JPH1097953A

JPH1097953A - 積層チップ形ｃｒフィルタおよびそのアレイ

Info

Publication number: JPH1097953A
Application number: JP27305196A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Hoshi; 健一星
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1996-09-24
Filing date: 1996-09-24
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】従来、半田付け性を確保する為に、保護膜を
形成して外部端子にメッキ処理する場合、非メッキ部分
にメッキされたり、メッキ液が素体のセラミック基板に
染み込む等、信頼性に欠けていた。【解決手段】無地の誘電体材料のグリーンシートと、
抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷した誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストを矩形状にかつ一部を縁
まで印刷した、誘電体材料のグリーンシートとを積層し
オーバーコートをなくしたことを特徴とする積層チップ
形のＣＲフィルタである。また、少なくとも、無地の誘
電体材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ
形状に複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料
のグリーンシートと、電極ペーストをジグザグ形状に複
数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグリー
ンシートと、電極ペーストを梯子形状に印刷すると共
に、複数個のホールをもつ誘電体材料のグリーンシート
とを積層したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器のノイズ対
策に使用されるフィルタに関し、特に、コンデンサ（以
下、単にＣと称する）と抵抗体（以下、単にＲと称す
る）とを使用したＣＲフィルタに関する。さらに具体的
に述べると、本発明はデジタル機器などのＥＭＩ（Elec
tro-Magnetic Interference ）対策などに用いられる積
層チップ形のＣＲフィルタに関し、さらに特定すると、
本発明は基本的な等価回路が抵抗体１個とコンデンサ１
個とからなる積層チップ形のＣＲフィルタ、およびＣＲ
フィルタアレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ形ＣＲフィルタには図１４
に示されるようなものがある。図１４はアルミナ等のセ
ラミック基板の表面に抵抗、コンデンサ等を印刷技術に
よって形成したものである。すなわち、矩形板状のアル
ミナ基板１４１の表面に、厚膜の導体１４２を介在し
て、厚膜の抵抗体１４３を形成すると共に、矩形になる
厚膜の電極１４５の上に、厚膜の誘電体１４４、さらに
厚膜の電極１４５を形成したタイプである。なお、図１
４のコンデンサ用の厚膜電極１４５の一方は外部端子
に接続され、他方は外部端子に接続されていることに
なる。また、抵抗体１４３は外部端子、間に接続さ
れている。また、図１４の１４６は形成表面を覆うオー
バコートである。

【０００３】図１５に示されるものは積層セラミック技
術を用いて積層コンデンサを形成し、その素体表面に抵
抗をスクリーン印刷してチップ形ＣＲフィルタを形成し
たものである。すなわち、積層コンデンサ１５１の表面
に厚膜の導体１５２を介在して厚膜の抵抗体１５３を形
成したタイプである。なお、図１５の１５４は形成表面
を覆うオーバコートである。また、図の参照数字１５５
は積層コンデンサ１５１を構成する誘電体を示し、一対
の内部電極１５６は外部端子に接続され、接続電極１
５７は外部端子に接続されており、抵抗体１５３は各
外部端子、にそれぞれ接続されていることになる。
これら図１４、図１５の等価回路が、図１６に示されて
いる。図１６のＲは抵抗体を示し、Ｃはコンデンサを示
しており、抵抗体Ｒの一端にコンデンサＣが接続された
ものである。図１６の参照数字、、はそれぞれ外
部端子を示し、図１４、図１５に示される外部端子、
、に対応している。

【０００４】図１７は、従来のチップ形ＣＲフィルタア
レイを示す。このＣＲフィルタアレイは、矩形板状のア
ルミナ基板１７１の外周囲に、外部端子、、、
、、、、、、(10)（図中では丸付き数字で
表わす）が形成されると共に、両端の外部端子、間
のサイド寄りにに、長いコンデンサ電極用の厚膜導体１
７２が形成され、この厚膜導体１７２の上に、一回り大
きな厚膜誘電体１７３が形成されている。厚膜誘電体１
７３の上に、等間隔に配設されているのはコンデンサ電
極用の厚膜導体１７４で、これら厚膜導体１７４の一方
の各端と、一サイドの各外部端子、、、(10)との
間には、それぞれ厚膜抵抗体１７５が、各厚膜導体１７
６を介在して、形成されている。なお、図１７の１７７
は形成表面を覆うオーバコートである。

【０００５】図１８に示されるものは積層セラミック技
術を用いて積層コンデンサアレイを形成し、その素体表
面に抵抗をスクリーン印刷してチップ形ＣＲフィルタア
レイを形成したものである。すなわち、積層コンデンサ
アレイ１８１の表面に、四組の厚膜の導体１８２を介在
して四個の厚膜の抵抗体１８３を形成したタイプであ
る。なお、図１８の１８４は形成表面を覆うオーバコー
トである。また、参照数字１８５は、積層コンデンサア
レイ１８１を構成する誘電体を示し、長い梯子形の一対
の内部電極１８６は、両端の外部端子、の間に接続
され、四個の接続電極１８７は各外部端子、、、
にそれぞれ接続されており、各抵抗体１８３は、外部
端子、間、外部端子、間、外部端子、間、
外部端子(10)、間にそれぞれ接続されている。図１
７、図１８の等価回路が図１９に示されており、図１９
のＲは抵抗体を示し、Ｃはコンデンサを示している。図
１９の参照番号、、、、、、、、、
(10)は、それぞれ外部端子を示し、図１７、図１８に示
される外部端子〜(10)と、それぞれが対応している。

【０００６】上述したように、従来のチップ形ＣＲフィ
ルタおよびＣＲフィルタアレイは少なくとも抵抗体Ｒを
チップ表面の厚膜抵抗体で形成していた。さらには、基
板タイプではコンデンサＣも表面の厚膜誘電体で形成し
ていた。また、外部端子はＡｇ（銀）、Ａｇ−Ｐｄ
（鉛）などの焼き付け電極にＮｉ（ニッケル）メッキ、
Ｓｎ（錫）メッキもしくは半田を施していた。そして、
少なくとも厚膜抵抗体の上に、さらには厚膜誘電体の上
には、上述のメツキ処理から少なくとも抵抗体を保護す
るため、さらには誘電体を保護するために、ガラスや樹
脂でオーバーコートを施していた。

【０００７】しかしながら、オーバーコートの耐メッキ
性、対湿性などが不完全なために、抵抗値が大きく変化
したり、水分が浸入して表面のＡｇあるいはＡｇ−Ｐｄ
の導体において、接続故障であるマイグレーション（Mi
gration ）が発生し、信頼性に関して大きな問題点があ
った。とくに、基板タイプの場合は誘電体も厚膜で形成
されているために、上記の問題点に加えてメッキや湿度
の影響でコンデンサの絶縁抵抗が著しく劣化するという
欠点があった。

【０００８】また、チップが小形化した場合、オーバー
コートを正確に塗布すること自体が困難となり、厚膜抵
抗体の部分、あるいは厚膜誘電体の部分がはみ出して抵
抗値や信頼性に問題が生じたり、また、オーバーコート
が外部端子を覆ってしまい、実装性や外観に問題が生じ
たりしていた。

【０００９】すなわち、この場合のチップ製品は、集合
板になる一枚の基板に多くのチップ素体を同時に形成し
て、こののち個々のチップ素体に分割し、それから個々
のチップ素体に外部端子を形成して、しかる後に保護膜
を形成している。したがって、きわめて小さな個々のチ
ップ素体に保護膜を印刷するため、スクリーン印刷など
の位置合わせがきわめて困難と成り、小形化されたチッ
プ素体の表面に正確に保護膜を塗布するということが難
しくなってきている。なお、上述したことはチップ形Ｃ
Ｒフィルタを多数個ならべて配列した、図１７、図１８
のような、ＣＲフィルタアレイの場合も、同様であっ
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のチップ形ＣＲフィルタの外部端子はＡｇ、Ａｇ・Ｐｄ
などの焼き付け用ペーストを焼き付けて形成し、その上
にＮｉメッキ、半田、あるいは錫メッキを施して半田付
け性を改善したものが用いられている。この半田付け性
を確保する為に、このメッキ処理工程は不可欠とされて
おり、メッキ処理工程に於いてはメッキすべき所とメツ
キする必要の無い所とを区別する為に非メッキ部分を樹
脂などで被覆し、メツキ液に処理されないようにしてい
る。しかしながら、樹脂などの保護膜を形成してメッキ
処理する場合、非メッキ部分にメッキされたり、メッキ
液が素体であるセラミック基板に染み込み、洗浄しても
除去されなかつたりして信頼性が悪くなるという問題点
が生じている。いままで完全に保護膜の働きをするもの
が無く、障害を十分に回避できずに現在に至っている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の諸問題を解決する
ために、本発明者は、まず第一にフィルタを構成するＣ
Ｒをすべて積層体の内部で形成し、オーバーコートを無
くすることを開発した。また本発明者は第二に、積層体
の内部に形成する抵抗材料には焼成条件によっても抵抗
値が大きく変化せず、抵抗形成時の寸法精度によって、
その抵抗値を制御できる合金系材料を主成分としたもの
を開発した。さらに本発明者は第三に、積層体の内部に
形成する抵抗材料には酸化ルテニウム系材料を主成分と
したものを開発した。これを用いると、焼成条件によっ
て抵抗値は大きく変化せず、抵抗形成時の寸法精度によ
ってその抵抗値を制御できた。本発明者は酸化ルテニウ
ムの含有率の高い面積抵抗が１０Ω／□以下のものを開
発した。第四に本発明者は、前記第二、第三の手段を考
慮すると抵抗材料に高抵抗のものは用いることができな
いため、抵抗値としては５００Ω以下のＣＲフィルタに
限定して開発した。第五に本発明者は、積層体の内部に
形成した抵抗の抵抗値を焼成温度により微調整すること
を開発した。

【００１２】したがって本発明は、少なくとも、無地の
誘電体材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザ
グ形状に印刷した誘電体材料のグリーンシートと、電極
ペーストを矩形状に印刷すると共に一部を縁まで印刷し
た誘電体材料のグリーンシートとを積層したことを特徴
とする積層チップ形のＣＲフィルタである。また本発明
は、少なくとも、無地の誘電体材料のグリーンシート
と、抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷したホールをも
つ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペーストを矩形
状に印刷すると共に一部を縁まで印刷した誘電体材料の
グリーンシートと、を積層したことを特徴とする積層チ
ップ形のＣＲフィルタである。

【００１３】さらに本発明は、少なくとも、無地の誘電
体材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形
状に複数個印刷した誘電体材料のグリーンシートと、電
極ペーストを矩形状に複数個印刷すると共にそれぞれの
一部を縁まで印刷した誘電体材料のグリーンシートと、
電極ペーストを梯子形状に印刷した、誘電体材料のグリ
ーンシートとを積層したことを特徴とする積層チップ形
のＣＲフィルタアレイである。

【００１４】また本発明は、少なくとも、無地の誘電体
材料のグリーンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状
に複数個印刷した複数個のホールをもつ誘電体材料のグ
リーンシートと、電極ペーストを矩形状に複数個印刷す
ると共にそれぞれの一部を縁まで印刷した誘電体材料の
グリーンシートと、電極ペーストを梯子形状に印刷した
誘電体材料のグリーンシートとを積層したことを特徴と
する積層チップ形のＣＲフィルタアレイである。

【００１５】また本発明は、前記抵抗ペーストの導電粒
子がＡｇ・Ｐｄの合金粉末であることを特徴としたＣＲ
フィルタあるいはＣＲフィルタアレイである。また本発
明は、前記抵抗ペーストの導電粒子がＣｕ・Ｎｉの合金
粉末であることを特徴としたＣＲフィルタあるいはＣＲ
フィルタアレイである。また本発明は、前記抵抗ペース
トの導電粒子が酸化ルテニウムの粉末であることを特徴
としたＣＲフィルタあるいはＣＲフィルタアレイであ
る。加えて本発明は、前記抵抗ペーストのシート抵抗が
１０Ω／□以下のものであることを特徴としたＣＲフィ
ルタあるいはＣＲフィルタアレイである。

【００１６】

【発明の実施の態様１】以下に本発明をその実施につい
て、添付の図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る第１の実施例の完成した製品を、一部切り欠いて示し
た斜面図であり、図２は図１の完成品を作成するための
素材を示す平面図であり、図３は、図１の完成品の断面
をしめす端面図である。なお、図１の等価回路は、図１
６の等価回路と同じであるので、省略した。まず図２の
Ｄに示されように、何も印刷していない、二酸化チタン
（ＴｉＯ₂）を主成分とする、誘電体材料２０のグリー
ンシートを用意すると共に、同様に、ＴｉＯ₂ を主成分
とする誘電体材料２０のグリーンシートに、Ａｇ：Ｐｄ
の原子比が１：１の合金を主成分とした抵抗ペースト２
２をジグザグ形状にスクリーン印刷してグリーンシート
Ａを用意した。なお、抵抗ペースト２２のシート抵抗、
すなわちオーム・パー・スケアー（Ω／□）は、０．６
Ω／□であった。さらに、ＴｉＯ₂ を主成分とする、誘
電体材料２０のグリーンシートを、複数枚を用意し、こ
れらグリーンシートにＡｇを主成分とする電極ペースト
２３を図２に示されるパターンでスクリーン印刷して二
種類のグリーンシートＢ、Ｃを用意した。

【００１７】すなわち、グリーンシートＢは電極ペース
ト２３を図の右よりに大きな矩形に印刷したものであ
り、グリーンシートＣは電極ペースト２３をやや小さな
矩形に印刷したものである。なお、印刷された電極ペー
スト２３の一部はグリーンシートＢ、Ｃの縁にまで印刷
されている。これら用意された誘電体材料２０からなる
四種類のグリーンシートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄを、図３に示さ
れるように印刷されたグリーンシートＡ〜Ｃと、印刷の
ないグリーンシートＤとを積層した。すなわち、無地の
グリーンシートＤの上に内部電極１１（図１を参照）用
のグリーンシートＣを重ね、この上に接続電極１２（図
１を参照）用のグリーンシートＢを重ねて再び、さらに
内部電極１１用のグリーンシートＣを重ね、この上に、
無地のグリーンシートＤを二枚重ね、さらに抵抗体１４
（図１を参照）用のグリーンシートＡを重ねて、最後
に、無地のグリーンシートＥを二枚重ねて誘電体１５
（図１を参照）の積層体を得た。

【００１８】さらにこの積層体を熱プレスして一体化し
たのち、この積層体を切断して図３に示されるような未
焼成のチップ３１を得た。なお、前にも記載したがこの
実施例では１個のパターンのみで説明したが実際には多
数個取り、すなわち、一個の積層体にチップ３１になる
素体を同時に多数個を形成して、あとで個々のチップ３
１に分割している。上記の未焼成のチップ３１をグリー
ンシートやペーストに含まれている、有機バインダーを
加熱除去して、すなわち脱バイしてのち９００℃で焼成
し、チップ３１の焼成体を得た。

【００１９】このチップ焼成体の外表面に図１に示され
るように、Ａｇペーストで外部端子、、用の電極
を塗布して、８００℃で焼き付けた。こののち、外部端
子〜用の電極にＮｉメッキ、ハンダメッキを施して
図１に示される完成品１０を得た。なお、２個の内部電
極１１はそれぞれ外部端子に接続され、接続電極１２
は外部端子に接続されており、抵抗体１４の各端はそ
れぞれ外部端子、に接続されている。この完成品１
０の等価回路は図１６の等価回路と同じである。したが
って、完成品１０は、素体内にＣＲを構成した、３端子
素子と言える。

【００２０】図１の完成品１０の電気特性は後記する表
１の実施例１に示されている。実施例１の外部端子、
間の抵抗値はサンプル２０個の測定データの平均値が
３０Ωであり、外部端子、間の容量値はサンプル２
０個の測定データの平均値が、３０ｐＦであり、抵抗値
のバラツキ（標準偏差σを平均値Ｘで割った値）は３．
０％であつた。表１の実施例２は実施例１における抵抗
ペースト２２を変更して、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１
で含まれる金属粉末の抵抗ペーストにした。なお、この
抵抗ペーストは、個々の金属粉末を１：１に配合したペ
ーストで、シート抵抗は実施例１のペーストとほぼ同じ
である。この場合、表１から明らかなように、電気特性
は実施例１とほぼ同じであった。

【００２１】表１の実施例３は実施例１における抵抗ペ
ースト２２のパターンを図４に示されるパターンに変更
した。すなわち、ＴｉＯ₂ を主成分とするホール４１を
もつ誘電体材料４０のグリーンシートに、Ａｇ：Ｐｄの
原子比が１：１を主成分とする抵抗ペースト４２を、ジ
グザグ形状にスクリーン印刷したグリーンシートＡ１、
Ａ２を用意すると共に、ホール４１を持たないグリーン
シートに抵抗ペースト４２をジグザグ形状を印刷したグ
リーンシートＡ３を用意した。なお、ホール４１は抵抗
ペースト４２で埋められている。

【００２２】また、図５には実施例３による積層のチッ
プ５１を示している。この場合、抵抗ペースト４２のパ
ターンが長くなり、表１から明らかなように実施例３の
電気特性は抵抗値が大幅に増加している。表１の実施例
４は実施例１の容量電極の層数を３層から７層に増やし
たものである。言い換えると、図３のグリーンシート
Ｂ、あるいはグリーンシートＣの層数を１層から５層に
増やしたものである。この場合、表１から明らかなよう
に実施例４の電気特性は容量値が大幅に増加している。

【００２３】表１の実施例５は実施例１の抵抗ペースト
２２をＡｇ：Ｐｄが原子比で２：１になるものにした。
さらに詳しくは、抵抗ペースト２２のＡｇ：Ｐｄ原子比
を２：１にした合金粉末を用いた抵抗ペーストで、この
抵抗ペーストのシート抵抗は、０．２Ω／□であった。
この場合、表１から明らかなように実施例５の電気特性
は抵抗値が大きく減少している。表１の実施例６は実施
例１の抵抗ペースト２２をＡｇ：Ｐｄが原子比で１：２
のものにした。すなわち、抵抗ペースト２２のＡｇ：Ｐ
ｄ原子比を、１：２にした合金粉末を用いた抵抗ペース
トで、この抵抗ペーストのシート抵抗は０．２４Ω／□
であった。この場合、表１から明らかなように、実施例
５の電気特性は抵抗値が大きく減少している。

【００２４】表１の実施例７は実施例４の誘電体材料を
ガラスセラミックからなる絶縁体材料にした。言い換え
ると、実施例４においてＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体
材料のグリーンシートの替わりにガラスセラミックから
なる絶縁体材料のグリーンシートにした。この場合、表
１から明らかなように実施例７の電気特性は容量値が大
きく減少している。表１の実施例８は実施例１の抵抗ペ
ースト２２を面積抵抗が３Ω／□の酸化ルテニウムを主
成分とする抵抗ペーストに変更した。言い換えると、実
施例１の金属合金粉末のペーストに代えてシート抵抗が
３Ω／□の酸化ルテニウムを導電粒子としている抵抗ペ
ーストを用いた。この場合、表１から明らかなように実
施例８の電気特性は抵抗値が大幅に増加している。

【００２５】表１の実施例９は実施例１の抵抗ペースト
２２を面積抵抗が１０Ω／□の、酸化ルテニウムを主成
分とする抵抗ペーストに変更した。言い換えると、シー
ト抵抗が１０Ω／□の酸化ルテニウムを含む抵抗ペース
トを用いた。この場合、表１から明らかなように実施例
９の電気特性は抵抗値が著しく増加している。

【００２６】表１の実施例１０は実施例７の抵抗ペース
トを、Ｃｕ：Ｎｉの原子比が１：１である抵抗ペースト
に変更し、脱バインダを窒素雰囲気中で行い、焼成を、
水素を３％含む窒素雰囲気中で行なった。言い換える
と、シート抵抗が０．５Ω／□のＣｕ・Ｎｉ合金粉末の
抵抗ペーストを用いた。なお、グリーンシートはガラス
セラミックからなる絶縁体材料であった。加えて、外部
端子用の電極に銅（Ｃｕ）ペーストを用い窒素雰囲気中
で焼き付けて完成品を得た。また、焼成を窒素雰囲気焼
成としたのは、Ｃｕ、Ｎｉなどの卑金属を用いたからで
ある。この場合、実施例１０の電気特性は、表１から明
らかなように容量値が大きく減少している。

【００２７】表１の実施例１１は実施例１の焼成温度よ
りも１０℃高くした。この場合、表１から明らかなよう
に実施例１１の電気特性は実施例１とほぼ同じであった
が抵抗値がやや下がった。表１の実施例１２は実施例１
の焼成温度よりも１０℃低くした。この場合、表１から
明らかなように、実施例１１の電気特性は実施例１とほ
ぼ同じであったが、抵抗値がやや上がった。なお、実施
例１１とこの実施例１２から、焼成温度を高くすると抵
抗値は下がり、焼成温度を低くすると抵抗値は上がるこ
とが解った。

【００２８】表１の実施例１３は、実施例１における電
極ペースト２３のパターン（図２）を、図６に示される
パターンに変更した。すなわち、ＴｉＯ₂ を主成分とす
る誘電体材料６０のグリーンシートに、電極ペースト６
３を十文字形状にスクリーン印刷すると共に、シートの
両サイドに延長して印刷したグリーンシートＣ１を用意
して、図７に示される完成品７０を得た。なお、図７の
、、、は、それぞれ外部端子であり、２個の内
部電極７１は、それぞれ外部端子、に接続され、接
続電極７２は、外部端子に接続されて、さらに、抵抗
体７４は、外部端子、間に接続されている。また、
図中の７５は誘電体である。言い換えると、図１に外部
端子を増やして図８に示されるような等価回路にし
た。したがって、完成品７０をプリント基板などに実装
する場合にその方向性を考慮することが少なくなるとい
う利点がある。この場合、表１から明らかなように、実
施例１３の電気特性は実施例１と同じであった。

【００２９】表１の比較例１は実施例１の抵抗ペースト
２２を、Ｐｄペーストとしたところ、抵抗値が３Ωと低
すぎてＣＲフィルタとして機能しなかつた。なお、この
比較例１は通常に用いられているＰｄ導電ペーストを用
いた例で、Ｐｄ導電ペーストのシート抵抗は０．０６Ω
／□で、得られた抵抗値は３Ωであった。表１の比較例
２は実施例１の抵抗ペースト２２を面積抵抗３Ω／□の
酸化ルテニウムを主成分とする、抵抗ペーストにしたと
ころ、抵抗値が高くてＣＲフィルタとしては好ましくな
く、また、抵抗値のバラツキが３５％と大きすぎて精度
の良いＣＲフィルタが得られなかった。この比較例２は
通常に用いられている酸化ルテニウムの抵抗ペーストを
用いた例で、この酸化ルテニウム抵抗ペーストのシート
抵抗は３０Ω／□で得られた抵抗値は、１４００Ωであ
った。

【００３０】なお、ここで念のため抵抗ペーストについ
て記載すると、抵抗ペーストの導電粒子として金属合金
粉末が用いられる場合、金属合金粉末はＡｇ・Ｐｄ合金
粉末、Ｃｕ・Ｎｉ合金粉末が用いられた。抵抗ペースト
の導電粒子としては、その他に、酸化ルテニウム粉末が
用いられた。また、用いられた抵抗ペーストの抵抗値は
シート抵抗が１０Ω／□以下のものであった。さらに、
本発明によるＣＲフィルタの完成品において、抵抗体の
抵抗値は５００Ω以下の値を有していた。また、本発明
のＣＲフィルタの完成品における抵抗体の抵抗値は、焼
成温度を変えることによって抵抗値を変え得ることが解
った。

【００３１】

【実施例１】

【００３２】

【表１】注記：抵抗値ならびに容量値は、それぞれサンプル数ｎ
＝２０の測定データの平均値である。

【００３３】ここで、表１の内容について補足説明をす
ると、まず本発明によるＣＲフィルタの抵抗値は、どの
程度が望ましいかと言うと１０Ωから５００Ω程度であ
れば良いと判断され、そして静電容量は１０ｐＦから１
００ｐＦ程度が望ましいと判断される。なお、比較例は
従来例に準ずることになるが、従来例としての積層セラ
ミックＣＲフィルタはまだ知られていないので、容易に
行ない得る構造として、比較例１、２を従来例に代わる
ものとして記載した。比較例１は抵抗値が低く、比較例
２は抵抗値が高いと共に抵抗値のばらつきが大きく、比
較例１、２では良好なＣＲフィルタになり得ないことが
明らかである。

【００３４】以上のように、本発明によるＣＲフィルタ
は抵抗体を積層体内部に形成したため従来の問題点を解
決している。また、本発明によると積層体の内部に抵抗
を形成するための抵抗材料の選定により、抵抗値バラツ
キの少ない高精度なＣＲフィルタが得られる。さらに、
本発明によると焼成温度の調整により、抵抗値を微妙に
変化させることが可能なため、ねらった抵抗値に対して
偏差の少ないＣＲフィルタを得ることができる。また、
本発明によると分布定数形の設計や、内部の抵抗値をア
ンバランスにするなど、設計の自由度も高く、各種の用
途に利用できることになる。

【００３５】

【発明の実施の態様２】以下に本発明をさらにその実施
について、添付の図面を参照して説明する。図９は本発
明による第１４の実施例の完成した製品を、一部切り欠
いて示した斜面図であり、図１０は図９の完成品を作成
するための素材を示す平面図であり、図１１は図９の完
成品の断面をしめす端面図である。なお、図９の等価回
路は図１９と同じであるので省略した。

【００３６】まず、図１０のＤに示されように、何も印
刷していない二酸化チタン（ＴｉＯ₂ ）を主成分とする
誘電体材料１００のグリーンシートを用意すると共に、
同様に、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体材料１００のグ
リーンシートに、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１の合金を
主成分とした抵抗ペースト１０２を四個のジグザグ形状
にスクリーン印刷したグリーンシートＡを用意した。な
お、抵抗ペースト１０２のシート抵抗、すなわち、オー
ムス・パー・スケアー（Ω／□）は、０．６Ω／□であ
った。

【００３７】さらに、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体材
料１００のグリーンシートを複数個を用意し、これらグ
リーンシートにＡｇを主成分とする電極ペースト１０３
を図１０に示されるパターンでスクリーン印刷して、二
種類のグリーンシートＢ、Ｃを用意した。グリーンシー
トＢには四個の矩形パターンがあって、グリーンシート
Ｃには一個の梯子形のパターンがある。なお、四個の電
極ペースト１０３のパターンの一部はそれそれシートの
縁まで形成されている。これら用意された、誘電体材料
１００からなる四種類のグリーンシートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ
を、図１１に示されるように、印刷されたグリーンシー
トＡ〜Ｃと、印刷のないグリーンシートＤとを積層し
た。

【００３８】すなわち、無地のグリーンシートＤの上に
内部電極９１（図９を参照）用のグリーンシートＣを重
ね、この上に接続電極９２（図９を参照）用のグリーン
シートＢを重ねて再び、さらに内部電極９１用のグリー
ンシートＣを重ね、この上に無地ののグリーンシートＤ
を二枚重ねて、さらに抵抗体９４（図９を参照）用のグ
リーンシートＡを重ね、最後に無地のグリーンシートＤ
を二枚重ねて誘電体９５（図９を参照）の積層体を得
た。さらに、この積層体を熱プレスして一体化したの
ち、この積層体を切断して図１１に示されるような未焼
成のチップ１１１を得た。なお、前にも記載したが、こ
の実施例では１個のパターン（すなわち、四個のグルー
プで１パターン）のみで説明したが、実際には多数個取
り、すなわち一個の積層体に、チップ１１１になる素体
を同時に多数個を形成して、あとで個々のチップ１１１
に分割している。

【００３９】上記の未焼成のチップ１１１をグリーンシ
ートやペーストに含まれている有機バインダーを加熱除
去して、すなわち脱バイしてのち、９００℃で焼成し、
チップ１１１の焼成体を得た。このチップ焼成体の外表
面に、図９に示されるように、Ａｇペーストで外部端子
、、、、、、、、、(10)用の電極を
塗布して８００℃で焼き付けた。こののち、外部端子
〜(10)用の電極にＮｉメッキ、ハンダメッキを施し、図
９に示される完成品９０を得た。

【００４０】なお、図９の参照数字９５は完成品９０を
構成する誘電体を示し、長い梯子形の一対の内部電極９
１は両端の外部端子、の間にそれぞれ接続され、四
個の接続電極９２は各外部端子、、、にそれぞ
れ接続されており、各抵抗体９４は、外部端子、
間、外部端子、間、外部端子、間、外部端子(1
0)、間にそれぞれ接続されている。この完成品９０の
等価回路は図１９の等価回路と同じである。したがっ
て、完成品９０は素体内に四組のＣＲを構成した四個の
３端子素子があると言える。また、コンデンサＣの一方
の端子が完成品９０の両サイドの外部端子、に接続
されているため、完成品９０をプリント基板などに実装
する場合に、その方向性を考慮することが少なくなると
いう利点がある。

【００４１】図９の完成品９０の電気特性は後記する表
２の実施例１４に示されている。実施例１４の外部端子
、(10)の間、外部端子、の間、外部端子、の
間、外部端子、の間の各抵抗値は、サンプル４０個
の測定データの平均値が３０Ωであり、外部端子、
間、外部端子、間、外部端子、間、外部端子
、間の各容量値は、サンプル４０個の測定データの
平均値が３０ｐＦであり、抵抗値のバラツキ（標準偏差
σを平均値Ｘで割った値）は、３．０％であつた。

【００４２】表２の実施例１５は、実施例１４における
抵抗ペースト１０２を変更して、Ａｇ：Ｐｄの原子比が
１：１で含まれる抵抗ペーストにした。なお、この抵抗
ペーストは個々の金属粉末を１：１に配合したペースト
で、シート抵抗は実施例１４のペーストとほぼ同じであ
る。この場合、表２から明らかなように、電気特性は実
施例１４とほぼ同じであった。表２の実施例１６は、実
施例１４における抵抗ペースト１０２のパターンを、図
１２に示されるパターンに変更した。すなわち、ＴｉＯ
₂を主成分とする、誘電体材料１２０のグリーンシート
に、Ａｇ：Ｐｄの原子比が１：１を主成分とする抵抗ペ
ースト１２２を四個のジグザグ形状にスクリーン印刷し
たグリーンシートＡ１、Ａ２、Ａ３を用意した。

【００４３】なお、図１２の１２１はホールを示し、ホ
ール１２１は、抵抗ペースト１０２によって満たされて
いる。また、１２３は電極ペーストを示しているおり、
図１３には、実施例１６による積層のチップ１３１を示
している。この場合、抵抗ペースト１２２の全パターン
が長くなり、表２から明らかなように実施例１６の電気
特性は抵抗値は大きく増加している。表２の実施例１７
は実施例１４の容量電極の層数を３層から７層に増やし
たものである。言い換えると、図１０のグリーンシート
Ｂ、Ｃの層数を１層から５層に増やしたものである。こ
の場合、表２から明らかなように実施例１７の電気特性
は容量値が大幅に増加している。

【００４４】表２の実施例１８は実施例１４の抵抗ペー
スト１０２を、Ａｇ：Ｐｄが原子比で２：１になるもの
にした。さらに詳しくは、抵抗ペースト１０２のＡｇ：
Ｐｄ原子比を、２：１にした合金粉末を用いた実施例で
この抵抗ペーストのシート抵抗は０．２Ω／□であっ
た。この場合、表２から明らかなように、実施例１８の
電気特性は、抵抗値が大きく減少している。表２の実施
例１９は実施例１４の抵抗ペースト１０２をＡｇ：Ｐｄ
が原子比で１：２のものにした。すなわち、抵抗ペース
ト１０２のＡｇ：Ｐｄ原子比を１：２にした合金粉末を
用いた。この抵抗ペーストのシート抵抗は、０．２４Ω
／□であった。この場合、表２から明らかなように実施
例１９の電気特性は抵抗値が大きく減少している。

【００４５】表２の実施例２０は、実施例１７の誘電体
材料をガラスセラミックからなる絶縁体材料にした。言
い換えると、実施例１７においてＴｉＯ₂ を主成分とす
る誘電体材料のグリーンシートの替わりに、ガラスセラ
ミックからなる絶縁体材料のグリーンシートにした。こ
の場合、表２から明らかなように、実施例２０の電気特
性は容量値が大きく減少している。表２の実施例２１は
実施例１４の抵抗ペースト１０２を面積抵抗が３Ω／□
の酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストに変更し
た。言い換えると、実施例１４の金属合金粉末のペース
トに代えて、シート抵抗が３Ω／□の酸化ルテニウムを
導電粒子としている抵抗ペーストを用いた。この場合、
表２から明らかなように、実施例２１の電気特性は抵抗
値が大幅に増加している。

【００４６】表２の実施例２２は、実施例１４の抵抗ペ
ースト１０２を面積抵抗が１０Ω／□の、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストに変更した。すなわち、
シート抵抗が１０Ω／□の酸化ルテニウムを含む抵抗ペ
ーストを用いた。この場合、表２から明らかなように実
施例２２の電気特性は抵抗値が著しく増加している。表
２の実施例２３は実施例２０の抵抗ペーストを、Ｃｕ：
Ｎｉの原子比が１：１である抵抗ペーストに変更し、脱
バインダを窒素雰囲気中で行い、焼成を水素を３％含む
窒素雰囲気中で行なった。言い換えると、シート抵抗が
０．５Ω／□のＣｕ・Ｎｉ合金粉末抵抗ペーストを用い
た。なお、グリーンシートはガラスセラミックからなる
絶縁体材料であった。加えて、外部端子用の電極に銅
（Ｃｕ）ペーストを用い、窒素雰囲気中で焼き付けて完
成品を得た。また、焼成を窒素雰囲気焼成としたのはＣ
ｕ、Ｎｉなどの卑金属を用いたからである。この場合、
実施例２３の電気特性は表２から明らかなように容量値
が大きく減少している。

【００４７】表２の実施例２４は実施例１４の焼成温度
よりも１０℃高くした。この場合、表２から明らかなよ
うに実施例２４の電気特性は実施例１４とほぼ同じであ
ったが、抵抗値がやや下がった。表２の実施例２５は実
施例１４の焼成温度よりも１０℃低くした。この場合、
表２から明らかなように、実施例２５の電気特性は実施
例１４とほぼ同じであったが、抵抗値がやや上がった。
なお、実施例２４とこの実施例から、焼成温度を高くす
ると抵抗値は下がり、焼成温度を低くすると抵抗値は上
がることが解った。

【００４８】表２の比較例３は、実施例１４の抵抗ペー
スト１０２をＰｄペーストとしたところ、抵抗値が３Ω
と低すぎて、ＣＲフィルタとして機能しなかつた。な
お、この比較例３は通常に用いられているＰｄ導電ペー
ストを用いた例で、Ｐｄ導電ペーストのシート抵抗は、
０．０６Ω／□で、得られた抵抗値は３Ωであった。表
２の比較例４は、実施例１４の抵抗ペースト１０２を面
積抵抗３Ω／□の酸化ルテニウムを主成分とする、抵抗
ペーストにしたところ、抵抗値が高くてＣＲフィルタと
して好ましくなく、また、抵抗値のバラツキが３５％と
大きすぎて精度の良いＣＲフィルタが得られなかった。
この比較例４は通常に用いられている酸化ルテニウム抵
抗ペーストを用いた例で、この酸化ルテニウム抵抗ペー
ストのシート抵抗は３０Ω／□であって、得られた抵抗
値は１４００Ωであった。

【００４９】

【実施例２】

【００５０】

【表２】注記：抵抗値ならびに容量値はそれぞれサンプルアレイ
の個数がＮ＝１０で、１個のサンプルアレイは４個のサ
ンプルであるから、サンプル数ｎ＝４０の測定データの
平均値である。

【００５１】以上のように、本発明によるＣＲフィルタ
アレイは抵抗体を積層体の内部に形成したため、従来の
問題点を解決している。また、本発明は積層体の内部に
抵抗を形成するための抵抗材料の選定によって、抵抗値
バラツキの少ない高精度なＣＲフィルタアレイが得られ
る。さらに、本発明は、焼成温度の調整によって、抵抗
値を微妙に変化することが可能なため、ねらった抵抗値
に対して、偏差の少ないＣＲフィルタアレイを得ること
ができる。加えて、本発明は、分布定数形の設計や、二
個の抵抗体の抵抗値を、アンバランスにする設計など、
自由度も高く、各種の用途に利用できることになる。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明はコンデンサＣな
らびに抵抗体Ｒを積層体の内部に形成することにしたた
め、オーバーコートによる保護が不要となり、しかも積
層体の内部のＣ、Ｒは外部環境に対して安定することに
なるため、信頼性の極めて高い、チップ形ＣＲフィルタ
を提供することができるという、実用的な大きな効果が
得られ、加えて、オーバーコートを塗布する工程が、不
要になって、製造工程を大幅に低減できるという大きな
利点が得られることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施例１の完成品を示す構造図で
ある。

【図２】図１の完成品を構成する、誘電体グリーンシー
トと印刷パターンを示す平面図である。

【図３】図２の誘電体グリーンシートを積層した構造図
である。

【図４】本発明による実施例３の誘電体グリーンシート
と印刷パターンを示す平面図である。

【図５】図４の誘電体グリーンシートを積層した構造図
である。

【図６】本発明による実施例１３の内部電極パターンを
示す平面図である。

【図７】図６を使用した、実施例１３の完成品を示す構
造図である。

【図８】図７に示される実施例１３の等価回路図であ
る。

【図９】本発明による実施例１４の完成品を示す構造図
である。

【図１０】図９に示される実施例１４の、誘電体グリー
ンシートと印刷パターンを示す平面図である。

【図１１】図１０による、誘電体グリーンシートの積層
構造を示す、断面の端面図である。

【図１２】本発明による実施例１６の、誘電体グリーン
シートと印刷パターンを示す平面図である。

【図１３】図１２による実施例１６の、誘電体グリーン
シートの積層を示す構造図である。

【図１４】従来の基板タイプを示す構造図である。

【図１５】従来の積層タイプを示す構造図である。

【図１６】図１４ならびに図１５の等価回路図である。

【図１７】従来のＣＲフィルタアレイを示す基板タイプ
の構造図である。

【図１８】従来のＣＲフィルタアレイを示す積層タイプ
の構造図である。

【図１９】図１７ならびに図１８の等価回路図である。

【符号の説明】

１０：積層チップ形ＣＲフィルタの完成品１１：内部電極１２：接続電極１４：抵抗体１５：誘電体、、、：外部端子２０：誘電体材料２２：抵抗ペースト２３：電極ペースト３１：積層チップ９０：積層チップ形ＣＲフィルタアレイの完成品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、無地の誘電体材料のグリー
ンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷した誘
電体材料のグリーンシートと、電極ペーストを矩形状に
印刷すると共に一部を縁まで印刷した誘電体材料のグリ
ーンシートと、を積層したことを特徴とする積層チップ
形のＣＲフィルタ。
【請求項２】少なくとも、無地の誘電体材料のグリー
ンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に印刷したホ
ールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペース
トを矩形状に印刷すると共に、一部を縁まで印刷した、
誘電体材料のグリーンシートと、を積層したことを特徴
とする積層チップ形のＣＲフィルタ。
【請求項３】少なくとも、無地の誘電体材料のグリー
ンシートと、抵抗ペーストをジグザグ形状に複数個印刷
した、誘電体材料のグリーンシートと、電極ペーストを
矩形状に複数個印刷すると共に、それぞれの一部を縁ま
で印刷した、誘電体材料のグリーンシートと、電極ペー
ストを梯子形状に印刷した、誘電体材料のグリーンシー
トと、を積層したことを特徴とする積層チップ形のＣＲ
フィルタアレイ。
【請求項４】無地の誘電体材料のグリーンシートと、
抵抗ペーストをジグザグ形状に複数個印刷した複数個の
ホールをもつ誘電体材料のグリーンシートと、電極ペー
ストを矩形状に複数個印刷すると共にそれぞれの一部を
縁まで印刷した誘電体材料のグリーンシートと、電極ペーストを梯子形状に印刷した誘電体材料のグリー
ンシートと、を積層したことを特徴とする積層チップ形
のＣＲフィルタアレイ。
【請求項５】前記抵抗ペーストの導電粒子が、Ａｇ・
Ｐｄの合金粉末であることを特徴とした、請求項１から
請求項４のいずれかに記載の、ＣＲフィルタあるいはＣ
Ｒフィルタアレイ。
【請求項６】前記抵抗ペーストの導電粒子が、Ｃｕ・
Ｎｉの合金粉末であることを特徴とした、請求項１から
請求項４のいずれかに記載の、ＣＲフィルタあるいはＣ
Ｒフィルタアレイ。
【請求項７】前記抵抗ペーストの導電粒子が、酸化ル
テニウムの粉末であることを特徴とした、請求項１から
請求項４のいずれかに記載の、ＣＲフィルタあるいはＣ
Ｒフィルタアレイ。
【請求項８】前記抵抗ペーストのシート抵抗が、１０
Ω／□以下のものであることを特徴とした、請求項１か
ら請求項７のいずれかに記載の、ＣＲフィルタあるいは
ＣＲフィルタアレイ。