JPH02237008A

JPH02237008A - 電子部品

Info

Publication number: JPH02237008A
Application number: JP5716489A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Taniguchi; 哲夫谷口; Ken Tonegawa; 謙利根川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-03-09
Filing date: 1989-03-09
Publication date: 1990-09-19
Anticipated expiration: 2009-07-20
Also published as: JPH0654749B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】主粟上夏肌且分… 本発明は、誘電体層の主表面に回路素子を構成する導電
パターンが形成され、回路中に少なくともインダクター
を含んでなる電子部品本体の周囲がシールドされた構成
のバンドバスフィルタ、インダクター及びＬＣ複合部品
等の電子部品に関す腫漣暉ｌ支避上記バンドパスフィルタとしては、当初、第７図（正面
図）、第８図（底面図）、第９図（背面図）に示すよう
に形成したバンドパスフィルタ本体の周囲がシールドさ
れた構成のものが一般的であった。このフィルタは、図
示の如く、焼成して得たセラミック等の誘電体からなる
基板４０の表側主表面４０ａ及び裏側主表面４０ｂにそ
れぞれ左右対称な２つのコの字状の導電パターン４１．
４２，４３．４４が形成され、表側主表面４０ａの導電
パターン４１．４２にアース端子４５．４５が、また裏
側主表面４０ｂの導電パターン４３．４４に外部取り出
し用リード端子４６．４６が半田付けされており、リー
ド端子４６及びアース端子４５の突出部分を除いて、こ
れを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して樹脂膜（図示せず）が
形成され、この外側が例えば金属製のシールドケース（
図示せず）にて覆われてシールドされた構成となってい
る。

かかる構成のフィルタにあっては、リード端子４６及び
アース端子４５の半田付けが必要なこと等のため一体焼
成が不可能であるので、これを可能とすぺく、本願出願
人は第ｌθ図及び第１１図（第１０図をＸＩ−ＸＩ線方
向から見た矢示図）に示すような構成のものを先に提案
している．このフィルタは、セラミック等からなる誘電
体層５５の表裏両主表面５５ａ，５５ｂに、それぞれ左
右対称な２つのコの字状の導電パターン５４ａ，５４ｂ
，５６ａ，５６ｂが形成されてなるバンドパスフィルタ
本体５０に対し、その両側に、誘電体等からなるシート
層５３．５７と、シールド電極層５２．５８と、誘電体
等からなる保護用のシート層５１．５９とがこの順に形
成された構成であり、一体焼成が可能な積層構造として
ある．なお、図中６０．６１は、アース用の端子電極膜
であり、６２．６３は入・出力用の端子電極膜である．１　　゜　　　　　　　　　　　　量しかしながら、上述のような一体焼成が可能な構成とし
た電子部品においては、シールド効果を良好にすぺ《シ
ールド電極層５２．５８は、可及的に大きくする必要が
あるが、大きくした場合にはこのシールド電極層を挟む
両側の、共に誘電体等からなるシート層５ｌと５３及び
５７と５９間での密着強度が弱くなり、剥離し易くなる
という問題点があった．本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
シールド電極層の両側のシート層間での密着強度を強く
して剥離が生じにク《シた、一体焼成が可能な電子部品
を提供することを目的とする． ”　−の本発明に係る電子部品は、誘電体層の主表面に回路素子
を構成する導電パターンが形成され、回路中に少な《と
もインダクターを含んでなる電子部品本体に対し、その
両側に第１のシート層が形成され、このシート層の外表
面側にシールド電極層、第２のシート層がこの順に積層
されていると共に、前記シールド電極層には小孔が開設
され、その両側に存在するシート層が前記小孔を介して
直接接合されていることを特徴とする．立一一一里本発明のような構成とした場合には、各シールド電極層
に小孔が開゜設されているため、その両側にあるシート
層が小孔を介して連結され、強固に密着する．なお、小
孔の大きさを、例えば円孔の場合に直径を０．５閣φ以
下に規制することにより、小孔からの電磁界の漏洩や侵
入が生じるのを防止することができる．皇一胤一■ 第１図は第２図の１−１線による断面図、第２図は本発
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図を■一■線の方向から見たバンドパスフィ
ルタ本体部分の平面図である．このバンドバスフィルタ
は、第１図に示す如《複数の層を積層した直方体形状を
なし、厚み方向中央部のＢａＯ−ＳｉＯｓ−ＺｒＯ冨系
誘電体等からなる厚さが２０〜’５　０　＃　ｍである
誘電体層５と、その表裏主表面５ａ，５ｂ夫々に、コの
字を左右対称にした状態で形成した銅等の導電材料から
なる表側導電パターン６．１６と裏側導電パターン４．
　　１４から構成されるバンドパスフィルタ本体ｌＯに
対し、その両側にそれぞれ誘電体又は絶縁体からなる厚
さが１−１．５閣のシート層（第１のシート層）３．７
を介して、銅等の導電材料からなるシールド電極層２．
８が形成され、更にその上に前記シート層３，７と同材
賞からなる厚さが２０〜５０ｐｍの保護用のシート層（
第２のシート層）１．９が形成され、一体焼成が可能な
構造となっている．そして、このフィルタの作製については、例えば上述の
表側導電パターン６，ｌ６と裏側導電パターン４．１４
を夫々、その下の誘電体層５とシート層３の上に、また
、シールド電極層２．８を夫々、その下のシート層１．
７用のグリーンシ一ト上に印刷又は塗布により形成した
後、上記のような構成に積層して一体焼成して製造して
いる．次に、バンドパスフィルタ本体ｌＯの構成につい
て説明する．第３図の右側に位置する上記表側導電パタ
ーン６（実線）と裏側導電パターン４（破線）とは２つ
のコンデンサ電極パターン６ａ，６ｃ，４ａ，４ｃを１
つのコイルパターン６ｂ，４ｂで接続している．前記コ
ンデンサ電極パターン６ａと４ａ，及び６ｃと４ｃはそ
れぞれ誘電体層５の表裏両主表面５ａ，５ｂにおいて対
向しており、誘電体層５の誘電率、厚さ、コンデンサ電
極の対向面積によって決まる容量のコンデンサＣ１．Ｃ
２を形成している．一方、コイルパターン６ｂ，４ｂは
、夫々高周波的にはコイルを形成する．そのコイルをＬ
ｌ，Ｌ２とすると、導電パターン６．４及び誘電体層５
は、第４図に示すように第１のコンデンサＣｌの両側に
コイルＬｌ，Ｌ２を直列接続したＬＣ回路に第２のコン
デンサＣ２を並列接続した等価回路であらわされる共振
器Ｑ１を構成する．一方、第３図の左側に位置する表側導電パターン１６（
実線），裏側導電パターン１４（破線）とは２つのコン
デンサ電極パターン１６ａ，１６Ｃｓ　　１４ａ，１４
ｃを１つのコイルパターン１６ｂ，１４ｂで接続してい
る．前記コンデンサ電極パターン１６ａと１４ａ，及び
１６ｃと１４ｃはそれぞれ誘電体層５の表裏両主表面５
ａ，５ｂにおいて対向しており、誘電体層５の誘電率、
厚さ、コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量の
コンデンサＣ３，Ｃ４を形成している．一方、コイルパ
ターン１６ｂ，１４ｂは、夫々高周波的にはコイルを形
成する．そのコイルをＬ３，Ｌ４とすると、導電パター
ン１６．１４及び誘電体層５は、第４図に示すように第
１のコンデンサＣ３の両側にコイルＬ３，Ｌ４を直列接
続したＬＣ回路に第２のコンデンサＣ４を並列接続した
等価回路であらわされる共振器Ｑ２を構成する．そして
、このような２つの共振器Ｑｌ，Ｑ２が、第３図に示し
ているように２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂを間隔
ｄに接近させた状態であるので、これらコイルパターン
６ｂ，１６ｂ間に主として磁気的結合を生じ、バンドパ
スフィルタ本体１０は、第５図に示す如き等価回路とな
る．図中Ｍは２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂ間の磁
気的結合度をあらわす相互インダクタンスである．なお
、上記２つの共振器Ｑｌ，Ｑ２は誘電体層５を用いてい
る関係上、磁気的結合だけでなく容量的結合も行われて
いる．図中Ｃｓはその結合容量を模式的に示している．また、第３図に示す舌片６ｄ，１６ｄおよび４ｄ，１４
ｄは、バンドパスフィルタの一側面に露出するように表
側導電パターン６．１６及び裏側導電パターン４，ｌ４
に形成され、第１図に示すようにこの露出部分から下の
バンドパスフィルタ側面部分とこれに続く底面部分に夫
々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料からなるアース用の
端子電極膜２０．２１および入力用の端子電極膜２２，
出力用の端子電極膜２３と電気的に接続されている．な
お、第５図に示す等価回路は第１１図に示す先に提案し
たバンドパスフィルタ本体においても同様である．図中
Ｌ２０，Ｌ２１は、アース用の端子電極膜２０．２１及
びこれらに接続した舌片６ｄ，１６ｄのもつインダクタ
ンスである．このような構成のバンドバスフィルタ本体
ｌ０の両側には、シールド電極層２と８が配設されてい
る．このシールド電極層２．８は、その上下に位置する
シート層１と３および７と９よりも平面視で縦横寸法を
若干小さくなしてあり、また、第６図に示すように円形
状をした多数の小孔２ａと８ａが形成されている．した
がって、シールド電極層２と８を挟んでその両側に設け
たシ一トＮｌと３および７と９は、焼成前の積層時に、
まだ柔らかいグリーンシ一トが小孔２ａ，８ａを介して
連結する．そして、シールド電極層２と８の外側におい
ても接触した状態となるため、その後の焼成により密着
強度が高いものとなっている．なお、この小孔２ａと８
ａの直径については、大きいと小孔２ａと８ａからの電
磁界の漏洩や侵入が生じるため、これを防止すべく例え
ば５００ｐｍ以下の小さなものとするのが好ましい．と
ころで、上記実施例ではシールド電極層２，８は、その
上下に位置するシート層１．３等よりも縦横寸法を小さ
くしているが、上述の如く小孔２ａ，８ａにより各上下
にあるシート層１．３等４．が強固に密着するので、シールド電極層２．８をシート
層１．３等と同一寸法にしても実施できる．そして、同
一寸法にした場合には、シールド電極層２．８がバンド
パスフィルタ本体１０を覆う面積が増大し、より効果的
なシールドが可能となる．また、小孔２ａ，８ａの形に
ついては、図示のように同じ大きさの円形とする必要は
なく、要はこれから電磁界が漏洩・侵入しないような寸
法であれば矩形等であってもよい．更に、本発明は、バンドパスフィルタに限らず、インダ
クターやＬＣ複合部品等の電子部品一般に適用できるこ
とは勿論である。

１皿坐苅果以上詳述した如く本発明による場合には、シールド電極
層に小孔が開設されているため、その両側にあるシート
層が小孔を介して連結されるため、小孔からの電磁界の
漏洩や侵入の防止が図られた状態でシート層間を強固に
密着させることができ、剥離が生じにくいという優れた
効果を奏する．

【図面の簡単な説明】

第１図は第２図の１−１線による断面図、第２図は本発
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図を■−■線の方向から見たバンドパスフィ
ルタ本体部分の平面図、第４図はバンドバスフィルタ本
体に形成されたＬＣ回路の等価回路図、第５図はバンド
パスフィルタ本体の等価回路図、第６図はシールド電極
層を示す平面図、第７図は当初の電子部品本体部分を示
す正面図、第８図はその底面図、第９図は背面図、第１
０図は本願出願人が先に提案したバンドバスフィルタを
示す縦断面図、第１１図は第ｌＯ図をＸＩ−ＸＩ線の方
向から見たバンドパスフィルタ本体部分の平面図である
。１，３，７．９・・・シート層、２．８・・・シールド
電極層、２ａ，８ａ・・・小孔、５・・・誘電体層、４
．６，１４．１６・・・導電パターン。特許出願人　株式会社村田製作所第４図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電体層の主表面に回路素子を構成する導電パタ
ーンが形成され、回路中に少なくともインダクターを含
んでなる電子部品本体に対し、その両側に第１のシート
層が形成され、このシート層の外表面側にシールド電極
層、第２のシート層がこの順に積層されていると共に、
前記シールド電極層には小孔が開設され、その両側に存
在するシート層が前記小孔を介して直接接合されている
ことを特徴とする電子部品。