JPH0430172B2 - - Google Patents
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- JPH0430172B2 JPH0430172B2 JP56000019A JP1981A JPH0430172B2 JP H0430172 B2 JPH0430172 B2 JP H0430172B2 JP 56000019 A JP56000019 A JP 56000019A JP 1981 A JP1981 A JP 1981A JP H0430172 B2 JPH0430172 B2 JP H0430172B2
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- resistor
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- external electrode
- conductive pattern
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層型RC複合部品に関する。
抵抗器ＲとコンデンサＣとを組合せた各種の
RC複合部品が従来より種々の電子回路および装
置に使用されている。RC複合部品に使用される
抵抗器を含む従来の各種の抵抗器はリード線間に
配される抵抗体の材質と長さにより抵抗値を設定
している。従つて、要求される抵抗値に応じて長
さを種々に変える必要があるので、一定の２次元
寸法をもつことが望まれるチツプ型のRC複合部
品を構成するには不向きである。また、最近で
は、チツプ型の抵抗器としてアルミナ等よりなる
ベース（基体）上へ抵抗ペーストを印刷して抵抗
体層を形成し、両端に外部電極端子を形成したも
のが製造されているが、別個の材料よりなるペー
スを必要とする上、抵抗器の長さ方向において抵
抗値を調節することには変わりがないから、この
ようなチツプ型抵抗器を使用して一定の２次元寸
法のチツプ型RC複合部品を得ることは困難であ
つた。
RC複合部品が従来より種々の電子回路および装
置に使用されている。RC複合部品に使用される
抵抗器を含む従来の各種の抵抗器はリード線間に
配される抵抗体の材質と長さにより抵抗値を設定
している。従つて、要求される抵抗値に応じて長
さを種々に変える必要があるので、一定の２次元
寸法をもつことが望まれるチツプ型のRC複合部
品を構成するには不向きである。また、最近で
は、チツプ型の抵抗器としてアルミナ等よりなる
ベース（基体）上へ抵抗ペーストを印刷して抵抗
体層を形成し、両端に外部電極端子を形成したも
のが製造されているが、別個の材料よりなるペー
スを必要とする上、抵抗器の長さ方向において抵
抗値を調節することには変わりがないから、この
ようなチツプ型抵抗器を使用して一定の２次元寸
法のチツプ型RC複合部品を得ることは困難であ
つた。
本発明はこのような従来の欠点を除去するため
になされたもので、従来の抵抗器の概念とは全く
異なる概念に基ずいた積層抵抗器を使用する積層
型RC複合部品を提供するものである。この積層
型RC複合部品は、誘電体層と印刷導電パターン
と抵抗体層とを少なくとも１つの誘電体層の一方
の面、該誘電体層と抵抗体層との間、ならびに該
抵抗体層の他方の面にそれぞれ前記導電パターン
が配されるようにして積層し、この積層体の少な
くとも両端部に所定の導電パターンと電気的に接
続された外部電極端子を形成したものである。
になされたもので、従来の抵抗器の概念とは全く
異なる概念に基ずいた積層抵抗器を使用する積層
型RC複合部品を提供するものである。この積層
型RC複合部品は、誘電体層と印刷導電パターン
と抵抗体層とを少なくとも１つの誘電体層の一方
の面、該誘電体層と抵抗体層との間、ならびに該
抵抗体層の他方の面にそれぞれ前記導電パターン
が配されるようにして積層し、この積層体の少な
くとも両端部に所定の導電パターンと電気的に接
続された外部電極端子を形成したものである。
従来の抵抗器において抵抗値が長さにより調節
されていたのとは異なり、本発明のRC複合部品
に使用される抵抗器にあつては、抵抗値は導電パ
ターン間の抵抗体層の厚さおよび抵抗体層の両面
に配される導電パターンの重合する部分の大きさ
（面積）によつて決定されるから、抵抗体層の厚
さおよび導電パターンの大きさの調節により種々
の抵抗値の抵抗器が得られる。また、抵抗体層は
薄く形成できるので、小抵抗値の抵抗器、あるい
は複数個の抵抗器よりなる複合抵抗器が容易に得
られる。
されていたのとは異なり、本発明のRC複合部品
に使用される抵抗器にあつては、抵抗値は導電パ
ターン間の抵抗体層の厚さおよび抵抗体層の両面
に配される導電パターンの重合する部分の大きさ
（面積）によつて決定されるから、抵抗体層の厚
さおよび導電パターンの大きさの調節により種々
の抵抗値の抵抗器が得られる。また、抵抗体層は
薄く形成できるので、小抵抗値の抵抗器、あるい
は複数個の抵抗器よりなる複合抵抗器が容易に得
られる。
使用される抵抗体材料はTiO2−Ta、Nb、Sb
系、BaTiO3−Ta、Nb、Sb系およびFe2O3−
Ta、Nb、Sb系セラミツク抵抗体材料またはこれ
と類似の材料であることが好ましい。Ta、Nb、
Sb等の添加剤を微量加えることにより、抵抗体
の抵抗値を種々に変えることができる。導電パタ
ーンを形成するための導体はAgペースト、Ag−
Pdペースト、Pdペーストその他の耐熱性の良い
金属粉末とバインダーからなるペーストを用い
る。外部電極端子用の導体としては、上記の導電
性ペーストを用いてもよいし、あるいは外部電極
端子だけを後から焼付ける場合には、銅、銀等の
粉末の同様なペーストを用いてもよい。絶縁体お
よび誘電体としては、セラミツク、フエライト、
ガラスまたは類似の材料を使用することができ
る。
系、BaTiO3−Ta、Nb、Sb系およびFe2O3−
Ta、Nb、Sb系セラミツク抵抗体材料またはこれ
と類似の材料であることが好ましい。Ta、Nb、
Sb等の添加剤を微量加えることにより、抵抗体
の抵抗値を種々に変えることができる。導電パタ
ーンを形成するための導体はAgペースト、Ag−
Pdペースト、Pdペーストその他の耐熱性の良い
金属粉末とバインダーからなるペーストを用い
る。外部電極端子用の導体としては、上記の導電
性ペーストを用いてもよいし、あるいは外部電極
端子だけを後から焼付ける場合には、銅、銀等の
粉末の同様なペーストを用いてもよい。絶縁体お
よび誘電体としては、セラミツク、フエライト、
ガラスまたは類似の材料を使用することができ
る。
以下、本発明の一実施例につき添付図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
第１図ＡないしＨは本発明による積層型RC複
合部品の一実施例の製造工程を示すもので、まず
同図Ａに示すように例えばセラミツクよりなるほ
ほ長方形状の絶縁体薄膜１を用意する。次に、同
図Ｂに示すように、端子Ａを薄板１の一縁部に有
する容量用の広面積の導電パターン２を薄板１の
表面に印刷する。次に、同図Ｃに示すように、誘
電体層３を全面に印刷する。次に、同図Ｄに示す
ように端子Ａの露出されている縁部と隣り合う縁
部の一方に端子Ｂを有する容量用兼抵抗体引出電
極用の広面積の導電パターン４を誘電体層３上に
印刷する。次に、同図Ｅに示すように、例えばセ
ラミツク抵抗体材料よりなる抵抗体層５を全面に
印刷する。次に、同図Ｆに示すように、端子Ｂと
は対向する縁部に端子Ｃを有する抵抗体引出電極
用の広面積の導電パターン６を抵抗体層５上に印
刷する。次に、同図Ｇに示すように絶縁体層７を
全面に印刷する。このようにして得られた積層体
の上記した縁部には端子Ａ，ＢおよびＣが露出し
ている。この積層体を焼成炉に入れてセラミツク
の所要の焼成温度および時間で処理する。次に、
同図Ｈに示すように、得られた焼成体の導電パタ
ーン２，４および５の端子Ａ，ＢおよびＣが露出
する端部に例えば銅、銀等の粉末を含有する公知
の導電ペーストを塗布し、焼付けて外部電極端子
８，９および１０を形成する。別法として、外部
電極端子８，９および１０は積層体を焼成する前
に導電ペーストを塗布し、積層体と一緒に焼成
し、外部電極端子を形成してもよい。これによ
り、外部電極端子８は導電パターン２と電気的に
接続され、また外部電極端子９は導電パターン４
と電気的に接続され、そして外部電極端子１０は
導電パターン６と電気的に接続されることにな
る。かくして、本発明によるチツプ型の３端子積
層型RC複合部品が得られる。なお、第１図Ｉは
同図Ｈを１Ｉ−１Ｉ線にて切断した断面図、第２
図は等価回路図である。
合部品の一実施例の製造工程を示すもので、まず
同図Ａに示すように例えばセラミツクよりなるほ
ほ長方形状の絶縁体薄膜１を用意する。次に、同
図Ｂに示すように、端子Ａを薄板１の一縁部に有
する容量用の広面積の導電パターン２を薄板１の
表面に印刷する。次に、同図Ｃに示すように、誘
電体層３を全面に印刷する。次に、同図Ｄに示す
ように端子Ａの露出されている縁部と隣り合う縁
部の一方に端子Ｂを有する容量用兼抵抗体引出電
極用の広面積の導電パターン４を誘電体層３上に
印刷する。次に、同図Ｅに示すように、例えばセ
ラミツク抵抗体材料よりなる抵抗体層５を全面に
印刷する。次に、同図Ｆに示すように、端子Ｂと
は対向する縁部に端子Ｃを有する抵抗体引出電極
用の広面積の導電パターン６を抵抗体層５上に印
刷する。次に、同図Ｇに示すように絶縁体層７を
全面に印刷する。このようにして得られた積層体
の上記した縁部には端子Ａ，ＢおよびＣが露出し
ている。この積層体を焼成炉に入れてセラミツク
の所要の焼成温度および時間で処理する。次に、
同図Ｈに示すように、得られた焼成体の導電パタ
ーン２，４および５の端子Ａ，ＢおよびＣが露出
する端部に例えば銅、銀等の粉末を含有する公知
の導電ペーストを塗布し、焼付けて外部電極端子
８，９および１０を形成する。別法として、外部
電極端子８，９および１０は積層体を焼成する前
に導電ペーストを塗布し、積層体と一緒に焼成
し、外部電極端子を形成してもよい。これによ
り、外部電極端子８は導電パターン２と電気的に
接続され、また外部電極端子９は導電パターン４
と電気的に接続され、そして外部電極端子１０は
導電パターン６と電気的に接続されることにな
る。かくして、本発明によるチツプ型の３端子積
層型RC複合部品が得られる。なお、第１図Ｉは
同図Ｈを１Ｉ−１Ｉ線にて切断した断面図、第２
図は等価回路図である。
上記したように、使用される抵抗体材料は
TiO2−Ta、Nb、Sb系、BaTiO3−Ta、Nb、Sb
系、Fe2O3−Ta、Nb、Sb系セラミツク抵抗体材
料または類似の材料であり、そして添加剤Ta、
Nb、Sbは酸化物の型で、すなわちTa2O5、
Nb3O5、Sb2O3の型で混入される。抵抗体の抵抗
値はTa、Nb、Sb等の添加剤を微量加えることに
より低下するので、抵抗値は添加剤の混入量、抵
抗体層の厚さ、導電パターン４および６の大きさ
の調節によつて広範囲に調節することができる。
絶縁体層（薄板）および誘電体層は上記したよう
にセラミツク、フエライト、ガラスまたは類似の
材料により構成されるが、部品の上面および下面
の絶縁体層（薄板）はRC複合部品がプリント回
路板上に装着されるときに、その下側を走るジヤ
ンパ線あるいは導電パターンから絶縁する働きを
するものであるから、必ずしも必要ではない。あ
るいは片側だけに設けてもよいが、両側に設けた
方が焼成の際にチツプが反らないのと、導電パタ
ーンの保護等の効果があるので好都合である。ま
た、絶縁体層（薄板）の代りに誘電体層（薄板）
を使用してもよく、例えば誘電体層３と同じ材料
を使用すれば、製造工程が簡単化できる。
TiO2−Ta、Nb、Sb系、BaTiO3−Ta、Nb、Sb
系、Fe2O3−Ta、Nb、Sb系セラミツク抵抗体材
料または類似の材料であり、そして添加剤Ta、
Nb、Sbは酸化物の型で、すなわちTa2O5、
Nb3O5、Sb2O3の型で混入される。抵抗体の抵抗
値はTa、Nb、Sb等の添加剤を微量加えることに
より低下するので、抵抗値は添加剤の混入量、抵
抗体層の厚さ、導電パターン４および６の大きさ
の調節によつて広範囲に調節することができる。
絶縁体層（薄板）および誘電体層は上記したよう
にセラミツク、フエライト、ガラスまたは類似の
材料により構成されるが、部品の上面および下面
の絶縁体層（薄板）はRC複合部品がプリント回
路板上に装着されるときに、その下側を走るジヤ
ンパ線あるいは導電パターンから絶縁する働きを
するものであるから、必ずしも必要ではない。あ
るいは片側だけに設けてもよいが、両側に設けた
方が焼成の際にチツプが反らないのと、導電パタ
ーンの保護等の効果があるので好都合である。ま
た、絶縁体層（薄板）の代りに誘電体層（薄板）
を使用してもよく、例えば誘電体層３と同じ材料
を使用すれば、製造工程が簡単化できる。
第３図ＡないしＨは本発明による積層型RC複
合部品の他の実施例の製造工程を示すもので、ま
ず同図Ａに示すように例えばセラミツクよりなる
ほぼ長方形状の絶縁体薄板１１を用意する。次
に、同図Ｂに示すように、端子Ａを薄板１１の一
縁部に有する容量用の広面積の導電パターン１２
を薄板１１の表面に印刷する。次に、同図Ｃに示
すように、誘電体層１３を全面に印刷する。次
に、同図Ｄに示すように、端子Ａの露出されてい
る縁部と隣り合う縁部にそれぞれ端子ＢおよびＣ
を有する一対の容量用兼抵抗体引出電極用の幅広
の導電パターン１４および１５を誘電体層１３上
に印刷する。次に、同図Ｅに示すように、例えば
セラミツク抵抗体材料よりなる抵抗体層１６を全
面に印刷する。次に、同図Ｆに示すように、広面
積の導電パターン１７を抵抗体層１６上に印刷す
る。次に、同図Ｇに示すように絶縁体層１８を全
面に印刷する。このようにして得られた積層体の
上記した縁部には端子Ａ，ＢおよびＣが露出して
いる。この積層体を焼成炉に入れてセラミツクの
所要の焼成温度および時間で処理する。次に、同
図Ｈに示すように、得られた焼成体の導電パター
ン１２，１４および１５の端子Ａ，ＢおよびＣが
露出する端部に例えば銅、銀等の粉末を含有する
公知の導電ペーストを塗布し、焼付けて外部電極
端子１９，２０および２１を形成する。別法とし
て、外部電極端子１９，２０および２１は積層体
を焼成する前に導電ペーストを塗布し、積層体と
一緒に焼成し、外部電極端子を形成してもよい。
これにより、外部電極端子１９は導電パターン１
２と電気的に接続され、また外部電極端子２０は
導電パターン１４と電気的に接続され、そして外
部電極端子２１は導電パターン１５と電気的に接
続されることになる。かくして、第４図にその等
価回路図を示す本発明によるチツプ型の３端子積
層型RC複合部品が得られる。なお、第３図Ｉは
同図Ｈを３Ｉ−３Ｉ線にて切断した断面図であ
る。本実施例でも絶縁体層（薄板）の代りに誘電
体層（薄板）が使用できることはいうまでもな
い。
合部品の他の実施例の製造工程を示すもので、ま
ず同図Ａに示すように例えばセラミツクよりなる
ほぼ長方形状の絶縁体薄板１１を用意する。次
に、同図Ｂに示すように、端子Ａを薄板１１の一
縁部に有する容量用の広面積の導電パターン１２
を薄板１１の表面に印刷する。次に、同図Ｃに示
すように、誘電体層１３を全面に印刷する。次
に、同図Ｄに示すように、端子Ａの露出されてい
る縁部と隣り合う縁部にそれぞれ端子ＢおよびＣ
を有する一対の容量用兼抵抗体引出電極用の幅広
の導電パターン１４および１５を誘電体層１３上
に印刷する。次に、同図Ｅに示すように、例えば
セラミツク抵抗体材料よりなる抵抗体層１６を全
面に印刷する。次に、同図Ｆに示すように、広面
積の導電パターン１７を抵抗体層１６上に印刷す
る。次に、同図Ｇに示すように絶縁体層１８を全
面に印刷する。このようにして得られた積層体の
上記した縁部には端子Ａ，ＢおよびＣが露出して
いる。この積層体を焼成炉に入れてセラミツクの
所要の焼成温度および時間で処理する。次に、同
図Ｈに示すように、得られた焼成体の導電パター
ン１２，１４および１５の端子Ａ，ＢおよびＣが
露出する端部に例えば銅、銀等の粉末を含有する
公知の導電ペーストを塗布し、焼付けて外部電極
端子１９，２０および２１を形成する。別法とし
て、外部電極端子１９，２０および２１は積層体
を焼成する前に導電ペーストを塗布し、積層体と
一緒に焼成し、外部電極端子を形成してもよい。
これにより、外部電極端子１９は導電パターン１
２と電気的に接続され、また外部電極端子２０は
導電パターン１４と電気的に接続され、そして外
部電極端子２１は導電パターン１５と電気的に接
続されることになる。かくして、第４図にその等
価回路図を示す本発明によるチツプ型の３端子積
層型RC複合部品が得られる。なお、第３図Ｉは
同図Ｈを３Ｉ−３Ｉ線にて切断した断面図であ
る。本実施例でも絶縁体層（薄板）の代りに誘電
体層（薄板）が使用できることはいうまでもな
い。
第５図ＡないしＪは本発明による積層型RC複
合部品のさらに他の実施例の製造工程を示すもの
で、まず同図Ａに示すように例えばセラミツクよ
りなるほぼ長方形状の絶縁体薄板２２を用意す
る。次に、同図Ｂに示すように、端子Ａを薄板２
２の一縁部に有する容量用の広面積の導電パター
ン２３を薄板２２の表面に印刷する。次に、同図
Ｃに示すように、誘電体層２４を全面に印刷す
る。次に、同図Ｄに示すように、端子Ａの露出さ
れている縁部と対向する縁部に端子Ｂを有する容
量用の広面積の導電パターン２５を誘電体層２４
上に印刷する。次に、同図Ｅに示すように、誘電
体層２６を全面に印刷する。次に、同図Ｆに示す
ように、端子ＡおよびＢの露出されている縁部に
それぞれ端子ＣおよびＤを有する一対の抵抗体引
出電極用の幅広の導電パターン２７および２８を
誘電体層２６上に印刷する。次に、同図Ｇに示す
ように、例えばセラミツク抵抗体材料よりなる抵
抗体層２９を全面に印刷する。次に、同図Ｈに示
すように、広面積の導電パターン３０を抵抗体層
２９上に印刷する。次に、同図Ｉに示すように絶
縁体層３１を全面に印刷する。このようにして得
られた積層体の上記した縁部には端子Ａ，Ｂ，Ｃ
およびＤが露出している。この積層体を焼成炉に
入れてセラミツクの所要の焼成温度および時間で
処理する。次に、同図Ｊに示すように、得られた
焼成体の導電パターン２３，２５，２７および２
８の端子Ａ，Ｂ，ＣおよびＤが露出する端部に例
えば銅、銀等の粉末を含有する公知の導電ペース
トを塗布し、焼付けて外部電極端子３２および３
３を形成する。別法として、外部電極端子３２お
よび３３は積層体を焼成する前に導電ペーストを
塗布し、積層体と一緒に焼成し、外部電極端子を
形成してもよい。これにより、外部電極端子３２
は導電パターン２３および２７と電気的に接続さ
れ、また外部電極端子３３は導電パターン２５お
よび２８と電気的に接続されることになる。かく
して、第６図にその等価回路図を示す本発明によ
るチツプ型の２端子積層型RRC複合部品が得ら
れる。なお、第５図Ｋは同図Ｊを５Ｋ−５Ｋ線に
て切断した断面図である。本実施例でも絶縁体層
（薄板）の代りに誘電体層（薄板）が使用できる
ことはいうまでもなく、また、誘電体層２６の代
りに絶縁体層を使用してもよい。
合部品のさらに他の実施例の製造工程を示すもの
で、まず同図Ａに示すように例えばセラミツクよ
りなるほぼ長方形状の絶縁体薄板２２を用意す
る。次に、同図Ｂに示すように、端子Ａを薄板２
２の一縁部に有する容量用の広面積の導電パター
ン２３を薄板２２の表面に印刷する。次に、同図
Ｃに示すように、誘電体層２４を全面に印刷す
る。次に、同図Ｄに示すように、端子Ａの露出さ
れている縁部と対向する縁部に端子Ｂを有する容
量用の広面積の導電パターン２５を誘電体層２４
上に印刷する。次に、同図Ｅに示すように、誘電
体層２６を全面に印刷する。次に、同図Ｆに示す
ように、端子ＡおよびＢの露出されている縁部に
それぞれ端子ＣおよびＤを有する一対の抵抗体引
出電極用の幅広の導電パターン２７および２８を
誘電体層２６上に印刷する。次に、同図Ｇに示す
ように、例えばセラミツク抵抗体材料よりなる抵
抗体層２９を全面に印刷する。次に、同図Ｈに示
すように、広面積の導電パターン３０を抵抗体層
２９上に印刷する。次に、同図Ｉに示すように絶
縁体層３１を全面に印刷する。このようにして得
られた積層体の上記した縁部には端子Ａ，Ｂ，Ｃ
およびＤが露出している。この積層体を焼成炉に
入れてセラミツクの所要の焼成温度および時間で
処理する。次に、同図Ｊに示すように、得られた
焼成体の導電パターン２３，２５，２７および２
８の端子Ａ，Ｂ，ＣおよびＤが露出する端部に例
えば銅、銀等の粉末を含有する公知の導電ペース
トを塗布し、焼付けて外部電極端子３２および３
３を形成する。別法として、外部電極端子３２お
よび３３は積層体を焼成する前に導電ペーストを
塗布し、積層体と一緒に焼成し、外部電極端子を
形成してもよい。これにより、外部電極端子３２
は導電パターン２３および２７と電気的に接続さ
れ、また外部電極端子３３は導電パターン２５お
よび２８と電気的に接続されることになる。かく
して、第６図にその等価回路図を示す本発明によ
るチツプ型の２端子積層型RRC複合部品が得ら
れる。なお、第５図Ｋは同図Ｊを５Ｋ−５Ｋ線に
て切断した断面図である。本実施例でも絶縁体層
（薄板）の代りに誘電体層（薄板）が使用できる
ことはいうまでもなく、また、誘電体層２６の代
りに絶縁体層を使用してもよい。
このように、本発明においては、導電パターン
間に挾まれた抵抗体層の厚さ方向の抵抗値を抵抗
器として使用するものであるから、２次元寸法を
殆んど変えることなしに広い範囲の抵抗値を有す
る非常に小型の抵抗器が導電パターンと抵抗体層
の積層により簡単に得られ、従つてチツプ型積層
コンデンサと同様の製法により種々の回路構成お
よび素子値を有する小型のチツプ型RC複合部品
を得ることができる。すなわち、所定寸法の絶縁
体（誘電体）薄板（層）に印刷法により導電パタ
ーン、誘電体層、抵抗体層を積層、形成すること
により非常に小型なチツプ型RC複合部品を簡単
に形成することができる。また、チツプ型部品で
あるのでプリント基板等に直接、簡単に取付ける
ことができ、作業性が一段と向上するとともに、
プリント基板等への自動取付けも可能となる。さ
らに、多数個の部品を同一の絶縁体（誘電体）薄
板上に同時に形成することができるから（例えば
多数個の部品に対応する大きさの絶縁体（誘電
体）薄板を用意し、印刷法により第１図Ｂないし
Ｇ、第３図ＢないしＧ、あるいは第５図Ｂないし
Ｉに示す工程をすべての部品に対して同時に行な
い、各部品間に格子状のスリツトを入れて焼成
し、焼成後にスリツトにより個個の部品に分割
し、外部電極端子を形成する）、大量生産に適し、
作業性が良く、均質の部品が安価に製造できる等
の多くの顕著な利点がある。
間に挾まれた抵抗体層の厚さ方向の抵抗値を抵抗
器として使用するものであるから、２次元寸法を
殆んど変えることなしに広い範囲の抵抗値を有す
る非常に小型の抵抗器が導電パターンと抵抗体層
の積層により簡単に得られ、従つてチツプ型積層
コンデンサと同様の製法により種々の回路構成お
よび素子値を有する小型のチツプ型RC複合部品
を得ることができる。すなわち、所定寸法の絶縁
体（誘電体）薄板（層）に印刷法により導電パタ
ーン、誘電体層、抵抗体層を積層、形成すること
により非常に小型なチツプ型RC複合部品を簡単
に形成することができる。また、チツプ型部品で
あるのでプリント基板等に直接、簡単に取付ける
ことができ、作業性が一段と向上するとともに、
プリント基板等への自動取付けも可能となる。さ
らに、多数個の部品を同一の絶縁体（誘電体）薄
板上に同時に形成することができるから（例えば
多数個の部品に対応する大きさの絶縁体（誘電
体）薄板を用意し、印刷法により第１図Ｂないし
Ｇ、第３図ＢないしＧ、あるいは第５図Ｂないし
Ｉに示す工程をすべての部品に対して同時に行な
い、各部品間に格子状のスリツトを入れて焼成
し、焼成後にスリツトにより個個の部品に分割
し、外部電極端子を形成する）、大量生産に適し、
作業性が良く、均質の部品が安価に製造できる等
の多くの顕著な利点がある。
上記実施例では３種類のRC複合部品を例示し
たが、抵抗器およびコンデンサの個数、接続態様
等は必要に応じて適宜変更し得るものである。ま
た、導電パターン、誘電体層、抵抗体層の形状、
積層数、寸法等も必要に応じて適宜変更し得るこ
とはいうまでもない。
たが、抵抗器およびコンデンサの個数、接続態様
等は必要に応じて適宜変更し得るものである。ま
た、導電パターン、誘電体層、抵抗体層の形状、
積層数、寸法等も必要に応じて適宜変更し得るこ
とはいうまでもない。
上述のように、本発明によれば、非常に小型
の、品質の均一化された、しかも抵抗値および容
量値を応範囲に調節することができる積層型RC
複合部品が安価に、簡単に、大量生産できるか
ら、各種の電子機器に使用してその効果は大なる
ものがある。
の、品質の均一化された、しかも抵抗値および容
量値を応範囲に調節することができる積層型RC
複合部品が安価に、簡単に、大量生産できるか
ら、各種の電子機器に使用してその効果は大なる
ものがある。
第１図ＡないしＨは本発明による積層型RC複
合部品の一実施例の製造工程を示す平面図、第１
図Ｉは同図Ｈを１Ｉ−１Ｉ線にて切断した断面
図、第２図はその等価回路図、第３図ＡないしＨ
は本発明による積層型RC複合部品の他の実施例
の製造工程を示す平面図、第３図Ｉは同図Ｈを３
Ｉ−３Ｉ線にて切断した断面図、第４図はその等
価回路図、第５図ＡないしＪは本発明による積層
型RC複合部品のさらに他の実施例の製造工程を
示す平面図、第５図Ｋは同図Ｊを５Ｋ−５Ｋ線に
て切断した断面図、第６図はその等価回路図であ
る。 １，１１，２２：絶縁体薄板、２，４，６，１
２，１４，１５，１７，２３，２５，２７，２
８，３０：導電パターン、３，１３，２４，２
６：誘電体層、７，１８，３１：絶縁体層、５，
１６，２９：抵抗体層、８，９，１０，１９，２
０，２１，３２，３３：外部電極端子。
合部品の一実施例の製造工程を示す平面図、第１
図Ｉは同図Ｈを１Ｉ−１Ｉ線にて切断した断面
図、第２図はその等価回路図、第３図ＡないしＨ
は本発明による積層型RC複合部品の他の実施例
の製造工程を示す平面図、第３図Ｉは同図Ｈを３
Ｉ−３Ｉ線にて切断した断面図、第４図はその等
価回路図、第５図ＡないしＪは本発明による積層
型RC複合部品のさらに他の実施例の製造工程を
示す平面図、第５図Ｋは同図Ｊを５Ｋ−５Ｋ線に
て切断した断面図、第６図はその等価回路図であ
る。 １，１１，２２：絶縁体薄板、２，４，６，１
２，１４，１５，１７，２３，２５，２７，２
８，３０：導電パターン、３，１３，２４，２
６：誘電体層、７，１８，３１：絶縁体層、５，
１６，２９：抵抗体層、８，９，１０，１９，２
０，２１，３２，３３：外部電極端子。
Claims (1)
- １ 誘電体層と印刷導電パターンと抵抗体層と
を、少なくとも１つの誘電体層の一方の面、該誘
電体層と抵抗体層との間、ならびに該抵抗体層の
他方の面にそれぞれ前記導電パターンが配される
ようにして積層し、この積層体の少なくとも両端
部に所定の導電パターンと電気的に接続された外
部電極端子を形成したことを特徴とする積層型
RC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56000019A JPS57113210A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Laminated rc composite part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56000019A JPS57113210A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Laminated rc composite part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113210A JPS57113210A (en) | 1982-07-14 |
| JPH0430172B2 true JPH0430172B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=11462692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56000019A Granted JPS57113210A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Laminated rc composite part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57113210A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02305425A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | Ｃｒ複合部品 |
| JPH0831694A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-02 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-01-05 JP JP56000019A patent/JPS57113210A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113210A (en) | 1982-07-14 |
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