図１５を参照）用のグリーンシー
トＣを重ね、この上に接続電極１５２（図１５を参照）
用のグリーンシートＢを重ねて、再び、さらに内部電極
１５１用のグリーンシートＣを重ね、この上に内部接続
１５３（図１５を参照）用のグリーンシートＤを二枚重
ね、さらに、抵抗体１５４（図１５を参照）用のグリー
ンシートＡを重ねて、最後に、無地のグリーンシートＥ
を二枚重ね、誘電体１５５（図１５を参照）の積層体を
得た。さらに、この積層体を熱プレスして一体化したの
ち、この積層体を切断して、図１７に示されるような未
焼成のチップ１７１を得た。なお、前にも記載したが、
この実施例では１個のパターン（すなわち、四個のグル
ープで１パターン）のみで説明したが、実際には多数個
取り、すなわち、一個の積層体にチップ１７１になる素
体を同時に多数個を形成して、あとで個々のチップ１７
１に分割している。

【００４３】上記の未焼成のチップ１７１をグリーンシ
ートやペーストに含まれている有機バインダーを加熱除
去して、すなわち脱バイしてのち、９００℃で焼成し、
チップ１７１の焼成体を得た。このチップ焼成体の外表
面に、図１５に示されるように、Ａｇペーストで外部端
子、、、、、、、、、(10)用の電極
を塗布して８００℃で焼き付けた。こののち、外部端子
〜(10)用の電極にＮｉメッキ、ハンダメッキを施し、
図１５に示される完成品１５０を得た。なお、２個の内
部電極１５１はそれぞれ外部端子、に接続され、接
続電極１５２は内部接続１５３に接続されている。

【００４４】この完成品１５０の等価回路は図１８に示
されており、図１８のＲは、それぞれ抵抗体を示すと共
に、Ｃはそれぞれ、コンデンサを示し、また、、、
、、、、、、、(10)は外部端子を示し
て、図１５の外部端子〜(10)に対応している。したが
って、完成品１５０は素体内に四組のＣＲを構成した四
個の３端子素子があると言える。また、コンデンサＣの
一方の端子が完成品１５０の両サイドの外部端子、
に接続されているため、完成品１５０の使用時の方向性
は、考慮しなくても良いことになる。

【００４５】図１５の完成品１５０の電気特性は後記す
る表２の実施例１７に示されている。実施例１７の外部
端子、(10)の間、外部端子、の間、外部端子、
の間、外部端子、の間の各抵抗値（Ｒ＋Ｒ）は、
サンプル４０個の測定データの平均値が３０Ω（Ｒ＝１
５Ω）であり、外部端子、間、外部端子、間、
外部端子、間、外部端子、間の各容量値は、サ
ンプル４０個の測定データの平均値が３０ｐＦであり、
抵抗値のバラツキ（標準偏差σを平均値Ｘで割った値）
は３．０％であつた。

【００４６】表２の実施例１８は実施例１７における抵
抗ペースト１６２を変更して、Ａｇ：Ｐｄの原子比が
１：１で含まれる抵抗ペーストにした。なお、この抵抗
ペーストは個々の金属粉末を１：１に配合したペースト
で、シート抵抗は実施例１７のペーストとほぼ同じであ
る。この場合、表２から明らかなように電気特性は実施
例１７とほぼ同じであった。表２の実施例１９は実施例
１７における抵抗ペースト１６２のパターンを図１９に
示されるパターンに変更した。すなわち、ＴｉＯ２を主
成分とする誘電体材料１９０のグリーンシートに、Ａ
ｇ：Ｐｄの原子比が１：１を主成分とする抵抗ペースト
１９２を四個のジグザグ形状にスクリーン印刷し、各ジ
グザグ形状を２個に分けたグリーンシートＡ１、Ａ２を
用意すると共に、四個のジグザグ形状を印刷したグリー
ンシートＡ３を用意した。なお、図１９の１９１はホー
ルを示し、１９３は電極ペーストを示している。また、
図２０には実施例１９による積層のチップ２０１を示し
ている。この場合、抵抗ペースト１９２の全パターンが
長くなり、表２から明らかなように実施例１９の電気特
性は抵抗値は大きく増加している。

【００４７】表２の実施例２０は実施例１７の容量電極
の層数を３層から７層に増やしたものである。言い換え
ると、図１６のグリーンシートＢの層数を１層から５層
に増やしたものである。この場合、表２から明らかなよ
うに実施例２０の電気特性は容量値が大幅に増加してい
る。表２の実施例２１は実施例１７の抵抗ペースト１６
２を、Ａｇ：Ｐｄが原子比で２：１になるものにした。
さらに詳しくは、抵抗ペースト１６２のＡｇ：Ｐｄ原子
比を２：１にした合金粉末を用いた実施例で、この抵抗
ペーストのシート抵抗は０．２Ω／□であった。この場
合、表２から明らかなように、実施例２１の電気特性は
抵抗値が大きく減少している。

【００４８】表２の実施例２２は、実施例１７の抵抗ペ
ースト１６２を、Ａｇ：Ｐｄが原子比で１：２のものに
した。すなわち、抵抗ペースト１６２のＡｇ；Ｐｄ原子
比を１：２にした合金粉末を用いた。この抵抗ペースト
のシート抵抗は、０．２４Ω／□であった。この場合、
表２から明らかなように実施例２２の電気特性は抵抗値
が大きく減少している。

【００４９】表２の実施例２３は実施例２０の誘電体材
料をガラスセラミックからなる絶縁体材料にした。言い
換えると、実施例２０においてＴｉＯ₂ を主成分とする
誘電体材料のグリーンシートの替わりにガラスセラミッ
クからなる絶縁体材料のグリーンシートにした。この場
合、表２から明らかなように実施例２３の電気特性は容
量値が大きく減少している。表２の実施例２４は実施例
１７の抵抗ペースト１６２を面積抵抗が３Ω／□の酸化
ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストに変更した。言
い換えると、実施例１７の金属合金粉末のペーストに代
えてシート抵抗が３Ω／□の、酸化ルテニウムを導電粒
子としている抵抗ペーストを用いた。この場合、表２か
ら明らかなように、実施例２４の電気特性は抵抗値が大
幅に増加している。

【００５０】表２の実施例２５は、実施例１７の抵抗ペ
ースト１６２を面積抵抗が１０Ω／□の酸化ルテニウム
を主成分とする抵抗ペーストに変更した。すなわち、シ
ート抵抗が１０Ω／□の酸化ルテニウムを含む抵抗ペー
ストを用いた。この場合、表２から明らかなように実施
例２５の電気特性は抵抗値が著しく増加している。表２
の実施例２６は実施例１７の抵抗ペースト１６２をＣ
ｕ：Ｎｉの原子比が１：１である抵抗ペーストに変更
し、脱バインダを窒素雰囲気中で行い、焼成を水素を３
％含む窒素雰囲気中で行なった。言い換えると、シート
抵抗が０．５Ω／□の、Ｃｕ・Ｎｉ合金粉末抵抗ペース
トを用いた。なお、グリーンシートはガラスセラミック
からなる絶縁体材料であった。

【００５１】加えて、外部端子用の電極に銅（Ｃｕ）ペ
ーストを用い、窒素雰囲気中で焼き付けて完成品を得
た。また、焼成を窒素雰囲気焼成としたのは、Ｃｕ、Ｎ
ｉなどの卑金属を用いたからである。この場合、実施例
２６の電気特性は表２から明らかなように容量値が大き
く減少している。

【００５２】表２の実施例２７は実施例１７の焼成温度
よりも１０℃高くした。この場合、表２から明らかなよ
うに、実施例２７の電気特性は実施例１７とほぼ同じで
あったが抵抗値がやや下がった。表２の実施例２８は実
施例１７の焼成温度よりも１０℃低くした。この場合、
表２から明らかなように実施例２８の電気特性は実施例
１７とほぼ同じであったが抵抗値がやや上がった。な
お、実施例２７とこの実施例から、焼成温度を高くする
と抵抗値は下がり、焼成温度を低くすると抵抗値は上が
ることが解った。

【００５３】表２の実施例２９は、実施例１７と同じ材
料、同じプロセスを用い、印刷パターンを図２１に示す
ようにした。コンデンサを抵抗体で挟み、コンデンサの
上下に抵抗体を形成するようにしたものである。すなわ
ち、誘電体材料２１０のグリーンシートに抵抗ペースト
２１２をジグザグ形状に四個をスクリーン印刷して、そ
の各角にそれぞれホール２１１をもつグリーンシートＡ
４、四個のジグザグ形状をもつホールの無いグリーンシ
ートＡ５を用意すると共に、誘電体材料２１０のグリー
ンシートに電極ペースト２１３を矩形に四個を印刷し
て、その各角にそれぞれホール２１１をもつグリーンシ
ートＢ１、電極ペースト２１３をほぼ梯子形に印刷し
て、サイドに四個のホール２１１をもつグリーンシート
Ｃ１、Ｃ２を用意し、さらに、サイドに四個のホール２
１１をもつグリーンシートＤ１、Ｄ２を用意して、図２
２に示される積層のチップ２２１を得た。この場合、抵
抗ペースト２１２のパターンがコンデンサの両サイドに
あって長くなり、表２から明らかなように実施例２９の
電気特性は抵抗値が大きく増加している。

【００５４】表２の実施例３０は実施例１７と同じ材
料、同じプロセスを用い、印刷パターンを図２３に示す
ようにした。すなわち、誘電体材料２３０のグリーンシ
ートに抵抗ペースト２３２をジグザグ形状に四個をスク
リーン印刷してその角にそれぞれホール２３１をもつグ
リーンシートＡ４、ならびに、ホールの無いグリーンシ
ートＡ５を用意すると共に、誘電体材料２３０のグリー
ンシートに電極ペースト２３３をジグザグ形状に四個を
印刷して、その角にそれぞれホール２３１をもつグリー
ンシートＡ６、ならびに、電極ペースト２３３をほぼ梯
子形に印刷して、サイドに四個のホール２３１をもつ、
グリーンシートＣ１、Ｃ２を用意して、図２４に示され
る積層のチップ２４１を得た。

【００５５】この実施例３０の等価回路が図２５に示さ
れており、図中のＲは２個分の連続した抵抗部を示すと
共に、図中のＣは分布定数的に得られるコンデンサを示
し、また、、、、、、、、、、(10)
は外部端子を示している。なお、コンデンサＣの一方の
電極はコイル導体パターン、すなわち、ジグザグ形状を
用いた構造になっていることは勿論である。実施例３０
の電気特性は表２から明らかなように、連続した抵抗部
の抵抗値が大きく増加している。

【００５６】表２の実施例３１は、実施例１７の抵抗ペ
ースト２６２のパターンならびに電極ペースト２６３の
パターンをやや変えてホールの位置を変更した。なお、
積層の構造は実施例１７と同じにした。すなわち、誘電
体材料２６０のグリーンシートに抵抗ペースト２６２を
ジグザグ形状に四個をスクリーン印刷して、四個のホー
ル２６１の位置を変えたグリーンシートＡ７を用意する
と共に、誘電体材料２６０のグリーンシートに電極ペー
スト２６３を矩形に四個を印刷して各ホール２６１の位
置を変えたグリーンシートＢ２を用意し、さらに、電極
ペースト２６３をほぼ梯子形に、かつ一部を角リング形
に四個を印刷して各ホール２６１の位置を変えたグリー
ンシートＣ３を用意すると共に、四個の各ホール２６１
の位置を変えたグリーンシートＤ２を用意して図２７の
チップ２７１を得た。

【００５７】この場合、表２から明らかなように、抵抗
体Ｒ１と抵抗体Ｒ２とを異なる抵抗値とすることができ
た。また、実施例３１の電気特性は、実施例１７とほと
んど同じであった。

【００５８】表２の比較例３は実施例１７の抵抗ペース
ト１６２をＰｄペーストとしたところ、抵抗値が３Ωと
低すぎてＣＲフィルタとして機能しなかつた。なお、こ
の比較例３は通常に用いられているＰｄ導電ペーストを
用いた例で、Ｐｄ導電ペーストのシート抵抗は０．０６
Ω／□で、得られた抵抗値は、３Ωであった。表２の比
較例４は実施例１７の抵抗ペースト１６２を面積抵抗３
Ω／□の酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストに
したところ抵抗値が高くて、ＣＲフィルタとして好まし
くなくまた、抵抗値のバラツキが３５％と大きすぎて精
度の良いＣＲフィルタが得られなかった。この比較例４
は通常に用いられている酸化ルテニウム抵抗ペーストを
用いた例で、この酸化ルテニウム抵抗ペーストのシート
抵抗は３０Ω／□で得られた抵抗値は１４００Ωであっ
た。

【００５９】

【実施例】

【００６０】

【表２】以上のように本発明によるＣＲフィルタアレイは抵抗体
を積層体の内部に形成したため従来の問題点を解決して
いる。また、本発明は積層体の内部に抵抗を形成するた
めの抵抗材料の選定によって抵抗値バラツキの少ない高
精度なＣＲフィルタアレイが得られる。さらに、本発明
は焼成温度の調整によって抵抗値を微妙に変化すること
が可能なため、ねらった抵抗値に対して偏差の少ないＣ
Ｒフィルタアレイを得ることができる。加えて、本発明
は分布定数形の設計や二個の抵抗体の抵抗値をアンバラ
ンスにする設計など自由度も高く、各種の用途に利用で
きることになる。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、本発明はコンデンサＣな
らびに抵抗体Ｒを積層体の内部に形成することにしたた
め、オーバーコートによる保護が不要となりしかも、積
層体の内部のＣ、Ｒは外部環境に対して安定することに
なるため、信頼性の極めて高いチップ形ＣＲフィルタを
提供することができるという実用的な大きな効果が得ら
れ、加えて、オーバーコートを塗布する工程が不要にな
って製造工程を大幅に低減できるという大きな利点が得
られることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施例１の完成品を示す構造図で
ある。

【図２】図１の完成品を構成する誘電体グリーンシート
と印刷パターンを示す平面図である。

【図３】図２の誘電体グリーンシートを積層した構造図
である。

【図４】図１に示される実施例１の等価回路図である。

【図５】本発明による実施例３の誘電体グリーンシート
と印刷パターンを示す平面図である。

【図６】図５の誘電体グリーンシートを積層した構造図
である。

【図７】本発明による実施例１３の内部電極パターンを
示す平面図である。

【図８】図７を使用した実施例１３の完成品を示す構造
図である。

【図９】本発明による実施例１４の誘電体グリーンシー
トと印刷パターンを示す平面図である。

【図１０】図９を使用した実施例１４の誘電体グリーン
シートの積層構造を示す断面の端面図である。

【図１１】本発明による実施例１５の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図１２】図１１による実施例１５を構成する誘電体グ
リーンシートの積層構造図である。

【図１３】図１１による実施例１５の等価回路図であ
る。

【図１４】本発明による実施例１６の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図１５】本発明による実施例１７の完成品を示す構造
図である。

【図１６】図１５に示される実施例１７の誘電体グリー
ンシートと印刷パターンを示す平面図である。

【図１７】図１６による誘電体グリーンシートの積層構
造を示す断面の端面図である。

【図１８】図１５の実施例１７の等価回路図である。

【図１９】本発明による実施例１９の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図２０】図１９による実施例１９の誘電体グリーンシ
ートの積層を示す構造図である。

【図２１】本発明による実施例２９の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図２２】図２１による実施例１３の誘電体グリーンシ
ートの積層構造図である。

【図２３】本発明による実施例３０の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図２４】図２３による実施例３０の誘電体グリーンシ
ートの積層を示す構造図である。

【図２５】図２４による実施例３０の等価回路図であ
る。

【図２６】本発明による実施例３１の誘電体グリーンシ
ートと印刷パターンを示す平面図である。

【図２７】図２６による実施例３１の誘電体グリーンシ
ートの積層を示す構造図である。

【図２８】従来の基板タイプを示す構造図である。

【図２９】従来の積層タイプを示す構造図である。

【図３０】図２８ならびに図２９の等価回路図である。

【図３１】従来のＣＲフィルタアレイを示すの構造図で
ある。

【図３２】図３１の等価回路図である。

【符号の説明】

１０積層チップ形ＣＲフィルタの完成品１１内部電極１２接続電極１３内部接続１４抵抗体１５誘電体、、、外部端子２０誘電体材料２１ホール２２、５２抵抗ペースト２３電極ペースト３１積層チップ１５０積層チップ形ＣＲフィルタアレイの
完成品

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】積層チップ形のＣＲフィルタおよび
ＣＲフィルタアレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）抵抗ペーストをジグザグ形状
に印刷した誘電体材料のグリーンシートと、（ハ）電極
ペーストを矩形状に印刷した誘電体材料のグリーンシー
トと、を積層したことを特徴とする積層チップ形のＣＲ
フィルタ。
【請求項２】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）ホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、（ハ）抵抗ペーストをジグザグ形状に
印刷したホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、
（ニ）電極ペーストを矩形状に印刷したホールをもつ誘
電体材料のグリーンシートと、を積層したことを特徴と
する積層チップ形のＣＲフィルタ。
【請求項３】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）抵抗ペーストをジグザグ形状
に印刷したホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
と、（ハ）電極ペーストをジグザグ形状に印刷したホー
ルをもつ誘電体材料のグリーンシートと、（ニ）電極ペ
ーストを矩形状に印刷したホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、を積層したことを特徴とする積層チッ
プ形のＣＲフィルタ。
【請求項４】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）ホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、（ハ）抵抗ペーストをジグザグ形状に
印刷したホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、
（ニ）電極ペーストを矩形状に印刷したホールをもつ誘
電体材料のグリーンシートと、（ホ）電極ペーストを角
リング形状に印刷したホールをもつ誘電体材料のグリー
ンシートと、を積層したことを特徴とする積層チップ形
のＣＲフィルタ。
【請求項５】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）抵抗ペーストをジグザグ形状
に複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、（ハ）電極ペーストをジグザグ形状に
複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグリ
ーンシートと、（ニ）電極ペーストを梯子形状に印刷す
ると共に複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシ
ートと、を積層したことを特徴とする積層チップ形のＣ
Ｒフィルタアレイ。
【請求項６】少なくとも、（イ）無地の誘電体材料の
グリーンシートと、（ロ）複数個のホールをもつ誘電体
材料のグリーンシートと、（ハ）抵抗ペーストをジグザ
グ形状に複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材
料のグリーンシートと、（ニ）電極ペーストを矩形状に
複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグリ
ーンシートと、（ホ）電極ペーストを梯子形状に印刷す
ると共に複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシ
ートと、を積層したことを特徴とする積層チップ形のＣ
Ｒフィルタアレイ。
【請求項７】前記抵抗ペーストの導電粒子が、Ａｇ・
Ｐｄの合金粉末であることを特徴とした請求項１から請
求項６のいずれかに記載のＣＲフィルタあるいはＣＲフ
ィルタアレイ。
【請求項８】前記抵抗ペーストの導電粒子がＣｕ・Ｎ
ｉの合金粉末であることを特徴とした請求項１から請求
項６のいずれかに記載のＣＲフィルタあるいはＣＲフィ
ルタアレイ。
【請求項９】前記抵抗ペーストの導電粒子が酸化ルテ
ニウムの粉末であることを特徴とした請求項１から請求
項６のいずれかに記載のＣＲフィルタあるいはＣＲフィ
ルタアレイ。
【請求項１０】前記抵抗ペーストのシート抵抗が１０
Ω／□以下のものであることを特徴とした請求項１から
請求項９のいずれかに記載のＣＲフィルタあるいはＣＲ
フィルタアレイ。