JPH09162084A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH09162084A JPH09162084A JP7322947A JP32294795A JPH09162084A JP H09162084 A JPH09162084 A JP H09162084A JP 7322947 A JP7322947 A JP 7322947A JP 32294795 A JP32294795 A JP 32294795A JP H09162084 A JPH09162084 A JP H09162084A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品素子が小型化されても、互いにショ
ートしない外部電極を形成できる電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 上面に凹部を有する定盤を用意し、この
凹部に導電ペーストを充填し、その後、この定盤にその
凹部を跨いで電子部品素子の端面を押し当てることによ
って、前記電子部品素子の端面に前記凹部内の導電ペー
ストを付着させて導電ペースト膜を形成し、その後、こ
の導電ペースト膜を焼付けることによって電極を形成す
る工程を含むことを特徴とする。
ートしない外部電極を形成できる電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 上面に凹部を有する定盤を用意し、この
凹部に導電ペーストを充填し、その後、この定盤にその
凹部を跨いで電子部品素子の端面を押し当てることによ
って、前記電子部品素子の端面に前記凹部内の導電ペー
ストを付着させて導電ペースト膜を形成し、その後、こ
の導電ペースト膜を焼付けることによって電極を形成す
る工程を含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法に関し、特に例えば、積層コンデンサ、積層ＬＣフ
イルタ、積層インダクタなどの外部電極を形成する工程
や単板コンデンサの容量形成用電極を形成する工程など
に適用できる電子部品の製造方法に関する。
方法に関し、特に例えば、積層コンデンサ、積層ＬＣフ
イルタ、積層インダクタなどの外部電極を形成する工程
や単板コンデンサの容量形成用電極を形成する工程など
に適用できる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の外部電極の形成方法と
して、例えば、電子部品の一例である積層コンデンサの
外部電極の形成方法は、通常、まず、槽の中に貯溜され
た導電ペーストを用意し、これに積層コンデンサ素子の
端部を浸漬して引上げ、積層コンデンサ素子の端部に導
電ペースト膜を形成し、次に、この導電ペースト膜を焼
成して行われる。
して、例えば、電子部品の一例である積層コンデンサの
外部電極の形成方法は、通常、まず、槽の中に貯溜され
た導電ペーストを用意し、これに積層コンデンサ素子の
端部を浸漬して引上げ、積層コンデンサ素子の端部に導
電ペースト膜を形成し、次に、この導電ペースト膜を焼
成して行われる。
【０００３】このようにして外部電極が形成された積層
コンデンサの斜視図を図９に示す。図中１０は積層コン
デンサ素子、２０は外部電極を示す。図に示すように、
外部電極２０は、積層コンデンサ素子１０の両端面と、
この両端面に連なる上下両側面および左右両側面にも形
成される。
コンデンサの斜視図を図９に示す。図中１０は積層コン
デンサ素子、２０は外部電極を示す。図に示すように、
外部電極２０は、積層コンデンサ素子１０の両端面と、
この両端面に連なる上下両側面および左右両側面にも形
成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に、従来の外部電極を形成する際、電子部品素子の端面
に連なる側面にも外部電極が形成されるため、外部電極
が形成される両端面の間のギャップが小さくなって、外
部電極同士がショートしたりする問題が生じる。この問
題は電子部品素子が小型になればなるほど大きくなる。
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであっ
て、電子部品素子が小型化されても、互いにショートし
ない外部電極を形成できる電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
に、従来の外部電極を形成する際、電子部品素子の端面
に連なる側面にも外部電極が形成されるため、外部電極
が形成される両端面の間のギャップが小さくなって、外
部電極同士がショートしたりする問題が生じる。この問
題は電子部品素子が小型になればなるほど大きくなる。
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであっ
て、電子部品素子が小型化されても、互いにショートし
ない外部電極を形成できる電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するため手段】上記目的を達成するため、
請求項１の発明は、上面に凹部を有する定盤を用意し、
この凹部に導電ペーストを充填し、その後、この定盤に
その凹部を跨いで電子部品素子の端面を押し当てること
によって、前記電子部品素子の端面に前記凹部内の導電
ペーストを付着させて導電ペースト膜を形成し、その
後、この導電ペースト膜を焼付けることによって電極を
形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方
法である。請求項２の発明は、請求項１の電子部品素子
の端面によって跨がれる定盤の凹部が２個以上の小凹部
の集合体からなることを特徴とする電子部品の製造方法
である。この本発明によれば、定盤の凹部に導電ペース
トを充填し、その後、この定盤にその凹部を跨いで電子
部品素子の端面を押し当てることによって、凹部にある
導電ペーストを電子部品素子の端面に付着させることか
ら、電子部品素子の端面に連なる側面に導電ペーストが
付着することなく、端面のみに導電ペースト膜を形成す
ることができる。
請求項１の発明は、上面に凹部を有する定盤を用意し、
この凹部に導電ペーストを充填し、その後、この定盤に
その凹部を跨いで電子部品素子の端面を押し当てること
によって、前記電子部品素子の端面に前記凹部内の導電
ペーストを付着させて導電ペースト膜を形成し、その
後、この導電ペースト膜を焼付けることによって電極を
形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方
法である。請求項２の発明は、請求項１の電子部品素子
の端面によって跨がれる定盤の凹部が２個以上の小凹部
の集合体からなることを特徴とする電子部品の製造方法
である。この本発明によれば、定盤の凹部に導電ペース
トを充填し、その後、この定盤にその凹部を跨いで電子
部品素子の端面を押し当てることによって、凹部にある
導電ペーストを電子部品素子の端面に付着させることか
ら、電子部品素子の端面に連なる側面に導電ペーストが
付着することなく、端面のみに導電ペースト膜を形成す
ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を積層コンデンサに
適用した場合について、図面を参照しつつ説明する。図
１は、第１の実施例を示し、積層コンデンサ素子１の端
面に導電ペースト膜５を形成する工程の概略説明図であ
り、図２は図１の工程に用いられる定盤３の部分斜視図
である。
適用した場合について、図面を参照しつつ説明する。図
１は、第１の実施例を示し、積層コンデンサ素子１の端
面に導電ペースト膜５を形成する工程の概略説明図であ
り、図２は図１の工程に用いられる定盤３の部分斜視図
である。
【０００７】図１に示すように、積層コンデンサ素子１
と、上面に凹部２を有する定盤３を用意する。定盤３は
ステンレス鋼などからできている。また、凹部２はエッ
チングなどにより形成される。この凹部２の大きさは、
積層コンデンサ素子１の端面が入り込まない大きさから
なり、また、凹部２の形状は、図２の定盤３に示すよう
に、帯状からなる。次いで、図示しないが、定盤３の上
面に導電ペーストを供給した後、その上面に沿ってスキ
ージを移動する。これにより、図１に示すように、定盤
３の凹部２に導電ペースト４が充填される。この導電ペ
ースト４は、金属粉末と有機ビヒクルからなり、金属粉
末として、例えば、Ａｇなどが使用されるが、Ａｇ／Ｐ
ｄ合金、Ｃｕ、Ａｕなどからなるものを使用してもよ
い。
と、上面に凹部２を有する定盤３を用意する。定盤３は
ステンレス鋼などからできている。また、凹部２はエッ
チングなどにより形成される。この凹部２の大きさは、
積層コンデンサ素子１の端面が入り込まない大きさから
なり、また、凹部２の形状は、図２の定盤３に示すよう
に、帯状からなる。次いで、図示しないが、定盤３の上
面に導電ペーストを供給した後、その上面に沿ってスキ
ージを移動する。これにより、図１に示すように、定盤
３の凹部２に導電ペースト４が充填される。この導電ペ
ースト４は、金属粉末と有機ビヒクルからなり、金属粉
末として、例えば、Ａｇなどが使用されるが、Ａｇ／Ｐ
ｄ合金、Ｃｕ、Ａｕなどからなるものを使用してもよ
い。
【０００８】次に、上記のようにして、凹部２に導電ペ
ースト４が充填された定盤３の上側に積層コンデンサ素
子１を配置し、この積層コンデンサ素子１の一方の端面
を下側にして、定盤３と積層コンデンサ素子１とを互い
に対向させる。その後、図１に示すように、積層コンデ
ンサ素子１の一方の端面の長尺方向を、定盤３にその凹
部２の短尺方向を跨ぐように押し当てることにより、凹
部２にある導電ペースト４を積層コンデンサ素子１の一
方の端面に付着させて、導電ペースト膜５を形成する。
なお、凹部２の短尺方向に跨って押し当てる積層コンデ
ンサ素子１の端面は、長尺方向に限らず、短尺方向であ
ってもかまわない。そして、この一方の端面に形成した
導電ペースト膜５を乾燥した後、他方の端面に対しても
同様にして導電ペースト膜５を形成して乾燥し、その
後、この導電ペースト膜５を焼付けることによって、図
３に示すように、積層コンデンサ素子１の両端面に外部
電極６が形成される。なお、この外部電極６がはんだ食
われの恐れのある場合などには、外部電極６の表面に、
電気メッキなどによりメッキ層を形成したりする。
ースト４が充填された定盤３の上側に積層コンデンサ素
子１を配置し、この積層コンデンサ素子１の一方の端面
を下側にして、定盤３と積層コンデンサ素子１とを互い
に対向させる。その後、図１に示すように、積層コンデ
ンサ素子１の一方の端面の長尺方向を、定盤３にその凹
部２の短尺方向を跨ぐように押し当てることにより、凹
部２にある導電ペースト４を積層コンデンサ素子１の一
方の端面に付着させて、導電ペースト膜５を形成する。
なお、凹部２の短尺方向に跨って押し当てる積層コンデ
ンサ素子１の端面は、長尺方向に限らず、短尺方向であ
ってもかまわない。そして、この一方の端面に形成した
導電ペースト膜５を乾燥した後、他方の端面に対しても
同様にして導電ペースト膜５を形成して乾燥し、その
後、この導電ペースト膜５を焼付けることによって、図
３に示すように、積層コンデンサ素子１の両端面に外部
電極６が形成される。なお、この外部電極６がはんだ食
われの恐れのある場合などには、外部電極６の表面に、
電気メッキなどによりメッキ層を形成したりする。
【０００９】以上の外部電極６の形成は、電子部品素子
が１個の場合について説明したが、実際の量産において
実施する場合は、定盤３に所定の間隔で、凹部２が複数
形成されたものを使用し、複数の電子部品素子をホール
ディング・プレート（保持板）に保持して、その電子部
品素子の端面に、一度に導電ペースト４を付着させて導
電ペースト膜５を形成し、その後、焼付けて外部電極６
を形成すればよい。
が１個の場合について説明したが、実際の量産において
実施する場合は、定盤３に所定の間隔で、凹部２が複数
形成されたものを使用し、複数の電子部品素子をホール
ディング・プレート（保持板）に保持して、その電子部
品素子の端面に、一度に導電ペースト４を付着させて導
電ペースト膜５を形成し、その後、焼付けて外部電極６
を形成すればよい。
【００１０】上記実施例に示した本発明の電子部品の製
造方法によれば、定盤３の凹部２に導電ペースト４を充
填し、その後、この定盤３にその凹部２を跨いで電子部
品素子の端面を押し当てることによって、凹部２にある
導電ペースト４を電子部品素子の端面に付着させること
から、電子部品素子の端面に連なる側面に導電ペースト
４が付着することなく、端面のみに導電ペースト膜５を
形成することができる。
造方法によれば、定盤３の凹部２に導電ペースト４を充
填し、その後、この定盤３にその凹部２を跨いで電子部
品素子の端面を押し当てることによって、凹部２にある
導電ペースト４を電子部品素子の端面に付着させること
から、電子部品素子の端面に連なる側面に導電ペースト
４が付着することなく、端面のみに導電ペースト膜５を
形成することができる。
【００１１】次に、本発明の第２の実施例を図４を用い
て説明する。図４は図１に相当する図である。図１と同
一箇所には同一の符号で記す。図４において、図１の実
施例と相違する部分は定盤３ａであり、この定盤３ａの
上面には、３個の小凹部２ａｓの集合体からなる凹部２
ａが形成されている。
て説明する。図４は図１に相当する図である。図１と同
一箇所には同一の符号で記す。図４において、図１の実
施例と相違する部分は定盤３ａであり、この定盤３ａの
上面には、３個の小凹部２ａｓの集合体からなる凹部２
ａが形成されている。
【００１２】上記実施例と同様にして、図４に示すよう
に、積層コンデンサ素子１と上面に３個の小凹部２ａｓ
の集合体からなる凹部２ａを有する定盤３ａを用意し、
この定盤３ａの凹部２ａを構成する小凹部２ａｓに導電
ペースト４を充填する。この小凹部２ａｓは、図５の定
盤３ａに示すように、帯状からなり、定盤３ａの上面に
３個、一定の間隔で並んで配置されている。そして、図
４に示すように、積層コンデンサ素子１の一方の端面の
長尺方向を定盤３ａにその凹部２ａの短尺方向に跨がっ
て押し当てることにより、凹部２ａを構成する小凹部２
ａｓにある導電ペースト４を積層コンデンサ素子１の一
方の端面に付着させて、導電ペースト膜５を形成する。
なお、凹部２ａの短尺方向に跨って押し当てる積層コン
デンサ素子１の端面は、長尺方向に限らず、短尺方向で
あってもかまわない。また、凹部２ａを構成する３個の
小凹部２ａｓのそれぞれの間のギャップ寸法Ｌは、積層
コンデンサ素子１の端面にそれぞれの小凹部２ａｓにあ
る導電ペースト４を付着させた後、この付着したそれぞ
れの導電ペースト４が独立した導電ペースト膜となるこ
となく、レベリングされて一体化した導電ペースト膜５
が形成されるように適宜定める。そして、この一方の端
面に形成した導電ペースト膜５を乾燥した後、他方の端
面に対しても同様にして導電ペースト膜５を形成して乾
燥し、その後、この導電ペースト膜５を焼成することに
よって、上記実施例の図３に示すものと同じく、積層コ
ンデンサ素子１の両端面に外部電極６が形成される。な
お、この外部電極６がはんだ食われの恐れのある場合に
は、上記第１の実施例と同様に、外部電極６の表面に、
電気メッキなどによりメッキ層を形成したりする。
に、積層コンデンサ素子１と上面に３個の小凹部２ａｓ
の集合体からなる凹部２ａを有する定盤３ａを用意し、
この定盤３ａの凹部２ａを構成する小凹部２ａｓに導電
ペースト４を充填する。この小凹部２ａｓは、図５の定
盤３ａに示すように、帯状からなり、定盤３ａの上面に
３個、一定の間隔で並んで配置されている。そして、図
４に示すように、積層コンデンサ素子１の一方の端面の
長尺方向を定盤３ａにその凹部２ａの短尺方向に跨がっ
て押し当てることにより、凹部２ａを構成する小凹部２
ａｓにある導電ペースト４を積層コンデンサ素子１の一
方の端面に付着させて、導電ペースト膜５を形成する。
なお、凹部２ａの短尺方向に跨って押し当てる積層コン
デンサ素子１の端面は、長尺方向に限らず、短尺方向で
あってもかまわない。また、凹部２ａを構成する３個の
小凹部２ａｓのそれぞれの間のギャップ寸法Ｌは、積層
コンデンサ素子１の端面にそれぞれの小凹部２ａｓにあ
る導電ペースト４を付着させた後、この付着したそれぞ
れの導電ペースト４が独立した導電ペースト膜となるこ
となく、レベリングされて一体化した導電ペースト膜５
が形成されるように適宜定める。そして、この一方の端
面に形成した導電ペースト膜５を乾燥した後、他方の端
面に対しても同様にして導電ペースト膜５を形成して乾
燥し、その後、この導電ペースト膜５を焼成することに
よって、上記実施例の図３に示すものと同じく、積層コ
ンデンサ素子１の両端面に外部電極６が形成される。な
お、この外部電極６がはんだ食われの恐れのある場合に
は、上記第１の実施例と同様に、外部電極６の表面に、
電気メッキなどによりメッキ層を形成したりする。
【００１３】以上の外部電極６の形成は、電子部品素子
が１個の場合について説明したが、実際の量産において
実施する場合は、定盤３ａに所定の間隔で、小凹部２ａ
ｓの集合体からなる凹部２ａが複数形成されたものを使
用し、複数の電子部品素子をホールディング・プレート
（保持板）に保持して上記と同様な方法で、複数の電子
部品素子の端面に、一度に導電ペースト４を付着させて
導電ペースト膜５を形成し、その後、焼付けて外部電極
６を形成する。
が１個の場合について説明したが、実際の量産において
実施する場合は、定盤３ａに所定の間隔で、小凹部２ａ
ｓの集合体からなる凹部２ａが複数形成されたものを使
用し、複数の電子部品素子をホールディング・プレート
（保持板）に保持して上記と同様な方法で、複数の電子
部品素子の端面に、一度に導電ペースト４を付着させて
導電ペースト膜５を形成し、その後、焼付けて外部電極
６を形成する。
【００１４】上記小凹部２ａｓの集合体からなる凹部２
ａが複数形成された定盤３ａとしては、図６に示すよう
に、定盤３ｂの上面に、多数の凹部２ｂを構成する帯状
からなる小凹部２ｂｓが並行してさらに多数配置された
第３の実施例のものがある。なお、この第３の実施例の
場合は、図示しないが、小凹部２ｂｓの集合体からなる
凹部２ｂを縦横に多数配置したものであってもよい。ま
た、図７に示すように、定盤３ｃの上面に、多数の凹部
２ｃを構成する四角形の小凹部２ｃｓが多数縦横に配置
された第４の実施例のものや、図８に示すように、定盤
３ｄの上面に、多数の凹部２ｄを構成する小凹部２ｄｃ
が多数の縦横の溝を入れることによって形成された第５
の実施例のものであってもよい。この第３〜第５の実施
例にかかる各定盤３ｂ、３ｃ、３ｄに、電子部品素子の
端面を押し当てると、電子部品素子の端面の中央部のみ
ならず周縁部にも、前記定盤の小凹部２ｂｓ、２ｃｓ、
２ｄｓを位置させることができるため、その小凹部にあ
る導電ペースト４を電子部品素子の端面全体にも付着さ
せることが可能である。
ａが複数形成された定盤３ａとしては、図６に示すよう
に、定盤３ｂの上面に、多数の凹部２ｂを構成する帯状
からなる小凹部２ｂｓが並行してさらに多数配置された
第３の実施例のものがある。なお、この第３の実施例の
場合は、図示しないが、小凹部２ｂｓの集合体からなる
凹部２ｂを縦横に多数配置したものであってもよい。ま
た、図７に示すように、定盤３ｃの上面に、多数の凹部
２ｃを構成する四角形の小凹部２ｃｓが多数縦横に配置
された第４の実施例のものや、図８に示すように、定盤
３ｄの上面に、多数の凹部２ｄを構成する小凹部２ｄｃ
が多数の縦横の溝を入れることによって形成された第５
の実施例のものであってもよい。この第３〜第５の実施
例にかかる各定盤３ｂ、３ｃ、３ｄに、電子部品素子の
端面を押し当てると、電子部品素子の端面の中央部のみ
ならず周縁部にも、前記定盤の小凹部２ｂｓ、２ｃｓ、
２ｄｓを位置させることができるため、その小凹部にあ
る導電ペースト４を電子部品素子の端面全体にも付着さ
せることが可能である。
【００１５】上記第２〜第５の実施例に示した本発明の
電子部品の製造方法によれば、各定盤３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄの凹部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを構成する２個
以上の小凹部２ａｓ、２ｂｓ、２ｃｓ、２ｄｓに導電ペ
ースト４を充填し、その後、この各定盤３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄにその凹部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを跨いで電
子部品素子の端面を押し当てることによって、凹部２
ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを構成する小凹部２ａｓ、２ｂ
ｓ、２ｃｓ、２ｄｓにある導電ペースト４を電子部品素
子の端面に付着させることから、電子部品素子の端面に
連なる側面に導電ペースト４が付着することなく、端面
のみに導電ペースト膜５を形成することができる。
電子部品の製造方法によれば、各定盤３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄの凹部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを構成する２個
以上の小凹部２ａｓ、２ｂｓ、２ｃｓ、２ｄｓに導電ペ
ースト４を充填し、その後、この各定盤３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄにその凹部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを跨いで電
子部品素子の端面を押し当てることによって、凹部２
ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを構成する小凹部２ａｓ、２ｂ
ｓ、２ｃｓ、２ｄｓにある導電ペースト４を電子部品素
子の端面に付着させることから、電子部品素子の端面に
連なる側面に導電ペースト４が付着することなく、端面
のみに導電ペースト膜５を形成することができる。
【００１６】なお、この第２〜第５の実施例は、各凹部
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが２個以上のそれぞれの小凹部
２ａｓ、２ａｓ、２ｂｓ、２ｃｓからなるため、電子部
品素子の端面の中央部と周辺部とに付着する導電ペース
ト４の偏りを小さくしてほぼ均一な厚みの導電ペースト
膜５が形成でき、好ましい。
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが２個以上のそれぞれの小凹部
２ａｓ、２ａｓ、２ｂｓ、２ｃｓからなるため、電子部
品素子の端面の中央部と周辺部とに付着する導電ペース
ト４の偏りを小さくしてほぼ均一な厚みの導電ペースト
膜５が形成でき、好ましい。
【００１７】なお、上記各実施例では、積層コンデンサ
の外部電極６の形成の製造過程に本発明を適用したもの
を示したが、積層ＬＣフイルタ、積層インダクタなどの
外部電極６の形成や単板コンデンサの容量形成用電極の
形成など、他の電極形成の製造過程にも広く、本発明の
電子部品の製造方法を適用することができる。
の外部電極６の形成の製造過程に本発明を適用したもの
を示したが、積層ＬＣフイルタ、積層インダクタなどの
外部電極６の形成や単板コンデンサの容量形成用電極の
形成など、他の電極形成の製造過程にも広く、本発明の
電子部品の製造方法を適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の製造
方法によれば、電子部品素子の端面にのみ導電ペースト
膜５を形成することができるため、電子部品素子が小型
化されても、互いにショートしない外部電極を形成でき
る電子部品の製造方法を提供することができる。
方法によれば、電子部品素子の端面にのみ導電ペースト
膜５を形成することができるため、電子部品素子が小型
化されても、互いにショートしない外部電極を形成でき
る電子部品の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る導電ペースト膜形
成方法の概略説明図である。
成方法の概略説明図である。
【図２】第１の実施例に係る定盤の部分斜視図である。
【図３】本発明の製造方法により得られた積層コンデン
サの斜視図である。
サの斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る導電ペースト膜形
成方法の概略説明図である。
成方法の概略説明図である。
【図５】第２の実施例に係る定盤の部分斜視図である。
【図６】第３の実施例にかかる定盤の斜視図である。
【図７】第４の実施例に係る定盤の斜視図である。
【図８】第５の実施例に係る定盤の斜視図である。
【図９】従来の製造方法により得られた積層コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
１・・・積層コンデンサ素子 ２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・凹部 ２ａｓ、２ｂｓ、２ｃｓ、２ｄｓ・・・小凹部 ３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・定盤 ４・・・導電ペースト ５・・・導電ペースト膜 ６・・・外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に凹部を有する定盤を用意し、この
凹部に導電ペーストを充填し、その後、この定盤にその
凹部を跨いで電子部品素子の端面を押し当てることによ
って、前記電子部品素子の端面に前記凹部内の導電ペー
ストを付着させて導電ペースト膜を形成し、その後、こ
の導電ペースト膜を焼付けることによって電極を形成す
る工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記電子部品素子の端面によって跨がれ
る定盤の凹部が２個以上の小凹部の集合体からなること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322947A JPH09162084A (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322947A JPH09162084A (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162084A true JPH09162084A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18149421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322947A Pending JPH09162084A (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162084A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005238285A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト付与装置および電子部品の製造方法 |
| JP2007081163A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
| KR101539888B1 (ko) * | 2014-02-26 | 2015-07-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| CN114464453A (zh) * | 2020-11-06 | 2022-05-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法 |
| WO2022220087A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品製造用の凹版治具 |
| WO2022255143A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 |
-
1995
- 1995-12-12 JP JP7322947A patent/JPH09162084A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4569430B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
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| CN114464453A (zh) * | 2020-11-06 | 2022-05-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法 |
| WO2022220087A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品製造用の凹版治具 |
| JPWO2022220087A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | ||
| WO2022255143A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 |
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