JP7159997B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１５－１５２９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを備える。外部電極は、素体内に埋め込まれた下地層と、下地層を覆う被覆膜とを有する。

特開２０１５－１５２９７号公報

ところで、前記従来のインダクタ部品では、製造段階において、カットライン上に下地層が位置するため、個片化により、下地層における素体から露出する露出面は、素体の表面と同一平面上に位置することになる。その後、被覆膜は、めっき処理により、下地層の露出面に形成される。このように、被覆膜は、素体の表面と同一平面上に位置する下地層の露出面に形成されている。
近年、インダクタ部品の小型化が図られており、インダクタ部品の小型化を考慮すると、本願発明者らは、従来の被覆膜の下地層への固着力では不十分となる可能性があることを見出した。

そこで、本開示は、被覆膜の下地層への固着力を向上できるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記外部電極は、
前記素体の表面から一部が突出するように前記素体に埋め込まれた下地層と、
前記下地層の前記素体から露出している部分を覆う被覆膜と
を有する。

前記態様によれば、下地層の一部は、素体の表面から突出し、被覆膜は、突出した下地層を覆うので、被覆膜が下地層に接触する面積を増加でき、被覆膜の下地層への固着力が向上する。また、インダクタ部品を実装基板に実装する場合、被覆膜の表面積が増えるため、はんだとの接触面積を増加でき、インダクタ部品の実装基板への固着力が向上する。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、被覆膜の下地層への固着力を向上できる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。 インダクタ部品の分解斜視図である。 インダクタ部品のＸ－Ｘ断面図である。 下地層の他の実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品を実装基板に実装した状態を示す断面図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す底面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の第４実施形態を示す分解斜視図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構造）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図３Ａは、図１のＸ－Ｘ断面図である。図４は、インダクタ部品を実装基板に実装した状態を示す断面図である。図１と図２と図３Ａに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図３Ａでは、コイル２０を省略して描いている。

図４に示すように、インダクタ部品１（第１外部電極３０および第２外部電極４０）は、はんだ５２を介して、実装基板５１の配線５１ａに電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層方向Ａに積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、直方体の長手方向に対向する第１端面１５および第２端面１６と、第１端面１５および第２端面１６に交差し、直方体の高さ方向に対向する２面のうちの一方の面に相当する底面１７とを有する。第１端面１５と第２端面１６は、絶縁層１１の積層方向Ａに直交する方向に対向している。第１端面１５は、第１外部電極３０の一部が設けられた面であり、第２端面１６は、第２外部電極４０の一部が設けられた面である。底面１７は、実装時において実装基板５１側に向けられる面である。底面１７は、第１外部電極３０の他部および第１外部電極３０の他部の両方が設けられた面である。

第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に跨がって設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に跨がって設けられたＬ字形状である。第１外部電極３０は、素体１０に埋め込まれた複数の外部電極導体層３３を含む。第２外部電極４０は、素体１０に埋め込まれた複数の外部電極導体層４３を含む。

第１外部電極３０に含まれる外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状であり、第２外部電極４０に含まれる外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状である。これにより、素体１０内に第１外部電極３０および第２外部電極４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と第１外部電極３０および第２外部電極４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と第１外部電極３０および第２外部電極４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

コイル２０は、例えば、第１外部電極３０の外部電極導体層３３および第２外部電極４０の外部電極導体層４３と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。つまり、コイル２０の軸は、積層方向Ａに平行な底面１７と平行となり、コイル２０は、実装基板５１に実装された際に、いわゆる横巻きとなる。コイル２０の軸とは、コイル２０の螺旋形状の中心軸を意味する。コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接触し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接触している。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

コイル２０は、絶縁層１１上に巻回された複数のコイル導体層２１を含む。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２１で構成されることによりインダクタ部品１の小型化、低背化を図れる。積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２１は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体を介して、接続される。つまり、一方のコイル導体層２１の一端が、他方のコイル導体層２１の他端に接続される。このように、複数のコイル導体層２１は、互いに接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２１が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２１内で発生する寄生容量やコイル導体層２１間で発生する寄生容量を低減でき、インダクタ部品１のＱ値を向上させることができる。なお、コイル導体層２１の巻回数は、１周以上であってもよい。

図３Ａに示すように、第１外部電極３０は、下地層３１と被覆膜３２とを有する。下地層３１は、図２の外部電極導体層３３に相当し、図２では、被覆膜３２を省略して描いている。

下地層３１は、素体１０の表面から一部が突出するように素体１０に埋め込まれている。つまり、下地層３１の一部（突出部３１ａ）は、素体１０の底面１７から突出している。

下地層３１は、素体１０の第１端面１５から突出しておらず露出している。つまり、下地層３１の一面３１ｂは、素体１０の第１端面１５と同一平面上に位置する。要するに、下地層３１は、素体１０の底面１７以外の表面から突出していない。下地層３１の素体１０からの露出とは、下地層３１が素体１０に覆われていない部分を有することを意味し、当該部分はインダクタ部品１の外部へ露出していてもよいし、他の部材へ露出していてもよい。

下地層３１の底面１７側の厚みＴ１は、下地層３１の第１端面１５側の厚みＴ２よりも厚い。ここで、下地層３１の底面１７側の厚みＴ１とは、図３Ａの断面において、下地層３１の底面１７に位置する部分における底面１７に直交する方向の厚みである。同様に、下地層３１の第１端面１５側の厚みＴ２とは、図３Ａの断面において、下地層３１の第１端面１５に位置する部分における第１端面１５に直交する方向の厚みである。なお、図３Ｂの断面に示すように、下地層３１の底面１７側の厚みＴ１は、下地層３１の第１端面１５側の厚みＴ２と同じであってもよい。ここで、同じとは、絶対に同じであることを意味するのではなく、例えば、製造誤差等を含む。

被覆膜３２は、下地層３１の素体１０から露出している部分を覆う。例えば、被覆膜３２は、下地層３１の突出部３１ａと下地層３１の一面３１ｂとの全てを覆う。そして、第１外部電極３０の第１端面１５からの突出量は、第１外部電極３０の底面１７からの突出量よりも小さい。

下地層３１は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料とガラス成分とを含む導電性ペーストを焼き付けることで形成される。被覆膜３２は、例えば、めっき処理により、下地層３１に形成される。被覆膜３２は、例えば、Ｎｉ膜およびＳｎ膜の２層から構成されるが、２層に限らず１層であってもよいし、３層以上であってもよい。Ｎｉ膜は、下地層３１を覆い、下地層３１のはんだ食われを防止する。Ｓｎ膜は、Ｎｉ膜を覆い、第１外部電極３０のはんだ濡れ性を向上する。なお、被覆膜３２は、めっき処理でなく、例えば、導電性樹脂ペーストを塗布して形成してもよく、または、スパッタ処理により形成してもよい。

第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、下地層４１と被覆膜４２とを有する。下地層４１は、素体１０の表面から一部が突出するように素体１０に埋め込まれている。つまり、下地層４１の一部（突出部４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出している。また、下地層４１の一面４１ｂは、素体１０の第２端面１６から露出している。被覆膜４２は、下地層４１の素体１０から露出している部分を覆う。下地層４１および被覆膜４２は、第１外部電極３０と同様の材料から構成される。

前記インダクタ部品１によれば、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の表面から突出し、被覆膜３２，４２は、下地層３１，４１を覆うので、被覆膜３２，４２が下地層３１，４１に接触する面積を増加でき、被覆膜３２，４２の下地層３１，４１への固着力が向上する。

また、図４に示すように、インダクタ部品１を実装基板５１に実装する場合、つまり、インダクタ部品１を実装基板５１の配線５１ａにはんだ５２を介して接続して電子部品５０を製造する場合、被覆膜３２，４２の表面積が増えるため、はんだ５２との接触面積を増加でき、インダクタ部品１の実装基板５１への固着力が向上する。

また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、素体１０の底面１７における被覆膜３２，４２の表面積を増加できる。このため、インダクタ部品１を実装基板５１に実装する場合、実装基板５１に対向する被覆膜３２，４２の表面積を大きくでき、はんだ５２との接触面積を一層増加でき、インダクタ部品１の実装基板５１への固着力が一層向上する。

また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、第１外部電極３０および第２外部電極４０を素体１０の底面１７側にずらす構成を採用することができる。これにより、コイル２０の内径を素体１０の底面１７側に広く形成することができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率を向上できる。

また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、素体１０の底面１７から突出する第１外部電極３０および第２外部電極４０の体積を増加できる。これにより、インダクタ部品１を実装基板５１に実装する場合、インダクタ部品１が外部から衝撃を受けても、第１外部電極３０および第２外部電極４０は衝撃を分散でき、耐衝撃性を向上できる。また、底面１７と、下地層３１，４１（下地層３１，４１と被覆膜３２，４２との界面）が面一ではないことにより、被覆膜３２，４２の界面からの剥離を抑制できる。

また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、下地層３１，４１に被覆膜３２，４２を形成する前に、下地層３１，４１の底面を研磨材により研磨しやすくなる。これにより、下地層３１，４１のバリ取りを容易に行うことができる。さらに、下地層３１，４１のバリ取りを確実に行うことができるので、被覆膜３２，４２のめっき膜厚の均一性を向上できる。仮に、下地層が素体の底面から突出していないと、研磨材は、素体の底面に接触して、下地層の底面を研磨できないおそれある。
また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、バレルめっき（めっき処理）時のメディアにも下地層３１，４１が当たりやすくなり、被覆膜３２，４２をめっき処理により容易に形成できる。

また、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の底面１７から突出するので、素体１０の底面１７と実装基板５１の実装面との間の距離Ｌを長くできる。これにより、インダクタ部品１を樹脂封止した際に、樹脂材料が、素体１０の底面１７と実装基板５１の実装面との間の空間に入り込み易くなる。このように、樹脂の充填性が向上して、信頼性が向上する。さらに、上述のように、素体１０の底面１７と実装基板５１の実装面との間の距離Ｌを長くできるので、実装基板５１によるコイル２０の磁束の遮りを抑制でき、インダクタ部品１の特性が向上する。

また、下地層３１，４１は、素体１０の底面１７以外の表面から突出していないので、小型化と固着力の向上の両立を図ることができる。
また、下地層３１は、素体１０の第１端面１５から突出しておらず露出しているので、小型化と固着力の向上の両立を図ることができる。なお、下地層４１は、素体１０の第２端面１６から突出しておらず露出しているので、同様の効果を有する。
また、第１外部電極３０の第１端面１５からの突出量は、第１外部電極３０の底面１７からの突出量よりも小さいので、小型化と固着力の向上の両立を図ることができる。なお、第２外部電極４０の第２端面１６からの突出量は、第２外部電極４０の底面１７からの突出量よりも小さいので、同様の効果を有する。

また、下地層３１の底面１７側の厚みＴ１は、下地層３１の第１端面１５側の厚みＴ２よりも厚いので、第１外部電極３０および第２外部電極４０を長手方向に大きくすることなく、第１外部電極３０および第２外部電極４０の体積を増加でき、小型化と耐衝撃性の向上の両立を図ることができる。また、下地層３１の底面１７側の厚みＴ１は、下地層３１の第１端面１５側の厚みＴ２と同じであってもよく、この場合、コイル２０の内径を広く形成することができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率を向上できる。

また、電子部品５０は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１を実装する実装基板５１とを備える。電子部品５０によれば、インダクタ部品１の被覆膜３２，４２の表面積が増えるため、インダクタ部品１をはんだ５２により実装基板５１に実装するとき、はんだ５２と被覆膜３２，４２の接触面積を増加でき、インダクタ部品１の実装基板５１への固着力が向上する。

なお、第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面（被覆膜３２，４２）は、平坦面でもあってもよく、または、凹凸を有していてもよい。第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面が凹凸を有する場合、第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面（被覆膜３２，４２）の表面積が大きくなる。また、第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面が凹を有する場合、はんだ溜まりとなり、また、姿勢が安定する。

また、素体１０の底面１７側からみて、第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面の形状は、矩形であるが、Ｔ形状であってもよく、または、第１外部電極３０および第２外部電極４０の底面の端縁が、連続した凹凸を有する櫛歯状であってもよい。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について、図２を用いて説明する。

まず、第１の絶縁層（図２の所定の絶縁層１１に相当）を形成する。具体的には、キャリアフィルム等の基材の上にガラス等の絶縁ペーストを印刷し、この絶縁ペーストを紫外線で全面露光する。なお、素体１０の最下層または最上層に、マーカ層となる絶縁層１１を設けてもよく、マーカ層は、実装時のインダクタ部品１の横転等の検出のため、マーカ層以外の絶縁層１１と異なる色である事が望ましい。

そして、第１の絶縁層上にコイル導体層２１を形成する。具体的には、第１の絶縁層の上に感光性電極ペーストを印刷にて塗布し、フォトリソグラフィ法によりコイル導体層２１を形成する。このとき、外部電極導体層３３，４３を同時に形成しておく。なお、コイル導体層２１の層数、太さ、ターン数は、取得したいＬ値よって所望の値に設定する。

その後、コイル導体層２１上に第２の絶縁層（図２の所定の絶縁層１１に相当）を形成する。具体的には、コイル導体層２１上に、ビアホールおよび外部電極溝を有した第２の絶縁層をフォトリソグラフィ法等で形成する。その後、再度、コイル導体層２１および外部電極導体層３３，４３を第２の絶縁層上に形成することで、ビアホールおよび外部電極溝に電極ペーストが充填され、積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２１が接続され、積層方向Ａに隣り合う外部電極導体層３３，４３が接続される。なお、コイル導体層２１の層数の設定により、絶縁層１１にコイル導体層２１を設けない場合があるが、その場合ビアホールの形成は行わず、外部電極形状に沿った形状での外部電極溝のみを形成しておく。

また、少なくとも最下層および最上層のコイル導体層２１に引出導体層を接続し、それぞれ対向する外部電極導体層３３，４３に接続する。コイル２０の形状は、製品の方向性に影響されないように、１８０°回転対象の形状にすることが望ましい。

そして、上記工程を繰り返して、複数の絶縁層１１、複数のコイル導体層２１および複数の外部電極導体層３３，４３を積層する。その後、積層体を、ダイシングまたはギロチン等でカットして、個片化する。個片化した積層体を、焼成して所望の大きさに形成する。ここで、外部電極導体層３３，４３の収縮率を絶縁層１１の収縮率よりも小さくすることで、焼成により、素体１０の収縮率が外部電極導体層３３，４３の収縮率よりも大きくなって、外部電極導体層３３，４３（下地層３１，４１）の一部が素体１０の底面１７から突出するように制御される。

その後、外部電極導体層３３，４３の素体１０からの露出部分に、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎなどをめっき処理して、被覆膜３２，４２を形成し、インダクタ部品１を製造する。なお、上記では、フォトリソグラフィ法を記載したが、積層工法およびセミアディティブ工法等でも可能であり、工法に限定されない。

（第２実施形態）
図５は、インダクタ部品の第２実施形態を示す底面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、第１外部電極３０Ａにおいて、素体１０の底面１７側からみて、下地層３１（突出部３１ａ）と素体１０との界面は、被覆膜３２で覆われている。つまり、第１外部電極３０Ａにおいて、被覆膜３２の外周縁は、素体１０の底面１７側からみて、下地層３１（突出部３１ａ）の外周縁よりも外側に位置する。
同様に、第２外部電極４０Ａにおいて、素体１０の底面１７側からみて、下地層４１（突出部４１ａ）と素体１０との界面は、被覆膜４２で覆われている。つまり、第２外部電極４０Ａにおいて、被覆膜４２の外周縁は、素体１０の底面１７側からみて、下地層４１（突出部４１ａ）の外周縁よりも外側に位置する。

前記インダクタ部品１Ａによれば、下地層３１，４１と素体１０との界面は、被覆膜３２，４２で覆われているので、被覆膜３２，４２の表面積を大きくでき、素体１０の撓みに対する強度を向上できる。また、素体１０の外部から水分が下地層３１，４１と素体１０の間に進入することを防止できる。また、はんだ５２との接触面積を一層増加でき、インダクタ部品１Ａの実装基板５１への固着力を一層向上できる。

（第３実施形態）
図６は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｂでは、第１外部電極３０Ｂにおいて、素体１０の底面１７から突出する下地層３１の一部（下地層３１の突出部３１ａ）は、素体１０の底面１７上に張り出して素体１０の底面１７を覆う張出部３１ｃを有する。張出部３１ｃは、第２外部電極４０Ｂ側に向かって突出している。張出部３１ｃは、コイル２０の軸方向に沿って（紙面の手前から奥方向に沿って）、下地層３１の全長に渡って設けられていてもよく、または、下地層３１の全長に部分的に設けられていてもよい。同様に、第２外部電極４０Ｂにおいて、下地層４１の突出部４１ａは、素体１０の底面１７上に張り出して素体１０の底面１７を覆う張出部４１ｃを有する。

前記インダクタ部品１Ｂによれば、下地層３１，４１の突出部３１ａ，４１ａは、張出部３１ｃ，４１ｃを有するので、外部電極３０Ｂ，４０Ｂの素体１０から突出する部分の体積を大きくでき、インダクタ部品１Ｂの撓みに対する強度を一層向上できる。

（第４実施形態）
図７は、インダクタ部品の第４実施形態を示す分解斜視図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、素体、外部電極およびコイルの構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、第４実施形態のインダクタ部品１Ｃでは、素体１０Ｃは、積層方向Ａに積層された複数の絶縁層１１を有し、図７の最上層の絶縁層１１が、素体１０Ｃの底面１７を構成する。所定の絶縁層１１上に、コイル２０Ｃを構成するコイル導体層２１と、第１外部電極３０Ｃを構成する外部電極導体層３３と、第２外部電極４０Ｃを構成する外部電極導体層４３とを設けている。

これにより、コイル２０Ｃの軸は、素体１０Ｃの底面１７に直交し、コイル２０Ｃは、いわゆる縦巻きとなる。第１外部電極３０Ｃの下地層３１の突出部３１ａは、最上層の絶縁層１１上に形成され、素体１０Ｃの底面１７から突出する。第２外部電極４０Ｃの下地層４１の突出部４１ａは、最上層の絶縁層１１上に形成され、素体１０Ｃの底面１７から突出する。

このとき、突出部３１ａ，４１ａを形成する方法として、突出部３１ａ，４１ａを形成しない領域にシートなどでマスキングしてもよく、また、突出部３１ａ，４１ａを形成する領域に、シード層を形成し、めっき成長により突出部３１ａ，４１ａを形成してもよい。なお、突出部３１ａ，４１ａを形成する方法は、これに限らず、その他の方法であってもよい。

前記インダクタ部品１Ｃによれば、前記第１実施形態と同様に、下地層３１，４１の一部（突出部３１ａ，４１ａ）は、素体１０の表面から突出し、被覆膜３２，４２は、突出した下地層３１，４１を覆うので、被覆膜３２，４２が下地層３１，４１に接触する面積を増加でき、被覆膜３２，４２の下地層３１，４１への固着力が向上する。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、外部電極の下地層は、素体の底面から突出しているが、素体の底面に代えて素体の端面から突出してもよく、または、素体の底面および端面から突出してもよい。

前記実施形態では、素体の底面側からみて、被覆膜の外周縁は、下地層の外周縁と同一または下地層の外周縁よりも外側に位置しているが、被覆膜の外周縁の少なくとも一部は、下地層の外周縁よりも内側に位置してもよく、これにより、隣り合う外部電極の間の距離を十分に確保できる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ インダクタ部品
１０，１０Ｃ 素体
１１ 絶縁層
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
２０，２０Ｃ コイル
２１ コイル導体層
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 第１外部電極
３１ 下地層
３１ａ 突出部
３１ｂ 一面
３１ｃ 張出部
３２ 被覆膜
３３ 外部電極導体層
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 第２外部電極
４１ 下地層
４１ａ 突出部
４１ｂ 一面
４１ｃ 張出部
４２ 被覆膜
４３ 外部電極導体層
５０ 電子部品
５１ 実装基板
５２ はんだ
Ａ 積層方向
Ｌ 距離

Claims (5)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
   を備え、
   前記外部電極は、
   前記素体の表面から一部が突出するように前記素体に埋め込まれた下地層と、
   前記下地層の前記素体から露出している部分を覆う被覆膜と
   を有し、
   前記素体は、実装時において実装基板側に向けられる底面と、前記底面に交差する端面とを含み、
   前記下地層は、前記端面に沿った第１部分と、前記底面に沿った第２部分とを有し、前記第１部分と前記第２部分は、一体に連続して構成され、
   前記第１部分は、前記端面から突出しないように前記端面から露出し、
   前記第２部分は、その一部が前記底面から突出するように、前記底面に埋め込まれている、インダクタ部品。
2. 前記外部電極の前記端面からの突出量は、前記外部電極の前記素体の底面からの突出量よりも小さい、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記下地層の前記底面側の厚みは、前記下地層の前記端面側の厚みと同じである、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記素体の底面側からみて、前記下地層と前記素体との界面は、前記被覆膜で覆われている、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記素体の表面から突出する前記下地層の一部は、前記素体の表面上に張り出した張出部を有する、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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