JP2002367852A - チップ型電子部品およびチップ型電子部品への導電性ペースト付与方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品本体の側面上に帯状に延びる主要部と上
面および下面の各一部にまで延びる隣接面延長部を有す
る側面電極の、部品本体に対する固着力を高める。 【解決手段】 側面電極２９および３０において、その
主要部３１の幅Ｗ１に比べて、隣接面延長部３２の幅Ｗ
２の幅をより広くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ型電子部
品およびチップ型電子部品への導電性ペースト付与方法
に関するもので、特に、部品本体の側面上に形成された
側面電極を備えるチップ型電子部品、およびこのような
側面電極を形成するためのチップ型電子部品への導電性
ペースト付与方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５には、この発明にとって興味ある従
来のチップ型電子部品１の外観が斜視図で示されてい
る。

【０００３】チップ型電子部品１は、直方体状の部品本
体２を備えている。部品本体２は、相対向する１対の側
面３および４、相対向する１対の端面５および６ならび
に相対向する上面７および下面８を有している。

【０００４】部品本体２の側面３および４上には、それ
ぞれ、側面電極９および１０が形成されている。側面電
極９および１０は、典型的には、導電性ペーストの付与
および焼付けによって形成されるものである。

【０００５】なお、チップ型電子部品１がセラミック電
子部品であり、部品本体２がセラミックをもって構成さ
れる場合、部品本体２を得るための焼成工程が実施され
るが、この導電性ペーストの付与および焼付けは、部品
本体２を得るための焼成工程の後に実施される場合と、
部品本体２を得るための焼成工程の前に導電性ペースト
の付与が行なわれ、部品本体２を得るための焼成工程と
同時に導電性ペーストの焼付けが行なわれる場合とがあ
る。

【０００６】側面電極９および１０は、上面７側の稜線
と下面８側の稜線との間で帯状に延びる主要部１１なら
びに上面７および下面８の各一部にまでそれぞれ延びる
隣接面延長部１２を有している。なお、図５では、側面
電極１０の主要部１１および部品本体２の下面８の一部
にまで延びる隣接面延長部１２については、部品本体２
によって隠れるため、図示されていない。

【０００７】このような側面電極9 および１０におい
て、その主要部１１の幅Ｗ１と隣接面延長部１２の幅Ｗ
２とは実質的に等しくなっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】チップ型電子部品１に
おける近年の小型化または複合化の要望への対応の結
果、側面電極９および１０の主要部１１の幅Ｗ１はより
狭くされる傾向にある。このように、主要部１１の幅Ｗ
１が狭くされると、隣接面延長部１２の幅Ｗ２も狭くな
る。

【０００９】しかしながら、側面電極９および１０の幅
Ｗ１およびＷ２が狭くなると、側面電極９および１０の
各々と部品本体２との接触面積が小さくなり、部品本体
２に対する側面電極９および１０の固着力が弱くなる。
そのため、図示しない配線基板上にチップ型電子部品１
を実装した状態において、配線基板に加わる撓み力や衝
撃力によって、チップ型電子部品１が配線基板から外れ
やすくなるという問題に遭遇する。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得るチップ型電子部品およびチップ型電
子部品への導電性ペースト付与方法を提供しようとする
ことである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
１対の側面、相対向する１対の端面ならびに相対向する
上面および下面を有する、直方体状の部品本体と、部品
本体の少なくとも一方の側面上に形成された、側面電極
とを備え、この側面電極は、上面側の稜線と下面側の稜
線との間で帯状に延びる主要部ならびに上面および下面
の少なくとも一方の一部にまで延びる隣接面延長部を有
している、チップ型電子部品にまず向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、側面電極は、その主要部の幅に
比べて、隣接面延長部の幅がより広くされていることを
特徴としている。

【００１３】側面電極は、典型的には、導電性ペースト
の付与および焼付けによって形成される。

【００１４】また、この発明に係るチップ型電子部品に
おいて、隣接面延長部は、部品本体の上面および下面の
双方の各一部にまで延びるように形成されることが好ま
しい。

【００１５】主要部より広い幅を隣接面延長部に与える
ため、隣接面延長部において採用される形態は任意であ
る。たとえば、隣接面延長部は、稜線の近傍で最も広い
幅を与えるような形態とされたり、稜線から離れた部分
で最も広い幅を与えるようにされたりすることができ
る。

【００１６】側面電極は、部品本体の１つの側面の複数
箇所に形成されてもよい。

【００１７】この発明に係るチップ型電子部品は、典型
的には、セラミック電子部品であり、したがって、部品
本体は、その少なくとも表面がセラミックから構成され
る。

【００１８】この発明は、また、チップ型電子部品への
導電性ペースト付与方法にも向けられる。

【００１９】この発明に係る導電性ペースト付与方法
は、第１の局面では、相対向する１対の側面、相対向す
る１対の端面ならびに相対向する上面および下面を有す
る、直方体状の部品本体を用意する工程と、部品本体の
側面上に付与すべき導電性ペーストを通過させるための
スリットが設けられた、スリット板を用意する工程と、
スリットの開口を部品本体の側面によって閉じるよう
に、部品本体をスリット板上に配置する工程と、次い
で、スリットを通して導電性ペーストを少なくとも側面
上へ付与する工程と、次いで、部品本体をスリットから
離隔させる工程とを備える、チップ型電子部品への導電
性ペースト付与方法に向けられる。

【００２０】このような導電性ペースト付与方法におい
て、この発明では、前述したスリットを通して導電性ペ
ーストを側面上へ付与する工程が、導電性ペーストを、
スリット板上で盛り上がりかつスリットの側方へ広がる
ように、スリットから吐出させるように実施されること
を特徴としている。

【００２１】この発明に係る導電性ペースト付与方法
は、第２の局面では、相対向する１対の側面、相対向す
る１対の端面ならびに相対向する上面および下面を有す
る、直方体状の部品本体を用意する工程と、部品本体の
側面上に付与すべき導電性ペーストを充填する溝が設け
られた、弾性体からなる溝板を用意する工程と、溝の開
口を部品本体の側面によって閉じるように、部品本体を
溝板上に配置する工程と、次いで、溝板を厚み方向へ圧
縮変形させるように、部品本体を溝板に向かって押圧
し、それによって、溝内の導電性ペーストを部品本体の
少なくとも側面上へ付与する工程と、次いで、部品本体
を溝板から離隔させる工程とを備える、チップ型電子部
品への導電性ペースト付与方法に向けられる。

【００２２】このような導電性ペースト付与方法におい
て、この発明では、前述した部品本体を溝板に向かって
押圧する工程が、導電性ペーストを、溝板上で盛り上が
りかつ溝の側方へ広がるように、溝から導出するように
実施されることを特徴としている。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップ型電子部品２１の外観を示す斜視図である。

【００２４】チップ型電子部品２１は、直方体状の部品
本体２２を備えている。部品本体２２は、相対向する１
対の側面２３および２４、相対向する１対の端面２５お
よび２６ならびに相対向する上面２７および下面２８を
有している。

【００２５】部品本体２２の側面２３および２４上に
は、それぞれ、側面電極２９および３０が形成されてい
る。側面電極２９および３０は、典型的には、導電性ペ
ーストの付与および焼付けによって形成されるものであ
る。

【００２６】チップ型電子部品２１がセラミック電子部
品であり、部品本体２２がセラミックをもって構成され
る場合、部品本体２２を得るための焼成工程が実施され
るが、側面電極２９および３０の形成のための導電性ペ
ーストの付与および焼付けは、焼成後の部品本体２２に
対して行なわれても、焼成前の部品本体２２に対して導
電性ペーストが付与され、部品本体２２を得るための焼
成工程において、この導電性ペーストの焼付けを同時に
行なうようにしてもよい。

【００２７】側面電極２９および３０は、それぞれ、側
面２３および２４上で少なくとも上面２７側の稜線と下
面２８側の稜線との間で帯状に延びる主要部３１ならび
に上面２７および下面２８の各一部にまでそれぞれ延び
る隣接面延長部３２を有している。なお、図１におい
て、側面電極３０の主要部３１および部品本体２２の下
面２８の一部にまで延びる隣接面延長部３２について
は、部品本体２２によって隠れるため、図示されていな
いが、側面電極３０は側面電極２９と実質的に同様の形
態をなしており、また、側面電極２９および３０の各々
は実質的に上下対称の形態をなしている。

【００２８】また、側面電極２９は、部品本体２２の側
面２３の３箇所に分布して形成され、他方、側面電極３
０は、側面２４の３箇所に分布して形成されている。

【００２９】このようなチップ型電子部品２１におい
て、側面電極２９および３０は、その主要部３１の幅Ｗ
１に比べて、その隣接面延長部３２の幅Ｗ２がより広く
されていることを特徴としている。

【００３０】このように、隣接面延長部の幅Ｗ２がより
広くされることにより、側面電極２９および３０の各々
の全体としての部品本体２２との接触面積が大きくな
り、側面電極２９および３０の各々の部品本体２２に対
する固着力を向上させることができる。

【００３１】また、側面電極２９および３０を形成する
ための焼付け工程において、導電性ペーストは収縮し、
そのため、焼付け後の側面電極２９および３０には、部
品本体２２を挟み付ける力が発生する。この挟み付ける
力は、側面電極２９および３０の各々の部品本体２２に
対する固着力を高めるように作用するものであるが、こ
のような力は、隣接面延長部３２の幅Ｗ２が広くなるほ
ど増大する。したがって、この実施形態によれば、側面
電極２９および３０の各々が部品本体２２を挟み付ける
力によっても、側面電極２９および３０の各々の部品本
体２２に対する固着力を高めることができる。

【００３２】上述した側面電極２９および３０の各々が
部品本体２２を挟み付ける力による固着力向上の効果
は、隣接面延長部３２の幅Ｗ２を広くした場合の方が、
主要部３１の幅Ｗ１を広くした場合よりも大きい。した
がって、この実施形態によれば、この挟み付ける力をよ
り効果的に大きくすることができる。

【００３３】なお、隣接面延長部３２の幅Ｗ２を広くす
ることにより、チップ型電子部品２１を配線基板上に実
装するとき、不所望な半田ブリッジが形成されてしまう
ことが懸念されるが、このような半田ブリッジが生じる
危険性は、主要部３１の幅Ｗ１を広くする場合に比べて
低い。したがって、この点においても、隣接面延長部３
２の幅Ｗ２をより広くすることに意味がある。

【００３４】図１に示すような形態の側面電極２９およ
び３０を形成するため、次のような導電性ペースト付与
方法が適用される。

【００３５】図２は、この発明の一実施形態による導電
性ペースト付与方法を説明するための図である。図２に
おいて、図１に示した要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００３６】図２に示した導電性ペースト付与方法を実
施するにあたって、部品本体２２が用意される。チップ
型電子部品２１がセラミック電子部品である場合、部品
本体２２は、セラミックをもって構成され、その少なく
とも表面がセラミックから構成される。部品本体２２
は、焼成後のものであっても、焼成前のものであっても
よい。

【００３７】また、部品本体２２の側面２３および２４
の各々上に付与すべき導電性ペースト３３を通過させる
ためのスリット３４が設けられた、たとえばステンレス
鋼等の剛体からなるスリット板３５が用意される。導電
性ペースト３３としては、たとえば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等を導電成分として含むものが用いられ
る。

【００３８】次に、スリット３４の開口を部品本体２２
の側面２３または２４によって閉じられるように、部品
本体２２がスリット板３５上に配置される。図２では、
部品本体２２の一方の側面２３がスリット３４の開口を
閉じている状態が図示されている。

【００３９】次いで、スリット３４を通して導電性ペー
スト３３を部品本体２２の少なくとも側面２３上へ付与
する工程が実施される。このとき、導電性ペースト３３
には、図示しない圧力源からの圧力がスリット板３５の
下方から及ぼされ、導電性ペースト３３は、スリット板
３５上で盛り上がりかつスリット３４の側方へ広がるよ
うに、スリット３４から吐出される。

【００４０】なお、図５に示した従来のチップ型電子部
品１における側面電極９および１０の形成にあたって
は、上述した工程において、導電性ペースト３３は、ス
リット板３５上で盛り上がるように、スリット３４から
吐出されるが、スリット板３５上でスリット３４の側方
へ広がるには至らない。この実施形態では、上述したよ
うに、この工程において、導電性ペースト３３をスリッ
ト板３５上でスリット３４の側方へ広がるようにスリッ
ト３４から吐出させることが重要である。

【００４１】上述のような導電性ペースト３３の広がり
は、隣接面延長部３２の幅Ｗ２を広くするもので、この
広がりは、用いられる導電性ペースト３３の粘度がより
低いほど、また、吐出された導電性ペースト３３への部
品本体２２の接触時間がより長いほど、より大きくな
る。

【００４２】次いで、部品本体２２をスリット板３５か
ら離隔させる工程が実施される。

【００４３】このようにして、導電性ペースト３３が部
品本体２２の一方の側面２３上に付与され、次いで、こ
の導電性ペースト３３が乾燥された後、同様の操作が、
部品本体２２の他方の側面２４に対しても実施される。

【００４４】その後、部品本体２２の側面２３および２
４上に付与された導電性ペースト３３が焼き付けられ、
それによって、図１に示すような側面電極２９および３
０が形成される。この導電性ペースト３３の焼付けは、
前述したように、部品本体２２を得るための焼成と同時
に行なわれてもよい。

【００４５】一例として、導電性ペースト３３の粘度を
２５Ｐａ・Ｓ（１５〜４０Ｐａ・Ｓの範囲で、形状の面
からは２５Ｐａ・Ｓ以下の低粘度のものが好ましい。）
とし、スリット３４の幅を０．２ｍｍとし、スリット３
４の長さを部品本体２２の側面２３または２４から２．
０ｍｍの隙間が形成される長さ（隙間は２．５ｍｍ以下
が好ましい。）とし、導電性ペースト３３をスリット３
４の開口からスリット板３５上で０．２〜０．３ｍｍの
高さまで盛り上がらせ、その状態で、部品本体２２を
０．２秒間（０．１〜１．０秒間の範囲で、形状の面か
らは時間が長い法が好ましい。）維持したとき、側面電
極２９および３０の各々について、隣接面延長部３２の
高さ（端面２５および２６に平行な方向に測定した寸
法）が０．１〜０．１５ｍｍとなり、隣接面延長部３２
の幅Ｗ２が０．２５〜０．３５ｍｍとなり、他方、主要
部３１の幅Ｗ１が０．２ｍｍとなって、隣接面延長部３
２の幅Ｗ２を、主要部３１の幅Ｗ１より０．０５〜０．
１５ｍｍ広くすることができる。

【００４６】スリット３４の形態については、上記のよ
うに、部品本体２２の各１個に対応したスリット３４と
してもよく、あるいは、複数個（たとえば５〜１０個）
の部品本体２２が一列に整列した状態で同時に導電性ペ
ースト３３を付与できるような長尺状のスリット３４で
あってもよい。長尺状の場合には、隣接する部品本体２
２の間隔は、３〜４ｍｍであることが好ましい。

【００４７】図３は、この発明の他の実施形態による導
電性ペースト付与方法を説明するためのものである。図
３において、図１または図２に示した要素に相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。

【００４８】この実施形態においても、直方体状の部品
本体２２が用意される。

【００４９】また、この実施形態では、部品本体２２の
側面２３および２４上に付与すべき導電性ペースト３３
を充填する溝３６が設けられた、たとえばウレタンゴム
からなる弾性体からなる溝板３７が用意される。

【００５０】次に、溝３６の開口を部品本体の側面２３
または２４によって閉じるように、部品本体２２が溝板
３７上に配置される。図３では、一方の側面２３が溝３
６の開口を閉じる状態が図示されている。

【００５１】次いで、溝板３７を厚み方向へ圧縮変形さ
せるように、部品本体２２を溝板３７に向かって押圧
し、それによって、溝３６内の導電性ペースト３３を部
品本体２２の少なくとも側面２３上へ付与する工程が実
施される。この工程において、導電性ペースト３３は、
溝板３７上で盛り上がりかつ溝３６の側方へ広がるよう
に、溝３６から導出される。

【００５２】なお、図５に示した従来のチップ型電子部
品１における側面電極９および１０を形成するにあたっ
ては、導電性ペースト３３を、溝板３７上で盛り上がる
ように、溝３６から導出することが行なわれるが、導電
性ペースト３３が溝板３７上で溝３６の側方へ広がるに
は至らない。したがって、この実施形態では、導電性ペ
ースト３３を溝板３７上で溝３６の側方へ広がるように
溝３６から導出することが重要である。

【００５３】上述のような導電性ペースト３３の広がり
は、隣接面延長部３２の幅Ｗ２を広くするもので、この
広がりは、用いられる導電性ペースト３３の粘度がより
低いほど、また、部品本体２２を溝板３７に向かって押
圧する時間がより長いほど、また、部品本体２２を溝板
３７に向かって近接させる速度がより速いほど、より大
きくなる。

【００５４】次いで、部品本体２２を溝板３７から離隔
させる工程が実施される。

【００５５】このようにして、導電性ペースト３３が部
品本体２２の一方の側面３３上に付与され、次いで、こ
の導電性ペースト３３が乾燥された後、同様の操作が、
部品本体２２の他方の側面２４に対しても実施される。

【００５６】その後、導電性ペースト３３が焼き付けら
れ、それによって、図１に示すような側面電極２９およ
び３０が形成されることについては、前述した実施形態
の場合と同様である。

【００５７】より具体的に、溝板３７をゴム硬度８０度
の弾性体で構成し、溝３６の開口の幅を０．６５ｍｍと
し、導電性ペースト３３の粘度を２５〜３０Ｐａ・Ｓと
し、部品本体２２の溝板３７への近接および離隔の各速
さを５０ｍｍ／秒とし、部品本体２２を溝板３７に向か
って近接させた後、離隔させるまでの時間を０．５秒と
し、部品本体２２の溝板３７への押込み量を０．４ｍｍ
としたとき、隣接面延長部３２の高さ（端面２５および
２６に平行な方向に測定した寸法）が０．４５〜０．６
ｍｍとなり、隣接面延長部３２の幅Ｗ２が０．７５〜
０．９５ｍｍとなり、他方、主要部３１の幅Ｗ１が０．
６５ｍｍとなって、主要部３１の幅Ｗ１より、隣接面延
長部３２の幅Ｗ２を０．１〜０．３ｍｍ広くすることが
できる。

【００５８】図４は、この発明の他の実施形態によるチ
ップ型電子部品２１ａの上面２７を示す図である。図４
において、図１に示す要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００５９】図４には、側面電極２９および３０の各々
の隣接面延長部３２ａが図示されている。前述した図１
に示す隣接面延長部３２は、側面２３および２４の各々
の上面２７側の稜線および下面２８側の稜線の近傍で最
も広い幅を与える形態を有していたが、図４に示した隣
接面延長部３２ａは、上述の稜線から離れた部分で最も
広い幅を与える形態を有している。

【００６０】図４に示した実施形態の意義は、隣接面延
長部の形態は任意であることを明らかにすることにあ
る。したがって、隣接面延長部は、図示しない他の形態
に変更されてもよい。また、図示した隣接面延長部３２
および３２ａは、いずれも、端面２５および２６に平行
な対称軸に関して実質的に対称の形態を有していたが、
非対称の形態であってもよい。

【００６１】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明は、これらに限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の
実施形態が可能である。

【００６２】たとえば、図１に示したチップ型電子部品
２１は、部品本体２２の側面２３および２４上に側面電
極２９および３０が形成されたものであったが、この発
明が適用されるチップ型電子部品は、端面２５および２
６にも電極がさらに形成されるものであってもよい。

【００６３】また、１つの側面２３または２４上に形成
される側面電極２９または３０の数は任意である。

【００６４】また、部品本体２２の側面２３および２４
のいずれか一方にのみ側面電極が形成される場合にも、
この発明を適用することができる。

【００６５】また、図１に示した実施形態について説明
すると、隣接面延長部３２の幅Ｗ２が主要部３１の幅Ｗ
１より広くされるのは、上面２７側および下面２８側の
いずれか一方のみであってもよく、さらに、隣接面延長
部３２自身が形成されるのは、上面側２７および下面側
２８側のいずれか一方のみであってもよい。

【００６６】また、側面電極２９および３０を形成する
ための導電性ペースト付与方法としては、図２に示した
方法または図３に示した方法以外の方法を採用してもよ
い。この場合、隣接面延長部３２の幅Ｗ２を広くするた
め、側面２３および２４の少なくとも所定の箇所におい
て、導電性ペーストに対する濡れ性を向上させるための
表面処理を施す方法を採用することもできる。また、ス
クリーン印刷等の方法によって、より広い幅Ｗ２を有す
る隣接面延長部３２を形成するようにしてもよい。

【００６７】また、側面電極２９および３０は、導電性
ペーストの付与および焼付けによって形成するほか、乾
式めっきまたは湿式めっきを適用したり、金属箔を貼り
付けたりする方法も採用できる。

【００６８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、側面
電極において、その主要部の幅に比べて、隣接面延長部
の幅がより広くされているので、側面電極全体としての
部品本体への接触面積がより大きくなり、そのため、側
面電極の部品本体に対する固着力が高められる。

【００６９】したがって、チップ型電子部品の小型化や
複合化によって、側面電極の主要部の幅が狭くされて
も、側面電極の部品本体に対する固着力を所定値以上に
保つことができ、チップ型電子部品を配線基板上に実装
した状態において、配線基板に加わる撓み力や衝撃力に
よって配線基板からチップ型電子部品が外れるという不
都合を生じにくくすることができる。

【００７０】この発明において、側面電極が、導電性ペ
ーストの付与および焼付けによって形成されたものであ
る場合には、側面電極を形成するための導電性ペースト
は、焼付け工程において収縮し、焼付け後において、側
面電極には、部品本体を挟み付ける力が発生する。この
挟み付ける力は、側面電極の部品本体に対する固着力を
高めるように作用するものであるが、このような力は、
隣接面延長部の幅が広くなるほど増大する。したがっ
て、この挟み付ける力によっても、側面電極の部品本体
に対する固着力を効果的に高めることができる。

【００７１】また、側面電極が導電性ペーストの付与お
よび焼付けによって形成される場合には、スリットを通
して導電性ペーストを側面上へ付与する工程を適用した
り、部品本体を弾性体からなる溝板に向かって押圧し、
それによって、溝内の導電性ペーストを側面上へ付与す
る工程を適用したりすることができ、所望の形態の側面
電極の形成を能率的に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップ型電子部品
２１の外観を示す斜視図である。

【図２】この発明の一実施形態による導電性ペースト付
与方法を説明するためのスリット板３５の一部を図解的
に示す断面図である。

【図３】この発明の他の実施形態による導電性ペースト
付与方法を説明するための溝板３７の一部を図解的に示
す断面図である。

【図４】この発明の他の実施形態によるチップ型電子部
品２１ａの上面２７を示す図である。

【図５】この発明にとって興味ある従来のチップ型電子
部品１の外観を示す斜視図である。

【符号の説明】

２１，２１ａ チップ型電子部品 ２２ 部品本体 ２３，２４ 側面 ２５，２６ 端面 ２７ 上面 ２８ 下面 ２９，３０ 側面電極 ３１ 主要部 ３２，３２ａ 隣接面延長部 ３３ 導電性ペースト ３４ スリット ３５ スリット板 ３６ 溝 ３７ 溝板 Ｗ１ 主要部の幅 Ｗ２ 隣接面延長部の幅

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する１対の側面、相対向する１対
   の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
   方体状の部品本体と、前記部品本体の少なくとも一方の
   前記側面上に形成された、側面電極とを備え、前記側面
   電極は、前記上面側の稜線と前記下面側の稜線との間で
   帯状に延びる主要部ならびに前記上面および前記下面の
   少なくとも一方の一部にまで延びる隣接面延長部を有し
   ている、チップ型電子部品であって、 前記側面電極は、前記主要部の幅に比べて、前記隣接面
   延長部の幅がより広くされていることを特徴とする、チ
   ップ型電子部品。
2. 【請求項２】 前記側面電極は、導電性ペーストの付与
   および焼付けによって形成されたものである、請求項１
   に記載のチップ型電子部品。
3. 【請求項３】 前記隣接面延長部は、前記上面および前
   記下面の双方の各一部にまで延びるように形成されてい
   る、請求項１または２に記載のチップ型電子部品。
4. 【請求項４】 前記隣接面延長部は、前記稜線の近傍で
   最も広い幅を与える、請求項１ないし３のいずれかに記
   載のチップ型電子部品。
5. 【請求項５】 前記隣接面延長部は、前記稜線から離れ
   た部分で最も広い幅を与える、請求項１ないし３のいず
   れかに記載のチップ型電子部品。
6. 【請求項６】 前記側面電極は、前記部品本体の１つの
   前記側面の複数箇所に形成される、請求項１ないし５の
   いずれかに記載のチップ型電子部品。
7. 【請求項７】 前記部品本体は、その少なくとも表面が
   セラミックからなる、請求項１ないし６のいずれかに記
   載のチップ型電子部品。
8. 【請求項８】 相対向する１対の側面、相対向する１対
   の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
   方体状の部品本体を用意する工程と、 前記部品本体の前記側面上に付与すべき導電性ペースト
   を通過させるためのスリットが設けられた、スリット板
   を用意する工程と、 前記スリットの開口を前記部品本体の前記側面によって
   閉じるように、前記部品本体を前記スリット板上に配置
   する工程と、 次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを少なく
   とも前記側面上へ付与する工程と、 次いで、前記部品本体を前記スリット板から離隔させる
   工程とを備える、チップ型電子部品への導電性ペースト
   付与方法であって、 前記スリットを通して導電性ペーストを前記側面上へ付
   与する工程において、前記導電性ペーストを、前記スリ
   ット板上で盛り上がりかつ前記スリットの側方へ広がる
   ように、前記スリットから吐出させることを特徴とす
   る、チップ型電子部品への導電性ペースト付与方法。
9. 【請求項９】 相対向する１対の側面、相対向する１対
   の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
   方体状の部品本体を用意する工程と、 前記部品本体の前記側面上に付与すべき導電性ペースト
   を充填する溝が設けられた、弾性体からなる溝板を用意
   する工程と、 前記溝の開口を前記部品本体の前記側面によって閉じる
   ように、前記部品本体を前記溝板上に配置する工程と、 次いで、前記溝板を厚み方向へ圧縮変形させるように、
   前記部品本体を前記溝板に向かって押圧し、それによっ
   て、前記溝内の導電性ペーストを前記部品本体の少なく
   とも前記側面上へ付与する工程と、 次いで、前記部品本体を前記溝板から離隔させる工程と
   を備える、チップ型電子部品への導電性ペースト付与方
   法であって、 前記部品本体を前記溝板に向かって押圧する工程におい
   て、前記導電性ペーストを、前記溝板上で盛り上がりか
   つ前記溝の側方へ広がるように、前記溝から導出するこ
   とを特徴とする、チップ型電子部品への導電性ペースト
   付与方法。