JP4453474B2 - ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 - Google Patents
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Description
そして、押圧部材61により、閉成部材58を介してスリット53内のペースト52を押圧することにより、一方主面側開口部59から吐出されるペースト52が電子部品素体70の側面に塗布されるように構成されている。
そして、電子部品素体70とスリット板55との間に隙間が存在している状態でペースト52が塗布されると、ペースト52がスリット53の幅方向などに広がって塗布され、塗布パターンの周辺部に滲みが発生し、側面電極となる印刷パターンの直線性が悪化するなどの問題点がある。
電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備しており、
前記ストッパ部は、前記スリット板と対向する面側の開口部面積が、前記スリット板と対向する面と逆の面側の開口部面積よりも大きくなるように構成された構造部であることを特徴としている。
請求項1〜3のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴としている。
なお、素体保持機構部(すなわち、保持穴やその内周部に弾性部材を配設した状態の素体保持機構部)の平面形状に特別の制約はなく、四角形、円形、ひし形など種々の形状とすることが可能である。
なお、テーパ部は直線的に開口部面積が変化するような形状の場合に限らず、曲線的に開口部面積が変化するような形状とすることも可能である。また、保持治具の厚み方向の全体にテーパ部が設けられている場合に限らず、保持治具の厚み方向の一部にテーパ部が設けられているような形状とすることも可能である。
なお、ここでは、図3に示すような、電子部品素体20の側面20aに複数の電極(側面電極)21を備えた構造を有する電子部品を製造するにあたって、側面電極21となる導電ペーストを電子部品素体20の側面20aに塗布する場合を例にとって説明する。
(2)それから、スリット板5の一方主面4に、保持治具30に保持された電子部品素体20を所定の圧力で押圧して電子部品素体20の側面20aを当接させる。
(3)次に、押圧部材10により閉成部材8を押圧し、スリット3内のペースト2を加圧して、電子部品素体20をスリット板5の一方主面4に押圧する圧力より小さい圧力でペースト2をスリット3から吐出させ、電子部品素体20の側面20aに塗布する。
そして、スリット板5と対向する面30a側とは逆の面30b側に、保持穴(貫通孔)23の開口部24aを塞ぐように配設された背板28がストッパ部25として機能するように構成されている。
一方、図5のペースト塗布装置1においては、保持治具30のストッパ部25を構成する背板28(28b)として、下面側に、電子部品素体20の上面を押圧する凸部29が配設された板状部材が用いられている。
したがって、本願発明は、電子部品素体の表面に種々のペースト(導電ペースト、抵抗ペースト、絶縁体ペーストなど)を塗布する工程を経て製造される電子部品の製造工程に広く適用することができる。
2 ペースト
3 スリット
4 一方主面
5 スリット板
6 他方主面側開口部
6a ペースト溜まり(ヘッダ)
7 他方主面
8 閉成部材
9 一方主面側開口部
10 押圧部材
10a 凸部
20 電子部品素体
20a 側面
21 側面電極
22 弾性部材
23 貫通孔(保持穴)
24 素体保持機構部
24a 開口部
25 ストッパ部
26 テーパ部
27 段付き構造部
28(28a) 背板
28(28b) 背板
29 凸部
30 保持治具
30a スリット板と対向する面
30b スリット板と対向する面と逆の面
40 電子部品
Claims (4)
- 電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備しており、
前記ストッパ部は、前記スリット板と対向する面側の開口部面積が、前記スリット板と対向する面と逆の面側の開口部面積よりも大きくなるように構成された構造部であること
を特徴とするペースト塗布装置。 - 前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた前記素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴とするペースト塗布方法。
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2004
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