JP2600918B2 - バンドパスフィルタ - Google Patents
バンドパスフィルタInfo
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- JP2600918B2 JP2600918B2 JP1211136A JP21113689A JP2600918B2 JP 2600918 B2 JP2600918 B2 JP 2600918B2 JP 1211136 A JP1211136 A JP 1211136A JP 21113689 A JP21113689 A JP 21113689A JP 2600918 B2 JP2600918 B2 JP 2600918B2
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- coil pattern
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0123—Frequency selective two-port networks comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、携帯用無線機等に用いられる数100MHz〜数
GHzのバンドパスフィルタに関する。
GHzのバンドパスフィルタに関する。
従来の技術 数100MHz〜数GHzの周波数帯で用いられるバンドパス
フィルタとしては、本出願人が先に提案した第８図に示
すものとか、第９図に示すヘリカルフィルタがある。な
お、第８図において（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は背面図である。
フィルタとしては、本出願人が先に提案した第８図に示
すものとか、第９図に示すヘリカルフィルタがある。な
お、第８図において（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は背面図である。
第８図のバンドパスフィルタは、焼成して得た誘電体
基板30の表面30a及び裏面30bに夫々左右対象な２つのコ
の字状の導電パターン31,32,33,34を形成し、表面30aの
導電パターン31,32にアース用端子35,35を、また裏面30
bの導電パターン33,34に外部取出用リード端子36,36を
半田付けした後、リード端子35及びアース用端子36の突
出部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して樹脂
膜を形成した構成となっている。
基板30の表面30a及び裏面30bに夫々左右対象な２つのコ
の字状の導電パターン31,32,33,34を形成し、表面30aの
導電パターン31,32にアース用端子35,35を、また裏面30
bの導電パターン33,34に外部取出用リード端子36,36を
半田付けした後、リード端子35及びアース用端子36の突
出部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して樹脂
膜を形成した構成となっている。
前記導電パターン31〜34は、２つのコンデンサパター
ン31a,31b〜34a,34bと、１つのコイルパターン31c〜34c
から構成され、コンデンサパターン31aと33a、31bと33
b、32aと34a、32bと34bは、誘電体基板30を挟んで対向
し、基板30の誘電率、厚み、コンデンサパターンの対向
面積によって決まる容量のコンデンサC1,C2,C3,C4を形
成している。一方、コイルパターン31c等は、２つのコ
ンデンサパターン31a,31b等を接続する状態で形成され
ている。
ン31a,31b〜34a,34bと、１つのコイルパターン31c〜34c
から構成され、コンデンサパターン31aと33a、31bと33
b、32aと34a、32bと34bは、誘電体基板30を挟んで対向
し、基板30の誘電率、厚み、コンデンサパターンの対向
面積によって決まる容量のコンデンサC1,C2,C3,C4を形
成している。一方、コイルパターン31c等は、２つのコ
ンデンサパターン31a,31b等を接続する状態で形成され
ている。
各コイルパターン31c等は高周波的にはコイルを形成
するので、誘電体基板30の表裏面で対向する一対のコの
字形パターンによってLC共振器が構成される。そして、
このLC共振器が１つの誘電体基板30上に２つ存在し、か
つ両LC共振器は２つのコイルパターン31c,32cが近接し
ていることによって磁気的に結合され、バンドパスフィ
ルタを構成する。
するので、誘電体基板30の表裏面で対向する一対のコの
字形パターンによってLC共振器が構成される。そして、
このLC共振器が１つの誘電体基板30上に２つ存在し、か
つ両LC共振器は２つのコイルパターン31c,32cが近接し
ていることによって磁気的に結合され、バンドパスフィ
ルタを構成する。
一方、第９図に示すヘリカルフィルタは、２つのヘリ
カル共振器40,40を、各共振器の金属キャップ41,41の対
向する部分を切欠き42、切欠き42を通じて２つのヘリカ
ル共振器40,40が互いに磁気的に結合された構成をして
いる。図中、43は絶縁体、46はこの絶縁体の周りに巻回
されたコイルである。
カル共振器40,40を、各共振器の金属キャップ41,41の対
向する部分を切欠き42、切欠き42を通じて２つのヘリカ
ル共振器40,40が互いに磁気的に結合された構成をして
いる。図中、43は絶縁体、46はこの絶縁体の周りに巻回
されたコイルである。
発明が解決しようとする課題 ところで、第８図に示したバンドパスフィルタにおい
ては、外部からの電磁界により影響を受けるので、シー
ルドを施すようにすると、導電パターン31等から所望の
距離離隔させた位置にシールド用金具板を設ける必要が
あり、大型化するという問題点があった。
ては、外部からの電磁界により影響を受けるので、シー
ルドを施すようにすると、導電パターン31等から所望の
距離離隔させた位置にシールド用金具板を設ける必要が
あり、大型化するという問題点があった。
一方、第９図に示すヘリカルフィルタは、金属キャッ
プがシールド機能を果たしているので別途シールドを施
す必要がないものの、小型化が難しく、しかも表面実装
には向かないものである。
プがシールド機能を果たしているので別途シールドを施
す必要がないものの、小型化が難しく、しかも表面実装
には向かないものである。
そこで、本発明は小型で表面実装に向き、しかも別途
シールドを施すことの必要のない頗る利用価値の高いバ
ンドパスフィルタを提供する。
シールドを施すことの必要のない頗る利用価値の高いバ
ンドパスフィルタを提供する。
課題を解決するための手段 本発明に係るバンドパスフィルタは、平坦な２つの主
表面をもつ誘電体層の一方の主表面にコイルパターン
が、他方の主表面にアースパターンが形成された構成の
共振器本体２つが、互いにコイルパターン側を内側に向
け、かつ、その間に非導電層、結合用の貫通孔又は切欠
きが形成されたシールド層、非導電層の順に積層された
中間介在層を介した状態で積層され、更に、共振器本
体、中間介在層からなる積層体の外側の端面に外部電極
が設けられ、該外部電極によって各共振器本体のコイル
パターンの一端とアースパターンとが接続され、一方、
各共振器本体のコイルパターンの他端は開放端とされて
いることを特徴とする。
表面をもつ誘電体層の一方の主表面にコイルパターン
が、他方の主表面にアースパターンが形成された構成の
共振器本体２つが、互いにコイルパターン側を内側に向
け、かつ、その間に非導電層、結合用の貫通孔又は切欠
きが形成されたシールド層、非導電層の順に積層された
中間介在層を介した状態で積層され、更に、共振器本
体、中間介在層からなる積層体の外側の端面に外部電極
が設けられ、該外部電極によって各共振器本体のコイル
パターンの一端とアースパターンとが接続され、一方、
各共振器本体のコイルパターンの他端は開放端とされて
いることを特徴とする。
作用 上記構成にあっては、入出力端子とアースパターンに
接続される端部間のコイルパターンがコイルを形成し、
コイルパターンとアースパターンの間に誘電体層を介し
ているので、両者間でコンデンサを形成する。従って、
各誘電体共振器は等価的にLC共振器を構成する。そし
て、両共振器が間に設けたシールド層にてシールドされ
ると共に、シールド層に設けた結合用の貫通孔又は切欠
きを介して磁気的に結合されたバンドパスフィルタを構
成することとなる。このバンドパスフィルタは、等価的
にヘリカルフィルタと同じであるが、構造面ではヘリカ
ルフィルタと異なり平面的であるため表面実装に向き、
また、アースパターンを有するのでシールド板が別途不
要となる。しかも、前記結合用の貫通孔や切欠きの面積
を大きくすると密結合になり、小さくすると疎接合にな
るため、この貫通孔の切欠きの大きさを調整することに
より適切な磁気結合を図りながら、全体構成の薄肉型化
が実現する。
接続される端部間のコイルパターンがコイルを形成し、
コイルパターンとアースパターンの間に誘電体層を介し
ているので、両者間でコンデンサを形成する。従って、
各誘電体共振器は等価的にLC共振器を構成する。そし
て、両共振器が間に設けたシールド層にてシールドされ
ると共に、シールド層に設けた結合用の貫通孔又は切欠
きを介して磁気的に結合されたバンドパスフィルタを構
成することとなる。このバンドパスフィルタは、等価的
にヘリカルフィルタと同じであるが、構造面ではヘリカ
ルフィルタと異なり平面的であるため表面実装に向き、
また、アースパターンを有するのでシールド板が別途不
要となる。しかも、前記結合用の貫通孔や切欠きの面積
を大きくすると密結合になり、小さくすると疎接合にな
るため、この貫通孔の切欠きの大きさを調整することに
より適切な磁気結合を図りながら、全体構成の薄肉型化
が実現する。
実 施 例 第１図は本発明に係るバンドパスフィルタの構造を示
す分解斜視図であり、第２図（ａ）はその正面図、第２
図（ｂ）はその背面図である。このバンドパスフィルタ
は、上面にシールドパターン２が形成された誘電体シー
ト１と、同じく上面にシールドパターン３が形成された
誘電体シート１を重ねてなるシールド層４の両側に、誘
電体シールド１が多数積層されてなる非導電層5,5を間
に介在させて、同様に構成された誘電体共振器10,20が
設けられている。
す分解斜視図であり、第２図（ａ）はその正面図、第２
図（ｂ）はその背面図である。このバンドパスフィルタ
は、上面にシールドパターン２が形成された誘電体シー
ト１と、同じく上面にシールドパターン３が形成された
誘電体シート１を重ねてなるシールド層４の両側に、誘
電体シールド１が多数積層されてなる非導電層5,5を間
に介在させて、同様に構成された誘電体共振器10,20が
設けられている。
下側の誘電体共振器10については、誘電体シート１が
多数積層されてなる誘電体層11を挟んで、上面に渦巻き
状をしたコイルパターン12が形成された誘電体シート１
と、上面にアースパターン13が形成された誘電体シート
１が、コイルパターン12を誘電体層11より遠ざけアース
パターン13を誘電体層11側にして積層された構造であ
り、前記非導電層５に対してはコイルパターン12側が近
くに位置するように設けられている。
多数積層されてなる誘電体層11を挟んで、上面に渦巻き
状をしたコイルパターン12が形成された誘電体シート１
と、上面にアースパターン13が形成された誘電体シート
１が、コイルパターン12を誘電体層11より遠ざけアース
パターン13を誘電体層11側にして積層された構造であ
り、前記非導電層５に対してはコイルパターン12側が近
くに位置するように設けられている。
上側の誘電体共振器20については、誘電体シート１が
多数積層されてなる誘電体層21を挟んで、上面に渦巻き
状をしたコイルパターン22が形成された誘電体シート１
と、上面にアースパターン23が形成された誘電体シート
１が、コイルパターン22を誘電体層21側にしアースパタ
ーン23を誘電体層21より遠ざけて積層され、更にアース
パターン23が形成された誘電体シート１の上に誘電体シ
ート１が重ねられた構造であり、前記非導電層５に対し
てはコイルパターン22側が近くに位置するように設けら
れている。
多数積層されてなる誘電体層21を挟んで、上面に渦巻き
状をしたコイルパターン22が形成された誘電体シート１
と、上面にアースパターン23が形成された誘電体シート
１が、コイルパターン22を誘電体層21側にしアースパタ
ーン23を誘電体層21より遠ざけて積層され、更にアース
パターン23が形成された誘電体シート１の上に誘電体シ
ート１が重ねられた構造であり、前記非導電層５に対し
てはコイルパターン22側が近くに位置するように設けら
れている。
このように積層されたものを圧着した後、側面Ａの２
箇所と側面Ｂの２箇所に夫々断面コの字状をした引出電
極14,15と24,25が印刷や塗布により形成したものを焼成
して、本発明フィルタが作製される。前記誘電体シート
１は焼成により一体化されている（第２図参照）。な
お、最外層の誘電体シート１はアースパターン13,23を
保護するためのものである。また、コイルパターン12,2
2、アースパターン13,23、引出電極14,15,24,25及び前
記シールドパターン2,3は、導電性のあるAg,Cu等からな
る。
箇所と側面Ｂの２箇所に夫々断面コの字状をした引出電
極14,15と24,25が印刷や塗布により形成したものを焼成
して、本発明フィルタが作製される。前記誘電体シート
１は焼成により一体化されている（第２図参照）。な
お、最外層の誘電体シート１はアースパターン13,23を
保護するためのものである。また、コイルパターン12,2
2、アースパターン13,23、引出電極14,15,24,25及び前
記シールドパターン2,3は、導電性のあるAg,Cu等からな
る。
第３図（ａ）は、下側の誘電体共振器10における誘電
体層11を挟んで形成されたコイルパターン12（実線）と
アースパターン13（破線）を示す図である。このコイル
パターン12とアースパターン13との間においては、誘電
体層11が介在しているので静電容量が生じてコンデンサ
が形成され、コイルパターン12自体はインダクタを形成
し、全体としてLC共振器が構成される。コイルパターン
12には、前記側面Ａに露出するように入出力用の端子12
aとアース端子12bが形成され、一方アースパターン13に
は、側面Ａに露出するようにアース端子13aが形成され
ており、第２図（ａ）に示したように端子12aは前記引
出電極14に接続され、２つのアース端子12bおよび13aは
引出電極15に接続されている。つまり、コイルパターン
12とアースパターン13とが電気的に接続されている。
体層11を挟んで形成されたコイルパターン12（実線）と
アースパターン13（破線）を示す図である。このコイル
パターン12とアースパターン13との間においては、誘電
体層11が介在しているので静電容量が生じてコンデンサ
が形成され、コイルパターン12自体はインダクタを形成
し、全体としてLC共振器が構成される。コイルパターン
12には、前記側面Ａに露出するように入出力用の端子12
aとアース端子12bが形成され、一方アースパターン13に
は、側面Ａに露出するようにアース端子13aが形成され
ており、第２図（ａ）に示したように端子12aは前記引
出電極14に接続され、２つのアース端子12bおよび13aは
引出電極15に接続されている。つまり、コイルパターン
12とアースパターン13とが電気的に接続されている。
一方、上側の誘電体共振器20については、第３図
（ｂ）に示すようになっている。即ち、コイルパターン
（破線）22とアースパターン（実線）23との間において
は、誘電体層21が介在しているので静電容量が生じてコ
ンデンサが形成され、コイルパターン21自体はインダク
タを形成し、全体としてはLC共振器が構成される。コイ
ルパターン22には、前記側面Ｂに露出するように入出力
用の端子22aとアース端子22bが形成され、一方アースパ
ターン23には、側面Ｂに露出するようにアース端子23a
が形成されており、第２図（ｂ）に示したように端子22
aは前記引出電極24に接続され、２つのアース端子22bお
よび23aは引出電極25に接続されている。つまり、コイ
ルパターン22とアースパターン23とが電気的に接続され
ている。
（ｂ）に示すようになっている。即ち、コイルパターン
（破線）22とアースパターン（実線）23との間において
は、誘電体層21が介在しているので静電容量が生じてコ
ンデンサが形成され、コイルパターン21自体はインダク
タを形成し、全体としてはLC共振器が構成される。コイ
ルパターン22には、前記側面Ｂに露出するように入出力
用の端子22aとアース端子22bが形成され、一方アースパ
ターン23には、側面Ｂに露出するようにアース端子23a
が形成されており、第２図（ｂ）に示したように端子22
aは前記引出電極24に接続され、２つのアース端子22bお
よび23aは引出電極25に接続されている。つまり、コイ
ルパターン22とアースパターン23とが電気的に接続され
ている。
上記静電容量は、コイルパターンとアースパターンと
の間だけに限らず他の箇所、例えばコイルパターン12,2
2自身の隣合う部分においても生じるが、主としてはコ
イルパターンとアースパターンとの間であり、誘電体層
11,12の誘電率や厚み或いはコイルパターン２の面積等
により定まる。ここで、誘電体層11,21としては誘電率
をもつ絶縁体をも含んだものである。
の間だけに限らず他の箇所、例えばコイルパターン12,2
2自身の隣合う部分においても生じるが、主としてはコ
イルパターンとアースパターンとの間であり、誘電体層
11,12の誘電率や厚み或いはコイルパターン２の面積等
により定まる。ここで、誘電体層11,21としては誘電率
をもつ絶縁体をも含んだものである。
第４図は、上述のように構成された２つの誘電体共振
器10,20の間に介在させたシールド層４部分を示す平面
図である。このシールド層４を構成する一方のシールド
パターン２はコの字状に形成され、側面Ｂに露出するよ
うに形成してあるアース端子2aが、第２図（ｂ）に示す
如く、引出電極25に接続されている。他方のシールドパ
ターン３は、上記シールドパターン２とは逆向きをした
コの字状に形成され、側面Ａに露出するように形成して
あるアース端子3aが、第２図（ａ）に示す如く、引出電
極15に接続されている。
器10,20の間に介在させたシールド層４部分を示す平面
図である。このシールド層４を構成する一方のシールド
パターン２はコの字状に形成され、側面Ｂに露出するよ
うに形成してあるアース端子2aが、第２図（ｂ）に示す
如く、引出電極25に接続されている。他方のシールドパ
ターン３は、上記シールドパターン２とは逆向きをした
コの字状に形成され、側面Ａに露出するように形成して
あるアース端子3aが、第２図（ａ）に示す如く、引出電
極15に接続されている。
よって、このシールド層４は、上記したようにコの字
状をしたシールドパターン２と３が逆向きに配設されて
いるので、シールドパターン２と３の切欠き2b,3bにて
貫通孔Ｈが中央部に形成された状態となる。このため、
２つの誘電体共振器10,20は、シールド層４により一
応、磁気的に影響が生じないようになっているが、第５
図（ａ），（ｂ）に示す如く、上記貫通孔Ｈにてコイル
パターン12と22の一部がシールドされない状態となり、
磁気的に結合される。上記構成のフィルタの等価回路を
第６図に示す。図中、Ｍは磁気結合を示す。
状をしたシールドパターン２と３が逆向きに配設されて
いるので、シールドパターン２と３の切欠き2b,3bにて
貫通孔Ｈが中央部に形成された状態となる。このため、
２つの誘電体共振器10,20は、シールド層４により一
応、磁気的に影響が生じないようになっているが、第５
図（ａ），（ｂ）に示す如く、上記貫通孔Ｈにてコイル
パターン12と22の一部がシールドされない状態となり、
磁気的に結合される。上記構成のフィルタの等価回路を
第６図に示す。図中、Ｍは磁気結合を示す。
なお、誘電体共振器10,20とシールド層４との間に介
在した非導電層5,5は、シールド層４からコイルパター
ン12と22への磁気的影響が及ばないようにするためのも
のである。従って、必ずしも誘電体である必要はなく、
非導電性のある材料であれば、何でも使用することがで
きる。
在した非導電層5,5は、シールド層４からコイルパター
ン12と22への磁気的影響が及ばないようにするためのも
のである。従って、必ずしも誘電体である必要はなく、
非導電性のある材料であれば、何でも使用することがで
きる。
このように構成された本発明フィルタにおいては、上
述の如くコイルパターン12,22とアースパターン13,23が
電気的に接続されているので、コイルパターンとアース
パターンを接近させても支障がなく、このように接近さ
せるとコンデンサ容量を大きくでき、これにより共振周
波数を低くくすることが可能である。また、磁気結合を
行わせる貫通孔Ｈの大きさ、即ち第４図に示すように切
欠き2b,3bの幅ｄや長さｌを変えることにより、磁気結
合の度合いを調整することが可能である。
述の如くコイルパターン12,22とアースパターン13,23が
電気的に接続されているので、コイルパターンとアース
パターンを接近させても支障がなく、このように接近さ
せるとコンデンサ容量を大きくでき、これにより共振周
波数を低くくすることが可能である。また、磁気結合を
行わせる貫通孔Ｈの大きさ、即ち第４図に示すように切
欠き2b,3bの幅ｄや長さｌを変えることにより、磁気結
合の度合いを調整することが可能である。
第７図に上記構成のバンドパスフィルタの周波数特性
を示す。但し、この特性は、コイルパターン12とアース
パターン13の間の厚み、及びコイルパターン22とアース
パターン23の間の厚みを300μｍ程度とし、また全体の
縦寸法ａを5mm、横寸法ｂを5.7mm（第１図参照）とした
場合の特性である。第７図より通過帯域の両側に極Ｐが
発生していることが看取される。この極Ｐは、２つの共
振器10,20が貫通孔Ｈを介して結合されたことにより両
共振器間に浮遊容量が生じたために出来たものと推定さ
れる。なお、上記貫通孔Ｈについては、その面積が大き
いと密結合となって、フィルタの帯域幅が広がり双峰特
性となり、波形の悪化や広帯域化を招いてしまうため適
当な大きさに定めておく。
を示す。但し、この特性は、コイルパターン12とアース
パターン13の間の厚み、及びコイルパターン22とアース
パターン23の間の厚みを300μｍ程度とし、また全体の
縦寸法ａを5mm、横寸法ｂを5.7mm（第１図参照）とした
場合の特性である。第７図より通過帯域の両側に極Ｐが
発生していることが看取される。この極Ｐは、２つの共
振器10,20が貫通孔Ｈを介して結合されたことにより両
共振器間に浮遊容量が生じたために出来たものと推定さ
れる。なお、上記貫通孔Ｈについては、その面積が大き
いと密結合となって、フィルタの帯域幅が広がり双峰特
性となり、波形の悪化や広帯域化を招いてしまうため適
当な大きさに定めておく。
尚、第７図は中心周波数が約800MHzのフィルタ特性を
示しているが、コイルパターンの形状、誘電体層11,21
の厚みを変更することにより、数100MHz〜数GHzの範囲
で調整することができる。
示しているが、コイルパターンの形状、誘電体層11,21
の厚みを変更することにより、数100MHz〜数GHzの範囲
で調整することができる。
本発明フィルタを実装する場合は、フィルタ自体が平
面的であるので、プリント基板上に引出電極14,15,24,2
5を位置合わせした状態で置き、半田付けすればよい。
このとき、フィルタの上下が誘電体シート１にて覆われ
ているので、アースパターン13,23が傷付くのを防止で
きる。
面的であるので、プリント基板上に引出電極14,15,24,2
5を位置合わせした状態で置き、半田付けすればよい。
このとき、フィルタの上下が誘電体シート１にて覆われ
ているので、アースパターン13,23が傷付くのを防止で
きる。
なお、上記実施例ではコの字状に切欠かれたシールド
パターンが形成された２つの誘電体シートを組み合わせ
て貫通孔Ｈを形成するようにしているが、中央部に貫通
孔Ｈを有するシールドパターンを１枚の誘電体シートの
片面に形成したものを用いたり、或いは１枚の誘電体シ
ートの両面にコの字状のシールドパターンを形成したも
のを用いても実施することができる。更には、コの字状
に切欠かれたシールドパターンが形成された誘電体シー
トを１枚だけ用いてもよい。つまり、結合をシールド層
の中央部に設けた貫通孔で行うのではなく、端部に形成
した切欠きにて行ってもよい。
パターンが形成された２つの誘電体シートを組み合わせ
て貫通孔Ｈを形成するようにしているが、中央部に貫通
孔Ｈを有するシールドパターンを１枚の誘電体シートの
片面に形成したものを用いたり、或いは１枚の誘電体シ
ートの両面にコの字状のシールドパターンを形成したも
のを用いても実施することができる。更には、コの字状
に切欠かれたシールドパターンが形成された誘電体シー
トを１枚だけ用いてもよい。つまり、結合をシールド層
の中央部に設けた貫通孔で行うのではなく、端部に形成
した切欠きにて行ってもよい。
また、上記実施例では各誘電体シート１の上面にコイ
ルパターン12,22やアースパターン13,23が形成された構
成となしているが、本発明はこれに限らず、逆に誘電体
シート１の下面にコイルパターン12,22やアースパター
ン13,23が位置するようになしてもよく、或いはこれら
のパターンが誘電体シート１の上下面の任意の面に位置
するようにしてもよい。要は、コイルパターン12とアー
スパターン13との間や、コイルパターン22とアースパタ
ーン23との間に、厚みを調整して複数枚の誘電体シート
が介装されていればよい。
ルパターン12,22やアースパターン13,23が形成された構
成となしているが、本発明はこれに限らず、逆に誘電体
シート１の下面にコイルパターン12,22やアースパター
ン13,23が位置するようになしてもよく、或いはこれら
のパターンが誘電体シート１の上下面の任意の面に位置
するようにしてもよい。要は、コイルパターン12とアー
スパターン13との間や、コイルパターン22とアースパタ
ーン23との間に、厚みを調整して複数枚の誘電体シート
が介装されていればよい。
更に、上記実施例ではコイルパターン12,22を渦巻き
状に形成してあるが、コイルパターンはこれに限らず他
の形状、例えば蛇行した形状等になしてもよい。
状に形成してあるが、コイルパターンはこれに限らず他
の形状、例えば蛇行した形状等になしてもよい。
また、上記実施例では非導電層５及び誘電体層11,21
としては、薄肉のシートを複数枚重ねるようにしている
が、本発明はこれに限らず、予め所定の厚みとしたもの
を用いるようにしても実施できる。
としては、薄肉のシートを複数枚重ねるようにしている
が、本発明はこれに限らず、予め所定の厚みとしたもの
を用いるようにしても実施できる。
なお、本発明品の製造については、１個ずつ行う必要
はなく、広い２枚の誘電体シートに夫々複数のコイルパ
ターン12,22を形成し、また同様の誘電体シート２枚に
同数のアースパターン13,23を形成し、この状態のもの
を蓄積した後、切断して１個ずつに分断し、焼成するよ
うにしてもよい。このようにした場合には、１個ずつ製
造する場合に比べて入力用端子12a,22aやアース端子12b
等を側面に露出させ易い。
はなく、広い２枚の誘電体シートに夫々複数のコイルパ
ターン12,22を形成し、また同様の誘電体シート２枚に
同数のアースパターン13,23を形成し、この状態のもの
を蓄積した後、切断して１個ずつに分断し、焼成するよ
うにしてもよい。このようにした場合には、１個ずつ製
造する場合に比べて入力用端子12a,22aやアース端子12b
等を側面に露出させ易い。
発明の効果 以上詳述した如く本発明による場合には、アースパタ
ーンがシールド機能を有するため、この状態のままでシ
ールドが施されたものとなり、シールド板を別途設ける
必要がなく、しかも貫通孔や切欠きの大きさにより結合
度を調整することが可能であり、このため適切な磁気結
合を図りながら全体の薄肉化を実現でき、また、平面的
な構成であるため表面実装も可能にできるという効果が
ある。
ーンがシールド機能を有するため、この状態のままでシ
ールドが施されたものとなり、シールド板を別途設ける
必要がなく、しかも貫通孔や切欠きの大きさにより結合
度を調整することが可能であり、このため適切な磁気結
合を図りながら全体の薄肉化を実現でき、また、平面的
な構成であるため表面実装も可能にできるという効果が
ある。
また、上下両側のアースパターンにより外部の電磁界
をカットするため、貫通孔や切欠きの大きさの検討も容
易となり、更に、入力端子と開放状態の端部間のコイル
パターンとアースパターンとで共振器として必要な静電
容量を確保することもできるという効果も生じる。
をカットするため、貫通孔や切欠きの大きさの検討も容
易となり、更に、入力端子と開放状態の端部間のコイル
パターンとアースパターンとで共振器として必要な静電
容量を確保することもできるという効果も生じる。
第１図は本発明に係るバンドパスフィルタの一例を示す
分解斜視図、第２図（ａ）はその正面図、第２図（ｂ）
はその背面図、第３図（ａ），（ｂ）は本発明の要部を
示す平面図、第４図はシールド層に形成した貫通孔を示
す図、第５図はその切欠きとコイルパターンとの位置関
係を示す図、第６図は第１図に示すバンドパスフィルタ
の等価回路図、第７図はそのバンドパスフィルタの周波
数特性例を示すグラフ、第８図（ａ）は従来のバンドパ
スフィルタの構成を示す正面図、第８図（ｂ）はその側
面図、第８図（ｃ）はその背面図、第９図は他の従来例
（ヘリカルフィルタ）を示す断面図である。 １……誘電体シート、2,3……シールドパターン、2b,3b
……切欠き、Ｈ……貫通孔、10,20……誘電体共振器、1
1,21……誘電体層、12,22……コイルパターン、13,23…
…アースパターン、14,15,24,25……引出電極。
分解斜視図、第２図（ａ）はその正面図、第２図（ｂ）
はその背面図、第３図（ａ），（ｂ）は本発明の要部を
示す平面図、第４図はシールド層に形成した貫通孔を示
す図、第５図はその切欠きとコイルパターンとの位置関
係を示す図、第６図は第１図に示すバンドパスフィルタ
の等価回路図、第７図はそのバンドパスフィルタの周波
数特性例を示すグラフ、第８図（ａ）は従来のバンドパ
スフィルタの構成を示す正面図、第８図（ｂ）はその側
面図、第８図（ｃ）はその背面図、第９図は他の従来例
（ヘリカルフィルタ）を示す断面図である。 １……誘電体シート、2,3……シールドパターン、2b,3b
……切欠き、Ｈ……貫通孔、10,20……誘電体共振器、1
1,21……誘電体層、12,22……コイルパターン、13,23…
…アースパターン、14,15,24,25……引出電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 利根川 謙 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−190913（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−30341（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−78572（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭53−33479（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】平坦な２つの主表面をもつ誘電体層の一方
の主表面にコイルパターンが、他方の主表面にアースパ
ターンが形成された構成の共振器本体２つが、互いにコ
イルパターン側を内側に向け、かつ、その間に非導電
層、結合用の貫通孔又は切欠きが形成されたシールド
層、非導電層の順に積層された中間介在層を介した状態
で積層され、更に、共振器本体、中間介在層からなる積
層体の外側の端面に外部電極が設けられ、該外部電極に
よって各共振器本体のコイルパターンの一端とアースパ
ターンとが接続され、一方、各共振器本体のコイルパタ
ーンの他端は開放端とされていることを特徴とするバン
ドパスフィルタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1211136A JP2600918B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | バンドパスフィルタ |
| US07/567,582 US5075650A (en) | 1989-08-16 | 1990-08-15 | Bandpass filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1211136A JP2600918B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | バンドパスフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374918A JPH0374918A (ja) | 1991-03-29 |
| JP2600918B2 true JP2600918B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=16600984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1211136A Expired - Lifetime JP2600918B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | バンドパスフィルタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5075650A (ja) |
| JP (1) | JP2600918B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446405A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン及びその製造方法 |
| US5173671A (en) * | 1990-12-18 | 1992-12-22 | Raytheon Company | Monolithic lumped element networks |
| DE4203961C2 (de) * | 1991-02-15 | 1995-05-24 | Murata Manufacturing Co | Bandpaßfilter |
| DE4203939C2 (de) * | 1991-02-15 | 1995-05-24 | Murata Manufacturing Co | Bandpaßfilter |
| JPH0531338U (ja) * | 1991-05-31 | 1993-04-23 | サンシン電機株式会社 | 高周波フイルタ |
| US5300903A (en) * | 1991-06-27 | 1994-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band-pass filter |
| JPH0522073A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 梯子型電気濾波器 |
| JPH0555609U (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-23 | 東光株式会社 | マイクロストリップアンテナ |
| EP0566145B1 (en) * | 1992-04-16 | 1998-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency low-pass filter |
| US5404118A (en) * | 1992-07-27 | 1995-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band pass filter with resonator having spiral electrodes formed of coil electrodes on plurality of dielectric layers |
| US5812038A (en) * | 1994-06-06 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Volume efficient resonator |
| JP3120682B2 (ja) * | 1995-01-09 | 2000-12-25 | 株式会社村田製作所 | チップ型フィルタ |
| US5834994A (en) * | 1997-01-17 | 1998-11-10 | Motorola Inc. | Multilayer lowpass filter with improved ground plane configuration |
| US5949304A (en) * | 1997-10-16 | 1999-09-07 | Motorola, Inc. | Multilayer ceramic package with floating element to couple transmission lines |
| US5939967A (en) * | 1997-11-21 | 1999-08-17 | Raytheon Company | Ground plane isolation of planar inductors using a magnetic disk |
| US5923077A (en) * | 1998-02-11 | 1999-07-13 | Bourns, Inc. | Passive component integrated circuit chip |
| US6380608B1 (en) | 1999-06-01 | 2002-04-30 | Alcatel Usa Sourcing L.P. | Multiple level spiral inductors used to form a filter in a printed circuit board |
| US7411474B2 (en) * | 2005-10-11 | 2008-08-12 | Andrew Corporation | Printed wiring board assembly with self-compensating ground via and current diverting cutout |
| JP2008278360A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型バンドパスフィルタ及びそれを用いたダイプレクサ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333479U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-23 | ||
| JPS5678572U (ja) * | 1979-11-22 | 1981-06-25 | ||
| JPS58220513A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US4614925A (en) * | 1983-07-05 | 1986-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resonator filters on dielectric substrates |
| JPS62190913A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 共振器 |
| US4894629A (en) * | 1986-03-04 | 1990-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bandpass filter having magnetically coupled resonators |
| JPS6430341A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Victor Company Of Japan | Spread spectrum communications system |
| JP2598940B2 (ja) * | 1988-01-27 | 1997-04-09 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
| US4916582A (en) * | 1988-12-20 | 1990-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and its production method |
| US4918570A (en) * | 1988-12-20 | 1990-04-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and its production method |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP1211136A patent/JP2600918B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-15 US US07/567,582 patent/US5075650A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374918A (ja) | 1991-03-29 |
| US5075650A (en) | 1991-12-24 |
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