JPH0654749B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0654749B2 JPH0654749B2 JP1057164A JP5716489A JPH0654749B2 JP H0654749 B2 JPH0654749 B2 JP H0654749B2 JP 1057164 A JP1057164 A JP 1057164A JP 5716489 A JP5716489 A JP 5716489A JP H0654749 B2 JPH0654749 B2 JP H0654749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield electrode
- layer
- sheet
- bandpass filter
- small holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、誘電体層の主表面に回路素子を構成する導電
パターンが形成され、回路中に少なくともインダクター
を含んでなる電子部品本体の周囲がシールドされた構成
のバンドパスフィルタ、インダクター及びＬＣ複合部品
等の電子部品に関する。
パターンが形成され、回路中に少なくともインダクター
を含んでなる電子部品本体の周囲がシールドされた構成
のバンドパスフィルタ、インダクター及びＬＣ複合部品
等の電子部品に関する。
従来の技術 上記バンドパスフィルタとしては、当初、第７図（正面
図）、第８図（底面図）、第９図（背面図）に示すよう
に形成したバンドバスフィルタ本体の周囲がシールドさ
れた構成のものが一般的であった。このフィルタは、図
示の如く、焼成して得たセラミック等の誘電体からなる
基板４０の表側主表面４０ａ及び裏側主表面４０ｂにそ
れぞれ左右対称な２つのコの字状の導電パターン４１，
４２，４３，４４が形成され、表側主表面４０ａの導電
パターン４１，４２にアース端子４５，４５が、また裏
側主表面４０ｂの導電パターン４３，４４に外部取り出
し用リード端子４６，４６が半田付けされており、リー
ド端子４６及びアース端子４５の突出部分を除いて、こ
れを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して樹脂膜（図示せず）が
形成され、この外側が例えば金属製のシールドケース
（図示せず）にて覆われてシールドされた構成となって
いる。
図）、第８図（底面図）、第９図（背面図）に示すよう
に形成したバンドバスフィルタ本体の周囲がシールドさ
れた構成のものが一般的であった。このフィルタは、図
示の如く、焼成して得たセラミック等の誘電体からなる
基板４０の表側主表面４０ａ及び裏側主表面４０ｂにそ
れぞれ左右対称な２つのコの字状の導電パターン４１，
４２，４３，４４が形成され、表側主表面４０ａの導電
パターン４１，４２にアース端子４５，４５が、また裏
側主表面４０ｂの導電パターン４３，４４に外部取り出
し用リード端子４６，４６が半田付けされており、リー
ド端子４６及びアース端子４５の突出部分を除いて、こ
れを絶縁用の樹脂浴中に浸漬して樹脂膜（図示せず）が
形成され、この外側が例えば金属製のシールドケース
（図示せず）にて覆われてシールドされた構成となって
いる。
かかる構成のフィルタにあっては、リード端子４６及び
アース端子４５の半田付けが必要なこと等のため一体焼
成が不可能であるので、これを可能とすべく、本願出願
人が第１０図及び第１１図（第１０図をＸＩ−ＸＩ線方
向から見た矢示図）に示すような構成のものを先に提案
している。このフィルタは、セラミック等からなる誘電
体層５５の表裏両主表面５５ａ，５５ｂに、それぞれ左
右対称な２つのコの字状の導電パターン５４ａ，５４
ｂ，５６ａ，５６ｂが形成されてなるバンドパスフィル
タ本体５０に対し、その両側に、誘電体等からなるシー
ト層５３，５７と、シールド電極層５２，５８と、誘電
体等からなる保護用のシート層５１，５９とがこの順に
形成された構成であり、一体焼成が可能な積層構造とし
てある。なお、図中６０，６１は、アース用の端子電極
膜であり、６２，６３は入・出力用の端子電極膜であ
る。
アース端子４５の半田付けが必要なこと等のため一体焼
成が不可能であるので、これを可能とすべく、本願出願
人が第１０図及び第１１図（第１０図をＸＩ−ＸＩ線方
向から見た矢示図）に示すような構成のものを先に提案
している。このフィルタは、セラミック等からなる誘電
体層５５の表裏両主表面５５ａ，５５ｂに、それぞれ左
右対称な２つのコの字状の導電パターン５４ａ，５４
ｂ，５６ａ，５６ｂが形成されてなるバンドパスフィル
タ本体５０に対し、その両側に、誘電体等からなるシー
ト層５３，５７と、シールド電極層５２，５８と、誘電
体等からなる保護用のシート層５１，５９とがこの順に
形成された構成であり、一体焼成が可能な積層構造とし
てある。なお、図中６０，６１は、アース用の端子電極
膜であり、６２，６３は入・出力用の端子電極膜であ
る。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述のような一体焼成が可能な構成とし
た電子部品においては、シールド効果を良好にすべくシ
ールド電極層５２，５８は、可及的に大きくする必要が
あるが、大きくした場合にはこのシールド電極層を挟む
両側の、共に誘電体等からなるシート層５１と５３及び
５７と５９間での密着強度が弱くなり、剥離し易くなる
という問題点があった。
た電子部品においては、シールド効果を良好にすべくシ
ールド電極層５２，５８は、可及的に大きくする必要が
あるが、大きくした場合にはこのシールド電極層を挟む
両側の、共に誘電体等からなるシート層５１と５３及び
５７と５９間での密着強度が弱くなり、剥離し易くなる
という問題点があった。
本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
シールド電極層の両側のシート層間での密着強度を強く
して剥離が生じにくくした、一体焼成が可能な電子部品
を提供することを目的とする。
シールド電極層の両側のシート層間での密着強度を強く
して剥離が生じにくくした、一体焼成が可能な電子部品
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明に係る電子部品は、誘電体層の主表面に回路素子
を構成する導電パターンが形成され、回路中に少なくと
もインダクターを含んでなる電子部品本体に対し、その
両側に第１のシート層が形成され、このシート層の外表
面側にシールド電極層、第２のシート層がこの順に積層
されていると共に、前記シールド電極層には小孔が開設
され、その両側に存在するシート層が前記小孔を介して
直接接合されていることを特徴とする。
を構成する導電パターンが形成され、回路中に少なくと
もインダクターを含んでなる電子部品本体に対し、その
両側に第１のシート層が形成され、このシート層の外表
面側にシールド電極層、第２のシート層がこの順に積層
されていると共に、前記シールド電極層には小孔が開設
され、その両側に存在するシート層が前記小孔を介して
直接接合されていることを特徴とする。
作 用 本発明のような構成とした場合には、各シールド電極層
に小孔が開設されているため、その両側にあるシート層
が小孔を介して連結され、強固に密着する。なお、小孔
の大きさを、例えば円孔の場合に直径を０．５mmφ以下
に規制することにより、小孔からの電磁界の漏洩や侵入
が生じるのを防止することができる。
に小孔が開設されているため、その両側にあるシート層
が小孔を介して連結され、強固に密着する。なお、小孔
の大きさを、例えば円孔の場合に直径を０．５mmφ以下
に規制することにより、小孔からの電磁界の漏洩や侵入
が生じるのを防止することができる。
実施例 第１図は第２図のＩ−Ｉ線による断面図、第２図は本発
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図である。このバンドパスフィル
タは、第１図に示す如く複数の層を積層した直方体形状
をなし、厚み方向中央部のBaO-SiO2-ZrO２系誘電体等か
らなる厚さが２０〜５０μｍである誘電体層５と、その
表裏主表面５ａ，５ｂ夫々に、コの字を左右対称にした
状態で形成した銅等の導電材料からなる表側導電パター
ン６，１６と裏側導電パターン４，１４から構成されバ
ンドパスフィルタ本体１０に対し、その両側にそれぞれ
誘電体又は絶縁体からなる厚さが１〜１．５mmのシート
層（第１のシート層）３，７を介して、銅等の導電材料
からなるシールド電極層２，８が形成され、更にその上
に前記シート層３，７と同材質からなる厚さが２０〜５
０μｍの保護用のシート層（第２のシート層）１，９が
形成され、一体焼成が可能な構造となっている。
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図である。このバンドパスフィル
タは、第１図に示す如く複数の層を積層した直方体形状
をなし、厚み方向中央部のBaO-SiO2-ZrO２系誘電体等か
らなる厚さが２０〜５０μｍである誘電体層５と、その
表裏主表面５ａ，５ｂ夫々に、コの字を左右対称にした
状態で形成した銅等の導電材料からなる表側導電パター
ン６，１６と裏側導電パターン４，１４から構成されバ
ンドパスフィルタ本体１０に対し、その両側にそれぞれ
誘電体又は絶縁体からなる厚さが１〜１．５mmのシート
層（第１のシート層）３，７を介して、銅等の導電材料
からなるシールド電極層２，８が形成され、更にその上
に前記シート層３，７と同材質からなる厚さが２０〜５
０μｍの保護用のシート層（第２のシート層）１，９が
形成され、一体焼成が可能な構造となっている。
そして、このフィルタの作製については、例えば上述の
表側導電パターン６，１６と裏側導電パターン４，１４
を夫々、その下の誘電体層５とシート層３の上に、ま
た、シールド電極層２，８を夫々、その下のシート層
１，７用のグリーンシート上に印刷又は塗布により形成
した後、上記のような構成に積層して一体焼成して製造
している。
表側導電パターン６，１６と裏側導電パターン４，１４
を夫々、その下の誘電体層５とシート層３の上に、ま
た、シールド電極層２，８を夫々、その下のシート層
１，７用のグリーンシート上に印刷又は塗布により形成
した後、上記のような構成に積層して一体焼成して製造
している。
次に、バンドバスフィルタ本体１０の構成について説明
する。第３図の右側に位置する上記表側導電パターン６
（実線）と裏側導電パターン４（破線）とは２つのコン
デンサ電極パターン６ａ，６ｃ，４ａ，４ｃを１つのコ
イルパターン６ｂ，４ｂで接続している。前記コンデン
サ電極パターン６ａと４ａ、及び６ｃと４ｃはそれぞれ
誘電体層５の表裏両主表面５ａ，５ｂにおいて対向して
おり、該電体層５の誘電率、厚さ、コンデンサ電極の対
向面積によって決まる容量のコンデンサＣ１，Ｃ２を形
成している。一方、コイルパターン６ｂ，４ｂは、夫々
高周波的にはコイルを形成する。そのコイルをＬ１，Ｌ
２とすると、導電パターン６，４及び誘電体層５は、第
４図に示すように第１のコンデンサＣ１を両側にコイル
Ｌ１，Ｌ２を直列接続したＬＣ回路に第２のコンデンサ
Ｃ２を並列接続した等価回路であらわされる共振器Ｑ１
を構成する。
する。第３図の右側に位置する上記表側導電パターン６
（実線）と裏側導電パターン４（破線）とは２つのコン
デンサ電極パターン６ａ，６ｃ，４ａ，４ｃを１つのコ
イルパターン６ｂ，４ｂで接続している。前記コンデン
サ電極パターン６ａと４ａ、及び６ｃと４ｃはそれぞれ
誘電体層５の表裏両主表面５ａ，５ｂにおいて対向して
おり、該電体層５の誘電率、厚さ、コンデンサ電極の対
向面積によって決まる容量のコンデンサＣ１，Ｃ２を形
成している。一方、コイルパターン６ｂ，４ｂは、夫々
高周波的にはコイルを形成する。そのコイルをＬ１，Ｌ
２とすると、導電パターン６，４及び誘電体層５は、第
４図に示すように第１のコンデンサＣ１を両側にコイル
Ｌ１，Ｌ２を直列接続したＬＣ回路に第２のコンデンサ
Ｃ２を並列接続した等価回路であらわされる共振器Ｑ１
を構成する。
一方、第３図の左側に位置する表側導電パターン１６
（実線），裏側導電パターン１４（破線）とは２つのコ
ンデンサ電極パターン１６ａ，１６ｃ，１４ａ，１４ｃ
を１つのコイルパターン１６ｂ，１４ｂで接続してい
る。前記コンデンサ電極パターン１６ａと１４ａ、及び
１６ｃと１４ｃはそれぞれ誘電体層５の表裏両主表面５
ａ，５ｂにおいて対向しており、誘電体層５の誘電率、
厚さ、コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量の
コンデンサＣ３，Ｃ４を形成している。一方、コイルパ
ターン１６ｂ，１４ｂは、夫々高周波的にはコイルを形
成する。そのコイルをＬ３，Ｌ４とすると、導電パター
ン１６，１４及び誘電体層５は、第４図に示すように第
１のコンデンサＣ３の両側にコイルＬ３，Ｌ４を直列接
続したＬＣ回路に第２のコンデンサＣ４を並列接続した
等価回路であらわされる共振器Ｑ２を構成する。
（実線），裏側導電パターン１４（破線）とは２つのコ
ンデンサ電極パターン１６ａ，１６ｃ，１４ａ，１４ｃ
を１つのコイルパターン１６ｂ，１４ｂで接続してい
る。前記コンデンサ電極パターン１６ａと１４ａ、及び
１６ｃと１４ｃはそれぞれ誘電体層５の表裏両主表面５
ａ，５ｂにおいて対向しており、誘電体層５の誘電率、
厚さ、コンデンサ電極の対向面積によって決まる容量の
コンデンサＣ３，Ｃ４を形成している。一方、コイルパ
ターン１６ｂ，１４ｂは、夫々高周波的にはコイルを形
成する。そのコイルをＬ３，Ｌ４とすると、導電パター
ン１６，１４及び誘電体層５は、第４図に示すように第
１のコンデンサＣ３の両側にコイルＬ３，Ｌ４を直列接
続したＬＣ回路に第２のコンデンサＣ４を並列接続した
等価回路であらわされる共振器Ｑ２を構成する。
そして、このような２つの共振器Ｑ１，Ｑ２が、第３図
に示しているように２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂ
を間隔ｄに接近させた状態であるので、これらコイルパ
ター６ｂ，１６ｂ間に主として磁気的結合を生じ、バン
ドパスフィルタ本体１０は、第５図に示す如き等価回路
となる。図中Ｍは２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂ間
の磁気的結合度をあらわす相互インダクタンスである。
なお、上記２つの共振器Ｑ１，Ｑ２は誘電体層５を用い
ている関係上、磁気的結合だけでなく容量的結合も行わ
れている。図中Ｃｓはその結合容量を模式的に示してい
る。
に示しているように２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂ
を間隔ｄに接近させた状態であるので、これらコイルパ
ター６ｂ，１６ｂ間に主として磁気的結合を生じ、バン
ドパスフィルタ本体１０は、第５図に示す如き等価回路
となる。図中Ｍは２つのコイルパターン６ｂ，１６ｂ間
の磁気的結合度をあらわす相互インダクタンスである。
なお、上記２つの共振器Ｑ１，Ｑ２は誘電体層５を用い
ている関係上、磁気的結合だけでなく容量的結合も行わ
れている。図中Ｃｓはその結合容量を模式的に示してい
る。
また、第３図に示す舌片６ｄ，１６ｄおよび４ｄ，１４
ｄは、バンドパスフィルタの一側面に露出するように表
側導電パターン６，１６及び裏側導電パターン４，１４
に形成され、第１図に示すようにこの露出部分から下の
バンドパスフィルタ側面部分とこれに続く底面部分に夫
々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料からなるアース用の
端子電極膜２０，２１および入力用の端子電極膜２２，
出力用の端子電極膜２３と電気的に接続されている。な
お、第５図に示す等価回路は第１１図に示す先に提案し
たバンドパスフィルタ本体においても同様である。図中
Ｌ２０，Ｌ２１は、アース用の端子電極膜２０，２１及
びこれらに接続した舌片６ｄ，１６ｄのもつインダクタ
ンスである。
ｄは、バンドパスフィルタの一側面に露出するように表
側導電パターン６，１６及び裏側導電パターン４，１４
に形成され、第１図に示すようにこの露出部分から下の
バンドパスフィルタ側面部分とこれに続く底面部分に夫
々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料からなるアース用の
端子電極膜２０，２１および入力用の端子電極膜２２，
出力用の端子電極膜２３と電気的に接続されている。な
お、第５図に示す等価回路は第１１図に示す先に提案し
たバンドパスフィルタ本体においても同様である。図中
Ｌ２０，Ｌ２１は、アース用の端子電極膜２０，２１及
びこれらに接続した舌片６ｄ，１６ｄのもつインダクタ
ンスである。
このような構成のバンドパスフィルタ本体１０両側に
は、シールド電極層２と８が配設されている。このシー
ルド電極層２，８は、その上下に位置するシート層１と
３および７と９よりも平面視で縦横寸法を若干小さくな
してあり、また、第６図に示すように円形状をした多数
の小孔２ａと８ａが形成されている。したがって、シー
ルド電極層２と８を挟んでその両側に設けたシート層１
と３および７と９は、焼成前の積層時に、まだ柔やかい
グリーンシートが小孔２ａ，８ｂを介して連結する。そ
して、シールド電極層２と８の外側においても接触した
状態となるため、その後の焼成により密着強度が高いも
のとなっている。
は、シールド電極層２と８が配設されている。このシー
ルド電極層２，８は、その上下に位置するシート層１と
３および７と９よりも平面視で縦横寸法を若干小さくな
してあり、また、第６図に示すように円形状をした多数
の小孔２ａと８ａが形成されている。したがって、シー
ルド電極層２と８を挟んでその両側に設けたシート層１
と３および７と９は、焼成前の積層時に、まだ柔やかい
グリーンシートが小孔２ａ，８ｂを介して連結する。そ
して、シールド電極層２と８の外側においても接触した
状態となるため、その後の焼成により密着強度が高いも
のとなっている。
なお、この小孔２ａと８ａの直径については、大きいと
小孔２ａと８ａからの電磁界の漏洩や侵入が生じるた
め、これを防止すべく例えば５００μｍ以下の小さなも
のとするのが好ましい。
小孔２ａと８ａからの電磁界の漏洩や侵入が生じるた
め、これを防止すべく例えば５００μｍ以下の小さなも
のとするのが好ましい。
ところで、上記実施例ではシールド電極層２，８は、そ
の上下に位置するシート層１，３等よりも縦横寸法を小
さくしているが、上述の如く小孔２ａ，８ｂにより各上
下にあるシート層１，３等が強固に密着するので、シー
ルド電極層２，８をシート層１，３等と同一寸法にして
も実施できる。そして、同一寸法にした場合には、シー
ルド電極層２，８がバンドパスフィルタ本体１０を覆う
面積が増大し、より効果的なシールドが可能となる。
の上下に位置するシート層１，３等よりも縦横寸法を小
さくしているが、上述の如く小孔２ａ，８ｂにより各上
下にあるシート層１，３等が強固に密着するので、シー
ルド電極層２，８をシート層１，３等と同一寸法にして
も実施できる。そして、同一寸法にした場合には、シー
ルド電極層２，８がバンドパスフィルタ本体１０を覆う
面積が増大し、より効果的なシールドが可能となる。
また、小孔２ａ，８ａの形については、図示のように同
じ大きさの円形とする必要はなく、要はこれから電磁界
が漏洩・侵入しないような寸法であれば矩形等であって
もよい。
じ大きさの円形とする必要はなく、要はこれから電磁界
が漏洩・侵入しないような寸法であれば矩形等であって
もよい。
更に、本発明は、バンドパスフィルタに限らず、インダ
クターやＬＣ複合部品等の電子部品一般に適用できるこ
とは勿論である。
クターやＬＣ複合部品等の電子部品一般に適用できるこ
とは勿論である。
発明の効果 以上詳細した如く本発明による場合には、シールド電極
層に小孔が開設されているため、その両側にあるシート
層が小孔を介して連結されるため、小孔からの電磁界の
漏洩や侵入の防止が図られた状態でシート層間を強固に
密着させることができ、剥離が生じにくいという優れた
効果を奏する。
層に小孔が開設されているため、その両側にあるシート
層が小孔を介して連結されるため、小孔からの電磁界の
漏洩や侵入の防止が図られた状態でシート層間を強固に
密着させることができ、剥離が生じにくいという優れた
効果を奏する。
第１図は第２図のＩ−Ｉ線による断面図、第２図は本発
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図、第４図はバンドパスフィルタ
本体に形成されたＬＣ回路の等価回路図、第５図はバン
ドパスフィルタ本体の等価回路図、第６図はシールド電
極層を示す平面図、第７図は当初の電子部品本体部分を
示す正面図、第８図はその底面図、第９図は背面図、第
１０図は本願出願人が先に提案したバンドパスフィルタ
を示す縦断面図、第１１図は第１０図をＸＩ−ＸＩ線の
方向から見たバンドパスフィルタ本体部分の平面図であ
る。 １，３，７，９……シート層、２，８……シールド電極
層、２ａ，８ａ……小孔、５……誘電体層、４，６，１
４，１６……導電パターン。
明を適用したバンドパスフィルタを示す外観斜視図、第
３図は第１図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図、第４図はバンドパスフィルタ
本体に形成されたＬＣ回路の等価回路図、第５図はバン
ドパスフィルタ本体の等価回路図、第６図はシールド電
極層を示す平面図、第７図は当初の電子部品本体部分を
示す正面図、第８図はその底面図、第９図は背面図、第
１０図は本願出願人が先に提案したバンドパスフィルタ
を示す縦断面図、第１１図は第１０図をＸＩ−ＸＩ線の
方向から見たバンドパスフィルタ本体部分の平面図であ
る。 １，３，７，９……シート層、２，８……シールド電極
層、２ａ，８ａ……小孔、５……誘電体層、４，６，１
４，１６……導電パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体層の主表面に回路素子を構成する導
電パターンが形成され、回路中に少なくともインダクタ
ーを含んでなる電子部品本体に対し、その両側に第１の
シート層が形成され、このシート層の外表面側にシール
ド電極層、第２のシート層がこの順に積層されていると
共に、前記シールド電極層には小孔が開設され、その両
側に存在するシート層が前記小孔を介して直接接合され
ていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057164A JPH0654749B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057164A JPH0654749B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237008A JPH02237008A (ja) | 1990-09-19 |
| JPH0654749B2 true JPH0654749B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=13047921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057164A Expired - Lifetime JPH0654749B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654749B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04213208A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃ共振器の製造方法 |
| JPH04274608A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
| JP2005079273A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｃ複合部品 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340120U (ja) * | 1976-09-11 | 1978-04-07 | ||
| JPS59107602A (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | Fujitsu Ltd | マイクロストリツプライン形誘電体フイルタ |
| JPS60135251A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツクシ−トの積層体形成方法 |
| JPS6159522A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | タツチパネルキ−ボ−ド |
| JPS6361766A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | Haruo Kitamura | 燃料活性化器 |
| JPS6379398A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPS63104452A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63142875A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 圧電積層アクチユエ−タ− |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55169841U (ja) * | 1979-05-22 | 1980-12-05 | ||
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-
1989
- 1989-03-09 JP JP1057164A patent/JPH0654749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340120U (ja) * | 1976-09-11 | 1978-04-07 | ||
| JPS59107602A (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | Fujitsu Ltd | マイクロストリツプライン形誘電体フイルタ |
| JPS60135251A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツクシ−トの積層体形成方法 |
| JPS6159522A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | タツチパネルキ−ボ−ド |
| JPS6361766A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | Haruo Kitamura | 燃料活性化器 |
| JPS6379398A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPS63104452A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63142875A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 圧電積層アクチユエ−タ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02237008A (ja) | 1990-09-19 |
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