JP2017174970A - 電子部品 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 276
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- -1 nitride Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H01F5/00—Coils
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- H—ELECTRICITY
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- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
Abstract
Description
上記絶縁体部は、樹脂を含む材料で構成される。
上記内部導体部は、上記絶縁体部の内部に設けられ、導体部本体と、上記導体部本体の周面の少なくとも一部に設けられ、上記導体部本体よりも高抵抗の外層被膜とを有する。
上記外部電極は、上記絶縁体部に設けられ、上記内部導体部と電気的に接続される。
外層被膜の存在により、環境変化の影響による導体部本体の更なる酸化を防止することができる。
これにより、環境変化の影響による柱状導体の抵抗値の変化を防止することができる。
これにより、コイル素子と容量素子とを兼ね備えた電子部品を構成することができる。
[基本構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品の概略透視斜視図、図2はその概略透視側面図、図3はその概略透視上面図である。
なお、各図においてX軸、Y軸及びZ軸方向は相互に直交する3軸方向を示している。
なお、略円柱形状とは、軸直方向(軸心に垂直な方向)の断面形状が円形である柱体のほか、上記断面形状が楕円形または長円形である柱体をも含み、楕円形または長円形としては、例えば、長軸/短軸の比が3以下のものを意味する。
なお、略同一径とは、抵抗の増加を抑制するためのもので、同一方向で見た寸法のバラツキが例えば10%以内に収まっていることをいい、略同一高さとは、各層の積み上げ精度を確保するためのもので、高さのバラツキが例えば1μmの範囲に収まっていることをいう。
続いて、電子部品100の基本製造プロセスについて説明する。電子部品100は、ウェハレベルで複数個同時に作製され、作製後に素子毎に個片化(チップ化)される。
以上のようにして、電極層L2の上に電極層L3が作製される(図7D)。
近年における部品の小型化に伴い、導体部の微細化あるいは導体部の断面積の微小化が進む一方で、導体間の絶縁性確保だけでなく、導体の電気的特性の劣化を阻止することが益々重要な問題となっている。特に絶縁体が樹脂で構成される電子部品においては、絶縁体がセラミックスなどで構成される電子部品と比較して、環境による影響を受けやすく、特に導体の微細化に伴い、導体の酸化等も無視できなくなっている。
図13は、本発明の第2の実施形態に係る電子部品を示す概略断面斜視図である。
以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図14は、本発明の第3の実施形態に係る電子部品を示す概略断面斜視図である。
以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図15は、本発明の第4の実施形態に係る電子部品を示す概略側断面図である。なお理解を容易にするため、内部導体部に相当する領域を斜線で示している。
以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図16は、本発明の第5の実施形態に係る電子部品を示す概略側断面図である。なお理解を容易にするため、内部導体部に相当する領域を斜線で示している。
以下、第4の実施形態と異なる構成について主に説明し、第2の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
20,2020,3020…内部導体部
20L,21L,22L,200L,300L…コイル部
21C,22C…容量素子部
21,211,212…柱状導体
22,221,222…連結導体
23,231,232…引出し部
24,241,242…櫛歯ブロック部
30,31,32,331,332,333…外部電極
100,200,300,400,500…電子部品
110,112〜115,LS1,LS2,LS20,LS30…絶縁層
CA…コンタクト部
L1…フィルム層
L2〜L5…電極層
SA…接合面
V13,V14,V24,V25,VS1,VS2…ビア導体
Vm…導体部本体
Vc…外層被膜
Claims (9)
- 樹脂を含む材料で構成された絶縁体部と、
導体部本体と、前記導体部本体の周面の少なくとも一部に設けられ前記導体部本体よりも高抵抗の外層被膜とを有し、前記絶縁体部の内部に設けられた内部導体部と、
前記絶縁体部に設けられ、前記内部導体部と電気的に接続される外部電極と
を具備する電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品であって、
前記導体部本体は、金属材料で構成され、
前記外層被膜は、前記金属材料の酸化物で構成される
電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品であって、
前記内部導体部は、一軸方向に延びる複数の柱状導体と、前記複数の柱状導体のうち所定の2つを相互に接続する複数の連結導体とを含み、
前記複数の柱状導体及び前記複数の連結導体は、前記一軸方向に直交する軸のまわりに巻回されたコイル部を構成する
電子部品。 - 請求項3に記載の電子部品であって、
前記絶縁体部は、前記一軸方向に直交する接合面を有する第1の絶縁層と、前記接合面に接合された第2の絶縁層とを有し、
前記複数の柱状導体は、前記第1の絶縁層の内部に設けられた第1のビア導体と、前記第2の絶縁層の内部に設けられ前記第1のビア導体と接合される第2のビア導体とをそれぞれ有する
電子部品。 - 請求項4に記載の電子部品であって、
前記内部導体部は、前記第1のビア導体と前記第2のビア導体との間に配置されたコンタクト部をさらに有し、
前記コンタクト部は、前記導体部本体とは異なる導電材料で構成される
電子部品。 - 請求項5に記載の電子部品であって、
前記第1及び第2のビア導体は、銅、銀又はニッケルを含む金属材料で構成され、
前記コンタクト部は、チタン又はクロムを含む金属材料で構成される
電子部品。 - 請求項3に記載の電子部品であって、
前記コイル部の一端に接続された第1の内部電極層と、前記コイル部の他端に接続され前記第1の内部電極層と前記一軸方向に対向する第2の内部電極層とを有し、前記コイル部と前記外部電極との間に配置された容量素子部をさらに具備する
電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品であって、
前記内部導体部は、複数の周回部を含み、
前記複数の周回部は、一軸方向のまわりに巻回されたコイル部を構成する
電子部品。 - 請求項1〜8のいずれか1つに記載の電子部品であって、
前記絶縁体部は、樹脂及びセラミックス粒子を含む材料で構成される
電子部品。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016059394A JP6615024B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 電子部品 |
US15/412,506 US10312015B2 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-23 | Electronic component |
TW106107367A TWI648755B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-07 | Electronic parts |
CN201710182787.1A CN107230542B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-24 | 电子部件 |
CN201910280299.3A CN109903946B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-24 | 电子部件 |
US16/202,943 US10679786B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-11-28 | Electronic component |
US16/864,493 US20200258679A1 (en) | 2016-03-24 | 2020-05-01 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016059394A JP6615024B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017174970A true JP2017174970A (ja) | 2017-09-28 |
JP6615024B2 JP6615024B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=59897248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016059394A Active JP6615024B2 (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10312015B2 (ja) |
JP (1) | JP6615024B2 (ja) |
CN (2) | CN109903946B (ja) |
TW (1) | TWI648755B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190067513A (ko) * | 2017-12-07 | 2019-06-17 | 삼성전기주식회사 | 박막형 코일 부품 |
JP2019133993A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2021027250A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US11862380B2 (en) | 2019-07-27 | 2024-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN107230542B (zh) | 2019-07-30 |
US20200258679A1 (en) | 2020-08-13 |
JP6615024B2 (ja) | 2019-12-04 |
US10679786B2 (en) | 2020-06-09 |
TWI648755B (zh) | 2019-01-21 |
US20190148056A1 (en) | 2019-05-16 |
CN109903946B (zh) | 2022-01-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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