JP2019176109A - 受動部品及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】実装時の位置ずれ不良を抑制すること。【解決手段】表面実装部品である受動部品であって、絶縁性を有する基体部１０と、基体部１０に内蔵された内部導体５０と、基体部１０の実装面である下面１２に設けられ、内部導体５０に電気的に接続された外部電極７０と、を備え、外部電極７０は、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６と、略平行な面８６を基準として基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８０と、を有する、受動部品。【選択図】図２

Description

本発明は、受動部品及び電子機器に関する。

電子機器の小型化が進み、それに伴い、電子機器に備わる受動部品の小型化及び回路基板への受動部品の実装面積の削減が求められている。例えば、コイルの両端部を積層体の実装面に引き出し、この実装面に設けられた外部電極にコイルの両端部を接続させることで、半田フィレットが形成されず且つ電気特性に優れた積層型インダクタが提案されている（例えば、特許文献１）。

特開２０００−３４８９３９号公報

受動部品は、回路基板のランドパターン上に供給された半田によって回路基板に実装される。回路基板は、高密度実装化が進んでいる。このため、受動部品が小型で軽量になり、また受動部品が小型になると回路基板のランドパターンが小さくなってランドパターン上に供給される半田の量が少なくなるため、回路基板への受動部品の実装時に受動部品が所定の位置から動いて位置ずれ不良が生じ易くなる。例えば、回路基板への受動部品の実装面積の削減のため、基体部の実装面にのみ外部電極を形成した１面電極構造を用いることがある。この場合、更に回路基板のランドパターンが小さくなり、供給される半田の量が減少することから、受動部品が所定の位置から動き易くなる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、実装時の位置ずれ不良を抑制することを目的とする。

本発明は、表面実装部品である受動部品であって、絶縁性を有する基体部と、前記基体部に内蔵された内部導体と、前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続された外部電極と、を備え、前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して略平行な面と、前記略平行な面を基準として前記基体部の前記実装面に対して反対側に隆起したドーム状の突起と、を有する、受動部品である。

上記構成において、前記突起は、球面状に隆起している構成とすることができる。

上記構成において、前記外部電極は、複数の前記突起を有する構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部の前記実装面に、前記突起を有する複数の前記外部電極が設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の外部電極のうちの第１外部電極の前記突起と第２外部電極の前記突起は、前記基体部の前記実装面の中心に対して対称な位置に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部の前記実装面は、１対の短辺と１対の長辺とを有し、前記複数の外部電極のうちの第１外部電極の前記突起と第２外部電極の前記突起は、前記基体部の実装面の前記１対の長辺それぞれの中心を通る中心線に対して対称な位置に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記外部電極は、ニッケルを含んで形成されている構成とすることができる。

上記構成において、前記外部電極は、前記基体部の前記実装面を構成する辺から離れた位置に前記突起を有する構成とすることができる。

上記構成において、前記内部導体は、前記基体部の前記実装面に引き出されて前記外部電極に接続された引出導体を有し、前記引出導体の端部は、前記基体部の前記実装面から突出していて、前記突起は、前記外部電極が前記引出導体の前記端部を覆うことで形成されている構成とすることができる。

上記構成において、前記引出導体は複数の導体に分岐して前記基体部の実装面に引き出され、前記複数の導体それぞれの端部が前記基体部の実装面から突出していて、前記突起は、前記外部電極が前記複数の導体それぞれの前記端部を覆うことで形成されている構成とすることができる。

本発明は、上記記載の受動部品と、ランドパターンを有する回路基板と、を備え、前記受動部品の前記外部電極が前記回路基板の前記ランドパターンに半田で接合されている、電子機器である。

本発明によれば、実装時の位置ずれ不良を抑制することができる。

図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図、図１（ｂ）は、内部を透視した透視斜視図である。 図２（ａ）から図２（ｄ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ間からＤ−Ｄ間の断面図である。 図３は、実施例１に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の断面図、図４（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、実施例１の変形例２に係るコイル部品の断面図、図５（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１の変形例３から変形例５に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図７（ａ）は、実施例２に係るコイル部品の透視斜視図、図７（ｂ）は、上面透視図、図７（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図８（ａ）から図８（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。 図９は、実施例２の変形例１に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。 図１０（ａ）は、実施例３に係るコイル部品の斜視図、図１０（ｂ）から図１０（ｄ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。 図１１は、実施例３の変形例１に係るコイル部品の断面図である。 図１２（ａ）は、実施例４に係るコイル部品の斜視図、図１２（ｂ）から図１２（ｄ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。 図１３（ａ）は、実施例５に係るコンデンサ部品の斜視図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１４は、実施例６に係る電子機器の断面図である

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

実施例１では、受動部品がコイル部品である場合を例に説明する。図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図、図１（ｂ）は、内部を透視した透視斜視図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、実施例１のコイル部品１００は、基体部１０と、基体部１０に内蔵された内部導体５０と、基体部１０の表面のうちの実装面に設けられた外部電極７０及び７２と、を備える。

図２（ａ）から図２（ｄ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ間からＤ−Ｄ間の断面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）並びに図２（ａ）から図２（ｄ）のように、基体部１０は、下面１２と、上面１４と、１対の端面１６ａ及び１６ｂと、１対の側面１８ａ及び１８ｂと、を有する直方体形状をしている。下面１２は実装面であり、上面１４は下面１２に対して反対側の面である。１対の端面１６ａ及び１６ｂは下面１２及び上面１４の短辺に接続された面であり、１対の側面１８ａ及び１８ｂは下面１２及び上面１４の長辺に接続された面である。なお、基体部１０は、完全な直方体形状をしている場合に限られず、例えば各頂点が丸みを帯びている場合、各稜（各面の境界部）が丸みを帯びている場合、又は各面が曲面を有している場合などでもよい。すなわち、直方体形状には、このような形状も含まれるものである。

基体部１０は、絶縁性を有する。基体部１０は、磁性材料で形成されていてもよいし、非磁性材料で形成されていてもよい。磁性材料として、例えばＮｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系などのフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、ナノ結晶磁性金属材料、或いは金属磁性粒子を含有する樹脂などが挙げられる。非磁性材料として、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、又は酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの無機材料、熱硬化性樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス系材料、或いは樹脂材料に無機材料などのフィラーを混合させた材料などが挙げられる。

内部導体５０は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、或いはこれらを含む合金材料で形成されている。内部導体５０は、コイルを形成するコイル導体５２と、コイル導体５２から引き出された引出導体５４及び５６と、を含む。コイル導体５２は、螺旋状に延在している。コイル導体５２は、所定の周回単位を有すると共に周回単位によって規定される面と略直交するコイル軸を有する。基体部１０の下面１２及び上面１４は、コイル軸に略直交（交差）する面である。基体部１０の端面１６ａ及び１６ｂ並びに側面１８ａ及び１８ｂは、コイル軸に略平行となる面である。

引出導体５４は、コイル導体５２の１対の端部のうちの基体部１０の上面１４側に位置する端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。引出導体５６は、コイル導体５２の１対の端部のうちの基体部１０の下面１２側に位置する端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。すなわち、引出導体５４及び５６の一方の端部は、コイル導体５２に接続されている。引出導体５４及び５６の他方の端部は、基体部１０の下面１２から突出している。引出導体５４及び５６の基体部１０の下面１２からの突出量は、例えば５μｍから２０μｍ程度である。また、引出導体５４及び５６の直径は、例えば５０μｍから３００μｍ程度である。

図３は、実施例１に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図３では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図１（ａ）及び図１（ｂ）、図２（ａ）から図２（ｄ）、並びに図３のように、外部電極７０及び７２は、表面実装用の外部端子である。外部電極７０は、基体部１０の下面１２に設けられ且つ下面１２の辺２０側に寄って設けられている。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に設けられ且つ下面１２の辺２２側に寄って設けられている。辺２０と辺２２は、対向する１対の短辺である。外部電極７０及び７２は、基体部１０の表面のうちの下面１２にのみ設けられ、上面１４、端面１６ａ及び１６ｂ、並びに側面１８ａ及び１８ｂには設けられていない、すなわち、外部電極７０及び７２は、基体部１０の表面のうちの１面のみに設けられた１面電極である。

外部電極７０は、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５４に接続されている。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５６に接続されている。外部電極７０及び７２は、例えば複数の金属層から形成されている。外部電極７０及び７２は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、或いはこれらを含む合金材料で形成された下層、銀又は銀を含む導電性樹脂で形成された中層、並びにニッケル及び錫のめっき層である上層の複層構造をしている。なお、各層の間に中間層がある場合又は上層の上に最上層がある場合など、外部電極７０及び７２の層構成は例示された場合に限定されるものではない。

外部電極７０は、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６と、この略平行な面８６を基準として基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８０と、を有する。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８８と、この略平行な面８８を基準として基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８２と、を有する。なお、ここで言う略平行な面とは、厳密な意味での平行ではなく、製造誤差程度の少しの傾きや誤差などが含まれていてもよい。また、ドーム状の突起とは、突起の外周側部分では突起の高さが低く、突起の中央部ほど突起の高さが高くなるような形状の突起である。外部電極７０の突起８０は、例えば引出導体５４が基体部１０の下面１２から突出した位置に形成されている。例えば、突起８０は、引出導体５４が基体部１０の下面１２から突出することによって形成されている。同様に、外部電極７２の突起８２は、例えば引出導体５６が基体部１０の下面１２から突出した位置に形成されている。例えば、突起８２は、引出導体５６が基体部１０の下面１２から突出することによって形成されている。

突起８０と突起８２は、例えば基体部１０の下面１２の１対の長辺である辺２４及び２６それぞれの中心を通る中心線２８に対して対称な位置に設けられている。略平行な面８６及び８８からの突起８０及び８２の高さＨは、例えば５μｍから２０μｍ程度であり、一例として１０μｍである。略平行な面８６及び８８での突起８０及び８２の直径Ｄは、例えば５０μｍから３００μｍ程度であり、一例として１５０μｍである。

ここで、実施例１のコイル部品１００の製造方法について説明する。コイル部品１００は、複数のグリーンシート（絶縁性シート）を積層する工程を含んで形成される。グリーンシートは、基体部１０などを構成する絶縁性の前駆体であり、例えば絶縁性材料スラリーをドクターブレード法などによってフィルム状に塗布することで形成される。

まず、複数のグリーンシートを準備する。複数のグリーンシートのうちの一部のグリーンシートに対して所定の位置にレーザ加工によってスルーホールを形成する。次いで、スルーホールを形成したグリーンシートに、例えば印刷法を用いて導電性材料を塗布することで、コイル導体５２と引出導体５４及び５６との前駆体を形成する。これらは焼成されることでコイル導体５２と引出導体５４及び５６とになる。

次いで、複数のグリーンシートを所定の順序で積層し、積層方向に圧力を加えて複数のグリーンシートを圧着する。そして、圧着したグリーンシートをダイサー又は押し切りカットなどでチップ単位に切断した後、所定温度にて焼成を行う。このときに、コイル導体５２と引出導体５４及び５６との形成に用いる導電性材料として、基体部１０の形成に用いる絶縁性材料に比べて焼成での収縮量が小さい材料を用いることで、引出導体５４及び５６の端部が基体部１０の下面１２から突出した構造が得られる。この焼成によって、コイル導体５２と引出導体５４及び５６とが内部に設けられた基体部１０が形成される。

次いで、基体部１０の下面１２に外部電極７０及び７２を形成する。外部電極７０及び７２は、ペースト印刷、めっき、及びスパッタリングなどの薄膜プロセスで用いられる方法によって形成される。基体部１０の下面１２には引出導体５４及び５６の端部が突出していることから、外部電極７０に突起８０が形成され、外部電極７２に突起８２が形成される。

次に、比較例のコイル部品について説明する。比較例のコイル部品は、引出導体の端部が基体部の下面から突出してなく、外部電極に突起が形成されていない点で、実施例１のコイル部品１００と異なる。比較例では、コイル部品の外部電極を回路基板のランドパターン上に設けられた半田に接合することでコイル部品を回路基板に実装する場合に、コイル部品が所定の位置からずれて実装されてしまうことがある。例えば、コイル部品の外部電極を回路基板に設けられた半田に押し付ける際に、押し付ける力が弱いと、外部電極の一部が半田に接触せずに浮いた状態になることがある。この場合、例えば、ピックアップ装置を用いてコイル部品を半田に押し付けた後に、ピックアップ装置を真空破壊して上昇させるときにコイル部品に加わる振動によって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。例えば、半田を溶融して硬化させる過程において、回路基板を溶融炉に搬送するときなどで生じる振動によって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。反対に、コイル部品の外部電極を回路基板に設けられた半田に押し付ける際に、押し付ける力が強いと、半田が回路基板の電極から偏りを持ってはみ出すことがある。この場合、半田リフローによって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。コイル部品の小型化に伴って、回路基板のランドパターンが小さくなりランドパターンに供給される半田の量が少なくなっていることから、コイル部品を半田に押し付ける力の調整が難しくなっている。

これに対し、実施例１によれば、図２（ａ）から図２（ｄ）のように、外部電極７０は、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６と、この略平行な面８６を基準として基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８０と、を有する。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８８と、この略平行な面８８を基準として基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８２と、を有する。これにより、外部電極７０及び７２を回路基板に設けられた半田に押し付けた場合に、突起８０及び８２が半田に食い込むようになる。これにより、例えば、ピックアップ装置を真空破壊して上昇させたときの振動及び回路基板を溶融炉に搬送したときの振動がコイル部品１００に加わった場合でも、コイル部品１００が所定の位置からずれることが抑制される。また、外部電極７０の突起８０以外の部分と半田との間隔が突起８０によって確保され、外部電極７２の突起８２以外の部分と半田との間隔が突起８２によって確保されるため、回路基板のランドパターンからはみ出す半田の量を低減することができる。これにより、半田リフローを行ってもコイル部品１００の位置が所定の位置からずれることが抑制される。また、外部電極７０及び７２と半田との間に気泡が残留している場合、半田リフローなどでコイル部品１００が高温になると気泡が弾けて、コイル部品１００の位置が所定の位置からずれることがある。しかしながら、外部電極７０に突起８０が形成され、外部電極７２に突起８２が形成されていることで、外部電極７０及び７２を回路基板の半田に押し付けたときに外部電極７０及び７２と半田との間に気泡が残留することが抑制され、その結果、コイル部品１００の位置が所定の位置からずれることが抑制される。このように、実施例１によれば、コイル部品１００の実装時の位置ずれ不良を抑制することができる。

突起８０及び８２を半田に食い込ませて位置ずれ不良を抑制する点から、突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８からの高さＨは、５μｍ以上の場合が好ましく、８μｍ以上の場合がより好ましく、１２μｍ以上の場合が更に好ましい。突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８での直径Ｄは、５０μｍ以上の場合が好ましく、１２０μｍ以上の場合がより好ましく、１９０μｍ以上の場合が更に好ましい。一方、突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８からの高さＨ並びに略平行な面８６及び８８での直径Ｄが大きくなると、回路基板のランドパターンからの半田のはみ出し量が増えてしまう。したがって、突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８からの高さＨは、２０μｍ以下の場合が好ましく、１７μｍ以下の場合がより好ましく、１４μｍ以下の場合が更に好ましい。突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８での直径Ｄは、３００μｍ以下の場合が好ましく、２６０μｍ以下の場合がより好ましく、２２０μｍ以下の場合が更に好ましい。この範囲とすることで、突起８０及び８２を、比較的に容易な方法で、安定的に形成することもできる。

図２（ａ）から図２（ｄ）及び図３のように、突起８０及び８２は、好適には、球面状に隆起していて、頂点に平坦面を有さない。これにより、突起８０及び８２の頂点が平坦面になっている場合に比べて、外部電極７０及び７２を回路基板に設けられた半田に押し付けたときに、突起８０及び８２が半田に食い込み易くなる。なお、図３では、突起８０及び８２の略平行な面８６及び８８側の形状が円形状である場合を例に示しているが、楕円形状など、その他の形状をしている場合でもよい。突起８０及び突起８２の全体の形状としては、例えば外側に膨らみを持つ球面状、円錐又は円錐台、或いは三角錐又は四角錘などがある。これらの形状の特徴としては、頂点に平坦面がある場合はその平坦面は小さいこと、又は頂点に平坦面を持たないことであり、頂点を中心に対称性を持つことである。このことで、外部電極７０及び７２を回路基板の半田に押し付けたときに半田を均等に押し出しつつ突起８０及び８２を半田に食い込ませることができる。

図２（ａ）から図２（ｄ）及び図３のように、好適には、略平行な面８６に突起８０を有し、略平行な面８８に突起８２を有する、複数の外部電極７０及び７２が設けられている。これにより、コイル部品１００を回路基板に実装する際に、回路基板に設けられた半田に食い込む突起の数を多くすることができる。よって、コイル部品１００の実装時の位置ずれ不良を効果的に抑制することができる。

図３のように、好適には、外部電極７０の突起８０と外部電極７２の突起８２とは、基体部１０の下面１２の１対の長辺である辺２４及び２６それぞれの中心を通る中心線２８に対して対称な位置に設けられている。これにより、外部電極７０及び７２を回路基板に設けられた半田に押し付けたときに、コイル部品１００が不規則に傾くことが抑制される。よって、例えば半田リフローのときにコイル部品１００の位置が所定の位置からずれることが抑制される。

図３のように、好適には、外部電極７０は基体部１０の下面１２を構成する辺２０〜２６から離れた位置に突起８０を有し、外部電極７２は辺２０〜２６から離れた位置に突起８２を有する。これにより、外部電極７０及び７２を回路基板の半田に押し付けたときに、突起８０及び８２によって押し出される半田が回路基板のランドパターンからはみ出す量を低減することができる。よって、半田リフローのときにコイル部品１００の位置が所定の位置からずれることが効果的に抑制される。また、回路基板のランドパターンからの半田のはみ出し量が低減されるため、コイル部品１００の高密度実装が可能となる。回路基板のランドパターンからの半田のはみ出し量を低減する点から、突起８０は外部電極７０の中心を含む中央部分に設けられることが好ましく、突起８２は外部電極７２の中心を含む中央部分に設けられることが好ましい。

また、外部電極７０及び７２は、好適には、ニッケル（Ｎｉ）を含んで形成されている。Ｎｉは硬度が高いため、突起８０及び８２の強度を向上させることができ、突起８０及び８２の変形を防止することが可能となる。

図２（ａ）から図２（ｄ）のように、好適には、内部導体５０は、コイルを形成するコイル導体５２と、コイル導体５２から引き出され、端部が基体部１０の下面１２から突出した引出導体５４及び５６と、を有する。そして、好適には、突起８０及び８２は、外部電極７０及び７２が引出導体５４及び５６の端部を覆うことで形成されている。これにより、外部電極７０と引出導体５４の接触面積及び外部電極７２と引出導体５６の接触面積を大きくすることができる。よって、外部電極７０と引出導体５４の電気的な接続及び外部電極７２と引出導体５６の電気的な接続を良好にすることができる。また、外部電極７０及び７２を回路基板のランドパターンに設けられた半田に接合したときに、外部電極７０及び７２と回路基板のランドパターンとの間隔が突起８０及び８２の高さ分だけ短くなる。このため、引出導体５４及び５６と回路基板のランドパターンとの間の電気抵抗を低減することができる。電気抵抗が低減されるため、大電流を印加したときでの発熱量を低減することができる。

図３のように、突起８０の略平行な面８６側での面積Ｓ（Ｓ＝π×（Ｄ／２）^２）は、外部電極７０の基体部１０の下面１２での面積の１／９以下である場合が好ましく、１／１２以下である場合がより好ましく、１／１５以下である場合が更に好ましい。同様に、突起８２の略平行な面８８側での面積Ｓ（Ｓ＝π×（Ｄ／２）^２）は、外部電極７２の基体部１０の下面１２での面積の１／９以下である場合が好ましく、１／１２以下である場合がより好ましく、１／１５以下である場合が更に好ましい。これにより、外部電極７０及び７２を回路基板に設けられた半田に押し付けたときに、突起８０及び８２によって押し出される半田の量を低減でき、回路基板のランドパターンからの半田のはみ出し量を低減できる。よって、コイル部品１００の高密度実装が可能となる。一方、突起８０及び８２を半田に食い込ませてコイル部品１００の位置ずれを抑制する点から、突起８０の略平行な面８６側での面積Ｓは、外部電極７０の基体部１０の下面１２での面積の１／２５以上である場合が好ましく、１／２０以上である場合がより好ましく、１／１８以上である場合が更に好ましい。同様に、突起８２の略平行な面８８側での面積Ｓは、外部電極７２の基体部１０の下面１２での面積の１／２５以上である場合が好ましく、１／２０以上である場合がより好ましく、１／１８以上である場合が更に好ましい。

なお、コイル部品１００が小型で軽量になるほど、コイル部品１００を回路基板に実装するときに位置ずれが生じ易くなる。例えば、コイル部品１００の大きさを長さ×幅×高さで表した場合に、幅に対する高さの比（高さ／幅）が０．５以下の場合に突起８０及び８２を設けることが好ましく、０．３以下の場合に突起８０及び８２を設けることがより好ましい。また、コイル部品１００の高さが０．５ｍｍ以下の場合に突起８０及び８２を設けることが好ましく、０．３ｍｍ以下の場合に突起８０及び８２を設けることがより好ましい。なお、突起８０及び８２を設けることが好ましいコイル部品１００の大きさ（長さ×幅×高さ）の例として、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、０．３ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１ｍｍ、０．３ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．３ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．４ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．３ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．６ｍｍ、又は２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８ｍｍなどが挙げられる。

なお、外部電極７０及び７２は、基体部１０の下面１２から端面１６ａ及び１６ｂの下面１２側の一部に延在して形成されていてもよい。例えば、外部電極７０及び７２は、基体部１０の下面１２から回路基板のランドパターンに設けられる半田の厚さ程度だけ端面１６ａ及び１６ｂに延在して形成されていてもよい。例えば、外部電極７０及び７２は、基体部１０の下面１２から端面１６ａ及び１６ｂに延在して形成されていてもよく、その高さは下面１２を基準として上面１４側に５０μｍ以下の高さであってもよい。回路基板のランドパターンは、端面側には形成されていないことから、回路基板への実装時にこの部分には半田フィレットは発生せず、半田は端面１６ａ及び端面１６ｂに濡れ上がって形成される。これにより、コイル部品１００を回路基板に実装した後の接合強度を実装面積の増加によらず向上せることができる。基体部１０の各面には、辺や角にテーパーや丸みなどが設けられることがあるが、下面１２におけるこの辺や角部分から外部電極が延在して形成されていてもよい。

図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の断面図、図４（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図４（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図４（ａ）から図４（ｃ）のように、実施例１の変形例１のコイル部品１１０では、引出導体５４及び５６は、基体部１０の下面１２から突出していない。外部電極７０は、基体部１０の下面１２を構成する１対の短辺である辺２０及び２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して引出導体５４が基体部１０の下面１２に引き出された部分と反対側の部分に突起８０を有する。外部電極７２は、引出導体５６が基体部１０の下面１２に引き出された部分に突起８２を有する。突起８０及び８２は、外部電極７０及び７２の一部が基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６及び８８の厚み部分に比べてドーム状に更に厚くなることで形成されている。突起８０及び８２は、基体部１０の下面１２の中心３２に対して対称な位置に設けられている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。なお、外部電極７０及び７２の一部が基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６及び８８の厚み部分に比べてドーム状に更に厚くなることで形成される突起８０及び８２は、例えば外部電極７０及び７２を形成する前に、外部電極７０及び７２と同材質のペーストを用いて突起の内部部分８４を形成し、その後、突起の内部部分８４を覆うようにして、外部電極７０及び７２を形成することにより、突起８０及び８２を形成することができる。突起の内部部分８４は、単独で硬化させてもよいが、外部電極７０及び７２と同時に硬化させることで生産上の工程を削減できる。

実施例１では、基体部１０の下面１２から突出した引出導体５４及び５６の端部を外部電極７０及び７２が覆うことで突起８０及び８２が形成されている場合を例に示したが、この場合に限られる訳ではない。実施例１の変形例１のように、引出導体５４及び５６は基体部１０の下面１２から突出してなく、突起８０及び８２は、外部電極７０及び７２の一部が厚くなることでドーム状に隆起している場合でもよい。この場合でも、外部電極７０及び７２を回路基板の半田に押し付けたときに突起８０及び８２が半田に食い込むようになるため、コイル部品１１０の実装時の位置ずれ不良を抑制することができる。

図４（ｃ）のように、好適には、外部電極７０の突起８０と外部電極７２の突起８２とは、基体部１０の下面１２の中心３２に対して対称な位置に設けられている。これにより、外部電極７０及び７２を回路基板に設けられた半田に押し付けたときに、コイル部品１１０が不規則に傾くことが抑制される。よって、例えば半田リフローのときにコイル部品１１０の位置が所定の位置からずれることが抑制される。

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、実施例１の変形例２に係るコイル部品の断面図、図５（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図５（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図５（ａ）から図５（ｃ）のように、実施例１の変形例２のコイル部品１２０では、引出導体５４及び５６は、基体部１０の下面１２から突出していない。外部電極７０及び７２は、引出導体５４及び５６が基体部１０に下面１２に引き出された位置とは異なる位置であって、基体部１０の下面１２を構成する１対の短辺である辺２０及び２２それぞれの中心を通る中心線３０上に突起８０及び８２を有する。突起８０及び８２は、基体部１０の下面１２に外部電極７０及び７２と異なる材質からなる部材８５が設けられていることで形成されている。部材８５は基体部１０と同じ材質であっても別の材質であってもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。なお、内部に外部電極７０及び７２と異なる材質からなる部材８５を有する突起８０及び８２は、例えば外部電極７０及び７２を形成する前に、樹脂やガラスなどのペーストを用いて部材８５を形成し、その後、部材８５を覆うようにして、外部電極７０及び７２を形成することによって形成することができる。部材８５は、樹脂やガラスなどのペーストの印刷や塗布などを行った後、それら材質にあった適切な温度で樹脂やガラス部分を硬化させることで得られる。この樹脂やガラス部分の硬化は、基体部１０が焼成される場合はそれと同時に、基体部１０が硬化などの熱処理をされる場合はそれと同時に、外部電極７０及び７２が焼き付けされる場合はそれと同時に、外部電極７０及び７２が硬化などの熱処理をされる場合はそれと同時に行なわれてもよいが、硬化を単独で行うこともできる。

実施例１の変形例２のように、引出導体５４及び５６は基体部１０の下面１２から突出してなく、突起８０及び８２は、内部が外部電極７０及び７２と異なる材質からなる部材８５となっていてもよい。このような場合でも、外部電極７０及び７２を回路基板の半田に押し付けたときに突起８０及び８２が半田に食い込むようになるため、コイル部品１２０の実装時の位置ずれ不良を抑制することができる。

図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１の変形例３から変形例５に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図６（ａ）から図６（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図６（ａ）の実施例１の変形例３に係るコイル部品１３０のように、外部電極７０は、引出導体５４が基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分に隣接した部分の２箇所に突起８０を有していてもよい。外部電極７２は、引出導体５６が基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分に隣接した部分の２箇所に突起８２を有していてもよい。図６（ｂ）の実施例１の変形例４に係るコイル部品１４０のように、外部電極７０は、引出導体５４が基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分と基体部１０の下面１２を構成する１対の短辺である辺２０及び２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して反対側に位置する部分と、の２箇所に突起８０を有していてもよい。外部電極７２は、引出導体５６が基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分と基体部１０の下面１２を構成する１対の短辺である辺２０及び２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して反対側に位置する部分と、の２箇所に突起８２を有していてもよい。実施例１の変形例３及び実施例１の変形例４のように、外部電極７０に複数の突起８０が設けられ、外部電極７２に複数の突起８２が設けられている場合、コイル部品を回路基板に実装する際に、回路基板に設けられた半田に食い込む突起の数を多くすることができる。よって、コイル部品の実装時の位置ずれ不良を効果的に抑制することができる。また、半田に食い込む突起の数が増えることから、外部電極７０及び７２と半田との接触面積が大きくなり、外部電極７０及び７２と半田の接合強度を向上させることができる。

図６（ｃ）の実施例１の変形例５に係るコイル部品１５０のように、外部電極７０及び７２は、引出導体５４及び５６が基体部１０の下面１２から突出する部分を含み且つこの部分よりも大きな底面積を有する突起８０及び８２を有する場合でもよい。この場合、コイル部品を回路基板に実装する際に、回路基板に設けられた半田に食い込む突起の体積を大きくすることができるため、コイル部品の実装時の位置ずれ不良を効果的に抑制することができる。

図７（ａ）は、実施例２に係るコイル部品の透視斜視図、図７（ｂ）は、上面透視図、図７（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図７（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図８（ａ）から図８（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。図７（ａ）から図７（ｃ）及び図８（ａ）から図８（ｃ）のように、実施例２のコイル部品２００では、電気的に分離した２つの内部導体５０ａ及び５０ｂが基体部１０に内蔵されている。内部導体５０ａは、コイルを形成するコイル導体５２ａと、コイル導体５２ａの両端部から引き出された引出導体５４ａ及び５６ａと、を含む。コイル導体５２ａは、螺旋状に延在している。引出導体５４ａ及び５６ａは、コイル導体５２ａの両端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、端部が基体部１０の下面１２から突出している。同様に、内部導体５０ｂは、コイルを形成するコイル導体５２ｂと、コイル導体５２ｂの両端部から引き出された引出導体５４ｂ及び５６ｂと、を含む。コイル導体５２ｂは、螺旋状に延在している。引出導体５４ｂ及び５６ｂは、コイル導体５２ｂの両端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、端部が基体部１０の下面１２から突出している。

基体部１０の下面１２に、表面実装用の外部端子である４つの外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、及び７２ｂが設けられている。４つの外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、及び７２ｂは、基体部１０の下面１２の４つの角部の近傍に設けられ、上面１４、端面１６ａ及び１６ｂ、並びに側面１８ａ及び１８ｂには設けられていない。外部電極７０ａは、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５４ａに接続され、引出導体５４ａが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８０ａを有する。外部電極７２ａは、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５６ａに接続され、引出導体５６ａが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８２ａを有する。同様に、外部電極７０ｂは、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５４ｂに接続され、引出導体５４ｂが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８０ｂを有する。外部電極７２ｂは、基体部１０の下面１２に向かって引き出されて下面１２から突出した引出導体５６ｂに接続され、引出導体５６ｂが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８２ｂを有する。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例２によれば、電気的に分離されたコイル導体５２ａ及び５２ｂを含む内部導体５０ａ及び５０ｂが、基体部１０に内蔵されている。コイル導体５２ａの両端部から引き出された引出導体５４ａ及び５６ａは、基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ａ及び７２ａに接続されている。コイル導体５２ｂの両端部から引き出された引出導体５４ｂ及び５６ｂは、基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｂ及び７２ｂに接続されている。外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、及び７２ｂは、基体部１０の下面１２に対して略平行な面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、及び８８ｂと、この略平行な面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、及び８８ｂより基体部１０の下面１２に対して反対側に隆起したドーム状の突起８０ａ、８２ａ、８０ｂ、及び８２ｂと、を有する。これにより、コイル部品２００を回路基板に実装する際に、外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、及び７２ｂに設けられた突起８０ａ、８２ａ、８０ｂ、及び８２ｂが半田に食い込むようになる。このため、実施例１に比べて、半田に食い込む突起の数が多くなるため、コイル部品２００の実装時の位置ずれを効果的に抑制することができる。

図９は、実施例２の変形例１に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図９では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図９の実施例２の変形例１のコイル部品２１０のように、外部電極７０ａは、引出導体５４ａが基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分に隣接した部分の２箇所に突起８０ａを有していてもよい。同様に、外部電極７２ａ、７０ｂ、及び７２ｂは、引出導体５６ａ、５４ｂ、及び５６ｂが基体部１０の下面１２から突出した部分と、この部分に隣接した部分の２箇所に突起８２ａ、８０ｂ、及び８２ｂを有していてもよい。この場合、コイル部品２１０を回路基板に実装する際に、回路基板に設けられた半田に食い込む突起の数が多くなるため、コイル部品２１０の実装時の位置ずれ不良を効果的に抑制することができる。

図１０（ａ）は、実施例３に係るコイル部品の斜視図、図１０（ｂ）から図１０（ｄ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。図１０（ａ）から図１０（ｄ）のように、実施例３のコイル部品３００では、コイルを形成する直線状のコイル導体５２ｃと、コイル導体５２ｃの両端部から引き出された引出導体５４ｃ及び５６ｃと、を含む内部導体５０ｃが基体部１０に内蔵されている。引出導体５４ｃ及び５６ｃは、基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、端部が基体部１０の下面１２から突出している。基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｃ及び７２ｃは、引出導体５４ｃ及び５６ｃが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８０ｃ及び８２ｃを有する。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例１及び実施例２では、コイルを形成するコイル導体５２、５２ａ、及び５２ｂが螺旋状に延在している場合を例に示したが、実施例３のように、コイルを形成するコイル導体５２ｃは直線状に延在していてもよい。

図１１は、実施例３の変形例１に係るコイル部品の断面図である。図１１は、図１０（ａ）のＢ−Ｂ間の相当する箇所の断面図である。図１１のように、実施例３の変形例１のコイル部品３１０では、引出導体５４ｃが、３つの導体５８ａから５８ｃに分岐し、導体５８ａから５８ｃそれぞれの端部が基体部１０の下面１２から突出している。外部電極７０ｃは、導体５８ａから５８ｃが基体部１０の下面１２から突出することで形成された３つの突起８０ｃを有する。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。

実施例３の変形例１のように、引出導体５４ｃは、複数の導体５８ａから５８ｃに分岐して基体部１０の下面１２に引き出され、複数の導体５８ａから５８ｃそれぞれの端部が基体部１０の下面１２から突出していてもよい。そして、外部電極７０ｃが基体部１０から突出した複数の導体５８ａから５８ｃの端部を覆うことで、外部電極７０ｃに複数の突起８０ｃが形成されていてもよい。これにより、コイル部品３１０を回路基板に実装する際に、回路基板に設けられた半田に食い込む突起の数を多くすることができるため、コイル部品３１０の実装時の位置ずれ不良を効果的に抑制することができる。また、外部電極７０ｃは複数の導体５８ａから５８ｃそれぞれに接触するようになるため、外部電極７０ｃと引出導体５４ｃの接触面積を大きくすることができる。よって、外部電極７０ｃと引出導体５４ｃの電気的な接続を良好にすることができる。

引出導体５４ｃが３つの導体５８ａから５８ｃに分岐して基体部１０の下面１２から突出している場合、引出導体５６ｃも３つの導体に分岐して基体部１０の下面１２から突出していることが好ましい。これにより、外部電極７０ｃに形成される３つの突起８０ｃと外部電極７２ｃに形成される３つの突起８２ｃとを、基体部１０の下面１２の中心に対して対称な位置に設けることができる。よって、外部電極７０ｃ及び７２ｃを回路基板に設けられた半田に押し付けたときに、コイル部品が不規則に傾くことが抑制される。

図１２（ａ）は、実施例４に係るコイル部品の斜視図、図１２（ｂ）から図１２（ｄ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。実施例３のコイル部品３００では、図１０（ａ）から図１０（ｄ）のように、コイルを形成する１本の直線状のコイル導体５２ｃが基体部１０内に設けられている場合を例に示した。実施例４のコイル部品４００では、図１２（ａ）から図１２（ｄ）のように、３本の直線状のコイル導体５２ｃが基体部１０内に設けられている。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。

実施例４のように、基体部１０内に設けられる直線状のコイル導体５２ｃは、１本の場合に限られず、３本の場合など、複数本の場合でもよい。

実施例５は、受動部品がコンデンサ部品である場合の例である。図１３（ａ）は、実施例５に係るコンデンサ部品の斜視図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）のように、実施例５のコンデンサ部品５００は、基体部１０内に、コンデンサを形成するコンデンサ導体６０と、コンデンサ導体６０から引き出された引出導体６２ａ及び６２ｂと、を含む内部導体５０ｄが設けられている。引出導体６２ａ及び６２ｂは、基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、端部は基体部１０の下面１２から突出している。基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｄ及び７２ｄは、引出導体６２ａ及び６２ｂが基体部１０の下面１２から突出することで形成されたドーム状の突起８０ｄ及び８２ｄを有する。コンデンサ部品５００では、基体部１０は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）などで形成されている。コンデンサ導体６０は、例えば、ニッケル、パラジウム、又は銀パラジウムなどの金属材料で形成されている。引出導体６２ａ及び６２ｂには、コンデンサ導体６０と同様に例えば、ニッケル、パラジウム、又は銀パラジウムなどの金属材料で形成されるが、導体間の電位差の発生しない部位には銅又は銀などの金属が用いられてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例１から実施例４では、基体部１０に内蔵された内部導体は、コイルを形成するコイル導体を含む場合を例に示したが、実施例５のように、コンデンサを形成するコンデンサ導体６０を含む場合でもよい。なお、基体部１０に内蔵された内部導体は、例えばサーミスタ又はバリスタなどを形成する導体を含む場合でもよい。

実施例１から実施例５において、外部電極は、基体部１０の実装面である下面１２だけに設けられた１面電極の場合に限られない。例えば、外部電極は、基体部１０の下面１２と上面１４とに設けられ、基体部１０を貫通する貫通電極で電気的に接続された２面電極の場合でもよい。この場合、回路基板へ受動部品の実装時に上面と下面が逆転して実装されても、電気的な接続を得ることができる。例えば、外部電極は、基体部１０の下面１２から端面１６ａ及び／又は１６ｂに半田の濡れ上り部分として延在したＬ字電極の場合でもよい。この場合、回路基板へ受動部品の実装時に半田フィレットは発生せず、半田は端面１６ａ及び端面１６ｂに濡れ上がって形成されることにより、接合強度を実装面積の増加によらず向上させることができる。

図１４は、実施例６に係る電子機器の断面図である。図１４のように、実施例６の電子機器６００は、回路基板９０と、回路基板９０に実装された実施例１のコイル部品１００と、を備える。コイル部品１００は、外部電極７０及び７２が半田９４によって回路基板９０に設けられたランドパターン９２に接合することで、回路基板９０に実装されている。

実施例６によれば、外部電極７０及び７２に突起８０及び８２が形成されているため、外部電極７０及び７２は、突起８０及び８２が半田９４に食い込んで、半田９４に接合される。これにより、コイル部品１００を回路基板９０に実装する際の位置ずれ不良が抑制される。なお、実施例６では、実施例１のコイル部品１００が回路基板９０に実装されている場合を例に示したが、実施例１の変形例１から実施例４のコイル部品又は実施例５のコンデンサ部品が回路基板９０に実装されている場合でもよい。

なお、回路基板９０のランドパターン９２上に供給される半田９４の厚さは、リフロー前の段階で、突起８０及び８２の高さの１００％から２００％である場合が好ましい。例えば、半田９４の厚さは、リフロー前において、１０μｍから４０μｍ程度であり、一例として１５μｍである。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ 基体部
１２ 下面
１４ 上面
１６ａ、１６ｂ 端面
１８ａ、１８ｂ 側面
２０〜２６ 辺
２８、３０ 中心線
３２ 中心
５０〜５０ｄ 内部導体
５２〜５２ｃ コイル導体
５４〜５４ｃ 引出導体
５６〜５６ｃ 引出導体
５８ａ〜５８ｃ 導体
６０ コンデンサ導体
６２ａ、６２ｂ 引出導体
７０〜７０ｄ 外部電極
７２〜７２ｄ 外部電極
８０〜８０ｄ 突起
８２〜８２ｄ 突起
８４ 突起の内部部分
８５ 部材
８６〜８６ｂ 面
８８〜８８ｂ 面
９０ 回路基板
９２ ランドパターン
９４ 半田
１００〜４００ コイル部品
５００ コンデンサ部品
６００ 電子機器

Claims (11)

1. 表面実装部品である受動部品であって、
   絶縁性を有する基体部と、
   前記基体部に内蔵された内部導体と、
   前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続された外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して略平行な面と、前記略平行な面を基準として前記基体部の前記実装面に対して反対側に隆起したドーム状の突起と、を有する、受動部品。
2. 前記突起は、球面状に隆起している、請求項１記載の受動部品。
3. 前記外部電極は、複数の前記突起を有する、請求項１または２記載の受動部品。
4. 前記基体部の前記実装面に、前記突起を有する複数の前記外部電極が設けられている、請求項１から３のいずれか一項記載の受動部品。
5. 前記複数の外部電極のうちの第１外部電極の前記突起と第２外部電極の前記突起は、前記基体部の前記実装面の中心に対して対称な位置に設けられている、請求項４記載の受動部品。
6. 前記基体部の前記実装面は、１対の短辺と１対の長辺とを有し、
   前記複数の外部電極のうちの第１外部電極の前記突起と第２外部電極の前記突起は、前記基体部の実装面の前記１対の長辺それぞれの中心を通る中心線に対して対称な位置に設けられている、請求項４または５記載の受動部品。
7. 前記外部電極は、ニッケルを含んで形成されている、請求項１から６のいずれか一項記載の受動部品。
8. 前記外部電極は、前記基体部の前記実装面を構成する辺から離れた位置に前記突起を有する、請求項１から７のいずれか一項記載の受動部品。
9. 前記内部導体は、前記基体部の前記実装面に引き出されて前記外部電極に接続された引出導体を有し、
   前記引出導体の端部は、前記基体部の前記実装面から突出していて、
   前記突起は、前記外部電極が前記引出導体の前記端部を覆うことで形成されている、請求項１から８のいずれか一項記載の受動部品。
10. 前記引出導体は複数の導体に分岐して前記基体部の実装面に引き出され、前記複数の導体それぞれの端部が前記基体部の実装面から突出していて、
    前記突起は、前記外部電極が前記複数の導体それぞれの前記端部を覆うことで形成されている、請求項９記載の受動部品。
11. 請求項１から１０のいずれか一項記載の受動部品と、
    ランドパターンを有する回路基板と、を備え、
    前記受動部品の前記外部電極が前記回路基板の前記ランドパターンに半田で接合されている、電子機器。

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