JPH02237004A

JPH02237004A - 電子部品

Info

Publication number: JPH02237004A
Application number: JP5716589A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Taniguchi; 哲夫谷口; Ken Tonegawa; 謙利根川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-03-09
Filing date: 1989-03-09
Publication date: 1990-09-19
Anticipated expiration: 2009-12-14
Also published as: JPH06103650B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】主髪上少且里分丘本発明は、誘電体層の厚み方向にある主表面に回路素子
を構成すもパターン電極が形成され、回路中に少なくと
もインダクターを含んでなる電子部品本体に対し、その
周囲がシールドされた構成のバンドパスフィルタ、イン
ダクター及びＬＣ複合部品等の電子部品に関する。

従来辺丑一逝上記バンドバスフィルタとしては、当初、第７図（正面
図）、第８図（底面図）、第９図（背面図）に示すよう
に形成したバンドバスフィルタ本体の周囲がシールドさ
れた構成のものが一般的であった。このフィルタは、図
示の如く、焼成して得た誘電体基板４０の表側主表面４
０ａ及び裏側主表面４０ｂにそれぞれ左右対称な２つの
コの字体の導電パターン４１，４２．４３．４４が形成
され、表側主表面４０ａの導電パターン４ｌ，４２にア
ース端子４５．４５が、また裏側主表面４０ｂの導電パ
ターン４３．４４に外部取り出し用リード端子４６．４
６が半田付けされており、リード端子４６およびアース
端子４５の突出部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴中に
浸漬して樹脂膜（図示せず）が形成され、この外側が図
示しない磁性体にて覆われてシールドされた構成となっ
ている。

ところで、かかる構成のフィルタにあっては、一体焼成
が不可能であった。そこで、本願出願人は第１０図及び
第１１図（第１０図をＸＩ−ＸＩ線方向から見た矢示図
）に示す構成のものを先に提案している。このフィルタ
は、誘電体層５５を挟んでその厚み方向の両主表面にそ
れぞれ左右対称な２つのコの字体の導電パターン５４ａ
．５４ｂ，５６ａ，５−６“ｂが形成されてなるバンド
パスフィルタ本体と、このバンドバスフィルタ本体を挟
んで両側に設けた誘電体等からなる一対のシーｈ層５３
．５７と、バンドパスフィルタ本体及び前記一対のシー
ト層５３．５７を挟んで両側に設けてある一対のシール
ド電極膜５２．５８と、バンドバスフィルタ本体．一対
のシート層５３．５７及び前記一対のシールド電極膜５
２．５８を挟んで両側に設けてある誘電体等からなる保
護用の一対のシート層５１．５９とを具備する構成であ
り、一体焼成が可能な積層構造としてある。なお、Ｍ中
６０．６１は、アース用の端子電極膜であり、６２．６
３は入・出力用の端子電極膜である。

゛しようと　るしかしながら、上記先に提案した電子部品においては、
シールド電極膜５２．５８の存在により、その両側の共
に誘電体等からなるシート層５１と５３及び５７と５９
間での密着強度が弱くなり、剥離し易くなるという問題
点があった。

本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
シールド電極膜の両側のシート層間での密着強度を強く
して剥離が生じに＜＜シた、一体焼成が可能な電子部品
を提供することを目的とする。

量一　　　”・′　るための本発明に係る電子部品は、誘電体層の厚み方向にある主
表面に回路素子を構成するパターン電極が形成され、回
路中に少なくともインダクターを含んでなる電子部品本
体の両側に対し、透孔を有するシールド電極膜が、誘電
体又は絶縁体からなるシート層で挟まれた状態で２層以
上設けられていると共に、電子部品本体の両側それぞれ
において、各シールド電極膜の透孔が前記厚み方向です
べてに共通の重なり部分がないように偏位させて形成さ
れていることを特徴とする。

１一一一里本発明の構成とした場合には、各シールド電極膜にそれ
ぞれ透孔が設けられているため、その両側にシート層を
積層すると両シート層が透孔を介して連結され、強固に
密着する。また、電子部品本体の厚み方向に透孔の共通
の重なり部分がないので、電子部品本体に近いシールド
電極膜の透孔から漏洩した電磁界が外側のシールド電極
膜にて遮断されることになり、電磁界の外部へり漏洩が
ない。

ユー」Ｌ一桝第１図は本発明を適用したバンドパスフィルタを示す外
観斜視図、第２図は第１図の■一汀線による断面図、第
３図は第２図をＩＩＩ−Ｉｌｌ線の方向から見たバンド
パスフィルタ本体部分の平面図である。このバンドパス
フィルタは、第２図に示す如く複数の層を積層した直方
体形状をなし、最下層側から順に、誘電体又は絶縁体か
らなる厚さが２０〜５０μｍの保護用のシート層１、銅
等からなるシールド電極膜２、誘電体又は絶縁体からな
る厚さが２０〜５０μｍのシート層３、銅等がらなるシ
ールド電極膜４、誘電体又は絶縁体からなる厚さが１〜
１．５ｍｍのシート層５、銅等の導電材料からなる裏電
極膜６，１６、ＢａＯ−ＳｉＯ２−ＺｒＯｚ系誘電体等
からなる厚さが２０〜５０μｍの誘電体Ｎ７、銅等の導
電材料からなる表電極膜８，１８、誘電体又は絶縁体か
らなる厚さが１〜Ｌ．５ｎ＋ｍのシー｝１９、銅等から
なるシールド電極１１ａ　１　０、誘電体又は絶縁体か
らなる厚さが２０〜５０μｍのシート層１１１銅等から
なるシールド電極膜１２、誘電体又は絶縁体からなる厚
さが２０〜５０μｍの保護用のシート層１３が設けられ
ている。

そして、このバンドパスフィルタは、例えば上述の表電
極膜８．１８と裏電極膜６．１６を夫々、その下の誘電
体層７とシート層５の上に、また、シールド電極膜２，
．４．１０及び１２を夫々、その下のシート層１，３．
９及び１１用の４つのグリーンシ一ト上に印刷又は塗布
により形成した後、上記のような構成に積層して一体焼
成して製造している。

第３図の右側に位置する上記表電極膜８（実線）と裏電
極膜６（破線）とは２つのコンデンサ電極パターン８ａ
，８ｃ、６ａ，６ｃを１つのコイルパターン８ｂ，６ｂ
で接続している。前記コンデンサ電極パターン８ａと６
ａ、及び８Ｃと６Ｃはそれぞれ誘電体層７の表裏両主表
面において対向しており、誘電体層７の誘電率、厚さ、
コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量のコンデ
ンサＣｌ，Ｃ２を形成している。一方、コイルパターン
８ｂ，６ｂは、夫々誘電体層７の表裏各主表面において
２つのコンデンサ電極パターン８ａと６ａ、８Ｃと６Ｃ
を接続する状態で形成されている。各コイルパターン８
ｂ，６ｂは高周波的にはコイルを形成するので、そのコ
イルをＬＬ，Ｌ２とすると、表電極膜８．裏電極膜６及
びその間の誘電体層７は第４図に示すように第１のコン
デンサＣ１の両側にコイルＬＬ，Ｌ２を直列接続したＬ
Ｃ回路に第２のコンデンサＣ２を並列接続した等価回路
であらわされる共振器Ｑ１を構成する。

なお、この等価回路は第１１図に示す先に提案したもの
と同様である。

また、前記表電極膜８及び裏電極膜６は共にバンドパス
フィルタの一側面に達する舌片３＋．ｉ，６ｄを有し、
この舌片８ｄ，６ｄのハンドパスフィルタ側面に露出し
た部分には、これよりも下の側面部分とこれに続く底面
部分に夫々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料からなるア
ース用の端子電極膜２０，入力用の端子電極膜２２（第
１図参照）と電気的に接続されている。

この端子電極膜２０．２２は夫々相互にかつ他の層に対
しても電気的に絶縁されて形成してある。

一方、第３図の左側に位置する上記表電極膜１８（実線
）と裏電極膜１６（破線）とは２つのコンデンサ電極パ
ターン１８ａ．１８ｃ、１６ｄ，１６ｃを１つのコイル
パターン１８ｂ，１６ｂで接続している。前記コンデン
サ電極パターン１８ａと１６ａ、及び１８ｃと１６ｃは
それぞれ誘電体層７の表裏両主表面に，１゛９いて対向
しており、誘電体層７の誘電率、厚さ、コンデンサ電極
の対向面積によって決まる容量のコンデンサＣ３，Ｃ４
を形成している。一方、コイルパターン１８ｂ，１６ｂ
は、夫々誘電体層７の表裏各主表面において２つのコン
デンサ電極パターン１８ａと１６ａ、１８ｃと１６ｃを
接続する状態で形成されている。

各コイルパターン１８ｂ，１６ｂは高周波的にはコイル
を形成するので、そのコイルをＬ３，Ｌ４とすると、表
電極膜１８，裏電極膜１６及びその間の誘電体層７は第
４図に示すように第１のコンデンサＣ３の両側にコイル
Ｌ３，Ｌ４を直列接続したＬＣ回路に第２のコンデンサ
Ｃ４を並列接続した等価回路であらわされる共振器Ｑ２
を構成する。なお、この等価回路は第１１図に示す先に
提案したものと同様である。

また、前記表電極膜１８及び裏電極膜１６は共にバンド
パスフィルタの一側面に達する舌片１８ｄ，１６ｄを有
し、この舌片１８ｄ，１６ｄのハンドパスフィルタ側面
に露出した部分には、これよりも下の側面部分とこれに
続く底面部分に夫々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料か
らなるアース用の端子電極膜２１．出力用の端子電極膜
２３（第１図参照）と電気的に接続されている。この端
子電極膜２１．２３は夫々相互にかつ他の層に対しても
電気的に絶縁されて形成してある。

そして、上述の等価回路を持つ共振器Ｑｌ，Ｑ２が、第
３図に示しているように２つのコイルバクーン８ｂ，１
８ｂを間隔ｄに接近させた状態であるので、２つのコイ
ルパターン８ｂ，１８Ｍｌ＜磁気結合を生じ、第５図に
示す如き等価回路をもつバンドバスフィルタを構成する
。図中Ｍは２つのコイルパターン８ｂ，１８ｂ間の磁気
的結合度をあらわす相互インダクタンス、Ｌ２０Ｌ２１
はアース用の端子電極膜２０．２１のもつインダクタン
スである。なお、上記２つの共振器ＱＩＱ２は、その間
に誘電体層７が存在するため、磁気的結合だけでな《容
量的結合も行われている。

図中Ｃｓはその結合容量を模式的に示している。

このような構造からなるバンドバスフィルタ本体の下側
には、２つ１組のシールド電極膜２と４が配設され、ま
た、上側にも２つ１組のシールド電極膜１０と１２が配
設されており、すべてのシールド電極膜２，４．１０及
び１２は、その上下に位置するシート層１．３等よりも
平面視で縦横寸法を小さくなしてある。下側のシールド
電極膜２と４には、それぞれ第６図の（ａ）と（ｂ）に
示すように多数の透孔２ａと４ａが形成されており、一
方のシールド電極膜２の両側に設けたシート層ｌと３と
は、焼成前の積層時に、グリーンシ一トが透孔２ａを介
して連結し、また周囲においても接触した状態となり、
その後焼成されるため焼成後において密着強度が高いも
のとなっている。

他方のシールド電極膜４の両側に設けたシート層３と５
とにおいても、同様に密着強度が高い。

また、上下２つのシールド電極膜２と４に設けた多数の
透孔２ａと４ａは、第６図に示すように相互に上下方向
で共通の重なり部分が存在しないように偏位させて配設
してあるので、透孔２ａの上には透孔４ａ以外のシール
ド電極膜４部分が覆い、一方透孔４ａの下には透孔２ａ
以外のシールド電極１１Ｕ２部分が覆う。このため、バ
ンドパスフィルタ本体に近いシールド電極膜４の透孔４
ａから電磁界が漏洩しても、他方のシールド電極膜２に
より遮蔽され、逆に外界からバンドパスフィルタ本体へ
向かう電磁界も遮蔽される。なお、透孔２ａと４ａとに
上記共通の重なり部分が存在する場合には、この共通の
重なり部分から電磁界が自由に漏洩する。

一方、バンドパスフィルタ本体よりも上側の２つ１組の
シールド電極膜１０と１２においても、前同様に縦横寸
法が小さく、多数の透孔１０ａと１２３が形成されてい
る（第６図参照）。よって、シールド電極膜ｌＯ、１２
それぞれの両側に設けたシート層９と１１、及び１１と
１３は、密着強度が高い。

また、上下２つのシールド電極膜１０と１２に設けた多
数の透孔１０ａと１２ａは、相互に上下方向で共通の重
なり部分が存在しないように偏位させて配設してあるの
で、透孔１０ａの上には透孔１２ａ以外のシールド電極
膜１２部分が覆い、一方透孔１２ａの下には透孔１０ａ
以外のシールド電極膜１０部分が覆う。このため、バン
ドパスフィルタ本体に近いシールド電極膜１０の透孔ｌ
Ｏａから電磁界が漏洩しても、他方のシールド電極膜１
２により遮蔽され、逆に外界からバンドパスフィルタ本
体側へ向かう電磁界も遮蔽される。

したがって、密着強度を高めた状態でバンドパスフィル
タ本体の周りのシールドが可能である。

なお、シールド電極膜２．４．１０及びｌ２は、その上
下に位置するシート層１．３等よりも平面視で溜横寸法
を小さくする必要は必ずしもな《、同一寸法にして透孔
２ａ，４ａ，１０ａ及び１２ａにより各上下にあるシー
ト層１，３等を強固に密着させるようにしてもよい。

また、透孔２ａ，４ａ，１０ａ及び１２ａの形や大きさ
については、図示のように同じ大きさの正方形とする必
要はなく、要は或るシールド電極膜の透孔から電磁界が
漏洩しても、他のシールド電極膜により遮蔽できるよう
になしてあればよい．そして、また、上記実施例ではバ
ンドパスフィルタの片方に２つのシールド電極膜を設け
た構成としてあるが、本発明はこれに限らず、シールド
電極膜を３層以上設けるようにしてもよい。但し、各シ
ールド電極膜に形成する透孔の配設位置は、上下方向に
おいて透孔が共通の重なり部分が存在しない状態とする
．更に、本発明は、バンドパスフィルタに限らず、インダ
クターやＬＣ複合部品等の電子部品一般に通用できるこ
とは勿論である。

允里Ω四来以上詳述した如く本発明による場合には、各シールド電
極膜にそれぞれ透孔が設けられているため、その両側に
シート層を積層すると両シート層が透孔を介して連結さ
れ、強固に密着するので、剥離が生じるのを防止でき、
また、電子部品本体の厚み方向に透孔の共通の重なり部
分がないので、或るシールド電極膜の透孔から漏洩した
電磁界が他のシールド電極膜にて遮断されることになり
、シールドも従来同様に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したバンドパスフィルタを示す外
観斜視図、第２図は第１図の■一■線による断面図、第
３図は第２図を［−ＩＩＩ線の方向から見たバンドパス
フィルタ本体部分の平面図、第４図はバンドパスフィル
タ本体に形成されたＬＣ回路の等価回路図、第５図はバ
ンドパスフィルタ本体の等価回路図、第６図（ａ）と（
ｂ）は２枚１組でシールドを行うための各シールド電極
膜を示す平面図、第７図は当初の電子部品本体部分を示
す正面図、第８図はその底面図、第９図は背面図、第１
０図は本願出願人が先に提案したバンドバスフィルタを
示す縦断面図、第１１図は第１０図をＸＩ−ＸＩ線の方
向から見たバンドパスフィルタ本体部分の平面図である
。１，３．５，９，１１．１３・・・シート層、２，４，
１０．１２・・・シールド電極膜、２ａ，４ａ，１０ａ
．１２ａ・−・透孔、６．１６−・・裏電極膜、７・・
・誘電体層、８．１８・・・表電極膜。第４第図第９図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電体層の厚み方向にある主表面に回路素子を構
成するパターン電極が形成され、回路中に少なくともイ
ンダクターを含んでなる電子部品本体の両側に対し、透
孔を有するシールド電極膜が、誘電体又は絶縁体からな
るシート層で挟まれた状態で２層以上設けられていると
共に、電子部品本体の両側それぞれにおいて、各シール
ド電極膜の透孔が前記厚み方向ですべてに共通の重なり
部分がないように偏位させて形成されていることを特徴
とする電子部品。