JP2836225B2 - チップ部品の電極ペースト塗布方法 - Google Patents
チップ部品の電極ペースト塗布方法Info
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- JP2836225B2 JP2836225B2 JP24002490A JP24002490A JP2836225B2 JP 2836225 B2 JP2836225 B2 JP 2836225B2 JP 24002490 A JP24002490 A JP 24002490A JP 24002490 A JP24002490 A JP 24002490A JP 2836225 B2 JP2836225 B2 JP 2836225B2
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- Japan
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- chip
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- electrode paste
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品の電極ペースト塗布方法に関
し、さらに詳しくは、小型チップ部品素材に銀ペースト
等により端子電極を取付ける際の端子電極ペースト塗布
技術に関する。
し、さらに詳しくは、小型チップ部品素材に銀ペースト
等により端子電極を取付ける際の端子電極ペースト塗布
技術に関する。
エレクトロニクスの分野では、小型チップ部品が用い
られる。例えば、積層セラミックコンデンサは、誘電体
原料を混合して製造したペーストをスクリーン印刷等に
よって積層し、剪断加工、高温焼成して製造される数mm
の寸法の小型、大容量、高性能、高信頼性のチップ部品
である。
られる。例えば、積層セラミックコンデンサは、誘電体
原料を混合して製造したペーストをスクリーン印刷等に
よって積層し、剪断加工、高温焼成して製造される数mm
の寸法の小型、大容量、高性能、高信頼性のチップ部品
である。
このようなチップ部品の両端に端子電極を塗布するに
は、例えば、第３図に示すような保持プレート６が使用
される。保持プレート６は多数の孔を有する弾性材で構
成され、第２図（ａ）に示すように、保持プレート６に
ローディングプレート３を重ね合わせ、ローディングプ
レート３の各孔７にチップ部品を入れ、第２図（ｂ）に
示す押出具４により、第２図（ｃ）に示すようにチップ
部品１の端子部が保持プレート６の裏側へ所定長さ出る
ように押出す。その後、押出具４を取去り、第２図
（ｃ）の状態でチップ部品１の端子部を銀ペースト槽に
浸漬し、乾燥して電極５を形成させる。
は、例えば、第３図に示すような保持プレート６が使用
される。保持プレート６は多数の孔を有する弾性材で構
成され、第２図（ａ）に示すように、保持プレート６に
ローディングプレート３を重ね合わせ、ローディングプ
レート３の各孔７にチップ部品を入れ、第２図（ｂ）に
示す押出具４により、第２図（ｃ）に示すようにチップ
部品１の端子部が保持プレート６の裏側へ所定長さ出る
ように押出す。その後、押出具４を取去り、第２図
（ｃ）の状態でチップ部品１の端子部を銀ペースト槽に
浸漬し、乾燥して電極５を形成させる。
従来の塗布方法は、上述のように、押出具４を取去っ
た状態で銀ペーストが塗布されており、すなわち、チッ
プ部品１の位置決め、保持が弾性材２とチップ部品１間
での摩擦抵抗のみでなされるために、精密な位置決めが
難しかった。また、保持プレート６の孔内にチップ部品
１が挿入されるために、中心部位で弾性材２がたわみ、
チップ部品１の位置決めにバラツキが起っていた。
た状態で銀ペーストが塗布されており、すなわち、チッ
プ部品１の位置決め、保持が弾性材２とチップ部品１間
での摩擦抵抗のみでなされるために、精密な位置決めが
難しかった。また、保持プレート６の孔内にチップ部品
１が挿入されるために、中心部位で弾性材２がたわみ、
チップ部品１の位置決めにバラツキが起っていた。
また、スクリーン印刷のようにペースト塗布時に圧力
が加わる塗布方法では、チップ部品１が弾性材２の中へ
押込まれるという問題があった。
が加わる塗布方法では、チップ部品１が弾性材２の中へ
押込まれるという問題があった。
本発明は上述の問題点を解決するもので、多数のチッ
プ部品に同時に電極ペーストを塗布するにあたり、次の
方法を採った。すなわち、 多数の貫通孔を備えた弾性材からなるチップ部品保持
プレートの貫通孔内にチップ部品を挿入した後、押出具
を用いて各チップ部品の端子部を保持プレートの裏側へ
所定長さ均等に押出し、押出具により各チップ部品の端
子部の押出量を保持させながらチップ部品にペーストを
塗布することを特徴とするチップ部品の電極ペースト塗
布方法である。
プ部品に同時に電極ペーストを塗布するにあたり、次の
方法を採った。すなわち、 多数の貫通孔を備えた弾性材からなるチップ部品保持
プレートの貫通孔内にチップ部品を挿入した後、押出具
を用いて各チップ部品の端子部を保持プレートの裏側へ
所定長さ均等に押出し、押出具により各チップ部品の端
子部の押出量を保持させながらチップ部品にペーストを
塗布することを特徴とするチップ部品の電極ペースト塗
布方法である。
チップ部品を押出具で定位置まで押出し、この押出具
による各チップ部品の端子部の押出量を保持させながら
銀ペーストを塗布するために、押出された各チップ部品
の端子部に凹凸なく、各チップ部品の端面に均一に銀ペ
ーストを塗布することができる。
による各チップ部品の端子部の押出量を保持させながら
銀ペーストを塗布するために、押出された各チップ部品
の端子部に凹凸なく、各チップ部品の端面に均一に銀ペ
ーストを塗布することができる。
また、この方法は、塗布時に圧力が加わる塗布方法に
も適用できる。
も適用できる。
〔実施例〕 本発明に使用したチップ、器具などの諸元は次のとお
り。
り。
使用チップ 長さ×幅×厚さ＝3.0×1.5×1.0mm 使用プレート φ1.5mm孔＋0mm 押出具のピン長さ 7.0mm−0.05mm 第１図に本発明の手順を示す。
第１図（ａ）に示すように、真空ポンプによって吸引
しチップ部品１を弾性材２の各孔内に取込む。
しチップ部品１を弾性材２の各孔内に取込む。
第１図（ｂ）に示すように、上部から押出具４により
チップ部品１を押出して位置決めし、押出具４により各
チップ部品１の端子部の押出量を保持させながらペース
ト塗布を行う。
チップ部品１を押出して位置決めし、押出具４により各
チップ部品１の端子部の押出量を保持させながらペース
ト塗布を行う。
ペーストを乾燥し電極５を形成する。
第１図（ｃ）に示すように、保持プレート６を裏返
し、上部から押出具４によりチップ部品１を下部に押出
して位置決めし、押出具４により各チップ部品１の端子
部の押出量を保持させながら第１図（ｄ）に示すよう
に、チップ部品１の反対側にペーストを塗布する。ペー
ストを乾燥し電極５を形成する。
し、上部から押出具４によりチップ部品１を下部に押出
して位置決めし、押出具４により各チップ部品１の端子
部の押出量を保持させながら第１図（ｄ）に示すよう
に、チップ部品１の反対側にペーストを塗布する。ペー
ストを乾燥し電極５を形成する。
以上の方法によってペーストを塗布した結果、塗布厚
さが従来は±100μｍと大きなバラツキがあったもの
が、50μｍ以内の安定したペースト塗布状態を得ること
ができた。
さが従来は±100μｍと大きなバラツキがあったもの
が、50μｍ以内の安定したペースト塗布状態を得ること
ができた。
本発明は製品の均一化並びに工程の簡素化に優れた効
果を奏する。
果を奏する。
第１図は本発明の作業工程の断面の説明図、第２図は従
来例の作業工程の断面の説明図、第３図はチップ部品保
持プレートの斜視説明図である。 １……チップ部品、２……弾性材 ３……ローディングプレート ４……押出具、５……電極 ６……保持プレート、７……孔
来例の作業工程の断面の説明図、第３図はチップ部品保
持プレートの斜視説明図である。 １……チップ部品、２……弾性材 ３……ローディングプレート ４……押出具、５……電極 ６……保持プレート、７……孔
フロントページの続き (72)発明者 角田 匡清 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特公 昭62−29888（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭62−11488（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】多数のチップ部品に同時に電極ペーストを
塗布するにあたり、 多数の貫通孔を備えた弾性材からなるチップ部品保持プ
レートの該貫通孔内にチップ部品を挿入した後、押出具
を用いて各チップ部品の端子部を該保持プレートの裏側
へ所定長さ均等に押出し、該押出具により各チップ部品
の端子部の押出量を保持させながらチップ部品にペース
トを塗布することを特徴とするチップ部品の電極ペース
ト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24002490A JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24002490A JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120715A JPH04120715A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2836225B2 true JP2836225B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17053332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24002490A Expired - Lifetime JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836225B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP24002490A patent/JP2836225B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04120715A (ja) | 1992-04-21 |
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