JP3058164B1 - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
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- JP3058164B1 JP3058164B1 JP11154520A JP15452099A JP3058164B1 JP 3058164 B1 JP3058164 B1 JP 3058164B1 JP 11154520 A JP11154520 A JP 11154520A JP 15452099 A JP15452099 A JP 15452099A JP 3058164 B1 JP3058164 B1 JP 3058164B1
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Abstract
【要約】
【課題】 印刷配線板等に実装する際に半田フィレット
が形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダク
タを提供する。 【解決手段】 コイル導体４３〜４６を、ビアホール４
７を介して電気的に直列に接続することにより、螺旋状
コイルＬ３を形成する。コイル導体４３，４６の引出し
部４３ａ，４６ａは、コイルＬ３のコイル軸に対して平
行な実装面５０に形成された入力外部電極５２及び出力
外部電極５３に接続されている。この積層型インダクタ
４１は、コイルＬ３のコイル軸が外部電極５２，５３に
対して平行である。
が形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダク
タを提供する。 【解決手段】 コイル導体４３〜４６を、ビアホール４
７を介して電気的に直列に接続することにより、螺旋状
コイルＬ３を形成する。コイル導体４３，４６の引出し
部４３ａ，４６ａは、コイルＬ３のコイル軸に対して平
行な実装面５０に形成された入力外部電極５２及び出力
外部電極５３に接続されている。この積層型インダクタ
４１は、コイルＬ３のコイル軸が外部電極５２，５３に
対して平行である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダク
タ、特に、電磁干渉フィルタ等として使用される積層型
インダクタに関する。
タ、特に、電磁干渉フィルタ等として使用される積層型
インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の積層型インダクタと
して、図５に示すものが知られている。この積層型イン
ダクタ１は、コイル導体３〜６をそれぞれ表面に設けた
絶縁性シート２等で構成されている。コイル導体３〜６
は、絶縁性シート２に設けたビアホール７を介して電気
的に直列に接続され、絶縁性シート２の積み重ね方向に
対して平行なコイル軸を有した螺旋状コイルＬ１とされ
る。
して、図５に示すものが知られている。この積層型イン
ダクタ１は、コイル導体３〜６をそれぞれ表面に設けた
絶縁性シート２等で構成されている。コイル導体３〜６
は、絶縁性シート２に設けたビアホール７を介して電気
的に直列に接続され、絶縁性シート２の積み重ね方向に
対して平行なコイル軸を有した螺旋状コイルＬ１とされ
る。
【０００３】各絶縁性シート２は積み重ねられた後、一
体的に焼成され、図６に示すような積層体９とされる。
積層体９の奥側及び手前側の端面には、それぞれコイル
Ｌ１の入力外部電極１０並びに出力外部電極１１（図６
において斜線で表示している）が設けられている。コイ
ルＬ１の一方の端部（具体的には、コイル導体３の引出
し部３ａ）は入力外部電極１０に電気的に接続され、他
方の端部（コイル導体６の引出し部６ａ）は出力外部電
極１１に電気的に接続されている。ここに、コイルＬ１
のコイル軸及び入出力外部電極１０，１１は、積層体９
の実装面（言い換えると、インダクタ１の実装面）１５
に対して垂直である。そして、コイルＬ１のコイル軸は
入出力外部電極１０，１１に対して平行となっている。
体的に焼成され、図６に示すような積層体９とされる。
積層体９の奥側及び手前側の端面には、それぞれコイル
Ｌ１の入力外部電極１０並びに出力外部電極１１（図６
において斜線で表示している）が設けられている。コイ
ルＬ１の一方の端部（具体的には、コイル導体３の引出
し部３ａ）は入力外部電極１０に電気的に接続され、他
方の端部（コイル導体６の引出し部６ａ）は出力外部電
極１１に電気的に接続されている。ここに、コイルＬ１
のコイル軸及び入出力外部電極１０，１１は、積層体９
の実装面（言い換えると、インダクタ１の実装面）１５
に対して垂直である。そして、コイルＬ１のコイル軸は
入出力外部電極１０，１１に対して平行となっている。
【０００４】ところが、図５及び図６に示した従来の積
層型インダクタ１は、入出力外部電極１０，１１が積層
体９の両端面に設けられており、コイルＬ１を構成して
いるコイル導体３〜６の一部がこの入出力外部電極１
０，１１に近接している。従って、入出力外部電極１
０，１１とコイルＬ１との間に浮遊容量が発生し易く、
この浮遊容量により電気特性が悪化するという問題があ
った。また、積層型インダクタ１を印刷配線板にリフロ
ー半田等を使用して実装する場合、積層体９の両端面に
形成された入出力外部電極に半田のフィレットが形成さ
れる。従って、印刷配線板上における積層型インダクタ
１の実装面積が広面積になるという問題もあった。
層型インダクタ１は、入出力外部電極１０，１１が積層
体９の両端面に設けられており、コイルＬ１を構成して
いるコイル導体３〜６の一部がこの入出力外部電極１
０，１１に近接している。従って、入出力外部電極１
０，１１とコイルＬ１との間に浮遊容量が発生し易く、
この浮遊容量により電気特性が悪化するという問題があ
った。また、積層型インダクタ１を印刷配線板にリフロ
ー半田等を使用して実装する場合、積層体９の両端面に
形成された入出力外部電極に半田のフィレットが形成さ
れる。従って、印刷配線板上における積層型インダクタ
１の実装面積が広面積になるという問題もあった。
【０００５】そこで、これらの問題を解消するために、
図７及び図８に示す積層型インダクタ２１が提案されて
いる。この積層型インダクタ２１は、コイル導体２３〜
２６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート２２等で構成
されている。コイル導体２３〜２６は、絶縁性シート２
２に設けたビアホール２７を介して電気的に直列に接続
され、絶縁性シート２２の積み重ね方向に対して平行な
コイル軸を有した螺旋状コイルＬ２とされる。
図７及び図８に示す積層型インダクタ２１が提案されて
いる。この積層型インダクタ２１は、コイル導体２３〜
２６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート２２等で構成
されている。コイル導体２３〜２６は、絶縁性シート２
２に設けたビアホール２７を介して電気的に直列に接続
され、絶縁性シート２２の積み重ね方向に対して平行な
コイル軸を有した螺旋状コイルＬ２とされる。
【０００６】絶縁性シート２２の左側には、それぞれ帯
状のビアホール２９ａ〜２９ｅが形成され、これらビア
ホール２９ａ〜２９ｅは連接して引出し用ビアホール２
９を構成している。同様に、絶縁性シート２２の右側に
は、ビアホール３０ａ，３０ｂが形成され、これらビア
ホール３０ａ，３０ｂは連接して引出し用ビアホール３
０を構成している。コイルＬ２の一方の端部（コイル導
体２３の引出し部２３ａ）は引出し用ビアホール２９に
電気的に接続され、他方の端部（コイル導体２６の引出
し部２６ａ）は引出し用ビアホール３０に電気的に接続
されている。
状のビアホール２９ａ〜２９ｅが形成され、これらビア
ホール２９ａ〜２９ｅは連接して引出し用ビアホール２
９を構成している。同様に、絶縁性シート２２の右側に
は、ビアホール３０ａ，３０ｂが形成され、これらビア
ホール３０ａ，３０ｂは連接して引出し用ビアホール３
０を構成している。コイルＬ２の一方の端部（コイル導
体２３の引出し部２３ａ）は引出し用ビアホール２９に
電気的に接続され、他方の端部（コイル導体２６の引出
し部２６ａ）は引出し用ビアホール３０に電気的に接続
されている。
【０００７】各絶縁性シート２２は積み重ねられた後、
一体的に焼成され、図８に示すような積層体とされる。
図８において、積層体３１の下面（言い換えると、積層
型インダクタ２１の実装面）３２の左右には、それぞれ
コイルＬ２の入力外部電極３５並びに出力外部電極３６
が設けられている。コイルＬ２の一方の端部は、引出し
用ビアホール２９を介して入力外部電極３５に電気的に
接続され、他方の端部は引出し用ビアホール３０を介し
て出力外部電極３６に電気的に接続されている。ここ
に、Ｌ２のコイル軸は積層型インダクタ２１の実装面３
２に対して垂直である。そして、コイルＬ２のコイル軸
は入出力外部電極３５，３６に対して垂直となってい
る。
一体的に焼成され、図８に示すような積層体とされる。
図８において、積層体３１の下面（言い換えると、積層
型インダクタ２１の実装面）３２の左右には、それぞれ
コイルＬ２の入力外部電極３５並びに出力外部電極３６
が設けられている。コイルＬ２の一方の端部は、引出し
用ビアホール２９を介して入力外部電極３５に電気的に
接続され、他方の端部は引出し用ビアホール３０を介し
て出力外部電極３６に電気的に接続されている。ここ
に、Ｌ２のコイル軸は積層型インダクタ２１の実装面３
２に対して垂直である。そして、コイルＬ２のコイル軸
は入出力外部電極３５，３６に対して垂直となってい
る。
【０００８】図７及び図８に示した積層型インダクタ２
１は、入出力外部電極３５，３６が実装面３２に設けら
れているため、インダクタ２１を印刷配線板にリフロー
半田等を使用して実装する場合、入出力外部電極３５，
３６に半田のフィレットが形成されない。従って、印刷
配線板上における積層型インダクタ２１の実装面積が小
さくてすむ。また、入出力外部電極３５，３６は、コイ
ルＬ２を構成しているコイル導体２３〜２６から隔たっ
ている。従って、入出力外部電極３５，３６とコイルＬ
２との間に浮遊容量が発生しにくくなり、インダクタ２
１の電気特性を改善することができる。
１は、入出力外部電極３５，３６が実装面３２に設けら
れているため、インダクタ２１を印刷配線板にリフロー
半田等を使用して実装する場合、入出力外部電極３５，
３６に半田のフィレットが形成されない。従って、印刷
配線板上における積層型インダクタ２１の実装面積が小
さくてすむ。また、入出力外部電極３５，３６は、コイ
ルＬ２を構成しているコイル導体２３〜２６から隔たっ
ている。従って、入出力外部電極３５，３６とコイルＬ
２との間に浮遊容量が発生しにくくなり、インダクタ２
１の電気特性を改善することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記積
層型インダクタ２１は、積層体３１の内部に引出し用ビ
アホール２９，３０を形成する必要があるため、コイル
Ｌ２の横断面の面積が小さくなり、大きなインダクタン
スが得られないという問題が新たに発生する。さらに、
入出力外部電極３５，３６とコイルＬ２との間の浮遊容
量は抑えられるが、引出し用ビアホール２９とコイルＬ
２との間の浮遊容量が新たに生じる。また、引出し用ビ
アホール２９，３０を構成しているビアホール２９ａ〜
２９ｅ，３０ａ，３０ｂを連接するために、絶縁性シー
ト２２を積み重ねる際に、高い積層精度が要求される。
また、引出し用ビアホール２９，３０の直流抵抗値が高
いため、インダクタ２１の直流抵抗値が高くなる傾向に
ある。
層型インダクタ２１は、積層体３１の内部に引出し用ビ
アホール２９，３０を形成する必要があるため、コイル
Ｌ２の横断面の面積が小さくなり、大きなインダクタン
スが得られないという問題が新たに発生する。さらに、
入出力外部電極３５，３６とコイルＬ２との間の浮遊容
量は抑えられるが、引出し用ビアホール２９とコイルＬ
２との間の浮遊容量が新たに生じる。また、引出し用ビ
アホール２９，３０を構成しているビアホール２９ａ〜
２９ｅ，３０ａ，３０ｂを連接するために、絶縁性シー
ト２２を積み重ねる際に、高い積層精度が要求される。
また、引出し用ビアホール２９，３０の直流抵抗値が高
いため、インダクタ２１の直流抵抗値が高くなる傾向に
ある。
【００１０】そこで、本発明の目的は、印刷配線板等に
実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気
特性の優れた積層型インダクタを提供することにある。
実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気
特性の優れた積層型インダクタを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複数の絶
縁層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した積層体
と、（ｂ）前記コイル導体を電気的に接続して構成さ
れ、前記積層体に内蔵されたコイルと、（ｃ）前記コイ
ルのコイル軸に対して平行な前記積層体の実装面に設け
た入力外部電極及び出力外部電極とを備え、（ｄ）前記
コイルの両端部を前記実装面に引き出し、それぞれ前記
入力外部電極及び前記出力外部電極に接続したこと、を
特徴とする。
め、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複数の絶
縁層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した積層体
と、（ｂ）前記コイル導体を電気的に接続して構成さ
れ、前記積層体に内蔵されたコイルと、（ｃ）前記コイ
ルのコイル軸に対して平行な前記積層体の実装面に設け
た入力外部電極及び出力外部電極とを備え、（ｄ）前記
コイルの両端部を前記実装面に引き出し、それぞれ前記
入力外部電極及び前記出力外部電極に接続したこと、を
特徴とする。
【００１２】
【作用】以上の構成により、コイルのコイル軸は入出力
外部電極に対して平行となっている。そして、実装面に
入出力外部電極を形成しているため、積層型インダクタ
を印刷配線板等に実装する際に入出力外部電極に半田フ
ィレットが形成されない。また、引出し用ビアホールを
形成する必要がないため、コイルの横断面の面積を小さ
くしなくてもよく、引出し用ビアホールとコイルとの間
の浮遊容量の心配もない。
外部電極に対して平行となっている。そして、実装面に
入出力外部電極を形成しているため、積層型インダクタ
を印刷配線板等に実装する際に入出力外部電極に半田フ
ィレットが形成されない。また、引出し用ビアホールを
形成する必要がないため、コイルの横断面の面積を小さ
くしなくてもよく、引出し用ビアホールとコイルとの間
の浮遊容量の心配もない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施の形態について添付の図面を参照して説明す
る。
クタの実施の形態について添付の図面を参照して説明す
る。
【００１４】図１に示すように、積層型インダクタ４１
は、コイル導体４３〜４６をそれぞれ表面に設けた絶縁
性シート４２と、予め導体が設けられていないカバー用
絶縁性シート４２等にて構成されている。コイル導体４
３〜４６は、印刷やスパッタリングや蒸着等の方法によ
り、絶縁性シート４２の表面に形成されている。コイル
導体４３〜４６の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ等が使用される。シート４２の材料としては、
フェライト等の磁性体材料やセラミック等の絶縁体材料
が使用される。
は、コイル導体４３〜４６をそれぞれ表面に設けた絶縁
性シート４２と、予め導体が設けられていないカバー用
絶縁性シート４２等にて構成されている。コイル導体４
３〜４６は、印刷やスパッタリングや蒸着等の方法によ
り、絶縁性シート４２の表面に形成されている。コイル
導体４３〜４６の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ等が使用される。シート４２の材料としては、
フェライト等の磁性体材料やセラミック等の絶縁体材料
が使用される。
【００１５】コイル導体４３〜４６は、絶縁性シート４
２に設けたビアホール４７を介して電気的に直列に接続
され、螺旋状コイルＬ３を構成する。コイルＬ３の一端
部（即ち、コイル導体４３の引出し部４３ａ）は絶縁性
シート４２の下辺左側に露出し、他端部（コイル導体４
６の引出し部４６ａ）は絶縁性シート４２の下辺右側に
露出している。
２に設けたビアホール４７を介して電気的に直列に接続
され、螺旋状コイルＬ３を構成する。コイルＬ３の一端
部（即ち、コイル導体４３の引出し部４３ａ）は絶縁性
シート４２の下辺左側に露出し、他端部（コイル導体４
６の引出し部４６ａ）は絶縁性シート４２の下辺右側に
露出している。
【００１６】以上の絶縁性シート４２は積み重ねられた
後、一体的に焼成され、図２に示すように、積層体４８
とされる。図２は、積層型インダクタ４１の構成を模式
的に示したものである。積層体４８の下面（言い換える
と、積層型インダクタ４１の実装面）５０の左右には、
それぞれ入力外部電極５２及び出力外部電極５３が設け
られている。入力外部電極５２と出力外部電極５３は、
それぞれコイルＬ３の両端部、具体的にはコイル導体４
３の引出し部４３ａとコイル導体４６の引出し部４６ａ
に電気的に接続されている。これらの入出力外部電極５
２，５３は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性
ペーストを塗布後、焼付けたり、あるいは乾式めっきし
たりすることによって形成される。
後、一体的に焼成され、図２に示すように、積層体４８
とされる。図２は、積層型インダクタ４１の構成を模式
的に示したものである。積層体４８の下面（言い換える
と、積層型インダクタ４１の実装面）５０の左右には、
それぞれ入力外部電極５２及び出力外部電極５３が設け
られている。入力外部電極５２と出力外部電極５３は、
それぞれコイルＬ３の両端部、具体的にはコイル導体４
３の引出し部４３ａとコイル導体４６の引出し部４６ａ
に電気的に接続されている。これらの入出力外部電極５
２，５３は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性
ペーストを塗布後、焼付けたり、あるいは乾式めっきし
たりすることによって形成される。
【００１７】以上の構成からなる積層型インダクタ４１
は、図２に示すように、コイルＬ３のコイル軸がシート
４２の積み重ね方向に対して平行であり、かつ、実装面
５０に対して平行である。コイルＬ３のコイル軸は、入
出力外部電極５２，５３に対して平行となっている。コ
イルＬ３の両端部（コイル導体４３の引出し部４３ａと
コイル導体４６の引出し部４６ａ）は、従来の引出し用
ビアホール２９，３０（図７及び図８参照）を使用しな
いで、入出力外部電極５２，５３に引き出されている。
このため、引出し用ビアホールを積層体４８内に配設し
なくてすみ、コイルＬ３の横断面の面積を、図７及び図
８に示した積層型インダクタ２１のコイルＬ２の横断面
の面積より大きくすることができ、インダクタンスの大
きなものが得られる。さらに、引出し用ビアホール２９
とコイルＬ２との間に発生していた従来の浮遊容量がな
くなり、高周波特性の優れた積層型インダクタ４１を得
ることができる。
は、図２に示すように、コイルＬ３のコイル軸がシート
４２の積み重ね方向に対して平行であり、かつ、実装面
５０に対して平行である。コイルＬ３のコイル軸は、入
出力外部電極５２，５３に対して平行となっている。コ
イルＬ３の両端部（コイル導体４３の引出し部４３ａと
コイル導体４６の引出し部４６ａ）は、従来の引出し用
ビアホール２９，３０（図７及び図８参照）を使用しな
いで、入出力外部電極５２，５３に引き出されている。
このため、引出し用ビアホールを積層体４８内に配設し
なくてすみ、コイルＬ３の横断面の面積を、図７及び図
８に示した積層型インダクタ２１のコイルＬ２の横断面
の面積より大きくすることができ、インダクタンスの大
きなものが得られる。さらに、引出し用ビアホール２９
とコイルＬ２との間に発生していた従来の浮遊容量がな
くなり、高周波特性の優れた積層型インダクタ４１を得
ることができる。
【００１８】また、複数のビアホールを連接して引出し
用ビアホール２９，３０を構成する必要がないので、絶
縁性シート４２を積み重ねる際に積層精度が低くてもよ
く、生産性がアップする。また、直流抵抗値が高い引出
し用ビアホールを使用しないので、直流抵抗値の低いイ
ンダクタ４１を得ることができる。そして、実装面５０
に入出力外部電極５２，５３を形成しているので、イン
ダクタ４１を印刷配線板にリフロー半田等を使用して実
装する際、入出力外部電極５２，５３に半田フィレット
が形成されない。
用ビアホール２９，３０を構成する必要がないので、絶
縁性シート４２を積み重ねる際に積層精度が低くてもよ
く、生産性がアップする。また、直流抵抗値が高い引出
し用ビアホールを使用しないので、直流抵抗値の低いイ
ンダクタ４１を得ることができる。そして、実装面５０
に入出力外部電極５２，５３を形成しているので、イン
ダクタ４１を印刷配線板にリフロー半田等を使用して実
装する際、入出力外部電極５２，５３に半田フィレット
が形成されない。
【００１９】なお、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、図３に示すように、実装面５０に
形成した入出力外部電極５２，５３は、積層体４８の側
面に折り返し部を延在させてもよい。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、図３に示すように、実装面５０に
形成した入出力外部電極５２，５３は、積層体４８の側
面に折り返し部を延在させてもよい。
【００２０】また、図４に示すように、図１で説明した
積層型インダクタ４１において、シート４２の材料とし
て磁性体材料を使用した場合、コイル導体４３と４６の
引出し部４３ａと４６ａの周辺部分だけは、非磁性体材
料からなる非磁性体部７２，７３としてもよい。コイル
導体４３と４６の引出し部４３ａ，４６ａは、インダク
タンスの発生には殆ど寄与しない。そこで、非磁性体部
７２，７３を形成することにより、磁束はコイル導体４
３，４６の引出し部４３ａ，４６ａ近傍を通らないで、
コイル導体４３〜４６の巻回部に集中させることができ
る。この結果、インダクタンスをさらにアップさせるこ
とができる。
積層型インダクタ４１において、シート４２の材料とし
て磁性体材料を使用した場合、コイル導体４３と４６の
引出し部４３ａと４６ａの周辺部分だけは、非磁性体材
料からなる非磁性体部７２，７３としてもよい。コイル
導体４３と４６の引出し部４３ａ，４６ａは、インダク
タンスの発生には殆ど寄与しない。そこで、非磁性体部
７２，７３を形成することにより、磁束はコイル導体４
３，４６の引出し部４３ａ，４６ａ近傍を通らないで、
コイル導体４３〜４６の巻回部に集中させることができ
る。この結果、インダクタンスをさらにアップさせるこ
とができる。
【００２１】さらに、前記実施形態は、それぞれパター
ンが形成された絶縁性シートを積み重ねた後、一体的に
焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。
絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよい。ま
た、以下に説明する製法によってインダクタを作成して
もよい。印刷等の方法によりペースト状の絶縁性材料に
て絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト状
の導電性パターン材料を塗布して任意のパターンを形成
する。次に、ペースト状の絶縁性材料を前記パターンの
上から塗布してパターンが内蔵された絶縁層とする。同
様にして、順に重ね塗りすることにより積層構造を有す
るインダクタが得られる。
ンが形成された絶縁性シートを積み重ねた後、一体的に
焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。
絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよい。ま
た、以下に説明する製法によってインダクタを作成して
もよい。印刷等の方法によりペースト状の絶縁性材料に
て絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト状
の導電性パターン材料を塗布して任意のパターンを形成
する。次に、ペースト状の絶縁性材料を前記パターンの
上から塗布してパターンが内蔵された絶縁層とする。同
様にして、順に重ね塗りすることにより積層構造を有す
るインダクタが得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、実装面に入出力外部電極を設けているの
で、積層型インダクタを印刷配線板等に実装する際に入
出力外部電極に半田フィレットが形成されない。従っ
て、印刷配線板上における積層型インダクタの実装面積
が小さくてすむ。また、入出力外部電極に対してコイル
のコイル軸を平行に配置し、コイルの両端部を実装面に
引き出し、引出し用ビアホールを使用しないでそれぞれ
入出力外部電極に接続したので、引出し用ビアホールと
コイルとの間に発生していた従来の浮遊容量がなくな
る。従って、高周波領域でのインピーダンス値の減衰が
抑えられ、ノイズ除去効果が優れた電磁干渉フィルタと
して使用することができる。
明によれば、実装面に入出力外部電極を設けているの
で、積層型インダクタを印刷配線板等に実装する際に入
出力外部電極に半田フィレットが形成されない。従っ
て、印刷配線板上における積層型インダクタの実装面積
が小さくてすむ。また、入出力外部電極に対してコイル
のコイル軸を平行に配置し、コイルの両端部を実装面に
引き出し、引出し用ビアホールを使用しないでそれぞれ
入出力外部電極に接続したので、引出し用ビアホールと
コイルとの間に発生していた従来の浮遊容量がなくな
る。従って、高周波領域でのインピーダンス値の減衰が
抑えられ、ノイズ除去効果が優れた電磁干渉フィルタと
して使用することができる。
【図１】本発明に係る積層型インダクタの一実施形態の
構成を示す分解斜視図。
構成を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型インダクタの透視斜視図。
【図３】図２に示した積層型インダクタの変形例を示す
透視斜視図。
透視斜視図。
【図４】図２に示した積層型インダクタの別の変形例を
示す透視斜視図。
示す透視斜視図。
【図５】従来の積層型インダクタの一例を示す分解斜視
図。
図。
【図６】図５に示した積層型インダクタの透視斜視図。
【図７】従来の積層型インダクタの別の例を示す分解斜
視図。
視図。
【図８】図７に示した積層型インダクタの透視斜視図。
４１…積層型インダクタ ４２…絶縁性シート ４３〜４６…コイル導体 ４３ａ，４６ａ…引出し部 ４８…積層体 ５０…実装面 ５２…入力外部電極 ５３…出力外部電極 Ｌ３…コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−185005（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−311736（ＪＰ，Ａ) 特開2000−138120（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−29119（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/28,17/00
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の絶縁層と複数のコイル導体を積み
重ねて構成した積層体と、 前記コイル導体を電気的に接続して構成され、前記積層
体に内蔵されたコイルと、 前記コイルのコイル軸に対して平行な前記積層体の実装
面に設けた帯状の入力外部電極及び出力外部電極とを備
え、 前記コイルの両端部を同じ前記実装面に引き出し、それ
ぞれ前記入力外部電極及び前記出力外部電極に接続した
こと、 を特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項２】 前記入力外部電極及び前記出力外部電極
が前記積層体の側面に折り返し部を延在させていること
を特徴とする請求項１記載の積層型インダクタ。 - 【請求項３】 前記コイルの引出し部の周辺部分に非磁
性体材料からなる非磁性体部が形成され、該非磁性体部
と前記コイル導体とを残して前記積層体が磁性体材料か
らなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積
層型インダクタ。
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| KR102004793B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 실장기판 |
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| JP2017005087A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップインダクタ |
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-
1999
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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