KR101886332B1 - 전자부품 및 전자부품 내장형 기판 - Google Patents

전자부품 및 전자부품 내장형 기판 Download PDF

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

다층 프린트 배선 기판에 내장된 경우에, 층간 절연층과 박리되기 어려운 전자부품을 제공하는 것에 있다.
외부전극(13, 14)의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부(15a)가 복수 마련되어 있다.

Description

전자부품 및 전자부품 내장형 기판{ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN TYPE BOARD}
본 발명은, 전자부품 및 전자부품 내장형 기판에 관한 것이다.
최근, 휴대전화나 휴대 음악 플레이어 등의 정보 단말기기의 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 이에 따라, 콘덴서 등의 전자기기에 탑재되는 기판이나 기판에 탑재되는 전자부품에서도, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 기판의 소형화 및 박형화를 도모하기 위해, 기판에 전자부품을 내장하는 시도가 이루어지고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조.). 특허문헌 1에는, 유리 에폭시 수지 등의 수지를 포함하는 다층 프린트 배선 기판에 전자부품(칩 콘덴서)이 내장된 칩 콘덴서 내장 기판이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 평06-326472호
특허문헌 1에 기재된 기판과 같이, 전자부품이 내장된 전자부품 내장형 기판 상에, IC 등의 다른 소자를 리플로 실장하는 경우 등에는, 전자부품 내장형 기판이 고온에 노출되는 경우가 있다. 보통, 전자부품과 층간 절연층에서는 열팽창률이 다르기 때문에, 전자부품 내장형 기판이 고온이 되면, 전자부품과 층간 절연층이 박리되는 경우가 있다.
본 발명의 주 목적은, 다층 프린트 배선 기판에 내장된 경우에, 층간 절연층과 박리되기 어려운 전자부품을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 전자부품은, 전자부품 본체와, 내부전극과, 외부전극을 포함한다. 전자부품 본체는, 제1 및 제2 주면(主面)과, 제1 및 제2 측면과, 제1 및 제2 단면(端面)을 가진다. 제1 및 제2 주면은, 길이방향 및 길이방향에 직교하는 폭방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면은, 길이방향과, 길이방향 및 폭방향에 직교하는 적층방향을 따라 연장된다. 제1 및 제2 단면은, 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되어 있다. 내부전극은, 전자부품 본체 내에 배치되어 있다. 내부전극은, 전자부품 본체의 표면에 노출되어 있다. 외부전극은, 전자부품 본체의 표면 상에 마련되어 있다. 외부전극은, 내부전극과 전기적으로 접속되어 있다. 외부전극의 표면에, 오목부가 복수 마련되어 있다. 오목부는, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가진다.
본 발명에 따른 전자부품은, 외부전극의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부가 복수 마련되어 있다. 이 때문에, 예를 들면 다층 프린트 배선 기판에 내장된 경우에, 다층 프린트 배선 기판의 수지층에 포함되는 수지가 오목부로 들어간다. 따라서 앵커 효과에 의해, 전자부품 내장형 기판이 고온에 노출되어도 전자부품과 수지층이 박리되기 어렵다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 외부전극의 최외층이 Cu를 포함하고, 해당 최외층에 오목부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 최외층이 도금막에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 폭방향의 중앙에서, 길이방향 및 적층방향의 각각을 따른 절단면에서, 외부전극의 길이방향을 따른 길이를 L1로 하고, 오목부 중 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분의 길이방향을 따른 최단 거리를 L2로 하며, 복수의 오목부의 L2의 합계를 SUM(L2)으로 했을 때에 SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 외부전극이 제1 주면 상에 마련되어 있고, 외부전극의 제1 주면 상에 마련된 부분에서, SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품 내장형 기판은, 본 발명에 따른 전자부품과, 다층 프린트 배선 기판을 포함한다. 다층 프린트 배선 기판에는, 전자부품이 내장되어 있다. 다층 프린트 배선 기판은 수지를 포함한다. 수지가 전자부품의 오목부 내에 들어가 있다.
본 발명에 따른 전자부품형 내장형 기판에서는, 수지가 전자부품의 오목부 내에 들어가 있다. 이 때문에, 전자부품 내장형 기판이 고온에 노출되어도, 앵커 효과에 의해 수지가 오목부로부터 빠지기 어렵다. 따라서 전자부품과 수지층이 박리되기 어렵다.
본 발명에 의하면, 다층 프린트 배선 기판에 내장된 경우에, 층간 절연층과 박리되기 어려운 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 전자부품의 모식적 단면도이다.
도 3은 외부전극의 최외층의 일부를 확대한 모식적 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에서의 전자부품 내장형 기판의 모식적 단면도이다.
도 5는 제2 실시형태에 따른 전자부품의 모식적 사시도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은, 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한 실시형태 등에서 참조하는 도면은, 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 그려진 물체의 치수 비율 등은, 현실의 물체의 치수 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호 간에도, 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
(제1 실시형태)
본 실시형태에서는, 도 1 및 도 2에 나타내는 전자부품(1)이, 적층 세라믹 콘덴서인 예에 대해 설명한다. 단, 본 발명에 따른 전자부품은, 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 전자부품은, 예를 들면 압전부품, 서미스터, 인덕터 등이어도 된다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은, 전자부품 본체(10)를 포함하고 있다. 본 실시형태에서는, 전자부품(1)이 적층 세라믹 콘덴서이기 때문에, 전자부품 본체(10)는, 예를 들면 유전체 세라믹 재료에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹 재료의 구체예로는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(10)에는, 원하는 전자부품(1)의 특성에 따라, 상기 세라믹 재료를 주성분으로 하여, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분을 적절히 첨가해도 된다.
또한 본 발명에 따른 전자부품이 압전부품인 경우는, 전자부품 본체를 압전 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹스 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품이 서미스터인 경우는, 전자부품 본체를 반도체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 스피넬계 세라믹 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품이 인덕터인 경우는, 전자부품 본체를 자성체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 자성체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 페라이트 세라믹 등을 들 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서, 전자부품 본체(10)는, 직방체상으로 마련되어 있다. 여기서, "직방체상"에는, 모서리부나 능선부가 둥근 직방체가 포함되는 것으로 한다.
전자부품 본체(10)는, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)(도 2를 참조.)을 가진다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은, 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 폭방향(W)은, 길이방향(L)과 직교하고 있다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은, 각각, 길이방향(L) 및 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다. 두께방향(T)은, 폭방향(W) 및 길이방향(L)의 각각과 직교하고 있다. 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은, 각각, 폭방향(W) 및 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다.
전자부품 본체(10)의 두께 치수를 DT, 길이 치수를 DL, 폭 치수를 DW로 했을 때에, DT＜DW＜DL, (1/7)DW≤DT≤(1/3)DW, 또는 DT＜0.25㎜가 충족되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 0.05㎜≤DT＜0.3㎜, 0.4㎜≤DL≤1㎜, 0.3㎜≤DW≤0.5㎜인 것이 바람직하다. 0.08㎜≤DT＜0.25㎜, 0.8㎜≤DL≤1.1㎜, 0.4㎜≤DW≤0.5㎜인 것이 보다 바람직하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은, 전자부품 본체(10) 내에 배치되어 있고, 전자부품 본체(10)의 표면에 노출된 내부전극(11, 12)을 포함하고 있다. 즉, 내부전극(11, 12)은, 전자부품 본체(10)의 표면에 인출되어 있다.
또한 본 실시형태에서는, 전자부품(1)이 2종의 내부전극(11, 12)을 포함하는 예에 대해 설명하지만, 본 발명은, 이 구성에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 전자부품은, 예를 들면 1종의 내부전극만을 가지고 있어도 되고, 하나의 내부전극만을 가지고 있어도 된다.
구체적으로는, 전자부품 본체(10)의 내부에는, 대략 직사각형상의 복수의 제1 및 제2 내부전극(11, 12)이 배치되어 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 제1 내부전극(11)은, 제1 단면(10e)에 인출되어 있고, 제2 단면(10f) 및 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에는 노출되어 있지 않다. 한편, 제2 내부전극(12)은, 제2 단면(10f)에 인출되어 있고, 제1 단면(10e) 및 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에는 노출되어 있지 않다. 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은, 두께방향(T)을 따라 서로 간격을 두고 교대로 마련되어 있다. 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12) 사이에 마련된 세라믹부(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하 정도로 할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.2㎛ 이상 2㎛ 이하 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 각각, 적절한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 각각, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 1종을 포함하는, 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다.
내부전극의 단면(10e, 10f)에서의 노출부에 유리층을 형성해도 된다. 내부전극(11, 12)의 노출부에 유리층을 형성해 둠으로써, 외부전극(13, 14)의 치밀성이 낮아도 내습성ㆍ내도금성을 확보할 수 있고, 전자부품 본체(10)에 대한 외부로부터의 수분의 침입을 억제하여 내습성ㆍ내도금성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은, 전자부품 본체(10)의 표면 상에 마련되어 있고, 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극을 포함하고 있다. 구체적으로는, 전자부품(1)은, 제1 내부전극(11)에 전기적으로 접속된 제1 외부전극(13)과, 제2 내부전극(12)에 전기적으로 접속된 제2 외부전극(14)을 포함하고 있다. 단, 본 발명에서 전자부품은, 하나의 외부전극만을 가지고 있어도 된다.
구체적으로는, 제1 외부전극(13)은, 제1 단면(10e)에서 제1 내부전극(11)과 접속되어 있다. 제1 외부전극(13)은, 적어도 제1 주면(10a) 상에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 제1 외부전극(13)은, 제1 단면(10e)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)에 걸쳐 마련되어 있다.
제2 외부전극(14)은 제2 단면(10f)에서 제2 내부전극(12)과 접속되어 있다. 제2 외부전극(14)은 적어도, 제1 주면(10a) 상에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 제2 외부전극(14)은 제2 단면(10f)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)에 걸쳐 마련되어 있다.
제1 내부전극(11)의 금속이, 제1 외부전극(13)에 확산되어 있는 것이 바람직하다. 제1 내부전극(11)의 금속이 제1 외부전극(13)에 확산되어 있는 경우, 제1 외부전극(13)의 체적이 팽창되어 제1 외부전극(13) 중에 미소(微小)한 공간이 생기기 어려워진다. 그러므로 제1 외부전극(13)의 실링성(sealing performance)을 향상시킬 수 있다. 따라서 전자부품 본체(10) 내에 수분 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한 제1 외부전극(13) 중 제1 내부전극(11)의 금속이 확산되어 있는 부분의 두께는, 4㎛ 이상인 것이 바람직하다.
제2 내부전극(12)의 금속이, 제2 외부전극(14)에 확산되어 있는 것이 바람직하다. 제2 내부전극(12)의 금속이 제2 외부전극(14)에 확산되어 있는 경우, 제2 외부전극(14)의 체적이 팽창되어 제2 외부전극(14) 중에 미소한 공간이 생기기 어려워진다. 그러므로 제2 외부전극(14)의 실링성을 향상시킬 수 있다. 따라서 전자부품 본체(10) 내에 수분 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한 제2 외부전극(14) 중 제2 내부전극(12)의 금속이 확산되어 있는 부분의 두께는, 4㎛ 이상인 것이 바람직하다.
제1 및 제2 외부전극(13, 14)은, 각각, 적절한 도전 재료에 의해 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는, 제1 및 제2 외부전극(13, 14)은, 각각, 전자부품 본체(10) 상에 마련된 하지전극층과, 하지전극층 상에 마련된 금속층의 적층체에 의해 구성되어 있다. 또한 금속층은, 도금층에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 금속층이 도금층에 의해 구성되어 있는 예에 대해 설명한다.
하지전극층은, 금속분과 유리분을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 하지전극층의 금속분은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Ag-Pd 합금 등의 적절한 금속에 의해 구성할 수 있다. 하지전극층은, 내부전극과 동시 소성한 것이어도 되고, 내부전극을 소성한 후에 베이킹한 것이어도 된다. 또한 하지전극층은, 도금층에 의해 구성되어 있어도 되고, 열변화성 수지를 포함하는 도전성 수지를 경화시킨 도전성 수지층에 의해 구성되어 있어도 된다. 하지전극층의 두께는, 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도금층은, 외부전극(13, 14)의 최외층(15)(도 3을 참조.)을 구성하고 있다. 도금층은, 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등에 의해 구성할 수 있다. 도금층은, 복수의 도금층의 적층체에 의해 구성되어 있어도 된다. 도금층의 최외층(15)은, 예를 들면 Cu, Au, Ag, 및 Al로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 금속 또는 해당 금속을 포함하는 합금에 의해 구성할 수 있다. 그중에서도, 도금층의 최외층(15), 즉 외부전극(13, 14)의 최외층(15)은, Cu 또는 Cu 합금에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 외부전극(13, 14)의 최외층(15)은, Cu를 포함하는 것이 바람직하고, Cu 또는 Cu 합금으로 이루어지는 도금막에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
도금층의 두께는, 예를 들면 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
예를 들면, 전자부품 내장형 기판(전자부품 수지 내장 기판) 내에 전자부품(1)을 내장하는 경우, 전자부품 내장형 기판에 형성된 배선과 전자부품(1)을 전기적으로 접속하기 위해, 외부전극(13, 14)에 면하는 비아 홀 전극을 마련하는 경우가 있다. 비아 홀 전극을 형성하기 위한 비아 홀은, 예를 들면 외부전극(13, 14)에 대하여 CO2 레이저 등의 레이저를 조사함으로써 형성할 수 있다. Cu를 포함하는 도금막은, 레이저의 반사율이 높기 때문에, 외부전극(13, 14)의 최외층(15)을 Cu를 포함하는 도금막에 의해 구성함으로써, 전자부품 본체(10)가 레이저광에 의해 손상되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한 최외층(15)을 구성하고 있는 도금층의 표면은, 산화되어 있어도 된다. 최외층(15)을 구성하고 있는 도금층 중 외부전극(13, 14)의 능선부를 구성하고 있는 부분의 표면이 산화되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 도금층이 산화되어 있는 부분과 전자부품 내장형 기판의 수지에 포함되는 산소가 결합하여, 전자부품(1)과 전자부품 내장형 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 전자부품(1)과 전자부품 내장형 기판의 밀착성을 더 향상시키는 관점에서는, 최외층(15)을 구성하고 있는 도금막의 표면의 전체에 산화막이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한 도시는 하지 않지만, 제1 및 제2 외부전극의 적어도 일부, 예를 들면 하지전극층의 일부가, 전자부품 본체(10)의 내부에 내장되어 있어도 된다. 이 경우, 주면 상에 위치하는 외부전극(13, 14)의 중앙부의 두께를 t0으로 하고, 외부전극(13, 14)의 일부가 전자부품 본체(10)에 내장되어 있는 부분의 최대의 두께를 t1로 하면, (1/10)t0≤t1≤(2/5)t0으로 되어 있는 것이 바람직하다. t1이 (1/10)t0 미만이면, 외부전극(13, 14)과 전자부품 본체(10)의 밀착성이 지나치게 낮아지고, 외부전극의 박리가 생기기 쉬워져, 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다. 또한 t1이 (1/10)t0 미만이면, 외부전극(13, 14)이 내장되어 있지 않은 부분의 두께가 지나치게 커져, 전자부품(1)의 박형화를 충분히 도모할 수 없는 경우가 있다.
한편, t1이 (2/5)t0보다도 큰 경우는, 전자부품(1)의 신뢰성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 보다 구체적으로는, 외부전극(13, 14)이 전자부품 본체(10)의 주면(10a, 10b)에 내장될 때에, 내부전극(11, 12)에 큰 응력이 부여되고 내부전극(11, 12)이 손상되어 버려, 원하는 용량이 얻어지지 않거나, 단락(短絡)이 생겨 버리는 경우가 있다.
외부전극(13, 14)의 전자부품 본체(10)에 매몰되어 있는 부분의 두께는, 전자부품(1)의 측면(10c)을 전자부품(1)의 폭 치수가 1/2이 될 때까지 연마하고, 노출된 절단면을 광학현미경 등을 이용하여 관찰함으로써, 외부전극(13, 14)의 제1 주면(10a) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 중앙부에서, 제1 주면(10a)과 외부전극(13, 14)의 하면의 거리를 측정함으로써 구할 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(13, 14)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 선단부의 단변의 형상은, 직선상인 것이 바람직하다. 이 경우, 외부전극(13, 14)에 대하여 레이저를 조사할 때에, 레이저의 조사 위치가 어긋난 경우라도 레이저가 외부전극(13, 14)에 조사되기 쉽고, 전자부품 본체(10)에 조사되기 어렵다. 따라서 비아 홀 전극과 외부전극(13, 14)의 전기적 접속을 확실하게 도모할 수 있음과 함께, 전자부품 본체(10)의 손상을 억제할 수 있다.
여기서, "직선상"이란, 주면(10a, 10b) 상에 형성되어 있는 외부전극(13, 14)의 폭방향(W)에서의 양단을 이은 선을 기준선으로 하여, 외부전극(13, 14)의 가장자리단의 폭방향(W)에서의 중앙부가, 길이방향(L)에서 기준선 ±30㎛의 영역 내에 위치하고 있는 것을 말한다.
전자부품(1)의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 전자부품(1)은, 예를 들면 이하의 요령으로 제조할 수 있다.
먼저, 전자부품 본체(10)를 구성하기 위한 세라믹 그린 시트를 준비한다. 다음으로, 그 세라믹 그린 시트 상에, 도전성 페이스트를 도포함으로써 도전성 페이스트층을 형성한다. 도전성 페이스트의 도포는, 예를 들면 스크린 인쇄법 등의 각종 인쇄법에 의해 실시할 수 있다. 도전성 페이스트는, 도전성 미립자 외에, 바인더나 용제를 포함하고 있어도 된다.
다음으로, 도전성 페이스트층이 형성되어 있지 않은 복수 매의 세라믹 그린 시트와, 제1 또는 제2 내부전극에 대응한 형상의 도전성 페이스트층이 형성되어 있는 세라믹 그린 시트와, 도전성 페이스트층이 형성되어 있지 않은 복수 매의 세라믹 그린 시트를 이 순서로 적층하고, 적층방향으로 프레스함으로써 머더 적층체를 제작한다.
다음으로, 머더 적층체 상의 가상의 커트 라인을 따라 머더 적층체를 커팅함으로써, 머더 적층체로 복수의 미가공 세라믹 적층체를 제작한다. 또한 머더 적층체의 커팅은, 다이싱이나 프레스 커터(press-cutter)에 의해 실시할 수 있다. 미가공 세라믹 적층체에 대해서는, 배럴 연마 등을 실시하여 능선부나 모서리부를 둥글게 해도 된다.
다음으로, 미가공 세라믹 적층체의 소성을 실시한다. 이 소성 공정에서, 제1 및 제2 내부전극이 소성된다. 소성 온도는, 사용하는 세라믹 재료나 도전성 페이스트의 종류에 따라 적절히 설정할 수 있다. 소성 온도는, 예를 들면 900℃ 이상 1300℃ 이하 정도로 할 수 있다.
다음으로, 디핑(dipping) 등의 방법에 의해, 소성 후의 세라믹 적층체(전자부품 본체)의 양(兩) 단부에 도전성 페이스트를 도포한다. 도전성 페이스트는, 도전성 미립자 등에 더하여, 수지 등의 소실제(vanishing agent)를 포함한다. 다음으로, 세라믹 적층체에 도포한 도전성 페이스트를 건조한다. 그 후, 건조한 도전성 페이스트를 베이킹하여 소성전극층을 형성한다. 또한 베이킹 온도는, 예를 들면 700℃ 이상 900℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한 미가공 전자부품 본체 상에 도전성 페이스트층을 형성해 두고, 전자부품 본체 및 내부전극과 동시에 소성전극층을 소성해도 된다.
그 후, 소성전극층 상에, 1 또는 복수의 도금층을 형성함으로써 전자부품(1)을 완성시킬 수 있다. 도금층은, 전해 도금법에 의해 형성해도 되고, 무전해 도금법에 의해 형성해도 되지만, 전해 도금법을 이용하여 도금층을 형성하는 것이 보다 바람직하다. 도금법으로, 배럴 도금법을 채용해도 된다.
또한 하지전극층을 형성하지 않고, 1 또는 복수의 도금층만으로써 외부전극(13, 14)을 구성해도 된다.
도 4는, 본 실시형태에서의 전자부품 내장형 기판(2)의 모식적 단면도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 전자부품 내장형 기판(2)은, 수지를 포함하는 다층 프린트 배선 기판(31)과, 전자부품(1)을 포함하고 있다. 구체적으로는, 전자부품 내장형 기판(2)은, 수지 또는 수지 조성물(예를 들면, 유리 에폭시)에 의해 구성된 수지층(32)과, 적층방향에서 서로 이웃하는 수지층(32) 간에 형성된 배선(33)과, 배선(33)끼리나, 배선(33)과 외부전극(13, 14)을 접속하고 있는 비아 홀 전극(34)을 가진다. 전자부품(1)은, 다층 프린트 배선 기판(31) 내에 내장되어 있고, 비아 홀 전극(34)을 통해 배선(33)과 접속되어 있다.
전자부품 내장형 기판(2)에서는, 전자부품(1)의 외부전극(13, 14)의 최외층(15)에 형성된, 뒤에 상술하는 오목부(15a)(도 3을 참조.) 내에 수지층(32)의 수지가 들어가 있다.
그런데 예를 들면, 전자부품이 다층 프린트 배선 기판에 내장된 전자부품 내장형 기판 상에, IC(Integrated Circuit) 등의 다른 소자를 리플로 실장하는 경우 등에, 전자부품 내장형 기판이 고온에 노출되는 경우가 있다. 그 밖에, 전자부품 내장형 기판에 대하여 각종 처리를 실시하는 경우에도, 전자부품 내장형 기판이 고온에 노출되는 경우가 있다. 전자부품과 수지층에서는 열팽창률이 다르기 때문에, 전자부품이 내장된 전자부품 내장형 기판에서는, 전자부품 내장형 기판의 온도가 변화되었을 때에, 전자부품과 수지층 사이에 응력이 부하되어 전자부품과 수지층이 박리되는 경우가 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)에서는, 외부전극(13, 14)의 표면에 복수의 오목부(15a)가 마련되어 있다. 구체적으로는, 외부전극(13, 14)의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부(15a)가 복수 마련되어 있다. 이 때문에, 전자부품(1)이 다층 프린트 배선 기판에 내장된 경우(도 4를 참조.)에, 수지층(32)에 포함되는 수지가 오목부(15a)로 들어간다. 따라서 전자부품 내장형 기판(2)이 고온에 노출됨으로써 전자부품과 수지층 사이에 응력이 가해진 경우라도, 앵커 효과에 의해 수지가 오목부(15a)로부터 빠지기 어렵다. 따라서 전자부품(1)과 수지층(32)이 박리되기 어렵다.
외부전극(13, 14)의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부(15a)를 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 외부전극(13, 14)을 유기산계 처리액과 접촉시킴으로써 오목부(15a)를 형성할 수 있다.
또한 본 실시형태에서는, 외부전극(13, 14)의 최표층이 Cu를 포함한다. 이 때문에, 예를 들면 외부전극(13, 14)에 접속하는 비아 홀 전극을 형성하기 위한 비아 홀을 형성하기 위해서 레이저를 외부전극(13, 14)에 대하여 조사한 경우에, 레이저가 외부전극(13, 14)에 의해 높은 반사율로 반사된다. 따라서 레이저에 의해 전자부품 본체(10)가 손상되는 것이 효과적으로 억제되고 있다.
전자부품(1)과 수지층(32)의 박리를 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 전자부품(1)의 폭방향(W)의 중앙에서, 길이방향(L) 및 적층방향(T)의 각각을 따른 절단면에서, 외부전극(13, 14)의 길이방향(L)을 따른 길이를 L1로 하고, 오목부(15a) 중 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분의 길이방향(L)을 따른 최단 거리를 L2로 하며, 복수의 오목부(15a)의 L2의 합계를 SUM(L2)으로 했을 때에, SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 외부전극(13, 14)이 제1 주면(10a) 상에 마련되어 있고, 외부전극(13, 14)의 제1 주면(10a) 상에 마련된 부분에서, SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 앵커 효과를 발동시키는 오목부(15a)가 많이 존재하기 때문에, 전자부품(1)과 수지층(32)의 박리를 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 단, 오목부(15a)가 지나치게 많으면, 외부전극(13, 14)의 최외층의 강도가 저하되어 최외층이 파괴됨으로써, 전자부품(1)과 수지층(32)이 박리되기 쉬워지는 경우가 있다. 따라서 오목부(15a)의 양은, 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통의 기능을 가지는 부재를 공통의 부호로 참조하고 설명을 생략한다.
(제2 실시형태)
도 5는, 제2 실시형태에 따른 전자부품의 모식적 사시도이다. 제1 실시형태에서는, 제1 외부전극(13)이, 제1 단면(10e)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)에 걸쳐 마련되어 있고, 제2 외부전극(14)이, 제2 단면(10f)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)에 걸쳐 마련되어 있는 예에 대해 설명했다. 그러나 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 외부전극(13)이 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 더 마련되어 있고, 제2 외부전극(14)이, 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 더 마련되어 있어도 된다. 이 경우라도, 전자부품(1)의 외부전극(13, 14)과, 수지층(32)의 박리를 더 억제할 수 있다.
이하, 본 발명에 대해, 구체적인 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
(실시예 1)
(적층 세라믹 콘덴서의 제작)
상기 제1 실시형태에서 설명한 제조 방법을 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다. 실시예 1에서는, SUM(L2)/L1의 목표치는 2%로 하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
제작한 적층 세라믹 콘덴서의 사양은, 이하와 같다.
설계 치수: L×W×T=1.0㎜×0.5㎜×0.15㎜
세라믹 재료: BaTiO3
콘덴서 용량: 0.22㎌
정격 전압: 6.3V
외부전극
하지전극:
하지전극층: Ni를 포함하는 소성전극층
하지전극층의 두께: 2.5㎛
금속층:
제1 금속층: Cu 도금
제1 금속층의 두께: 8㎛
다음으로, 제작한 적층 세라믹 콘덴서에 대해 조화(粗化) 처리를 실시했다.
먼저, 전처리를 실시했다. 구체적으로는, 그물 바구니에 넣은 콘덴서(샘플) 1000개를 3.5질량%의 황산 중에 침지하고, 60초간 그물 바구니를 요동함으로써 염산 중에서 콘덴서를 교반했다. 다음으로, 이 1000개의 샘플에 대하여, 세척병을 이용하여 순수를 분출함으로써 30초간 세정하고, 또한 순수의 흐르는 물에 60초간 노출시킴으로써 콘덴서를 세정했다.
다음으로, 에칭 처리 공정을 실시했다. 구체적으로는, 상기 방법으로 전처리한 1000개의 샘플을 유기산계 조화 처리액에 침지하고, 45초간(에칭 시간) 그물 바구니를 요동하여 콘덴서를 교반했다. 다음으로, 이 1000개의 샘플에 대하여, 세척병을 이용하여 순수를 분출함으로써 30초간 세정하고, 또한 순수의 흐르는 물에 60초간 노출시킴으로써 콘덴서를 세정했다.
다음으로, 염산에 의한 세정을 실시했다. 구체적으로는, 에칭 처리를 실시한 1000개의 샘플을, 3.5질량%의 염산 중에 침지하고, 60초간 그물 바구니를 요동하여 콘덴서를 교반했다. 다음으로, 이 1000개의 샘플에 대하여, 세척병을 이용하여 순수를 분출함으로써 30초간 세정하고, 또한 순수의 흐르는 물에 60초간 노출시킴으로써 콘덴서를 세정했다.
다음으로, 1000개의 샘플을 60℃에서 15분 가열함으로써 건조시켰다.
(실시예 2)
에칭 처리 공정에서, 적층 세라믹 콘덴서의 에칭 시간을 60초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 샘플을 제작했다. 실시예 2에서는, SUM(L2)/L1의 목표치는 5%로 하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
(실시예 3)
에칭 처리 공정에서, 적층 세라믹 콘덴서의 에칭 시간을 90초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 샘플을 제작했다. 실시예 3에서는, SUM(L2)/L1의 목표치는 10%로 하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
(실시예 4)
에칭 처리 공정에서, 적층 세라믹 콘덴서의 에칭 시간을 120초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 샘플을 제작했다. 실시예 4에서는, SUM(L2)/L1의 목표치는 22%로 하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
(실시예 5)
에칭 처리 공정에서, 적층 세라믹 콘덴서의 에칭 시간을 180초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 샘플을 제작했다. 실시예 5에서는, SUM(L2)/L1의 목표치는 30%로 하여 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
(비교예 1)
적층 세라믹 콘덴서의 조화 처리를 실시하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 샘플을 제작했다.
(비교예 2)
에칭 처리 공정에서, 적층 세라믹 콘덴서의 에칭 시간을 30초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 샘플을 제작했다.
(외부전극 표층의 오목부 형상의 평가)
각 실시예 및 비교예에서 적층 세라믹 콘덴서에 대해, 외부전극의 오목부의 형상을 평가했다.
먼저, 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수가 1/2이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 연마하여 절단면을 노출시켰다. 이 절단면을 광학현미경을 이용하여 관찰한 결과, 실시예 1~4에서는, 외부전극의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부가 형성되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예 1, 2에서는, 외부전극의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부가 형성되어 있는 것을 확인할 수 없었다.
(밀착성의 평가)
상기 방법으로 작성한 적층 세라믹 콘덴서와, 수지의 밀착성의 평가를 실시했다.
먼저, 유리 에폭시 기판의 표면 상에, 적층 세라믹 콘덴서를 배치했다. 다음으로, 적층 세라믹 콘덴서가 배치된 유리 에폭시 기판을, 에폭시 수지로 이루어지는 시트에 의해 라미네이트하고 160℃ 이상 200℃ 이하로 가열함으로써, 적층 세라믹 콘덴서를 수지에 내장시킨 기판을 제작했다.
다음으로, 적층 세라믹 콘덴서가 내장된 기판을, 120℃ 이상 130℃ 이하의 온도에서 24시간 예열을 실시하고, 리플로 처리를 5회 실시했다. 그 리플로 처리에서는, 최고 온도를 260℃로 했다. 다음으로, 기판을 120초간 냉각했다.
상기의 처리를 실시한 기판을, 기판에 내장된 적층 세라믹 콘덴서의 폭이 치수가 1/2이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 폭방향과 평행으로 기판을 연마하여 절단면을 노출시켰다. 이 절단면을 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여 2000배의 배율로 관찰하고, 적층 세라믹 콘덴서와 수지의 박리의 유무를 확인했다. 표 1에 그 결과를 나타낸다.
(SUM(L2)/L1의 측정)
각 실시예 및 비교예의 각각에서 제작한 5개의 적층 세라믹 콘덴서의 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수가 (1/2)ㆍW+100㎛이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면에서, 제1 및 제2 외부전극의 각각에서, 전자현미경을 이용하여 L1, L2를 측정하고 SUM(L2)/L1을 산출했다.
다음으로, 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수(W)가 (1/2)ㆍW+50㎛이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 더 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면에서, 제1 및 제2 외부전극의 각각에서, 전자현미경을 이용하여 L1, L2를 측정하고, SUM(L2)/L1을 측정하여 평균치를 산출했다.
다음으로, 각 실시예 및 비교예의 각각에서 제작한 적층 세라믹 콘덴서의 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수(W)가 (1/2)ㆍW가 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 더 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면에서, 제1 및 제2 외부전극의 각각에서, 전자현미경을 이용하여 L1, L2를 측정하고 SUM(L2)/L1을 산출했다.
다음으로, 각 실시예 및 비교예의 각각에서 제작한 적층 세라믹 콘덴서의 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수(W)가 (1/2)ㆍW-50㎛이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면에서, 제1 및 제2 외부전극의 각각에서, 전자현미경을 이용하여 L1, L2를 측정하고 SUM(L2)/L1을 산출했다.
다음으로, 각 실시예 및 비교예의 각각에서 제작한 적층 세라믹 콘덴서의 적층 세라믹 콘덴서의 폭 치수(W)가 (1/2)ㆍW-100㎛이 될 때까지, 적층 세라믹 콘덴서의 측면을 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면에서, 제1 및 제2 외부전극의 각각에서, 전자현미경을 이용하여 L1, L2를 측정하고 SUM(L2)/L1을 산출했다.
상기 산출한 SUM(L2)/L1로부터, 목표의 SUM(L2)/L1의 값으로 되어 있는 적층 세라믹 콘덴서를 5개 추출했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112017026102339-pat00001
표 1의 결과로부터, SUM(L2)/L1이 0%이 아닌 경우, 즉 외부전극의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부가 복수 마련되어 있는 경우에 적층 세라믹 콘덴서와 수지가 박리되기 어려운 것을 알았다. 또한 SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 경우에, 적층 세라믹 콘덴서와 수지가 보다 박리되기 어려운 것을 알았다.
1: 전자부품
2: 전자부품 내장형 기판
10: 전자부품 본체
10a: 제1 주면
10b: 제2 주면
10c: 제1 측면
10d: 제2 측면
10e: 제1 단면
10f: 제2 단면
10g: 세라믹부
11: 제1 내부전극
12: 제2 내부전극
13: 제1 외부전극
14: 제2 외부전극
15: 최외층
15a: 오목부
31: 다층 프린트 배선 기판
32: 수지층
33: 배선
34: 비아 홀 전극

Claims (6)

  1. 길이방향 및 길이방향에 직교하는 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과, 길이방향과, 길이방향 및 폭방향에 직교하는 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면(端面)을 가지는 전자부품 본체와,
    상기 전자부품 본체 내에 배치되어 있고, 상기 전자부품 본체의 표면에 노출된 내부전극과,
    상기 전자부품 본체의 표면 상에 마련되어 있고, 상기 내부전극과 전기적으로 접속된 외부전극을 포함하며,
    상기 외부전극의 표면에, 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분을 가지는 오목부가 복수 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부전극의 최외층이 Cu를 포함하고, 해당 최외층에 상기 오목부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 최외층이 도금막에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  4. 제1항에 있어서,
    폭방향의 중앙에서, 길이방향 및 적층방향의 각각을 따른 절단면에서, 외부전극의 길이방향을 따른 길이를 L1로 하고, 상기 오목부 중 개구 측을 향해 개구의 지름이 좁아져 있는 부분의 길이방향을 따른 최단 거리를 L2로 하며, 상기 복수의 오목부의 L2의 합계를 SUM(L2)으로 했을 때에, SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 외부전극이, 상기 제1 주면 상에 마련되어 있고, 상기 외부전극의 상기 제1 주면 상에 마련된 부분에서, SUM(L2)/L1이 5% 이상 22% 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품과,
    상기 전자부품이 내장되어 있고, 수지를 포함하는 다층 프린트 배선 기판을 포함하는 전자부품 내장형 기판으로서,
    상기 수지가, 상기 전자부품의 상기 오목부 내에 들어가 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 기판.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7358692B2 (ja) * 2018-06-15 2023-10-11 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法
KR102121579B1 (ko) * 2018-10-02 2020-06-10 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102150549B1 (ko) 2018-11-30 2020-09-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품
CN109637764B (zh) * 2018-12-29 2022-05-17 广东爱晟电子科技有限公司 高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法
JP7230682B2 (ja) * 2019-05-21 2023-03-01 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR102283079B1 (ko) * 2019-09-10 2021-07-30 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP2022032641A (ja) * 2020-08-13 2022-02-25 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
JP7400758B2 (ja) * 2021-03-16 2023-12-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4159431B2 (ja) * 2002-11-15 2008-10-01 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326472A (ja) 1993-05-14 1994-11-25 Toshiba Corp チップコンデンサ内蔵基板
JP2007194312A (ja) 2006-01-18 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP5029672B2 (ja) * 2009-10-29 2012-09-19 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品
KR101497192B1 (ko) * 2012-12-27 2015-02-27 삼성전기주식회사 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101452079B1 (ko) 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR101462767B1 (ko) * 2013-03-14 2014-11-20 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2014239139A (ja) 2013-06-07 2014-12-18 株式会社村田製作所 コンデンサおよびその製造方法
KR101452128B1 (ko) * 2013-08-26 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
US9786434B2 (en) * 2013-10-22 2017-10-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same
KR101659146B1 (ko) * 2013-10-22 2016-09-22 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4159431B2 (ja) * 2002-11-15 2008-10-01 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法

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