JPH0710914U - Lc複合部品アレイ - Google Patents

Lc複合部品アレイ

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JPH0710914U
JPH0710914U JP3771993U JP3771993U JPH0710914U JP H0710914 U JPH0710914 U JP H0710914U JP 3771993 U JP3771993 U JP 3771993U JP 3771993 U JP3771993 U JP 3771993U JP H0710914 U JPH0710914 U JP H0710914U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接するインダクタ素子間に発生するクロス
トークを抑えることができる構造をしたLC複合部品ア
レイを得る。 【構成】 LC複合部品アレイは、コンデンサ信号電極
2,3をそれぞれ表面に設けた誘電体シート1、コンデ
ンサグランド電極4,5をそれぞれ表面に設けた誘電体
シート1、導体を設けていない誘電体シート1、直線状
コイル導体7,8をそれぞれ表面に設けた磁性体シート
6及び導体を設けていない磁性体シート6にて構成され
ている。コイル導体7,8は四つのインダクタ素子を形
成している。隣接するインダクタ素子は、コンデンサ部
12を挟んでそれぞれコイル部13,14に千鳥状に配
設されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子回路等に組み込んで使用される複合部品アレイ、特にインダク タ素子とコンデンサ素子を備えたLC複合部品アレイに関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
従来のLC複合部品アレイは、複数のコンデンサ素子を備えた二つのコンデン サ部が、複数のインダクタ素子を備えたコイル部を挟んで積層体を構成したもの であった。このLC複合部品アレイは、全てのインダクタ素子をLC複合部品ア レイの厚み方向に対して等しい位置に並設しているので、隣接するインダクタ素 子の間隔が狭かった。従って、隣接するインダクタ素子相互間に磁気的及び静電 的結合による大きなクロストークが発生していた。特に、LC複合部品アレイの 小形化により外部電極のピッチが狭くなると、隣接するインダクタ素子の間隔が さらに狭くなり、クロストークも顕著になり、保護対象であるIC部品等の誤動 作を招く心配もあった。
【0003】 そこで、本考案の課題は、隣接するインダクタ素子間に発生するクロストーク を抑えることができる構造をしたLC複合部品アレイを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段と作用】
以上の課題を解決するため、本考案に係るLC複合部品アレイは、複数のイン ダクタ素子を備えたコイル部が、複数のコンデンサ素子を備えたコンデンサ部を 挟んで積層体を構成していることを特徴とする。コイル部がコンデンサ部を挟ん で積層されているため、コンデンサ部の両側に配設されているインダクタ素子の 間隔は従来より広くなる。従って、インダクタ素子間に発生する磁気的及び静電 的結合によるクロストークが小さくなる。
【0005】 さらに、同一コイル部内の各インダクタ素子を、隣接するインダクタ素子に対 して、積層体の厚み方向または厚み方向に対して直交する方向の少なくともいず れか一方の方向にずれた状態で配設すれば、同一コイル部内の隣接するインダク タ素子の間隔が広くなり、同一コイル部内のインダクタ素子相互間に発生する磁 気的及び静電的結合によるクロストークも小さくてすむ。
【0006】 また、隣接するインダクタ素子を、コンデンサ部を挟んでコイル部に千鳥状に 配設すれば、コンデンサ部の両側に配設されるインダクタ素子の間はさらに広く なり、インダクタ素子間に発生する磁気的及び静電的結合によるクロストークが より小さくなる。
【0007】
【実施例】
以下、本考案に係るLC複合部品アレイの実施例を添付図面を参照して説明す る。 [第1実施例、図1〜図5] 第1実施例は、π型LC複合部品アレイについて説明する。
【0008】 図1に示すように、LC複合部品アレイは、コンデンサ信号電極2,3をそれ ぞれ表面に設けた誘電体シート1、コンデンサグランド電極4,5をそれぞれ表 面に設けた誘電体シート1、導体を設けていない誘電体シート1、直線状コイル 導体7,8をそれぞれ表面に設けた磁性体シート6及び導体を設けていない磁性 体シート6にて構成されている。磁性体シート6はフェライト等からなる。
【0009】 コンデンサ信号電極2は誘電体シート1の奥側の縁部にその端部の一方が露出 している。コンデンサ信号電極3は誘電体シート1の手前側の縁部にその端部の 一方が露出している。コンデンサグランド電極4,5は、誘電体シート1の左右 の縁部にその端部がそれぞれ露出している。直線状コイル導体7,8は磁性体シ ート6の手前側及び奥側の縁部にその端部がそれぞれ露出している。各電極2〜 5及び導体7,8は、導電性ペーストを印刷等の手段によりシート1,6の表面 に塗布、乾燥して形成される。導電性ペーストとしては、Ag,Ag−Pd等の 金属粉末をバインダ及び溶剤にて混練したものを用いる。
【0010】 以上の構成からなる各シート1,6を積み重ねて一体的に焼成することにより 、磁性体シート6からなるコイル部13,14が誘電体シート1からなるコンデ ンサ部12を挟んだ構造のLC複合部品アレイが得られる。図2に示すように、 このLC複合部品アレイの手前側及び奥側の側面部にそれぞれ入出力電極9a, 9bが形成され、両端部にはそれぞれ外部グランド電極10a,10bが形成さ れる。コンデンサ信号電極3及びコイル導体7,8の一方の端部は入出力電極9 aに電気的に接続し、コンデンサ信号電極2及びコイル導体7,8の他方の端部 は入出力電極9bに電気的に接続し、コンデンサグランド電極4,5の両端部は それぞれ外部グランド電極10a,10bに電気的に接続している。
【0011】 図3及び図4に示すように、各シート1,6が積層された状態では、コンデン サ信号電極2とコンデンサグランド電極4にて四つのコンデンサ素子を形成し、 コンデンサ信号電極3とコンデンサグランド電極5にて四つのコンデンサ素子を 形成し、同様にコイル導体7,8にて四つのインダクタ素子を形成している。隣 接するインダクタ素子は、コンデンサ部12を挟んでそれぞれコイル部13,1 4に千鳥状に配設されている。従って、LC複合部品アレイの厚み方向に対して 等しい位置にインダクタ素子を並設していた従来のLC複合部品アレイと比較し て、隣接するインダクタ素子の間隔を広くすることができる。この結果、隣接す るインダクタ素子の間に発生する磁気的及び静電的結合によるクロストークが抑 えられたLC複合部品アレイが得られる。図5は第1実施例のπ型LC複合部品 アレイの電気等価回路図である。
【0012】 [第2実施例、図6〜図9] 第2実施例は、T型LC複合部品アレイについて説明する。 図6に示すように、LC複合部品アレイは、コンデンサ信号電極32を表面に 設けた誘電体シート30、コンデンサグランド電極33を表面に設けた誘電体シ ート30、ビアホール40cを設けた誘電体シート30、スパイラル状コイル導 体36,37をそれぞれ表面に設けた磁性体シート35及び導体を設けていない 磁性体シート35にて構成されている。
【0013】 コンデンサ信号電極32は誘電体シート30の中央部分に配設され、図6にお いて下側に配設されるコンデンサ信号電極32にはビアホール41aが設けられ ている。コンデンサグランド電極33は誘電体シート30の左右の縁部にその端 部がそれぞれ露出している。コイル導体36は磁性体シート35の奥側の縁部に その一方の端部が露出し、他方の端部にはビアホール40a,あるいはビアホー ル41bが設けられている。コイル導体37は磁性体シート35の手前側の縁部 にその一方の端部が露出し、他方の端部にはビアホール40b、あるいは接続パ ッド37aが設けられている。
【0014】 以上の構成からなる各シート30,35を積み重ね、一体的に焼成することに より、磁性体シート35からなるコイル部28,29が誘電体シート30からな るコンデンサ部27を間に挟んだ構造のLC複合部品アレイが得られる。図7に 示すように、このLC複合部品アレイの手前側及び奥側の側面部に入出力電極4 3a,43bが形成され、両端部には外部グランド電極45a,45bが形成さ れている。コイル導体36の一方の端部は入出力電極43bに電気的に接続し、 コイル導体37の一方の端部は入出力電極43aに電気的に接続し、コンデンサ グランド電極33の両端部はそれぞれ外部グランド電極45a,45bに電気的 に接続している。
【0015】 図8に示すように、各シート30,35が積層された状態では、ビアホール4 0(40a,40b,40c)及びビアホール41(41a,41b)が、それ ぞれコンデンサ信号電極32とコイル導体36,37を電気的に接続している。 そして、各コンデンサ信号電極32とコンデンサグランド電極33にて四つのコ ンデンサ素子を形成し、コイル導体36,37にて八つのインダクタ素子を形成 している。そして、コイル導体36及び37によって形成される一対のインダク タ素子が、コンデンサ部27を挟んで隣接する一対のインダクタ素子と千鳥の位 置関係にある。従って、隣接する一対のインダクタ素子の間隔が広くなり、イン ダクタ素子間に発生する電磁結合によるクロストークが抑えられたLC複合部品 アレイが得られる。
【0016】 また、コンデンサ素子は、隣接するコンデンサ素子がコンデンサグランド電極 33に対して上下に段違いとなった状態でずれて配置されている。従って、従来 のLC複合部品アレイと比較して、隣接するコンデンサ素子相互の間隔を広くす ることができる。この結果、コンデンサ素子相互間に発生する電磁結合によるク ロストークも抑えられている。図9は第2実施例のT型LC複合部品アレイの電 気等価回路図である。
【0017】 [第3実施例、図10〜図18] 第3実施例は第1実施例とは別のπ型LC複合部品アレイについて説明する。 第3実施例のLC複合部品アレイは、図10及び図12に示されているコイル部 52,53を、図11に示されているコンデンサ部51を間に挟んで積層したも のである。
【0018】 図10に示すように、LC複合部品アレイの一方のコイル部52は、コイル導 体61a,61b,62a,62bをそれぞれ表面に設けた磁性体シート60及 び導体を設けていない磁性体シート60にて構成されている。コイル導体61a ,62aは磁性体シート60の手前側の縁部にその端部がそれぞれ露出している 。コイル導体61b,62bは磁性体シート60の奥側の縁部にその一方の端部 が露出し、他方の端部にビアホール72、あるいはビアホール71が設けられて いる。
【0019】 図11に示すように、LC複合部品アレイのコンデンサ部51は、コンデンサ 信号電極66,67をそれぞれ表面に設けた誘電体シート65、コンデンサグラ ンド電極68,69をそれぞれ表面に設けた誘電体シート65及び導体を設けて いない誘電体シート65にて構成されている。コンデンサ信号電極66は誘電体 シート65の奥側の縁部にその端部が露出している。コンデンサ信号電極67は 誘電体シート65の手前側の縁部にその端部が露出している。コンデンサグラン ド電極68,69は誘電体シート65の左右の縁部にその端部がそれぞれ露出し ている。
【0020】 図12に示すように、LC複合部品アレイの他方のコンデンサ部53は、コイ ル導体63a,63b,64a,64bをそれぞれ表面に設けた磁性体シート6 0及び導体を設けていない磁性体シート60にて構成されている。コイル導体6 3a,64aは磁性体シート60の手前側の縁部に、その端部がそれぞれ露出し ている。コイル導体63b,64bは磁性体シート60の奥側の縁部にその一方 の端部が露出し、他方の端部にビアホール74、あるいはビアホール73が設け られている。
【0021】 以上の構成からなる各シート60,65を積み重ねて一体的に焼成することに より、図13に示すLC複合部品アレイが得られる。LC複合部品アレイの手前 側及び奥側の側面部にそれぞれ入出力電極77a,77bが形成され、両端部に はそれぞれ外部グランド電極78a,78bが形成されている。コンデンサ信号 電極67及びコイル導体61a,62a,63a,64aの端部は入出力電極7 7aに電気的に接続し、コンデンサ信号電極66及びコイル導体61b,62b ,63b,64bの端部は入出力電極77bに電気的に接続し、コンデンサグラ ンド電極68,69の両端部はそれぞれ外部グランド電極78a,78bに電気 的に接続している。
【0022】 図14に示すように、各シート60,65が積層された状態では、コンデンサ 信号電極66とコンデンサグランド電極68にて四つのコンデンサ素子を形成し 、コンデンサ信号電極67とコンデンサグランド電極69にて四つのコンデンサ 素子を形成する。同様に、ビアホール72を介してコイル導体61a,61bに てインダクタ素子61を形成し、ビアホール71を介してコイル導体62a,6 2bにてインダクタ素子62を形成し、ビアホール74を介してコイル導体63 a,63bにてインダクタ素子63を形成し、ビアホール73を介してコイル導 体64a,64bにてインダクタ素子64を形成する。
【0023】 図15及び図16に示すように、インダクタ素子61と62はコイル部52に おいてLC複合部品アレイの厚み方向並びに厚み方向に対して直交する方向に対 して交互にずれた状態で配設されている。同様に、インダクタ素子63と64は コイル部53において、LC複合部品アレイの厚み方向並びに厚み方向に対して 直交する方向に対して交互にずれた状態で配設されている。従って、第3実施例 のLC複合部品アレイは前記第1実施例のLC複合部品アレイと同一の作用、効 果を奏すると共に、同一コイル部内の隣接するインダクタ素子の間隔が広くなり 、同一コイル部内のインダクタ素子相互間に発生する電磁結合によるクロストー クがより小さくなる。
【0024】 図17は第3実施例のπ型LC複合部品アレイの電気等価回路図である。図1 8はLC複合部品アレイの挿入損失特性を示すグラフである。実線80が第3実 施例のLC複合部品アレイの挿入損失特性を表示したものであり、点線81が従 来のLC複合部品アレイの挿入損失特性を表示したものである。 [他の実施例] 本考案に係るLC複合部品アレイは前記実施例に限定されるものではなく、そ の要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【0025】 前記実施例は、π型あるいはT型の回路構成を有するものについて説明したが 、必ずしもこれに限定されるものではなく、L型等の回路構成を有するものであ ってもよい。内蔵素子の数も任意である。 また、前記実施例は、それぞれ導体が形成された磁性体シート及び誘電体シー トを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな い。例えば、以下に説明する製法によってLC複合部品アレイを製造してもよい 。印刷等の手段によりペースト状の磁性体材料を塗布して磁性体膜を形成した後 、その磁性体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の導体を形成す る。次にペースト状の磁性体材料を前記導体の上から塗布して導体が内蔵された 磁性体、すなわちコイル部とする。同様にして、このコイル部の上にコンデンサ 部、コイル部を順に重ね塗りすることによって形成して積層構造を有するLC複 合部品アレイが得られる。
【0026】
【考案の効果】
以上の説明で明らかなように、本考案によれば、コイル部がコンデンサ部を挟 んで積層されているので、コンデンサ部の両側に配設されているインダクタ素子 の間隔が広くなり、インダクタ素子相互のクロストークが抑えられたLC複合部 品アレイが得られる。
【0027】 さらに、同一コイル部内の隣接するインダクタ素子を少なくとも積層体の厚み 方向にずれさせたり、あるいは積層体の厚み方向に対して直交する方向にずれさ せた構造にすれば、さらにLC複合部品アレイのクロストークを抑えることがで きる。 また、隣接するインダクタ素子をコンデンサを挟んでコイル部に千鳥状に配設 すれば、コンデンサ部の両側に配設されるインダクタ素子の間はさらに広くなり 、インダクタ素子相互のクロストークをより小さくできる。
【図面の簡単な説明】
図1ないし図5は本考案に係るLC複合部品アレイの第
1実施例を示すものである。
【図1】LC複合部品アレイの組立て斜視図。
【図2】図1に示したLC複合部品アレイの外観を示す
斜視図。
【図3】図2のIII−III断面図。
【図4】図2のIV−IV断面図。
【図5】図2に示したLC複合部品アレイの電気等価回
路図。図6ないし図9は本考案に係るLC複合部品アレ
イの第2実施例を示すものである。
【図6】LC複合部品アレイの組立て斜視図。
【図7】図6に示したLC複合部品アレイの外観を示す
斜視図。
【図8】図7のVIII−VIII断面図。
【図9】図7に示したLC複合部品アレイの電気等価回
路図。図10ないし図18は本考案に係るLC複合部品
アレイの第3実施例を示すものである。
【図10】LC複合部品アレイの一方のコイル部の組立
て斜視図。
【図11】LC複合部品アレイのコンデンサ部の組立て
斜視図。
【図12】LC複合部品アレイの他方のコイル部の組立
て斜視図。
【図13】図10に示したLC複合部品アレイの外観を
示す斜視図。
【図14】図13のXIV−XIV断面図。
【図15】LC複合部品アレイのコイル部の構造を示す
透視斜視図。
【図16】LC複合部品アレイのコイル部の構造を示す
透視平面図。
【図17】図16に示したLC複合部品アレイの電気等
価回路図。
【図18】図16に示したLC複合部品アレイの挿入損
失特性を示すグラフ。
【符号の説明】
1…誘電体シート 2,3…コンデンサ信号電極 4,5…コンデンサグランド電極 6…磁性体シート 7,8…コイル導体 12…コンデンサ部 13,14…コイル部 27…コンデンサ部 28,29…コイル部 30…誘電体シート 32…コンデンサ信号電極 33…コンデンサグランド電極 35…磁性体シート 36,37…コイル導体 52…コンデンサ部 53,54…コイル部 60…磁性体シート 61,62,63,64…インダクタ素子 66,67…コンデンサ信号電極 68,69…コンデンサグランド電極

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のインダクタ素子を備えたコイル部
    が、複数のコンデンサ素子を備えたコンデンサ部を挟ん
    で積層体を構成していることを特徴とするLC複合部品
    アレイ。
  2. 【請求項2】 同一コイル部内の各インダクタ素子を、
    隣接するインダクタ素子に対して、積層体の厚み方向ま
    たは厚み方向に対して直交する方向の少なくともいずれ
    か一方の方向にずれた状態で配設したことを特徴とする
    請求項1記載のLC複合部品アレイ。
  3. 【請求項3】 隣接するインダクタ素子を、コンデンサ
    部を挟んでコイル部に千鳥状に配設したことを特徴とす
    る請求項1記載のLC複合部品アレイ。
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