JP3446681B2 - 積層インダクタアレイ - Google Patents
積層インダクタアレイInfo
- Publication number
- JP3446681B2 JP3446681B2 JP27502399A JP27502399A JP3446681B2 JP 3446681 B2 JP3446681 B2 JP 3446681B2 JP 27502399 A JP27502399 A JP 27502399A JP 27502399 A JP27502399 A JP 27502399A JP 3446681 B2 JP3446681 B2 JP 3446681B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductors
- spiral
- inductor
- inductor array
- coil conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
Description
が内蔵された積層インダクタアレイに関する。 【0002】 【従来の技術】従来より、この種の積層インダクタアレ
イとして、図5に示すものが知られている。この積層イ
ンダクタアレイ1は、コイル導体3a〜6eをそれぞれ
表面に設けた磁性体シート2等で構成されている。コイ
ル導体3a〜3eは、磁性体シート2に設けたビアホー
ル12を介して電気的に直列に接続され、螺旋状インダ
クタL1とされる。同様に、コイル導体4a〜4e,5
a〜5e,6a〜6eも、それぞれ磁性体シート2に設
けたビアホール12を介して電気的に直列に接続され、
螺旋状インダクタL2,L3,L4とされる。 【0003】各磁性体シート2は、図5に示すように、
順に積み重ねられ、その上下に予め表面に導体を設けな
いカバー用磁性体シート(図示せず)を配置した後、一
体的に焼成され、図6に示すような積層体15とされ
る。積層体15の手前側及び奥側の側面には、それぞれ
インダクタL1〜L4の外部電極21a〜24a並びに
外部電極21b〜24bが設けられている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】以上の構成からなる積
層インダクタアレイ1において、小型化を図るため各イ
ンダクタL1〜L4を積層体15内に近接させて配置す
ると、インダクタL1〜L4の磁路の独立性が低下して
インダクタL1〜L4相互の磁気結合が無視できなくな
る。この結果、積層体15内のインダクタL1〜L4の
各インダクタンスは、異なる値になることが多い。 【0005】図7に示すように、通常、積層体15の左
右の端面部にそれぞれ位置する螺旋状インダクタL1,
L4は、その磁路が積層体15の端面部で狭くなるた
め、インダクタンス値が低くなる。この解決策として、
螺旋状インダクタL2,L3より螺旋状インダクタL
1,L4の巻回数を多くしたり、螺旋部の径を大きくし
たりすることによってインダクタンス値を補償すること
が行われている。しかしながら、この方法は、インダク
タL1,L4のコイル導体長とインダクタL2,L3の
コイル導体長が異なることになり、インダクタL1〜L
4の直流抵抗値がばらつくという新たな問題が生じる。 【0006】そこで、本発明の目的は、積層体に内蔵さ
れた三つ以上のインダクタのインダクタンス値や直流抵
抗値のばらつきが小さい積層インダクタアレイを提供す
ることにある。 【0007】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る積層インダクタアレイは、(a)複数
の磁性体層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した積
層体と、(b)前記コイル導体を電気的に接続して構成
され、かつ、前記積層体内に一列に整列された三つ以上
の螺旋状インダクタと、(c)前記積層体の表面に設け
られ、複数の前記螺旋状インダクタのそれぞれの引出し
端部に電気的に接続された外部電極とを備え、(d)複
数の前記螺旋状インダクタの巻回数を等しくすると共
に、前記螺旋状インダクタの整列方向において、前記積
層体の両端部にそれぞれ位置する螺旋状インダクタの螺
旋部の長さより、残りの螺旋状インダクタの螺旋部の長
さを長くしたこと、を特徴とする。 【0008】 【作用】積層体の両端部にそれぞれ位置する螺旋状イン
ダクタは、その磁路が積層体の端面部で狭くなるため、
インダクタンス値が低くなる。一方、積層体の両端部に
位置する螺旋状インダクタの螺旋部の長さより、残りの
螺旋状インダクタの螺旋部の長さの方を長く設定してい
るため、両端部以外の螺旋状インダクタのインダクタン
スは低い値に調整される。従って、インダクタンス値の
ばらつきが抑えられる。 【0009】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層インダク
タアレイの実施形態について添付図面を参照して説明す
る。 【0010】[第1実施形態、図1〜図3]図1に示す
ように、積層インダクタアレイ31は、コイル導体34
a,35a、33a,36a、33b〜36b、33c
〜36c(図3参照)、33d〜36d(図3参照)、
33e,36e、34e,35eをそれぞれ表面に設け
た矩形の磁性体シート32等で構成されている。コイル
導体33a〜36eは印刷やスパッタリングや蒸着等の
方法により、磁性体シート32の表面に形成されてい
る。コイル導体33a〜36eの材料としては、Ag,
Ag−Pd,Cu,Ni等が用いられる。磁性体シート
32の材料としては、フェライト等の磁性体材料が使用
される。 【0011】コイル導体33a〜33eは、磁性体シー
ト32に設けたビアホール42を介して電気的に直列に
接続され、3.5ターンの螺旋状インダクタL1を構成
している。同様に、コイル導体34a〜34e,35a
〜35e,36a〜36eも、それぞれ磁性体シート3
2に設けたビアホール42を介して電気的に直列に接続
され、3.5ターンの螺旋状インダクタL2,L3,L
4を構成している。 【0012】ここに、螺旋状インダクタL1,L2は時
計回り方向に巻回し、螺旋状インダクタL3,L4は反
時計回り方向に巻回している。つまり、インダクタL
1,L2を構成しているコイル導体33a〜33e,3
4a〜34eのパターンと、インダクタL3,L4を構
成しているコイル導体35a〜35e,36a〜36e
のパターンとは、シート32上で線対称になるように配
置されている。 【0013】インダクタL1の一端部(即ち、コイル導
体33aに接続された引出し導体38a)はシート32
の手前の辺の左側に露出し、他端部(コイル導体33e
に接続された引出し導体38b)はシート32の奥の辺
の左側に露出している。インダクタL2の一端部(コイ
ル導体34aに接続された引出し導体39a)はシート
32の手前の辺の中央左寄りの位置に露出し、他端部
(コイル導体34eに接続された引出し導体39b)は
シート32の奥の辺の中央左寄りの位置に露出してい
る。インダクタL3の一端部(コイル導体35aに接続
された引出し導体40a)はシート32の手前の辺の中
央右寄りの位置に露出し、他端部(コイル導体35eに
接続された引出し導体40b)はシート32の奥の辺の
中央右寄りの位置に露出している。インダクタL4の一
端部(コイル導体36aに接続された引出し導体41
a)はシート32の手前の辺の右側に露出し、他端部
(コイル導体36eに接続された引出し導体41b)は
シート32の奥の辺の右側に露出している。 【0014】以上の磁性体シート32は、図1に示すよ
うに、順に積み重ねられ、その上下に予め表面に導体を
設けないカバー用磁性体シート(図示せず)を配置した
後、一体的に焼成され図2に示すような積層体45とさ
れる。積層体45の手前側及び奥側の側面には、それぞ
れインダクタL1〜L4の外部電極46a〜49a並び
に外部電極46b〜49bが設けられている。外部電極
46a〜49aはそれぞれインダクタL1〜L4の一方
の側の引出し導体38a〜41aに電気的に接続され、
外部電極46b〜49bはそれぞれインダクタL1〜L
4の他方の側の引出し導体38b〜41bに電気的に接
続されている。これらの外部電極46a〜49a,46
b〜49bは、Ag,Ag−Pd,Cu,Ni等の導電
性ペーストを塗布後、焼付けたり、あるいは更に湿式め
っきしたりすることによって形成される。 【0015】以上の構成からなる積層インダクタアレイ
31は、図3に示すように、四つの螺旋状インダクタL
1〜L4が積層体45の内部に、積層体45の左端面4
5aから右端面45bに向かって一列に整列されてい
る。そして、螺旋状インダクタL1〜L4の整列方向に
おいて、積層体45の左端部及び右端部に位置するイン
ダクタL1,L4の螺旋部の長さaより、積層体45の
中央部に位置するインダクタL2,L3の螺旋部の長さ
bの方が長い。螺旋状インダクタの場合、巻回数が同じ
で螺旋部の長さを長くすると、漏れ磁束が大きくなり、
インダクタンス値が低くなる。 【0016】ところで、螺旋状インダクタL1の磁路の
有効面積は、積層体45の左端面45a側において小さ
くなり、螺旋状インダクタL4の磁路の有効面積は、積
層体45の右端面45b側において小さくなる。従っ
て、インダクタL1,L4のインダクタンス値は低くな
る。そこで、インダクタL2,L3の螺旋部の長さbを
インダクタL1,L4の螺旋部の長さaより長く設定す
ることにより、インダクタL2,L3のインダクタンス
低下率をインダクタL2,L4のインダクタンス低下率
に略等しくすることができる。この結果、インダクタL
1〜L4のインダクタンス値のばらつきが小さい積層イ
ンダクタアレイ31を得ることができる。 【0017】ここに、螺旋状インダクタL2,L3のイ
ンダクタンス低下率は、コイル導体34a,35aを設
けた磁性体シート32及びコイル導体33e,36eを
設けた磁性体シート32の厚さを変えることによって調
整することができる。従って、インダクタンス値のばら
つき調整を容易に行うことができる。また、インダクタ
アレイ毎に新たに、コイル導体パターンを形成したり、
ビアホール42用金型等の治具を準備する必要もない。 【0018】さらに、インダクタL1〜L4毎にコイル
径や巻回数を変える必要がなく、インダクタL1〜L4
のそれぞれのコイル導体長も殆ど等しいので、インダク
タL1〜L4の直流抵抗値がばらつくという心配もな
い。 【0019】[第2実施形態、図4]図4に示すよう
に、第2実施形態の積層インダクタアレイ51は、図1
〜図3に示した前記積層インダクタアレイ31におい
て、インダクタL1,L2,L3,L4を構成している
コイル導体33a〜33e,34a〜34e,35a〜
35e,36a〜36eが、シート32上で同一方向に
なるように配置されたものと略同様のものである。な
お、第2実施形態の積層インダクタアレイ51は、コイ
ル導体33e〜36eを同一の磁性体シート32上に形
成している。つまり、インダクタアレイ51は、インダ
クタL2,L3の上部に位置するコイル導体34a,3
5aを、コイル導体33a,36aと異なるシート32
上に形成することによって、インダクタL2,L3の螺
旋部の長さbをインダクタL1,L4の螺旋部の長さa
より長く設定している。ただし、コイル導体33a〜3
6aを同一の磁性体シート32上に形成し、インダクタ
L2,L3の下部に位置するコイル導体34e,35e
を、コイル導体33e,36eと異なるシート32上に
形成することによって、インダクタL2,L3の螺旋部
の長さbをインダクタL1,L4の螺旋部の長さaより
長く設定してもよいことは言うまでもない。 【0020】以上の構成からなる積層インダクタアレイ
51は、前記第1実施形態の積層インダクタアレイ31
と同様の作用効果を奏すると共に、同一シート32上に
同一形状のコイル導体33a〜36eを規則正しく配置
することができ、ビアホール42を等間隔に形成するこ
とができる。そのため、金型等でビアホール42を形成
するとき、ビアホール42間の距離に限界値があるが、
等間隔に形成できることにより、等間隔でない場合と比
較して、より小型のインダクタアレイにまで対応可能で
ある。さらに、同一形状のコイル導体33a〜36eが
規則正しく配置されるため、コイル導体33a〜36e
を同一シート32上に印刷する際、コイル導体33e〜
36e等の間での印刷のばらつき(にじみや印刷ずれ
等)を抑えることができる。 【0021】[他の実施形態]なお、本発明に係る積層
インダクタアレイは前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、積層体に内蔵されるインダクタの数は、四つの
他に、三つ、あるいは、五つ以上であってもよい。 【0022】さらに、前記実施形態は、それぞれパター
ンが形成された磁性体シートを積み重ねた後、一体的に
焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。
磁性体シートは予め焼成されたものを用いてもよい。ま
た、以下に説明する製法によってインダクタアレイを作
成してもよい。印刷等の方法によりペースト状の磁性体
材料にて磁性体層を形成した後、その磁性体層の表面に
ペースト状の導電性パターン材料を塗布して任意のパタ
ーンを形成する。次に、ペースト状の磁性体材料を前記
パターンの上から塗布してパターンが内蔵された磁性体
層とする。同様にして、順に重ね塗りすることにより積
層構造を有するインダクタアレイが得られる。 【0023】 【実施例】以下に示す条件の下、図1〜図3に示した積
層インダクタアレイ31(サンプルA)、のインダクタ
ンス値のばらつきを表1に示す。表1には、比較のた
め、図5〜図7に示した従来の積層インダクタアレイ1
(従来例)のインダクタンス値のばらつきも併せて記載
している。なお、表1の従来例及びサンプルAについて
は、螺旋状インダクタの巻回数が異なる試作品を製作し
てインダクタンス値を実測し、この実測値を、巻回数が
3.5ターンの場合に合わせて補正した。 【0024】 チップ寸法:3.2mm×1.6mm×0.8mm コイル導体パターン幅:120μm(印刷時) コイル導体厚:15μm(印刷時) 磁性体シート厚:50μm(印刷時) 【0025】 【表1】 【0026】表1において、インダクタンス値のばらつ
きは、以下の式で計算した。 {(Lmax−Lmin)/Lx}×100 Lmax:インダクタンス値の最大値 Lmin:インダクタンス値の最小値 Lx:インダクタンス値の平均値 表1より、サンプルAは従来例と比較して、インダクタ
ンス値のばらつきが大幅に改善されていることがわか
る。 【0027】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層体の両端部にそれぞれ位置する螺旋状イン
ダクタの螺旋部の長さより、残りの螺旋状インダクタの
螺旋部の長さの方を長く設定することにより、両端部以
外の螺旋状インダクタのインダクタンスを低い値に調整
することができる。従って、両端部以外の螺旋状インダ
クタのインダクタンス低下率を、両端部の螺旋状インダ
クタのインダクタンス低下率に略等しくすることができ
る。この結果、限られた寸法の積層体内に配設された三
つ以上のインダクタのインダクタンス値のばらつきを小
さくできる。さらに、インダクタ間でコイル導体長やパ
ターン幅の変更を行わないので、インダクタの直流抵抗
のばらつきを悪化させることもない。
形態の構成を示す分解斜視図。 【図2】図1に示した積層インダクタアレイの外観斜視
図。 【図3】図2のIII−III断面図。 【図4】本発明に係る積層インダクタアレイの第2実施
形態の構成を示す分解斜視図。 【図5】従来の積層インダクタアレイの構成を示す分解
斜視図。 【図6】図5に示した積層インダクタアレイの外観斜視
図。 【図7】図6のVII−VII断面図。 【符号の説明】 31,51…積層インダクタアレイ 32…磁性体シート 33a〜36e…コイル導体 45…積層体 45a,45b…端面 46a〜49b…外部電極 L1,L2,L3,L4…螺旋状インダクタ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 複数の磁性体層と複数のコイル導体を積
み重ねて構成した積層体と、 前記コイル導体を電気的に接続して構成され、かつ、前
記積層体内に一列に整列された三つ以上の螺旋状インダ
クタと、 前記積層体の表面に設けられ、複数の前記螺旋状インダ
クタのそれぞれの引出し端部に電気的に接続された外部
電極とを備え、 複数の前記螺旋状インダクタの巻回数を等しくすると共
に、前記螺旋状インダクタの整列方向において、前記積
層体の両端部にそれぞれ位置する螺旋状インダクタの螺
旋部の長さより、残りの螺旋状インダクタの螺旋部の長
さを長くしたこと、 を特徴とする積層インダクタアレイ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27502399A JP3446681B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 積層インダクタアレイ |
TW089119726A TW473748B (en) | 1999-09-28 | 2000-09-25 | Multi-layered inductor array |
US09/672,744 US6437677B1 (en) | 1999-09-28 | 2000-09-28 | Multi-layered inductor array |
KR1020000057013A KR100343896B1 (ko) | 1999-09-28 | 2000-09-28 | 다층 인덕터 어레이 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27502399A JP3446681B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 積層インダクタアレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001102223A JP2001102223A (ja) | 2001-04-13 |
JP3446681B2 true JP3446681B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=17549809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27502399A Expired - Lifetime JP3446681B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 積層インダクタアレイ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6437677B1 (ja) |
JP (1) | JP3446681B2 (ja) |
KR (1) | KR100343896B1 (ja) |
TW (1) | TW473748B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003174749A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコイルおよびこれを用いたモータ |
US7033364B1 (en) * | 2002-01-31 | 2006-04-25 | Arthrotek, Inc. | Apparatus and method for manipulating a flexible strand and soft tissue replacement during surgery |
US6775807B2 (en) * | 2002-08-19 | 2004-08-10 | Intersil Americas Inc. | Numerically modeling inductive circuit elements |
JP2004095860A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP4604580B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2011-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層コイルアレイ |
KR100548388B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | 삼성전자주식회사 | 저손실 인덕터소자 및 그의 제조방법 |
JP5262775B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
TWI501269B (zh) * | 2010-04-21 | 2015-09-21 | Taiyo Yuden Kk | Laminated inductors |
US9570222B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-02-14 | Tdk Corporation | Vector inductor having multiple mutually coupled metalization layers providing high quality factor |
US9324490B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-04-26 | Tdk Corporation | Apparatus and methods for vector inductors |
JP6064854B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR102004791B1 (ko) * | 2014-05-21 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
US9735752B2 (en) | 2014-12-03 | 2017-08-15 | Tdk Corporation | Apparatus and methods for tunable filters |
CN209449029U (zh) * | 2016-11-28 | 2019-09-27 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3158757B2 (ja) * | 1993-01-13 | 2001-04-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JPH1116738A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ型インダクタアレイ |
JP3409998B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2003-05-26 | 太陽誘電株式会社 | チップ型インダクタアレイ |
JP3371812B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2003-01-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタアレイ |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27502399A patent/JP3446681B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-09-25 TW TW089119726A patent/TW473748B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-28 US US09/672,744 patent/US6437677B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-28 KR KR1020000057013A patent/KR100343896B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100343896B1 (ko) | 2002-07-20 |
JP2001102223A (ja) | 2001-04-13 |
KR20010067253A (ko) | 2001-07-12 |
TW473748B (en) | 2002-01-21 |
US6437677B1 (en) | 2002-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3164000B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
US6590486B2 (en) | Multilayer inductor | |
US8159322B2 (en) | Laminated coil | |
JP3571247B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JP3446681B2 (ja) | 積層インダクタアレイ | |
US6483414B2 (en) | Method of manufacturing multilayer-type chip inductors | |
US20020157849A1 (en) | Laminated inductor | |
US6157285A (en) | Laminated inductor | |
JP3371812B2 (ja) | 積層型インダクタアレイ | |
JP2001085230A (ja) | インダクタ | |
JP4140061B2 (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
JP3058164B1 (ja) | 積層型インダクタ | |
US6977573B1 (en) | Laminated coil array | |
KR100304792B1 (ko) | 다층코일및그제조방법 | |
JPH0258813A (ja) | 積層型インダクタ | |
JP3508644B2 (ja) | 積層インダクタアレイ | |
JP2005175300A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JPH0661084A (ja) | 積層ビーズインダクタの製造方法 | |
US20160126003A1 (en) | Multilayer inductor | |
JP2002043130A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2003217935A (ja) | 積層インダクタアレイ | |
JP3204249B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
JP4813007B2 (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
JP2001118729A (ja) | インダクタアレイ | |
JPH0623217U (ja) | 積層セラミックインダクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3446681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130704 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |