JP3134640B2 - 容量内蔵型積層電子部品 - Google Patents
容量内蔵型積層電子部品Info
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- JP3134640B2 JP3134640B2 JP05308488A JP30848893A JP3134640B2 JP 3134640 B2 JP3134640 B2 JP 3134640B2 JP 05308488 A JP05308488 A JP 05308488A JP 30848893 A JP30848893 A JP 30848893A JP 3134640 B2 JP3134640 B2 JP 3134640B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
るために使用される容量内蔵型積層電子部品に関する。
るために使用される容量内蔵型積層電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来の容量内蔵型電子部品の一つ
に、実開平４−６５４２８号公報記載のものがある。こ
の電子部品は誘電体基板の表面に、この誘電体基板を挟
んで交差する抵抗体とグランド電極を設け、抵抗体と誘
電体基板とグランド電極とでコンデンサを形成したもの
である。
に、実開平４−６５４２８号公報記載のものがある。こ
の電子部品は誘電体基板の表面に、この誘電体基板を挟
んで交差する抵抗体とグランド電極を設け、抵抗体と誘
電体基板とグランド電極とでコンデンサを形成したもの
である。
【０００３】ところで、積層電子部品に内蔵されたコン
デンサの静電容量Ｃは、以下の式にて決定される。 Ｃ＝εＳ／ｄ ε：誘電率 Ｓ：対向電極面積 ｄ：対向電極間距離 ここに、誘電率εは使用する誘電体基板の材質によって
決定され、対向電極面積Ｓも部品のサイズによって制限
される。従って、部品の小形化を満足し、かつ、大きな
静電容量を得ようとすれば、対向電極間距離ｄを小さ
く、すなわち、誘電体基板を薄くすることが通常行われ
る。
デンサの静電容量Ｃは、以下の式にて決定される。 Ｃ＝εＳ／ｄ ε：誘電率 Ｓ：対向電極面積 ｄ：対向電極間距離 ここに、誘電率εは使用する誘電体基板の材質によって
決定され、対向電極面積Ｓも部品のサイズによって制限
される。従って、部品の小形化を満足し、かつ、大きな
静電容量を得ようとすれば、対向電極間距離ｄを小さ
く、すなわち、誘電体基板を薄くすることが通常行われ
る。
【０００４】しかしながら、誘電体基板を薄くすると、
部品を回路基板等に自動実装する際に加わる機械的荷重
や実装後の回路基板等のたわみにより加わる機械的荷重
によって、部品が破壊され易くなるという問題が発生す
る。従って、従来の電子部品は大きな静電容量を有する
ものが得られなかった。さらに、この電子部品を回路基
板等に実装すると、誘電体基板の略裏面全面に設けられ
たグランド電極が回路基板等に臨むことになる。ところ
が、近年の電子機器の高密度実装によって、回路基板上
の電子部品実装領域に信号線路が配設されることが多い
が、従来の電子部品ではグランド電極と信号線路が近接
するため、ショート等の心配から、回路基板上の電子部
品実装領域に信号線路を配設することが難しかった。
部品を回路基板等に自動実装する際に加わる機械的荷重
や実装後の回路基板等のたわみにより加わる機械的荷重
によって、部品が破壊され易くなるという問題が発生す
る。従って、従来の電子部品は大きな静電容量を有する
ものが得られなかった。さらに、この電子部品を回路基
板等に実装すると、誘電体基板の略裏面全面に設けられ
たグランド電極が回路基板等に臨むことになる。ところ
が、近年の電子機器の高密度実装によって、回路基板上
の電子部品実装領域に信号線路が配設されることが多い
が、従来の電子部品ではグランド電極と信号線路が近接
するため、ショート等の心配から、回路基板上の電子部
品実装領域に信号線路を配設することが難しかった。
【０００５】そこで、本発明の課題は、機械的強度が強
く、かつ、大きな静電容量が得られ、しかも高密度実装
に対応できる容量内蔵型積層電子部品を提供することに
ある。
く、かつ、大きな静電容量が得られ、しかも高密度実装
に対応できる容量内蔵型積層電子部品を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る容量内蔵型積層電子部品は、 （ａ）絶縁体とホット側容量電極とグランド側容量電極
とを積み重ねて構成した積層体と、 （ｂ）前記積層体の両端部にそれぞれ設けた入出力電極
と、 （ｃ）前記入出力電極の間で、かつ、前記積層体の側面
部に設けられたグランド電極と、 （ｄ）前記入出力電極間を電気的に接続し、かつ、前記
グランド電極が設けられた側面部に対向する前記積層体
の側面部に設けられた導電体とを備え、（ｅ）前記導電体が前記積層体の内部に設けられた前記
ホット側容量電極に電気的に接続され、前記グランド電
極が前記積層体の内部に設けられた前記グランド側容量
電極に電気的に接続されるとともに、前記ホット側容量
電極と前記グランド側容量電極とで前記積層体の内部に
コンデンサを構成していること、 を特徴とする。ここ
に、導電体は、その材料として導電性が優れたＡｇ，Ａ
ｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等を使用した場合には導線やインダクタ
として機能し、カーボンやサーメット等を使用した場合
には抵抗体として機能する。
するため、本発明に係る容量内蔵型積層電子部品は、 （ａ）絶縁体とホット側容量電極とグランド側容量電極
とを積み重ねて構成した積層体と、 （ｂ）前記積層体の両端部にそれぞれ設けた入出力電極
と、 （ｃ）前記入出力電極の間で、かつ、前記積層体の側面
部に設けられたグランド電極と、 （ｄ）前記入出力電極間を電気的に接続し、かつ、前記
グランド電極が設けられた側面部に対向する前記積層体
の側面部に設けられた導電体とを備え、（ｅ）前記導電体が前記積層体の内部に設けられた前記
ホット側容量電極に電気的に接続され、前記グランド電
極が前記積層体の内部に設けられた前記グランド側容量
電極に電気的に接続されるとともに、前記ホット側容量
電極と前記グランド側容量電極とで前記積層体の内部に
コンデンサを構成していること、 を特徴とする。ここ
に、導電体は、その材料として導電性が優れたＡｇ，Ａ
ｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等を使用した場合には導線やインダクタ
として機能し、カーボンやサーメット等を使用した場合
には抵抗体として機能する。
【０００７】以上の構成により、積層体には、絶縁体と
容量電極とで形成されたコンデンサが内蔵されることに
なる。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距
離等を調整することによって、所望の大きな静電容量が
得られる。一方、積層体の厚みはコンデンサの静電容量
を決定するパラメータではないため、任意の寸法に設定
される。従って、積層電子部品の機械的強度は積層体の
厚みを厚くすることにより確保される。
容量電極とで形成されたコンデンサが内蔵されることに
なる。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距
離等を調整することによって、所望の大きな静電容量が
得られる。一方、積層体の厚みはコンデンサの静電容量
を決定するパラメータではないため、任意の寸法に設定
される。従って、積層電子部品の機械的強度は積層体の
厚みを厚くすることにより確保される。
【０００８】また、積層電子部品の実装面には、グラン
ド電極が設けられていない（あるいは、設けられていて
も縁部に僅かな面積を占めるに過ぎない）ため、積層電
子部品が実装される回路基板等の領域にも信号線路が配
設される。
ド電極が設けられていない（あるいは、設けられていて
も縁部に僅かな面積を占めるに過ぎない）ため、積層電
子部品が実装される回路基板等の領域にも信号線路が配
設される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る容量内蔵型積層電子部品
の実施例を添付図面を参照して説明する。以下の実施例
では、積層電子部品としてチップ型ノイズ除去フィルタ
を例にして説明する。 ［第１実施例、図１〜図３］図１に示すように、第１実
施例のフィルタに使用される積層体１は複数の絶縁体シ
ート２と容量電極３，４，５，６，７にて構成されてい
る。絶縁体シート２の材料としては、例えば、チタン酸
バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスが使
用される。容量電極３〜７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ
等のペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート
２の表面に塗布、乾燥することにより形成してもよい
し、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよ
い。容量電極３，５，７は、その引出し部３ａ，５ａ，
７ａが絶縁体シート２の奥側の辺の縁部に延在して露出
している。容量電極４，６は、その引出し部４ａ，６ａ
が絶縁体シート２の手前側の辺の縁部に延在して露出し
ている。
の実施例を添付図面を参照して説明する。以下の実施例
では、積層電子部品としてチップ型ノイズ除去フィルタ
を例にして説明する。 ［第１実施例、図１〜図３］図１に示すように、第１実
施例のフィルタに使用される積層体１は複数の絶縁体シ
ート２と容量電極３，４，５，６，７にて構成されてい
る。絶縁体シート２の材料としては、例えば、チタン酸
バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスが使
用される。容量電極３〜７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ
等のペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート
２の表面に塗布、乾燥することにより形成してもよい
し、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよ
い。容量電極３，５，７は、その引出し部３ａ，５ａ，
７ａが絶縁体シート２の奥側の辺の縁部に延在して露出
している。容量電極４，６は、その引出し部４ａ，６ａ
が絶縁体シート２の手前側の辺の縁部に延在して露出し
ている。
【００１０】容量電極３〜７をそれぞれ表面に設けた絶
縁体シート２と表面に何も設けていない保護用絶縁体シ
ート２は、積み重ねられた後、成形されて積層体１とさ
れ、その後焼成される。通常、保護用絶縁体シート２の
枚数を調整することにより、積層体１の厚さを厚くし
て、フィルタに要求される機械的強度を確保する。図２
に示すように、成形された積層体１には、両端部に入出
力電極１２，１３が設けられると共に、手前側及び奥側
の側面部中央の位置にそれぞれ中継電極１５、グランド
電極１６が設けられる。中継電極１５は容量電極４，６
の引出し部４ａ，６ａにそれぞれ電気的に接続され、グ
ランド電極１６は容量電極３，５，７の引出し部３ａ，
５ａ，７ａにそれぞれ電気的に接続されている。
縁体シート２と表面に何も設けていない保護用絶縁体シ
ート２は、積み重ねられた後、成形されて積層体１とさ
れ、その後焼成される。通常、保護用絶縁体シート２の
枚数を調整することにより、積層体１の厚さを厚くし
て、フィルタに要求される機械的強度を確保する。図２
に示すように、成形された積層体１には、両端部に入出
力電極１２，１３が設けられると共に、手前側及び奥側
の側面部中央の位置にそれぞれ中継電極１５、グランド
電極１６が設けられる。中継電極１５は容量電極４，６
の引出し部４ａ，６ａにそれぞれ電気的に接続され、グ
ランド電極１６は容量電極３，５，７の引出し部３ａ，
５ａ，７ａにそれぞれ電気的に接続されている。
【００１１】電極１２，１３，１５，１６は、Ａｇ，Ａ
ｇ−Ｐｄ等のペーストを積層体１に塗布、焼付すること
により形成してもよいし、スパッタリングやイオンプレ
ーティングや蒸着等の手段にて形成してもよい。さら
に、中継電極１５の上から、入出力電極１２と１３を電
気的に接続する導電体１９が積層体１の手前側の側面に
形成される。導電体１９の材料に、導電性が優れたＡ
ｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等を使用した場合には導線やイン
ダクタとして機能する。また、導電体１９の材料に、カ
ーボンやサーメット等を使用した場合には抵抗体として
機能する。例えば導電体１９を抵抗体として機能させる
場合には、カーボンやサーメットペースト等をスクリー
ン印刷の手段にて積層体１に塗布することにより形成し
てもよいし、Ｗ，Ｎｉ−Ｃｒ合金等でスパッタリングや
蒸着の手段にて積層体１に形成してもよい。積層体１
は、その表面に設けられた入出力電極１２，１３、中継
電極１５、グランド電極１６、及び導電体１９と共に一
体的に焼成されることもある。
ｇ−Ｐｄ等のペーストを積層体１に塗布、焼付すること
により形成してもよいし、スパッタリングやイオンプレ
ーティングや蒸着等の手段にて形成してもよい。さら
に、中継電極１５の上から、入出力電極１２と１３を電
気的に接続する導電体１９が積層体１の手前側の側面に
形成される。導電体１９の材料に、導電性が優れたＡ
ｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等を使用した場合には導線やイン
ダクタとして機能する。また、導電体１９の材料に、カ
ーボンやサーメット等を使用した場合には抵抗体として
機能する。例えば導電体１９を抵抗体として機能させる
場合には、カーボンやサーメットペースト等をスクリー
ン印刷の手段にて積層体１に塗布することにより形成し
てもよいし、Ｗ，Ｎｉ−Ｃｒ合金等でスパッタリングや
蒸着の手段にて積層体１に形成してもよい。積層体１
は、その表面に設けられた入出力電極１２，１３、中継
電極１５、グランド電極１６、及び導電体１９と共に一
体的に焼成されることもある。
【００１２】図３はこうして得られたチップ型ノイズ除
去フィルタの電気等価回路図である。（Ａ）は導電体１
９が導線として機能した場合、（Ｂ）は導電体１９が抵
抗体として機能した場合、（Ｃ）は導電体１９がインダ
クタとして機能した場合を表したものである。絶縁体シ
ート２と容量電極３〜７とでコンデンサを形成してい
る。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距離
等を調整することによって所望の大きな静電容量を得る
ことができる。積層体１の厚みは静電容量を決定するパ
ラメータではないので、積層体１の厚みを充分に厚くし
てフィルタに要求される機械的強度を確保することがで
きる。
去フィルタの電気等価回路図である。（Ａ）は導電体１
９が導線として機能した場合、（Ｂ）は導電体１９が抵
抗体として機能した場合、（Ｃ）は導電体１９がインダ
クタとして機能した場合を表したものである。絶縁体シ
ート２と容量電極３〜７とでコンデンサを形成してい
る。このコンデンサは、容量電極数及び容量電極間距離
等を調整することによって所望の大きな静電容量を得る
ことができる。積層体１の厚みは静電容量を決定するパ
ラメータではないので、積層体１の厚みを充分に厚くし
てフィルタに要求される機械的強度を確保することがで
きる。
【００１３】また、得られたフィルタは、中継電極１５
及びグランド電極１６が積層体１の下面、すなわち実装
面の縁部に僅かな面積を占めるに過ぎないので、回路基
板上のフィルタ実装領域にも信号線路を配設することが
でき、高密度実装に対応することができる。
及びグランド電極１６が積層体１の下面、すなわち実装
面の縁部に僅かな面積を占めるに過ぎないので、回路基
板上のフィルタ実装領域にも信号線路を配設することが
でき、高密度実装に対応することができる。
【００１４】［第２実施例、図４〜図６］図４に示すよ
うに、第２実施例のフィルタに使用される積層体２１
は、複数の絶縁体シート２２と容量電極２３，２４，２
５，２６，２７にて構成されている。容量電極２３，２
５，２７は、その引出し部２３ａ，２５ａ，２７ａが絶
縁体シート２２の左辺の縁部に延在して露出している。
容量電極２４，２６は、その引出し部２４ａ，２６ａが
絶縁体シート２２の奥側の辺の縁部に延在して露出して
いる。
うに、第２実施例のフィルタに使用される積層体２１
は、複数の絶縁体シート２２と容量電極２３，２４，２
５，２６，２７にて構成されている。容量電極２３，２
５，２７は、その引出し部２３ａ，２５ａ，２７ａが絶
縁体シート２２の左辺の縁部に延在して露出している。
容量電極２４，２６は、その引出し部２４ａ，２６ａが
絶縁体シート２２の奥側の辺の縁部に延在して露出して
いる。
【００１５】容量電極２３〜２７をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート２２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート２２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体２１とされる。ここに、積層体２１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート２２の枚数を適当に設定
する。
た絶縁体シート２２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート２２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体２１とされる。ここに、積層体２１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート２２の枚数を適当に設定
する。
【００１６】図５に示すように、成形された積層体２１
は、両端部に入出力電極３２，３３が設けられると共
に、奥側の側面部中央の位置にグランド電極３５が設け
られる。入出力電極３２は容量電極２３，２５，２７の
引出し部２３ａ，２５ａ，２７ａにそれぞれ電気的に接
続され、グランド電極３５は容量電極２４，２６の引出
し部２４ａ，２６ａにそれぞれ電気的に接続されてい
る。
は、両端部に入出力電極３２，３３が設けられると共
に、奥側の側面部中央の位置にグランド電極３５が設け
られる。入出力電極３２は容量電極２３，２５，２７の
引出し部２３ａ，２５ａ，２７ａにそれぞれ電気的に接
続され、グランド電極３５は容量電極２４，２６の引出
し部２４ａ，２６ａにそれぞれ電気的に接続されてい
る。
【００１７】さらに、積層体２１の手前側の側面に、入
出力電極３２と３３を電気的に接続する導電体３９が形
成されている。図６はこうして得られたチップ型ノイズ
除去フィルタの電気等価回路図である。（Ａ）は導電体
３９が導線として機能した場合、（Ｂ）は導電体３９が
抵抗体として機能した場合、（Ｃ）は導電体３９がイン
ダクタとして機能した場合を表したものである。絶縁体
シート２２と容量電極２３〜２７とでコンデンサを形成
している。このフィルタは第１実施例のフィルタと同様
の作用効果を奏する。
出力電極３２と３３を電気的に接続する導電体３９が形
成されている。図６はこうして得られたチップ型ノイズ
除去フィルタの電気等価回路図である。（Ａ）は導電体
３９が導線として機能した場合、（Ｂ）は導電体３９が
抵抗体として機能した場合、（Ｃ）は導電体３９がイン
ダクタとして機能した場合を表したものである。絶縁体
シート２２と容量電極２３〜２７とでコンデンサを形成
している。このフィルタは第１実施例のフィルタと同様
の作用効果を奏する。
【００１８】［第３実施例、図７〜図９］図７に示すよ
うに、第３実施例のフィルタに使用される積層体４１
は、複数の絶縁体シート４２と容量電極４３，４４，４
５，４６にて構成されている。容量電極４３の引出し部
４３ａは、絶縁体シート４２の手前側の辺の左寄り縁部
に延在して露出している。容量電極４４，４６は、その
引出し部４４ａ，４６ａが絶縁体シート４２の奥側の辺
の縁部に延在して露出している。容量電極４５の引出し
部４５ａは、絶縁体シート４２の手前側の辺の右寄り縁
部に延在して露出している。
うに、第３実施例のフィルタに使用される積層体４１
は、複数の絶縁体シート４２と容量電極４３，４４，４
５，４６にて構成されている。容量電極４３の引出し部
４３ａは、絶縁体シート４２の手前側の辺の左寄り縁部
に延在して露出している。容量電極４４，４６は、その
引出し部４４ａ，４６ａが絶縁体シート４２の奥側の辺
の縁部に延在して露出している。容量電極４５の引出し
部４５ａは、絶縁体シート４２の手前側の辺の右寄り縁
部に延在して露出している。
【００１９】容量電極４３〜４６をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート４２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート４２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体４１とされる。ここに、積層体４１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート４２の枚数を適当に設定
する。
た絶縁体シート４２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート４２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体４１とされる。ここに、積層体４１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート４２の枚数を適当に設定
する。
【００２０】図８に示すように、成形された積層体４１
は、両端部に入出力電極５２，５３が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極５
５及び中継電極５６，５７が設けられる。グランド電極
５５は容量電極４４，４６の引出し部４４ａ，４６ａに
それぞれ電気的に接続され、中継電極５６，５７は容量
電極４３，４５の引出し部４３ａ，４５ａにそれぞれ電
気的に接続されている。
は、両端部に入出力電極５２，５３が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極５
５及び中継電極５６，５７が設けられる。グランド電極
５５は容量電極４４，４６の引出し部４４ａ，４６ａに
それぞれ電気的に接続され、中継電極５６，５７は容量
電極４３，４５の引出し部４３ａ，４５ａにそれぞれ電
気的に接続されている。
【００２１】さらに、中継電極５６，５７の上から、入
出力電極５２と５３を電気的に接続する導電体５９が積
層体４１の手前側の側面に形成される。図９はこうして
得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路図
である。（Ａ）は導電体５９が導線として機能した場
合、（Ｂ）は導電体５９が抵抗体として機能した場合、
（Ｃ）は導電体５９がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート４２と容量電極４３〜
４６とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
１実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
出力電極５２と５３を電気的に接続する導電体５９が積
層体４１の手前側の側面に形成される。図９はこうして
得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路図
である。（Ａ）は導電体５９が導線として機能した場
合、（Ｂ）は導電体５９が抵抗体として機能した場合、
（Ｃ）は導電体５９がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート４２と容量電極４３〜
４６とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
１実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
【００２２】［第４実施例、図１０〜図１２］図１０に
示すように、第４実施例のフィルタに使用される積層体
６１は、複数の絶縁体シート６２と容量電極６３，６
４，６５，６６，６７にて構成されている。容量電極６
３の引出し部６３ａは、絶縁体シート６２の左辺縁部に
延在して露出している。容量電極６５の引出し部６５ａ
は、絶縁体シート６２の手前側の辺の左寄り縁部に延在
して露出している。容量電極６４，６６は、その引出し
部６４ａ，６６ａが絶縁体シート６２の奥側の辺の縁部
に延在して露出している。容量電極６７の引出し部６７
ａは、絶縁体シート６２の手前側の辺の右寄り縁部に延
在して露出している。
示すように、第４実施例のフィルタに使用される積層体
６１は、複数の絶縁体シート６２と容量電極６３，６
４，６５，６６，６７にて構成されている。容量電極６
３の引出し部６３ａは、絶縁体シート６２の左辺縁部に
延在して露出している。容量電極６５の引出し部６５ａ
は、絶縁体シート６２の手前側の辺の左寄り縁部に延在
して露出している。容量電極６４，６６は、その引出し
部６４ａ，６６ａが絶縁体シート６２の奥側の辺の縁部
に延在して露出している。容量電極６７の引出し部６７
ａは、絶縁体シート６２の手前側の辺の右寄り縁部に延
在して露出している。
【００２３】容量電極６３〜６７をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート６２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート６２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体６１とされる。ここに、積層体６１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート６２の枚数を適当に設定
する。
た絶縁体シート６２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート６２は、積み重ねられた後、成形されて積層
体６１とされる。ここに、積層体６１の厚みが、フィル
タに要求される機械的強度を確保するに充分な寸法にな
るように、保護用絶縁体シート６２の枚数を適当に設定
する。
【００２４】図１１に示すように、成形された積層体６
１は、両端部に入出力電極７２，７３が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極７
５及び中継電極７６，７７が設けられる。入出力電極７
２は容量電極６３の引出し部６３ａに電気的に接続さ
れ、グランド電極７５は容量電極６４，６６の引出し部
６４ａ，６６ａにそれぞれ電気的に接続され、中継電極
７６，７７は容量電極６５，６７の引出し部６５ａ，６
７ａにそれぞれ電気的に接続されている。
１は、両端部に入出力電極７２，７３が設けられると共
に、奥側及び手前側の側面部にそれぞれグランド電極７
５及び中継電極７６，７７が設けられる。入出力電極７
２は容量電極６３の引出し部６３ａに電気的に接続さ
れ、グランド電極７５は容量電極６４，６６の引出し部
６４ａ，６６ａにそれぞれ電気的に接続され、中継電極
７６，７７は容量電極６５，６７の引出し部６５ａ，６
７ａにそれぞれ電気的に接続されている。
【００２５】さらに、中継電極７６，７７の上から、入
出力電極７２と７３を電気的に接続する導電体７９が積
層体６１の手前側の側面に形成される。図１２はこうし
て得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路
図である。（Ａ）は導電体７９が導線として機能した場
合、（Ｂ）は導電体７９が抵抗体として機能した場合、
（Ｃ）は導電体７９がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート６２と容量電極６３〜
６７とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
１実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
出力電極７２と７３を電気的に接続する導電体７９が積
層体６１の手前側の側面に形成される。図１２はこうし
て得られたチップ型ノイズ除去フィルタの電気等価回路
図である。（Ａ）は導電体７９が導線として機能した場
合、（Ｂ）は導電体７９が抵抗体として機能した場合、
（Ｃ）は導電体７９がインダクタとして機能した場合を
表したものである。絶縁体シート６２と容量電極６３〜
６７とでコンデンサを形成している。このフィルタは第
１実施例のフィルタと同様の作用効果を奏する。
【００２６】［他の実施例］本発明に係る容量内蔵型積
層電子部品は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。複数の
導電体と複数の一対の入出力電極とを一枚の積層体に設
けて容量内蔵型積層電子部品アレイとしてもよい。ま
た、前記実施例では、ノイズ除去フィルタについて説明
したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、発振
子等であってもよい。さらに、前記実施例は、積層体を
導電体と入出力電極とグランド電極と共に一体的に焼成
する場合について説明したが、必ずしもこれに限定され
るものではなく、焼成済み積層体に導電体と入出力電極
とグランド電極を形成し焼成するものであってもよく、
前記導電体は積層体１，２１，４１，６１の側面に限ら
ず、平面に形成してもよい。
層電子部品は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。複数の
導電体と複数の一対の入出力電極とを一枚の積層体に設
けて容量内蔵型積層電子部品アレイとしてもよい。ま
た、前記実施例では、ノイズ除去フィルタについて説明
したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、発振
子等であってもよい。さらに、前記実施例は、積層体を
導電体と入出力電極とグランド電極と共に一体的に焼成
する場合について説明したが、必ずしもこれに限定され
るものではなく、焼成済み積層体に導電体と入出力電極
とグランド電極を形成し焼成するものであってもよく、
前記導電体は積層体１，２１，４１，６１の側面に限ら
ず、平面に形成してもよい。
【００２７】さらに、少なくとも導電体をポリイミド等
の絶縁膜にて被覆すれば、外部からの衝撃や湿度等の影
響から導電体を保護することができ、積層電子部品の信
頼性がアップする。また、前記実施例の積層体は、絶縁
体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものである
が、必ずしもこれに限定しない。例えば、以下に説明す
る製法によって積層体を製作してもよい。印刷等の手段
によりペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体
材料膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペース
ト状の容量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成す
る。こうして順に重ね塗りすることによって積層体が得
られる。
の絶縁膜にて被覆すれば、外部からの衝撃や湿度等の影
響から導電体を保護することができ、積層電子部品の信
頼性がアップする。また、前記実施例の積層体は、絶縁
体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものである
が、必ずしもこれに限定しない。例えば、以下に説明す
る製法によって積層体を製作してもよい。印刷等の手段
によりペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体
材料膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペース
ト状の容量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成す
る。こうして順に重ね塗りすることによって積層体が得
られる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層体の内部にコンデンサを形成したので、積
層体の厚みはコンデンサの静電容量を決定するパラメー
タではなくなる。従って、積層体の厚みを充分に厚くし
て、容量内蔵型積層電子部品の機械的強度を確保するこ
とができる。一方、積層体内部に形成されたコンデンサ
は、容量電極数及び容量電極間距離等を調整することに
よって所望の大きな静電容量を有することができる。
よれば、積層体の内部にコンデンサを形成したので、積
層体の厚みはコンデンサの静電容量を決定するパラメー
タではなくなる。従って、積層体の厚みを充分に厚くし
て、容量内蔵型積層電子部品の機械的強度を確保するこ
とができる。一方、積層体内部に形成されたコンデンサ
は、容量電極数及び容量電極間距離等を調整することに
よって所望の大きな静電容量を有することができる。
【００２９】また、得られた容量内蔵型積層電子部品は
積層体の下面、すなわち実装面にグランド電極が設けら
れていない（あるいは、設けられていても縁部に僅かな
面積を占めるに過ぎない）ので、回路基板上の積層電子
部品実装領域にも信号線路を配設することができ、高密
度実装に対応することができる。
積層体の下面、すなわち実装面にグランド電極が設けら
れていない（あるいは、設けられていても縁部に僅かな
面積を占めるに過ぎない）ので、回路基板上の積層電子
部品実装領域にも信号線路を配設することができ、高密
度実装に対応することができる。
【図１】本発明に係る容量内蔵型積層電子部品の第１実
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
【図２】図１に示した積層体を使用した容量内蔵型積層
電子部品の斜視図。
電子部品の斜視図。
【図３】図２に示した容量内蔵型積層電子部品の電気等
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
【図４】本発明に係る容量内蔵型積層電子部品の第２実
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
【図５】図４に示した積層体を使用した容量内蔵型積層
電子部品の斜視図。
電子部品の斜視図。
【図６】図５に示した容量内蔵型積層電子部品の電気等
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
【図７】本発明に係る容量内蔵型積層電子部品の第３実
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
【図８】図７に示した積層体を使用した容量内蔵型積層
電子部品の斜視図。
電子部品の斜視図。
【図９】図８に示した容量内蔵型積層電子部品の電気等
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線として機
能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能した場
合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場合。
【図１０】本発明に係る容量内蔵型積層電子部品の第４
実施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
実施例に使用される積層体を示す組立て斜視図。
【図１１】図１０に示した積層体を使用した容量内蔵型
積層電子部品の斜視図。
積層電子部品の斜視図。
【図１２】図１１に示した容量内蔵型積層電子部品の電
気等価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線とし
て機能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能し
た場合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場
合。
気等価回路図を示すもので、（Ａ）は導電体が導線とし
て機能した場合、（Ｂ）は導電体が抵抗体として機能し
た場合、（Ｃ）は導電体がインダクタとして機能した場
合。
１，２１，４１，６１…積層体 ２，２２，４２，６２…絶縁体シート ３〜７，２３〜２７，４３〜４６，６３〜６７…容量電
極 １２，１３，３２，３３，５２，５３，７２，７３…入
出力電極 １６，３５，５５，７５…グランド電極 １９，３９，５９，７９…導電体
極 １２，１３，３２，３３，５２，５３，７２，７３…入
出力電極 １６，３５，５５，７５…グランド電極 １９，３９，５９，７９…導電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体とホット側容量電極とグランド側
容量電極とを積み重ねて構成した積層体と、 前記積層体の両端部にそれぞれ設けた入出力電極と、 前記入出力電極の間で、かつ、前記積層体の側面部に設
けられたグランド電極と、 前記入出力電極間を電気的に接続し、かつ、前記グラン
ド電極が設けられた側面部に対向する前記積層体の側面
部に設けられた導電体とを備え、前記導電体が前記積層体の内部に設けられた前記ホット
側容量電極に電気的に接続され、前記グランド電極が前
記積層体の内部に設けられた前記グランド側容量電極に
電気的に接続されるとともに、前記ホット側容量電極と
前記グランド側容量電極とで前記積層体の内部にコンデ
ンサを構成していること、 を特徴とする容量内蔵型積層電子部品。 - 【請求項２】 前記導電体がインダクタとして機能する
ことを特徴とする請求項１記載の容量内蔵型積層電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05308488A JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05308488A JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161576A JPH07161576A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3134640B2 true JP3134640B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17981624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05308488A Expired - Lifetime JP3134640B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 容量内蔵型積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134640B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4136113B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2008-08-20 | Ｔｄｋ株式会社 | チップ型積層電子部品 |
| JP4513138B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
| DE10241674A1 (de) * | 2002-09-09 | 2004-03-25 | Epcos Ag | Mehrfachresonanzfilter |
| JP4364892B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-11-18 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型フィルタ |
| JP4364894B2 (ja) | 2006-08-29 | 2009-11-18 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型フィルタ |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP05308488A patent/JP3134640B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161576A (ja) | 1995-06-23 |
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