JP6677228B2 - コイル部品 - Google Patents
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Description
本発明は、コイル部品に関する。
従来、コイル部品としては、特許４８１６９７１号（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを有する。外部電極は、素体の表面から突出しないで素体に埋め込まれている。外部電極の表面は、素体の表面から露出している。
ところで、前記従来のようなコイル部品を実装基板に実装する際、外部電極をはんだを介して実装基板に固着する。このとき、はんだは、外部電極の表面のみに接触しているため、コイル部品と実装基板との固着力は、低くなるというおそれがある。
そこで、本発明の課題は、コイル部品と実装基板の固着力を向上しつつ外部電極と素体との剥離を抑制できるコイル部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記外部電極は、前記外部電極の一部が前記素体の一面から突出するように、前記素体の一面に埋め込まれ、
前記素体の一面に直交する方向の厚みにおいて、前記外部電極の前記素体の一面に埋め込まれている埋込部の厚みは、前記外部電極の前記素体の一面から突出している突出部の厚みよりも厚い。
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記外部電極は、前記外部電極の一部が前記素体の一面から突出するように、前記素体の一面に埋め込まれ、
前記素体の一面に直交する方向の厚みにおいて、前記外部電極の前記素体の一面に埋め込まれている埋込部の厚みは、前記外部電極の前記素体の一面から突出している突出部の厚みよりも厚い。
ここで、外部電極とは、いわゆる下地電極をいい、ＮｉやＳｎ等のめっきを含まない。
本発明のコイル部品によれば、外部電極は、外部電極の一部が素体の一面から突出するように、素体の一面に埋め込まれているので、コイル部品を実装基板に実装する際、外部電極の突出部がはんだ等を介して実装基板に固着される。したがって、外部電極の突出部とはんだとの接触面積は大きく、コイル部品と実装基板の固着力が向上する。
外部電極の埋込部の厚みは、外部電極の突出部の厚みよりも厚いので、外部電極の埋込部と素体との接触面積を確保できる。したがって、外部電極の埋込部と素体との密着力を確保できて、外部電極と素体との剥離を抑制できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記外部電極の前記埋込部の厚みと前記外部電極の前記突出部の厚みの総和に対する、前記外部電極の前記埋込部の厚みの割合は、６０％以上９０％以下である。
前記実施形態によれば、コイル部品と実装基板の固着力、および、外部電極と素体の剥離を効果的に両立できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記素体は、底面を含み、前記外部電極は、前記底面に設けられている。
前記実施形態によれば、外部電極は、いわゆる底面電極である。
また、コイル部品の一実施形態では、前記素体は、互いに対向する２つの端面と前記２つの端面の間に設けられた底面とを含み、前記外部電極は、前記端面と前記底面に渡って設けられている。
前記実施形態によれば、外部電極は、いわゆるＬ字電極である。
また、コイル部品の一実施形態では、前記外部電極は、前記底面に設けられた第１部分と前記端面に設けられた第２部分とを有し、前記第１部分と前記第２部分を接続する角部に面取部が設けられ、前記外部電極の前記面取部の曲率半径は、前記素体の角部に設けられた面取部の曲率半径よりも、大きい。
前記実施形態によれば、素体の面取部の曲率半径を小さくすることで、素体の体積を小さくすることなく、コイル特性を確保できる。また、外部電極の面取部の曲率半径を大きくすることで、外部電極にめっきを施す際、外部電極の角部において、めっきの切れを抑えることができる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイルは、前記素体の幅方向に沿って、螺旋状に巻回され、前記素体の高さ寸法は、前記素体の幅寸法よりも、大きい。
前記実施形態によれば、コイルの内径を大きくでき、コイル特性が向上する。
また、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記コイル部品を製造する方法であって、
素体となる絶縁ペーストと、前記絶縁ペーストの焼成時の収縮量よりも小さい収縮量を有する外部電極となる導電ペーストを準備する工程と、
前記絶縁ペーストと前記導電ペーストを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を備える。
前記コイル部品を製造する方法であって、
素体となる絶縁ペーストと、前記絶縁ペーストの焼成時の収縮量よりも小さい収縮量を有する外部電極となる導電ペーストを準備する工程と、
前記絶縁ペーストと前記導電ペーストを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を備える。
前記実施形態によれば、焼成時に、絶縁ペーストが導電ペーストよりも大きく収縮して、外部電極の一部が素体の一面から突出するように、外部電極を素体の一面に埋め込むことができる。
本発明のコイル部品によれば、コイル部品と実装基板の固着力を向上しつつ外部電極と素体との剥離を抑制できる。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（実施形態）
図１は、コイル部品の一実施形態を示す透視斜視図である。図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、コイル部品１の構造を容易に理解できるよう、素体１０を透明に描いている。
図１は、コイル部品の一実施形態を示す透視斜視図である。図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、コイル部品１の構造を容易に理解できるよう、素体１０を透明に描いている。
コイル部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない実装基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、コイル部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
素体１０は、複数の絶縁層１１（図５参照）を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。
素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１側面１３と第２側面１４と第１端面１５と第２端面１６と底面１７と天面１８とから構成される。第１側面１３と第２側面１４は、素体１０の幅方向Ｗに対向している。第１端面１５と第２端面１６は、素体１０の長さ方向Ｌに対向している。底面１７と天面１８は、素体１０の高さ方向Ｔに対向している。第１側面１３と第２側面１４と底面１７と天面１８は、第１端面１５と第２端面１６の間に設けられている。幅方向Ｗと長さ方向Ｌと高さ方向Ｔは、互いに直交している。
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０および第２外部電極４０は、いわゆる下地電極をいい、ＮｉやＳｎ等のめっきを含まない。第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０に埋め込まれた複数の外部電極導体層３３，４３（図５参照）が積層された構成を有している。第１外部電極３０の外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状であり、第２外部電極４０の外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状である。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、コイル部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、コイル部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。
コイル２０は、例えば、第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、素体１０の幅方向Ｗに沿って、螺旋状に巻回されている。ここで、素体１０の高さ寸法を素体１０の幅寸法よりも大きくすることで、コイル２０の内径を大きくできて、コイル特性が向上する。
コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接触し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接触している。本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。
コイル２０は、絶縁層１１上に平面上に巻回された複数のコイル導体層２１（図５参照）を含む。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２１で構成されることによりコイル部品１の小型化、低背化を図れる。絶縁層１１の積層方向Ａ（図５参照）に隣り合うコイル導体層２１は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル導体層２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２１が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２１内で発生する寄生容量やコイル導体層２１間で発生する寄生容量を低減でき、コイル部品１のＱ値を向上させることができる。
図２は、コイル部品１の幅方向Ｗからみた側面図である。図２に示すように、第１外部電極３０は、第１外部電極３０の一部が素体１０の第１端面１５および底面１７から突出するように、素体１０の第１端面１５および底面１７に埋め込まれている。第１端面１５と底面１７は、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「一面」に相当する。
具体的に述べると、第１外部電極３０は、底面１７に設けられた第１部分３１と第１端面１５に設けられた第２部分３２とを有する。第１部分３１は、素体１０の底面１７に埋め込まれている埋込部３１ａと、素体１０の底面１７から突出している突出部３１ｂとを有する。第２部分３２は、素体１０の第１端面１５に埋め込まれている埋込部３２ａと、素体１０の第１端面１５から突出している突出部３２ｂとを有する。
素体１０の底面１７に直交する方向の厚みにおいて、第１部分３１の埋込部３１ａの厚みｔａは、第１部分３１の突出部３１ｂの厚みｔｂよりも厚い。素体１０の第１端面１５に直交する方向の厚みにおいて、第２部分３２の埋込部３２ａの厚みｔａは、第２部分３２の突出部３２ｂの厚みｔｂよりも厚い。
したがって、第１外部電極３０は、第１外部電極３０の一部が素体１０の第１端面１５および底面１７から突出するように、素体１０の第１端面１５および底面１７に埋め込まれているので、コイル部品１を実装基板に実装する際、第１外部電極３０の突出部３１ｂ，３２ｂがはんだ等を介して実装基板に固着される。したがって、第１外部電極３０の突出部３１ｂ，３２ｂとはんだとの接触面積は大きく、コイル部品１と実装基板の固着力が向上する。
第１外部電極３０の埋込部３１ａ，３２ａの厚みｔａは、第１外部電極３０の突出部３１ｂ，３２ｂの厚みｔｂよりも厚いので、第１外部電極３０の埋込部３１ａ，３２ａと素体１０との接触面積を確保できる。したがって、第１外部電極３０の埋込部３１ａ，３２ａと素体１０との密着力を確保できて、第１外部電極３０と素体１０との剥離を抑制できる。
好ましくは、第１部分３１の埋込部３１ａの厚みｔａと第１部分３１の突出部３１ｂの厚みｔｂの総和に対する、第１部分３１の埋込部３１ａの厚みｔａの割合は、６０％以上９０％以下である。好ましくは、第２部分３２の埋込部３２ａの厚みｔａと第２部分３２の突出部３２ｂの厚みｔｂの総和に対する、第２部分３２の埋込部３２ａの厚みｔａの割合は、６０％以上９０％以下である。これにより、コイル部品１と実装基板の固着力、および、第１外部電極３０と素体１０の剥離を効果的に両立できる。
図２に示すように、第２外部電極４０は、第２外部電極４０の一部が素体１０の第２端面１６および底面１７から突出するように、素体１０の第２端面１６および底面１７に埋め込まれている。第２端面１６と底面１７は、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「一面」に相当する。第２外部電極４０は、第１外部電極３０の構成と同様である。
具体的に述べると、第２外部電極４０は、底面１７に設けられた第１部分４１と第２端面１６に設けられた第２部分４２とを有する。第１部分４１の埋込部４１ａの厚みｔａは、第１部分４１の突出部４１ｂの厚みｔｂよりも厚い。第２部分４２の埋込部４２ａの厚みｔａは、第２部分４２の突出部４２ｂの厚みｔｂよりも厚い。
したがって、第２外部電極４０は、第２外部電極４０の一部が素体１０から突出するように、素体１０に埋め込まれているので、コイル部品１を実装基板に実装する際、第２外部電極４０の突出部４１ｂ，４２ｂがはんだ等を介して実装基板に固着される。したがって、第２外部電極４０の突出部４１ｂ，４２ｂとはんだとの接触面積は大きく、コイル部品１と実装基板の固着力が向上する。
第２外部電極４０の埋込部４１ａ，４２ａの厚みｔａは、第２外部電極４０の突出部４１ｂ，４２ｂの厚みｔｂよりも厚いので、第２外部電極４０の埋込部４１ａ，４２ａと素体１０との接触面積を確保できる。したがって、第２外部電極４０の埋込部４１ａ，４２ａと素体１０との密着力を確保できて、第２外部電極４０と素体１０との剥離を抑制できる。
好ましくは、第１部分４１の埋込部４１ａの厚みｔａと第１部分４１の突出部４１ｂの厚みｔｂの総和に対する、第１部分４１の埋込部４１ａの厚みｔａの割合は、６０％以上９０％以下である。好ましくは、第２部分４２の埋込部４２ａの厚みｔａと第２部分４２の突出部４２ｂの厚みｔｂの総和に対する、第２部分４２の埋込部４２ａの厚みｔａの割合は、６０％以上９０％以下である。これにより、コイル部品１と実装基板の固着力、および、第２外部電極４０と素体１０の剥離を効果的に両立できる。
図３は、コイル部品１の長さ方向Ｌからみた端面図である。図４は、コイル部品１の高さ方向Ｔからみた天面図である。図２と図３と図４に示すように、第１外部電極３０の第１部分３１と第２部分３２を接続する角部に、面取部３５が設けられている。第１外部電極３０の面取部３５の曲率半径は、素体１０の角部に設けられた面取部１０ａ，１０ｂ，１０ｃの曲率半径よりも、大きい。
具体的に述べると、第１外部電極３０は、幅方向Ｗからみて、幅方向Ｗに直交する平面（ＬＴ面）における角部に面取部３５を有する。素体１０は、第１面取部１０ａと第２面取部１０ｂと第３面取部１０ｃとを有する。第１面取部１０ａは、幅方向Ｗからみて、幅方向Ｗに直交する平面（ＬＴ面）における角部に設けられている。第２面取部１０ｂは、長さ方向Ｌからみて、長さ方向Ｌに直交する平面（ＷＴ面）における角部に設けられている。第３面取部１０ｃは、高さ方向Ｔからみて、高さ方向Ｔに直交する平面（ＬＷ面）における角部に設けられている。第１外部電極３０の面取部３５の曲率半径は、第１面取部１０ａの曲率半径、第２面取部１０ｂの曲率半径および第３面取部１０ｃの曲率半径よりも、大きい。
したがって、素体１０の面取部１０ａ，１０ｂ，１０ｃの曲率半径を小さくすることで、素体１０の体積を小さくすることなく、コイル特性を確保できる。また、第１外部電極３０の面取部３５の曲率半径を大きくすることで、第１外部電極３０にめっきを施す際、第１外部電極３０の角部において、めっきの切れを抑えることができる。
図２と図３と図４に示すように、第１外部電極３０と同様に、第２外部電極４０の第１部分４１と第２部分４２を接続する角部に、面取部４５が設けられている。第２外部電極４０の面取部４５の曲率半径は、素体１０の角部に設けられた面取部１０ａ，１０ｂ，１０ｃの曲率半径よりも、大きい。
したがって、素体１０の面取部１０ａ，１０ｂ，１０ｃの曲率半径を小さくすることで、素体１０の体積を小さくすることなく、コイル特性を確保できる。また、第２外部電極４０の面取部４５の曲率半径を大きくすることで、第２外部電極４０にめっきを施す際、第２外部電極４０の角部において、めっきの切れを抑えることができる。
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
素体１０となる絶縁ペーストと、第１、第２外部電極３０，４０およびコイル２０となる導電ペーストを準備する。絶縁ペーストの焼成時の収縮量は、導電ペーストの収縮量よりも小さい。
図５に示すように、絶縁ペーストと導電ペーストを積層して積層体を形成する。つまり、絶縁ペーストにより複数の絶縁層１１を形成し、各絶縁層１１上に、導電ペーストによりコイル導体層２１、外部電極導体層３３，４３を形成し、複数の絶縁層１１を積層方向Ａに積層する。なお、絶縁層１１の積層方向Ａは、素体１０の幅方向Ｗに一致している。
その後、積層体を焼成する。このとき、絶縁ペーストの焼成時の収縮量は、導電ペーストの収縮量よりも小さいので、焼成時に、絶縁ペーストが導電ペーストよりも大きく収縮して、第１、第２外部電極３０，４０の一部が素体１０の一面から突出するように、第１、第２外部電極３０，４０を素体１０の一面に埋め込むことができる。これにより、コイル部品１を製造することができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
前記実施形態において、外部電極は、底面のみに設けられた、いわゆる底面電極であってもよい。外部電極は、端面から天面と底面と側面に渡って設けられた、いわゆる５面電極であってもよい。
前記実施形態において、コイルは、絶縁被覆された銅線などのワイヤによって構成されていてもよい。前記実施形態において、コイル導体層の巻回数は１周以上であってもよく、つまり、コイル導体層、平面上に巻回されたスパイラル形状となる。
（実施例）
次に、コイル部品の製造方法の実施例について説明する。
次に、コイル部品の製造方法の実施例について説明する。
ａ）絶縁ペーストの作製
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの各酸化物粉末を準備し、所定の組成になるように秤量し、湿式で十分混合した後、乾燥し、これを７００℃〜８００℃の温度で２時間程度仮焼し、これを粉砕することでフェライト粉末を得る。
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの各酸化物粉末を準備し、所定の組成になるように秤量し、湿式で十分混合した後、乾燥し、これを７００℃〜８００℃の温度で２時間程度仮焼し、これを粉砕することでフェライト粉末を得る。
この粉末に溶剤（例えば、ケトン系溶剤）、可塑剤（アルキド系可塑剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）を所定量入れて、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することで絶縁ペーストを作製する。
ｂ）導電ペーストの作製
Ａｇ粉末に所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および、分散剤を入れ、同じくプラネタリーミキサー、３本ロールミルで混錬、分散させることで導電ペーストを作製する。
Ａｇ粉末に所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および、分散剤を入れ、同じくプラネタリーミキサー、３本ロールミルで混錬、分散させることで導電ペーストを作製する。
ここで、Ａｇ粉末と樹脂成分合計の体積に対するＡｇ粉末の体積の濃度であるＰＶＣ（pigmernt volume concentration；顔料体積濃度）を高くすることで、焼成した時の収縮率を絶縁ペーストで形成した絶縁層よりも小さくできる。その結果、素体表面からの外部電極の飛び出し量を調整できる。
ｃ）コイル部品の作製
基材シート（例えば、インテリマー（登録商標）テープなどの感温性粘着シートなど）の上に、作製した絶縁ペーストをスクリーン印刷、乾燥を複数回繰り返し、所定厚みの絶縁層を形成する。
基材シート（例えば、インテリマー（登録商標）テープなどの感温性粘着シートなど）の上に、作製した絶縁ペーストをスクリーン印刷、乾燥を複数回繰り返し、所定厚みの絶縁層を形成する。
その上から導電ペーストを用いて所定の形状のコイルおよび外部電極となるパターンをスクリーン印刷する。導電ペーストが印刷されてない箇所に絶縁ペーストを印刷する。
そして、外部電極に相当する箇所、および、上下のコイルパターンが電気的に導通するようにビアに相当する箇所に導電ペーストを印刷する。それ以外の箇所に絶縁ペーストを印刷する。
以上の工程を繰り返し、最後に、絶縁ペーストを全面に印刷して、外装となる層を形成する。
このようにして作製した積層体のブロックをダイサーで切断し、個片化する。個片化した後、熱をかけて基材シートから素子を剥離する。剥離した素子を湿式、または乾式でバレル研磨する。その後、素子を焼成炉に入れ、大気中で８００℃〜９００℃の温度で２時間程度焼成する。
最後に、Ａｇから成る外部電極（下地電極）の上に無電解めっきによりＮｉ、Ｓｎのめっき層を順次形成し、コイル部品を作製する。完成したコイル部品の寸法は、Ｌ＝１．０ｍｍ、Ｗ＝０．５ｍｍ、Ｔ＝０．７ｍｍである。
絶縁ペーストを構成する材料は、フェライト材料に限らず、ガラスセラミックやアルミナなどの絶縁材料でも良い。フェライト材料を用いる場合、Ｆｅ２Ｏ３が４０〜４９．５ｍｏｌ％、ＺｎＯが５〜３５ｍｏｌ％、ＣｕＯが６〜１２ｍｏｌ％、残部がＮｉＯからなるフェライト材料を用いるのが好ましく、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４，Ｃｏ３Ｏ４，ＳｎＯ２，Ｂｉ２Ｏ３，ＳｉＯ２や微量な不可避不純物を含有していても良い。コイルを構成する導電ペーストはＡｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔ等が用いられるが、Ａｇが最も好ましい。
（外部電極の埋込部および突出部の厚みの測定方法）
次に、外部電極の埋込部および突出部の厚みの測定方法について説明する。
次に、外部電極の埋込部および突出部の厚みの測定方法について説明する。
コイル部品のＬＴ面の側面が露出するようにコイル部品の周りを樹脂で固める。研磨機でＷ方向の１／２程度まで（略中央まで）研磨をする。得られた断面に対して、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００を用いて）を行い、研磨によるダレを除去し、観察用の断面を得る。
図６に示すように、第１外部電極３０の部分をＳＥＭで撮影する。得られた写真を用いて、素体１０の第１端面１５（ＷＴ面）と底面１７（ＬＷ面）から延長線を引く。以下、第１外部電極３０の第２部分３２について説明するが、第１部分３１についても同様である。
端面１５の延長線から第１外部電極３０が最も飛び出している箇所において、延長線から素体１０とは反対方向の第１外部電極３０が最大飛び出している量を突出部３２ｂの厚みｔｂとし、延長線から素体１０側に埋め込まれている量を埋込部３２ａの厚みｔａとして、その長さを測定する。３個のコイル部品で同様の測定を行い、突出部３２ｂの厚みｔｂと埋込部３２ａの厚みｔａのそれぞれの平均値を求める。
それぞれの平均値からｔａ／（ｔａ＋ｔｂ）×１００（％）を計算し、これを、埋込部３２ａの厚みｔａと突出部３２ｂの厚みｔｂの総和に対する、埋込部３２ａの厚みｔａの割合とする。埋込部３２ａの厚みｔａの割合は、６０％〜９０％が好ましい。なお、第１部分３１の埋込部の厚みの割合についても同様であり、また、第２外部電極の第１部分と第２部分についても同様である。
また、突出部３２ｂの厚みｔｂは、５〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましく、５〜３０μｍがさらに好ましい。なお、第１部分３１の突出部の厚みについても同様であり、また、第２外部電極の第１部分と第２部分についても同様である。
（面取部の曲率半径の測定方法）
次に、素体および外部電極のそれぞれの面取部の曲率半径の測定方法について説明する。
次に、素体および外部電極のそれぞれの面取部の曲率半径の測定方法について説明する。
上述の外部電極の厚みの測定で研磨したコイル部品にて、外部電極および素体の面取部のＳＥＭ写真を撮影する。
図７に示すように、素体１０の第１端面１５（ＷＴ面）と天面１８（ＬＷ面）から延長線を引く。天面１８の延長線が素体１０から離れる第１点Ｐ１と、第１端面１５の延長線が素体１０から離れる第２点Ｐ２と、素体１０の面取部１０ａの中央の第３点Ｐ３とを結ぶ円Ｃの半径を、素体１０の面取部１０ａの曲率半径とする。３個のコイル部品で同様の測定を行い、素体１０の面取部１０ａの曲率半径の平均値を求める。
また、同様にして外部電極の面取部の曲率半径を測定する。３個のコイル部品で同様の測定を行い、外部電極の面取部の曲率半径の平均値を求める。外部電極の面取部の曲率半径は、素体１０の面取部１０ａの曲率半径よりも大きいことが好ましく、素体１０の面取部１０ａの曲率半径は、好ましくは、２０μｍ〜５０μｍの範囲であり、外部電極の面取部の曲率半径は、好ましくは、５０μｍ〜１００μｍの範囲である。
１ コイル部品
１０ 素体
１０ａ〜１０ｃ 面取部
１１ 絶縁層
１３ 第１側面
１４ 第２側面
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
１８ 天面
２０ コイル
２１ コイル導体層
３０ 第１外部電極
３１ 第１部分
３１ａ 埋込部
３１ｂ 突出部
３２ 第２部分
３２ａ 埋込部
３２ｂ 突出部
３３ 外部電極導体層
３５ 面取部
４０ 第２外部電極
４１ 第１部分
４１ａ 埋込部
４１ｂ 突出部
４２ 第２部分
４２ａ 埋込部
４２ｂ 突出部
４３ 外部電極導体層
４５ 面取部
ｔａ 埋込部の厚み
ｔｂ 突出部の厚み
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
１０ 素体
１０ａ〜１０ｃ 面取部
１１ 絶縁層
１３ 第１側面
１４ 第２側面
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
１８ 天面
２０ コイル
２１ コイル導体層
３０ 第１外部電極
３１ 第１部分
３１ａ 埋込部
３１ｂ 突出部
３２ 第２部分
３２ａ 埋込部
３２ｂ 突出部
３３ 外部電極導体層
３５ 面取部
４０ 第２外部電極
４１ 第１部分
４１ａ 埋込部
４１ｂ 突出部
４２ 第２部分
４２ａ 埋込部
４２ｂ 突出部
４３ 外部電極導体層
４５ 面取部
ｔａ 埋込部の厚み
ｔｂ 突出部の厚み
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
Claims (5)
- 素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記素体は、互いに対向する２つの端面と前記２つの端面の間に設けられた底面とを含み、前記外部電極は、前記端面の一部と前記底面の一部に渡って設けられ、
前記外部電極は、前記外部電極の一部が前記素体の前記端面および前記底面から突出するように、前記素体の前記端面および前記底面に埋め込まれ、
前記素体の前記端面に直交する方向の厚みにおいて、前記外部電極の前記素体の前記端面に埋め込まれている埋込部の厚みは、前記外部電極の前記素体の前記端面から突出している突出部の厚みよりも厚く、
前記素体の前記底面に直交する方向の厚みにおいて、前記外部電極の前記素体の前記底面に埋め込まれている埋込部の厚みは、前記外部電極の前記素体の前記底面から突出している突出部の厚みよりも厚い、コイル部品。 - 前記外部電極の前記埋込部の厚みと前記外部電極の前記突出部の厚みの総和に対する、前記外部電極の前記埋込部の厚みの割合は、６０％以上９０％以下である、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記外部電極は、前記底面に設けられた第１部分と前記端面に設けられた第２部分とを有し、前記第１部分と前記第２部分を接続する角部に面取部が設けられ、前記外部電極の前記面取部の曲率半径は、前記素体の角部に設けられた面取部の曲率半径よりも、大きい、請求項１または２に記載のコイル部品。
- 前記コイルは、前記素体の幅方向に沿って、螺旋状に巻回され、前記素体の高さ寸法は、前記素体の幅寸法よりも、大きい、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
- 請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品を製造する方法であって、
素体となる絶縁ペーストと、前記絶縁ペーストの焼成時の収縮量よりも小さい収縮量を有する外部電極となる導電ペーストを準備する工程と、
前記絶縁ペーストと前記導電ペーストを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を備える、コイル部品の製造方法。
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2018
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