KR101959766B1

KR101959766B1 - 세라믹 콘덴서

Info

Publication number: KR101959766B1
Application number: KR1020170065922A
Authority: KR
Inventors: 카즈노리 우스이
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2016-05-31
Filing date: 2017-05-29
Publication date: 2019-03-19
Also published as: US10453607B2; KR20170135729A; US20170345563A1; JP2017216329A

Abstract

ESL이 낮고, 기판에의 내장에 바람직한 세라믹 콘덴서를 제공한다.
제3 외부전극(17)의 콘덴서 본체(10)와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e1로 하고, 제3 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e2로 했을 때에 e1＜e2가 충족된다.

Description

세라믹 콘덴서{CERAMIC CAPACITOR}

본 발명은 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.

최근, 휴대전화기나 휴대 음악 플레이어 등의 정보 단말기기의 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 이에 따라, 전자기기에 탑재되는 기판이나 기판에 탑재되는 전자부품에서도 소형화가 진행되고 있다. 기판에 실장되는 전자부품의 고밀도 실장화도 진행되고 있다. 전자부품의 새로운 소형화를 도모하기 위해, 기판 내에 전자부품이 내장된 전자부품 내장 기판도 개발되어 오고 있다(예를 들면, 특허문헌 1). 전자부품 내장 기판에서는, 기판에 형성된 배선과, 내장되어 있는 전자부품이 확실하게 전기적으로 접속될 필요가 있다.

또한 전자기기의 정보량이 늘어나는 중, 새로운 고주파 영역에서의 전자기기의 사용 빈도가 늘어나고 있다. 그 때문에, 전자부품 내장 기판에 내장된 전자부품의 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 하여, 고주파 영역에서의 사용을 가능하게 하고 싶다는 요망이 있다.

일본 공개특허공보 2012-114457호 일본 공개특허공보 2001-155962호 일본 공개특허공보 2001-102243호

예를 들면 특허문헌 2, 3에서는, 세라믹 콘덴서의 저(低)ESL화를 실현하는 수단으로서, 3단자 콘덴서 등의 다단자 콘덴서가 제안되고 있다. 그러나 특허문헌 2, 특허문헌 3에 기재된 다단자 콘덴서는, 기판에의 내장, 및 기판에 형성된 배선과의 전기적인 접속에 대해 고려되고 있지 않다. 이 때문에, 특허문헌 2, 특허문헌 3에 기재된 다단자 콘덴서를 바람직하게 기판에 내장하는 것은 곤란하다. 바꾸어 말하면, 특허문헌 2, 특허문헌 3에 기재된 다단자 콘덴서는, 기판에의 내장에 바람직하지 않다.

또한 기판에 내장되는 세라믹 콘덴서에서는, 일반적으로 기판에 대한 밀착성이 낮다는 문제가 있다. 세라믹 콘덴서와 기판의 밀착력이 낮으면, 세라믹 콘덴서와 기판을 구성하고 있는 수지가 박리하고, 박리부로부터 기판 내로 침입한 수분에 기인하여 세라믹 콘덴서의 신뢰성이 저하되거나, 비아홀 전극과 세라믹 콘덴서의 외부전극의 접속 부분이 단열(斷裂)될 우려가 있다.

따라서 ESL이 낮으면서, 기판에의 내장에 바람직한 세라믹 콘덴서가 요구되고 있다.

본 발명의 주목적은, ESL이 낮고, 기판에의 내장에 바람직한 세라믹 콘덴서를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서는, 콘덴서 본체와 복수의 내부전극과 복수의 외부전극을 포함한다. 콘덴서 본체는, 제1 및 제2 주면(主面)과 제1 및 제2 측면과 제1 및 제2 단면(端面)을 가진다. 제1 및 제2 주면은, 길이방향 및 길이방향에 대하여 수직인 폭방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면은, 길이방향과, 길이방향 및 폭방향의 각각에 대하여 수직인 적층방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 단면은, 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되어 있다. 복수의 내부전극은, 콘덴서 본체 내에 배치되어 있다. 복수의 내부전극은, 제1 및 제2 측면의 각각에 노출되어 있다. 복수의 외부전극은, 제1 측면의 내부전극의 노출부와, 제2 측면의 내부전극의 노출부로부터 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성되어 있다. 복수의 내부전극은, 제1 내부전극과 제2 내부전극을 포함한다. 제2 내부전극은, 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있다. 복수의 외부전극은, 제1 외부전극과 제2 외부전극과 제3 외부전극을 가진다. 제1 외부전극은 제1 내부전극에 접속되어 있다. 제1 외부전극은, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회(周回)하도록 마련되어 있다. 제2 외부전극은 제1 내부전극에 접속되어 있다. 제2 외부전극은, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회하도록 마련되어 있다. 제3 외부전극은 제2 내부전극에 접속되어 있다. 제3 외부전극은, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회하도록 마련되어 있다. 길이방향에서, 제3 외부전극은 제1 외부전극과 제2 외부전극 사이에 위치하고 있다. 본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제3 외부전극의 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e1로 하고, 제3 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e2로 했을 때에 e1＜e2가 충족된다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는 e1＜e2가 충족된다. 이 때문에, 본 발명에 따른 세라믹 콘덴서를 기판에 내장했을 때의 비아홀 전극과의 접속 불량이 발생하기 어려우면서, 일렉트로마이그레이션(electromigration)에 의한 단락(短絡)이 발생하기 어렵다. 따라서 본 발명에 따른 세라믹 콘덴서는, 기판에의 내장에 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 및 제2 내부전극의 인출부의 모두를 콘덴서 본체의 제1 및 제2 측면으로 인출하는 구성으로 함으로써, 제1 내부전극의 인출부와 제2 내부전극의 인출부 사이의 간격을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서 내에서 전류가 흐르는 경로 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 세라믹 콘덴서는, 낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 가지고 있다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 및 제2 외부전극의 각각은, 제1 및 제2 단면 상에는 배치되어 있지 않아도 된다. 제1 외부전극의 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e3으로 하고, 제1 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e4로 했을 때에 e3＜e4가 충족되는 것이 바람직하다. 제2 외부전극의 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e5로 하고, 제2 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e6으로 했을 때에 e5＜e6이 충족되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 내부전극이, 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와, 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각 제1 측면으로 인출되어 있으며, 제1 외부전극에 접속되어 있는 제1 및 제2 인출부와, 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각 제2 측면으로 인출되어 있으며, 제2 외부전극에 접속되어 있는 제3 및 제4 인출부를 가지고 있어도 된다. 제2 내부전극은, 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와, 제2 대향부에 접속되어 있고, 제1 측면으로 인출된, 제3 외부전극에 접속되어 있는 제5 인출부와, 제2 대향부에 접속되어 있고, 제2 측면으로 인출된, 제3 외부전극에 접속되어 있는 제6 인출부를 가지고 있어도 된다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1, 제2 및 제3 외부전극의 각각의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, (e2-e1), (e4-e3) 및 (e6-e5)의 각각이, 24㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 외부전극은, 제1 주면 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면의 일부 상에 이르는 제1 부분과, 제2 주면 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면의 일부 상에 이르는 제2 부분과, 제1 측면 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면의 일부 상에 이르는 제3 부분과, 제2 측면 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면의 일부 상에 이르는 제4 부분을 가지고 있는 것이 바람직하다. 제2 외부전극은, 제1 주면 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면의 일부 상에 이르는 제5 부분과, 제2 주면 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면의 일부 상에 이르는 제6 부분과, 제1 측면 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면의 일부 상에 이르는 제7 부분과, 제2 측면 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면의 일부 상에 이르는 제8 부분을 가지고 있는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 부분 그리고 제5 및 제6 부분의 각각의 적층방향에서의 길이가, 세라믹 콘덴서의 적층방향을 따른 치수의 5% 이상 15% 이하인 것이 바람직하다. 제3 및 제4 부분 그리고 제7 및 제8 부분의 각각의 적층방향에서의 길이가, 세라믹 콘덴서의 폭 치수의 5% 이상 15% 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1, 제2, 제5 및 제6 부분의 각각의 적층방향을 따른 길이가, 제3, 제4, 제7 및 제8 부분의 폭방향을 따른 길이보다 짧아도 된다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제3 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 제3 외부전극의 제1 또는 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 커도 된다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 제1 외부전극의 제1 및 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 길어도 된다. 제2 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 제2 외부전극의 제1 및 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 길어도 된다.

본 발명에 따른 세라믹 콘덴서에서는, 제1 및 제2 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 최대 길이를 L1로 하고, 제1 및 제2 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체로부터 적층방향에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향에서, 제1 또는 제2 외부전극의 두께의 40% 콘덴서 본체 측의 부분의 길이방향을 따른 최대 길이를 L2로 했을 때에 L2/L1이 80% 이상 90% 이하인 것이 바람직하다. 제3 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 최대 길이를 L3으로 하고, 제3 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체로부터 적층방향에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향에서, 제3 외부전극의 두께의 40% 콘덴서 본체 측의 부분의 길이방향을 따른 최대 길이를 L4로 했을 때에 L4/L3이 80% 이상인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, ESL이 낮고 기판에의 내장에 바람직한 세라믹 콘덴서를 제공할 수 있다.

도 1은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 2는 도 1의 선 II-II 부분의 모식적 단면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 1의 선 V-V 부분의 모식적 단면도이다.
도 6은 도 1의 선 VI-VI 부분의 모식적 단면도이다.
도 7은 도 1의 선 VII-VII 부분의 모식적 단면도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 제1 단면의 모식적 평면도이다.
도 9는 1 실시형태에 따른 콘덴서의 제2 단면의 모식적 평면도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 11은 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 12는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.

또한 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한 실시형태 등에서 참조하는 도면은, 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 그려진 물체의 치수 비율 등은, 현실의 물체의 치수 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호 간에서도, 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.

도 1은, 본 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 2는, 도 1의 선 II-II 부분의 모식적 단면도이다. 도 3은, 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따른 모식적 단면도이다. 도 4는, 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따른 모식적 단면도이다. 또한 도 3과 도 4는, 적층방향(T)에서 다른 부위의 모식적 단면도이다. 도 5는, 도 1의 선 V-V 부분의 모식적 단면도이다. 도 6은, 도 1의 선 VI-VI 부분의 모식적 단면도이다. 도 7은, 도 1의 선 VII-VII 부분의 모식적 단면도이다. 도 8은, 본 실시형태에 따른 콘덴서의 제1 단면의 모식적 평면도이다. 도 9는, 본 실시형태에 따른 콘덴서의 제2 단면의 모식적 평면도이다.

도 1~도 7에 나타내는 바와 같이, 세라믹 콘덴서(1)는 콘덴서 본체(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 본체(10)는 대략 직방체상이다. 콘덴서 본체(10)는, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)을 포함하고 있다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은, 각각 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 길이방향(L)은, 제1 단면(10e)과 제2 단면(10f)을 잇는 방향이다. 폭방향(W)은, 길이방향(L)에 대하여 수직이다. 폭방향(W)은, 제1 측면(10c)과 제2 측면(10d)을 잇는 방향이다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은, 각각 길이방향(L) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 적층방향(T)은, 제1 주면(10a)과 제2 주면(10b)을 잇는 방향이다. 적층방향(T)은, 길이방향(L) 및 폭방향(W)의 각각에 대하여 수직이다. 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은, 각각 폭방향(W) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 콘덴서 본체(10)의 능선부 및 모서리부는, 모따기상으로 되어 있어도 되고, 둥근 형상으로 되어 있어도 되지만, 크랙이 발생하는 것을 억제하는 관점에서는, 둥근 형상을 가지는 것이 바람직하다.

콘덴서 본체(10)는, 예를 들면 적절한 유전체 세라믹스에 의해 구성할 수 있다. 콘덴서 본체(10)는, 구체적으로는 예를 들면 BaTiO₃, CaTiO₃, SrTiO₃, CaZrO₃ 등을 포함하는 유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있어도 된다. 콘덴서 본체(10)에는 Mn 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 등이 첨가되어 있어도 된다.

콘덴서 본체(10)의 치수는, 특별히 한정되지 않지만, 콘덴서 본체(10)의 높이 치수를 DT, 길이 치수를 DL, 폭 치수를 DW로 했을 때에 DT＜DW＜DL, (1/7)DW≤DT≤(1/3)DW, 또는 DT＜0.25㎜가 충족되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 0.05㎜≤DT＜0.25㎜, 0.4㎜≤DL≤1㎜, 0.3㎜≤DW≤ 0.5㎜인 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 실시형태의 세라믹 콘덴서(1)의 적층방향을 따른 치수가 작기 때문에 기판에의 내장에 적합하다. 단, 세라믹 콘덴서(1)의 적층방향을 따른 치수가 지나치게 작으면, 세라믹 콘덴서(1)의 용량이 지나치게 작아지는 경우나, 세라믹 콘덴서(1)의 강도가 지나치게 낮아지는 경우가 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)의 적층방향을 따른 치수는, 폭 치수의 1/5배 이상인 것이 바람직하고, 1/2배 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한 세라믹 콘덴서(1)의 각 치수는, 마이크로미터 또는 현미경을 이용하여 측정할 수 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 내부전극(11, 12)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 콘덴서 본체(10)의 내부에는, 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이, 적층방향(T)을 따라 교대로 배치되어 있다. 적층방향(T)에서 서로 이웃하는 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은, 세라믹부(10g)를 사이에 두고 대향하고 있다. 이에 따라, 용량이 형성되어 있다. 또한 세라믹부(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(11)은, 제1 측면(10c) 및 제2 측면(10d)의 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제1 내부전극(11)은, 대향부(11a)와 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c)와 제3 인출부(11d)와 제4 인출부(11e)를 가진다.

대향부(11a)는, 제2 내부전극(12)과 적층방향(T)에서 대향하고 있다. 대향부(11a)는 대략 직사각형상이다.

제1 인출부(11b)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제1 인출부(11b)는 제1 측면(10c)으로 인출되어 있다. 구체적으로는, 제1 인출부(11b)는, 대향부(11a)의 제1 측면(10c) 측이면서 제1 단면(10e) 측의 모서리부로부터 제1 측면(10c)을 향하여 연장되어 있다.

제2 인출부(11c)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제2 인출부(11c)는 제1 측면(10c)으로 인출되어 있다. 구체적으로는, 제2 인출부(11c)는, 대향부(11a)의 제1 측면(10c) 측이면서 제2 단면(10f) 측의 모서리부로부터 제1 측면(10c)을 향하여 연장되어 있다. 제1 인출부(11c)가, 대향부(11a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 접속되어 있는 한편, 제2 인출부(11c)는, 대향부(11a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 접속되어 있다.

제3 인출부(11d)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제3 인출부(11d)는 제2 측면(10d)으로 인출되어 있다. 구체적으로는, 대향부(11a)의 제2 측면(10d) 측이면서 제1 단면(10e) 측의 모서리부로부터 제2 측면(10d)을 향하여 연장되어 있다.

제4 인출부(11e)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제4 인출부(11e)는 제2 측면(10d)으로 인출되어 있다. 구체적으로는, 대향부(11a)의 제2 측면(10d) 측이면서 제2 단면(10f) 측의 모서리부로부터 제2 측면(10d)을 향하여 연장되어 있다. 제3 인출부(11d)가 대향부(11a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 접속되어 있는 한편, 제4 인출부(11e)는, 대향부(11a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 접속되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(12)은, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제2 내부전극(12)은, 대향부(12a)와 제5 인출부(12b)와 제6 인출부(12c)를 가진다.

대향부(12a)는, 적층방향(T)에서, 제1 내부전극(11)의 대향부(11a)와 대향하고 있다. 대향부(12a)는 대략 직사각형상이다.

제5 인출부(12b)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제5 인출부(12b)는 제1 측면(10c)으로 인출되어 있다. 제5 인출부(12b)는 길이방향(L)에서, 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c) 사이에 위치하고 있다. 제5 인출부(12b)는 길이방향(L)에서, 대향부(12a)의 대략 중앙으로부터 제1 측면(10c)을 향하여 연장되어 있다.

제6 인출부(12c)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제6 인출부(12c)는 제2 측면(10d)으로 인출되어 있다. 제6 인출부(12c)는 길이방향(L)에서, 제3 인출부(11d)와 제4 인출부(11e) 사이에 위치하고 있다. 제6 인출부(12c)는 길이방향(L)에서, 대향부(12a)의 대략 중앙으로부터 제2 측면(10d)을 향하여 연장되어 있다.

또한 인출부(11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c)의 폭은, 각각 예를 들면, 50㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다.

상술한 바와 같이 내부전극(11, 12)의 인출부(11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c)의 모두를 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 측면으로 인출하는 구성으로 함으로써, 제1 내부전극(11)의 인출부(11b, 11c, 11d, 11e)와, 제2 내부전극(12)의 인출부(12b, 12c) 사이의 각각의 간격을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1) 내에서 전류가 흐르는 경로 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)의 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 할 수 있다.

제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.2㎛ 이상 2㎛ 이하 정도로 할 수 있다.

제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 적절한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 1종을 포함하는, 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 세라믹 콘덴서(1)는, 복수의 외부전극(15, 16, 17)을 가진다. 구체적으로는, 세라믹 콘덴서(1)는 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16)과 제3 외부전극(17)을 가진다.

제1 외부전극(15)은, 제1 내부전극(11)의 제1 인출부(11b)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제1 내부전극(11)의 제3 인출부(11d)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제1 외부전극(15)은 제1 인출부(11b)와 제3 인출부(11d)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 외부전극(15)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 마련되어 있고, 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에는 마련되어 있지 않다. 제1 외부전극(15)의 폭은 190㎛ 이상 270㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제2 외부전극(16)은, 제1 내부전극(11)의 제2 인출부(11c)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제1 내부전극(11)의 제4 인출부(11e)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제2 외부전극(16)은 제2 인출부(11c)와 제4 인출부(11e)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 외부전극(16)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 마련되어 있고, 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에는 마련되어 있지 않다. 제2 외부전극(16)의 폭은 190㎛ 이상 270㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제1 외부전극(15)은, 콘덴서 본체(10)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 마련되어 있는 한편, 제2 외부전극(16)은, 콘덴서 본체(10)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 마련되어 있다.

길이방향(L)에서, 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16) 사이에는, 제3 외부전극(17)이 마련되어 있다. 제3 외부전극(17)은, 제2 내부전극(12)의 제5 인출부(12b)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제2 내부전극(12)의 제6 인출부(12c)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제3 외부전극(17)은, 제5 인출부(12b)와 제6 인출부(12c)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 제3 외부전극(17)의 폭은, 240㎛ 이상 320㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제3 외부전극(17)과, 제1 또는 제2 외부전극(15, 16) 사이의 길이방향(L)을 따른 거리는 70㎛ 이상인 것이 바람직하다.

이상과 같이, 제1~제3 외부전극(15~17)은, 각각 콘덴서 본체(10)를 주회하도록 마련되어 있기 때문에 외부전극(15~17)의 면적을 충분히 확보할 수 있어, 기판에 내장된 세라믹 콘덴서(1)의 외부전극(15~17)에 면한 비아홀을 용이하게 형성할 수 있다. 또한 외부전극(15~17)의 각각에 대하여 복수의 비아홀 전극을 도통(導通)시키는 것이 가능해지기 때문에, 기판 측으로부터 세라믹 콘덴서(1)까지의 배선 저항을 작게 할 수 있다. 따라서 새로운 저ESL화를 도모하는 것이 가능해진다.

제1~제3 외부전극(15~17)의 각각의 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다.

제1~제3 외부전극(15~17)은, 각각 예를 들면, 하지전극층과 박막전극층과 Cu 도금층의 적층체에 의해 구성할 수 있다.

하지전극층으로는, 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 하지전극층은, 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)와 동시 소성한 것이어도 되고, 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)를 베이킹한 후에 도전성 페이스트를 도포하여 베이킹한 것이어도 된다. 또한 하지전극층은, 도금에 의해 형성되어 있어도 되고, 열변화성 수지를 포함하는 도전성 수지를 경화시킴으로써 형성되어 있어도 된다. 하지전극층은, 무기 결합재를 더 포함하는 것이 바람직하다. 무기 결합재는, 콘덴서 본체(10)에 대한 밀착 강도를 향상시키기 위한 성분이다. 하지전극층이 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)와 동시 소성하여 형성되는 경우는, 무기 결합재는 공재(共材)라고도 불린다. 그 경우, 무기 결합재는, 예를 들면 콘덴서 본체(10)에 포함되는 세라믹 재료와 동종의 세라믹 재료인 것이 바람직하다. 무기 결합재는, 예를 들면 콘덴서 본체(10)에 포함되는 세라믹 재료와 주성분이 동일한 세라믹 재료여도 된다. 또한 하지전극층의 무기 결합재는, 예를 들면 유리 성분이어도 된다.

하지전극층은, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에서의, 내부전극(11, 12)의 노출부 상에 형성되어 있다. 또한 하지전극층은, 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상의 내부전극(11, 12)의 노출부 상뿐만 아니라, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 및 제2 측면(10c, 10d)이 교차하는 능선부까지 연장되어 있어도 되고, 콘덴서 본체(10)의 주면(10a, 10b)의 일부 상에 형성되어 있어도 된다. 본 실시형태에서는, 제1 외부전극(15) 및 제2 외부전극(16)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 및 제2 단면(10e, 10f)이 교차하는 능선부이면서, 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 기판을 구성하고 있는 수지와의 밀착력이 높은 콘덴서 본체(10)의 표면적을 크게 할 수 있다. 따라서 기판과 세라믹 콘덴서(1)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

하지전극층의 최대 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하다.

본 실시형태에서는, 박막전극층은, 하지전극층 상과 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련되어 있다. 박막전극층은, 예를 들면 Mg, Al, Ti, W, Cr, Cu, Ni, Ag, Co, Mo 및 V로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 외부전극(15~17)의 콘덴서 본체(10)에 대한 고착력을 높일 수 있다. 박막전극층의 두께는, 0.05㎛ 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 박막전극층은 단층이어도 되고, 복수의 층의 적층체여도 된다. 박막전극층은, 예를 들면 스퍼터링(sputtering)법 등에 의해 형성할 수 있다. 바꾸어 말하면, 박막전극층은, 스퍼터링막에 의해 구성되어 있어도 된다.

Cu 도금층은, 하지전극층 및 박막전극층을 덮도록 마련되어 있다. 도금층은, 단층, 혹은 복수층으로 형성되어 있어도 되지만, 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다. 도금층의 최외층이, Cu 도금층에 의해 구성되어 있음으로써 세라믹 콘덴서(1)를 기판 내에 내장할 때에 용이하게 세라믹 콘덴서(1)를 내장하는 것이 가능해진다. 이것은, 기판에 세라믹 콘덴서(1)를 내장할 때에 외부전극(15~17)과의 도통을 도모하기 위한 전자부품 접속용 비아홀을 마련하는 것이 필요해지지만, 이 전자부품 접속용 비아홀은, 예를 들면 CO₂ 레이저 등의 레이저를 이용하여 형성된다. 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하는 경우, 레이저가 세라믹 콘덴서(1)의 외부전극(15~17)에 직접 조사되는 것이 된다. 이 때, 외부전극(15~17)의 최외층을 Cu 도금막에 의해 구성함으로써 레이저를 높은 반사율로 반사시킬 수 있다. 따라서 도금층의 최외층이, Cu 도금층에 의해 구성된 세라믹 콘덴서(1)는, 기판 내장형의 콘덴서로서 바람직하게 사용할 수 있다. 만일, 외부전극(15~17)의 레이저에 대한 반사율이 낮으면, 레이저가 콘덴서의 내부까지 이르러 콘덴서가 손상되어 버리는 경우가 있다.

도금막 1층당 두께는, 1㎛ 이상 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 하지전극층과 도금층 사이에 응력 완화용 도전성 수지층이 형성되어 있어도 된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t1)가, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 실장할 때에 실장기의 실장 노즐이 제3 외부전극(17)에만 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)에도 접촉한다. 이 때문에, 실장 노즐에서 흡착할 때에 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 따라서 외부전극(15~17)의 단부를 기점으로서 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 세라믹 콘덴서(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

외부전극(15~17)의 단부를 기점으로서 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t1)와, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t2)의 차가 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다.

도 12에 나타내는 바와 같이, 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 측에 있는 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 길이방향(L)을 따른 최대 길이를 L1로 하고, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체(10)로부터 적층방향(T)에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향(T)에서, 제1 또는 제2 외부전극(15, 16)의 두께의 40% 콘덴서 본체(10) 측으로 후퇴한 부분의 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 길이방향(L)을 따른 최대 길이를 L2로 했을 때에 L2/L1이 80% 이상 90% 이하인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 마운팅할 때의 세라믹 콘덴서(1)의 능선부에 가해지는 충격을 효과적으로 확산할 수 있기 때문에, 세라믹 콘덴서(1)의 실장 시의 깨짐이나 갈라짐을 억제할 수 있다. 또한 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 평탄한 부분의 표면적을 크게 할 수 있기 때문에, 비아홀 전극과 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 뛰어난 전기적 접속성을 실현할 수 있다.

또한 제1 외부전극(15) 또는 제2 외부전극(16) 중 어느 한쪽에서, L2/L1을 80% 이상 90% 이하로 하는 것이어도 효과를 얻을 수 있지만, 제1 외부전극(15) 및 제2 외부전극(16)의 양쪽에서, L2/L1을 80% 이상 90% 이하로 하는 것이 보다 효과적이다.

제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 측에 있는 제3 외부전극(17)의 길이방향(L)을 따른 최대 길이를 L3으로 하고, 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체(10)로부터 적층방향(T)에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향(T)에서, 제3 외부전극(17)의 두께의 40% 콘덴서 본체(10) 측으로 후퇴한 부분의 제3 외부전극(17)의 길이방향(L)을 따른 최대 길이를 L4로 했을 때에 L4/L3이 80% 이상인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 평탄한 부분의 표면적을 크게 할 수 있기 때문에, 비아홀 전극과 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 뛰어난 전기적 접속성을 실현할 수 있다.

제3 외부전극(17)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L5, 제3 외부전극(17)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L6으로 했을 때 L5＞L6인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제3 외부전극(17)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 면적을 크게 할 수 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)가 내장된 기판에, 세라믹 콘덴서(1)의 제3 외부전극(17)에 면한 비아홀을 형성하기 위해 레이저광을 조사할 수 있는 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 비아홀 전극과 세라믹 콘덴서(1)의 접속 불량을 억제할 수 있다. 또한 비아홀 전극의 위치의 자유도가 향상된다.

세라믹 콘덴서(1)에서는, 외부전극(15, 16)의 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 폭 치수보다도, 외부전극(15, 16)의 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 폭 치수가 작은 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 기판과의 밀착성이 높은 콘덴서 본체(10)의 노출부의 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)와 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)와 기판이 박리하고, 박리부로부터 수분 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 마이그레이션에 기인하는 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16) 사이에서 단락이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L7로 하고, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L8로 했을 때에 L7＞L8인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 면적을 크게 할 수 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)가 내장된 기판에, 세라믹 콘덴서(1)의 제1 및 제2 외부전극(15, 16)에 면한 비아홀을 형성하기 위해 레이저광을 조사할 수 있는 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 비아홀 전극과 세라믹 콘덴서(1)의 접속 불량을 억제할 수 있다. 또한 비아홀 전극의 위치의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 폭보다도, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 폭이 작기 때문에, 기판과의 밀착성이 높은 콘덴서 본체(10)의 노출부의 면적을 크게 할 수 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)와 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)와 기판이 박리하고, 박리부로부터 수분 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 마이그레이션에 기인하는 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16) 사이에서 단락이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한 제3 외부전극(17)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L5, 제3 외부전극(17)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L6으로 했을 때, L6/L5=0.77~0.96인 것이 바람직하다. 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L7로 하고, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상에 위치하는 부분의 길이방향(L)에서의 길이를 L8로 했을 때에 L8/L7=0.78~0.96인 것이 바람직하다. 이들 구성에 의하면, 상술한 효과를 보다 효과적으로 얻을 수 있다.

제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 두께는, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 두께보다도 얇은 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 실장할 때, 실장기의 실장 노즐이, 길이방향(L)에서 중앙에 위치하는 제3 외부전극(17)에만 접촉하는 것을 막을 수 있어, 그 양측의 제1 및 제2 외부전극(15, 16)에도 접촉시킬 수 있기 때문에 응력을 분산시킬 수 있다. 이 때문에, 외부전극(15~17)을 기점으로서 콘덴서 본체(10)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

콘덴서 본체(10)에 크랙이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 두께와, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 위치하는 부분의 두께와의 차가 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 세라믹 콘덴서(1)에서는, 제3 외부전극(17)의 콘덴서 본체(10)와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e1로 하고, 제3 외부전극(17)의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e2로 했을 때에 e1＜e2가 충족된다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 내장했을 때의 비아홀 전극과의 접속 불량이 발생하기 어려우면서, 일렉트로마이그레이션에 의한 단락이 발생하기 어렵다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)는, 기판에의 내장에 바람직하다.

또한 제1 외부전극(15)의 콘덴서 본체(10)와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e3으로 하고, 제1 외부전극(15)의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e4로 했을 때에 e3＜e4가 충족되고 있다. 제2 외부전극(16)의 콘덴서 본체(10)와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e5로 하고, 제2 외부전극(16)의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e6으로 했을 때에 e5＜e6이 충족되고 있다. 이 때문에, 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 내장했을 때의 비아홀 전극과의 접속 불량이 보다 발생하기 어려우면서, 일렉트로마이그레이션에 의한 단락이 보다 발생하기 어렵다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)는, 기판에의 내장에 의해 바람직하다.

또한 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6으로 함으로써 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 내장했을 때의 비아홀 전극과의 접속 불량이 발생하기 어려워지는 것은, e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6으로 함으로써, 비아홀 전극과 외부전극(15~17)과의 접촉 면적을 크게 할 수 있기 때문이라고 생각하여 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6으로 함으로써 얻어진다.

e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6으로 함으로써 기판에 내장된 세라믹 콘덴서에서 일렉트로마이그레이션에 의한 단락이 발생하기 어려워지는 것은, 제1 또는 제2 외부전극(15, 16)과 제3 외부전극(17) 사이의 콘덴서 본체(10)의 표면 상에서의 거리를 길게 할 수 있기 때문이라고 생각된다. 또한 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6으로 함으로써, 기판과 외부전극(15~17) 사이에 앵커 효과가 작용하기 때문에, 기판과 외부전극(15~17)의 밀착성이 향상되어 박리하기 어려워진다. 따라서 기판 내로의 수분의 침입을 억제할 수 있는 것도 일렉트로마이그레이션에 의한 단락을 억제할 수 있는 하나의 원인이라고 생각된다.

세라믹 콘덴서(1)를 기판에 내장했을 때의 비아홀 전극과의 접속 불량의 발생을 더 효과적으로 억제하면서, 일렉트로마이그레이션에 의한 단락의 발생을 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, (e2-e1), (e4-e3) 및 (e6-e5)의 각각이 24㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또한 외부전극(15~17)의 각각의 횡단면 형상은, 콘덴서 본체(10) 측을 향하여 폭이 서서히 작아지는 형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 이에 따라 상술한 효과를 보다 현저한 것으로 할 수 있다.

세라믹 콘덴서(1)에서는, 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에 외부전극(15~17)이 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 기판을 구성하고 있는 수지와의 밀착성이 뛰어난 콘덴서 본체(10)의 노출 면적이 크다. 따라서 기판과 세라믹 콘덴서(1)의 밀착성이 높다. 따라서 기판과 세라믹 콘덴서가 박리하고, 박리부로부터 수분이 침입함으로써 기인하는 일렉트로마이그레이션을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

(세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법)

다음으로, 세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.

먼저, 세라믹 그린 시트, 내부전극용 도전성 페이스트 및 외부 단자 전극용 도전성 페이스트를 각각 준비한다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트는, 바인더 및 용제를 함유하고 있어도 된다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트에 이용되는 바인더 및 용매는, 예를 들면 공지의 것을 이용할 수 있다.

다음으로, 세라믹 그린 시트 상에, 예를 들면 스크린 인쇄법이나 그라비어 인쇄법 등에 의해 소정 패턴으로 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극 패턴을 형성한다.

다음으로, 내부전극 패턴이 인쇄되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하고, 그 위에 내부전극 패턴이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 순차 적층하며, 그 위에 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하여 머더 적층체를 제작한다. 그 후, 머더 적층체를 정수압 프레스 등의 수단에 의해 적층방향으로 프레스한다.

다음으로, 머더 적층체를 소정 크기로 커팅하여, 미(未)가공의 세라믹 적층체를 잘라 낸다. 이 때, 배럴 연마 등에 의해 미가공의 세라믹 적층체의 능선부나 모서리부를 둥그스름하게 해도 된다.

소정 크기로 커팅된 미가공의 세라믹 적층체의 측면에 노출되는 내부전극 노출부 상에 하지전극 페이스트를 도포한다. 하지전극 페이스트의 도포 방법은, 한정되지 않는다. 하지전극 페이스트의 도포 방법으로는, 예를 들면 롤러 전사(roller transfer)법 등을 들 수 있다.

또한 롤러 전사법이란, 구체적으로는 이하와 같은 방법이다. 롤러 전사법의 도포 롤러는, 탄성체로 이루어지는 것이어도 되고, 금속으로 이루어지는 것이어도 된다. 도포 롤러의 주면(周面)에는 홈이 형성되어 있다. 도포 롤러의 홈에는 하지전극 페이스트가 충전되어 있고, 칩 측면 상을 도포 롤러가 접촉하여 이동함으로써 하지전극 페이스트가 칩 측면에 전사된다. 또한 미가공의 세라믹 적층체를 롤러의 회전과 동기하도록 롤러 회전방향으로 이동시켜 전사해도 된다. 또한 전사 후에, 하지전극 페이스트가 충전되어 있지 않은 롤러를 칩 단면에 프레스함으로써, 잉여로 전사된 도전 페이스트를 제거해도 된다.

다음으로, 미가공의 세라믹 적층체를 소성함으로써 콘덴서 본체(10)를 얻는다. 소성 온도는, 사용되는 세라믹 재료나 도전 재료에 따라서도 다르지만, 예를 들면 900℃ 이상 1300℃ 이하인 것이 바람직하다. 그 후에, 콘덴서 본체(10)를 배럴 연마하는 등 하여 콘덴서 본체(10)의 능선부나 모서리부를 둥그스름하게 해도 된다.

다음으로, 그 후 박막전극층을 형성한다. 먼저, 박막전극층은 하지전극층이 형성된 소성이 끝난 콘덴서 본체(10)를 전용 마스크 지그(jig)에 삽입한다. 이 마스크 지그는, 박막전극층을 형성하고 싶은 영역만을 노출시킬 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 콘덴서 본체(10)의 주면 중 외부전극을 형성하고 싶은 영역만을 노출시킨 상태로, 스퍼터링 설비에 콘덴서 본체(10)를 공급하여, 콘덴서 본체(10)의 주면의 소정 영역에, 스퍼터링법 등에 의해 박막전극층을 형성한다. 예를 들면, NiCr막과 NiCu막 2층의 박막전극층(콘덴서 본체(10)에 접하는 박막전극층)을 형성한다.

다음으로, 박막전극층 상에 도금층을 형성함으로써 외부전극(15~17)을 완성시킨다. 도금층은 단층이어도 되고 복수층이어도 되지만, 최외층은 Cu 도금층으로 한다. 도금층은, 예를 들면 전해 도금법이나 무전해 도금법 등으로 형성할 수 있다.

도금층을 전해 도금법에 의해 형성하는 경우, 구체적으로는 도금액으로 채워진 도금조, 캐소드 전극 및 애노드 전극을 준비한다. 도금액 내에서 캐소드 전극과 애노드 전극 간에 도금 전압을 인가하고, 콘덴서 본체(10)에 형성된 소결 전극층에 캐소드 전극이 접촉하도록 통전시킨다. 이와 같이 함으로써, 도금층이 소결 전극층 상에 석출된다. 또한 도금조 내에 콘덴서 본체(10)와 함께 도전 미디어를 넣고, 도전 미디어를 통해 콘덴서 본체(10)의 소결 전극층에 통전시켜도 된다. 또한 소성전극층에 통전시키는 방법으로는, 예를 들면 진동에 의해 콘덴서 본체(10)와 도전 미디어를 교반함으로써 도금하는 진동 도금법, 배럴 내에 넣어진 도전 미디어와 콘덴서 본체(10)를 회전 교반시키면서 도금하는 회전 배럴 도금법, 배럴의 원심력에 의해 콘덴서 본체(10)를 교반하여 도금하는 원심 도금법 등이 바람직하게 이용된다.

또한 필요에 따라 열처리 및 외부전극의 표면 처리를 실시한다. 열처리를 함으로써 외부전극(15~17)을 치밀화할 수 있어 신뢰성이 향상된다. 또한 외부전극(15~17)의 표면을 표면 처리함으로써 외부전극(15~17)의 표면을 조화(租化)할 수 있어, 부품 내장용 기판에 내장했을 때에 기판의 수지와 외부전극(15~17)의 밀착성이 향상된다.

이상의 공정에 의해 세라믹 콘덴서(1)를 제조할 수 있다.

또한 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6을 충족하는 외부전극(15~17)은, 예를 들면 이하의 방법 1~방법 3에 의해 형성할 수 있다.

방법 1:

먼저, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 전면(全面)에 하지전극층을 형성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하여 건조시킨다. 다음으로, 도전성 페이스트층 상에 레지스트를 도포하여 노광, 현상, 린스를 실시하여, 제1~제3 외부전극(15~17)의 형상에 대응한 레지스트막을 형성한다. 그 후, 에칭을 실시함으로써 도전성 페이스트층 중 레지스트막으로부터 노출되어 있는 부분을 제거한다. 다음으로, 레지스트막을 제거한다. 그 후, 형성된 제1~제3 외부전극(15~17)을 절삭하여 기계 가공함으로써 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6을 충족하는 제1~제3 외부전극(15~17)을 형성할 수 있다.

방법 2:

먼저, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 전면에 하지전극층을 형성하기 위한 제1 도전성 페이스트를 도포하여 건조시킴으로써 제1 도전성 페이스트층을 형성한다. 다음으로, 제1 도전성 페이스트층 상에, 제2 도전성 페이스트를 도포하여 건조시킴으로써 제2 도전성 페이스트층을 형성한다. 다음으로, 도전성 페이스트층 상에 레지스트를 도포하여 노광, 현상, 린스를 실시하여, 제1~제3 외부전극(15~17)의 형상에 대응한 레지스트막을 형성한다. 그 후, 에칭을 실시함으로써 도전성 페이스트층 중 레지스트막으로부터 노출되어 있는 부분을 제거한다. 다음으로, 레지스트막을 제거함으로써 제1~제3 외부전극(15~17)을 형성한다.

방법 2에서는, 제1 및 제2 도전성 페이스트로서, 제1 도전성 페이스트층의 에칭 레이트가 제2 도전성 페이스트층의 에칭 레이트보다도 높아지는 바와 같은 도전성 페이스트를 이용한다. 따라서 제1 및 제2 도전성 페이스트층을 에칭함으로써, e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6을 충족하는 제1~제3 외부전극(15~17)을 형성할 수 있다.

또한 방법 2에서는, 2층의 도전성 페이스트층을 형성하는 예에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 3층 이상의 도전성 페이스트층의 적층체를 형성해도 된다.

방법 3:

먼저, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 전면에 하지전극층을 형성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하여 건조시킨다. 다음으로, 도전성 페이스트층 상에 레지스트를 도포하여 노광, 현상, 린스를 실시하여, 제1~제3 외부전극(15~17)의 형상에 대응한 레지스트막을 형성한다. 그 후, 에칭을 실시함으로써 도전성 페이스트층 중 레지스트막으로부터 노출되어 있는 부분을 제거한다. 다음으로, 레지스트막을 제거함으로써 제1~제3 외부전극(15~17)을 형성한다.

방법 3에서는, 에칭 공정에서 도전성 페이스트층을 오버 에칭한다. 따라서 e1＜e2, e3＜e4, e5＜e6을 충족하는 제1~제3 외부전극(15~17)을 형성할 수 있다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통 기능을 가지는 부재를 공통 부호로 참조하고 설명을 생략한다.

(제2 실시형태)

도 10은, 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 11은, 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.

제1 실시형태에서는, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)이, 각각 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에 형성되어 있지 않은 예에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다.

예를 들면, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 세라믹 콘덴서(1a)는, 제1 외부전극(15)은 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상으로부터 제1 단면(10e)의 일부 상에 걸쳐 마련되어 있다. 제1 외부전극(15)은, 제1 부분(15a)과 제2 부분(15b)과 제3 부분(15c)과 제4 부분(15d)을 가진다.

제1 부분(15a)은, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면(10e)의 일부 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제1 부분(15a)은 제1 주면(10a)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다.

제2 부분(15b)은, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면(10e) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제2 부분(15b)은, 제2 주면(10b)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다. 제2 부분(15b)은, 제1 부분(15a)과 직접 접속되어 있지 않다. 이 때문에, 제1 단면(10e)은 제1 부분(15a)과 제2 부분(15b) 사이에서 노출되어 있다.

제3 부분(15c)은, 제1 측면(10c) 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면(10e) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제3 부분(15c)은, 제1 측면(10c)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다.

제4 부분(15d)은, 제2 측면(10d) 상에 위치하는 부분으로부터 제1 단면(10e) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제4 부분(15d)은 제2 측면(10d)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다. 제4 부분(15d)은, 제3 부분(15c)과 직접 접속되어 있지 않다. 이 때문에, 제1 단면(10e)은 제3 부분(15c)과 제4 부분(15d) 사이에서 노출되어 있다.

제2 외부전극(16)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상으로부터 제2 단면(10f)의 일부 상에 걸쳐 마련되어 있다. 제2 외부전극(16)은, 제5 부분(16a)과 제6 부분(16b)과 제7 부분(16c)과 제8 부분(16d)을 가진다.

제5 부분(16a)은, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면(10f)의 일부 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제5 부분(16a)은 제1 주면(10a)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다.

제6 부분(16b)은, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면(10f) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제6 부분(16b)은, 제2 주면(10b)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다. 제6 부분(16b)은, 제5 부분(16a)과 직접 접속되어 있지 않다. 이 때문에, 제2 단면(10f)은 제5 부분(16a)과 제6 부분(16b) 사이에서 노출되어 있다.

제7 부분(16c)은, 제1 측면(10c) 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면(10f) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제7 부분(16c)은 제1 측면(10c)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다.

제8 부분(16d)은, 제2 측면(10d) 상에 위치하는 부분으로부터 제2 단면(10f) 상에 이르고 있다. 이 때문에, 제8 부분(16d)은 제2 측면(10d)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 콘덴서 본체(10)의 능선부를 덮고 있다. 제8 부분(16d)은, 제7 부분(16c)과 직접 접속되어 있지 않다. 이 때문에, 제2 단면(10f)은 제7 부분(16c)과 제8 부분(16d) 사이에서 노출되어 있다.

이상과 같이, 세라믹 콘덴서(1a)에서는, 제1 외부전극(15)의 제1~제4 부분(15a~15d)에 의해 콘덴서 본체(10)의 제1 단면(10e)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각에 의해 구성된 능선부가 덮여 있다. 제2 외부전극(16)의 제5~제8 부분(16a~16d)에 의해 콘덴서 본체(10)의 제2 단면(10f)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각에 의해 구성된 능선부가 덮여 있다. 따라서 콘덴서 본체(10)의 능선부가, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)에 의해 보호되어 있다. 그러므로 세라믹 콘덴서(1)에 대하여, 외부로부터 충격이나 응력이 가해졌다고 해도 콘덴서 본체(10)가 파손되기 어렵다. 따라서 세라믹 콘덴서(1a)는, 뛰어난 신뢰성을 가진다.

세라믹 콘덴서(1a)에서는, 제1 외부전극(15)이 제1 단면(10e)의 전면을 덮고 있지 않고, 제2 외부전극(16)이 제2 단면(10f)의 전면을 덮고 있지 않다. 이 때문에, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은, 각각 일부가 노출되어 있다. 그러므로 세라믹 콘덴서(1a)를 기판에 내장했을 때에 세라믹 콘덴서(1a)와 기판의 밀착 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서 콘덴서 내장 기판 내로의 수분 등의 침입을 억제할 수 있다. 그러므로 기판에 내장된 경우라도, 세라믹 콘덴서(1a)는 뛰어난 신뢰성을 가진다.

세라믹 콘덴서(1a)에서는, 제1 외부전극(15)의 제1 및 제2 부분(15a, 15b)과, 제2 외부전극(16)의 제5 및 제6 부분(16a, 16b)의 각각의 적층방향(T)에서의 길이가, 세라믹 콘덴서(1)의 적층방향(T)을 따른 치수의 5% 이상 15% 이하이다. 제1 외부전극(15)의 제3 및 제4 부분(15c, 15d)과, 제2 외부전극(16)의 제7 및 제8 부분(16c, 16d)의 각각의 적층방향(T)에서의 길이가, 세라믹 콘덴서(1)의 폭 치수의 5% 이상 15% 이하이다. 이 때문에, 외부전극(15, 16)의 표면보다도 기판과의 밀착력이 높은 콘덴서 본체(10)의 표면을 최적의 범위로 노출시킬 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)를 기판에 내장했을 때에 기판과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한 외부전극(15, 16)에 의해 콘덴서 본체(10)의 능선부를 보호할 수 있기 때문에, 세라믹 콘덴서(1)에 깨짐이나 갈라짐이 발생하기 어렵다. 또한 제1 외부전극(15)의 제3 및 제4 부분(15c, 15d)과, 제2 외부전극(16)의 제7 및 제8 부분(16c, 16d)의 길이를 최적의 범위로 함으로써, 세라믹 콘덴서(1)의 길이방향(L)에서의 외부전극(15, 16)의 치수도 컨트롤할 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)를 실장하는 기판의 캐비티에의 삽입 불량 등을 일으키기 어려워, 세라믹 콘덴서(1)의 실장 에러가 발생하기 어렵다.

세라믹 콘덴서(1a)에서는, 제1 외부전극(15)의 제1 및 제2 부분(15a, 15b)과, 제2 외부전극(16)의 제5 및 제6 부분(16a, 16b)의 각각의 적층방향(T)에서의 길이가, 세라믹 콘덴서(1)의 적층방향(T)을 따른 치수의 8% 이상 12% 이하인 것이 바람직하다. 이 범위로 함으로써 상술한 효과가 보다 현저해진다.

또한 제1, 제2, 제5 및 제6 부분(15a, 15b, 16a, 16b)의 각각의 적층방향(T)을 따른 길이는, 상기 제3, 제4, 제7 및 제8 부분(15c, 15d, 16c, 16d)의 폭방향(W)을 따른 길이보다 짧은 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제1, 제2, 제5 및 제6 부분(15a, 15b, 16a, 16b)뿐만 아니라 적층방향(T)에서, 외부전극(15, 16)의 두께도 억제하는 것이 가능해져, 세라믹 콘덴서(1)를 박형으로 할 수 있다. 따라서 세라믹 콘덴서(1)를 보다 전자부품 내장 기판에의 실장에 적합한 것으로 할 수 있다.

이하, 본 발명에 대해 구체적인 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 변경하지 않는 범위로 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.

(실시예 1)

제1 실시형태에 따른 세라믹 콘덴서(1)와 실질적으로 동일한 구성을 가지는 콘덴서를 제1 실시형태에서 설명한 제조 방법을 이용하여, 이하의 조건으로 복수 개의 세라믹 콘덴서의 샘플을 제작했다.

조건:

세라믹 콘덴서의 치수(규격 치수): L×W×T=1.000㎜×0.600㎜×0.220㎜

세라믹 재료: BaTi₂O₃

용량: 1㎌

정격 전압: 6.3V

외부전극의 구조: 하지전극층/박막전극층/도금층

하지전극층: Ni 소성전극층

박막전극층: NiCr 스퍼터링막/NiCu 스퍼터링막

도금층: 1층의 Cu 도금층

하지전극층의 두께(중앙부): 6㎛

박막전극층의 두께(중앙부): 합계 0.3㎛(각 층 0.15㎛씩)

도금층의 두께(중앙부): 10㎛

e1: 230㎛

e2: 250㎛

e3: 230㎛

e4: 250㎛

e5: 280㎛

e6: 300㎛

또한 e1~e6은, 이하의 요령으로 측정했다.

먼저, 세라믹 콘덴서의 측면을, 세라믹 콘덴서의 폭방향 치수가 1/2이 될 때까지 연마하여 절단면을 노출시켰다. 그 절단면을 광학 현미경을 이용하여 관찰함으로써 e1~e6을 측정했다.

(비교예 1)

e1 및 e2를 230㎛로 하고, e3 및 e4를 230㎛로 하며, e5 및 e6을 280㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 복수 개의 세라믹 콘덴서의 샘플을 제작했다.

(비교예 2)

e1(250㎛)＞e2(230㎛), e3(250㎛)＞e4(230㎛), e5(300㎛)＞e6(280㎛)로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 복수 개의 세라믹 콘덴서의 샘플을 제작했다.

(비아홀 전극과의 접속성의 평가)

실시예 및 각 비교예에서 제작한 세라믹 콘덴서를 기판에 내장하여 세라믹 콘덴서 내장 기판을 제작했다. 다음으로, 세라믹 콘덴서 내장 기판의 측면을, 세라믹 콘덴서 내장 기판의 주면에 수직인 방향으로 봤을 때의 비아홀 전극의 중심이 노출될 때까지 연마했다. 그 단면을 금속 현미경(가부시키가이샤 니콘제 ㎜-60)을 이용하여 관찰하고, 제1~제3 외부전극의 모두에서, 비아홀 전극과 외부전극이 접속하고 있는 것을 양품으로 하며, 적어도 하나의 외부전극과 비아홀 전극이 접속하고 있지 않은 것을 불량품으로 하여 불량품의 수를 카운트했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

(마이그레이션의 평가)

실시예 및 각 비교예에서 제작한 세라믹 콘덴서를 유리 에폭시 기판에 내장하여 세라믹 콘덴서 내장 기판을 제작했다. 다음으로, 제작한 세라믹 콘덴서 내장 기판을 125℃, 상대 습도 95% RH의 고온고습조 내에 배치하고, 6.3V의 전압을 144시간에 걸쳐 세라믹 콘덴서에 인가했다. 그 결과, 절연 저항치(IR치)가 2자릿수 이상 저하된 샘플을 추출했다. 추출한 샘플을 콘덴서 본체의 표면이 노출될 때까지 연마했다. 그 표면을 관찰함으로써, 외부전극 간에 외부전극을 금속 성분의 석출물이 확인된 것을 불량품으로 하여 불량품의 수를 카운트 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타내는 결과로부터, e1＜e2로 함으로써 e1≥e2로 하는 경우보다도, 비아홀 전극의 접속 불량의 발생이나 마이그레이션의 발생을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

(실시예 2~8)

조건:

세라믹 재료: BaTi₂O₃

용량: 1㎌

정격 전압: 6.3V

외부전극의 구조: 하지전극층/박막전극층/도금층

하지전극층: Ni 소성전극층

박막전극층: NiCr 스퍼터링막/NiCu 스퍼터링막

도금층: 1층의 Cu 도금층

하지전극층의 두께(중앙부): 6㎛

박막전극층의 두께(중앙부): 합계 0.3㎛(각 층 0.15㎛씩)

도금층의 두께(중앙부): 10㎛

e2: 250㎛

e4: 250㎛

e6: 300㎛

(마이그레이션의 평가)

실시예 2~8에서 제작한 샘플에 대해서도, 상술한 방법에 의해 마이그레이션의 평가를 실시했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

(외부전극의 갈라짐 평가)

실시예 2~8의 각각에서 제작한 세라믹 콘덴서를 유리 에폭시 기판에 내장하여 세라믹 콘덴서 내장 기판을 제작했다. 다음으로, 세라믹 콘덴서 내장 기판의 측면을 연마하여 세라믹 콘덴서의 단면을 노출시켰다. 그 후, 조금씩 연마하면서 그때마다, 금속 현미경을 이용하여 세라믹 콘덴서의 절단면을 관찰하여, 세라믹 콘덴서의 외부전극에 갈라짐이 발생했는지를 확인했다. 갈라짐이 발생했었던 것을 불량품으로 하여 불량품의 수를 카운트했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2에 나타내는 결과로부터, (e2-e1), (e4-e3) 및 (e6-e5)의 각각을 24㎛ 이하로 함으로써, 마이그레이션을 보다 효과적으로 억제할 수 있음과 함께, 외부전극에 갈라짐이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

1, 1a: 세라믹 콘덴서 10: 콘덴서 본체
10a: 제1 주면 10b: 제2 주면
10c: 제1 측면 10d: 제2 측면
10e: 제1 단면 10f: 제2 단면
10g: 세라믹부 11: 제1 내부전극
11a: 대향부 11b: 제1 인출부
11c: 제2 인출부 11d: 제3 인출부
11e: 제4 인출부 12: 제2 내부전극
12a: 대향부 12b: 제5 인출부
12c: 제6 인출부 15: 제1 외부전극
15a: 제1 부분 15b: 제2 부분
15c: 제3 부분 15d: 제4 부분
16: 제2 외부전극 16a: 제5 부분
16b: 제6 부분 16c: 제7 부분
16d: 제8 부분 17: 제3 외부전극

Claims

길이방향 및 길이방향에 대하여 수직인 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과, 길이방향과, 길이방향 및 폭방향의 각각에 대하여 수직인 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면(端面)을 가지는 콘덴서 본체와,
상기 콘덴서 본체 내에 배치되어 있고, 상기 제1 및 제2 측면의 각각에 노출되는 복수의 내부전극과,
상기 제1 측면의 상기 내부전극의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 내부전극의 노출부로부터 상기 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성된 복수의 외부전극을 포함하고,
상기 복수의 내부전극은,
제1 내부전극과,
상기 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하는 제2 내부전극을 포함하며,
상기 복수의 외부전극은,
상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회(周回)하며, 상기 콘덴서 본체의 상기 제1 및 제2 단면의 각각의 전부 또는 일부가 노출되도록 마련된 제1 외부전극과,
상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회하며, 상기 콘덴서 본체의 상기 제1 및 제2 단면의 각각의 전부 또는 일부가 노출되도록 마련된 제2 외부전극과,
상기 제2 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회하도록 마련된 제3 외부전극을 가지며,
길이방향에서, 상기 제3 외부전극은, 상기 제1 외부전극과 상기 제2 외부전극 사이에 위치하고 있으며,
상기 제3 외부전극의 상기 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e1로 하고, 상기 제3 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e2로 했을 때에 e1＜e2가 충족되는 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극의 각각은, 상기 제1 및 제2 단면 상에는 배치되어 있지 않고,
상기 제1 외부전극의 상기 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e3으로 하고, 상기 제1 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e4로 했을 때에 e3＜e4가 충족되며,
상기 제2 외부전극의 상기 콘덴서 본체와 접촉하고 있는 최하면의 길이방향에서의 치수를 e5로 하고, 상기 제2 외부전극의 최상면의 길이방향에서의 치수를 e6으로 했을 때에 e5＜e6이 충족되는 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 내부전극은,
상기 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와,
상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각 상기 제1 측면으로 인출되어 있으며, 상기 제1 외부전극에 접속되어 있는 제1 및 제2 인출부와,
상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각 상기 제2 측면으로 인출되어 있으며, 상기 제2 외부전극에 접속되어 있는 제3 및 제4 인출부를 가지고,
상기 제2 내부전극은,
상기 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와,
상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 상기 제1 측면으로 인출된, 상기 제3 외부전극에 접속되어 있는 제5 인출부와,
상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 상기 제2 측면으로 인출된, 상기 제3 외부전극에 접속되어 있는 제6 인출부를 가지는 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1, 제2 및 상기 제3 외부전극의 각각의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제2항에 있어서,
(e2-e1), (e4-e3) 및 (e6-e5)의 각각이 24㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 외부전극은,
상기 제1 주면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제1 단면의 일부 상에 이르는 제1 부분과,
상기 제2 주면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제1 단면의 일부 상에 이르는 제2 부분과,
상기 제1 측면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제1 단면의 일부 상에 이르는 제3 부분과,
상기 제2 측면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제1 단면의 일부 상에 이르는 제4 부분을 가지고,
상기 제2 외부전극은,
상기 제1 주면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제2 단면의 일부 상에 이르는 제5 부분과,
상기 제2 주면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제2 단면의 일부 상에 이르는 제6 부분과,
상기 제1 측면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제2 단면의 일부 상에 이르는 제7 부분과,
상기 제2 측면 상에 위치하는 부분으로부터 상기 제2 단면의 일부 상에 이르는 제8 부분을 가지며,
상기 제1 및 제2 부분 그리고 상기 제5 및 제6 부분의 각각의 적층방향에서의 길이가, 상기 세라믹 콘덴서의 적층방향을 따른 치수의 5% 이상 15% 이하이고,
상기 제3 및 제4 부분 그리고 상기 제7 및 제8 부분의 각각의 적층방향에서의 길이가, 상기 세라믹 콘덴서의 폭 치수의 5% 이상 15% 이하인 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제6항에 있어서,
상기 제1, 제2, 제5 및 제6 부분의 각각의 적층방향을 따른 길이는, 상기 제3, 제4, 제7 및 제8 부분의 폭방향을 따른 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제3 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 상기 제3 외부전극의 상기 제1 또는 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 큰 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 상기 제1 외부전극의 상기 제1 및 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 길고,
상기 제2 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이가, 상기 제2 외부전극의 상기 제1 및 제2 측면 상에 위치하는 부분의 길이방향을 따른 길이보다도 긴 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 주면 측에 있는 상기 제1 및 제2 외부전극의 길이방향을 따른 최대 길이를 L1로 하고, 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체로부터 적층방향에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향에서, 상기 제1 또는 상기 제2 외부전극의 두께의 40% 상기 콘덴서 본체 측으로 후퇴한 부분의 상기 제1 및 제2 외부전극의 길이방향을 따른 최대 길이를 L2로 했을 때에 L2/L1이 80% 이상 90% 이하이며,
상기 제1 또는 제2 주면 측에 있는 상기 제3 외부전극의 길이방향을 따른 최대 길이를 L3으로 하고, 상기 제3 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 위치하는 부분의 가장 콘덴서 본체로부터 적층방향에서 떨어진 부분으로부터, 적층방향에서, 상기 제3 외부전극의 두께의 40% 상기 콘덴서 본체 측으로 후퇴한 부분의 상기 제3 외부전극의 길이방향을 따른 최대 길이를 L4로 했을 때에 L4/L3이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서.