JPH06333781A - Ｃｒ複合部品 - Google Patents
Ｃｒ複合部品Info
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- JPH06333781A JPH06333781A JP5147018A JP14701893A JPH06333781A JP H06333781 A JPH06333781 A JP H06333781A JP 5147018 A JP5147018 A JP 5147018A JP 14701893 A JP14701893 A JP 14701893A JP H06333781 A JPH06333781 A JP H06333781A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＲ複合部品におけるＣＲ積の値を温度変化
に拘らずほぼ一定に保つ。 【構成】 誘電体１の中に対の内部電極導体層２、３を
設けてコンデンサを形成する。誘電体１の表面に厚膜抵
抗体７を設けて抵抗を形成する。第１、第２、第３の外
部接続導体層４、５、８を設ける。また、コンデンサと
抵抗を直列接続する。誘電体１は静電容量の負の温度係
数を有する材料で形成する。抵抗体７は正の温度係数を
有する材料で形成する。温度によるＣの変化をＲの変化
で相殺してＣＲ積の値をほぼ一定に保つ。
に拘らずほぼ一定に保つ。 【構成】 誘電体１の中に対の内部電極導体層２、３を
設けてコンデンサを形成する。誘電体１の表面に厚膜抵
抗体７を設けて抵抗を形成する。第１、第２、第３の外
部接続導体層４、５、８を設ける。また、コンデンサと
抵抗を直列接続する。誘電体１は静電容量の負の温度係
数を有する材料で形成する。抵抗体７は正の温度係数を
有する材料で形成する。温度によるＣの変化をＲの変化
で相殺してＣＲ積の値をほぼ一定に保つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブフィルタの
ＣＲ時定数回路等に使用するためのＣＲ複合部品に関す
る。
ＣＲ時定数回路等に使用するためのＣＲ複合部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサと抵抗とを一体化したＣＲ複
合部品は公知である。このＣＲ複合部品は、例えば、コ
ンデンサ用の誘電体の上に抵抗体を形成した構造、又は
厚膜抵抗用基板の上にチップコンデンサを配設した構造
になっている。
合部品は公知である。このＣＲ複合部品は、例えば、コ
ンデンサ用の誘電体の上に抵抗体を形成した構造、又は
厚膜抵抗用基板の上にチップコンデンサを配設した構造
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、厚膜抵抗を
トリミングすれば所望のＣＲ値を得ることができる。し
かし、オペアンプ（演算増幅器）とＣＲ回路とを組み合
わせた積分回路（アクティブフィルタ回路）等において
温度変化が生じると、ＣＲ値も変化して積分特性が変化
する。このＣＲ値の変化は高い周波数領域で特に問題に
なる。この種の問題は温度係数の小さい抵抗体及び誘電
体を使用することによって解決することができるが、温
度係数の小さい抵抗体及び誘電体材料は高価である。
トリミングすれば所望のＣＲ値を得ることができる。し
かし、オペアンプ（演算増幅器）とＣＲ回路とを組み合
わせた積分回路（アクティブフィルタ回路）等において
温度変化が生じると、ＣＲ値も変化して積分特性が変化
する。このＣＲ値の変化は高い周波数領域で特に問題に
なる。この種の問題は温度係数の小さい抵抗体及び誘電
体を使用することによって解決することができるが、温
度係数の小さい抵抗体及び誘電体材料は高価である。
【０００４】そこで、本発明の目的は、比較的温度係数
が大きい低コストの材料を使用しているにも拘らず温度
変化によるＣＲ値の変化を小さくすることができるＣＲ
複合部品を提供することにある。
が大きい低コストの材料を使用しているにも拘らず温度
変化によるＣＲ値の変化を小さくすることができるＣＲ
複合部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、誘電体と、前記誘電体に形成された対のコ
ンデンサ電極と、前記誘電体に一体的に形成された抵抗
体とを有し、前記対のコンデンサ電極が外部回路に接続
することができるように形成され、前記抵抗体の一端が
前記対のコンデンサ電極の一方に接続され、前記抵抗体
の他端に外部回路に接続するための端子導体が接続さ
れ、前記抵抗体の温度係数が前記誘電体の静電容量の温
度係数の傾きと反対の傾きを有しているＣＲ複合部品に
係わるものである。なお、請求項２に示すように所望温
度範囲においてＣＲ値がほぼ一定になるように抵抗体及
び誘電体を形成することが望ましい。
の本発明は、誘電体と、前記誘電体に形成された対のコ
ンデンサ電極と、前記誘電体に一体的に形成された抵抗
体とを有し、前記対のコンデンサ電極が外部回路に接続
することができるように形成され、前記抵抗体の一端が
前記対のコンデンサ電極の一方に接続され、前記抵抗体
の他端に外部回路に接続するための端子導体が接続さ
れ、前記抵抗体の温度係数が前記誘電体の静電容量の温
度係数の傾きと反対の傾きを有しているＣＲ複合部品に
係わるものである。なお、請求項２に示すように所望温
度範囲においてＣＲ値がほぼ一定になるように抵抗体及
び誘電体を形成することが望ましい。
【０００６】
【発明の作用及び効果】本発明における誘電体と抵抗体
は互いに逆の傾きの温度係数を有する。従って、温度変
化によって抵抗体の抵抗値Ｒが例えば高くなると、誘電
体の静電容量値Ｃが逆に低くなり、相殺が生じてＣＲ値
の変化が抑制される。ＣＲ値の温度による変化が少なく
なると、これを使用する積分回路等の安定性を高めるこ
とができる。また、抵抗体及び誘電体を例えば数百ｐｐ
ｍ／℃のように温度係数の大きい比較的安価な材料で形
成することが可能になり、安価であるにも拘らず精度の
高いＣＲ複合部品を提供することができる。
は互いに逆の傾きの温度係数を有する。従って、温度変
化によって抵抗体の抵抗値Ｒが例えば高くなると、誘電
体の静電容量値Ｃが逆に低くなり、相殺が生じてＣＲ値
の変化が抑制される。ＣＲ値の温度による変化が少なく
なると、これを使用する積分回路等の安定性を高めるこ
とができる。また、抵抗体及び誘電体を例えば数百ｐｐ
ｍ／℃のように温度係数の大きい比較的安価な材料で形
成することが可能になり、安価であるにも拘らず精度の
高いＣＲ複合部品を提供することができる。
【０００７】
【実施例】次に、図１〜図４を参照して本発明の実施例
に係わるＣＲ複合部品を説明する。図１は図示を容易に
するために端子導体層と厚膜抵抗体の厚みを省略してＣ
Ｒ複合部品を説明的に示す斜視図であり、図２は図１の
Ａ−Ａ線断面図である。これ等の図面から明らかなよう
に、磁器誘電体１の中には一方のコンデンサ内部電極導
体層２と他方のコンデンサ内部電極導体層３とが設けら
れている。対の内部電極導体層２、３の端は誘電体１の
対の側面に露出し、外部回路に接続するための第１及び
第２の外部接続導体層（外部電極層）４、５に接続され
ている。誘電体１の上表面６には厚膜抵抗７が設けられ
ている。この抵抗体７の一端は第１の外部接続導体層４
に接続され、他端は外部回路に接続するための端子導体
層としての第３の外部接続導体層８に接続されている。
第１、第２及び第３の外部接続導体層４、５、８は第
１、第２及び第３の端子として使用されるものであり、
表面実装可能に形成されている。
に係わるＣＲ複合部品を説明する。図１は図示を容易に
するために端子導体層と厚膜抵抗体の厚みを省略してＣ
Ｒ複合部品を説明的に示す斜視図であり、図２は図１の
Ａ−Ａ線断面図である。これ等の図面から明らかなよう
に、磁器誘電体１の中には一方のコンデンサ内部電極導
体層２と他方のコンデンサ内部電極導体層３とが設けら
れている。対の内部電極導体層２、３の端は誘電体１の
対の側面に露出し、外部回路に接続するための第１及び
第２の外部接続導体層（外部電極層）４、５に接続され
ている。誘電体１の上表面６には厚膜抵抗７が設けられ
ている。この抵抗体７の一端は第１の外部接続導体層４
に接続され、他端は外部回路に接続するための端子導体
層としての第３の外部接続導体層８に接続されている。
第１、第２及び第３の外部接続導体層４、５、８は第
１、第２及び第３の端子として使用されるものであり、
表面実装可能に形成されている。
【０００８】図３は図１及び図２のＣＲ複合部品９の等
価回路を示すものであり、コンデンサＣは対の内部電極
導体層２、３間の静電容量に対応し、コンデンサＣに直
列接続された抵抗Ｒは抵抗体７に基づくものであり、第
１、第２及び第３の端子Ｔ1、Ｔ2 、Ｔ3 は第１、第２
及び第３の外部接続導体層４、５、８に対応する。
価回路を示すものであり、コンデンサＣは対の内部電極
導体層２、３間の静電容量に対応し、コンデンサＣに直
列接続された抵抗Ｒは抵抗体７に基づくものであり、第
１、第２及び第３の端子Ｔ1、Ｔ2 、Ｔ3 は第１、第２
及び第３の外部接続導体層４、５、８に対応する。
【０００９】図１〜図３のＣＲ複合部品９において重要
なことは、コンデンサＣが負の温度係数（負の傾きの温
度係数）を有し、抵抗Ｒが正の温度係数（正の傾きの温
度係数）を有することである。即ち、コンデンサＣを得
るための誘電体１が負の温度係数を有し、抵抗Ｒを得る
ための抵抗体７が正の温度係数を有することである。ま
た、ＣＲ積の値が温度の変化に拘らずに使用温度範囲で
ほぼ一定になるように誘電体１及び抵抗体７の温度係数
とＣ及びＲの値が設定されていることである。
なことは、コンデンサＣが負の温度係数（負の傾きの温
度係数）を有し、抵抗Ｒが正の温度係数（正の傾きの温
度係数）を有することである。即ち、コンデンサＣを得
るための誘電体１が負の温度係数を有し、抵抗Ｒを得る
ための抵抗体７が正の温度係数を有することである。ま
た、ＣＲ積の値が温度の変化に拘らずに使用温度範囲で
ほぼ一定になるように誘電体１及び抵抗体７の温度係数
とＣ及びＲの値が設定されていることである。
【００１０】上述のようなＣＲ複合部品９の製造方法を
次に説明する。負の温度係数の誘電体１を得るために、
ＣａＴｉＯ3 （チタン酸カルシウム）と、Ｌａ2 Ｏ
3 （酸化ランタン）と、ＴｉＯ2 （酸化チタン）とをモ
ル比で１：１：１に混合し、これにバインダを加えてグ
リーンシート（磁器生シート）を作り、この上に内部電
極導体層２、３を得るためのペースト状電極材料を印刷
法で所定パターンに塗布した。
次に説明する。負の温度係数の誘電体１を得るために、
ＣａＴｉＯ3 （チタン酸カルシウム）と、Ｌａ2 Ｏ
3 （酸化ランタン）と、ＴｉＯ2 （酸化チタン）とをモ
ル比で１：１：１に混合し、これにバインダを加えてグ
リーンシート（磁器生シート）を作り、この上に内部電
極導体層２、３を得るためのペースト状電極材料を印刷
法で所定パターンに塗布した。
【００１１】一方、正の温度係数を有する抵抗体７を得
るために、Ｃｕ（銅）とＭｎ（マンガン）とＮｉ（ニッ
ケル）の各粉末を重量比で８５：１２：３の割合で混合
したものを用意し、これにバインダを加えて抵抗体ペー
ストを作り、グリーンシート（磁器生シート）に印刷法
で所定パターンに塗布した。
るために、Ｃｕ（銅）とＭｎ（マンガン）とＮｉ（ニッ
ケル）の各粉末を重量比で８５：１２：３の割合で混合
したものを用意し、これにバインダを加えて抵抗体ペー
ストを作り、グリーンシート（磁器生シート）に印刷法
で所定パターンに塗布した。
【００１２】次に、図２に示す積層体が得られるように
グリーンシートを積層し、圧着し、焼成し、内部電極導
体層２、３と抵抗体７とを有する誘電体１を得た。次
に、誘電体１の外周面に導体ペーストを塗布して焼き付
けることによって第１、第２及び第３の外部接続導体層
４、５、８を形成し、しかる後、所望のＣＲ積が得られ
るように抵抗体７をトリミングし、ＣＲ複合部品９を完
成させた。
グリーンシートを積層し、圧着し、焼成し、内部電極導
体層２、３と抵抗体７とを有する誘電体１を得た。次
に、誘電体１の外周面に導体ペーストを塗布して焼き付
けることによって第１、第２及び第３の外部接続導体層
４、５、８を形成し、しかる後、所望のＣＲ積が得られ
るように抵抗体７をトリミングし、ＣＲ複合部品９を完
成させた。
【００１３】誘電体１はマイナス数百ｐｐｍ／℃程度の
大きな温度係数を有し、抵抗体７はプラス数百ｐｐｍ／
℃程度の大きな温度係数を有する低コストの材料で形成
されている。しかし、ＣとＲが逆の傾きの温度係数を有
するので、ＣＲ複合部品９の温度が例えば上昇するとＣ
の値が小さくなり、逆にＲの値が大きくなり、結局ＣＲ
積の値はほぼ一定に保たれる。なお、抵抗体７は誘電体
１に対して一体的に配設されているので、コンデンサと
抵抗の温度変化を同一にすることが可能になり、Ｃの変
化分とＲの変化分との相殺が良好に達成される。また、
誘電体１は負の温度係数を有するので、ＣＲ複合部品９
内の配線ライン及び／又はここに接続される外部の配線
ラインの温度による抵抗値変化をキャンセルし、全体と
してＣＲ値を一定にする効果を得ることができる。
大きな温度係数を有し、抵抗体７はプラス数百ｐｐｍ／
℃程度の大きな温度係数を有する低コストの材料で形成
されている。しかし、ＣとＲが逆の傾きの温度係数を有
するので、ＣＲ複合部品９の温度が例えば上昇するとＣ
の値が小さくなり、逆にＲの値が大きくなり、結局ＣＲ
積の値はほぼ一定に保たれる。なお、抵抗体７は誘電体
１に対して一体的に配設されているので、コンデンサと
抵抗の温度変化を同一にすることが可能になり、Ｃの変
化分とＲの変化分との相殺が良好に達成される。また、
誘電体１は負の温度係数を有するので、ＣＲ複合部品９
内の配線ライン及び／又はここに接続される外部の配線
ラインの温度による抵抗値変化をキャンセルし、全体と
してＣＲ値を一定にする効果を得ることができる。
【００１４】本実施例のＣＲ複合部品９は、例えば図４
に示すようにオペアンプ１０に接続して積分回路を構成
するために使用される。即ち、第１の外部接続導体層４
に対応する第１の端子Ｔ1 はオペアンプ１０の一方の入
力端子に接続する。第２の外部接続導体層５に対応する
第２の端子Ｔ2 はオぺアンプ１０の出力端子に接続す
る。第３の外部接続導体層８に対応する第３の端子Ｔ3
は積分回路の入力端子とする。この積分回路の出力波形
の傾きは１／ＣＲに依存するので、所定の傾き（時定
数）を得るためにはＣＲ積の値を一定に保つことが必要
になる。本実施例のＣＲ複合部品９は上述の積分回路に
好都合のものである。
に示すようにオペアンプ１０に接続して積分回路を構成
するために使用される。即ち、第１の外部接続導体層４
に対応する第１の端子Ｔ1 はオペアンプ１０の一方の入
力端子に接続する。第２の外部接続導体層５に対応する
第２の端子Ｔ2 はオぺアンプ１０の出力端子に接続す
る。第３の外部接続導体層８に対応する第３の端子Ｔ3
は積分回路の入力端子とする。この積分回路の出力波形
の傾きは１／ＣＲに依存するので、所定の傾き（時定
数）を得るためにはＣＲ積の値を一定に保つことが必要
になる。本実施例のＣＲ複合部品９は上述の積分回路に
好都合のものである。
【００１５】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 抵抗体７は積層コンデンサの焼成の後に誘電体
１の表面６に抵抗体ペーストを塗布して形成してもよ
い。 （２） コンデンサを積層構造としないで板状又はブロ
ック状等のコンデンサとすることができる。 （３） 第１の外部接続導体層４がコンデンサの端子と
抵抗体７の端子とを兼用しているが、抵抗体７の端子を
独立に設け、この抵抗体７の端子を第１の外部接続導体
層４に接続してもよい。 （４） 誘電体１を例えばＬａ2 Ｏ3 ＋２ＴｉＯ2 の材
料で形成し、正の温度係数を有するようにし、抵抗体７
を例えばＴａ2 Ｎで形成し、負の温度係数を有するよう
にすることができる。なお、誘電体１および抵抗体７が
正、負のいずれの温度係数を有する場合であっても、こ
れ等の材料コストの低減を図るためにこれ等の温度係数
を１００ｐｐｍ／℃以上とすることが望ましい。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 抵抗体７は積層コンデンサの焼成の後に誘電体
１の表面６に抵抗体ペーストを塗布して形成してもよ
い。 （２） コンデンサを積層構造としないで板状又はブロ
ック状等のコンデンサとすることができる。 （３） 第１の外部接続導体層４がコンデンサの端子と
抵抗体７の端子とを兼用しているが、抵抗体７の端子を
独立に設け、この抵抗体７の端子を第１の外部接続導体
層４に接続してもよい。 （４） 誘電体１を例えばＬａ2 Ｏ3 ＋２ＴｉＯ2 の材
料で形成し、正の温度係数を有するようにし、抵抗体７
を例えばＴａ2 Ｎで形成し、負の温度係数を有するよう
にすることができる。なお、誘電体１および抵抗体７が
正、負のいずれの温度係数を有する場合であっても、こ
れ等の材料コストの低減を図るためにこれ等の温度係数
を１００ｐｐｍ／℃以上とすることが望ましい。
【図１】実施例のＣＲ複合部品を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】図１のＣＲ複合部品のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＣＲ複合部品の等価回路図である。
【図４】図１のＣＲ複合部品を使用した積分回路を示す
回路図である。
回路図である。
１ 誘電体 ２、３ 内部電極導体層 ４、５、８ 外部接続導体層 ７ 抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体と、前記誘電体に形成された対の
コンデンサ電極と、前記誘電体に一体的に形成された抵
抗体とを有し、前記対のコンデンサ電極が外部回路に接
続することができるように形成され、前記抵抗体の一端
が前記対のコンデンサ電極の一方に接続され、前記抵抗
体の他端に外部回路に接続するための端子導体が接続さ
れ、前記抵抗体の温度係数が前記誘電体の静電容量の温
度係数の傾きと反対の傾きを有していることを特徴とす
るＣＲ複合部品。 - 【請求項２】 前記対のコンデンサ電極間の静電容量値
Ｃと前記抵抗体の抵抗値Ｒとの積ＣＲが所定温度範囲に
おける温度の変化に拘らずほぼ一定になるように前記抵
抗体及び前記誘電体が形成されていることを特徴とする
請求項１記載のＣＲ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147018A JPH06333781A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｃｒ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147018A JPH06333781A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｃｒ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333781A true JPH06333781A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15420689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5147018A Pending JPH06333781A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｃｒ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333781A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135416A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 |
| CN106409508A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式复合元器件及其制备方法 |
| CN106449093A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
| CN106548868A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
| WO2023223682A1 (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 誘電材料及び機能素子 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP5147018A patent/JPH06333781A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135416A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 |
| JP2011216898A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-10-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 |
| US8050012B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor and circuit board device including the same |
| CN106409508A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式复合元器件及其制备方法 |
| CN106449093A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
| CN106548868A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
| WO2023223682A1 (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 誘電材料及び機能素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010808 |