JP3052943B2 - ペースト塗布装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に電極ペ
ーストや抵抗ペースト、セラミックペースト（スラリ
ー）、絶縁ペーストなどを塗布するためのペースト塗布
装置、並びに該ペースト塗布装置を用いた電子部品の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装を可能とするために、外
表面に外部電極が形成された様々な電子部品が用いられ
ている。この種の電子部品では、プリント回路基板など
への表面実装を可能とするために、電子部品素体の１つ
の面だけでなく、該１つの面に隣接する他の面にも及ぶ
ように電極が形成されている。

【０００３】上記のような電子部品の一例を図１２に示
す。図１２に示す電子部品５１は、公知の３端子型コン
デンサである。電子部品５１では、誘電体セラミックス
よりなるセラミック焼結体５２内に、複数の内部電極が
配置されている。一方電位に接続される内部電極は、セ
ラミック焼結体５２の対向し合う一対の端面に形成され
た外部電極５３，５４に電気的に接続されている。ま
た、内部電極のうち他方電位に接続される内部電極は、
セラミック焼結体５２の対向し合う一対の側面５２ａ，
５２ｂに形成された外部電極５５，５６に電気的に接続
されている。

【０００４】外部電極５５は、側面５２ａの中央領域に
おいて上下方向に延びており、さらにセラミック焼結体
５２の上面５２ｃ及び下面５２ｄにも至るように形成さ
れている。外部電極５５が、セラミック焼結体５２の上
面５２ｃ及び下面５２ｄにも至るように形成されている
のは、上面５２ｃまたは下面５２ｄ側からプリント回路
基板上に電極部品５１を実装する際の半田付けを容易と
するためである。

【０００５】ところで、上記外部電極５５の形成は、電
極ペーストの塗布・焼き付けにより行われており、この
電極ペーストの塗布方法としては、以下の第１〜第３の
方法が知られている。

【０００６】第１の電極ペースト塗布方法は、電極ペー
ストを塗布する部分に応じた開口部を有するマスクを用
い、スクリーン印刷法により電極ペーストを印刷する方
法である。

【０００７】第２のペースト塗布方法は、特開平２−２
５６２２５号公報に開示されている方法である。この方
法では、図１３に示すように、容器６１内に電極ペース
ト６２が貯留されている。容器６１には、管６３を介し
て容器６１よりも小さな加圧容器６４が連通されてい
る。また、容器６１の上方には、スリット板６５が配置
されている。スリット板６５には、例えば上述した外部
電極５５の幅に応じた幅の貫通スリット６５ａが形成さ
れている。

【０００８】電極ペーストの塗布に際しては、セラミッ
ク焼結体５２をスリット板６５上に載置する。この場
合、貫通スリット６５ａに、外部電極５５を形成すべき
位置が一致するようにセラミック焼結体５２を配置す
る。次に、加圧容器６４の上方から圧力を加える。その
結果、電極ペースト６２が貫通スリット６５ａ内に圧入
され、かつセラミック焼結体５２の側面５２ａに付与さ
れる。この場合、加圧容器６４への圧力の加え方によっ
ては、貫通スリット６５ａからの電極ペースト６２の突
出量を調整することにより、セラミック焼結体５２の上
下面５２ｃ，５２ｄにも付与できる。

【０００９】第３の方法は、特開平２−３３９０８号公
報に開示されている方法である。ここでは、図１４に示
すように、複数本の溝７１ａが設けられた弾性板７１が
用いられる。弾性板７１の溝７１ａ内に、電極ペースト
７２が充填されている。電極ペーストの塗布に際して
は、セラミック焼結体５２を、弾性板７１の上面に圧接
する。この場合、セラミック焼結体５２の側面５２ａに
帯状に電極ペーストが塗布されるが、弾性体７１が弾性
を有するため、上記圧接により電極ペーストがセラミッ
ク焼結体５２の側面５２ａだけでなく、破線で示すよう
に上下面５２ｃ，５２ｄにも至るように塗布される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述した第１の方法で
は、スクリーン印刷法を用いるため、電極ペースト塗布
工程が煩雑であるという問題があった。すなわち、スク
リーン印刷法では、１回の印刷により、電子部品素体の
１つの面にのみしか電極ペーストを付与することができ
ない。従って、例えば、セラミック焼結体５２に外部電
極５５を形成するための電極ペーストを付与する場合、
セラミック焼結体５２の側面５２ａ上にスクリーン印刷
法により電極ペーストを付与した後、さらに上面５２ｃ
に電極ペーストをスクリーン印刷により印刷し、次に下
面５２ｄにスクリーン印刷法により電極ペーストを付与
しなければならなかった。

【００１１】よって、電極ペーストを付与する度に、セ
ラミック焼結体５２を整列し、電極ペーストを印刷し、
乾燥する工程を繰り返す必要があるため、工程が非常に
煩雑となり、コストが高くつくという問題があった。

【００１２】また、スクリーン印刷に用いるマスクの清
浄性を保たなければ、最終的に得られる電極の精度が低
下する。従って、マスクを頻繁にクリーニングしなけれ
ばならなかった。

【００１３】第２の方法では、貫通スリット６５ａの長
さをセラミック焼結体５２の厚みよりも大きくしておけ
ば、セラミック焼結体５２の側面５２ａだけでなく、上
面５２ｃ及び下面５２ｄにも電極ペーストが一度の工程
で付与される。しかしながら、上面５２ｃ及び下面５２
ｄにおける電極ペースト付着状態が、電極ペーストの粘
度や加圧力によってばらつきがちであり、上面５２ｃ及
び下面５２ｄに電極ペーストを正確に塗布することが困
難であった。そのため、最終的に外部電極を焼き付けて
得られた電子部品の不良率が高くなりがちであった。

【００１４】また、貫通スリット６５ａ内に電極ペース
トが残りがちとなり、従ってスリット板６５を頻繁にク
リーニングする必要があった。よって、作業能率が十分
でないという問題もあった。

【００１５】第３の方法においては、弾性板７１の溝７
１ａに電極ペースト７２を充填してから転写する必要が
あるため、転写後に溝７１ａに電極ペーストが残存す
る。従って、弾性板７１を頻繁に掃除する必要があり、
やはり作業効率が十分でなかった。また、電極ペースト
７２に含まれている有機溶剤の影響などにより、ゴムな
どからなる弾性板７１が膨潤しがちであった。従って、
弾性板７１を用いて、多数の電子部品素体に電極ペース
トを一度に塗布した場合、電極ペースト塗布精度がばら
つくという問題もあった。

【００１６】本発明の目的は、電極ペーストなどのペー
ストを電子部品素体に塗布するに際し、ペーストを電子
部品素体の少なくとも１つの面に高精度に塗布すること
ができると共に、塗布に必要な部材のクリーニングなど
の煩雑な作業を簡略化することができるペースト塗布装
置、並びに該ペースト塗布装置を用いた電子部品の製造
方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品素体にペーストを塗布するためのペースト
塗布装置であって、ペーストが貯留されたペースト容器
と、電子部品素体の少なくとも１つの外表面に当接され
て、ペーストを該電子部品素体外表面に帯状に塗布する
ペースト塗布面を有し、該ペースト塗布面の長さ方向寸
法が、電子部品素体のペースト塗布面が当接される面の
該長さ方向寸法より大きく、かつ該ペースト塗布面が長
さ方向中央領域で凹状とされているペースト塗布部材
と、前記ペースト塗布部材のペースト塗布面が前記ペー
ストに浸漬された状態と、前記電子部品素体の外表面に
ペースト塗布面が接触される状態との間で前記ペースト
塗布部材を移動させるようにペースト塗布部材に連結さ
れた駆動源とを備えることを特徴とする。

【００１８】請求項２に記載の発明では、電子部品素体
にペーストを塗布するためのペースト塗布装置であっ
て、ペーストが貯留されたペースト容器と、電子部品素
体の少なくとも１つの外表面に当接されて、ペーストを
該電子部品素体外表面に帯状に塗布するペースト塗布面
を有し、該ペースト塗布面の長さ方向寸法が、電子部品
素体のペースト塗布面が当接される面の該長さ方向寸法
より大きく、該ペースト塗布面が長さ方向中央領域で凹
状とされており、かつ弾性材料で構成されているペース
ト塗布部材と、前記ペースト塗布部材のペースト塗布面
が前記ペーストに浸漬された状態と、前記電子部品素体
の外表面にペースト塗布面が接触される状態との間で前
記ペースト塗布部材を移動させるようにペースト塗布部
材に連結された駆動源とを備えることを特徴とする。請
求項３に記載の発明は、電子部品素体の表面に、電極ペ
ーストを帯状に塗布し、焼き付けることにより外部電極
が形成される電子部品の製造方法であって、電子部品素
体の下方に配置された電極ペースト浴に、電子部品素体
の少なくとも１つの電極形成面に当接されるペースト塗
布面を有し、該ペースト塗布面の長さ方向寸法が、電子
部品素体のペースト塗布面が当接される面の該長さ方向
寸法より大きく、かつ該ペースト塗布面が長さ方向中央
領域で凹状とされているペースト塗布部材の少なくとも
ペースト塗布面を浸漬する工程と、前記ペースト塗布部
材を上方に移動し、ペースト塗布部材のペースト塗布面
を電子部品素体の１つの電極形成面に当接し、ペースト
塗布面上の電極ペーストを電子部品素体の該電極形成面
及び該電極形成面に隣接する両側の面に至るように塗布
する工程と、前記ペーストを焼き付けて外部電極を形成
する工程とを備えることを特徴とする。

【００１９】請求項４に記載の発明では、電子部品素体
の少なくとも１つの面に帯状にペーストを付与するため
のペースト塗布装置であって、ペーストが付与される凹
部が幅方向に沿って形成されたペースト塗布面を有し、
該ペースト塗布面が長さ方向中央領域で凹状とされてい
るペースト塗布部材と、前記ペースト塗布部材に連結さ
れており、かつペースト塗布部材のペースト塗布面を電
子部品素体の前記１つの面に当接させる駆動源とを備え
ることを特徴とする。請求項５に記載の発明は、電子部
品素体の少なくとも１つの面に帯状にペーストを付与す
るためのペースト塗布装置であって、ペーストが付与さ
れる凹部が幅方向に沿って形成されたペースト塗布面を
有し、該ペースト塗布面が長さ方向中央領域で凹状とさ
れており、かつ該ペースト塗布面が弾性材料で構成され
ているペースト塗布部材と、前記ペースト塗布部材に連
結されており、かつペースト塗布部材のペースト塗布面
を電子部品素体の前記１つの面に当接させる駆動源とを
備えることを特徴とする。

【００２０】請求項６に記載の発明では、前記ペースト
塗布部材が、第１の板状部材の両面に第２，第３の板状
部材を積層してなる積層構造を有し、前記ペースト塗布
面において、第１の板状部材が両側の第２，第３の板状
部材よりも後退されており、それによって前記幅方向に
沿った凹部が形成されている。

【００２１】請求項７に記載の発明では、前記ペースト
塗布部材が、一対の板状部材を積層することにより構成
されており、前記ペースト塗布面において、一対の板状
部材面が外表面から貼り合わせ面に向かうにつれて後退
されており、それによって前記幅方向に沿った凹部が構
成されている。

【００２２】請求項８に記載の発明では、前記ペースト
塗布面が、電子部品素体のペーストが塗布される面の長
さ寸法より大きい長さ寸法を有する。

【００２３】請求項９に記載の発明は、請求項４に記載
のペースト塗布装置を用いた電子部品の製造方法であ
り、ペースト塗布装置のペースト塗布部材のペースト塗
布面の前記凹部内に電極ペーストを付与する工程と、前
記ペースト塗布部材のペースト塗布面を電子部品素体の
少なくとも１つの面に当接させる工程と、前記電子部品
素体の１つの面からペースト塗布部材を分離する工程
と、電極ペーストが付与された電子部品素体を熱処理し
て外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とす
る。請求項１０に記載の発明は、前記ペースト塗布部材
が、第１の板状部材の両面に第２，第３の板状部材を積
層してなる積層構造を有し、前記ペースト塗布面におい
て、第１の板状部材が両側の第２，第３の板状部材より
も後退されており、それによって前記凹部が形成されて
いる。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明
の第１の実施例に係るペースト塗布装置を説明するため
の部分切欠断面図である。

【００２５】ペースト塗布装置１では、電極ペースト２
がペースト容器３内に貯留されている。ペースト容器３
は、上方に開口３ａを有する。また、ペースト容器３の
底板３ｂには、貫通孔３ｃが形成されている。貫通孔３
ｃには、ペースト塗布部材４が貫通されている。ペース
ト塗布部材４は、本実施例では、金属や合成樹脂などか
らなる薄板状部材により構成されている。ペースト塗布
部材４の上端面がペースト塗布面４ａを構成している。

【００２６】また、ペースト容器３の上方には、電子部
品を支持する板状の支持部材５が配置されている。支持
部材５には、開口５ａが形成されている。この開口５ａ
をまたぐように、電子部品素体としてのセラミック焼結
体５２が載置されている。

【００２７】本実施例の製造方法において最終的に得ら
れる電子部品を、図２に斜視図で示す。電子部品７は、
図１２に示した従来の３端子型コンデンサと同様に構成
されている。従って、同一部分については、同一の参照
番号を付することにより、図１２に関する説明を援用す
ることにより省略する。

【００２８】図１に戻り、上記電子部品７を得るための
セラミック焼結体５２の上方には、セラミック焼結体５
２を支持部材５上に位置決めした後に、その位置がずれ
ないように抑え部材としての抑え板６が配置されてい
る。

【００２９】本実施例では、セラミック焼結体５２の側
面５２ａに外部電極５５を構成するための電極ペースト
を付与する。従って、電極ペーストは、セラミック焼結
体５２の側面５２ａだけでなく、上面５２ｃ及び下面５
２ｄにも至るように付与される（図２参照）。

【００３０】上記外部電極５５を形成するために電極ペ
ースト２を塗布するものであるため、ペースト塗布部材
４の厚み、すなわちペースト塗布面４ａの幅は、最終的
に形成される外部電極５５の幅に応じた寸法とされてい
る。

【００３１】また、ペースト塗布面４ａの幅方向と直交
する方向の寸法、すなわち図１の紙面−紙背方向に沿う
長さ寸法は、セラミック焼結体５２の厚み、すなわち側
面５２ａの厚み方向寸法よりも大きくされている。

【００３２】ペースト塗布部材４は、図示しない往復駆
動源に連結されており、図１（ａ）に示すように、ペー
スト塗布面４ａが電極ペースト２に浸漬された状態と、
図１（ｂ）に示すように、ペースト塗布面４ａがセラミ
ック焼結体５２の側面５２ａに当接される状態との間で
上下方向に移動可能とされている。

【００３３】次に、本実施例のペースト塗布装置１を用
いて、電極ペースト２をセラミック焼結体５２に塗布す
る方法を説明する。まず、図１（ａ）に示すように、初
期状態では、ペースト塗布部材４は、下降位置にあり、
ペースト塗布面４ａが電極ペースト２に浸漬されてい
る。支持部材５上にセラミック焼結体５２の側面５２ａ
が接するようにセラミック焼結体５２を配置する。この
場合、ペースト塗布部材４により電極ペースト２が正し
い位置に塗布されるようにセラミック焼結体５２の位置
が調整される。また、位置調整後に、抑え板６によりセ
ラミック焼結体５２の位置が保持される。

【００３４】次に、ペースト塗布部材４を上方に移動
し、ペースト塗布面４ａをセラミック焼結体５２の側面
５２ａに当接させる（図１（ｂ））。従って、ペースト
塗布部材４を上方に移動させることにより、ペースト塗
布面４ａ上に支持された電極ペーストがセラミック焼結
体５２の側面５２ａに付与される。この場合、ペースト
塗布面４ａの長さ寸法が、セラミック焼結体５２の側面
５２ａの厚み方向に延びる寸法よりも大きくされている
ので、電極ペースト２は、セラミック焼結体５２の側面
５２ａだけでなく、上面５２ｃ及び下面５２ｄにも至る
ように付与される。その後、電極ペーストは乾燥され
る。

【００３５】次に、図２に示したセラミック焼結体５２
の側面５２ｂ側に形成される外部電極５６を得るため
に、同様にして電極ペーストを塗布し、乾燥する。しか
る後、電極ペーストが塗布されたセラミック焼結体５２
を加熱し、電極ペーストを焼き付けることにより、外部
電極５５，５６を形成することができる。

【００３６】なお、外部電極５３，５４については、従
来より公知の方法により、電極ペーストを付与し、上記
外部電極５５，５６を焼き付けにより完成させるに際
し、同時に焼き付けることにより形成することができ
る。

【００３７】このようにして、ペースト塗布装置１を用
いて、外部電極５５，５６を形成するための電極ペース
トを付与することができ、かつ上記焼き付け工程を経て
外部電極５３〜５６が形成された電子部品７を得ること
ができる。

【００３８】本実施例のペースト塗布装置１では、電極
ペースト２に浸漬されたペースト塗布面４ａを用いてセ
ラミック焼結体５２に電極ペーストを付与する。この場
合、ペースト塗布部材４は、ペースト塗布面４ａが電極
ペースト２に浸漬された状態と、ペースト塗布面４ａが
セラミック焼結体５２に当接される状態とを繰り返すよ
うに移動されるだけである。

【００３９】従って、従来法では、マスク、スリット板
６５または弾性板７１などを頻繁に清掃する必要があっ
たのに対し、本実施例のペースト塗布装置１では、この
ような煩雑な清掃作業を必要としない。よって、ペース
ト塗布工程の簡略化を図ることができ、電子部品のコス
トを低減することができる。

【００４０】好ましくは、ペースト塗布部材４の少なく
ともペースト塗布面４ａが弾性材料により構成される。
このような弾性材料としては、公知の天然ゴムや合成ゴ
ムを好適に用いることができる。ペースト塗布面４ａを
弾性材料で構成することにより、ペースト塗布面４ａが
セラミック焼結体５２の側面５２ａに圧接された場合、
ペースト塗布面４ａが変形し、ペースト塗布面４ａに付
与されていた電極ペーストが側面５２ａだけでなく、上
面５２ｃ及び下面５２ｄにも容易にまわり込んで付着す
る。従って、１回のペースト塗布工程により、外部電極
５５を形成するための電極ペーストをより一層確実に付
与することができる。

【００４１】加えて、ペースト塗布面４ａが弾性材料で
構成されている場合、電極ペーストの塗布に際し、ペー
スト塗布面４ａがセラミック焼結体５２に圧接される
と、弾性によりペースト塗布面４ａが変形するため、セ
ラミック焼結体５２に接触した後にペースト塗布面４ａ
が移動し難い。従って、セラミック焼結体５２に電極ペ
ーストを高精度に塗布することができる。

【００４２】なお、ペースト塗布面４ａのみを弾性材料
で構成してもよく、あるいは、ペースト塗布部材４の全
体を弾性材料で構成してもよい。また、金属などの剛性
部材の表面にゴムなどの弾性材料をコーティングするこ
とにより、ペースト塗布面４ａを弾性材料で構成しても
よい。

【００４３】さらに、好ましくは、図３に斜視図で示す
ように、ペースト塗布部材４のペースト塗布面４ａは凹
状とされる。すなわち、セラミック焼結体５２の厚み方
向に沿って延びるペースト塗布面４ａの中央領域がへこ
まされているように、ペースト塗布面４ａが凹状面とさ
れる。ペースト塗布面４ａを凹状面とすることにより、
ペースト塗布面４ａに付与された電極ペーストがセラミ
ック焼結体５２の側面５２ａだけでなく、上面５２ｃ及
び下面５２ｄにも至るように塗布することが容易とな
る。

【００４４】図４は、第１の実施例の変形例を説明する
ための斜視図である。図１に示したペースト塗布装置１
では、ペースト塗布部材４の上方に１個のセラミック焼
結体５２が配置されていたが、図４に示すように、ペー
スト塗布部材４の長さを長くし、１枚のペースト塗布部
材４を用いて、複数個のセラミック焼結体５２に電極ペ
ーストを塗布するように構成してもよい。

【００４５】さらに、特に図示はしないが、図４に示し
たペースト塗布部材４を複数列配置し、複数枚のペース
ト塗布部材４上において、それぞれ複数個のセラミック
焼結体５２に電極ペーストを同時に塗布するように構成
してもよい。

【００４６】このように、長いペースト塗布部材４を用
いたり、複数のペースト塗布部材４を同時に使用するこ
とにより、多数のセラミック焼結体５２に同時に電極ペ
ーストを塗布することができる。

【００４７】図５〜図７を参照して、本発明の第２の実
施例に係るペースト塗布装置を説明する。図５は、第２
の実施例で用いられるペースト塗布部材１１を示す部分
切欠断面図である。ペースト塗布部材１１は、図示しな
い駆動源に連結されて、上下方向に移動可能とされてい
る。この駆動源は、エアシリンダもしくは油圧シリンダ
などの往復駆動源や、モータなどの回転駆動源に回転駆
動力を往復駆動力に変換する変換機能を連結したものな
ど、任意の駆動装置により構成することができる。

【００４８】ペースト塗布部材１１の下面がペースト塗
布面を構成しており、該ペースト塗布面に、凹部１１ａ
が形成されている。図５においては、導電ペースト２
は、ペースト塗布面全域に付与されている。

【００４９】ペースト塗布部材１１は、第１の実施例で
用いたペースト塗布部材４と同様に、紙面−紙背方向に
沿って延びる板状部材で構成されている。また、ペース
ト塗布面に付与された電極ペースト２が、セラミック焼
結体５２の外表面に付与される。従って、セラミック焼
結体５２の厚み方向に延びるように電極ペーストを付与
するために、ペースト塗布部材１１は、セラミック焼結
体５２の厚み方向寸法よりも大きな長さ寸法を有する。
なお、長さ寸法とは、ペースト塗布部材１１の図５にお
ける紙面−紙背方向に沿う寸法をいうものとする。

【００５０】本実施例では、ペースト塗布部材１１は、
第１の板状部材１２の両面に第２，第３の板状部材１
３，１４を貼り合わせた積層構造を有する。この積層板
１５の下面が上記ペースト塗布面とされている。また、
積層板１５の下端においては、第１の板状部材１２の下
端が第２，第３の板状部材１３，１４の下端よりも距離
Ｘだけ上方に位置しており、それによって前述した凹部
１１ａが形成されている。

【００５１】上記第１〜第３の板状部材１２〜１４を構
成する材料については、特に限定されないが、剛性に優
れておりかつ高精度に電極ペーストを塗布し得るため、
例えば、ステンレスなどの金属が好適に用いられる。

【００５２】また、上記板状部材１２〜１４の厚みにつ
いても、セラミック焼結体５２の側面に形成される電極
幅に応じて適宜定められる。もっとも、後述の電極ペー
スト塗布方法で説明するように、凹部１１ａに付与され
た電極ペーストを付与した場合、電極ペーストは凹部１
１ａの幅よりも外側に拡がる。従って、塗布に際しての
電極ペーストの拡がりの程度を考慮して、凹部１１ａの
幅を選択すればよい。

【００５３】一例を挙げると、０．４ｍｍ程度の幅に電
極ペーストを塗布する場合、第１の板状部材１２の厚み
を０．１ｍｍ、第２，第３の板状部材１３，１４の厚み
を０．１ｍｍとし、凹部１１ａの深さ、すなわち図５の
距離Ｘを０．１ｍｍ程度とすればよい。もっとも、この
凹部１１ａの幅及び長さ並びに第２，第３の板状部材１
３，１４の厚みについては、単に外部電極５５の幅だけ
でなく、使用する電極ペーストの粘度などをも考慮して
選択する必要があり、従って、一義的には定め得ない。

【００５４】次に、ペースト塗布部材１１を用いて、前
述したセラミック焼結体５２の側面５２ａに電極ペース
トを帯状に塗布する方法を説明する。図５に示すペース
ト塗布部材１１を図示しない駆動源により駆動し、ペー
スト塗布部材１１の下端を電極ペーストに押し当て、次
に電極ペーストからペースト塗布部材１１を引き上げ
る。その結果、図５に示すように、凹部１１ａ内を含む
ペースト塗布面全域に電極ペースト２が付着する。

【００５５】次に、上記電極ペースト２が支持されてい
るペースト塗布部材１１を、セラミック焼結体５２の側
面５２ａ上にペースト塗布面側から接触させる。その結
果、図６に示すように、凹部１１ａ内に貯留されていた
電極ペースト２がセラミック焼結体５２の側面５２ａに
接触される。

【００５６】次に、図７に示すように、セラミック焼結
体５２からペースト塗布部材１１を分離する。その結
果、セラミック焼結体５２の側面５２ａに電極ペースト
２Ａが塗布される。

【００５７】従って、本実施例のペースト塗布部材１１
を用いた場合、上記凹部１１ａの幅及び深さ並びに第
２，第３の板状部材１３，１４の厚みを調整することに
より、同じ粘度の電極ペースト２を用いた場合であって
も、セラミック焼結体５２上に塗布される電極ペースト
の幅を容易に調整することができる。加えて、上記凹部
１１ａの深さを調整することにより、電極ペースト２Ａ
の厚みについても容易に調整することができる。

【００５８】従って、塗布された電極ペーストを焼き付
けることにより、所望とする幅の外部電極を容易に形成
することができる。なお、塗布された電極ペーストの焼
き付け、並びに他の外部電極形成用電極ペーストの塗布
については、第１の実施例の場合と同様に、公知の外部
電極形成方法に従って行い得る。

【００５９】好ましくは、ペースト塗布部材１１の少な
くともペースト塗布面側を弾性材料で構成することによ
り、第１の実施例の場合と同様に、セラミック焼結体５
２の側面５２ａだけでなく、上面５２ｃ及び下面５２ｄ
にも電極ペーストが至るように塗布することがより一層
容易となる。この場合、積層板１５の全体が弾性板で構
成されていてもよく、あるいは板状部材１２〜１４の下
端面のみがゴムなどの弾性材料で被覆されていてもよ
い。

【００６０】さらに、図３に示したペースト塗布部材４
と同様に、ペースト塗布面側において、セラミック焼結
体５２の厚み方向中央部分がへこんだ凹状となるように
ペースト塗布部材１１のペースト塗布面を構成してもよ
い。

【００６１】本実施例においても、ペースト塗布部材１
１の長さ、すなわち図５の紙面−紙背方向に沿う長さを
長くすることにより、多数のセラミック焼結体５２の側
面に、ペースト塗布部材１１を用いて一度に電極ペース
トを塗布することができる。また、複数のペースト塗布
部材１１を配置し、各ペースト塗布部材１１により複数
のセラミック焼結体に電極ペーストを塗布するように構
成すれば、一度に大量のセラミック焼結体に電極ペース
トを塗布することができる。

【００６２】上記実施例では、ペースト塗布部材１１
は、第１〜第３の板状部材１２〜１４を積層してなる積
層板１５を用いて構成されていたが、１枚の板状部材で
ペースト塗布部材１１を構成してもよい。すなわち、１
枚の板状部材の下面に凹部１１ａを形成し、それによっ
てペースト塗布面を構成してもよい。

【００６３】もっとも、上記実施例のように、第１〜第
３の板状部材１２〜１４を積層した構造の場合には、各
板状部材１２〜１４の厚み及び第１の板状部材１２の下
端面の位置を調整することにより、前述したように、電
極ペーストの塗布幅及び塗布厚みを容易に調整すること
ができる。

【００６４】図８は、第２の実施例のペースト塗布装置
の変形例を説明するための部分切欠断面図である。図５
に示したペースト塗布部材１１では、積層板１５の下面
に断面矩形の凹部１１ａが形成されていたが、凹部の断
面形状については矩形のものに限定されず、図８に示す
ように、断面略Ｖ字状の溝を形成して凹部２１ａを形成
してもよい。

【００６５】また、図８に示すペースト塗布部材２１で
は、一対の板状部材２２，２３を積層することにより構
成されている。すなわち、ペースト塗布面において、一
対の板状部材２２，２３の外側主面から貼り合わせ面に
向かうにつれて板状部材２２，２３の下面が後退されて
おり、それによって断面Ｖ字状の溝が形成されている。
この場合、板状部材２２，２３の外側に、図５に示した
第２，第３の板状部材１３，１４をさらに積層してもよ
い。

【００６６】また、一対の板状部材２２，２３を積層す
る代わりに、１枚の板状部材の下面に断面Ｖ字状の溝を
形成し、凹部２１ａを形成してもよい。断面Ｖ字状の溝
を形成することにより凹部２１ａを構成した場合には、
凹部２１ａの幅及び深さを調整するだけでなく、断面Ｖ
字状の溝の内角α（図８参照）を調整することによって
も、電極ペースト塗布厚みを制御することができる。上
記内角αの大きさについても特に限定されず、電極ペー
スト塗布厚みに応じて適宜選択することができ、通常、
９０°〜１５０°程度とすればよい。

【００６７】図９〜図１１は、図５に示したペースト塗
布部材１１の他の変形例を説明するための断面図であ
る。図９に示すように、ペースト塗布部材３１では、第
１の板状部材３２の両側に第２，第３の板状部材３３，
３４が積層されている。もっとも、第１の板状部材３２
と、第２，第３の板状部材３３，３４とは接合されてお
らず、第２，第３の板状部材３３，３４は、第１の板状
部材３２に対して移動可能に積層されている。

【００６８】第１の板状部材３２の下面は、第２，第３
の板状部材３３，３４の下面よりも上方に位置してお
り、それによってペースト塗布部材１１（図５）の凹部
１１ａと同様の凹部３１ａが構成されている。

【００６９】また、第１の板状部材３２は、水平方向に
延びる支持板３５の下面に接合されている。すなわち、
第１の板状部材３２は、水平方向に延びる支持板３５の
下面から下方に突出するように配置されている。

【００７０】他方、支持板３５には、板状部材３３，３
４を挿通させるスリット３５ａ，３５ｂが形成されてい
る。第２，第３の板状部材３３，３４は、スリット３５
ａ，３５ｂを貫通して支持板３５の下方に延びている。
また、板状部材３３，３４の上端は、水平方向に折り曲
げられており、折り曲げ部３３ａ，３４ａが、支持板３
５の上方において、支持板３５の上面３５ｃと対向され
ている。この折り曲げ部３３ａ，３４ａと、支持板３５
の上面３５ｃとの間に、それぞれ、付勢手段としてのば
ね３６，３７が配置されている。ばね３６，３７は、そ
れぞれ、支持板３５の上面３５ｃと、折り曲げ部３３
ａ，３４ａの下面とに接触するように配置されており、
常時は折り曲げ部３３ａ，３４ａを支持板３５の上面３
５ｃから遠ざかる方向に、すなわち上方に付勢してい
る。なお、付勢手段としては、コイルばねで構成された
ばね３６，３７の他、板ばねなどの他のばね状部材を用
いても構成してもよい。

【００７１】本実施例のペースト塗布部材においては、
下面がペースト塗布面とされており、ペースト塗布部材
１１の凹部１１ａと同様に機能する凹部３１ａが形成さ
れているので、ペースト塗布部材１１と同様にセラミッ
ク焼結体５２の側面５２ａに電極ペーストを帯状に容易
に塗布することができる。また、凹部３１ａの幅、深さ
及び第２，第３の板状部材３３，３４の厚みを調整する
ことにより、塗布される電極ペーストの幅及び厚みを容
易に調整することができる。

【００７２】さらに、上記付勢手段としてのばね３６，
３７を組み合わせることにより、セラミック焼結体に、
より多くの電極ペーストを付与することができ、電極ペ
ースト厚みを容易に厚くし得る。これを、図１０及び図
１１を参照して説明する。

【００７３】ペースト塗布部材３１を、図示しない電極
ペースト層にその下面から接触させ、ペースト塗布面に
設けられた凹部３１ａに電極ペースト２を付着させる。
しかる後、ペースト塗布部材３１を図示しない駆動源に
より移動し、図１０に示すように、セラミック焼結体５
２の側面５２ａにペースト塗布面側から接触させる。こ
の場合、図１０に矢印Ｂで示すように、第２，第３の板
状部材３３，３４に上方から圧力を加え、板状部材３
３，３４の下面３３ａ，３４ａをセラミック焼結体５２
の側面５２ａに圧接させる。

【００７４】しかる後、ペースト塗布部材３１をセラミ
ック焼結体５２から分離すると共に、ばね３６，３７に
加えていた力を開放する。その結果、図１１に示すよう
に、セラミック焼結体５２の側面５２ａ上に電極ペース
ト２Ａが付与される。この場合、ペースト塗布部材３１
の上方への移動に際し、ばね３６，３７の付勢力によ
り、第２，第３の板状部材３３，３４がより速やかにセ
ラミック焼結体５２の側面５２ａから遠ざかる。

【００７５】従って、板状部材３２に対して第２，第３
の板状部材３３，３４が上方に移動することにより、凹
部３１ａ内に支持されていた電極ペースト２が凹部３１
ａの背面から容易に剥がれる。よって、凹部３１ａに貯
留されていた電極ペーストを、より多くセラミック焼結
体５２の側面５２ａに付与することができ、それによっ
て電極ペースト塗布厚みを効果的に高めることができ
る。

【００７６】加えて、凹部３１ａ内の電極ペースト残存
量が少なくなるため、繰り返し使用しているうちに凹部
３１ａに残存した電極ペーストを清掃する作業を簡略化
することができる。

【００７７】さらに、本実施例のペースト塗布部材３１
では、第２，第３の板状部材３３，３４の板状部材３２
に対する移動量を調整することによっても、電極ペース
ト塗布厚みを容易に制御することができる。なお、ペー
スト塗布部材３１においても、凹部３１ａは、横断面が
Ｖ字状の溝となるような形状としてもよい。

【００７８】なお、上述した実施例及び変形例では、セ
ラミック焼結体５２の側面５２ａに電極ペーストを塗布
するためのペースト塗布装置を示したが、上記ペースト
塗布装置は、例えば抵抗ペーストや絶縁ペーストなどの
他の機能材料ペーストを電子部品素体外表面に付与する
用途にも用いることができる。すなわち、本発明におい
て用いられるペーストについては、電極ペーストに限定
されるものではない。

【００７９】また、図５〜図１１における実施例におい
ても、ペースト塗布部材のペースト塗布面へのペースト
付与を、図１で示した実施例と同様に、ペースト塗布部
材のペースト中の浸漬、上昇によって行ってもよい。

【００８０】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係るペースト塗
布装置では、ペースト塗布部材のペースト塗布面がペー
ストに浸漬された状態と、電子部品素体の外表面にペー
スト塗布面が接触される状態との間で上記ペースト塗布
部材が駆動源により移動される。従って、ペースト塗布
部材のペースト塗布面にペースト容器中のペーストを付
着させた後、ペースト塗布部材のペースト塗布面を電子
部品素体の外表面に接触させることにより、電子部品素
体の外表面にペーストを容易に塗布することができる。

【００８１】この場合、ペースト塗布部材のペースト塗
布面の前述した幅寸法を変更することにより、電極ペー
ストの塗布幅を容易に制御することができる。従って、
電子部品素体の少なくとも１つの面、好ましくは３つの
面にペーストを容易にかつ高精度に付与することができ
る。

【００８２】また、ペースト塗布面にペーストを付着さ
せ、該ペーストを電子部品素体に付与するため、ペース
ト塗布部材において、煩雑なクリーニング作業を必要と
せず、従って、ペースト塗布装置における清掃作業の簡
略化を果たすことが可能となる。

【００８３】請求項２に記載の発明では、ペースト塗布
部材のペースト塗布面が弾性材料で構成されているの
で、ペースト塗布面にペーストを付着させた後、ペース
ト塗布面を電子部品素体の１つの面に接触させた場合、
ペースト塗布面が弾性により変形する。従って、電子部
品素体の１つの面だけでなく、該１つの面に隣接する他
の面にも至るように電極ペーストを容易に塗布すること
ができる。

【００８４】しかも、ペースト塗布面を電子部品素体に
圧接させた場合に、弾性によりペースト塗布面が変形す
るので、圧接後にはペースト塗布面が電子部品素体の外
表面に対して位置ずれを生じ難い。従って、電極ペース
トをより一層高精度に塗布することができる。

【００８５】請求項３に記載の発明に係る電子部品の製
造方法では、電子部品素体の下方に配置されたペースト
浴に、電子部品素体の少なくとも１つの電極形成面に当
接されるペースト塗布面を有する上記ペースト塗布部材
の少なくともペースト塗布面を浸漬した後、ペースト塗
布部材を上方に移動し、ペースト塗布面を電子部品素体
の少なくとも１つの電極形成面に当接することにより、
ペーストが電子部品素体の電極形成面に塗布される。従
って、上記ペースト塗布面の前述した幅寸法を選択する
ことにより、電極ペースト塗布幅を自由にコントロール
することができる。

【００８６】また、ペースト塗布部材を、電子部品素体
の面に部分的に当接させて電極ペーストを塗布するもの
であるため、煩雑なクリーニング作業を簡略化すること
ができる。

【００８７】すなわち、特開平２−２５６２２５号公報
や特開平２−３３９０８号公報に開示されているペース
ト塗布装置では、スキージング作業が必要であったり、
塗布装置の煩雑な清掃作業が必要であったのに対し、請
求項３に記載の発明では、このような煩雑なスキージン
グ作業を必要とせず、かつ清掃作業についても簡略化す
ることができる。よって、電子部品の製造に際し、電極
ペースト塗布工程の効率を高め得るため、電子部品の生
産性を高め得る。

【００８８】請求項４に記載の発明では、ペースト塗布
面が少なくとも弾性体で構成されているので、ペースト
塗布部材のペースト塗布面を電子部品素体に圧接させる
ことにより、電子部品素体の１つの面だけでなく、該１
つの面に隣接する他の面にも至るようにペーストを容易
に塗布することができる。また、圧接によりペースト塗
布面が弾性変形するため、圧接後に位置ずれが生じ難
く、従って、ペーストを高精度に電子部品素体の外表面
に塗布することができる。

【００８９】請求項５に記載の発明では、ペースト塗布
部材のペースト塗布面に凹部が形成されているので、駆
動源を駆動し、ペースト塗布面の凹部にペーストを付着
させた後、ペースト塗布面を電子部品素体の外表面に接
触させることにより、凹部に蓄えられていたペーストが
電子部品素体の外表面に容易に付与される。この場合、
凹部の前述した幅寸法及び深さ並びにペーストの粘度を
調整することにより、ペーストの塗布幅及び塗布厚みを
容易に調整することができる。従って、所望とする幅及
び厚みとなるようにペーストを高精度に塗布することが
できる。

【００９０】請求項６に記載の発明では、電子部品素体
の１つの外表面と、該外表面に隣接する外表面に至るよ
うにペーストが塗布されるが、この場合、ペースト塗布
部材が電子部品素体の外表面に当接された際に、ペース
ト塗布面において凹部が第１の電子部品素体外表面の両
側の面を結ぶ方向途中に位置するように形成されている
ので、凹部内のペーストが、凹部の幅方向両側に移動
し、従って、１つの面だけでなく両側の面にもまわり込
み、両側の面にもペーストが塗布される。従って、例え
ば電子部品素体の側面だけでなく、上面及び下面にも至
るような外部電極を形成するのに好適なペースト塗布装
置を提供することができる。

【００９１】請求項７に記載の発明では、ペースト塗布
部材が、第１の板状部材の両面に第２，第３の板状部材
を積層した積層構造を有し、第１の板状部材が第２，第
３の板状部材よりもペースト塗布面から後退されて、凹
部が形成されている。従って、第１の板状部材の後退さ
れている量、並びに第１の板状部材の厚みを制御するこ
とにより、凹部の幅及び深さを容易に調整することがで
きる。従って、凹部の幅及び深さと共に、第２，第３の
板状部材の厚みを調整することにより、凹部の長さ方向
及び幅方向両側に拡がって塗布される電極ペーストの塗
布幅及び塗布厚みを容易に調整することができる。

【００９２】請求項８に記載の発明では、ペースト塗布
部材が一対の板状部材を貼り合わせて構成されており、
ペースト塗布面において、一対の板状部材が外表面から
貼り合わせ面に向かうにつれて後退されており、それに
よって凹部が構成されている。従って、一対の板状部材
の凹部の断面形状を調整することにより、ペースト塗布
幅及び塗布厚みを容易に調整することができる。

【００９３】請求項９に記載の発明に係る電子部品の製
造方法では、請求項５〜８に記載の各ペースト塗布装置
のペースト塗布部材のペースト塗布面に凹部内にペース
トを付与した後、ペースト塗布面を電子部品素体の少な
くとも１つのペースト塗布面に当接させ、しかる後電子
部品素体のペースト塗布面からペースト塗布部材を分離
する。従って、凹部に付与されていたペーストが、電子
部品素体のペースト塗布面に付与されるので、該凹部の
幅及び長さを調整することにより、ペースト塗布幅及び
ペースト塗布厚みを容易に調整することができる。よっ
て、上記のようにして塗布されたペーストを焼き付ける
ことにより、所望とする幅及び厚みの外部電極を容易に
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１
の実施例に係るペースト塗布装置の正面断面図。

【図２】第１の実施例でペーストが塗布され、最終的に
ペーストが焼き付けられることにより完成された電子部
品の外観を示す斜視図。

【図３】第１の実施例で用いられるペースト塗布部材の
変形例を示す斜視図。

【図４】第１の実施例の他の変形例を説明するための斜
視図。

【図５】第２の実施例に係るペースト塗布装置で用いら
れるペースト塗布部材を示す正面断面図。

【図６】第２の実施例に係るペースト塗布装置を用いて
セラミック焼結体にペーストを塗布する工程を説明する
ための部分切欠正面断面図。

【図７】図６に示した工程に引き続き、ペースト塗布部
材をセラミック焼結体から分離した状態を示す部分切欠
正面断面図。

【図８】第２の実施例に係るペースト塗布装置のペース
ト塗布部材の変形例を説明するための部分切欠正面断面
図。

【図９】第２の実施例に係るペースト塗布装置のさらに
他の変形例を説明するための正面断面図。

【図１０】図９に示したペースト塗布装置を用いてセラ
ミック焼結体にペーストを塗布する工程を説明するため
の正面断面図。

【図１１】図１０に示した工程に引き続き、ペーストを
塗布した後の状態を示す部分切欠正面断面図。

【図１２】従来のペースト塗布装置で電極ペーストが塗
布され、最終的に焼き付けられて外部電極が形成された
電子部品を示す斜視図。

【図１３】従来のペースト塗布装置の第１の例を説明す
るための正面断面図。

【図１４】従来のペースト塗布装置の他の例を説明する
ための斜視図。

【符号の説明】

１…ペースト塗布装置 ２…電極ペースト ２Ａ…電極ペースト ３…ペースト容器 ４…ペースト塗布部材 ４ａ…ペースト塗布面 １１…ペースト塗布部材 １１ａ…凹部 １２…第１の板状部材 １３，１４…第２，第３の板状部材 ２１…ペースト塗布部材 ２１ａ…凹部 ２２，２３…板状部材 ３１…ペースト塗布部材 ３１ａ…凹部 ３２…第１の板状部材 ３３，３４…第２，第３の板状部材 ３６，３７…付勢手段としてのばね

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−301184（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−190404（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−234194（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−246124（ＪＰ，Ａ) 特公 昭53−5332（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−19908（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平８−4131（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−58794（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 1/02 101 B05D 1/28 H01G 4/12 430 H01G 13/00 391 B05D 1/28

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体にペーストを塗布するため
   のペースト塗布装置であって、 ペーストが貯留されたペースト容器と、 電子部品素体の少なくとも１つの外表面に当接されて、
   ペーストを該電子部品素体外表面に帯状に塗布するペー
   スト塗布面を有し、該ペースト塗布面の長さ方向寸法
   が、電子部品素体のペースト塗布面が当接される面の該
   長さ方向寸法より大きく、かつ該ペースト塗布面が長さ
   方向中央領域で凹状とされているペースト塗布部材と、 前記ペースト塗布部材のペースト塗布面が前記ペースト
   に浸漬された状態と、前記電子部品素体の外表面にペー
   スト塗布面が接触される状態との間で前記ペースト塗布
   部材を移動させるようにペースト塗布部材に連結された
   駆動源とを備えることを特徴とする、ペースト塗布装
   置。
2. 【請求項２】 電子部品素体にペーストを塗布するため
   のペースト塗布装置であって、 ペーストが貯留されたペースト容器と、 電子部品素体の少なくとも１つの外表面に当接されて、
   ペーストを該電子部品素体外表面に帯状に塗布するペー
   スト塗布面を有し、該ペースト塗布面の長さ方向寸法
   が、電子部品素体のペースト塗布面が当接される面の該
   長さ方向寸法より大きく、該ペースト塗布面が長さ方向
   中央領域で凹状とされており、かつ弾性材料で構成され
   ているペースト塗布部材と、 前記ペースト塗布部材のペースト塗布面が前記ペースト
   に浸漬された状態と、前記電子部品素体の外表面にペー
   スト塗布面が接触される状態との間で前記ペースト塗布
   部材を移動させるようにペースト塗布部材に連結された
   駆動源とを備えることを特徴とする、ペースト塗布装
   置。
3. 【請求項３】 電子部品素体の表面に、電極ペーストを
   帯状に塗布し、焼き付けることにより外部電極が形成さ
   れる電子部品の製造方法であって、 電子部品素体の下方に配置された電極ペースト浴に、電
   子部品素体の少なくとも１つの電極形成面に当接される
   ペースト塗布面を有し、該ペースト塗布面の長 さ方向寸
   法が、電子部品素体のペースト塗布面が当接される面の
   該長さ方向寸法より大きく、かつ該ペースト塗布面が長
   さ方向中央領域で凹状とされているペースト塗布部材の
   少なくともペースト塗布面を浸漬する工程と、 前記ペースト塗布部材を上方に移動し、ペースト塗布部
   材のペースト塗布面を電子部品素体の１つの電極形成面
   に当接し、ペースト塗布面上の電極ペーストを電子部品
   素体の該電極形成面及び該電極形成面に隣接する両側の
   面に至るように塗布する工程と、 前記ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを
   備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 電子部品素体の少なくとも１つの面に帯
   状にペーストを付与するためのペースト塗布装置であっ
   て、 ペーストが付与される凹部が幅方向に沿って形成された
   ペースト塗布面を有し、該ペースト塗布面が長さ方向中
   央領域で凹状とされているペースト塗布部材と、 前記ペースト塗布部材に連結されており、かつペースト
   塗布部材のペースト塗布面を電子部品素体の前記１つの
   面に当接させる駆動源とを備えることを特徴とする、ペ
   ースト塗布装置。
5. 【請求項５】 電子部品素体の少なくとも１つの面に帯
   状にペーストを付与するためのペースト塗布装置であっ
   て、 ペーストが付与される凹部が幅方向に沿って形成された
   ペースト塗布面を有し、該ペースト塗布面が長さ方向中
   央領域で凹状とされており、かつ該ペースト塗布面が弾
   性材料で構成されているペースト塗布部材と、 前記ペースト塗布部材に連結されており、かつペースト
   塗布部材のペースト塗布面を電子部品素体の前記１つの
   面に当接させる駆動源とを備えることを特徴とする、ペ
   ースト塗布装置。
6. 【請求項６】 前記ペースト塗布部材が、第１の板状部
   材の両面に第２，第３の板状部材を積層してなる積層構
   造を有し、前記ペースト塗布面において、第１の板状部
   材が両側の第２，第３の板状部材よりも後退されてお
   り、それによって前記幅方向に沿った凹部が形成されて
   いる、請求項４または５に記載のペースト塗布装置。
7. 【請求項７】 前記ペースト塗布部材が、一対の板状部
   材を積層することにより構成されており、前記ペースト
   塗布面において、一対の板状部材面が外表面から貼り合
   わせ面に向かうにつれて後退されており、それによって
   前記幅方向に沿った凹部が構成されている、請求項４ま
   たは５に記載のペースト塗布装置。
8. 【請求項８】 前記ペースト塗布面が、電子部品素体の
   ペーストが塗布される面の長さ寸法より大きい長さ寸法
   を有する、請求項４〜７のいずれかに記載のペースト塗
   布装置。
9. 【請求項９】 請求項４に記載のペースト塗布装置のペ
   ースト塗布部材のペースト塗布面の前記凹部内に電極ペ
   ーストを付与する工程と、 前記ペースト塗布部材のペースト塗布面を電子部品素体
   の少なくとも１つの面に当接させる工程と、 前記電子部品素体の１つの面からペースト塗布部材を分
   離する工程と、 電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを
   備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記ペースト塗布部材が、第１の板状
    部材の両面に第２，第３の板状部材を積層してなる積層
    構造を有し、前記ペースト塗布面において、第１の板状
    部材が両側の第２，第３の板状部材よりも後退されてお
    り、それによって前記凹部が形成されている、請求項９
    に記載の電子部品の製造方法。