JPH1116738A - チップ型インダクタアレイ - Google Patents

チップ型インダクタアレイ

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JPH1116738A
JPH1116738A JP16452097A JP16452097A JPH1116738A JP H1116738 A JPH1116738 A JP H1116738A JP 16452097 A JP16452097 A JP 16452097A JP 16452097 A JP16452097 A JP 16452097A JP H1116738 A JPH1116738 A JP H1116738A
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JP
Japan
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inductors
magnetic
coils
type inductor
inductor array
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP16452097A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Fujii
理 藤井
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インダクタ素子間のクロストークを抑制し、
且つインダクタ素子間の間隔を狭く設定できるチップ型
インダクタアレイを提供する。 【解決手段】 磁性材料シート24a〜24h上に形成された
導体パターン23a,23b,23d,23e,23g,23hを積層方向に連
続して2つずつ、スパイラル形状となるようにスルーホ
ール26を介して導電接続し、3個のコイルL1〜L3を形成
すると共に、コイルL1とコイルL2の間に配置されている
磁性材料シート24c及びコイルL2とコイルL3の間に配置
されている磁性材料シート24fの上面に所定幅の周縁部
を除いた部分に矩形状の導体パターン23c,23fを形成
し、これを磁器遮蔽金属部材とした素体21を構成する。
さらに、コイルL1〜L3の両端に対応する部分の導体パタ
ーンを素体21の側面に形成した接続電極22a〜22fに導電
接続し、チップ型インダクタアレイとする。これによ
り、各コイルから発生した磁束は磁気遮蔽金属部材によ
って遮蔽され、磁束が隣り合うコイルに結合することが
ないので、各コイルに異なる信号を印加しても、磁束の
結合に起因するクロストークを抑制することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ間のク
ロストークの低減を図ったチップ型インダクタアレイに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ディジタル信号処理技術が急速な
進歩を遂げ、さらにその処理速度はCPUクロック周波
数で100〜200MHzに至っている。ディジタル信
号処理技術があらゆる電子機器に用いられている。一般
に、電子機器のディジタル信号は多くの高調波成分を含
んでいるため、この高調波が他の機器に接続するケーブ
ルに流出し、ノイズとして不要輻射を起こす。これを回
避するために、ケーブル接続用コネクタ近傍の各信号ラ
インにインダクタを挿入している。
【0003】一方、近年においては電子機器の小型化及
び集積化が進み、これに伴い個々の電子部品の複合化や
アレイ化が行われている。前述したインダクタにしても
アレイ化が図られ、さらにチップ型に小型化されてい
る。
【0004】この様なチップ型インダクタアレイの一例
を図2及び図3に示す。図2はチップ型インダクタアレ
イの構造を示す斜視図、図3は要部分解斜視図である。
このインダクタアレイ1は、1個の磁性体中に3個のコ
イル(インダクタ)10を横方向に配列したもので、各
コイル10は導体ペースト11を印刷したフェライト製
のグリーンシート12を複数枚積層して構成される。こ
の印刷された導体ペースト11はスルーホール13を介
して上下に接続され、上下に周回する周回パターンが形
成され、この周回パターンの両端は接続電極14を介し
てコネクタ或いは電子機器の信号ラインに接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようなチップ型インダクタアレイ1では、隣り合うコ
イル10間の間隔が狭くなっているときは、各コイル1
0から発生する磁束が他のコイル10に結合してクロス
トークを起こすという問題点があった。
【0006】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、イン
ダクタ間のクロストークを抑制し、且つインダクタ間の
間隔を狭く設定できるチップ型インダクタアレイを提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項1では、所定形状の導電材からなる
複数のインダクタと、前記複数のインダクタを包含する
所定空間に充填された所定の磁性材料によって形成され
た磁性体とからなる素体と、前記各インダクタの両端に
接続され、前記素体の外面に形成された複数対の接続電
極とを備えたチップ型インダクタアレイにおいて、隣り
合うインダクタ間には磁気遮蔽金属部材が介在されてい
るチップ型インダクタアレイを提案する。
【0008】該チップ型インダクタアレイによれば、隣
り合うインダクタ間には磁気遮蔽金属部材が介在されて
いるため、各インダクタから発生した磁束は前記磁気遮
蔽金属部材によって遮蔽され、該磁束が隣り合うインダ
クタに結合することがない。
【0009】また、請求項2では、請求項1記載のチッ
プ型インダクタアレイにおいて、前記磁性体は矩形状の
磁性体シート層を複数積層して形成されると共に、前記
各インダクタは積層方向に連続する所定数の前記磁性体
シート層上に形成された所定形状の導体パターンの両端
の接続部を上下層間でスルーホールを介してスパイラル
状に導電接続してなり、前記磁気遮蔽金属部材は積層方
向に隣り合うインダクタ間に配置された前記磁性体シー
ト層上面に所定幅の周縁部を除いて形成された矩形状の
導体パターンからなるチップ型インダクタアレイを提案
する。
【0010】該チップ型インダクタアレイによれば、所
定の磁性体シート層上に形成された導体パターンがスパ
イラル状に導電接続されてコイル状のインダクタが形成
され、複数のインダクタが積層された略直方体形状の素
体が形成される。さらに、積層方向に隣り合うインダク
タ間には前記磁性体シート層とほぼ面積を同じくする矩
形状の導体パターンが介在されるため、各インダクタか
ら発生した磁束は前記矩形状の導体パターン、即ち磁気
遮蔽金属部材によって遮蔽され、該磁束が隣り合うイン
ダクタに結合することがない。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。図1は本発明の一実施形態のチップ型インダクタ
アレイを示す外観斜視図、図4は要部分解斜視図、図5
は平面図、図6は図5のA−A線矢視方向断面図であ
る。図において、2はチップ型インダクタアレイで、磁
性体からなる略直方体形状の素体21と、素体21の対
向する1対の側面に所定の間隔をあけて形成された3対
の接続電極22a〜22fとから構成されている。
【0012】また、素体21の内部には導体からなる3
個のコイル(インダクタ)L1〜L3が上下方向に積層
して形成され、これらのコイルL1〜L3の両端はそれ
ぞれ素体21の側面に形成された接続電極22a〜22
fに接続されている。さらに、コイルL1,L2間及び
コイルL2,L3間には、矩形状の磁気遮蔽金属部材が
配置されている。
【0013】即ち、素体21は、導体パターン23a〜
23hが形成された矩形の複数の磁性材料シート24a
〜24h及び導体パターンが形成されていない矩形の磁
性材料シート25を積層して一体に形成される。
【0014】導体パターン23a〜23hのそれぞれは
所定の導体によって磁性材料シート24a〜24hに形
成され,導体パターン23a,23b,23d,23
e、23g,23hは磁性材料シート24a,24b,
24d,24e、24g,24hの所定の3乃至4辺に
ほぼ平行となるように略コ字或いは略ロ字形状に形成さ
れている。これらの導体パターン23a,23b,23
d,23e、23g,23hは積層方向に連続して2つ
ずつ、スパイラル形状となるようにスルーホール26を
介して互いに導電接続され、3個のコイルL1〜L3が
構成されている。
【0015】即ち、導体パターン23a,23bによっ
てコイルL1が形成され、導体パターン23d,23e
によってコイルL2が形成され、導体パターン23g,
23hによってコイルL3が形成されている。
【0016】さらに、これらのコイルL1〜L3の両端
に対応する部分の導体パターンは、素体21の側面に露
出するように形成され、素体21の側面に露出した導体
パターンは接続電極22a〜22fに導電接続されてい
る。
【0017】また、コイルL1とコイルL2の間に配置
されている磁性材料シート24c及び、コイルL2とコ
イルL3の間に配置されている磁性材料シート24fの
それぞれには、その上面に所定幅の周縁部を除いた部分
に矩形状の導体パターン23c,23fが形成され、こ
れらの導体パターン23c,23fが前述した磁気遮蔽
金属部材を構成している。
【0018】前述の構成よりなる本実施形態によれば、
積層方向に隣り合うコイルL1〜L3間には磁性材料シ
ートとほぼ面積を同じくする矩形状の導体パターン23
c,23fが介在されるため、各コイルL1〜L3から
発生した磁束は矩形状の導体パターン23c,23f、
即ち磁気遮蔽金属部材によって遮蔽され、各コイルL1
〜L3から発生した磁束が隣り合うコイルL1〜L3に
結合することがない。
【0019】これにより、各コイルL1〜L3に異なる
信号を印加しても、磁束の結合に起因するクロストーク
を抑制することができる。さらに、各コイルL1〜L3
間の磁束の結合を防止できるのでコイルL1〜L3の間
隔を狭く設定することができ、アレイを従来よりも小型
に形成することができる。
【0020】尚、前述した実施形態は一例であり、本発
明がこれに限定されることはない。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1又
は2記載のチップ型インダクタアレイによれば、隣り合
うインダクタ間には磁気遮蔽金属部材が介在されている
ため、各インダクタから発生した磁束は前記磁気遮蔽金
属部材によって遮蔽され、該磁束が隣り合うインダクタ
に結合することがないので、各インダクタに異なる信号
を印加しても、磁束の結合に起因するクロストークを抑
制することができる。さらに、各インダクタ間の磁束の
結合を防止できるのでインダクタの間隔を狭く設定する
ことができ、アレイを従来よりも小型に形成することが
できる。
【0022】さらに、請求項2によれば、上記の効果に
加えて、従来周知の積層型チップ素子の製造技術を用い
ることにより容易に製造することができるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のチップ型インダクタアレ
イを示す外観斜視図
【図2】従来例のチップ型インダクタアレイの構造を示
す斜視図
【図3】従来例のチップ型インダクタアレイを示す要部
分解斜視図
【図4】本発明の一実施形態のチップ型インダクタアレ
イを示す要部分解斜視図
【図5】本発明の一実施形態のチップ型インダクタアレ
イを示す平面図
【図6】図5のA−A線矢視方向断面図
【符号の説明】
2…チップ型インダクタアレイ、21…素体、22a〜
22f…接続電極、23a〜23h…導体パターン、2
4a〜24h,25……磁性材料シート、26…スルー
ホール、L1〜L3…コイル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定形状の導電材からなる複数のインダ
    クタと、前記複数のインダクタを包含する所定空間に充
    填された所定の磁性材料によって形成された磁性体とか
    らなる素体と、前記各インダクタの両端に接続され、前
    記素体の外面に形成された複数対の接続電極とを備えた
    チップ型インダクタアレイにおいて、 隣り合うインダクタ間には磁気遮蔽金属部材が介在され
    ていることを特徴とするチップ型インダクタアレイ。
  2. 【請求項2】 前記磁性体は矩形状の磁性体シート層を
    複数積層して形成されると共に、前記各インダクタは積
    層方向に連続する所定数の前記磁性体シート層上に形成
    された所定形状の導体パターンの両端の接続部を上下層
    間でスルーホールを介してスパイラル状に導電接続して
    なり、前記磁気遮蔽金属部材は積層方向に隣り合うイン
    ダクタ間に配置された前記磁性体シート層上面に所定幅
    の周縁部を除いて形成された矩形状の導体パターンから
    なることを特徴とする請求項1記載のチップ型インダク
    タアレイ。
JP16452097A 1997-06-20 1997-06-20 チップ型インダクタアレイ Withdrawn JPH1116738A (ja)

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Effective date: 20040907